JP2977337B2 - リードフレーム検査装置 - Google Patents
リードフレーム検査装置Info
- Publication number
- JP2977337B2 JP2977337B2 JP3237866A JP23786691A JP2977337B2 JP 2977337 B2 JP2977337 B2 JP 2977337B2 JP 3237866 A JP3237866 A JP 3237866A JP 23786691 A JP23786691 A JP 23786691A JP 2977337 B2 JP2977337 B2 JP 2977337B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- magazine
- inspection
- unit
- microscope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
に関する。詳しくは半導体チップを搭載し、ワイヤ付け
後のリードフレームのワイヤ形状等を検査するため、マ
ガジンに収容されたリードフレームの取り出し及び収納
を自動で行なうリードフレーム検査装置に関する。
るモールド封止工程前のリードフレームはフレーム自体
の強度が弱いことから、わずかな外力が加わるだけでも
変形する。またICのチップとリードフレームとは細い
金線等で結線されているが(この金線をワイヤと呼
ぶ)、リードフレームの変形や衝撃等の荷重を受けるこ
とによりワイヤの変形や断線を引き起こしIC不良の原
因となる為、ワイヤ付け後に行う検査においては、リー
ドフレームに外力や衝撃等がかからない様に注意しなが
ら、マガジンからの取り出し・収納作業や顕微鏡を使っ
ての検査を行う必要がある。
検査においては、図13に示すように作業者が手でマガ
ジンからリードフレームを取り出し、リードフレームを
のせるテーブルである検査台にリードフレームを移して
検査を行っている。検査終了後には再び作業者が手でリ
ードフレームを検査台からマガジンの元の段に戻すよう
にしている。
ードフレームを自動で取り出し及び収納可能なものもあ
るが、近年1つの工場で製造しているICの種類は多
く、全品種に対応できない事や、品種変更時の交換部品
の数が多く、生産現場用としての使い勝手に問題があ
り、調査・研究用としての用途が主であった。
査方法では、リードフレームを手で移し替える際に、リ
ードフレームを強く持ちすぎてワイヤ変形を起こした
り、手がワイヤに接触して断線を起こしたり、リードフ
レームを落としたりする場合があり、この様な人為的ミ
スによって発生する不良は少なくないという問題があっ
た。また、従来の自動機では汎用性に欠けるという問題
があった。
ードフレームの搬送をリードフレームに手を触れずに行
うことができ、作業者のハンドリングミスによるワイヤ
変形及び断線の発生を防止したリードフレーム検査装置
を実現しようとする。
検査装置に於いては、複数枚のリードフレーム4を収容
したマガジン3を支承して上下に移動させるマガジンエ
レベータ15と、該マガジン3からリードフレーム4を
押し出すプッシャーユニット14と、押し出されたリー
ドフレーム4を引き出すフィーダーユニット16と、引
き出されたリードフレーム4を支承する検査台5と、該
検査台5を支承する検査台テーブル7と、該検査台テー
ブル7の移動を案内するガイドテーブル8と、該検査台
テーブル7を支承し搬送する搬送テーブル9と、該搬送
テーブル9の移動を案内するガイド11を有し且つ上下
に昇降できる昇降テーブル21と、該昇降テーブル21
に沿って配置された顕微鏡12,13と、上記マガジン
エレベータ15、プッシャーユニット14、フィーダユ
ニット16の動作を制御するコントロールパネル18と
を具備し、前記マガジンに収容されたリードフレームを
顕微鏡の下に搬送し、該顕微鏡による検査後は元のマガ
ジンに返送収納する一連の動作を自動的に行なうことが
できることを特徴とする。
ータ15はラックアンドピニオン方式を用いた固定方式
で、幅の変更に関わらず常に中心基準でマガジン3を位
置決め固定することを特徴とする。またそれに加えて、
上記プッシャーユニット14は、マガジン3の長さの変
化に対応できるようにパルスモータ制御によって移動し
位置決めを行うことを特徴とする。
ット14のプッシャー板2は過負荷が掛かると駆動用の
ブロック24から外れるようになっていることを特徴と
する。また、それに加えて、上記フィーダーユニット1
6は平行チャック53を使用したグリップ方式であり、
リードフレーム4先端のつかみ位置を一定にするストッ
パー58によりリードフレーム4の安定した搬送を行う
ことを特徴とする。この構成を採ることにより、マガジ
ンと検査用顕微鏡間のリードフレームの搬送をリードフ
レームに手を触れずに行うことができ、作業者のハンド
リングミスによるワイヤ変形及び断線の発生を防止した
リードフレーム検査装置が得られる。
発明のリードフレーム検査装置の作用を説明する。 (a)エアシリンダ1によりプッシャー板2を押し出
し、該プッシャー板2によりマガジン3内のリードフレ
ーム4を矢印a方向に押し出す。 (b)押し出されたリードフレーム4の先端を平行チャ
ックを利用したグリッパ6でつかみ検査台5上に載せる
様に矢印b方向に引き出す。 (c)検査台5を支承している検査台テーブル7をガイ
ドレール8に沿って矢印c方向に移動させ、該検査台テ
