JP2003155320A - 感光性樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

感光性樹脂組成物及びその硬化物

Info

Publication number
JP2003155320A
JP2003155320A JP2001355269A JP2001355269A JP2003155320A JP 2003155320 A JP2003155320 A JP 2003155320A JP 2001355269 A JP2001355269 A JP 2001355269A JP 2001355269 A JP2001355269 A JP 2001355269A JP 2003155320 A JP2003155320 A JP 2003155320A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compound
diisocyanate
molecule
aqueous solution
flame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001355269A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryutaro Tanaka
竜太朗 田中
Takao Koyanagi
敬夫 小柳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kayaku Co Ltd filed Critical Nippon Kayaku Co Ltd
Priority to JP2001355269A priority Critical patent/JP2003155320A/ja
Priority to PCT/JP2002/004700 priority patent/WO2002094904A1/ja
Publication of JP2003155320A publication Critical patent/JP2003155320A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】光感度に優れ、得られた硬化物は、難燃性、フ
レキシブル性、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、
耐熱性、耐金メッキ性等に優れた感光性樹脂組成物を提
供する。 【解決手段】下記に示される化合物(A)、化合物
(B)、及び化合物(C)を反応させて得られる難燃型
アルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D)。 化合物(A):分子中に2個のエポキシ基を有するハロ
ゲン化エポキシ化合物(a)と分子中にエチレン性不飽
和基を有するモノカルボン酸化合物(b)とを反応させ
て得られるエポキシカルボキシレート化合物 化合物(B):ジイソシアネート化合物 化合物(C):分子中に2個の水酸基を有するカルボン
酸化合物

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル性を
有する難燃型アルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物
(D)及びそれを用いた感光性樹脂組成物ならびにその
硬化物に関し、更に詳しくは、フレキシブルプリント配
線板用ソルダーレジスト、メッキレジスト、多層プリン
ト配線板用層間絶縁膜、感光性光導波路等として有用
な、現像性、フレキシブル性、難燃性、電気絶縁性、密
着性、半田耐熱性、耐薬品性、耐メッキ性等に優れた硬
化物を与える樹脂組成物及びその硬化物に関する。
【0002】
【従来の技術】現在、一部の民生用プリント配線板並び
にほとんどの産業用プリント配線板のソルダーレジスト
には、高精度、高密度の観点から、露光後、現像するこ
とにより画像形成し、熱及び光照射で仕上げ硬化する液
状現像型ソルダーレジストが使用されている。また、環
境問題への配慮から、現像液として希アルカリ水溶液を
用いるアルカリ現像タイプの液状ソルダーレジストが主
流になっている。このような希アルカリ水溶液を用いる
アルカリ現像タイプのソルダーレジストとしては、例え
ば、特開昭61−243869号公報には、ノボラック
型エポキシ樹脂と不飽和−塩基酸の反応生成物に酸無水
物を付加した感光性樹脂、光重合開始剤、希釈剤、及び
エポキシ樹脂からなるソルダーレジスト組成物が開示さ
れている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板は携帯
機器の小型軽量化や通信速度の向上をめざし、高精度、
高密度化が求められており、それに伴いソルダーレジス
トへの要求も益々高度となり、従来の要求よりも、より
フレキシブル性を保ちながら難燃性、基板密着性、高絶
縁性、無電解金メッキ性に耐えうる性能が要求されてお
り、現在市販されているソルダーレジストでは、これら
要求に十分に対応できていない。本発明の目的は、今日
のプリント配線板の高機能に対応し得る微細な画像を活
性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶
液による現像によりパターン形成できると共に、後硬化
(ポストキュア)工程で熱硬化させて得られる硬化膜が
十分なフレキシブル性及び難燃性を有し、高絶縁性で密
着性、無電解金メッキ耐性に優れたソルダーレジストイ
ンキに適する樹脂組成物及びその硬化物を提供すること
にある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記の課題
を解決するため鋭意研究の結果、特定の難燃型アルカリ
水溶液可溶性ウレタン化合物を使用することにより前記
目的が達成されることを見出し、本発明を完成するに至
った。即ち、本発明は、
【0005】(1)下記に示される化合物(A)、化合
物(B)、及び化合物(C)を反応させて得られる難燃
型アルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D)、 化合物(A):分子中に2個のエポキシ基を有するハロ
ゲン化エポキシ化合物(a)と分子中にエチレン性不飽
和基を有するモノカルボン酸化合物(b)とを反応させ
て得られるエポキシカルボキシレート化合物 化合物(B):ジイソシアネート化合物 化合物(C):分子中に2個の水酸基を有するカルボン
酸化合物 (2)分子中に2個のエポキシ基を有するハロゲン化エ
ポキシ化合物(a)と分子中にエチレン性不飽和基を有
するモノカルボン酸化合物(b)とを反応させて得られ
るエポキシカルボキシレート化合物(A)、ジイソシア
ネート化合物(B)、及び分子中に2個の水酸基を有す
るカルボン酸化合物(C)を反応せしめることを特徴と
する(1)に記載の難燃型アルカリ水溶液可溶性ポリウ
レタン化合物(D)の製造方法、(3)分子中に2個の
エポキシ基を有するハロゲン化エポキシ化合物(a)
が、ハロゲン化ビスフェノール骨格、ハロゲン化ビフェ
ノール骨格、またはハロゲン化ビキシレノール骨格を有
するエポキシ樹脂である(1)又は(2)のいずれか一
項に記載のフレキシブル性を有する難燃型アルカリ水溶
液可溶性ポリウレタン化合物(D)、(4)ハロゲン化
エポキシ化合物(a)のハロゲンが臭素である(1)な
いし(3)のいずれか一項に記載のフレキシブル性を有
する難燃型アルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物
(D)、(5)分子中にエチレン性不飽和基を有するモ
ノカルボン酸化合物(b)が、(メタ)アクリル酸、
(メタ)アクリル酸とε−カプロラクトンとの反応生成
物及び桂皮酸からなる群から選ばれる一種又は二種以上
である(1)ないし(4)のいずれか一項に難燃型アル
カリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D)、(6)ジ
イソシアネート化合物(B)が、フェニレンジイソシア
ネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソ
シアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジ
イソシアネート、トリデンジイソシアネート、ヘキサメ
チレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイ
ソシアネート、イソホロンジイソシアネート、アリレン
スルホンエーテルジイソシアネート、アリルシアンジイ
ソシアネート、N−アシルジイソシアネート、トリメチ
ルヘキサメチレンジイソシアネート及びリシンジイソシ
アネートからなる群から選ばれる一種又は二種以上であ
る(1)ないし(5)のいずれか一項に記載の難燃型ア
ルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D)、(7)
