JPWO2003027652A1 - 欠陥検査装置 - Google Patents

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Abstract

本発明の欠陥検査装置は、試料を検査位置で一定の速度で少なくとも一方向に直線的に移動させる移動手段と、この移動手段により移動される前記試料の表面と裏面を照明する照明手段と、この照明手段により照明される前記試料を前記一定の速度で移動させながら前記試料の表面と裏面の全面を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により取り込まれた前記試料の表面と裏面の全面の画像データを画像処理して前記試料の表面及び裏面の欠陥を検査する欠陥検査手段と、を具備している。

Description

技術分野
本発明は、例えば半導体ウエハやフラットディスプレイ(FPD)のガラス基板などの試料に対して照明光を照射し、このときの試料からの光を撮像してその画像データから試料の欠陥検査を行なう欠陥検査装置に関する。
背景技術
一般に半導体ウエハやフラットディスプレイのガラス基板などの製造工程、例えばフォト・リソグラフィー・プロセスを有する製造工程の途中では、シリコン又はガラス板からなる基板上に成膜層を介してパターン化したレジストを設けたものが形成されている。ところが、フォト・リソグラフィー・プロセスにおいては、基板表面上に塗布したレジストに膜ムラあるいは塵埃などが付着していると、これら膜ムラあるいは塵埃のために、エッチング後のパターンの線幅不良やパターン内のピンホール等といった欠陥が発生する。
このような事から、エッチング前の基板の製造工程では、通常、上記欠陥の有無の検査が全ての基板に対して行なわれている。この全数検査の方法は、作業者が全ての基板に対して目視により観察する方法が多くとられている。しかし、作業者の経験による判断力の差や、クリーンルームにおいて作業者自体から出る塵埃の影響が無視できないことから、できるだけ作業者と基板とを隔離して観察する方法、又は装置に判断機能を持たせる方法が採られている。
図16は、特開平9−61365号公報に記載されている従来の欠陥検査装置の構成を示す図である。試料1の上方には、照明部2と撮像部3とが設けられている。照明部2は、試料1に対して入射角θで照明光を照射するものであり、その光路上にはコリメータレンズ4が配置され、照明部2からの照明光を平行光束に成形する。
撮像部3は、法線nを基準として照明部2に対して対向する位置に設けられており、試料1に対して角度θで配置されている。撮像部3は、ラインセンサカメラ5と結像レンズ6とを有している。撮像部3と試料1との間には、コリメータレンズ7が配置されている。
このような構成であれば、照明部2から出力されて拡散された光束は、コリメータレンズ4によって平行光束に成形され、試料1をライン照明する。試料1の表面で反射した光は、コリメータレンズ7を通って結像レンズ6に入射し、ラインセンサカメラ5の撮像面上に試料1の表面の像として結像する。そして、ラインセンサカメラ5の撮像により得られる画像データが画像処理されて、試料1の表面上の欠陥検査が行なわれる。
上記フォト・リソグラフィー・プロセスを有する製造工程では、試料1の表面にレジストを塗布する際に、この塗布したレジストが試料1の裏面に回り込んで、その裏面周辺部が盛り上がったりする。しかしながら、試料1の裏面周辺部に盛り上がりがあったり、試料1の裏面にキズがあったり、塵埃が付着していたりしても、上記公報に記載されている技術では、試料裏面を検出する手段が無いために、その対策が困難であるのが現状である。
本発明の目的は、試料表面の欠陥検査に加えて試料裏面の欠陥検査も行なえる欠陥検査装置を提供することにある。
発明の開示
本発明の欠陥検査装置は、試料を検査位置で一定の速度で少なくとも一方向に直線的に移動させる移動手段と、この移動手段により移動される前記試料の表面と裏面を照明する照明手段と、この照明手段により照明される前記試料を前記一定の速度で移動させながら前記試料の表面と裏面の全面を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により取り込まれた前記試料の表面と裏面の全面の画像データを画像処理して前記試料の表面及び裏面の欠陥を検査する欠陥検査手段と、を具備している。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
図1は、本発明の第1実施例に係る欠陥検査装置の構成を示す図である。なお、図1において破線付き矢印はデータの流れを示し、実線付き矢印は試料1の流れを示している。
この欠陥検査装置は、例えば半導体ウエハやフラットディスプレイのガラス基板などからなる試料1の欠陥検査を行なう。この欠陥検査装置は、大きく分けて搬送部10と、試料1の表裏面の欠陥検査を行なう検査部11と、欠陥検査の動作全体を制御する制御部12と、欠陥検査結果などを表示するための例えばタッチセンサ付液晶ディスプレイからなる表示部13と、欠陥検査の動作の指示などを操作入力するための例えばキーボードとトラックボールとからなる操作部14とで構成されている。
搬送部10は、試料1を検査部11に搬送するもので、カセット搬入・搬出部15と、アライナ16と、搬送アーム17とからなる。カセット搬入・搬出部15は、人(作業員)又はロボットが、試料1を複数枚(例えば20枚)収納したカセットを当該装置に搬入・搬出するための機能を有している。
アライナ16は、検査部11における欠陥検査の精度を高めるために試料1のアライメントを行なう機能を有している。搬送アーム17は、カセット搬入・搬出部15に搬入されたカセットから試料1を取り出し、アライナ16と検査部11とにそれぞれ搬送する機能を有している。
検査部11は、試料1の表裏面を露出するように試料1の周縁部を保持する枠状の保持部材18を備えている。この保持部材18は、試料1の厚みのほぼ中心を軸として回転軸19により保持部材18と共に試料1を反転させ、試料1の表裏面のいずれか一方の面を欠陥検査のための姿勢位置に設定する。
