JP2015513111A - サンプル検査とレビューのためのシステム及び方法 - Google Patents
サンプル検査とレビューのためのシステム及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015513111A JP2015513111A JP2015505840A JP2015505840A JP2015513111A JP 2015513111 A JP2015513111 A JP 2015513111A JP 2015505840 A JP2015505840 A JP 2015505840A JP 2015505840 A JP2015505840 A JP 2015505840A JP 2015513111 A JP2015513111 A JP 2015513111A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- illumination
- sample
- detectors
- path
- review
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012552 review Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 20
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 165
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 13
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 9
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 4
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000001934 delay Effects 0.000 claims 1
- 230000008855 peristalsis Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012800 visualization Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
- G01N2021/8845—Multiple wavelengths of illumination or detection
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
本出願は、2012年4月12日出願、及び「WAFER BACKSIDE INSPECTION AND HIGH RESOLUTION OPTICAL REVIEW」(Isabella Lewisら)という表題の、現在同時係属中であるか、もしくは、現在同時係属中の出願が出願日の利益を受ける出願である、米国特許仮出願第61/623,264号の優先権を主張する。
Claims (38)
- 赤色、緑色及び青色の照明でサンプルの表面を連続で照らすよう構成された1つ以上の照明光源と、前記1つ以上の照明光源による連続照明に応答して、サンプルの表面から反射された照明を受け取るよう構成された1つ以上の単色検出器とを含む検査モジュールと、
前記サンプルの前記表面を照らすよう構成された1つ以上の照明光源と、前記1つ以上の照明光源による前記照明に応答して、前記サンプルの前記表面から反射された照明を受け取るよう構成された1つ以上の検出器とを含むレビュー・モジュールと、
前記検査モジュール及び前記レビュー・モジュールと通信する少なくとも1つのコンピューティング・システムであって、前記検査モジュールの前記1つ以上の単色検出器によって受け取られた前記照明に関連付けられた情報を用いて、前記サンプルの欠陥の位置を決定するよう構成され、かつ、前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の検出器と前記欠陥の前記決定された位置を用いて、前記欠陥を含む前記サンプルの前記表面の一部の画像を収集するようさらに構成されたコンピューティング・システムとを含む、サンプルを分析するシステム。 - 前記レビュー・モジュールが、
前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の検出器と収集光学系を支持するよう構成されたプラットフォームであって、前記収集光学系が、収集パスに沿って、前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の検出器に、前記サンプルの前記表面から受け取った照明を放つよう構成される、プラットフォームと、
選択された位置に前記プラットフォームを作動させるよう構成された、前記プラットフォームに機械的に連結された少なくとも1つのアクチュエータとをさらに含む、請求項1に記載のシステム。 - 前記少なくとも1つのアクチュエータが、第1の軸と少なくとも第2の軸に沿って、前記プラットフォームを平行移動させるよう構成される、請求項2に記載のシステム。
- 前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の照明光源が、赤色、緑色及び青色の照明で前記サンプルの前記表面を連続で照らすよう構成され、前記少なくとも1つのコンピューティング・システムが、前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の検出器を用いて収集された前記赤色の照明に関連付けられた第1の画像、前記緑色の照明に関連付けられた第2の画像、および前記青色の照明に関連付けられた第3の画像からの前記サンプルの前記表面の一部の色画像を再構成するよう構成される、請求項1に記載のシステム。
- 前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の検出器が、単色カメラを含む、請求項4に記載のシステム。
- 前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の検出器が、それぞれ異なる焦点レベルにおいて、前記第1、第2及び第3画像を収集するよう構成される、請求項4に記載のシステム。
- 前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の照明光源が、選択された積分時間に応じて、照明を供給するよう構成される、請求項4に記載のシステム。
- 前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の照明光源が、1つ以上のパルス幅変調光放出ダイオード(LED)を備える、請求項1に記載のシステム。
