JPWO2004109304A1 - 電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における温度印加方法 - Google Patents
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Abstract
ストリップフォーマット2を取り廻すことのできるハンドラ1において、複数のストリップフォーマット2をマガジン3に収納して恒温槽15内まで搬送し、マガジン3に収納されたストリップフォーマット2に対し、所定の温度を印加する。 このようなハンドラ1によれば、恒温槽15の小型化および簡素化を図るとともに、メンテナンス性を向上させることができる。
Description
本発明は、ICデバイス等の電子部品が複数含まれているストリップフォーマット等の電子部品集合体における当該複数の電子部品を試験するために、電子部品集合体を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置およびかかる電子部品ハンドリング装置における温度印加方法に関するものである。
従来、ICデバイス等の電子部品を製造した場合には、製造された電子部品が不良品でないか否か等を試験するために、電子部品試験装置が用いられている。このような電子部品試験装置では、ハンドラと称される電子部品ハンドリング装置により電子部品を搬送し、所定の温度下で各電子部品をテストヘッドに電気的に接触させ、試験用メイン装置(テスタ)に試験を行わせた後、試験結果に応じて、各電子部品を良品や不良品といったカテゴリに仕分ける。
試験に供する電子部品の形態としては、一の電子部品が各々独立してパッケージされたもの(ICデバイス等)が通常であるが、試験の効率を向上させるために、基板またはテープに電子部品が複数形成されてなるストリップフォーマット等の電子部品集合体(図2(a)参照)を試験に供する場合がある。
ここで、ストリップフォーマットの電子部品を試験するための従来のハンドラについて説明する。図5に示すように、従来のハンドラ1Pは、試験前および試験済のストリップフォーマット2を格納する格納部11Pと、テストヘッド5の上部を含みストリップフォーマット2に所定の温度を印加する恒温槽15Pと、格納部11Pに格納された試験前のストリップフォーマット2を恒温槽15Pに送り込むローダ部12Pと、恒温槽15Pで試験が行われた試験済のストリップフォーマット2を取り出して分類するアンローダ部14Pとから構成されている。なお、格納部11Pにおけるストリップフォーマット2は、複数のストリップフォーマット2を複数積み重ねるようにして収納し得るマガジン3に収納された状態で格納部11Pに格納されている。
試験前のストリップフォーマット2は、ローダ部12Pにて1枚ずつマガジン3から取り出され、恒温槽15Pまで搬送される。ストリップフォーマット2は、恒温槽15P内にて所定の温度になるまで所定時間滞留した後、テストヘッド5に押し付けられて試験が行われる。そして、試験が終了すると、試験済のストリップフォーマット2はアンローダ部14Pにて試験結果に応じて所定のマガジン3に積み込まれ、良品や不良品といったカテゴリに仕分けられる。
上記従来のハンドラ1Pにおいては、恒温槽15P内に効率良くストリップフォーマット2を滞留させるために、恒温槽15P内にて、複数のストリップフォーマット2を互いに接触しないように所定の間隔で積み重ねた状態で段送りしながら滞留させている。このようにストリップフォーマット2を滞留させるために、いきおい恒温槽15Pは大きなものとなり、また、上記のようにストリップフォーマット2を段送りする装置は複雑な構造を必要とする。さらには、ストリップフォーマット2はそれぞれ剥き出しの状態で取り扱われるため、トラブル時のメンテナンスが困難である。
試験に供する電子部品の形態としては、一の電子部品が各々独立してパッケージされたもの(ICデバイス等)が通常であるが、試験の効率を向上させるために、基板またはテープに電子部品が複数形成されてなるストリップフォーマット等の電子部品集合体(図2(a)参照)を試験に供する場合がある。
ここで、ストリップフォーマットの電子部品を試験するための従来のハンドラについて説明する。図5に示すように、従来のハンドラ1Pは、試験前および試験済のストリップフォーマット2を格納する格納部11Pと、テストヘッド5の上部を含みストリップフォーマット2に所定の温度を印加する恒温槽15Pと、格納部11Pに格納された試験前のストリップフォーマット2を恒温槽15Pに送り込むローダ部12Pと、恒温槽15Pで試験が行われた試験済のストリップフォーマット2を取り出して分類するアンローダ部14Pとから構成されている。なお、格納部11Pにおけるストリップフォーマット2は、複数のストリップフォーマット2を複数積み重ねるようにして収納し得るマガジン3に収納された状態で格納部11Pに格納されている。
試験前のストリップフォーマット2は、ローダ部12Pにて1枚ずつマガジン3から取り出され、恒温槽15Pまで搬送される。ストリップフォーマット2は、恒温槽15P内にて所定の温度になるまで所定時間滞留した後、テストヘッド5に押し付けられて試験が行われる。そして、試験が終了すると、試験済のストリップフォーマット2はアンローダ部14Pにて試験結果に応じて所定のマガジン3に積み込まれ、良品や不良品といったカテゴリに仕分けられる。
上記従来のハンドラ1Pにおいては、恒温槽15P内に効率良くストリップフォーマット2を滞留させるために、恒温槽15P内にて、複数のストリップフォーマット2を互いに接触しないように所定の間隔で積み重ねた状態で段送りしながら滞留させている。このようにストリップフォーマット2を滞留させるために、いきおい恒温槽15Pは大きなものとなり、また、上記のようにストリップフォーマット2を段送りする装置は複雑な構造を必要とする。さらには、ストリップフォーマット2はそれぞれ剥き出しの状態で取り扱われるため、トラブル時のメンテナンスが困難である。
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、温度印加部の小型化および簡素化を図るとともに、メンテナンス性を向上させることのできる電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における温度印加方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第1に本発明は、電子部品集合体における電子部品の試験を行うために、電子部品集合体を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置であって、複数の電子部品集合体を収納し得る電子部品集合体収納具を格納することのできる格納部と、電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に所定の温度を印加することのできる温度印加部と、電子部品集合体収納具を前記格納部から前記温度印加部まで搬送させることのできる収納具搬送装置とを備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置を提供する(1)。