図2A,図2Bは、保持部材18の構成を示す図である。図2Aは試料1である半導体ウエハを保持していない状態を示す図、図2Bは試料1である半導体ウエハ(以下、単にウエハと称する)を保持した状態を示す図である。
保持部材18は、八角形の環状に形成された剛性を持つフレーム20を設け、このフレーム20の互いに対向する2辺にそれぞれ回転軸19,19を設けている。これら回転軸19,19は、その軸中心がフレーム20に保持される試料1の平面中心(重心位置)及び試料1の厚さ中心を通るように設けられている。回転軸19,19は、180度回転することにより、フレーム20に保持される試料1を表面側又は裏面側に反転させる。
またフレーム20には、その各辺のうち4辺の各内側に試料1の周縁部を保持する保持部21が設けられている。これら保持部21は、試料1の裏面の周縁部を吸着するもので、例えば試料1を真空吸着、又は静電チャックにより吸着保持する機能を有している。
また図1に示すように、保持部材18は、試料1の全面の画像データを取得するために、X軸方向へ往復移動が可能である。保持部材18の上方には、検査光学系として、保持部材18の移動方向(X軸方向)と交差するY軸方向へ試料面をライン状に照明する。線光源22とラインセンサカメラ23とが設けられている。線光源22は、試料1にライン状の平行光を照射する。ラインセンサカメラ23は、法線nを基準として線光源22と対向する位置に設けられ、試料1からの反射光を撮像する。
線光源22は、試料1の表面又は裏面の正反射(干渉光)画像を撮像する光照射角度θに設定されており、試料1の表面又は裏面の正反射以外の画像を撮像するために、光照射角度θの範囲で回動可能である。ラインセンサカメラ23は、試料1の表面又は裏面の正反射画像を撮像する撮像角度θに設定されており、試料1の表面又は裏面の正反射以外の画像を撮像するために、撮像角度θの範囲で回動可能である。
制御部12は、操作部14から作業員による操作命令を入力すると、当該装置の各構成要素に対して命令信号を発し、ラインセンサカメラ23から出力される画像信号を受け取って画像データを作成し、この画像データを画像処理して試料1の表裏両面における各種の欠陥を抽出し、その欠陥抽出結果を表示部13に表示する機能を有している。
次に、上記の如く構成された欠陥検査装置の動作について説明する。以下の動作は、制御部12の制御により実行される。カセット搬入・搬出部15に、作業員又はロボットによりカセットがセットされ、作業員が操作部14から操作開始の命令を入力すると、試料1に対する欠陥検査が開始される。
まず、搬送アーム17は、カセット内から試料1を真空吸着して保持し、この試料1をアライナ16に搬送する。搬送アーム17は、アライナ16で試料1に対するアライメントが終了した試料1を真空吸着して検査部11に搬送し、この検査部11において予め受け渡し位置で待機している保持部材18上にセットする。
この後、検査部11では試料1に対する欠陥検査が開始される。この検査中に、搬送アーム17は、カセット内から次の試料1を真空吸着してアライナ16に搬送する。アライナ16での試料1のアライメントは、検査部11における先の試料1の欠陥検査が終了する前に終了する。
検査部11の保持部材18は、図2Bに示すように試料1がセットされると、各保持部21により試料1の裏面周縁部を真空吸着して保持する。このとき線光源22は、試料1の表面の正反射画像を撮像するために予め設定された光照射角度θに設定される。これと共にラインセンサカメラ23は、試料1の表面の正反射画像を撮像するために予め設定された撮像角度θに設定される。
これらの設定が終了すると、線光源22はライン状の照明光を出力し、この照明光を試料1の表面に対して光照射角度θで照射する。これと共に、保持部材18は、X軸方向の往路方向へ等速度で移動を開始する。この保持部材18の移動により、線光源22から出力されたライン状の照明光は、試料1の表面上を等速度で走査するようになる。
このとき、試料1の表面からの反射光は、ラインセンサカメラ23に取り込まれる。ラインセンサカメラ23は、撮像面上に結像される試料1の表面からのライン状の正反射光を撮像し、その画像信号を出力する。
制御部12は、ラインセンサカメラ23から逐次出力される画像信号を受け取り、試料1の表面全体の1枚の正反射画像データを作成する。制御部12は、この正反射画像データを画像処理して試料1の表面における欠陥を抽出(検出)し、その欠陥抽出結果を表示部13に表示する。
次に、線光源22は試料1の表面の正反射以外(例えば散乱光)の画像を撮像するために、光照射角度θから所定角度ずれた光照射角度θに設定される。この場合、線光源22の光照射角度を変更する代わりに、ラインセンサカメラ23の撮像角度をθから所定角度ずれた撮像角度θに設定してもよい。
これらの設定が終了すると、保持部材18は、X軸方向の復路方向へ等速度で移動し、線光源22から出力されたライン状の照明光により試料1の表面上を等速度で走査する。
制御部12は、ラインセンサカメラ23から出力される画像信号を受け取り、試料1の表面全体の1枚の正反射以外の画像データを作成する。制御部12は、この正反射以外の画像データを画像処理して試料1の表面における欠陥を抽出(検出)し、その欠陥抽出結果を表示部13に表示する。
次に、保持部材18は、回転軸19を中心として180度回転し、保持している試料1を反転して裏面を検査光学系側にセットする。上述した試料1の表面の正反射画像を取得する方法と同様に、線光源22とラインセンサカメラ23は、試料1の裏面の正反射画像を取得するために予め設定された角度θに設定される。
これらの設定が終了すると、保持部材18は、X軸方向の往路方向へ等速度で移動し、線光源22から出力されたライン状の照明光により試料1の裏面上を等速度で走査する。