分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(C)
がジメチロールプロピオン酸又はジメチロールブタン酸
である(1)ないし(6)のいずれか一項に記載の難燃
型アルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D)
(8)固形分酸価が、30〜150mg・KOH/gで
ある(1)ないし(7)のいずれか一項に記載の難燃型
アルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D)、
(9)(1)ないし(8)のいずれか一項に記載のアル
カリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D)を含有する
感光性樹脂組成物、(10)(9)に記載の感光性樹脂
組成物が、光重合開始剤(E)、架橋剤(F)及び任意
成分として硬化剤成分(G)を含有することを特徴とす
る感光性樹脂組成物、(11)(9)又は(10)のい
ずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物、(1
2)(11)に記載の硬化物の層を有する基材、(1
3)(12)に記載の基材を有する物品に関する。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明を詳細に説明する。本発明
のフレキシブル性を有する難燃型アルカリ水溶液可溶性
ポリウレタン化合物(D)は、上記の化合物(A)、化
合物(B)、及び化合物(C)を反応させて得られるこ
とを特徴とする。
【0007】本発明のフレキシブル性を有する難燃型ア
ルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D)を製造す
るために用いる分子中に2個以上のエポキシ基を有する
エポキシ化合物(a)は、特にエポキシ当量が、100
〜900g/当量のエポキシ化合物(a)であることが
好ましい。エポキシ当量が100未満の場合、得られる
難燃型アルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D)
の分子量が小さく成膜が困難となる恐れやフレキシブル
性が十分得られなくなる場合が有り、またエポキシ当量
が900を超える場合、エチレン性不飽和基を有するモ
ノカルボン酸(b)の導入率が低くなり感光性が低下す
る恐れがある。
【0008】分子中に2個のエポキシ基を有するハロゲ
ン化エポキシ化合物の具体例としては、例えば、塩素化
ビスフェノール−A、臭素化ビスフェノール−A、塩素
化ビスフェノール−F、臭素化ビスフェノール−F、塩
素化ビスフェノール−S、臭素化ビスフェノール−S、
沃素化ビスフェノール−A、沃素化ビスフェノール−
F、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィドの塩
素化物、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド
の臭素化物、3,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフ
ィドの塩素化物、3,4’−ジヒドロキシジフェニルス
ルフィドの臭素化物、3,3’−ジヒドロキシジフェニ
ルスルフィドの塩素化物、3,3’−ジヒドロキシジフ
ェニルスルフィドの臭素化物、4,4’−ジヒドロキシ
ジフェニルスルホキシドの塩素化物、4,4’−ジヒド
ロキシジフェニルスルホキシドの臭素化物、3,4’−
ジヒドロキシジフェニルスルホキシドの塩素化物、3,
4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシドの臭素化
物、3,3’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシドの
塩素化物、3,3’−ジヒドロキシジフェニルスルホキ
シドの臭素化物、塩素化ビフェノール、臭素化ビキシレ
ノール、塩素化ハイドロキノン、臭素化ハイドロキノ
ン、塩素化レゾルシノール又は臭素化レゾルシノール等
のエポキシ化物が挙げられ、その他2,2−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキ
サフルオロプロパンの塩素化物、2,2−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサ
フルオロプロパンの臭素化物等の核ハロゲン化フェノー
ル化合物単独または2種以上の混合物と1−ハロゲノ−
2,3−エポキシプロパンとを反応させる方法、前述の
核ハロゲン化フェノール化合物とビスフェノール−A、
ビスフェノール−F、ビスフェノール−S、ハイドロキ
ノン、レゾルシノール、2,2−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ
プロパン等の核ハロゲン化されていないフェノール化合
物との混合物と1−ハロゲノ−2,3−エポキシプロパ
ンとを反応させる方法、前述の核ハロゲン化フェノール
化合物と2官能エポキシ化合物のフュージョン法による
末端エポキシ樹脂と1−ハロゲン−2,3−エポキシプ
ロパンとを反応させる方法等により製造されたハロゲン
化エポキシ化合物であってもよい。これらのエポキシ樹
脂(a)の詳細な製造方法としては、例えば、特許第2
587739号公報、USP4623701等に報告さ
れている。
【0009】このようにして製造されるエポキシ樹脂
(a)は、工業的に容易に入手できるが、フレキシブル
性に優れたハロゲン化ビフェノール型エポキシ樹脂また
はハロゲン化ビキシレノール型エポキシ樹脂が好まし
く、さらには難燃効果の高い臭素化物が好ましい。
【0010】本発明のフレキシブル性、難燃性をゆう
し、アルカリ水溶液可溶性のポリウレタン化合物(D)
を製造するために用いる分子中にエチレン性不飽和基を
有するモノカルボン酸化合物(b)としては、例えばア
クリル酸類やクロトン酸、α−シアノ桂皮酸、桂皮酸、
或いは飽和または不飽和二塩基酸と不飽和基含有モノグ
リシジル化合物との反応物が挙げられる。アクリル酸類
としては、例えば(メタ)アクリル酸、β−スチリルア
クリル酸、β−フルフリルアクリル酸、飽和または不飽
和二塩基酸無水物と1分子中に1個の水酸基を有する
(メタ)アクリレート誘導体と当モル反応物である半エ
ステル類、飽和または不飽和二塩基酸とモノグリシジル
(メタ)アクリレート誘導体類との当モル反応物である
半エステル類等が挙げられるが、感光性樹脂組成物とし
たときの感度の点で(メタ)アクリル酸、(メタ)アク
リル酸とε−カプロラクトンとの反応生成物又は桂皮酸
が特に好ましい。
【0011】本発明のフレキシブル性を有する難燃型ア
ルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D)を製造す
るために用いるジイソシアネート化合物(B)として
は、分子中に2個のイソシアネート基を有するものであ
ればすべて用いることができるが、柔軟性等に特に優れ
たフェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネ
ート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシ
リレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、トリデンジイソ
シアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジシク
ロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソ
シアネート、アリレンスルホンエーテルジイソシアネー
ト、アリルシアンジイソシアネート、N−アシルジイソ
シアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネー
トまたはリシンジイソシアネートが好ましい。
【0012】本発明のフレキシブル性、難燃性にすぐ
れ、アルカリ水溶液可溶性のポリウレタン化合物(D)
を製造するために用いる分子中に2個の水酸基を有する
カルボン酸化合物(C)としては、分子中にアルコール
性水酸基またはフェノール性水酸基とカルボキシル基を
同時に有する化合物であれば全て用いることができる
が、アルカリ水溶液による現像性等に特に優れたジメチ
ロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸が好まし
い。
【0013】本発明のフレキシブル性を有する難燃型ア
ルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D)の製造
は、例えば、前述のエポキシ化合物(a)と分子中にエ
チレン性不飽和基を有するモノカルボン酸化合物(b)
との反応(以下第一の反応という)によりアルコール性
水酸基が生成したエポキシカルボキシレート化合物