ここで、「温度印加部まで搬送」には、「温度印加部内まで搬送」および「温度印加部直前まで搬送」の両者を含むものとする。
上記発明(1)に係る電子部品ハンドリング装置においては、電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に温度印加するため、従来の複雑な構造を有する段送り装置を必要とせず、温度印加部内の構造を簡素化することができる。また、かかる段送り装置と比較して電子部品集合体収納具は狭い間隔で電子部品集合体を保持することが可能であるため、温度印加部における単位体積当たりの電子部品集合体の数を増加させ、温度印加部の小型化を図ることができる。
さらに、電子部品集合体は、温度印加部にて、剥き出しの状態ではなく、電子部品集合体収納具に収納された状態で温度印加されるため、トラブルが少なく、メンテナンス性が良好である。
一方、搬送装置は、電子部品集合体自体ではなく、電子部品集合体収納具を搬送するものであるため、簡単な構造で容易に搬送を行うことができる。
上記発明(1)において、前記温度印加部は、前記収納具搬送装置によって搬送されてきた電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体に所定の温度を印加するようにしてもよい(2)。かかる発明(2)によれば、温度印加部入口における積替装置が不要である。
上記発明(2)において、前記温度印加部には、前記収納具搬送装置によって搬送されてきた電子部品集合体収納具が前記温度印加部を通過して前記温度印加部から排出されるように、前記電子部品集合体収納具を搬送する収納具搬送装置が設けられているのが好ましい(3)。かかる発明(3)によれば、電子部品集合体収納具をスムーズに取り廻すことができる。
上記発明(1)において、前記温度印加部には、温度印加用の電子部品集合体収納具が設けられており、前記収納具搬送装置によって搬送されてきた搬送用の電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体を、前記温度印加用の電子部品集合体収納具に積み替える積替装置をさらに備えていてもよい(4)。
上記発明(4)によれば、温度印加用の電子部品集合体収納具をあらかじめ所定の温度に設定しておくことが可能であるため、電子部品集合体の温度印加を短時間で行うことができ、試験効率を向上させることが可能である。
上記発明(4)において、前記電子部品集合体収納具は、電子部品集合体の出入が可能な開口部と、前記開口部から挿入された電子部品集合体を所定のピッチで複数保持する電子部品集合体保持部とを備えており、前記搬送用の電子部品集合体収納具における電子部品集合体保持ピッチと前記温度印加用の電子部品集合体収納具における電子部品集合体保持ピッチとは略同一に設定されており、前記収納具搬送装置は、前記搬送用の電子部品集合体収納具の開口部が前記温度印加用の電子部品集合体収納具の開口部に対向する位置まで前記搬送用の電子部品集合体収納具を搬送し、前記積替装置は、前記搬送用の電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体をスライドさせて前記温度印加用の電子部品集合体収納具に積み替えるようにしてもよい(5)。
上記発明(5)によれば、電子部品集合体を搬送用の電子部品集合体収納具から温度印加用の電子部品集合体収納具に極めて簡単に短時間で積み替えることができるため、従来のように電子部品集合体を1枚ずつ段送り装置に積み込むことと比較して、非常に効率よく電子部品集合体を温度印加部に導入することができる。
上記発明(1〜5)において、前記電子部品集合体は、ストリップフォーマットであり、前記電子部品集合体収納具は、複数のストリップフォーマットを所定のピッチで水平に保持し得るように構成されていてもよい(6)。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、電子部品集合体はウェハであってもよいし、電子部品を複数収納したトレイ、特にテストヘッドに装着可能で、収納した電子部品をテストヘッドに電気的に接続することのできるテストトレイであってもよい。
第2に本発明は、電子部品集合体における電子部品の試験を行うために、電子部品集合体を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置において、電子部品集合体に所定の温度を印加する方法であって、電子部品集合体を、複数の電子部品集合体を収納し得る電子部品集合体収納具に収納して温度印加部まで搬送し、電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に対し、所定の温度を印加することを特徴とする電子部品ハンドリング装置における温度印加方法を提供する(7)。
ここで、「温度印加部まで搬送」には、「温度印加部内まで搬送」および「温度印加部直前まで搬送」の両者を含むものとする。
上記発明(7)に係る電子部品ハンドリング装置における温度印加方法によれば、温度印加部内に従来の複雑な構造を有する段送り装置を必要とせず、温度印加部内の構造を簡素化することができる。また、かかる段送り装置と比較して電子部品集合体収納具は狭い間隔で電子部品集合体を保持することが可能であるため、温度印加部における単位体積当たりの電子部品集合体の数を増加させ、温度印加部の小型化を図ることができる。
さらに、電子部品集合体は、温度印加部にて、剥き出しの状態ではなく、電子部品集合体収納具に収納された状態で温度印加されるため、トラブルが少なく、メンテナンス性が良好である。
一方、搬送に関しては、電子部品集合体自体ではなく、電子部品集合体収納具を搬送すればよいため、搬送装置を簡単な構造のものにすることができ、容易に搬送を行うことができる。
上記発明(7)においては、前記温度印加部に搬送した搬送用の電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体を、前記温度印加部に設けた温度印加用の電子部品集合体収納具に積み替えて、前記温度印加用の電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に所定の温度を印加するようにしてもよい(8)。
上記発明(8)によれば、温度印加用の電子部品集合体収納具をあらかじめ所定の温度に設定しておくことが可能であるため、電子部品集合体の温度印加を短時間で行うことができ、試験効率を向上させることが可能である。