ラインセンサカメラ23は、撮像面上に結像される試料1の裏面からのライン状の光を撮像し、その画像信号を出力する。
制御部12は、ラインセンサカメラ23から出力される画像信号を受け取り、試料1の裏面全体の1枚の画像データを作成する。制御部12は、この画像データを画像処理して試料1の裏面における欠陥を抽出(検出)し、その欠陥抽出結果を表示部13に表示する。
次に、上述した試料の表面の正反射以外の画像を取得する方法と同様に、線光源22は、光照射角度θに再設定される。
これらの設定が終了すると、保持部材18は、X軸方向の復路方向へ等速度で移動し、線光源22から出力されたライン状の照明光により、試料1の裏面上を等速度で走査する。
制御部12は、ラインセンサカメラ23から出力される画像信号を受け取り、試料1の裏面全体の1枚の正反射以外の画像データを作成する。制御部12は、この画像データを画像処理して試料1の裏面における欠陥を抽出(検出)し、その欠陥抽出結果を表示部13に表示する。
このように試料1の裏面の復路での撮像が終了すると、保持部材18は、再び、回転軸19を中心として180度回転して試料1を反転し、検査開始時と同様に試料1の表面を検査光学系側にセットする。
そして、保持部材18は、搬送アーム17との受け渡し位置に移動する。これと共に、線光源22とラインセンサ23は、次の試料1の表面の正反射画像を撮像するために角度θに設定される。
保持部材18が搬送アーム17との受け渡し位置に移動すると、搬送アーム17は、次に検査する試料1を保持した一方のハンドと他方のハンドにより保持部材18上の検査済みの試料1と次の試料1とを載せ換える。搬送アーム17は、カセット搬入・搬出部15に移動し、他方のハンドに保持された検査済みの試料1をカセットに戻す。
これ以降、上記欠陥検査の動作が繰り返し行なわれ、欠陥検査を必要とする全ての試料1に対する検査が行なわれる。
このように上記第1実施例においては、試料1に対して照明光を照射し、この試料1からの反射光を撮像してその画像データから試料1の欠陥検査を行なう検査部11に、回転軸19を中心として試料1を反転させ、試料1の表裏面のいずれか一方の面を欠陥検査のための姿勢位置に設定する保持部材18を設けた。これにより、試料1の表裏面に対する両面の欠陥検査を行なうことができる。フォト・リソグラフィー・プロセスを有する製造工程において試料1の表面にレジストを塗布する際に、この塗布したレジストが試料1の裏面に回り込んで、その裏面周辺部が盛り上がったりするが、このような試料1の裏面周辺部の盛り上がりや、試料1の裏面のキズ、塵埃の付着などを検出することができる。
このように、保持部材18により試料1を反転させるので、線光源22及びラインセンサカメラ23からなる検査光学系を1つ設ければよく、その設置スペースを広くとる必要がない。
さらに、線光源22又はラインセンサカメラ23の光照射角度又は撮像角度を回動可能にすることで、異なる欠陥検査方式により、試料1の表裏面の正反射画像と正反射以外の画像との欠陥検出を行なうことができる。このように光照射角度を変えることにより、試料1の表裏面の状態の見え方が異なり、一方の光照射角度では観察できなかった欠陥が他方の光照射角度で観察可能となることがある。従って、検査方式の異なる2枚の画像データから欠陥検査を行なうことにより、欠陥の見落としが減少して試料1の表裏面の欠陥検査の精度が高くなる。
例えば、正反射画像と正反射以外の画像とを合成してその合成画像データから欠陥検出を行なったり、正反射画像による欠陥検査結果と正反射以外の画像による欠陥検査結果とを集計して欠陥検出の結果を得ることができる。
上記第1実施例では、保持部材18に代えて図3A,図3Bに示す保持部材24を用いることができる。図3Aは上視図、図3Bは側面図である。この保持部材24は、試料1をその互いに対向する各端部(試料1のエッジ)側から挟むための各保持部25、26と、これら保持部25、26に設けられた回転軸27とから構成されている。各保持部25、26は、図3Aに示すように、試料1と当接する部分(端部)が試料1の円形な外形と一致するように円弧状に形成され、かつ図3Bに示すように、その円弧状の端部にV字状の溝28が形成されている。これら保持部25、26は、Y軸方向へ移動可能に設けられ、各溝28,28の間に試料1のエッジを挟んで保持する。
このような保持部材24を用いれば、試料1のエッジを保持するので、図2A,図2Bに示す保持部材18のように真空吸着により保持することで試料1の裏面の一部分が各保持部21により覆われることはなく、かつ保持部25、26に吸着保持用の吸着パッドと真空用の溝を形成することもなく、構造を単純化できる。
また、保持部材24の位置を精度高く設定することによって、常に一定の位置出しが可能であり、アライナ16によるアライメントをノッチの位置決めの回転方向のみとすることができ、検査速度の高速化及びコスト低減が図れる。
図4は、本発明の第2実施例に係る欠陥検査装置の構成を示す図である。図4において図1と同一な部分には同符号を付して説明を省略する。
検査部30には、光透過性の材質、例えばガラス材や透明なセラミック材により形成された保持部材31が設けられている。この保持部材31は、試料1の全面又は周縁部を保持する手段を備えている。保持部材31は、このように試料1を保持した状態でX軸方向へ往復移動が可能である。保持部材31の上方(試料1の表面側)には、線光源22とラインセンサカメラ23とが設けられている。保持部材31の下方(試料1の裏面側)には、線光源32とラインセンサカメラ33とが設けられている。
線光源32は、試料1の裏面の正反射画像を取得する光照射角度θに設定されており、試料1の裏面の正反射以外の画像を取得するために、光照射角度θの範囲で回動可能である。ラインセンサカメラ33は、試料1の裏面の正反射画像を取得する撮像角度θに設定されており、試料1の裏面の正反射以外の画像を取得するために、撮像角度θの範囲で回動可能である。