- 前記1つ以上のLEDが、前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の検出器の収集時間に応じて、複数の照明パルスを供給するよう構成される、請求項8に記載のシステム。
- 前記1つ以上のLEDが、前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の検出器の前記収集時間に関連付けられた積分線の選択された数上で前記複数の照明パルスを供給するよう構成される、請求項8に記載のシステム。
- 前記1つ以上のLEDが、前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の検出器の前記収集時間に応じて、相互に対して連続で遅延される複数の第1の照明パルスと少なくとも複数の第2の照明パルスを供給するよう構成される、請求項8に記載のシステム。
- ウェハの裏面上の選択された数の点と前記ウェハの縁に沿った選択された数の点に接触することで前記ウェハを支持するよう構成されたステージ組立体であって、前記ウェハの前記裏面が、前記検査モジュール及び前記レビュー・モジュールの少なくとも1つに関連付けられた照明に対して実質的にアクセス可能である、ステージ組立体をさらに備える、請求項12に記載のシステム。
- 前記ステージ組立体が、前記ウェハの前記縁に沿った前記選択された数の点に接触するよう構成された少なくとも1つのサイドアームを含む、請求項12に記載のシステム。
- 前記少なくとも1つのサイドアームが、前記サンプルの動きを低減するよう構成された往復機構を含む、請求項13に記載のシステム。
- 前記ウェハの前記裏面上の1つ以上の選択された位置において、前記選択された数の点に接触するよう、前記ステージ組立体を作動させるよう構成されたアクチュエータをさらに備える、請求項12に記載のシステム。
- 前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の照明光源が、前記サンプルの動きを補正するよう、照明をストロボさせるよう構成される、請求項1に記載のシステム。
- 前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の照明光源が、
前記サンプルの前記表面に、第1の照明パスに沿った照明を供給するよう構成された第1の照明光源と、
前記サンプルの前記表面に、第2の照明パスに沿った照明を供給するよう構成され、グリッド・マスクを含む第2の照明光源とを含み、前記少なくとも1つのコンピューティング・システムが、前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の検出器に、前記サンプルの前記表面から反射された前記第2の照明光源からの照明の一部に基づいて、焦点位置を決定するよう構成された、請求項1に記載のシステム。 - 前記第1の照明パス及び前記第2の照明パスが、前記サンプルの前記表面につながる共通の照明パスに統合される、請求項17に記載のシステム。
- 前記第1の照明パスが、撮像パスで、前記第2の照明パスが、画像ベースのオートフォーカス・パスである、請求項17に記載のシステム。
- 前記検査モジュールと、前記レビュー・モジュールと、前記少なくとも1つのコンピューティング・システムとを支持するよう構成されたフレームをさらに備える、請求項1に記載のシステム。
- 赤色、緑色及び青色の照明で前記サンプルの表面を連続で照らすよう構成された1つ以上の照明光源と、
前記1つ以上の照明光源による前記照明に応答して、前記サンプルの前記表面から反射された照明を受け取るよう構成された1つ以上の検出器と、
前記1つ以上の検出器と通信する少なくとも1つのコンピューティング・システムであって、前記レビュー・モジュールの前記1つ以上の検出器を用いて収集される、前記赤色の照明に関連付けられた第1の画像、前記緑色の照明に関連付けられた第2の画像、および前記青色の照明に関連付けられた第3の画像からの前記サンプルの前記表面の一部の色画像を再構成するよう構成されたコンピューティング・システムとを含む、サンプルを分析するシステム。 - 前記1つ以上の検出器が、単色カメラを含む、請求項21に記載のシステム。
- 前記1つ以上の検出器が、それぞれ異なる焦点レベルにおいて、前記第1、第2及び第3画像を収集するよう構成される、請求項21に記載のシステム。
- 前記1つ以上の照明光源が、選択された積分時間に応じて、照明を供給するよう構成される、請求項21に記載のシステム。
- 前記1つ以上の照明光源が、1つ以上のパルス幅変調光放出ダイオード(LED)を備える、請求項1に記載のシステム。
- 前記1つ以上のLEDが、前記1つ以上の検出器の収集時間に応じて、複数の照明パルスを供給するよう構成される、請求項25に記載のシステム。
- 前記1つ以上のLEDが、前記1つ以上の検出器の前記収集時間に関連付けられた積分線の選択された数上で前記複数の照明パルスを供給するよう構成される、請求項25に記載のシステム。
- 前記1つ以上のLEDが、前記1つ以上の検出器の前記収集時間に応じて、相互に対して連続で遅延される複数の第1の照明パルスと少なくとも複数の第2の照明パルスを供給するよう構成される、請求項25に記載のシステム。
- 前記サンプルの表面上の選択された数の点と前記サンプルの縁に沿った選択された数の点に接触することで前記ウェハを支持するよう構成されたステージ組立体と、
前記サンプルの前記表面を照らすよう構成された1つ以上の照明光源と、
前記1つ以上の照明光源による前記照明に応答して、前記サンプルの前記表面から反射された照明を受け取るよう構成された1つ以上の検出器と、
前記1つ以上の検出器によって受け取られた前記照明に関連付けられた情報を用いて、前記サンプルの欠陥に関連付けられた情報を決定するよう構成された、前記1つ以上の検出器と通信する少なくとも1つのコンピューティング・システムとを含む、サンプルを分析するシステム。 - 前記サンプルの前記表面が、ウェハの裏面を含み、前記ウェハの前記裏面が、前記1つ以上の照明光源からの照明に実質的にアクセス可能である、請求項29に記載のシステム。
- 前記ステージ組立体が、前記サンプルの前記縁に沿った前記選択された数の点に接触するよう構成された少なくとも1つのサイドアームを含む、請求項29に記載のシステム。
- 前記少なくとも1つのサイドアームが、前記サンプルの動きを低減するよう構成された往復機構を含む、請求項31に記載のシステム。
- 前記少なくとも1つのサイドアームが、第1のサイドアームと第2のサイドアーム
とを含む、請求項31に記載のシステム。 - 前記サンプルの前記表面での1つ以上の選択された位置において、前記選択された数の点に接触するよう、前記ステージ組立体を作動させるよう構成されたアクチュエータをさらに備える、請求項29に記載のシステム。