なお、上記発明(7)においては、前記温度印加部に搬送した電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体に、所定の温度を印加するようにしてもよい。こうすることにより、温度印加部入口における積み替え工程が不要となる。
上記目的を達成するために、第1に本発明は、電子部品集合体における電子部品の試験を行うために、電子部品集合体を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置であって、複数の電子部品集合体を収納し得る電子部品集合体収納具を格納することのできる格納部と、電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に所定の温度を印加することのできる温度印加部と、電子部品集合体収納具を前記格納部から前記温度印加部まで搬送させることのできる収納具搬送装置とを備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置を提供する(1)。
ここで、「温度印加部まで搬送」には、「温度印加部内まで搬送」および「温度印加部直前まで搬送」の両者を含むものとする。
上記発明(1)に係る電子部品ハンドリング装置においては、電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に温度印加するため、従来の複雑な構造を有する段送り装置を必要とせず、温度印加部内の構造を簡素化することができる。また、かかる段送り装置と比較して電子部品集合体収納具は狭い間隔で電子部品集合体を保持することが可能であるため、温度印加部における単位体積当たりの電子部品集合体の数を増加させ、温度印加部の小型化を図ることができる。
さらに、電子部品集合体は、温度印加部にて、剥き出しの状態ではなく、電子部品集合体収納具に収納された状態で温度印加されるため、トラブルが少なく、メンテナンス性が良好である。
一方、搬送装置は、電子部品集合体自体ではなく、電子部品集合体収納具を搬送するものであるため、簡単な構造で容易に搬送を行うことができる。
上記発明(1)において、前記温度印加部は、前記収納具搬送装置によって搬送されてきた電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体に所定の温度を印加するようにしてもよい(2)。かかる発明(2)によれば、温度印加部入口における積替装置が不要である。
上記発明(2)において、前記温度印加部には、前記収納具搬送装置によって搬送されてきた電子部品集合体収納具が前記温度印加部を通過して前記温度印加部から排出されるように、前記電子部品集合体収納具を搬送する収納具搬送装置が設けられているのが好ましい(3)。かかる発明(3)によれば、電子部品集合体収納具をスムーズに取り廻すことができる。
上記発明(1)において、前記温度印加部には、温度印加用の電子部品集合体収納具が設けられており、前記収納具搬送装置によって搬送されてきた搬送用の電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体を、前記温度印加用の電子部品集合体収納具に積み替える積替装置をさらに備えていてもよい(4)。
上記発明(4)によれば、温度印加用の電子部品集合体収納具をあらかじめ所定の温度に設定しておくことが可能であるため、電子部品集合体の温度印加を短時間で行うことができ、試験効率を向上させることが可能である。
上記発明(4)において、前記電子部品集合体収納具は、電子部品集合体の出入が可能な開口部と、前記開口部から挿入された電子部品集合体を所定のピッチで複数保持する電子部品集合体保持部とを備えており、前記搬送用の電子部品集合体収納具における電子部品集合体保持ピッチと前記温度印加用の電子部品集合体収納具における電子部品集合体保持ピッチとは略同一に設定されており、前記収納具搬送装置は、前記搬送用の電子部品集合体収納具の開口部が前記温度印加用の電子部品集合体収納具の開口部に対向する位置まで前記搬送用の電子部品集合体収納具を搬送し、前記積替装置は、前記搬送用の電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体をスライドさせて前記温度印加用の電子部品集合体収納具に積み替えるようにしてもよい(5)。
上記発明(5)によれば、電子部品集合体を搬送用の電子部品集合体収納具から温度印加用の電子部品集合体収納具に極めて簡単に短時間で積み替えることができるため、従来のように電子部品集合体を1枚ずつ段送り装置に積み込むことと比較して、非常に効率よく電子部品集合体を温度印加部に導入することができる。
上記発明(1〜5)において、前記電子部品集合体は、ストリップフォーマットであり、前記電子部品集合体収納具は、複数のストリップフォーマットを所定のピッチで水平に保持し得るように構成されていてもよい(6)。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、電子部品集合体はウェハであってもよいし、電子部品を複数収納したトレイ、特にテストヘッドに装着可能で、収納した電子部品をテストヘッドに電気的に接続することのできるテストトレイであってもよい。
第2に本発明は、電子部品集合体における電子部品の試験を行うために、電子部品集合体を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置において、電子部品集合体に所定の温度を印加する方法であって、電子部品集合体を、複数の電子部品集合体を収納し得る電子部品集合体収納具に収納して温度印加部まで搬送し、電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に対し、所定の温度を印加することを特徴とする電子部品ハンドリング装置における温度印加方法を提供する(7)。
ここで、「温度印加部まで搬送」には、「温度印加部内まで搬送」および「温度印加部直前まで搬送」の両者を含むものとする。
上記発明(7)に係る電子部品ハンドリング装置における温度印加方法によれば、温度印加部内に従来の複雑な構造を有する段送り装置を必要とせず、温度印加部内の構造を簡素化することができる。また、かかる段送り装置と比較して電子部品集合体収納具は狭い間隔で電子部品集合体を保持することが可能であるため、温度印加部における単位体積当たりの電子部品集合体の数を増加させ、温度印加部の小型化を図ることができる。
さらに、電子部品集合体は、温度印加部にて、剥き出しの状態ではなく、電子部品集合体収納具に収納された状態で温度印加されるため、トラブルが少なく、メンテナンス性が良好である。
一方、搬送に関しては、電子部品集合体自体ではなく、電子部品集合体収納具を搬送すればよいため、搬送装置を簡単な構造のものにすることができ、容易に搬送を行うことができる。