(A)及び、分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸
化合物(C)をジイソシアネート化合物(B)でウレタ
ン化反応(以下第二の反応という)して得ることができ
る。
【0014】第一の反応は、無溶剤又はアルコール性水
酸基を有さない溶媒、具体的には例えば、アセトン、エ
チルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、ベ
ンゼン、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等
の芳香族炭化水素類、エチレングリコールジメチルエー
テル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピ
レングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコ
ールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチ
ルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル
等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテ
ート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセ
テート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート、グルタル酸ジアルキル、コハク酸ジアルキル、
アジピン酸ジアルキル等のエステル類、γ−ブチロラク
トン等の環状エステル類、石油エーテル、石油ナフサ、
水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤、更
には後述する架橋剤(F)等の単独または混合有機溶媒
中で行うことができる。
【0015】この反応における原料の仕込み割合として
は、分子中にエチレン性不飽和基を有するモノカルボン
酸化合物(b)を、エポキシ化合物(a)1当量に対し
80〜120当量%であることが好ましい。この範囲を
逸脱した場合、第二の反応中にゲル化を引き起こす恐れ
や、最終的に得られるフレキシブル性を有する難燃型ア
ルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D)の熱安定
性が低くなる恐れがあるので好ましくない。
【0016】反応時には、反応を促進させるために触媒
を使用することが好ましく、該触媒の使用量は、反応物
に対して0.1〜10重量%である。その際の反応温度
は60〜150℃であり、また反応時間は、好ましくは
5〜60時間である。使用しうる触媒の具体例として
は、例えばトリエチルアミン、ベンジルジメチルアミ
ン、トリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリ
メチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルア
ンモニウムアイオダイド、トリフェニルフォスフィン、
トリフェニルスチビン、メチルトリフェニルスチビン、
オクタン酸クロム、オクタン酸ジルコニウム等が挙げら
れる。
【0017】第二の反応は、第一の反応終了後、反応液
に分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物
(C)を加え分散液、または溶液とした後、前述のジイ
ソシアネート化合物(B)を徐々に加えて反応させるウ
レタン化反応である。無触媒でも反応を行うことができ
るが、反応を促進させるために塩基性触媒を使用するこ
ともでき、該触媒の使用量は、反応物に対して10重量
%以下である。この際の反応温度としては40〜120
℃であり、また反応時間は、好ましくは5〜60時間で
ある。使用しうる触媒の具体例としては、トリエチルア
ミン、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミン、N,
N,N',N'−テトラメチルエチレンジアミン、N,
N,N',N",N"−ペンタメチルジエチレントリアミ
ン、テトラメチルグアニジン、トリエチレンジアミン、
N,N'−ジメチルピペラジン、N−メチルモルホリ
ン、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエトキ
シエタノール、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エー
テル等が挙げられる。
【0018】各成分の仕込み量において、分子中に2個
の水酸基を有するカルボン酸化合物(C)としては、本
発明のフレキシブル性を有する難燃型アルカリ水溶液可
溶性ポリウレタン化合物(D)の固形分酸価が50〜1
50mg・KOH/gとなるような計算値量を添加し、
かつジイソシアネート化合物(B)としては(化合物
(A)のモル数+化合物(C)のモル数)/(化合物
(B)のモル数)の比が1〜5の範囲になるように仕込
むことが好ましい。この値が、1未満の場合、本発明の
フレキシブル性を有する難燃型アルカリ水溶液可溶性ポ
リウレタン化合物(D)の末端にイソシアネートが残存
することになり、熱安定性が低く保存中にゲル化する恐
れがあるので好ましくない。また、この値が5を超える
場合、フレキシブル性を有する難燃型アルカリ水溶液可
溶性ポリウレタン化合物(D)の分子量が低くなり、タ
ック性の問題や低感度という問題が生じる恐れがある。
また、固形分酸価が50mg・KOH/g未満の場合、
アルカリ水溶液に対する溶解性が不十分であり、パター
ニングを行った場合、残渣として残る恐れや最悪の場合
パターニングができなくなる恐れがある。また、固形分
酸価が150mg・KOH/gを超える場合、アルカリ
水溶液に対する溶解性が高くなりすぎ、光硬化したパタ
ーンが剥離する等の恐れがあり好ましくない。
【0019】本発明の感光性樹脂組成物は、前述のフレ
キシブル性を有する難燃型アルカリ水溶液可溶性ポリウ
レタン化合物(D)及び光重合開始剤(E)、架橋剤
(F)、任意成分として硬化剤成分(G)を含有するこ
とを特徴とする。
【0020】本発明の感光性樹脂組成物に用いられる前
述のフレキシブル性を有する難燃型アルカリ水溶液可溶
性ポリウレタン化合物(D)の含有割合としては、感光
性樹脂組成物の固形分を100重量%としたとき、通常
15〜70重量%、好ましくは、20〜60重量%であ
る。
【0021】本発明の感光性樹脂組成物に用いられる光
重合開始剤(E)の具体例としては、例えばベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブ
チルエーテル等のベンゾイン類;アセトフェノン、2,
2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2
−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−
ジクロロアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル
−フェニルプロパン−1−オン、ジエトキシアセトフェ
ノン、1−ヒドロキシンクロヘキシルフェニルケトン、
2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2
−モルホリノプロパン−1−オンなどのアセトフェノン
類;2−エチルアントラキノン、2−ターシャリーブチ
ルアントラキノン、2−クロロアントラキノン、2−ア
ミルアントラキノンなどのアントラキノン類;2,4−
ジエチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサン
トン、2−クロロチオキサントンなどのチオキサントン
類;アセトフエノンジメチルケタール、ベンジルジメチ
ルケタールなどのケタール類;ベンゾフェノン、4−ベ
ンゾイル−4'−メチルジフェニルサルファイド、4,
4'−ビスメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフ
ェノン類;2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニ
ルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチ
ルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド等のホ
スフィンオキサイド類等が挙げられる。これらの添加割
合としては、感光性樹脂組成物の固形分を100重量%
としたとき、通常1〜30重量%、好ましくは、2〜2
5重量%である。
【0022】これらは、単独または2種以上の混合物と
して使用でき、さらにはトリエタノールアミン、メチル
ジエタノールアミンなどの第3級アミン、N,N−ジメ
チルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチル
アミノ安息香酸イソアミルエステル等の安息香酸誘導体
等の促進剤などと組み合わせて使用することができる。
これらの促進剤の添加量としては、光重合開始剤(E)
に対して、100重量%以下の添加量が好ましい。
【0023】本発明の感光性樹脂組成物に用いられる架
橋剤(F)の具体例としては、例えば、2−ヒドロキシ
エチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル
(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールモノ
(メタ)アクリレート、カルビトール(メタ)アクリレ
ート、アクリロイルモルホリン、水酸基含有(メタ)ア
クリレート(例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)ア
クリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレ
ート、1,4−ブタンジオールモノ(メタ)アクリレー
ト等)と多カルボン酸化合物の酸無水物(例えば、無コ
ハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等)の反応物
であるハーフエステル,ポリエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキ
シトリ(メタ)アクリレート、グリセンポリプロポキシ
トリ(メタ)アクリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオ
ペングリコールのε−カプロラクトン付加物のジ(メ
タ)アクリレート(例えば、日本化薬(株)製、KAY
ARAD HX−220、HX−620等)、ペンタエ
リスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエ
リスリトールとε−カプロラクトンの反応物のポリ(メ
タ)アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ(メ
タ)アクリレート、モノ又はポリグリシジル化合物(例
えば、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジル
エーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、
1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ヘキ
サヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、グリセリンポ
リグリシジルエーテル、グリセリンポリエトキシグリシ
ジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジル
エーテル、トリメチロールプロパンポリエトキシポリグ
リシジルエーテル等と(メタ)アクリル酸の反応物であ
るエポキシ(メタ)アクリレート等を挙げることができ
る。これらの添加割合としては、感光性樹脂組成物の固
形分を100重量%としたとき、通常2〜40重量%、
好ましくは、5〜30重量%である。
【0024】本発明の感光性樹脂組成物に使用する任意
成分としての硬化剤成分(G)は、例えば、エポキシ化
合物、オキサジン化合物等が挙げられる。硬化成分
(G)は、光硬化後の樹脂塗膜に残存するカルボキシル
基と加熱により反応し、さらに強固な薬品耐性を有する
硬化塗膜を得ようとする場合に特に好ましく用いられ
る。
【0025】硬化剤成分(G)として用いられるエポキ
シ化合物の具体例としては例えば、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂、ビス
フェノール−A型エポキシ樹脂、ビスフェノール−F型
エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノール−Aノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格
含有エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等が挙げられ
る。
【0026】フェノールノボラック型エポキシ樹脂とし
ては、例えばエピクロンN−770(大日本インキ化学
工業(株)製)、D.D.N438(ダウ・ケミカル社
製)、エピコート154(油化シェルエポキシ(株)
製)、RD−306(日本化薬(株)製)等が挙げられ
る。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、例
えばエピクロンN−695(大日本インキ化学工業
(株)製)、DOCN−102S、DOCN−103
S、DOCN−104S(日本化薬(株)製)、UVR
−6650(ユニオンカーバイド社製)、DSCN−1
95(住友化学工業(株)製)等が挙げられる。
【0027】トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキ
シ樹脂としては、例えばDPPN−503、DPPN−
502H、DPPN−501H(日本化薬(株)製)、
TACTIX−742(ダウ・ケミカル社製)、エピコ
ートD1032H60(油化シェルエポキシ(株)製)
等が挙げられる。ジシクロペンタジエンフェノール型エ
ポキシ樹脂としては、例えばエピクロンDXA−720
0(大日本インキ化学工業(株)製)、TACTIX−
556(ダウ・ケミカル社製)等が挙げられる。
【0028】ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、
例えばエピコート828、エピコート1001(油化シ
ェルエポキシ製)、UVR−6410(ユニオンカーバ
イド社製)、D.D.R−331(ダウ・ケミカル社
製)、YD−8125(東都化成社製)等のビスフェノ
ール−A型エポキシ樹脂、UVR−6490(ユニオン
カーバイド社製)、YDF−8170(東都化成社製)
等のビスフェノール−F型エポキシ樹脂等が挙げられ
る。
【0029】ビフェノール型エポキシ樹脂としては、例
えば、NC−3000P、NC−3000S(日本化薬
(株)性)等のビフェノール型エポキシ樹脂、YX−4
000(油化シェルエポキシ(株)製)のビキシレノー
ル型エポキシ樹脂、YL−6121(油化シェルエポキ
シ(株)製)等が挙げられる。ビスフェノールAノボラ
ック型エポキシ樹脂としては、例えばエピクロンN−8
80(大日本インキ化学工業(株)製)、エピコートD
157S75(油化シェルエポキシ(株)製)等が挙げ
られる。
【0030】ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂として
は、例えばNC−7000(日本化薬社製)、DXA−
4750(大日本インキ化学工業(株)製)等が挙げら
れる。脂環式エポキシ樹脂としては、例えばDHPD−
3150(ダイセル化学工業(株)製)等が挙げられ
る。複素環式エポキシ樹脂としては、例えばTDPI
C,TDPIC−L,TDPIC−H、TDPIC−S
(いずれも日産化学工業(株)製)等が挙げられる。
【0031】硬化剤成分(G)用いられるオキサジン化
合物の具体例としては例えば、B−m型ベンゾオキサジ
ン、P−a型ベンゾオキサジン、B−a型ベンゾオキサ
ジン(いずれも四国化成工業(株)製)が挙げられる。
【0032】硬化剤成分(G)の添加割合としては、本
発明のアルカリ水溶液可溶性エポキシカルボキシレート
化合物の固形分酸価と使用量から計算された当量の20
0%以下の量が好ましい。この量が200%を超えると
本発明の感光性樹脂組成物の現像性が著しく低下する恐
れがあり好ましくない。
【0033】本発明の感光性樹脂組成物には、さらに必
要に応じて各種の添加剤、例えば、タルク、硫酸バリウ
ム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、チタン酸バリ
ウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、シリ
カ、クレーなどの充填剤、アエロジルなどのチキソトロ
ピー付与剤;フタロシアニンブルー、フタロシアニング
リーン、酸化チタンなどの着色剤、シリコーン、フッ素
系のレベリング剤や消泡剤;ハイドロキノン、ハイドロ
キノンモノメチルエーテルなどの重合禁止剤などを組成
物の諸性能を高める目的で添加することが出来る。
【0034】なお、前述の硬化剤成分(G)は、予め前
記、樹脂組成物に混合してもよいが、プリント配線板へ
の塗布前に混合して用いることもできる。すなわち、前
記、(E)成分を主体とし、これにエポキシ硬化促進剤
等を配合した主剤溶液と、硬化剤成分(G)を主体とし
た硬化剤溶液の二液型に配合し、使用に際してこれらを
混合して用いることが好ましい。
【0035】本発明の感光性樹脂組成物は、樹脂組成物