- 前記1つ以上の照明光源が、前記サンプルの動きを補正するよう、照明をストロボさせるよう構成される、請求項29に記載のシステム。
- 前記サンプルの表面に、第1の照明パスに沿った照明を供給するよう構成された第1の照明光源と、
前記サンプルの前記表面に、第2の照明パスに沿った照明を供給するよう構成され、グリッド・マスクを含む第2の照明光源と、
前記第1の照明光源と前記第2の照明光源の少なくとも1つにおける照明に応答して、前記サンプルの前記表面から反射された照明を受け取るよう構成された1つ以上の検出器と、
前記1つ以上の検出器と通信する少なくとも1つのコンピューティング・システムであって、前記1つ以上の検出器に対して前記サンプルの前記表面から反射された前記第2の照明光源からの照明の一部に基づき、焦点位置を決定するよう構成された、コンピューティング・システムとを備える、サンプルを分析するシステム。 - 前記第1の照明パスおよび前記第2の照明パスが、前記サンプルの前記表面につながる共通の照明パスに統合される、請求項36に記載のシステム。
- 前記第1の照明パスが、撮像パスで、前記第2の照明パスが、画像ベースのオートフォーカス・パスである、請求項36に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261623264P | 2012-04-12 | 2012-04-12 | |
US61/623,264 | 2012-04-12 | ||
US13/779,062 | 2013-02-27 | ||
US13/779,062 US9939386B2 (en) | 2012-04-12 | 2013-02-27 | Systems and methods for sample inspection and review |
PCT/US2013/035679 WO2013155019A1 (en) | 2012-04-12 | 2013-04-08 | Systems and methods for sample inspection and review |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015513111A true JP2015513111A (ja) | 2015-04-30 |
JP6529432B2 JP6529432B2 (ja) | 2019-06-12 |
Family
ID=49324718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015505840A Active JP6529432B2 (ja) | 2012-04-12 | 2013-04-08 | サンプル検査とレビューのためのシステム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9939386B2 (ja) |
EP (1) | EP2836823B1 (ja) |
JP (1) | JP6529432B2 (ja) |
KR (1) | KR102119289B1 (ja) |
TW (2) | TW201807406A (ja) |
WO (1) | WO2013155019A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017072403A (ja) * | 2015-10-05 | 2017-04-13 | 株式会社Sumco | エピタキシャルウェーハ裏面検査装置およびそれを用いたエピタキシャルウェーハ裏面検査方法 |
WO2018163850A1 (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-13 | 株式会社Sumco | エピタキシャルウェーハ裏面検査方法、エピタキシャルウェーハ裏面検査装置、エピタキシャル成長装置のリフトピン管理方法およびエピタキシャルウェーハの製造方法 |
KR20220082695A (ko) * | 2020-12-10 | 2022-06-17 | 기가비스주식회사 | 초점 변화 기반 3차원 측정기에서 최적의 스캔 범위 자동 설정 방법 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150321644A1 (en) * | 2012-08-06 | 2015-11-12 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Detection of Raindrops on a Pane by Means of a Camera and Illumination |
US9689804B2 (en) * | 2013-12-23 | 2017-06-27 | Kla-Tencor Corporation | Multi-channel backside wafer inspection |
CN103913465B (zh) * | 2014-04-04 | 2016-04-20 | 北京科技大学 | 一种多信息融合的高温铸坯表面缺陷在线检测方法 |
US11691413B2 (en) | 2014-06-13 | 2023-07-04 | Electronics For Imaging, Inc. | Integration of a line-scan camera on a single pass inkjet printer |
US9747520B2 (en) * | 2015-03-16 | 2017-08-29 | Kla-Tencor Corporation | Systems and methods for enhancing inspection sensitivity of an inspection tool |
SG11202109905QA (en) * | 2019-03-21 | 2021-10-28 | Mit Semiconductor Pte Ltd | Method of Color Inspection by Using Monochrome Imaging With Multiple Wavelengths of Light |
US11468554B2 (en) | 2019-10-18 | 2022-10-11 | Electronics For Imaging, Inc. | Assessing printer quality by assigning quality scores to images |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03270043A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-02 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