上記発明(7)においては、前記温度印加部に搬送した搬送用の電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体を、前記温度印加部に設けた温度印加用の電子部品集合体収納具に積み替えて、前記温度印加用の電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に所定の温度を印加するようにしてもよい(8)。
上記発明(8)によれば、温度印加用の電子部品集合体収納具をあらかじめ所定の温度に設定しておくことが可能であるため、電子部品集合体の温度印加を短時間で行うことができ、試験効率を向上させることが可能である。
なお、上記発明(7)においては、前記温度印加部に搬送した電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体に、所定の温度を印加するようにしてもよい。こうすることにより、温度印加部入口における積み替え工程が不要となる。
図1は、本発明の第1の実施形態に係るハンドラを含む電子部品試験装置の全体側面図である。
図2(a)は、ストリップフォーマットの一例を示す斜視図であり、図2(b)は、マガジンの一例を示す斜視図である。
図3は、本発明の第1の実施形態に係るハンドラにおけるマガジンおよびストリップフォーマットの取り廻しを説明する概略斜視図である。
図4は、本発明の第2の実施形態に係るハンドラにおけるマガジンおよびストリップフォーマットの取り廻しを説明する概略斜視図である。
図5は、従来のハンドラにおけるマガジンおよびストリップフォーマットの取り廻しを説明する概略斜視図である。
図2(a)は、ストリップフォーマットの一例を示す斜視図であり、図2(b)は、マガジンの一例を示す斜視図である。
図3は、本発明の第1の実施形態に係るハンドラにおけるマガジンおよびストリップフォーマットの取り廻しを説明する概略斜視図である。
図4は、本発明の第2の実施形態に係るハンドラにおけるマガジンおよびストリップフォーマットの取り廻しを説明する概略斜視図である。
図5は、従来のハンドラにおけるマガジンおよびストリップフォーマットの取り廻しを説明する概略斜視図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
〔第1の実施形態〕
まず、本発明の第1の実施形態に係る電子部品ハンドリング装置(以下「ハンドラ」という。)を備えた電子部品試験装置の全体構成について説明する。図1に示すように、電子部品試験装置10は、ハンドラ1と、テストヘッド5と、試験用メイン装置6とを有する。ハンドラ1は、試験すべき電子部品をテストヘッド5に設けられたソケットに順次搬送し、試験が終了した電子部品をテスト結果に従って分類して所定の収納具に収納する動作を実行する。
テストヘッド5に設けられたソケットは、ケーブル7を通じて試験用メイン装置6に電気的に接続されており、ソケットに脱着可能に装着された電子部品を、ケーブル7を通じて試験用メイン装置6に接続し、試験用メイン装置6からの試験用電気信号により電子部品をテストする。
ハンドラ1の下部には、主としてハンドラ1を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分8が設けられている。この空間部分8に、テストヘッド5が交換自在に配置され、ハンドラ1に形成された貫通穴を通して電子部品をテストヘッド5上のソケットに装着することが可能になっている。
なお、本実施形態では、図2(a)に示すようなストリップフォーマット2を試験に供するものとし、そのストリップフォーマット2を図2(b)に示すようなマガジン3に収納するものとする。
ストリップフォーマット2は、図2(a)に示すように、基板(またはテープ)21と、基板21に複数形成されているICデバイス等の電子部品22とからなる。このストリップフォーマット2において、電子部品22の外部端子は基板21の下面に露出しているため、ストリップフォーマット2の状態で電子部品22を試験することが可能である。
マガジン3は、図2(b)に示すように、全体として四角筒状の形状からなり、ストリップフォーマット2の出入が可能な開口部31,31と、内側壁水平方向に所定のピッチで複数形成された凸条部32とを有する。これら複数の凸条部32はストリップフォーマット保持部33を構成する。ストリップフォーマット保持部33は、開口部31から挿入されたストリップフォーマット2を複数所定のピッチで水平に保持する。
ハンドラ1は、図3に示すように、格納部11と、ローダ部12と、空マガジン回収部13と、アンローダ部14と、恒温槽15とから構成されている。
格納部11は、試験前のストリップフォーマット2を収納したマガジン3、空のマガジン3および試験後のストリップフォーマット2を収納したマガジン3を格納する。この格納部11は、マガジン3をY軸方向に搬送する搬送装置およびマガジン3をZ軸方向に上下させるエレベータを備えている(図示せず)。
ローダ部12は、試験前のストリップフォーマット2を収納したマガジン3を格納部11から恒温槽15内に送り込む部分であり、マガジン3をY軸方向およびX軸方向に搬送する搬送装置を備えている(図示せず)。
空マガジン回収部13は、恒温槽15内から空のマガジン3を回収して格納部11に戻す部分であり、マガジン3をY軸方向に搬送する搬送装置を備えている(図示せず)。
アンローダ部14は、恒温槽15で試験が行われた試験済のストリップフォーマット2を取り出して分類する部分であり、ストリップフォーマット2をX軸方向およびY軸方向に搬送するとともに所定のマガジン3に挿入する搬送装置を備えている(図示せず)。
恒温槽15は、ストリップフォーマット2に所定の温度(高温または低温)を印加して、当該ストリップフォーマット2を試験に供する部分であり、テストヘッド5の上部を含むように構成されている。この恒温槽15内には、マガジン3からストリップフォーマット2を取り出してテストヘッド5上に搬送する搬送装置が設けられている(図示せず)。本実施形態における恒温槽15は、X軸方向の一端部(図3中左側)にマガジン導入口、X軸方向の他端部(図3中右側)にストリップフォーマット排出口、正面部(図3中手前側)にマガジン排出口を備えている。
マガジン3を搬送する搬送装置としては、いかなる種類のものであってもよく、例えば、マガジン3を載置して移動させることのできるベルトや、レールとその上を移動可能な載置具とを組合せたもの、あるいはマガジン3を把持して移動させることのできるアーム等を利用した搬送装置を使用することができる。
ストリップフォーマット2を搬送する搬送装置としても、特に限定されることなく、例えば、ストリップフォーマット2を把持して移動させることのできるアーム等を利用した搬送装置や、ストリップフォーマット2を吸着保持して移動させることのできる搬送装置等を使用することができる。