次に、上記の如く構成された欠陥検査装置の動作について説明する。この装置では、搬送部10における動作は上記第1実施例と同一であるのでその説明は省略し、検査部30における動作について説明する。以下の動作は、制御部12の制御により実行される。
検査部30の保持部材31に試料1がセットされると、第1実施例の保持部材18と同様に、試料1の裏面周縁部を保持する。表裏面側の線光源22,23は、試料1の表面の正反射画像を撮像する光照射角度θに設定される。これと共に表裏面側のラインセンサカメラ23,33は、試料1の表面の正反射画像を撮像する撮像角度θに設定される。
これらの設定が終了すると、試料1の表面側において、線光源22はライン状の照明光を出力し、この照明光を試料1の表面に対して光照射角度θで照射する。これと共に、保持部材31は、X軸方向の往路方向へ等速度で移動を開始する。この保持部材31の移動により、線光源22から出力されたライン状の照明光は、試料1の表面上を等速度で走査するようになる。
このとき、試料1の表面からの反射光は、ラインセンサカメラ23に取り込まれる。ラインセンサカメラ23は、撮像面上に結像される試料1の表面からのライン状の正反射光を撮像し、その画像信号を出力する。
これと同時に、試料1の裏面側において、線光源32はライン状の照明光を出力し、この照明光を試料1の裏面に対して光照射角度θで照射する。このとき、照明光は、透過材質の保持部材31内に入射し、光屈折して試料1の裏面に照射される。そして、試料1の裏面からの反射光は、保持部材31内を透過し、光屈折して当該保持部材31の裏面から出射する。
保持部材31は、上記の通りX軸方向の往路方向へ等速度で移動を開始しているので、この保持部材31の移動により、線光源32から出力されたライン状の照明光は、試料1の裏面上を等速度で走査するようになる。
そして、試料1の裏面からの反射光は、ラインセンサカメラ33に取り込まれる。ラインセンサカメラ33は、撮像面上に結像される試料1の裏面からのライン状の正反射光を撮像し、その画像信号を出力する。
制御部12は、ラインセンサカメラ23,33から出力される画像信号を受け取り、試料1の表裏面全体の2枚の正反射画像データを作成する。制御部12は、この正反射画像データを画像処理して試料1の表裏面における欠陥を抽出(検出)し、その欠陥抽出結果を表示部13に表示する。
次に、試料1の表面側の線光源22は、試料1の表面の正反射以外の画像を撮像する光照射角度θに設定される。これと共に、試料1の裏面側の線光源32は、試料1の裏面の正反射以外の画像を撮像するための別の光照射角度θに設定される。
これらの設定が終了すると、試料1の表裏面側において、線光源22,32はライン状の照明光を出力し、この照明光を試料1の表裏面に対して光照射角度θで照射する。これと共に、保持部材31は、X軸方向の往路方向へ等速度で移動を開始するので、線光源22,32から出力されたライン状の照明光は、試料1の表裏面上を等速度で走査するようになる。このとき、ラインセンサカメラ23,33は、撮像面上に結像される試料1の表面からのライン状の光を撮像し、その画像信号を出力する。
制御部12は、ラインセンサカメラ23,33から出力される画像信号を受け取り、ライン状の照明光が試料1の表裏面全体に対して走査を終了したときに、試料1の表裏面全体の2枚の正反射以外の画像データを作成する。制御部12は、この正反射以外の画像データを画像処理して試料1の表裏面における欠陥を抽出(検出)し、その欠陥抽出結果を表示部13に表示する。
以上のようにして試料1の表裏面に対する同時撮像が終了すると、保持部材31は、搬送アーム17との受け渡し位置に移動する。
このように上記第2実施例においては、検査部30において、光透過性の材質、例えばガラス材により形成された保持部材31を設け、かつこの保持部材31の両面側にそれぞれ表面用と裏面用との各検査光学系を設けた。これにより、保持部材31を1度往復移動させるだけで、試料1の表裏面の欠陥検査を同時に検査することができ、両面検査のタクトタイムを軽減できる。
また、上記第1実施例と同様に、フォト・リソグラフィー・プロセスを有する製造工程において試料1の表面にレジストを塗布する際に、この塗布したレジストが試料1の裏面に回り込んで、その裏面周辺部が盛り上がったりするが、このような試料1の裏面周辺部の盛り上がりや、試料1の裏面のキズ、塵埃の付着を検出することができる。
さらに、上記第1実施例と同様に、異なる欠陥検査方式により、試料1の表裏面の正反射画像と正反射以外の画像との欠陥検出を行なうので、試料1の表裏面の欠陥検査の精度を高くできる。
なお、上記第2実施例では、保持部材31を透明な部材で形成し試料1を全面保持しているので、試料1の水平度が向上し検査精度を高めることができる。
図5は、本発明の第3実施例に係る欠陥検査装置の構成を示す図である。図5において図1,図4と同一な部分には同符号を付してある。
検査部40には、試料1を立設して当該試料1のエッジを保持する保持部材41が設けられている。この保持部材41は、例えば上記図3A,図3Bに示した保持部材24と同じ形状、機能を有する。そして、保持部材41は、立設した状態でZ軸方向(上下方向)へ往復移動が可能である。
従って、立設された保持部材41の一方の面側(試料1の表面側)には、線光源22とラインセンサカメラ23とが設けられる。保持部材41の他方の面側(試料1の裏面側)には、線光源32とラインセンサカメラ33とが設けられている。本第3実施例は図4に示す第2実施例とは検査部40を立設した点だけが異なり、基本的な欠陥検査装置の動作は同じであることから、動作の説明は省略する。
この第3実施例においては、上記第2実施例の効果に加えて、試料1を立設して当該試料1のエッジを保持する保持部材41を設けたため、試料1自身の重みで重力方向に歪みが生じることもなく、大型の試料1例えば大型の液晶ディスプレイのガラス基板の欠陥検査も有効に行なえる。