JPH07306153A (ja) * | 1994-05-12 | 1995-11-21 | Olympus Optical Co Ltd | 基板外観検査装置 |
JPH1092887A (ja) * | 1996-09-18 | 1998-04-10 | Nikon Corp | ウエハ検査装置 |
JPH11219990A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Mitsubishi Materials Silicon Corp | 半導体ウェーハの検査方法およびその装置 |
JPH11311608A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Nikon Corp | 検査装置 |
JP2000105203A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-04-11 | Hitachi Ltd | 欠陥検査装置およびその方法 |
JPWO2003027652A1 (ja) * | 2001-09-21 | 2005-01-06 | オリンパス株式会社 | 欠陥検査装置 |
JP2005017805A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Mitsutoyo Corp | 画像測定装置のフォーカス検出方法、フォーカス検出機構、およびこのフォーカス検出機構を備えた画像測定装置 |
JP2008131025A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Nippon Electro Sensari Device Kk | ウエーハ裏面検査装置 |
JP2009523244A (ja) * | 2006-01-11 | 2009-06-18 | オルボテック リミテッド | 微細な特徴を有するワークを検査する為のシステムおよび方法 |
JP2010538272A (ja) * | 2007-08-31 | 2010-12-09 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | 試料を二つの別個のチャンネルで同時に検査するためのシステムおよび方法 |
US20120013899A1 (en) * | 2010-07-13 | 2012-01-19 | Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd (Sg) | System and Method for Capturing Illumination Reflected in Multiple Directions |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5150043A (en) * | 1991-02-11 | 1992-09-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Apparatus and method for non-contact surface voltage probing by scanning photoelectron emission |
JPH07335165A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Hitachi Ltd | 格子欠陥観察用電子顕微鏡 |
US5625193A (en) | 1995-07-10 | 1997-04-29 | Qc Optics, Inc. | Optical inspection system and method for detecting flaws on a diffractive surface |
US5889593A (en) * | 1997-02-26 | 1999-03-30 | Kla Instruments Corporation | Optical system and method for angle-dependent reflection or transmission measurement |
US6201601B1 (en) * | 1997-09-19 | 2001-03-13 | Kla-Tencor Corporation | Sample inspection system |
US6401008B1 (en) | 1998-11-18 | 2002-06-04 | Advanced Micro Devices, Inc. | Semiconductor wafer review system and method |
US6671044B2 (en) | 1999-01-25 | 2003-12-30 | Amnis Corporation | Imaging and analyzing parameters of small moving objects such as cells in broad flat flow |
US6407373B1 (en) | 1999-06-15 | 2002-06-18 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for reviewing defects on an object |
US6693664B2 (en) * | 1999-06-30 | 2004-02-17 | Negevtech | Method and system for fast on-line electro-optical detection of wafer defects |
JP2001153621A (ja) | 1999-11-30 | 2001-06-08 | Nidek Co Ltd | 外観検査装置 |
KR100875230B1 (ko) * | 2000-06-27 | 2008-12-19 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 하전입자선에 의한 검사장치 및 그 검사장치를 사용한장치제조방법 |
WO2002001597A1 (fr) * | 2000-06-27 | 2002-01-03 | Ebara Corporation | Appareil d'inspection a faisceau de particules chargees et procede de fabrication d'un dispositif utilisant cet appareil d'inspection |