上記ハンドラ1において、試験前のストリップフォーマット2を複数収納したマガジン3は、格納部11内にてY軸方向およびZ軸上方向に移動してローダ部12に位置する。そして、マガジン3はローダ部12にてY軸方向およびX軸方向に移動して、恒温槽15のマガジン導入口から恒温槽15内に送り込まれる。
マガジン3は、収納しているストリップフォーマット2が所定の温度になるまで恒温槽15内にて所定時間滞留した後、マガジン約一個分Y軸方向に移動する。そのマガジン3に収納されているストリップフォーマット2は、マガジン3から順次取り出されてテストヘッド5上に搬送され、テストヘッド5のソケットに押し付けられる。ソケットに装着されたストリップフォーマット2の電子部品22には、試験用メイン装置6からの試験用電気信号が送信され、試験が行われる。
試験が終了すると、ストリップフォーマット2は恒温槽15のストリップフォーマット排出口から排出され、アンローダ部14にてY軸方向およびX軸方向に移動し、試験結果に応じて所定のマガジン3に挿入され、良品、不良品、要再試験等のカテゴリに仕分けられる。試験済のストリップフォーマット2を収納する空のマガジン3は、格納部11からZ軸上方向に移動してアンローダ部14に位置するが、このとき、空のマガジン3は、ストリップフォーマット保持部33の空の最上段が一定の位置になるように、1ピッチずつZ軸上方向に移動する。試験済のストリップフォーマット2で満杯になったマガジン3は、ハンドラ1の外部に取り出される。
一方、恒温槽15内のマガジン3は、当該マガジン3が収納していた全てのストリップフォーマット2が取り出されると、恒温槽15のマガジン排出口から排出され、空マガジン回収部13にてY軸方向に移動し、格納部11に格納される。格納された空のマガジン3は、次の試験前ストリップフォーマット2を収納するのに使用してもよいし、試験済のストリップフォーマット2を収納するために、格納部11内をX軸方向アンローダ部14側に移動させてもよい。
上記ハンドラ1においては、ストリップフォーマット2を恒温槽15に導入する際に、従来のようにマガジン3からストリップフォーマット2を1枚ずつ取り出して段送り装置に積み込む必要がなく、一度に多量のストリップフォーマット2に温度印加することが可能である。また、上記ハンドラ1は、複雑な構造を有する段送り装置を必要としないため、恒温槽15内外の構造を簡素化することができるとともに、マガジン3のストリップフォーマット保持部33のピッチは容易に狭くすることができるため、恒温槽15内における単位体積当たりのストリップフォーマット2の数を増加させ、恒温槽15の小型化を図ることができる。
さらに、ストリップフォーマット2は、恒温槽15内にて、剥き出しの状態ではなく、マガジン3内に収納された状態で温度印加されるため、トラブルが少なく、メンテナンス性が良好である。
〔第2の実施形態〕
次に、本発明の第2の実施形態に係るハンドラについて説明する。図4に示すように、第2の実施形態に係るハンドラ1’は、第1の実施形態に係るハンドラ1と同様に、格納部11と、ローダ部12’と、空マガジン回収部13’と、アンローダ部14と、恒温槽15’とから構成されている。
格納部11、アンローダ部14および恒温槽15’は、第1の実施形態に係るハンドラ1におけるものと略同様の構成を有するが、恒温槽15’は、X軸方向の一端部(図4中左側)にストリップフォーマット導入口、X軸方向の他端部(図4中右側)にストリップフォーマット排出口を備えており、恒温槽15’内のストリップフォーマット導入口近傍には、温度印加用のマガジン3’があらかじめ設けられている。この温度印加用マガジン3’は、ストリップフォーマット2を収納・搬送するマガジン3と同様の構造を有し、したがって、両者におけるストリップフォーマット保持部33のピッチは同一である。本実施形態では、温度印加用マガジン3’は2個並列して設けられている。
ローダ部12’は、試験前のストリップフォーマット2を収納したマガジン3を格納部11から恒温槽15’の直前部まで移動させるとともに、マガジン3に収納されているストリップフォーマット2を恒温槽15’内の温度印加用マガジン3’に積み替える部分であり、マガジン3をY軸方向に搬送する搬送装置と、ストリップフォーマット2をマガジン3から温度印加用マガジン3’に積み替える積替装置とを備えている(図示せず)。この積替装置としては、特に限定されるものではないが、例えば、マガジン3に収納されているストリップフォーマット2を1枚ずつまたは一度に複数枚押し出してスライドさせることのできる装置等を使用することができる。
空マガジン回収部13’は、恒温槽15の直前部から空のマガジン3を回収して格納部11に戻す部分であり、マガジン3をY軸方向に搬送する搬送装置を備えている(図示せず)。
上記ハンドラ1’において、試験前のストリップフォーマット2を複数収納したマガジン3は、格納部11からローダ部12’に移動し、ローダ部12’にてY軸方向に移動して、恒温槽15’の直前部まで移動する。このとき、マガジン3は、恒温槽15’内にて並列している2個の温度印加用マガジン3’のうち、空になっている側の温度印加用マガジン3’が位置している、恒温槽15’の直前部まで移動し、マガジン3の開口部31と温度印加用マガジン3’の開口部31とが対向するように位置合わせされる。なお、空でない側の温度印加用マガジン3’からは、ストリップフォーマット2が順次取り出されてテストヘッド5上に搬送されている。
マガジン3に収納されているストリップフォーマット2は、積替装置によって温度印加用マガジン3’に積み替えられるが、ここで、マガジン3および温度印加用マガジン3’におけるストリップフォーマット保持部33のピッチは同一であり、両者は位置合わせされているため、マガジン3に収納されているストリップフォーマット2は、スライドさせるだけで温度印加用マガジン3’に積み替えることが可能である。しかも、複数のストリップフォーマット2を同時にスライドさせて温度印加用マガジン3’に積み替えることが可能である。
温度印加用マガジン3’に積み替えられたストリップフォーマット2は、所定の温度になるまで恒温槽15’内にて所定時間滞留した後、温度印加用マガジン3’から順次取り出されてテストヘッド5上に搬送され、テストヘッド5のソケットに押し付けられる。ソケットに装着されたストリップフォーマット2の電子部品22には、試験用メイン装置6からの試験用電気信号が送信され、試験が行われる。試験済のストリップフォーマット2の取り扱いは、第1の実施形態に係るハンドラ1における取り扱いと同様である。
一方、恒温槽15’直前部のマガジン3は、収納していた全てのストリップフォーマット2が取り出されると、空マガジン回収部13’にてZ軸下方向に降下した後、Y軸方向に移動し、格納部11に格納される。空マガジン回収部13’にて格納された空のマガジン3は、次の試験前ストリップフォーマット2を収納するのに使用してもよいし、試験済のストリップフォーマット2を収納するために、格納部11内をX軸方向アンローダ部14側に移動させてもよい。