なお、上記第1乃至第3実施例における試料1の各保持部材には、図6A,図6Bに示す保持部材50を用いてもよい。図6Aは試料1を保持した状態を示す図、図6Bは試料1を保持していない状態を示す図である。この保持部材50は、コ字形状に形成されたフレーム51を有し、このフレーム51の少なくとも3箇所、例えば4箇所にそれぞれ試料1を保持するための各コマ52を設けたものとなっている。これらコマ52は、図7に断面図を示すように、V字形状の溝53が形成されている。また、この保持部材50を反転させる場合には、フレーム51に回転軸54を設ければよい。さらに、フレーム51は、開口部に向けて矢印a方向へ付勢力を与えておけば、試料1の装着力を高めることができる。
また、上記第1乃至第3実施例における検査光学系は、図8乃至図10に示す構成の検査光学系を用いてもよい。図8に示す検査光学系は、試料1面に対してライン照明光を照射する線光源60と、この線光源60から出力されたライン照明光を反射して試料1面に照射し、かつ試料1面からの反射光を透過するビームスプリッタ(ハーフミラー)61と、このビームスプリッタ(ハーフミラー)61を透過した試料1面からの反射光を撮像するラインセンサカメラ(撮像手段)62とからなっている。
この検査光学系で試料1面の画像データを取得する場合は、試料1を例えば矢印b方向へ移動させ、このときに線光源60から出力されたライン照明光を試料1面に照射し、その反射光をラインセンサカメラ62により撮像する。この検査光学系であれば、線光源60とラインセンサカメラ62をコンパクトに1つのユニットにまとめることができる。
図9に示す検査光学系は、照明光を出力する光源63と、この光源63から出力された照明光を平行光に成形して試料1面の全面に一括して照射する第1のレンズ64と、試料1の全面からの光を結像する第2のレンズ65と、この第2のレンズ65により結像された光を撮像する撮像手段66とからなっている。このような検査光学系であれば、試料1を移動させることなく、一括で試料1面の全面の画像データを取得できる。
図10に示す検査光学系は、照明光を出力する光源67と、この光源67から出力された照明光を平行光に成形する第1のレンズ68と、この第1のレンズ68からの照明光を反射して試料1面に照射し、かつ試料1の裏面からの反射光を透過するビームスプリッタ(ハーフミラー)69と、このビームスプリッタ69を透過した試料1の全面からの光を結像する第2のレンズ70と、この第2のレンズ70により結像された光を撮像する撮像装置71とからなっている。このような検査光学系でも試料1を移動させることなく、一括で試料1の全面の画像データを取得できる。
また、上記第1乃至第3実施例で述べている「正反射画像」は、干渉フィルタを使用して撮像する干渉画像でもよい。なお干渉画像は、試料1に照明光を照射したときの試料1表面からの反射光と下層からの反射光とを、干渉フィルタを通して撮像することにより得られる。また、上記第1乃至第3実施例で述べている「正反射以外の画像」は、回折画像、散乱光観察画像でもよい。
図11は、本発明の第4実施例に係る欠陥検査装置の構成を示す図である。図11において、図1,図5と同一な部分には同符号を付して説明を省略する。この第4実施例は、図1に示す第1実施例の搬送アーム17の搬送路に本実施例の裏面検査部100を配置したものである。
裏面検査部100は、搬送部10と表面検査部200との間の試料1の搬送路中に設けられ、試料1の裏面に対して照明光を照射し、この試料1の裏面からの光を撮像してその画像データを取得する機能を有する。
裏面検査部100には、試料1の少なくとも裏面を開放して保持する保持部材として搬送アーム101が備えられている。この搬送アーム101は、その先端部に下方を向いた係止部102が形成され、かつ下面側に可動保持部103が当該搬送アーム101の本体方向へ摺動自在に設けられている。これにより、搬送アーム101は、アライナ16から受け渡される試料1をその裏面が下方になるように係止部102と可動保持部103とで挟持し、この状態で一定の搬送速度(等速度)でX方向へ表面検査部200まで搬送する。
また、裏面検査部100には、搬送アーム101の搬送路の下方に、試料1に対してライン状の平行光を照射する線光源32とラインセンサカメラ33とが設けられている。線光源32は、試料1の裏面の正反射画像を取得する光照射角度θに設定されており、正反射以外の画像を撮像するために光照射角度θの範囲で回動可能である。ラインセンサカメラ33は、試料1の裏面の正反射(干渉光)画像を取得する撮像角度θに設定されており、正反射以外の画像(散乱光・回折光)を撮像するために、撮像角度θの範囲で回動可能である。
裏面検査部100は、搬送アーム101が試料1を保持して表面検査部200へ搬送するときと、搬送アーム101が試料1を保持して表面検査部200から搬送部10へ戻るときに、それぞれ上記撮像角度θとθとに切換えて、別の角度で試料1の裏面を撮像して、2枚の画像データ例えば干渉光と散乱光とを取得する。すなわち、試料1の裏面への光照射角度を変えることにより試料1の裏面の状態の見え方が異なり、一方の光照射角度では観察できなかった欠陥が他方の光照射角度で観察可能となる。
表面検査部200は、試料1を保持する保持部材(検査ステージ)201を備えている。この保持部材201は、試料1の全面の画像データを取得するために、X軸方向へ往復移動が可能である。保持部材201の上方には、検査光学系として、線光源22とラインセンサカメラ23とが設けられている。線光源22は、試料1に対してライン状の平行光を照射する。ラインセンサカメラ23は、法線nを基準として線光源22と対向する位置に設けられ、試料1からの反射光を撮像する。
線光源22は、試料1の表面の正反射画像を撮像する光照射角度θに設定されており、試料1の表面の正反射以外の画像を撮像するために、光照射角度θの範囲で回動可能である。ラインセンサカメラ23は、試料1の表面の正反射(干渉光)画像を撮像する撮像角度θに設定されており、試料1の表面の正反射以外の画像を撮像するために、撮像角度θの範囲で回動可能である。