が支持フィルムと保護フィルムでサンドイッチされた構
造からなるドライフィルムレジストとしても用いること
もできる。
【0036】本発明の感光性樹脂組成物(液状又はフィ
ルム状)は、電子部品の層間の絶縁材、光部品間を接続
する光導波路やプリント基板用のソルダーレジスト、カ
バーレイ等のレジスト材料として有用である他、カラー
フィルター、印刷インキ、封止剤、塗料、コーティング
剤、接着剤等としても使用できる。
【0037】本発明の硬化物は、紫外線等のエネルギー
線照射により上記の本発明の樹脂組成物を硬化させたも
のである。紫外線等のエネルギー線照射により硬化は常
法により行うことができる。例えば紫外線を照射する場
合、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン
灯、紫外線発光レーザー(エキシマーレーザー等)等の
紫外線発生装置を用いればよい。
【0038】本発明の樹脂組成物の硬化物は、例えばレ
ジスト膜、ビルドアップ工法用の層間絶縁材や光導波路
としてプリント基板、光電子基板や光基板のような電気
・電子・光部品に利用される。これらの具体例として
は、例えば、コンピューター、家電製品、携帯機器等が
挙げられる。この硬化物層の膜厚は0.5〜160μm
程度で、1〜100μm程度が好ましい。
【0039】本発明によるプリント配線板は、例えば次
のようにして得ることができる。即ち、液状の樹脂組成
物を使用する場合、プリント配線用基板に、スクリーン
印刷法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カ
ーテンコート法等の方法により5〜160μmの膜厚で
本発明の組成物を塗布し、塗膜を通常50〜110℃、
好ましくは60〜100℃の温度で乾燥させることによ
り、塗膜が形成できる。その後、ネガフィルム等の露光
パターンを形成したフォトマスクを通して塗膜に直接ま
たは間接に紫外線等の高エネルギー線を通常10〜20
00mJ/cm 2程度の強さで照射し、未露光部分を後
述する現像液を用いて、例えばスプレー、揺動浸漬、ブ
ラッシング、スクラッビング等により現像する。その
後、必要に応じてさらに紫外線を照射し、次いで通常1
00〜200℃、好ましくは140〜180℃の温度で
加熱処理をすることにより、金メッキ性に優れ、耐熱
性、耐溶剤性、耐酸性、密着性、屈曲性等の諸特性を満
足する永久保護膜を有するプリント配線板が得られる。
【0040】上記、現像に使用される、アルカリ水溶液
としては水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナト
リウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素
カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム等の無機
アルカリ水溶液やテトラメチルアンモニウムハイドロオ
キサイド、テトラエチルアンモニウムハイドロオキサイ
ド、テトラブチルアンモニウムハイドロオキサイド、モ
ノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノ
ールアミン等の有機アルカリ水溶液が使用できる。この
水溶液の濃度は、通常0.01〜20重量%、好ましく
は0.5〜5重量%である。本発明の硬化物が設けられ
ている基材としては、例えば、ガラス、紙エポキシプリ
ント基板、ガラスフェノールプリント基板、ガラスエポ
キシプリント基板、ポリイミドプリント基板等の銅張積
層板等が使用される。また、本発明の硬化物が設けられ
ている基材を使用した物品としては、テレビ、ラジオ等
の家電製品、コンピューター等のOA製品、携帯電話、
モバイルコンピューター等のIT製品等があげられる。
本発明の感光性樹脂組成物は、プリント配線板の高機能
に対応し得る微細な画像を活性エネルギー線に対する感
光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像によりパター
ン形成できると共に、後硬化(ポストキュア)工程で熱
硬化させて得られる硬化膜が十分なフレキシブル性及び
難燃性を示す。又本発明の感光性樹脂組成物は高絶縁性
で密着性、無電解金メッキ耐性に優れたソルダーレジス
トインキを与える。
【0041】
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に具体的に
説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでは
ない。
【0042】実施例1 攪拌装置、還流管を設けた2Lフラスコ中に、分子中に
2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)と
して、東都化成製 YDB−360(2官能臭素化ビス
フェノール−A型エポキシ樹脂、エポキシ当量:360
g/当量)を720.0g、分子中にエチレン性不飽和
基を有するモノカルボン酸化合物(b)としてアクリル
酸(分子量:72.06)を144.1g、熱重合禁止
剤として2−メチルハイドロキノンを0.43g及び反
応触媒としてトリフェニルフォスフィンを2.59g仕
込み、98℃の温度で反応液の酸価が0.5mg・KO
H/g以下になるまで反応させ、エポキシカルボキシレ
ート化合物(A)(理論分子量:864.1)を得た。
次いでこの反応液に反応用溶媒としてカルビトールアセ
テートを888.1g、分子中に2個の水酸基を有する
カルボン酸化合物(C)として2,2−ジメチロールプ
ロピオン酸(分子量134.13)315.4g、熱重
合禁止剤として2−メチルハイドロキノンを1.27g
加え、60℃に昇温させた。この溶液にジイソシアネー
ト化合物(B)としてトリメチルヘキサメチレンジイソ
シアネート(分子量:210.28)469.8gを反
応温度が65℃を超えないように徐々に滴下した。滴下
終了後、温度を80℃に上昇させ、赤外吸収スペクトル
測定法により、2250cm-1付近の吸収がなくなるま
で6時間反応させ、本発明のフレキシブル性を有する難
燃型アルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D)6
5重量%を含む樹脂溶液を得た(この溶液をD−1とす
る)。酸価を測定したところ、52.0mg・KOH/
g(固形分酸価:80.0mg・KOH/g)であっ
た。
【0043】実施例2 攪拌装置、還流管を設けた2Lフラスコ中に、分子中に
2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)と
して、2官能臭素化ビスフェノール−F型エポキシ樹脂
(エポキシ当量:330g/当量)を660.0g、分
子中にエチレン性不飽和基を有するモノカルボン酸化合
物(b)としてアクリル酸(分子量:72.06)を1
44.1g、熱重合禁止剤としてハイドロキノンモノメ
チルエーテルを1.61g及び反応触媒としてトリフェ
ニルフォスフィンを2.41g仕込み、98℃の温度で
反応液の酸価が0.5mg・KOH/g以下になるまで
反応させ、エポキシカルボキシレート化合物(A)(理
論分子量:804.1)を得た。次いでこの反応液に反
応用溶媒としてカルビトールアセテートを858.4
g、分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物
(C)として2,2−ジメチロールプロピオン酸(分子
量134.13)304.8g、熱重合禁止剤としてハ
イドロキノンモノメチルエーテルを4.90g加え、6
0℃に昇温させた。この溶液にジイソシアネート化合物
(B)としてイソホロンジイソシアネート(分子量:2
22.3)485.0gを反応温度が65℃を超えない
ように徐々に滴下した。滴下終了後、温度を80℃に上
昇させ、赤外吸収スペクトル測定法により、2250c
-1付近の吸収がなくなるまで6時間反応させ、本発明
のフレキシブル性を有する難燃型アルカリ水溶液可溶性
ポリウレタン化合物(D)65重量%を含む樹脂溶液を
得た(この溶液をD−2とする)。酸価を測定したとこ
ろ、52.0mg・KOH/g(固形分酸価:80.0
mg・KOH/g)であった。
【0044】比較用樹脂の合成 攪拌装置、還流管を設けた2Lフラスコ中に、分子中に
2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)と
して、ジャパンエポキシレジン製 エピコート828
(2官能ビスフェノール−A型エポキシ樹脂、エポキシ
当量:183g/当量)を366.0g、分子中にエチ
レン性不飽和基を有するモノカルボン酸化合物(b)と
してアクリル酸(分子量:72.06)を144.1
g、熱重合禁止剤として2−メチルハイドロキノンを
0.26g及び反応触媒としてトリフェニルフォスフィ
ンを1.56g仕込み、98℃の温度で反応液の酸価が
0.5mg・KOH/g以下になるまで反応させ、エポ
キシカルボキシレート化合物(理論分子量:510.