上記ハンドラ1’は、複雑な構造を有する段送り装置を必要としないため、恒温槽15’内の構造を簡素化することができるとともに、温度印加用マガジン3’のストリップフォーマット保待部33のピッチは容易に狭くすることができるため、恒温槽15’内における単位体積当たりのストリップフォーマット2の数を増加させ、恒温槽15’の小型化を図ることができる。
また、ストリップフォーマット2は、恒温槽15’内にて、剥き出しの状態ではなく、温度印加用マガジン3’内に収納された状態で温度印加されるため、トラブルが少なく、メンテナンス性が良好である。
さらに、上記ハンドラ1’においては、温度印加用マガジン3’が恒温槽15’内に設けられており、温度印加用マガジン3’の温度は既に所定の温度になっているため、第1の実施形態に係るハンドラ1と比較してストリップフォーマット2の温度印加を短時間で行うことができ、試験効率を向上させることが可能である。
なお、ストリップフォーマット2のマガジン3から温度印加用マガジン3’への積替えは、前述した通り極めて簡単に短時間で行うことができるため、従来のようにストリップフォーマット2を1枚ずつ段送り装置に積み込むことと比較して、非常に効率よくストリップフォーマット2を恒温槽15’内に導入することができる。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、上記ハンドラ1,1’においては、恒温槽15,15’に隣接する除熱槽を設けてもよい。かかる除熱槽では、恒温槽15,15’で高温を印加した場合は、ストリップフォーマット2を送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽15,15’で低温を印加した場合は、ストリップフォーマット2を温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻すことが可能である。
また、上記ハンドラ1,1’においては、ストリップフォーマット2の替わりに、ICデバイスを複数収納したテストトレイを取り廻すようにしてもよい。
〔第1の実施形態〕
まず、本発明の第1の実施形態に係る電子部品ハンドリング装置(以下「ハンドラ」という。)を備えた電子部品試験装置の全体構成について説明する。図1に示すように、電子部品試験装置10は、ハンドラ1と、テストヘッド5と、試験用メイン装置6とを有する。ハンドラ1は、試験すべき電子部品をテストヘッド5に設けられたソケットに順次搬送し、試験が終了した電子部品をテスト結果に従って分類して所定の収納具に収納する動作を実行する。
テストヘッド5に設けられたソケットは、ケーブル7を通じて試験用メイン装置6に電気的に接続されており、ソケットに脱着可能に装着された電子部品を、ケーブル7を通じて試験用メイン装置6に接続し、試験用メイン装置6からの試験用電気信号により電子部品をテストする。
ハンドラ1の下部には、主としてハンドラ1を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分8が設けられている。この空間部分8に、テストヘッド5が交換自在に配置され、ハンドラ1に形成された貫通穴を通して電子部品をテストヘッド5上のソケットに装着することが可能になっている。
なお、本実施形態では、図2(a)に示すようなストリップフォーマット2を試験に供するものとし、そのストリップフォーマット2を図2(b)に示すようなマガジン3に収納するものとする。
ストリップフォーマット2は、図2(a)に示すように、基板(またはテープ)21と、基板21に複数形成されているICデバイス等の電子部品22とからなる。このストリップフォーマット2において、電子部品22の外部端子は基板21の下面に露出しているため、ストリップフォーマット2の状態で電子部品22を試験することが可能である。
マガジン3は、図2(b)に示すように、全体として四角筒状の形状からなり、ストリップフォーマット2の出入が可能な開口部31,31と、内側壁水平方向に所定のピッチで複数形成された凸条部32とを有する。これら複数の凸条部32はストリップフォーマット保持部33を構成する。ストリップフォーマット保持部33は、開口部31から挿入されたストリップフォーマット2を複数所定のピッチで水平に保持する。
ハンドラ1は、図3に示すように、格納部11と、ローダ部12と、空マガジン回収部13と、アンローダ部14と、恒温槽15とから構成されている。
格納部11は、試験前のストリップフォーマット2を収納したマガジン3、空のマガジン3および試験後のストリップフォーマット2を収納したマガジン3を格納する。この格納部11は、マガジン3をY軸方向に搬送する搬送装置およびマガジン3をZ軸方向に上下させるエレベータを備えている(図示せず)。
ローダ部12は、試験前のストリップフォーマット2を収納したマガジン3を格納部11から恒温槽15内に送り込む部分であり、マガジン3をY軸方向およびX軸方向に搬送する搬送装置を備えている(図示せず)。
空マガジン回収部13は、恒温槽15内から空のマガジン3を回収して格納部11に戻す部分であり、マガジン3をY軸方向に搬送する搬送装置を備えている(図示せず)。
アンローダ部14は、恒温槽15で試験が行われた試験済のストリップフォーマット2を取り出して分類する部分であり、ストリップフォーマット2をX軸方向およびY軸方向に搬送するとともに所定のマガジン3に挿入する搬送装置を備えている(図示せず)。
恒温槽15は、ストリップフォーマット2に所定の温度(高温または低温)を印加して、当該ストリップフォーマット2を試験に供する部分であり、テストヘッド5の上部を含むように構成されている。この恒温槽15内には、マガジン3からストリップフォーマット2を取り出してテストヘッド5上に搬送する搬送装置が設けられている(図示せず)。本実施形態における恒温槽15は、X軸方向の一端部(図3中左側)にマガジン導入口、X軸方向の他端部(図3中右側)にストリップフォーマット排出口、正面部(図3中手前側)にマガジン排出口を備えている。
マガジン3を搬送する搬送装置としては、いかなる種類のものであってもよく、例えば、マガジン3を載置して移動させることのできるベルトや、レールとその上を移動可能な載置具とを組合せたもの、あるいはマガジン3を把持して移動させることのできるアーム等を利用した搬送装置を使用することができる。
ストリップフォーマット2を搬送する搬送装置としても、特に限定されることなく、例えば、ストリップフォーマット2を把持して移動させることのできるアーム等を利用した搬送装置や、ストリップフォーマット2を吸着保持して移動させることのできる搬送装置等を使用することができる。