この上記第4実施例では、搬送部10と表面検査部200との間に裏面検査部100を設け、この裏面検査部100において、搬送アーム101により一定の搬送速度で搬送中の試料1の裏面を撮像する。この裏面検査部100により、表面検査部200における試料1の表面の欠陥検査に加えて、試料1の裏面に対する欠陥検査を行なうことができる。そして、この試料1の裏面に対する欠陥検査は、搬送部10と表面検査部200との間の試料1の搬送中に画像データを取得して行なうので、試料1の裏面の欠陥検査のために時間を設ける必要がなく、タクトタイムを短縮できる。
また、上記各実施例と同様に、フォト・リソグラフィー・プロセスを有する製造工程において試料1の表面にレジストを塗布する際に、この塗布したレジストが試料1の裏面に回り込んで、その裏面周辺部が盛り上がったりするが、このような試料1の裏面周辺部の盛り上がりや、試料1の裏面のキズ、塵埃の付着を検出することができる。
さらに、異なる欠陥検査方式により、試料1の表裏面の正反射画像と正反射以外の画像との欠陥検出を行なうことで、試料1の表裏面の欠陥検査の精度を高くできる。
なお、上記第4実施例における搬送アーム101は、図6A,図6Bに示す保持部材50を用いてもよい。
図12は、本発明の第5実施例に係る欠陥検査装置の構成を示す図である。図12において、図1,図11と同一な部分には同符号を付して説明を省略する。この第5実施例において搬送部10は図1と同じであり、表面検査部200は図11と同じである。図11と異なるのは、裏面検査部110である。
搬送部10と表面検査部200との間には、裏面撮像部110が設けられている。搬送部10の搬送アーム17は、アライナ16によりアライメントされた試料1を受け取り、この試料1を真空吸着して保持して、裏面検査部110へ搬送する。また、搬送アーム17は、カセット搬入・搬出部15に搬入されたカセットから試料1を取り出す機能と、試料1をカセット搬入・搬出部15とアライナ16と裏面検査部110とにそれぞれ搬送する機能を有している。
裏面検査部110には、試料1を一定の搬送速度(等速度)で搬送して表面検査部200に対して受け渡しを行なう2台のエア浮上などの無接触(非接触)搬送コンベア111、112が備えられている。これら搬送コンベア111、112は、試料1を乗せて一定の搬送速度で表面検査部200まで搬送する。これら搬送コンベア111、112の間には、図11の裏面検査部100と同じように線光源32とラインセンサカメラ33が配置されている。
線光源32は、2台の搬送コンベア111、112の隙間を通して照明光を試料1の裏面に照射する。この線光源32は、第4実施例と同様に、試料1の裏面の正反射画像を取得する光照射角度θに設定されており、正反射以外の画像を撮像するために光照射角度θの範囲で回動可能である。ラインセンサカメラ33は、2台の搬送コンベア111、112の隙間を通して試料1の裏面を撮像する。このラインセンサカメラ33は、上記第4実施例と同様に試料1の裏面の正反射画像を取得する撮像角度θに設定されており、正反射以外の画像を撮像するために、撮像角度θの範囲で回動可能である。
次に、上記の如く構成された欠陥検査装置の動作について説明する。以下の動作は、制御部12の制御により実行される。
まず、搬送アーム17は、カセット内から試料1を真空吸着して保持し、この試料1をアライナ16に搬送する。搬送アーム17は、アライナ16でアライメントが終了した後、試料1を保持し、この試料1を裏面撮像部110の搬送コンベア111へ乗せる。
搬送コンベア111、112は、試料1を直接又は搬送チャック台に乗せて一定の搬送速度で表面検査部200まで搬送する。このとき試料1は、2台の搬送コンベア111、112の隙間を一定の搬送速度で通過する。このとき線光源32は、試料1の裏面の正反射画像を取得するために光照射角度θに設定される。これと共にラインセンサカメラ33も、撮像角度θに設定される。
これらの設定が終了すると、線光源33は2台の搬送コンベア111、112の隙間を一定の搬送速度で通過する試料1の裏面に対して照明光を光照射角度θで照射する。これと共に、ラインセンサカメラ33は、試料1の裏面からの正反射光を取り込み、撮像面上に結像される試料1の裏面からのライン状の光を撮像し、その画像信号を出力する。
制御部12は、ラインセンサカメラ33から出力される画像信号を受け取り、試料1の裏面全体の1枚の正反射画像データを作成する。
裏面検査部110を通過した試料1は、表面検査部200において予め受け渡し位置で待機している保持部材201に受け渡される。この試料1が当該保持部材201上にセットされると、表面検査部200での検査は、第4実施例と同様に行なわれる。
表面検査部200における検査が終了すると、保持部材201は搬送コンベア112との受け渡し位置に移動し、試料1を搬送コンベア112上に乗せる。この試料1は、搬送コンベア111、112により一定の搬送速度で搬送部10まで搬送される。このとき試料1は、2台の搬送コンベア111、112の隙間を一定の搬送速度で通過する。
このとき、線光源32は試料1の裏面の正反射以外(例えば散乱光)の画像を取得するために、光照射角度θから所定角度ずれた光照射角度θに設定される。線光源32はライン状の照明光を出力し、この照明光を試料1の裏面に対して光照射角度θで照射する。これと共に、ラインセンサカメラ33は、試料1の裏面からの散乱光を取り込み、撮像面上に結像される試料1の裏面からのライン状の光を撮像し、その画像信号を出力する。
制御部12は、ラインセンサカメラ33から出力される画像信号を受け取り、試料1の裏面全体の1枚の正反射以外の画像データを作成する。制御部12は、この正反射以外の画像データを画像処理して試料1の裏面における欠陥を抽出(検出)し、その欠陥抽出結果を表示部13に表示する。
