CN103219048A

CN103219048A - 存储器模块的测试装置

Info

Publication number: CN103219048A
Application number: CN2012100243555A
Authority: CN
Inventors: 马子一
Original assignee: Apacer Technology Inc
Current assignee: Apacer Technology Inc
Priority date: 2012-01-19
Filing date: 2012-01-19
Publication date: 2013-07-24

Abstract

本发明提供一种存储器模块的测试装置，是对插接于一主板上的一存储器模块进行加热测试，该存储器模块的测试装置至少包括：一箱体结构，罩盖插接于该主板上的该存储器模块于其中，并与该主板共同定义出一加热空间；一加热装置，设置于该箱体结构内部，并对该加热空间进行加热；一导流装置，设置于该箱体结构内部，并导引该加热空间内的热循环；以及一控温装置，设置于该箱体结构外部，并控制该加热空间内的温度。本发明的存储器模块的测试装置能够对存储器模块单独加热，而无须将主板一起送入加热炉进行高温测试，借此改善现有技术的缺陷。

Description

存储器模块的测试装置

技术领域

本发明涉及一种测试装置，尤指一种存储器模块的测试装置。

背景技术

一般存储器模块在运作时的温度约可达60-65℃，而为了淘汰早夭的产品，存储器模块在出货前通常会先经过烧机测试，亦即测试存储器模块在85-95℃的高温下是否仍能正常运作。而传统烧机测试方式是将存储器模块插接在主板上一起送入加热炉进行高温测试，借此淘汰早天的存储器模块，以提升产品良率。

然而，一般主板最高能接受的环境温度约为55℃，因此在加热过程中，很容易造成主板受损，因此为了避免主板受损，通常在测试过程中并未真正达到85℃以上的高温测试。另外，若要让存储器模块真正在高温下进行测试，亦可采用宽温主板，但宽温主板在市面上稀少且昂贵，故将造成成本的大幅提升。再者，利用加热炉进行高温测试也具有加热耗能大及加热时间长的缺点。

因此，如何发展一种可改善上述现有技术缺陷的存储器模块的测试装置，实为目前迫切需要研发的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种存储器模块的测试装置，用以对存储器模块单独加热，而无须将主板一起送入加热炉进行高温测试，借此改善现有技术的缺陷。

为达上述目的，本发明的一较广义实施态样为提供一种存储器模块的测试装置，是对插接于一主板上的一存储器模块进行加热测试，该存储器模块的测试装置至少包括：一箱体结构，罩盖插接于该主板上的该存储器模块于其中，并与该主板共同定义出一加热空间；一加热装置，设置于该箱体结构内部，并对该加热空间进行加热；一导流装置，设置于该箱体结构内部，并导引该加热空间内的热循环；以及一控温装置，设置于该箱体结构外部，并控制该加热空间内的温度。

本发明的存储器模块的测试装置能够对存储器模块单独加热，而无须将主板一起送入加热炉进行高温测试，借此改善现有技术的缺陷。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的存储器模块的测试装置的结构示意图。

图2为本发明的箱体结构、加热装置及导流装置的分解示意图。

图3A及图3B为本发明的可调整大小的箱体结构的示意图。

其中，附图标记说明如下：

10：主板

11：存储器插槽

12：转接板

20：存储器模块

30：存储器模块的测试装置

31：箱体结构

311：顶面

312、313、314、315：侧面

316：开口

32：加热装置

321：发热元件

322：导热鳍片

323：锁固元件

323a：螺丝

323b：螺帽

324：电线

33：导流装置

331：锁固元件

331a：螺丝

331b：螺帽

34：控温装置

341：操作面板

342：感温元件

35：加热空间

41：L型铁片

42：螺丝

43：螺丝

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用，而非用以限制本发明。

请参阅图1，其为本发明较佳实施例的存储器模块的测试装置的结构示意图。如图所示，本发明的存储器模块的测试装置30是用以对插接于一实际运作的主板10上的一存储器模块20进行加热测试，该存储器模块的测试装置30至少包括：一箱体结构31(用虚线标示以透视内部结构)、一加热装置32、一导流装置33及一控温装置34。箱体结构31罩盖插接于主板10上的存储器模块20于其中，并与主板10共同定义出一加热空间35；加热装置32设置于箱体结构31内部，并对加热空间35进行加热；导流装置33同样设置于箱体结构30内部，并导引加热空间35内的热循环；控温装置34则设置于箱体结构31外部，并控制该加热空间35内的温度。因此，本发明所提供的存储器模块的测试装置30可单独对存储器模块20加热，而无须将主板10一起送入加热炉进行高温测试。