1)を得た。次いでこの反応液に反応用溶媒としてカル
ビトールアセテートを575.1g、分子中に2個の水
酸基を有するカルボン酸化合物として2,2−ジメチロ
ールプロピオン酸(分子量134.13)204.2
g、熱重合禁止剤として2−メチルハイドロキノンを
0.822g加え、60℃に昇温させた。この溶液にジ
イソシアネート化合物としてトリメチルヘキサメチレン
ジイソシアネート(分子量:210.28)353.7
gを反応温度が65℃を超えないように徐々に滴下し
た。滴下終了後、温度を80℃に上昇させ、赤外吸収ス
ペクトル測定法により、2250cm−1付近の吸収が
なくなるまで6時間反応させ、本発明のフレキシブル性
を有する難燃型アルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合
物65重量%を含む樹脂溶液を得た(この溶液を比較用
樹脂とする)。酸価を測定したところ、52.0mg・
KOH/g(固形分酸価:80.0mg・KOH/g)
であった。
【0045】実施例3及び同4で得られた樹脂と比較用
樹脂との比較 前記実施例1、実施例2、及び比較用樹脂の合成で得ら
れた(D−1)、(D−2)、及び比較用樹脂を表1に
示す配合割合で混合、必要に応じて3本ロールミルで混
練し、本発明及び比較用の感光性樹脂組成物を得た。こ
れをスクリーン印刷法により、乾燥膜厚が15〜25μ
mの厚さになるようにプリント基板に塗布し塗膜を80
℃の熱風乾燥器で30分乾燥させた。次いで、紫外線露
光装置((株)オーク製作所、型式HMW−680G
W)を用い回路パターンの描画されたマスクを通して紫
外線を照射した。その後、1重量%炭酸ナトリウム水溶
液でスプレー現像を行い、紫外線未照射部の樹脂を除去
した。水洗乾燥した後、プリント基板を150℃の熱風
乾燥器で60分加熱硬化反応させ硬化膜を得た。得られ
た硬化物について、後述のとおり、光感度、表面光沢、
基板そり、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱
性、耐金メッキ性、フレキシブル性、燃焼性の試験を行
なった。それらの結果を表2に示す。なお、試験方法及
び評価方法は次のとおりである。
【0046】(タック性)基板に塗布した乾燥後の膜に
脱脂綿をこすりつけ、膜のタック性を評価した。 ○・・・・脱脂綿が張り付かない。 ×・・・・脱脂綿の糸くずが、膜に張り付く。
【0047】(現像性)下記の評価基準を使用した。 ○・・・・現像時、完全にインキが除去され、現像でき
た。 ×・・・・現像時、現像されない部分がある。
【0048】(解像性)乾燥後の塗膜に、50μmのネ
ガパターンを密着させ積算光量200mJ/cm2の紫
外線を照射露光する。次に1%の炭酸ナトリウム水溶液
で60秒間、2.0kg/cm2のスプレー圧で現像
し、転写パターンを顕微鏡にて観察する。下記の基準を
使用した。 ○・・・・パターンエッジが直線で、解像されている。 ×・・・・剥離もしくはパターンエッジがぎざぎざであ
る。
【0049】(光感度)乾燥後の塗膜に、ステップタブ
レット21段(コダック社製)を密着させ積算光量50
0mJ/cm2 の紫外線を照射露光する。次に1%の炭
酸ナトリウム水溶液で60秒間、2.0kg/cm2
スプレー圧で現像し、現像されずに残った塗膜の段数を
確認する。
【0050】(表面光沢)乾燥後の塗膜に、500mJ
/cm2 の紫外線を照射露光する。次に1%の炭酸ナト
リウム水溶液で60秒間、2.0kg/cm2のスプレ
ー圧で現像し、乾燥後の硬化膜を観察する。下記の基準
を使用した。 ○・・・・曇りが全く見られない ×・・・・若干の曇りが見られる
【0051】(基板そり)下記の基準を使用した。 ○・・・・基板にそりが見られない △・・・・ごくわずか基板がそっている ×・・・・基板のそりが見られる
【0052】(密着性)JIS K5400に準じて、
試験片に1mmのごばん目を100個作りセロテープ
(R)によりピーリング試験を行った。ごばん目の剥離
状態を観察し、次の基準で評価した。 〇・・・・剥れのないもの ×・・・・剥離するもの
【0053】(鉛筆硬度)JIS K5400に準じて
評価を行った。
【0054】(耐溶剤性)試験片をイソプロピルアルコ
ールに室温で30分間浸漬する。外観に異常がないか確
認した後、セロテープ(R)によるピーリング試験を行
い、次の基準で評価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの
【0055】(耐酸性)試験片を10%塩酸水溶液に室
温で30分浸漬する。外観に異常がないか確認した後、
セロテープ(R)によるピーリング試験を行い、次の基
準で評価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離があるもの
【0056】(耐熱性)試験片にロジン系フラックスを
塗布し260℃の半田槽に5秒間浸漬した。これを1サ
イクルとし、3サイクル繰り返した。室温まで放冷した
後、セロテープ(R)によるピーリング試験を行い、次
の基準で評価した。 〇・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの
【0057】(耐金メッキ性)試験基板を、30℃の酸
性脱脂液(日本マクダーミット製、MDtDx L−5
Bの20vol%水溶液)に3分間浸漬した後、水洗
し、次いで、14.4wt%過硫酸アンモン水溶液に室
温で3分間浸漬した後、水洗し、更に10vol%硫酸
水溶液に室温で試験基板を1分間浸漬した後水洗した。
次に、この基板を30℃の触媒液(メルテックス製、メ
タルプレートアクチベーター350の10vol%水溶
液)に7分間浸漬し、水洗し、85℃のニッケルメッキ
液(メルテックス製、メルプレートNi−865Mの2
0vol%水溶液、pH4.6)に20分間浸漬し、ニ
ッケルメッキを行った後、10vol%硫酸水溶液に室
温で1分間浸漬し、水洗した。次いで、試験基板を95
℃の金メッキ液(メルテックス製、オウロレクトロレス
UP15vol%とシアン化金カリウム3vol%の水
溶液、pH6)に10分間浸漬し、無電解金メッキを行
った後、水洗し、更に60℃の温水で3分間浸漬し、水
洗し、乾燥した。得られた無電解金メッキ評価基板にセ
ロハン粘着テープを付着し、剥離したときの状態を観察
した。 ○:全く異常が無いもの。 ×:若干剥がれが観られたもの。
【0058】(耐PCT性)試験基板を121℃、2気
圧の水中で96時間放置後、外観に異常がないか確認し
た後、セロテープ(R)によるピーリング試験を行い、
次の基準で評価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの ×・・・・塗膜にフクレや剥離があるもの
【0059】(フレキシブル性)硬化膜を180℃に折
り曲げ観察する。下記の基準を使用した。 ○・・・・膜面に割れが見られない ×・・・・膜面が割れる
【0060】(燃焼性)一連の操作をして作成したフィ
ルム(1cm幅)に火をつける。下記の基準で評価し
た。 ○・・・・直ちに自己消化した ×・・・・消化しない
【0061】 表1 実施例 比較用 3 4 樹脂溶液 D−1 51.80 D−2 51.80 比較樹脂溶液 51.80 架橋剤(F) DPCA *1 3.38 3.38 HX−220 *2 3.38 光重合開始剤(E) イルガキュアー907 *3 4.50 4.50 4.50 DETX−S *4 0.45 0.45 0.45 硬化成分(G) YX−4000 *5 17.62 17.62 17.62 熱硬化触媒 メラミン 1.00 1.00 1.00 フィラー 硫酸バリウム 15.15 15.15 15.15 フタロシアニンブルー 0.45 0.45 0.45 添加剤 BYK−354 *6 0.39 0.39 0.39 KS−66 *7 0.39 0.39 0.39 溶剤 CA 4.87 4.87 4.87
【0062】(注) *1 日本化薬製:ε−カプロラクトン変性ジペンタエ
リスリトールヘキサアクリレート *2 日本化薬製 :ε−カプロラクトン変性ヒドロキ
シピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート *3 Vantico製 :2−メチル−(4−(メチルチ
オ)フェニル)−2−モルホリノ−1−プロパン *4 日本化薬製 :2,4−ジエチルチオキサントン *5 JDR製 :2官能ビキシレノール型エポキシ
樹脂 *6 ビックケミー製:レベリング剤 *7 信越化学製 :消泡剤
【0063】
【0064】上記の結果から明らかなように、本発明の
難燃型アルカリ水溶液可溶性ウレタン化合物及びそれを
用いた感光性樹脂組成物は、高感度であり、その硬化膜
も難燃性、半田耐熱性、耐薬品性、耐金メッキ性等に優
れ、また硬化物表面にクラックが発生せず、薄膜化され
た基板を用いた場合でも基板にそりの少ないプリント基
板用感光性樹脂組成物であることが明らかである。
【0065】
【発明の効果】難燃型アルカリ水溶液可溶性ウレタン化
合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化
物は、紫外線により露光硬化することによる塗膜の形成
において、光感度に優れ、得られた硬化物は、難燃性、
フレキシブル性、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸
性、耐熱性、耐金メッキ性等も十分に満足するものであ
り、特に、プリント配線板用感光性樹脂組成物及び光導