この上記第5実施例では、搬送部10と表面検査部200との間に裏面検査部110を設け、この裏面検査部110において、2台の搬送コンベア111、112により試料1を一定の搬送速度で搬送しながら、試料1の裏面を撮像する。これにより、上記第4実施例と同様の効果を奏することは言うまでもなく、試料1が2台の搬送コンベア111、112の隙間を通過するときに、試料1の裏面を撮像するので、試料1の裏面の全面を漏れなく検査することができる。
なお、上記第5実施例は、次のように変形してもよい。例えば、ベルトコンベアまたはローラコンベアを用いてもよく、下方からエアー(圧空)を吹き付けるか、磁気を利用して試料1を空中に浮上させて非接触搬送するようにしてもよい。また、試料1の搬送手段として、試料1を超音波を利用して浮上させて搬送してもよい。
また、撮像手段として1組の線光源とラインセンサカメラとを設けているが、それぞれ異なる光照射角度、撮像角度の複数組を設けてもよい。これにより、試料1の表面検査部200への搬送時の裏面検査時と、表面検査部200での表面検査時に、1方向の移動で欠陥検査方式の異なる2枚の画像データを取得できる。
図13は、本発明の第5実施例の変形例に係る欠陥検査装置の構成を示す図である。図13において、第4実施例の図12と同一な部分には同符号を付してある。第5実施例は、図12の裏面撮像部110に試料1の表面撮像用の光源113と、ラインセンサカメラ114とを配置したものである。2台の搬送コンベア111、112により等速度で搬送される試料1の表面の画像データを取得することが可能となる。
図14は、本発明の第6実施例に係る欠陥検査装置の構成を示す図である。図14において、第4実施例の図11と同一な部分には同符号を付してある。
搬送部10と、裏面検査部100は上記第4実施例とほぼ同様の構成をなしている。表面検査部200の保持部材202は、回転軸203が連結され、360度の方向に回転可能となっている。保持部材202は、一軸移動可能なステージ上に試料(半導体ウエハ)1を載置する回転ステージを設け、この回転ステージを回転させることが好ましい。この第6実施例の表面検査部200は、第4実施例の保持部材201に回転機能を付加した点以外はほぼ同じ構成である。
次に、上記の如く構成された欠陥検査装置の動作について説明する。以下の動作は、制御部12の制御により実行される。なお、搬送部10と裏面撮像部100は上記第4実施例と同様であるので、ここでは表面検査部200における動作について説明する。
搬送アーム101から試料1が保持部材202上にセットされると、上記第4実施例と同様に、線光源22とラインセンサカメラ23は試料1の表面の正反射(干渉)画像を撮像するために角度θに設定される。
制御部12は、ラインセンサカメラ23から出力される画像信号を受け取り、試料1の表面全体の1枚の正反射(干渉)画像データを作成する。制御部12は、この正反射画像データを画像処理して試料1の表面における欠陥を抽出(検出)し、その欠陥抽出結果を表示部13に表示する。
次に、上記第4実施例と同様に、線光源22は試料1の表面の正反射以外(例えば散乱光、回折光)の画像を撮像するために、光照射角度θから所定角度ずれた光照射角度θに設定される。
制御部12は、ラインセンサカメラ23から出力される画像信号を受け取り、試料1の表面全体の1枚の正反射以外の画像データを作成する。制御部12は、この正反射以外の画像データを画像処理して試料1の表面における欠陥を抽出(検出)し、その欠陥抽出結果を表示部13に表示する。
以上の表面検査部200の動作は、第4実施例と同じであり、以下に述べる動作が第4実施例とは異なる。保持部材202は、試料1を載せた状態で散乱光(又は回折光)が良好に取り込める方向へ、又は下地のパターンからの回折光の影響を受けず干渉光を良好に取り込める方向へ回転し、線光源22の入射方向に対して試料1の向きを変える。
次に、再び保持部材202はX軸方向へ移動し、線光源22が上述と同様に光照射角度θ又はθに設定されて、ラインセンサカメラ23により試料1の表面の正反射画像又は正反射光以外の画像が取得される。
このように上記第6実施例においては、試料1の表面の欠陥検査時に、保持部材202上の試料1を線光源22の入射方向に対して任意の向きに変えられる。このため、パターンや欠陥の方向に対して正反射光の画像又は正反射光以外の画像を良好に取り込むことが可能となる。このように光照射方向を変え、試料1の表面の状態の見え方を異ならせることで、一方向の光照射角度では観察できなかった欠陥の観察が可能となり、欠陥検査の信頼性を向上できる。
なお、上記第4又は第6実施例において、搬送アームを複数本設け、いずれかの1本の搬送アームにより試料1を検査部の保持部材上に載置し、表面検査部200で試料1の表面を検査している間に、他の搬送アームにより次の試料1を受け取り裏面撮像部100で試料1の裏面を検査し待機する。このように搬送アームを複数本設ければ、検査時間を短縮できる。
なお、上記第4又は第6実施例に用いられている搬送アームは、図15に示す搬送用ロボットアーム300に代えることも可能である。図15において、図6A,図6Bと同一な部分には同符号を付してある。この搬送用ロボットアーム300は、多関節例えば3関節のアーム301、302の先端部に、試料1の縁部を挟持する図6Aに示す保持部材50を連結したもので、アーム301、302の動作により保持部材50を矢印a方向に直接移動できる。
また、この搬送用ロボットアーム300を2本用いたダブルアームと称するものも、上記搬送アーム101に代えて使用できる。このダブルアームを用いれば、表面検査部200で一方の搬送用ロボットアーム300により試料1の表面を検査している間に、次の試料1を裏面撮像部100で検査することができるため、検査時間を短縮できる。
なお、本発明は、上記第4乃至第6実施例に限定されるものでなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