根据本发明的构想，存储器模块20与主板10呈垂直设置。另外，为了避免存储器模块20在主板10上直接插拔的动作对主板10造成损害，并提高主板10的使用寿命，存储器模块20可通过一转接板12而插接于主板10上的存储器插槽11。

请参阅图2，其为本发明的箱体结构、加热装置及导流装置的分解示意图。如图所示，箱体结构31大致呈一空心长方体结构，其具有一顶面311及与顶面311相邻的四侧面312、313、314、315，且在顶面311的对面形成一开口316，使得插接于主板10上的存储器模块20可经由开口316容置于箱体结构31内，且当箱体结构31放置于主板10上时，箱体结构31的顶面311、四侧面312、313、314、315与主板10共同定义出加热空间35。当然，箱体结构31并不限于长方体结构，而是可随待测物体形状而调整。此外，箱体结构31可由PC板或电木板构成，但不以此为限。

加热装置32主要包含一发热元件321及多个导热鳍片322，其中发热元件较佳为一PTC(positive temperature coefficient)陶瓷加热器，其具有低热阻、高发热效率及低电能消耗的优点，而多个导热鳍片322分别设置于发热元件321的上方及下方，其中，导热鳍片322以金属制成，例如铝片，但不以此为限。又，加热装置32可借由至少一锁固元件323固定于箱体结构31顶面311的内表面上，其中锁固元件323可包含螺丝323a及螺帽323b，但不以此为限。加热装置32可经由一电线324与控温装置34连接，以由控温装置34来控制加热装置32的作动。

导流装置33为一风扇，较佳为一具滚珠轴承的轴流风扇，但不以此为限。导流装置33设置于加热装置32的一侧，且可借由至少一锁固元件331固定于箱体结构31侧面312的内表面上，并与侧面312及加热装置32分别保持一适当距离，其中锁固元件331可包含螺丝331a及螺帽331b，但不以此为限。当然，导流装置33亦可固定于箱体结构31顶面311或其他侧面的内表面上。当加热装置32的发热元件321进行加热时，热能会经导热鳍片322导出，且由导流装置33提供风流吹向加热装置32，以将热能带出，并于加热空间35中形成一热循环，使加热空间35迅速升温，并可使加热空间35呈现均温状态，以进一步对容置于加热空间35中的存储器模块20进行高温测试。

另外，导流装置33可连接至电脑(未图示)或控温装置34，以由电脑或控温装置34控制导流装置33的作动及风扇转速。又，导流装置33的设置不限一个，亦可在加热空间35内另外设置一辅助风扇(未图示)，来辅助加热空间35内的热循环。

请再参阅图1，控温装置34具有一操作面板341，可用以设定加热空间35欲达到的温度，且控温装置34更具有设置在加热空间35中的多个感温元件342，例如感温棒或感温贴片，以感测加热空间35内的温度，并显示于操作面板341。当加热空间35的温度未达预设温度(例如85-95℃)时，控温装置34会控制加热装置32持续加热，而当加热空间35的温度达到预设温度时，控温装置34便停止加热装置32的作动。因此，控温装置34同时具有控温及纪录温度变化的功能，且借由多个感温元件342达成的多点检测功能，更能了解加热空间35内不同位置的温度变化及差异，借此调整导流装置33的风扇转速、导流装置33与加热装置32之间的距离、或是导流装置33与加热装置32的设置位置，使加热空间35达到更佳的均温性。

因此，本发明的存储器模块的测试装置30是利用箱体结构31直接罩盖在插接于主板10上的存储器模块20上，故箱体结构31与主板10可共同定义出加热空间35，且借由加热装置32的高效加热及导流装置33所引导的热循环，使得加热空间35可快速升温，约只需10-15分钟即可达到85℃的均温状态，且实际检测容置在箱体结构31内的存储器模块20上的存储器IC温度，其运作温度可达95℃以上，证明本发明的存储器模块的测试装置30可确实对存储器模块20进行高温测试，且由于其是单独对存储器模块20加热，而无须将主板10一起送入加热炉进行高温测试，故可改善现有技术的缺陷。再者，借由控温装置34的设置，可控制加热空间35达预设温度后，即切断加热装置32的作动，避免过热情形发生，且当加热空间35的温度下降时，可再度启动加热装置32进行加热。此外，本发明的存储器模块的测试装置30除升温快速之外，更具有低电能消耗的优点，其所需运作电力低于10瓦，故可节约电能，并进一步降低成本。