波路形成用感光性樹脂組成物に適している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/18 H05K 3/18 D 5E346 3/28 3/28 D 3/46 3/46 T Fターム(参考) 2H025 AA01 AA06 AA07 AA10 AA13 AA14 AB15 AC01 AD01 BC14 BC32 BC42 BC66 BC74 CA01 CA35 CC20 FA03 FA17 FA29 4J027 AC03 AC06 AG07 AG23 AG24 BA08 BA26 BA28 CA10 CA14 CA34 CB10 CC05 CD10 4J034 BA08 CA04 CA22 CC03 DK02 DK05 DK09 HA01 HA07 HA18 HC03 HC07 HC09 HC12 HC13 HC17 HC22 HC46 HC52 HC64 HC67 HC71 HC73 LA13 LA33 QB11 RA14 5E314 AA27 BB02 BB06 FF06 GG10 GG11 GG14 5E343 AA02 AA12 AA33 CC62 CC67 DD32 ER12 ER18 ER35 GG03 GG14 GG16 5E346 AA12 BB01 CC08 CC31 DD03 DD22 DD33 EE31 GG02 GG17 GG19 HH08 HH11 HH13 HH18

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記に示される化合物(A)、化合物
    (B)、及び化合物(C)を反応させて得られる難燃型
    アルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D) 化合物(A):分子中に2個のエポキシ基を有するハロ
    ゲン化エポキシ化合物(a)と分子中にエチレン性不飽
    和基を有するモノカルボン酸化合物(b)とを反応させ
    て得られるエポキシカルボキシレート化合物 化合物(B):ジイソシアネート化合物 化合物(C):分子中に2個の水酸基を有するカルボン
    酸化合物
  2. 【請求項2】分子中に2個のエポキシ基を有するハロゲ
    ン化エポキシ化合物(a)と分子中にエチレン性不飽和
    基を有するモノカルボン酸化合物(b)とを反応させて
    得られるエポキシカルボキシレート化合物(A)、ジイ
    ソシアネート化合物(B)、及び分子中に2個の水酸基
    を有するカルボン酸化合物(C)を反応せしめることを
    特徴とする請求項1に記載の難燃型アルカリ水溶液可溶
    性ポリウレタン化合物(D)の製造方法
  3. 【請求項3】分子中に2個のエポキシ基を有するハロゲ
    ン化エポキシ化合物(a)が、ハロゲン化ビスフェノー
    ル骨格、ハロゲン化ビフェノール骨格、またはハロゲン
    化ビキシレノール骨格を有するエポキシ樹脂である請求
    項1又は請求項2のいずれか一項に記載のフレキシブル
    性を有する難燃型アルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化
    合物(D)
  4. 【請求項4】ハロゲン化エポキシ化合物(a)のハロゲ
    ンが臭素である請求項1ないし請求項3のいずれか一項
    に記載のフレキシブル性を有する難燃型アルカリ水溶液
    可溶性ポリウレタン化合物(D)
  5. 【請求項5】分子中にエチレン性不飽和基を有するモノ
    カルボン酸化合物(b)が、(メタ)アクリル酸、(メ
    タ)アクリル酸とε−カプロラクトンとの反応生成物及
    び桂皮酸からなる群から選ばれる一種又は二種以上であ
    る請求項1ないし請求項4のいずれか一項に難燃型アル
    カリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D)
  6. 【請求項6】ジイソシアネート化合物(B)が、フェニ
    レンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キ
    シリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジ
    イソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、
    ナフタレンジイソシアネート、トリデンジイソシアネー
    ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシ
    ルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネー
    ト、アリレンスルホンエーテルジイソシアネート、アリ
    ルシアンジイソシアネート、N−アシルジイソシアネー
    ト、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート及びリ
    シンジイソシアネートからなる群から選ばれる一種又は
    二種以上である請求項1ないし請求項5のいずれか一項
    に記載の難燃型アルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合
    物(D)
  7. 【請求項7】分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸
    化合物(C)がジメチロールプロピオン酸又はジメチロ
    ールブタン酸である請求項1ないし請求項6のいずれか
    一項に記載の難燃型アルカリ水溶液可溶性ポリウレタン
    化合物(D)
  8. 【請求項8】固形分酸価が、30〜150mg・KOH
    /gである請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記
    載の難燃型アルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物
    (D)
  9. 【請求項9】請求項1ないし請求項8のいずれか一項に
    記載のアルカリ水溶液可溶性ポリウレタン化合物(D)
    を含有する感光性樹脂組成物
  10. 【請求項10】請求項9に記載の感光性樹脂組成物が、
    光重合開始剤(E)、架橋剤(F)及び任意成分として
    硬化剤成分(G)を含有することを特徴とする感光性樹
    脂組成物
  11. 【請求項11】請求項9又は請求項10のいずれか一項
    に記載の感光性樹脂組成物の硬化物
  12. 【請求項12】請求項11に記載の硬化物の層を有する
    基材
  13. 【請求項13】請求項12に記載の基材を有する物品
JP2001355269A 2001-05-17 2001-11-20 感光性樹脂組成物及びその硬化物 Pending JP2003155320A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001355269A JP2003155320A (ja) 2001-11-20 2001-11-20 感光性樹脂組成物及びその硬化物
PCT/JP2002/004700 WO2002094904A1 (en) 2001-05-17 2002-05-15 Photosensitive resin, photosensitive resin compositions containing the same and cured articles of the compositions

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001355269A JP2003155320A (ja) 2001-11-20 2001-11-20 感光性樹脂組成物及びその硬化物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003155320A true JP2003155320A (ja) 2003-05-27

Family

ID=19166996

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001355269A Pending JP2003155320A (ja) 2001-05-17 2001-11-20 感光性樹脂組成物及びその硬化物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003155320A (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003212938A (ja) * 2002-01-24 2003-07-30 Mitsubishi Rayon Co Ltd 活性エネルギー線硬化性組成物、及び転写シート
JP2003212939A (ja) * 2002-01-25 2003-07-30 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光硬化性フィルムおよび光ディスク
JP2005114826A (ja) * 2003-10-03 2005-04-28 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその硬化物の製造法
WO2005081025A1 (ja) * 2004-02-25 2005-09-01 Kansai Paint Co., Ltd. 光導波路形成用光硬化性樹脂組成物、光導波路形成用光硬化性ドライフィルム及び光導波路