例えば、裏面検査部100、110において試料1を保持するための保持部材に、図2A,図2Bに示す構成をなす保持部材18を用いてもよい。別の保持部材としては、図3A,図3Bに示す保持部材24を用いることができる。一方、上記第4乃至第6実施例における試料1の裏面側の検査光学系は、図8乃至図10に示す構成をなす検査光学系を用いてもよい。
本発明は上記各実施例のみに限定されず、要旨を変更しない範囲で適時変形して実施できる。
産業上の利用可能性
本発明によれば、試料表面の欠陥検査に加えて試料裏面の欠陥検査も行なえる欠陥検査装置を提供できる。
また本発明によれば、試料の表裏面の正反射画像と正反射以外の欠陥検査方式の異なる複数の画像とから、欠陥検査結果の精度を高めると共に、欠陥検査方式の異なる複数の画像の合成画像により欠陥の見落としを減少させ、試料の裏面の欠陥検査の精度を高める欠陥検査装置を提供できる。
また本発明によれば、試料の表面と裏面の欠陥検査を同時に行なうことができ、両面検査のタクトタイムを軽減できる欠陥検査装置を提供できる。
また本発明によれば、試料を立設することにより、試料自身の重みで重力方向に歪みが生じることもなく、大型の試料欠陥検査に有効な欠陥検査装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明の第1実施例に係る欠陥検査装置の構成を示す図。
図2A,図2Bは、本発明の第1実施例に係る保持部材の構成を示す図。
図3A,図3Bは、本発明の第1実施例に係る保持部材の構成を示す図。
図4は、本発明の第2実施例に係る欠陥検査装置の構成を示す図。
図5は、本発明の第3実施例に係る欠陥検査装置の構成を示す図。
図6A,図6B,図7は、本発明の第1乃至第3実施例に係る保持部材の構成を示す図。
図8,図9,図10は、本発明の第1乃至第3実施例に係る検査光学系の構成を示す図。
図11は、本発明の第4実施例に係る欠陥検査装置の構成を示す図。
図12は、本発明の第5実施例に係る欠陥検査装置の構成を示す図。
図13は、本発明の第5実施例の変形例に係る欠陥検査装置の構成を示す図。
図14は、本発明の第6実施例に係る欠陥検査装置の構成を示す図。
図15は、本発明の第4乃至第6実施例に係る搬送アームの構成を示す図。
図16は、従来例に係る欠陥検査装置の構成を示す図

Claims (9)

  1. 試料を検査位置で一定の速度で少なくとも一方向に直線的に移動させる移動手段と、
    この移動手段により移動される前記試料の表面と裏面を照明する照明手段と、
    この照明手段により照明される前記試料を前記一定の速度で移動させながら前記試料の表面と裏面の全面を撮像する撮像手段と、
    前記撮像手段により取り込まれた前記試料の表面と裏面の全面の画像データを画像処理して前記試料の表面及び裏面の欠陥を検査する欠陥検査手段と、
    を具備したことを特徴とする欠陥検査装置。
  2. 前記移動手段は、前記試料の表面と裏面を開放して保持する反転可能な保持部材からなり、この保持部材に保持される前記試料の表面または裏面の一方の側に前記照明手段と前記撮像手段を配置し、前記試料の表面と裏面を検査する際に前記保持部材を反転させることを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。
  3. 前記移動手段は、前記試料の裏面側の載置部分を透明材料で形成した保持部材からなり、この保持部材に保持される前記試料の表面と裏面の両側にそれぞれ前記照明手段と前記撮像手段を配置したことを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。
  4. 前記移動手段は、前記試料の表面と裏面を開放または裏面側が透明に形成された保持部材からなり、この保持部材をZ軸方向に移動可能に立設して設け、この保持部材の両側に前記試料の表面と裏面をそれぞれ検査する前記照明手段と前記撮像手段を配置したことを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。
  5. 前記移動手段は、前記試料の裏面を開放して保持する搬送アームと、この搬送アームから前記試料を受け取り前記試料を保持する保持部材とからなり、この搬送アームの搬送路の前記試料の裏面側に前記照明手段と前記撮像手段を配置し、前記保持部材に保持される前記試料の表面側に前記照明手段と前記撮像手段を配置したことを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。
  6. 前記移動手段は、前記試料を空中に浮かせて搬送する複数の非接触式搬送コンベアからなり、この複数の搬送コンベアの間隙に前記試料の裏面を検査する前記照明手段と前記撮像手段を配置したことを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。
  7. 前記移動手段は、前記試料の裏面を下にして保持する保持部材からなり、この保持部材の上方に前記試料の表面を検査する前記照明手段と前記撮像手段を配置し、前記照明手段の照射方向を前記試料に対して変更するように前記保持部材を回転可能にすることを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。
  8. 前記照明手段は、前記試料面に対して所定の入射角度でライン状の平行光を照射する線光源からなり、前記撮像手段は、この線光源によりライン状に照射された前記試料を撮像するラインセンサカメラからなることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の欠陥検査装置。
  9. 前記線光源又は前記ラインセンサカメラは、正反射画像を撮像する入射角度と反射角度を同一角度に設定し、前記正反射以外の画像を撮像するために前記線光源と前記ラインセンサカメラの少なくとも一方が回動可能に設けられ、入射角度と反射角度を異なる角度に設定できることを特徴とする請求項8に記載の欠陥検査装置。
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