上記ハンドラ1において、試験前のストリップフォーマット2を複数収納したマガジン3は、格納部11内にてY軸方向およびZ軸上方向に移動してローダ部12に位置する。そして、マガジン3はローダ部12にてY軸方向およびX軸方向に移動して、恒温槽15のマガジン導入口から恒温槽15内に送り込まれる。
マガジン3は、収納しているストリップフォーマット2が所定の温度になるまで恒温槽15内にて所定時間滞留した後、マガジン約一個分Y軸方向に移動する。そのマガジン3に収納されているストリップフォーマット2は、マガジン3から順次取り出されてテストヘッド5上に搬送され、テストヘッド5のソケットに押し付けられる。ソケットに装着されたストリップフォーマット2の電子部品22には、試験用メイン装置6からの試験用電気信号が送信され、試験が行われる。
試験が終了すると、ストリップフォーマット2は恒温槽15のストリップフォーマット排出口から排出され、アンローダ部14にてY軸方向およびX軸方向に移動し、試験結果に応じて所定のマガジン3に挿入され、良品、不良品、要再試験等のカテゴリに仕分けられる。試験済のストリップフォーマット2を収納する空のマガジン3は、格納部11からZ軸上方向に移動してアンローダ部14に位置するが、このとき、空のマガジン3は、ストリップフォーマット保持部33の空の最上段が一定の位置になるように、1ピッチずつZ軸上方向に移動する。試験済のストリップフォーマット2で満杯になったマガジン3は、ハンドラ1の外部に取り出される。
一方、恒温槽15内のマガジン3は、当該マガジン3が収納していた全てのストリップフォーマット2が取り出されると、恒温槽15のマガジン排出口から排出され、空マガジン回収部13にてY軸方向に移動し、格納部11に格納される。格納された空のマガジン3は、次の試験前ストリップフォーマット2を収納するのに使用してもよいし、試験済のストリップフォーマット2を収納するために、格納部11内をX軸方向アンローダ部14側に移動させてもよい。
上記ハンドラ1においては、ストリップフォーマット2を恒温槽15に導入する際に、従来のようにマガジン3からストリップフォーマット2を1枚ずつ取り出して段送り装置に積み込む必要がなく、一度に多量のストリップフォーマット2に温度印加することが可能である。また、上記ハンドラ1は、複雑な構造を有する段送り装置を必要としないため、恒温槽15内外の構造を簡素化することができるとともに、マガジン3のストリップフォーマット保持部33のピッチは容易に狭くすることができるため、恒温槽15内における単位体積当たりのストリップフォーマット2の数を増加させ、恒温槽15の小型化を図ることができる。
さらに、ストリップフォーマット2は、恒温槽15内にて、剥き出しの状態ではなく、マガジン3内に収納された状態で温度印加されるため、トラブルが少なく、メンテナンス性が良好である。
〔第2の実施形態〕
次に、本発明の第2の実施形態に係るハンドラについて説明する。図4に示すように、第2の実施形態に係るハンドラ1’は、第1の実施形態に係るハンドラ1と同様に、格納部11と、ローダ部12’と、空マガジン回収部13’と、アンローダ部14と、恒温槽15’とから構成されている。
格納部11、アンローダ部14および恒温槽15’は、第1の実施形態に係るハンドラ1におけるものと略同様の構成を有するが、恒温槽15’は、X軸方向の一端部(図4中左側)にストリップフォーマット導入口、X軸方向の他端部(図4中右側)にストリップフォーマット排出口を備えており、恒温槽15’内のストリップフォーマット導入口近傍には、温度印加用のマガジン3’があらかじめ設けられている。この温度印加用マガジン3’は、ストリップフォーマット2を収納・搬送するマガジン3と同様の構造を有し、したがって、両者におけるストリップフォーマット保持部33のピッチは同一である。本実施形態では、温度印加用マガジン3’は2個並列して設けられている。
ローダ部12’は、試験前のストリップフォーマット2を収納したマガジン3を格納部11から恒温槽15’の直前部まで移動させるとともに、マガジン3に収納されているストリップフォーマット2を恒温槽15’内の温度印加用マガジン3’に積み替える部分であり、マガジン3をY軸方向に搬送する搬送装置と、ストリップフォーマット2をマガジン3から温度印加用マガジン3’に積み替える積替装置とを備えている(図示せず)。この積替装置としては、特に限定されるものではないが、例えば、マガジン3に収納されているストリップフォーマット2を1枚ずつまたは一度に複数枚押し出してスライドさせることのできる装置等を使用することができる。
空マガジン回収部13’は、恒温槽15の直前部から空のマガジン3を回収して格納部11に戻す部分であり、マガジン3をY軸方向に搬送する搬送装置を備えている(図示せず)。
上記ハンドラ1’において、試験前のストリップフォーマット2を複数収納したマガジン3は、格納部11からローダ部12’に移動し、ローダ部12’にてY軸方向に移動して、恒温槽15’の直前部まで移動する。このとき、マガジン3は、恒温槽15’内にて並列している2個の温度印加用マガジン3’のうち、空になっている側の温度印加用マガジン3’が位置している、恒温槽15’の直前部まで移動し、マガジン3の開口部31と温度印加用マガジン3’の開口部31とが対向するように位置合わせされる。なお、空でない側の温度印加用マガジン3’からは、ストリップフォーマット2が順次取り出されてテストヘッド5上に搬送されている。
マガジン3に収納されているストリップフォーマット2は、積替装置によって温度印加用マガジン3’に積み替えられるが、ここで、マガジン3および温度印加用マガジン3’におけるストリップフォーマット保持部33のピッチは同一であり、両者は位置合わせされているため、マガジン3に収納されているストリップフォーマット2は、スライドさせるだけで温度印加用マガジン3’に積み替えることが可能である。しかも、複数のストリップフォーマット2を同時にスライドさせて温度印加用マガジン3’に積み替えることが可能である。
温度印加用マガジン3’に積み替えられたストリップフォーマット2は、所定の温度になるまで恒温槽15’内にて所定時間滞留した後、温度印加用マガジン3’から順次取り出されてテストヘッド5上に搬送され、テストヘッド5のソケットに押し付けられる。ソケットに装着されたストリップフォーマット2の電子部品22には、試験用メイン装置6からの試験用電気信号が送信され、試験が行われる。試験済のストリップフォーマット2の取り扱いは、第1の実施形態に係るハンドラ1における取り扱いと同様である。
一方、恒温槽15’直前部のマガジン3は、収納していた全てのストリップフォーマット2が取り出されると、空マガジン回収部13’にてZ軸下方向に降下した後、Y軸方向に移動し、格納部11に格納される。空マガジン回収部13’にて格納された空のマガジン3は、次の試験前ストリップフォーマット2を収納するのに使用してもよいし、試験済のストリップフォーマット2を収納するために、格納部11内をX軸方向アンローダ部14側に移動させてもよい。