ーブル7を搬送テーブル9にドッキングさせる。
ム4のチップ回り4方向のワイヤを検査できるように2
段構造とし、上のテーブルはガイドシャフト10により
Y方向に移動し、下のテーブルはガイドレール11によ
り矢印d方向に移動する。 (d)検査台テーブル7をドッキングした搬送テーブル
9をガイドレール11に沿って金属顕微鏡12及び実体
顕微鏡13の下に移動し、リードフレーム4のワイヤ検
査を行う。
位置に戻し、該搬送テーブル9から検査台テーブル7切
り離して元の位置に戻す。 (f)検査台テーブル7に支承されている検査台5上の
リードフレーム4をグリッパ6でマガジン3の元の段へ
押し戻し収納して一連の操作が終了する。
ーム4の取り出し及び収納を自動化し、リードフレーム
の顕微鏡位置までの移動時には、検査台5を載せた検査
台テーブル7ごと移動することにより、作業者がリード
フレームに直接手を触れることがなく、人為的ミスによ
るワイヤ変形及び断線等の不良発生を防止できる。
図である。本実施例は同図に示すように、リードフレー
ム4をマガジン3から押し出すプッシャーユニット14
と、マガジン3から取り出すリードフレーム4の選択の
為にマガジン3を上下方向に移動させるマガジンエレベ
ータ15と、プッシャー板2で押し出されたリードフレ
ーム4をリードフレームを載置するためのテーブルであ
る検査台5まで搬送するフィーダーユニット16と、検
査台5を支承する検査台テーブル7と、該検査台テーブ
ル7を顕微鏡位置まで搬送する為の検査台搬送ユニット
17と、顕微鏡12,13と、装置の動作スイッチが設
置されているコントロールパネル18と、装置全体の電
源及び制御部品を収納する制御部19と、各ユニットを
固定しているベース板20と、該ベース板20から切り
離されて昇降可能とした検査用の昇降テーブル21と、
ベース板20を固定する架台22とを具備して構成され
ている。
プッシャーユニットを示す図である。プッシャーユニッ
ト14は、板状のフレーム14a上にエアシリンダ1
と、ガイドレール23と、プッシャー板押え27とが固
定されており、ガイドレール23の上にはエアシリンダ
1で駆動されるブロック24が摺動可能に設けられ、該
ブロック24にはプッシャー板2の一端がボールプラン
ジャ25で押えられている。また該プッシャー板2はリ
ードフレーム押し出し時の撓みを防止するためプッシャ
ー板押え27に摺動自在に支持されている。
フレームの品種変更時にマガジンの寸法が短い場合、エ
アシリンダ1のストロークだけではマガジンからリード
フレームを押し出せない場合があるため、プッシャーユ
ニット全体の移動動作が必要となる。このため、ベース
板20に固定したブラケット28にスライドベアリング
29を固定し、該スライドベアリング29に支持された
スライドシャフト30をフレーム14aに固定してユニ
ットの移動を可能にしている。
ータ31を使用し、継手32を介して駆動力をボールネ
ジ33に伝えることにより、パルスモータの数値制御に
よるプッシャーユニット14の多点位置決めを可能とし
ている。ボールネジ33の図示なきブッシュ部はユニッ
トに固定されており、1端はネジ支柱34中のベアリン
グ35で受けており、他端はブラケット28内の図示な
きベアリングで受けている。
ャ25の作用を説明するための図であり、(a)は通常
状態、(b)は過負荷状態を示す図である。(a)図に
示す通常状態では、ブロック24内に差し込まれたプッ
シャー板2は、その表面に形成されたV字形の溝2aを
ボールプランジャ25のボールで固定しており、ブロッ
ク24の移動と一体となって移動する。
され、途中でひっかかり等が生じた場合は、プッシャー
板2に過負荷がかかり(b)図のようにボールプランジ
ャ25のボールが溝2aから押し上げられてプッシャー
板2とブロック24が切り離される。切り離されてブロ
ック24から突き出したプッシャー板2をセンサ26で
検出させ、アラームを鳴らして異常を作業者に知らせる
と同時に、プッシャー板2の押し出し動作を止めプッシ
ャー板2を戻す。この動作によりリードフレームの引か
かり時の不良発生を防止することができる。
レベータを示す斜視図である。同図において、40はマ
ガジン3を載せるマガジントレーであり、該マガジント
レー40はガイド棒40aに案内され、且つモータ36
によりプーリ38a、ベルト37、プーリ38bを介し
て回転駆動されるボールネジ39によって昇降される。
た図(図5のZ矢視図)である。同図において42はマ
ガジン固定の為の押え板(図5参照)を支持する4本の
支柱であり、該支柱42は2本ずつアーム43及び4
3′に固定されており、該アーム43,43′はスライ
ドベアリング44とスライドシャフト45とにより互い
に平行に移動でき、ラック47とピニオン48とにより
中心軸50から等距離にあるように駆動される。駆動力
はエアシリンダ46から一方のアーム43に伝えられ
る。なおラック47の脱落防止とピニオン48側へ予圧
をかけるためラックガイド49を設け、ピニオン48の
抜け防止の為中心軸50にはE型止メ輪51を取り付け
ている。
れた押え板41が、エアシリンダ46の駆動によってマ
ガジン幅の大小にかかわらず常に中心基準の位置決めが
行われる。作業者はマガジン3を先端板52に合わせ、
コントロールパネルのスイッチを操作するだけでエアシ
リンダ46を動作させ、マガジン3の位置決め固定を行
うことができる。