EP1339100A1 (en) | 2000-12-01 | 2003-08-27 | Ebara Corporation | Inspection method and apparatus using electron beam, and device production method using it |
US6710868B2 (en) | 2002-05-22 | 2004-03-23 | Applied Materials, Inc. | Optical inspection system with dual detection heads |
US7525659B2 (en) * | 2003-01-15 | 2009-04-28 | Negevtech Ltd. | System for detection of water defects |
US7138629B2 (en) * | 2003-04-22 | 2006-11-21 | Ebara Corporation | Testing apparatus using charged particles and device manufacturing method using the testing apparatus |
US7227628B1 (en) | 2003-10-10 | 2007-06-05 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Wafer inspection systems and methods for analyzing inspection data |
US7212017B2 (en) * | 2003-12-25 | 2007-05-01 | Ebara Corporation | Electron beam apparatus with detailed observation function and sample inspecting and observing method using electron beam apparatus |
US7576767B2 (en) * | 2004-07-26 | 2009-08-18 | Geo Semiconductors Inc. | Panoramic vision system and method |
JP4713185B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2011-06-29 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 異物欠陥検査方法及びその装置 |
US7371590B2 (en) * | 2005-11-21 | 2008-05-13 | General Electric Company | Integrated inspection system and defect correction method |
JP4723362B2 (ja) | 2005-11-29 | 2011-07-13 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 光学式検査装置及びその方法 |
DE102006059190B4 (de) | 2006-12-15 | 2009-09-10 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Vorrichtung zur Wafer-Inspektion |
DE102007010225B4 (de) | 2007-02-28 | 2018-08-23 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Verfahren zur Aufnahme von hochauflösenden Bildern von Defekten auf der Oberseite des Waferrandes |
TWI356568B (en) | 2007-11-16 | 2012-01-11 | Chimei Innolux Corp | Power supply circuit and control method thereof |
US7709794B2 (en) * | 2008-02-05 | 2010-05-04 | Kla-Tencor Corporation | Defect detection using time delay lock-in thermography (LIT) and dark field LIT |
US7986412B2 (en) * | 2008-06-03 | 2011-07-26 | Jzw Llc | Interferometric defect detection and classification |
JP4719284B2 (ja) | 2008-10-10 | 2011-07-06 | トヨタ自動車株式会社 | 表面検査装置 |
WO2011079354A1 (en) * | 2010-01-04 | 2011-07-07 | Bt Imaging Pty Ltd | In-line photoluminescence imaging of semiconductor devices |
TWI396824B (zh) | 2010-03-02 | 2013-05-21 | Witrins S R O | 用於光學測量產品表面之方法及器件 |
US8830454B2 (en) * | 2010-04-15 | 2014-09-09 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus and methods for setting up optical inspection parameters |
-
2013
- 2013-02-27 US US13/779,062 patent/US9939386B2/en active Active
- 2013-03-19 TW TW106141205A patent/TW201807406A/zh unknown
- 2013-03-19 TW TW102109745A patent/TWI629470B/zh active
- 2013-04-08 JP JP2015505840A patent/JP6529432B2/ja active Active
- 2013-04-08 WO PCT/US2013/035679 patent/WO2013155019A1/en active Application Filing
- 2013-04-08 EP EP13775290.3A patent/EP2836823B1/en active Active