上記ハンドラ1’は、複雑な構造を有する段送り装置を必要としないため、恒温槽15’内の構造を簡素化することができるとともに、温度印加用マガジン3’のストリップフォーマット保待部33のピッチは容易に狭くすることができるため、恒温槽15’内における単位体積当たりのストリップフォーマット2の数を増加させ、恒温槽15’の小型化を図ることができる。
また、ストリップフォーマット2は、恒温槽15’内にて、剥き出しの状態ではなく、温度印加用マガジン3’内に収納された状態で温度印加されるため、トラブルが少なく、メンテナンス性が良好である。
さらに、上記ハンドラ1’においては、温度印加用マガジン3’が恒温槽15’内に設けられており、温度印加用マガジン3’の温度は既に所定の温度になっているため、第1の実施形態に係るハンドラ1と比較してストリップフォーマット2の温度印加を短時間で行うことができ、試験効率を向上させることが可能である。
なお、ストリップフォーマット2のマガジン3から温度印加用マガジン3’への積替えは、前述した通り極めて簡単に短時間で行うことができるため、従来のようにストリップフォーマット2を1枚ずつ段送り装置に積み込むことと比較して、非常に効率よくストリップフォーマット2を恒温槽15’内に導入することができる。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、上記ハンドラ1,1’においては、恒温槽15,15’に隣接する除熱槽を設けてもよい。かかる除熱槽では、恒温槽15,15’で高温を印加した場合は、ストリップフォーマット2を送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽15,15’で低温を印加した場合は、ストリップフォーマット2を温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻すことが可能である。
また、上記ハンドラ1,1’においては、ストリップフォーマット2の替わりに、ICデバイスを複数収納したテストトレイを取り廻すようにしてもよい。
以上説明したように、本発明の電子部品ハンドリング装置または電子部品ハンドリング装置における温度印加方法によれば、温度印加部の小型化および簡素化を図るとともに、メンテナンス性を向上させることができる。すなわち、本発明は、小型でシンプル、そしてメンテンス性の良好な電子部品ハンドリング装置を得るのに有用である。
Claims (8)
- 電子部品集合体における電子部品の試験を行うために、電子部品集合体を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置であって、
複数の電子部品集合体を収納し得る電子部品集合体収納具を格納することのできる格納部と、
電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に所定の温度を印加することのできる温度印加部と、
電子部品集合体収納具を前記格納部から前記温度印加部まで搬送させることのできる収納具搬送装置と
を備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。 - 前記温度印加部は、前記収納具搬送装置によって搬送されてきた電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体に所定の温度を印加することを特徴とする請求項1に記載の電子部品ハンドリング装置。
- 前記温度印加部には、前記収納具搬送装置によって搬送されてきた電子部品集合体収納具が前記温度印加部を通過して前記温度印加部から排出されるように、前記電子部品集合体収納具を搬送する収納具搬送装置が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品ハンドリング装置。
- 前記温度印加部には、温度印加用の電子部品集合体収納具が設けられており、
前記収納具搬送装置によって搬送されてきた搬送用の電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体を、前記温度印加用の電子部品集合体収納具に積み替える積替装置をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品ハンドリング装置。 - 前記電子部品集合体収納具は、電子部品集合体の出入が可能な開口部と、前記開口部から挿入された電子部品集合体を所定のピッチで複数保持する電子部品集合体保持部とを備えており、前記搬送用の電子部品集合体収納具における電子部品集合体保持ピッチと前記温度印加用の電子部品集合体収納具における電子部品集合体保持ピッチとは略同一に設定されており、
前記収納具搬送装置は、前記搬送用の電子部品集合体収納具の開口部が前記温度印加用の電子部品集合体収納具の開口部に対向する位置まで前記搬送用の電子部品集合体収納具を搬送し、
前記積替装置は、前記搬送用の電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体をスライドさせて前記温度印加用の電子部品集合体収納具に積み替えることを特徴とする請求項4に記載の電子部品ハンドリング装置。 - 前記電子部品集合体は、ストリップフォーマットであり、前記電子部品集合体収納具は、複数のストリップフォーマットを所定のピッチで水平に保持し得るように構成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
- 電子部品集合体における電子部品の試験を行うために、電子部品集合体を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置において、電子部品集合体に所定の温度を印加する方法であって、
電子部品集合体を、複数の電子部品集合体を収納し得る電子部品集合体収納具に収納して温度印加部まで搬送し、
電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に対し、所定の温度を印加する
ことを特徴とする電子部品ハンドリング装置における温度印加方法。 - 前記温度印加部に搬送した搬送用の電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体を、前記温度印加部に設けた温度印加用の電子部品集合体収納具に積み替えて、前記温度印加用の電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に所定の温度を印加することを特徴とする請求項7に記載の電子部品ハンドリング装置における温度印加方法。
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