WO2006016467A1 (ja) * 2004-08-09 2006-02-16 Mitsubishi Chemical Corporation 感光性樹脂組成物、カラーフィルタ及び液晶表示装置
WO2006134990A1 (ja) * 2005-06-17 2006-12-21 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 光ディスク用樹脂組成物およびその硬化物
JP2007501871A (ja) * 2003-08-07 2007-02-01 ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー 光架橋性ポリウレタン
JP2008243957A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製法
KR101169618B1 (ko) * 2004-02-09 2012-07-30 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물 그리고 그 경화물
KR101322017B1 (ko) 2009-07-07 2013-10-25 (주)엘지하우시스 수지 조성물, 이의 경화물을 포함하는 투명 칩 및 인조대리석
CN114478061A (zh) * 2022-04-01 2022-05-13 舒城诚鑫建材有限公司 改性防火匀质板及其生产工艺

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003212938A (ja) * 2002-01-24 2003-07-30 Mitsubishi Rayon Co Ltd 活性エネルギー線硬化性組成物、及び転写シート
JP2003212939A (ja) * 2002-01-25 2003-07-30 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光硬化性フィルムおよび光ディスク
JP2007501871A (ja) * 2003-08-07 2007-02-01 ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー 光架橋性ポリウレタン
JP2005114826A (ja) * 2003-10-03 2005-04-28 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその硬化物の製造法
JP4502248B2 (ja) * 2003-10-03 2010-07-14 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物及びその硬化物の製造法
KR101169618B1 (ko) * 2004-02-09 2012-07-30 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물 그리고 그 경화물
JPWO2005081025A1 (ja) * 2004-02-25 2007-10-25 関西ペイント株式会社 光導波路形成用光硬化性樹脂組成物、光導波路形成用光硬化性ドライフィルム及び光導波路
WO2005081025A1 (ja) * 2004-02-25 2005-09-01 Kansai Paint Co., Ltd. 光導波路形成用光硬化性樹脂組成物、光導波路形成用光硬化性ドライフィルム及び光導波路
WO2006016467A1 (ja) * 2004-08-09 2006-02-16 Mitsubishi Chemical Corporation 感光性樹脂組成物、カラーフィルタ及び液晶表示装置
JP2006079064A (ja) * 2004-08-09 2006-03-23 Mitsubishi Chemicals Corp 感光性樹脂組成物、カラーフィルタ及び液晶表示装置
WO2006134990A1 (ja) * 2005-06-17 2006-12-21 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 光ディスク用樹脂組成物およびその硬化物
US7883757B2 (en) 2005-06-17 2011-02-08 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Resin composition for optical disk and cured product thereof
JP4750789B2 (ja) * 2005-06-17 2011-08-17 日本化薬株式会社 光ディスク用樹脂組成物およびその硬化物
JP2008243957A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製法
US8026045B2 (en) 2007-03-26 2011-09-27 Nitto Denko Corporation Method of manufacturing wiring circuit board
KR101322017B1 (ko) 2009-07-07 2013-10-25 (주)엘지하우시스 수지 조성물, 이의 경화물을 포함하는 투명 칩 및 인조대리석
CN114478061A (zh) * 2022-04-01 2022-05-13 舒城诚鑫建材有限公司 改性防火匀质板及其生产工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2877659B2 (ja) レジストインキ組成物及びその硬化物
JP3254572B2 (ja) 光重合性熱硬化性樹脂組成物
JP4584839B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP4462500B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化物
EP1715381A1 (en) Photosensitive resin composition and cured product thereof
KR20160045590A (ko) 감광성 수지 조성물 및 그의 경화물
JP2003122001A (ja) 感光性樹脂、及びそれを用いた感光性樹脂組成物、並びにその硬化物
JP2007161878A (ja) ポリカルボン酸樹脂、感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP2003155320A (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化物
KR101041958B1 (ko) 불포화기 함유 폴리아미드산 수지 및 그것을 이용한 감광성수지 조성물 및 그 경화물
JP2008074938A (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化物
JPWO2007043425A1 (ja) イミドウレタン樹脂、それを含む感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP2002338652A (ja) アルカリ水溶液可溶性ウレタン化エポキシカルボキシレート化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物
JP4257780B2 (ja) 感光性樹脂組成物、その硬化物、及びその用途
JP3846856B2 (ja) アルカリ水溶液可溶性ウレタン化エポキシカルボキシレート化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物
JP4400926B2 (ja) 感光性樹脂組成物並びにその硬化物
JP4471149B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化物の製造法
JP2004155916A (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP2003021898A (ja) 感光性樹脂組成物並びにその硬化物
JP2003043684A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2003280189A (ja) 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
JP2002234932A (ja) アルカリ水溶液可溶性エポキシカルボキシレート化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物
JP2003002958A (ja) アルカリ水溶液可溶性ポリエステル化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物
JP2003268067A (ja) 感光性樹脂、及びそれを用いた感光性樹脂組成物、並びにその硬化物
JP2004196984A (ja) ポリウレタン化合物及びこれを含有する感光性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060817

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20061207