另一方面，由于主板10可能会包含2-8条不等的存储器模块20，故箱体结构31所要罩盖的面积也会改变，因此，本发明的箱体结构31设计为可调整大小的箱体结构31。请参阅图3A及图3B，其为本发明的可调整大小的箱体结构的示意图。如图所示，箱体结构31的顶面311、第一侧面312及第三侧面314的大小可涵盖8条存储器模块20的宽度，而第四侧面315则配合所要罩盖的存储器模块20的宽度而可选择性地固定于第一侧面312及第三侧面314的对应位置，而其固定方式可利用L型铁片41及螺丝42来固定(如图3A所示)，或是利用螺丝43直接将第四侧面315与第一侧面312及第三侧面314锁固在一起(如图3B所示)，其中，附图中的虚线结构是示范说明第四侧面315的不同固定位置。因此，本发明所提供的可调整大小的箱体结构31可让使用者对于不同的主板10所衍生的不同宽度的存储器模块20做更弹性的运用。

由于主板10上的存储器模块20周围可能设置有其他组件，因此在箱体结构31罩盖于存储器模块20上时，可能会遇到干涉情形，此时，可在存储器模块20周围的主板10上铺上隔热软垫，使箱体结构31可平稳地放置在主板10上，或是以软性材质构成箱体结构31的底部，使得箱体结构31的底部可吻合主板10上的结构。此外，为了防止作业人员因碰触箱体结构31表面的高温而烫伤，亦可套设隔热泡棉于箱体结构31外部。

综上所述，本发明的存储器模块的测试装置主要包含箱体结构、加热装置、导流装置及控温装置，其是罩盖在插接于主板上的存储器模块上，以对存储器模块进行加热测试。由于本发明的存储器模块的测试装置是单独对存储器模块加热，而无须将主板一起送入加热炉进行高温测试，故可改善现有技术的缺陷，且具有升温快、可控温、具均温性、耗能低、使用方便及成本低廉等优点。此外，本发明的箱体结构可调整大小，可让使用者对于不同的主板所衍生的不同宽度的存储器模块做更弹性的运用。因此，本发明的存储器模块的测试装置极具产业的价值，且符合各项专利要件，遂依法提出申请。

本发明得由本领域普通技术人员任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱所附权利要求书所欲保护的范围。

Claims

1.一种存储器模块的测试装置，对插接于一主板上的一存储器模块进行加热测试，其特征在于，该存储器模块的测试装置至少包括：

一箱体结构，罩盖插接于该主板上的该存储器模块于其中，并与该主板共同定义出一加热空间；

一加热装置，设置于该箱体结构内部，并对该加热空间进行加热；

一导流装置，设置于该箱体结构内部，并导引该加热空间内的热循环；以及

一控温装置，设置于该箱体结构外部，并控制该加热空间内的温度。

2.如权利要求1所述的存储器模块的测试装置，其中该箱体结构具有一开口，使得插接于该主板上的该存储器模块经由该开口容置于该箱体结构内。

3.如权利要求1所述的存储器模块的测试装置，其中该加热装置包含一发热元件及多个导热鳍片，且所述多个导热鳍片分别设置于该发热元件的上方及下方。

4.如权利要求3所述的存储器模块的测试装置，其中该发热元件为一PTC陶瓷加热器。

5.如权利要求1所述的存储器模块的测试装置，其中该加热装置经由一电线与该控温装置连接，以由该控温装置来控制该加热装置的作动。

6.如权利要求1所述的存储器模块的测试装置，其中该导流装置为一风扇。

7.如权利要求1所述的存储器模块的测试装置，其中该导流装置设置于该加热装置的一侧。

8.如权利要求1所述的存储器模块的测试装置，其中该控温装置具有一操作面板，用以设定该加热空间欲达到的温度，及显示该加热空间内的温度。

9.如权利要求1所述的存储器模块的测试装置，其中该控温装置还具有设置在该加热空间中的多个感温元件。

10.如权利要求1所述的存储器模块的测试装置，其中该箱体结构的大小能够配合不同宽度的该存储器模块而调整。