ユニットを示す斜視図である。同図において、3はマガ
ジン、4はリードフレーム、5は検査台であり、16が
フィーダーユニットである。該フィーダーユニットは、
リードフレーム4をつかむ爪54を有する平行チャック
53(例えばエアシリンダを用いたもの)と、ガイド5
5と、ボールネジ56と、該ボールネジを回転駆動する
パルスモータ57とよりなり、平行チャック53はアー
ム53aによってガイド55に支持され、ガイド55は
レール55a上を移動できるようになっている。
aが固設されており、ボールネジ56にかみ合って、該
ボールネジ56の回転により平行チャック53を矢印b
方向に移動させることができる。これにより平行チャッ
ク53は爪54によりリードフレーム4の一端をくわえ
て検査台5の溝5aに沿って引出すことができる。なお
リードフレーム4の品種によってマガジンから押し出さ
れるリードフレームの先端位置及び、爪54でグリップ
してリードフレーム4を搬送する時の移動量が異なるた
め、平行チャック53の移動はパルスモータ57の制御
による多点位置決めを行う。
ャー板2の押し出し速度の変化により、リードフレーム
4が流れて必要以上に爪54側に近ずことがある。その
ため、リードフレームのつかみ代を必要以上に大きくし
ない様に、図8(a)に示すように爪54にストッパー
58を設けている。そしてリードフレーム4が流れた場
合は、同図に示すように爪54が取り出し位置に移動す
る際に、リードフレーム4の先端をストッパー58に当
てて一旦マガジン3側に押し戻してから図8(b)のよ
うにリードフレーム4をグリップして検査台5上へ引き
出すことで常に一定のつかみ代を確保することができ
る。検査が終了してリードフレーム4をマガジン3に戻
す際には、図8(c)に示すように爪54を閉じてリー
ドフレーム4をマガジン3の元の段に押し戻す。
ブルを示す図であり、(a)は検査台を支承した状態を
示す斜視図(b)及び(c)は(a)図のZ矢視図でロ
ック機構を説明する図である。 (a)図において、5は検査台であり、7が該検査台5
を支承する検査台テーブルである。該検査台テーブル7
は取手59とロック機構を有し、ガイドレール8上を手
前に引出すことができるようになっている。
に、ベース板20に固設された位置決めブロック62の
孔に係合するシャフト61と、該シャフトに固定された
レバー60と、圧縮バネ63とを具備し、図の状態でロ
ック状態となっている。ロックの解除は、作業者が取手
59を握り、親指でレバー60を図9(c)の如く矢印
方向にスライドさせ、シャフト61を位置決めブロック
62から抜き出すことによりロックを解除することがで
きる。検査台テーブル7を少し引き出した後、レバー6
0から親指を離すことにより、圧縮バネ63の反力でレ
バー60は元の位置に戻る。
テーブル側に引き出すと、図10の如く、搬送テーブル
側の位置決めブロック62′の斜め入り勝手のテーパー
部62′aでシャフト61が持ち上げられ、孔位置でシ
ャフト61が圧縮バネ63の反力で押し出され、位置決
めブロック61′にロックされる。従って、作業者はロ
ック解除時のみのレバー操作だけで、検査台テーブル7
原点側と搬送テーブル側との間で自由に移動でき、どち
らの位置でも確実にロックされる為、リードフレーム取
り出し、収納時及び搬送テーブル移動時の検査台のガタ
つき等は発生しない。
送ユニットを示す斜視図である。この検査台搬送ユニッ
ト17は搬送テーブル9と、該搬送テーブルを案内する
ガイドレール11とよりなり、該搬送テーブル9は上下
2段のテーブル9a,9bによる2段構造となってお
り、上のテーブル9bは下のテーブル9aに設けられた
ガイドシャフト10に支持されてY方向に動くことがで
き、且つその上面には、検査台テーブル7が搬送されて
来るガイドテーブル8に接続するレール9cが設けられ
ていて検査台テーブルを受け入れることができるように
なっている。また該搬送テーブル9はガイドレール11
上をX方向に移動することができるようになつている。
昇降テーブルを説明するための図であり、(a)は昇降
テーブル下降時、(b)は昇降テーブル上昇時を示す。
同図において、20はベース板、21は検査用の昇降テ
ーブル、64はエアシリンダ、65はレバー、66はブ
ロックシャフト、67は圧縮コイルバネである。検査用
の昇降テーブル21は通常図12(a)の如く上昇した
状態でブロックシャフト66によりロックされている。
リードフレームはこの状態で金属顕微鏡により検査され
るが、実体顕微鏡での検査では、対物レンズの焦点距離
が長いため、昇降テーブルを下げる必要がある。
操作で、図12(b)に示すようにエアシリンダ64を
押し出し、レバー65に固定されたロックシャフト66
を引き込み、ロックを解除することによりテーブルを降
下させることができる。この際テーブル21が急激に下
がらない様にバネ等でつり合いを保ち、上下移動時にガ
タつかない様にガイドを設けておくことが好ましい。昇
降テーブル21の上昇時は、テーブルを手で持ち上げる
だけでテーブル端面がブロックシャフト66のテーパー
面を押し、シャフトが引き込み、最上部に来るとブロッ
クシャフト66が圧縮コイルバネ67の反力で押し戻さ
れ自動的にロックされる。
ジンに収容されているリードフレームを引き出して顕微
鏡による検査を行ない、検査終了後は再びマガジンに収
容する一連の動作において、作業者がリードフレームに
手を触れる必要がないため、ワイヤの切断、変形等の発