- 2013-04-08 KR KR1020147031628A patent/KR102119289B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03270043A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-02 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
JPH07306153A (ja) * | 1994-05-12 | 1995-11-21 | Olympus Optical Co Ltd | 基板外観検査装置 |
JPH1092887A (ja) * | 1996-09-18 | 1998-04-10 | Nikon Corp | ウエハ検査装置 |
JPH11219990A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Mitsubishi Materials Silicon Corp | 半導体ウェーハの検査方法およびその装置 |
JPH11311608A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Nikon Corp | 検査装置 |
JP2000105203A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-04-11 | Hitachi Ltd | 欠陥検査装置およびその方法 |
JPWO2003027652A1 (ja) * | 2001-09-21 | 2005-01-06 | オリンパス株式会社 | 欠陥検査装置 |
JP2005017805A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Mitsutoyo Corp | 画像測定装置のフォーカス検出方法、フォーカス検出機構、およびこのフォーカス検出機構を備えた画像測定装置 |
JP2009523244A (ja) * | 2006-01-11 | 2009-06-18 | オルボテック リミテッド | 微細な特徴を有するワークを検査する為のシステムおよび方法 |
JP2008131025A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Nippon Electro Sensari Device Kk | ウエーハ裏面検査装置 |
JP2010538272A (ja) * | 2007-08-31 | 2010-12-09 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | 試料を二つの別個のチャンネルで同時に検査するためのシステムおよび方法 |
US20120013899A1 (en) * | 2010-07-13 | 2012-01-19 | Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd (Sg) | System and Method for Capturing Illumination Reflected in Multiple Directions |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10338005B2 (en) | 2015-10-05 | 2019-07-02 | Sumco Corporation | Apparatus for inspecting back surface of epitaxial wafer and method of inspecting back surface of epitaxial wafer using the same |
WO2017061063A1 (ja) * | 2015-10-05 | 2017-04-13 | 株式会社Sumco | エピタキシャルウェーハ裏面検査装置およびそれを用いたエピタキシャルウェーハ裏面検査方法 |
KR20180050369A (ko) * | 2015-10-05 | 2018-05-14 | 가부시키가이샤 사무코 | 에피택셜 웨이퍼 이면 검사 장치 및 그것을 이용한 에피택셜 웨이퍼 이면 검사 방법 |
KR102066520B1 (ko) * | 2015-10-05 | 2020-01-15 | 가부시키가이샤 사무코 | 에피택셜 웨이퍼 이면 검사 장치 및 그것을 이용한 에피택셜 웨이퍼 이면 검사 방법 |
JP2017072403A (ja) * | 2015-10-05 | 2017-04-13 | 株式会社Sumco | エピタキシャルウェーハ裏面検査装置およびそれを用いたエピタキシャルウェーハ裏面検査方法 |
KR20190112068A (ko) * | 2017-03-08 | 2019-10-02 | 가부시키가이샤 사무코 | 에피택셜 웨이퍼 이면 검사 방법, 에피택셜 웨이퍼 이면 검사 장치, 에피택셜 성장 장치의 리프트 핀 관리 방법 및 에피택셜 웨이퍼의 제조 방법 |
JP2018146482A (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-20 | 株式会社Sumco | エピタキシャルウェーハの裏面検査方法、エピタキシャルウェーハ裏面検査装置、エピタキシャル成長装置のリフトピン管理方法およびエピタキシャルウェーハの製造方法 |
CN110418958A (zh) * | 2017-03-08 | 2019-11-05 | 胜高股份有限公司 | 外延晶圆背面检查方法及其检查装置、外延成长装置的起模针管理方法及外延晶圆制造方法 |
WO2018163850A1 (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-13 | 株式会社Sumco | エピタキシャルウェーハ裏面検査方法、エピタキシャルウェーハ裏面検査装置、エピタキシャル成長装置のリフトピン管理方法およびエピタキシャルウェーハの製造方法 |
KR102121890B1 (ko) | 2017-03-08 | 2020-06-11 | 가부시키가이샤 사무코 | 에피택셜 웨이퍼 이면 검사 방법, 에피택셜 웨이퍼 이면 검사 장치, 에피택셜 성장 장치의 리프트 핀 관리 방법 및 에피택셜 웨이퍼의 제조 방법 |