生を防止することができる。なお以上の実施例では、検
査台テーブルのロック解除及びテーブルの移動と、搬送
テーブルの移動を作業者が行なう様になっているが、こ
れらの部分にエアシリンダやパルスモーターを使用して
自動搬送とすることも可能である。
ヤ検査時における作業者の手によるリードフレームの取
り出し及び収納から、自動取り出し及び収納方式と、2
種類のテーブルを使用しての検査台移動方式により、従
来同様のワイヤ検査が行える上、人為的なミスによる不
良の発生を防止することができる。
る。
示す斜視図である。
ボールプランジャーの作用を説明するための図である。
示す斜視図である。
示す斜視図である。
めの図である。
図で、(a)は斜視図、(b),(c)はロック機構の
作用説明図である。
るための図である。
を示す斜視図である。
ルを説明するための図である。
ある。
Claims (5)
- 【請求項1】 複数枚のリードフレームを収容したマガ
ジンを支承して上下に移動させるマガジンエレベータ
と、 該マガジンからリードフレームを押し出すプッシャーユ
ニットと、 押し出されたリードフレームを引き出すフィーダーユニ
ットと、 引き出されたリードフレームを支承する検査台と、 該検査台を支承する検査台テーブルと、 該検査台テーブルの移動を案内するガイドテーブルと、 該検査台テーブルを支承し搬送する搬送テーブルと、 該搬送テーブルの移動を案内するガイドレールを有し且
つ上下に昇降できる昇降テーブルと、 該昇降テーブルに沿って配置された顕微鏡と、 上記マガジンエレベータ、プッシャーユニット、フィー
ダーユニットの動作を制御するコントロールパネルとを
具備し、前記マガジンに収容されたリードフレームを顕微鏡の下
に搬送し、該顕微鏡による検査後は元のマガジンに返送
収納する一連の動作を自動的に行うことができる ことを
特徴とするリードフレーム検査装置。 - 【請求項2】 上記マガジンエレベータはラックアンド
ピニオン方式を用いた固定方式で、幅の変更に関わらず
常に中心基準でマガジンを位置決め固定することを特徴
とする請求項1のリードフレーム検査装置。 - 【請求項3】 上記プッシャーユニットは、マガジンの
長さの変化に対応できるようにパルスモータ制御によっ
て移動し位置決めを行うことを特徴とする請求項1のリ
ードフレーム検査装置。 - 【請求項4】 上記プッシャーユニットのプッシャー板
は過負荷が掛かると駆動用のブロックから外れるように
なっていることを特徴とする請求項1のリードフレーム
検査装置。 - 【請求項5】 上記フィーダーユニットは平行チャック
を使用したグリップ方式であり、リードフレーム先端の
つかみ位置を一定にするストッパーによりリードフレー
ムの安定した搬送を行うことを特徴とする請求項1のリ
ードフレーム検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3237866A JP2977337B2 (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | リードフレーム検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3237866A JP2977337B2 (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | リードフレーム検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0574906A JPH0574906A (ja) | 1993-03-26 |
JP2977337B2 true JP2977337B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=17021583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3237866A Expired - Lifetime JP2977337B2 (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | リードフレーム検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2977337B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100406446B1 (ko) * | 1999-10-26 | 2003-11-19 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 리드프레임 검사용 지그 |
JPWO2004109304A1 (ja) * | 2003-06-04 | 2006-07-20 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における温度印加方法 |
KR100716052B1 (ko) * | 2005-10-19 | 2007-05-08 | 세크론 주식회사 | 반도체 리드프레임 공급장치 및 그 방법 |
KR100770756B1 (ko) * | 2005-12-01 | 2007-10-26 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 핸들링 장치에서의온도인가 방법 |
KR100910967B1 (ko) * | 2008-05-09 | 2009-08-05 | 하남전기주식회사 | 자동 임펠러 조립기의 블레이드 부품 벤딩장치 |
CN107894563A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-04-10 | 广州华微电子有限公司 | 框架外观检测机 |
CN108593644A (zh) * | 2018-04-18 | 2018-09-28 | 刘娜 | 一种操作简便科学有效的消化内科呕吐物分析设备 |
-
1991
- 1991-09-18 JP JP3237866A patent/JP2977337B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0574906A (ja) | 1993-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1355766B1 (en) | Method and system for picking and placing vessels | |
JP3905060B2 (ja) | 自動体液分析装置における試料管ホルダ | |
EP0209660B1 (en) | Apparatus and method for automated cassette handling | |
JP3016982B2 (ja) | 自動テスト用ハンドラーのトレイを取り扱う装置およびその方法 | |
JP5226508B2 (ja) | シャトル型搬送装置 | |
US6829954B2 (en) | Sample pretreatment system | |
US7045740B2 (en) | Laser processing installation with integrated loading/unloading of workpieces | |
JPWO2007026433A1 (ja) | ワークハンドリング装置 | |
JP2977337B2 (ja) | リードフレーム検査装置 | |
US20180255671A1 (en) | Component mounting device and method of mounting component | |
WO2024131469A1 (zh) | 取料方法、取料装置、划片机、可读存储介质以及电子设备 | |
US6811370B2 (en) | Wafer handling robot having X-Y stage for wafer handling and positioning | |
JPH049668A (ja) | 仕分け装置 | |
US20200400701A1 (en) | Sample feeding apparatus, sample analyzing device, and control method for sample feeding apparatus | |
US20050072768A1 (en) | Laser processing installation with readily accessible cutting unit | |
US5108245A (en) | Device for the axial transport of elongated objects | |
JP3873982B2 (ja) | 蓋付きマイクロプレートの供給装置 | |
JP3873983B2 (ja) | マイクロプレートの供給装置 | |
JPH10163290A (ja) | 搬送容器および自動昇降機構ならびにそれを用いた立体保管庫 | |
US5070916A (en) | Apparatus for processing a molded carrier ring device | |
CN220222640U (zh) | 一种样本交接装置 | |
CN117699432B (zh) | 一种探针台及探针台的上下料方法 | |
RU2730343C1 (ru) | Комбинированное захватное устройство робота-манипулятора | |
JP7437669B2 (ja) | ノズル管理装置 | |
WO2019230195A1 (ja) | 搬送ハンド及び搬送ロボット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090910 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090910 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100910 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100910 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110910 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120910 Year of fee payment: 13 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120910 Year of fee payment: 13 |