US10718722B2 (en) | 2017-03-08 | 2020-07-21 | Sumco Corporation | Method of inspecting back surface of epitaxial wafer, epitaxial wafer back surface inspection apparatus, method of managing lift pin of epitaxial growth apparatus, and method of producing epitaxial wafer |
CN110418958B (zh) * | 2017-03-08 | 2021-08-20 | 胜高股份有限公司 | 外延晶圆背面检查方法及其检查装置、外延成长装置的起模针管理方法及外延晶圆制造方法 |
KR20220082695A (ko) * | 2020-12-10 | 2022-06-17 | 기가비스주식회사 | 초점 변화 기반 3차원 측정기에서 최적의 스캔 범위 자동 설정 방법 |
KR102542367B1 (ko) | 2020-12-10 | 2023-06-12 | 기가비스주식회사 | 초점 변화 기반 3차원 측정기에서 최적의 스캔 범위 자동 설정 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013155019A1 (en) | 2013-10-17 |
EP2836823A4 (en) | 2015-12-30 |
KR102119289B1 (ko) | 2020-06-04 |
KR20140143843A (ko) | 2014-12-17 |
EP2836823B1 (en) | 2021-08-25 |
TWI629470B (zh) | 2018-07-11 |
US9939386B2 (en) | 2018-04-10 |
US20130271596A1 (en) | 2013-10-17 |
TW201807406A (zh) | 2018-03-01 |
JP6529432B2 (ja) | 2019-06-12 |
EP2836823A1 (en) | 2015-02-18 |
TW201344183A (zh) | 2013-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6529432B2 (ja) | サンプル検査とレビューのためのシステム | |
US9041930B1 (en) | Digital pathology system | |
CN101292359B (zh) | 用于测量图像的设备和方法 | |
US9157868B2 (en) | System and method for reviewing a curved sample edge | |
KR20110084703A (ko) | 기판 검사장치 | |
US10110811B2 (en) | Imaging module and imaging device | |
JP2012052921A (ja) | 撮像システム | |
US20210360140A1 (en) | Multimodality multiplexed illumination for optical inspection systems | |
EP2920634A1 (en) | System and method of acquiring images with a rolling shutter camera while asynchronously sequencing microscope devices | |
US20190301855A1 (en) | Parallax detection device, distance detection device, robot device, parallax detection method, and distance detection method | |
KR20130094147A (ko) | 공초점을 이용한 영상 처리 장치 및 이를 이용한 영상 처리 방법 | |
US10559072B2 (en) | Image detection device and image detection system | |
WO2023119797A1 (ja) | 撮像装置及び撮像方法 | |
KR101127563B1 (ko) | 대면적 고속 검출모듈이 구비된 검사장치 | |
CN220040289U (zh) | 一种晶圆边缘检测装置 | |
KR101861293B1 (ko) | 렌즈 검사 장치 및 그의 제어 방법 | |
CN113330299B (zh) | 成像反射计 | |
WO2022185753A1 (ja) | 計測装置 | |
JP2023094354A (ja) | 撮像装置及び撮像方法 | |
JP2023094364A (ja) | 撮像装置及び撮像方法 | |
JP2023094360A (ja) | 撮像装置及び撮像方法 | |
TWI596360B (zh) | 攝像設備以及攝像方法 | |
KR20140102471A (ko) | 웨이퍼 영상 검사 장치 | |
KR20130103171A (ko) | Lcd 검사용 대면적 고속 검출모듈이 구비된 검사장치 | |
CN105937882A (zh) | 用于使用彩色摄像机测量厚度的方法和装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160406 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170307 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170605 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171107 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180201 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180404 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180918 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20181217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190423 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190514 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6529432 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |