JP2001153621A - 外観検査装置 - Google Patents

外観検査装置

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JP2001153621A
JP2001153621A JP34024199A JP34024199A JP2001153621A JP 2001153621 A JP2001153621 A JP 2001153621A JP 34024199 A JP34024199 A JP 34024199A JP 34024199 A JP34024199 A JP 34024199A JP 2001153621 A JP2001153621 A JP 2001153621A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 肉眼で観察した場合と類似した映像を観察で
き、また、撮影画像の観察によって同一種類の検査試料
におけるロット毎のバラツキや変化を認識しやすくす
る。 【解決手段】 同一検査試料について撮像条件を変えて
撮像した複数の画像、または同じ種類の異なる検査試料
について撮像条件を同一にして撮像した複数の画像を入
力する画像入力手段と、入力された画像から3枚のモノ
クロ画像を1組とする異なる複数組の画像を作成する画
像作成手段と、各組の3枚のモノクロ画像をそれぞれ
R,G,Bとして1枚の疑似カラー画像を合成するカラ
ー画像合成手段と、該カラー画像合成手段により合成さ
れた複数枚の疑似カラー画像をカラーモニタに切換え表
示する表示手段と、を備えることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
検査試料おける膜厚むらや微細パターンの加工むら等を
検査、又は検査試料のロットによる変化等を検査する外
観検査装置に関する。
【0002】
【従来技術】半導体ウエハの微細レジストパターンやそ
の膜厚が正常に加工されているかどうか、ロット毎のバ
ラツキが無いかをマクロ的に検査する場合、従来はウエ
ハに斜めから強力な光を当てて暗視野で観察するか、大
型の面照明を利用して正反射で観察する方法が一般的で
あった。この場合、加工むらの確認は、オペレータがウ
エハを様々な方向に傾け、その時の色の変化を観察して
行っていた。また、ロット毎のバラツキの確認は記憶を
頼りにして行っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにオペレータがウエハを直接目視で行う検査は、オペ
レータ自身がウエハに接近することによる汚染の発生や
クリーン度の維持が難しく、品質の向上に障害となる。
また、オペレータがウエハを様々な方向に傾けながら検
査を行うのは、オペレータの負担になる。そこで、この
ような検査の自動化が望まれている。
【0004】上記のような観察による検査を自動化する
場合、オペレータが行うのと同じようにウエハを傾ける
機構を設け、CCDカメラ等で撮像した画像を観察する
方法が考えられるが、こうした機構は構成が複雑にな
る。また、ウエハを大きく傾けて撮影した場合には、画
像が歪んだりフォーカスがぼけるという問題がある。
【0005】また、記憶を頼りにしたロット毎のバラツ
キの確認では、その状態が認識し難い。
【0006】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
肉眼で観察した場合と類似した映像を観察でき、また、
撮影画像の観察によって同一種類の検査試料におけるロ
ット毎のバラツキや変化を認識しやすい外観検査装置を
提供することを技術課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下のような構成を備えることを特徴とす
る。
【0008】(1) 外観検査装置は、同一検査試料に
ついて撮像条件を変えて撮像した複数の画像、または同
じ種類の異なる検査試料について撮像条件を同一にして
撮像した複数の画像を入力する画像入力手段と、入力さ
れた画像から3枚のモノクロ画像を1組とする異なる複
数組の画像を作成する画像作成手段と、各組の3枚のモ
ノクロ画像をそれぞれR,G,Bとして1枚の疑似カラ
ー画像を合成するカラー画像合成手段と、該カラー画像
合成手段により合成された複数枚の疑似カラー画像をカ
ラーモニタに切換え表示する表示手段と、を備えること
を特徴とする。
【0009】(2) (1)の表示手段は、カラーモニ
タに表示する複数枚の疑似カラー画像を所定の時間間隔
で自動的に切換えて表示することを特徴とする。
【0010】(3) (2)の表示手段は、切換え表示
する疑似カラー画像の順番を昇順と降順の組み合わせに
よる往復動作で表示することを特徴とする。
【0011】(4) (1)の外観検査装置において、
同一検査試料について撮像条件を変えて撮像した複数の
画像とは、検査試料を撮像する光の波長を変えて撮像し
た画像であることを特徴とする。
【0012】(5) (1)の外観検査装置において、
前記画像入力手段により入力する画像は同一検査試料に
ついて撮像する光の波長を変えて撮像した複数の画像で
あり、前記画像作成手段は入力された画像の波長が長い
順に3つのグループに分割し、該分割した3つのグルー
プから画像を順に1枚ずつ選択して3枚のモノクロ画像
からなる組を作成することを特徴とする。
【0013】(6) (1)の外観検査装置において、
前記画像入力により入力する画像は少なくとも4枚以上
であることを特徴とする。
【0014】(7) (1)の画像入力手段は、検査試
料の外観を撮像する撮像手段と、検査試料を撮像する光
の波長を可変する波長可変手段を含むことを特徴とす
る。
【0015】(8) (1)の画像作成手段は、入力さ
れた画像を選択又は入力された各画像間を補間すること
によって得られた3枚のモノクロ画像を1組とする画像
を作成することを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は本発明に係る検査装置の概
略構成を示す図である。
【0017】1はXYスージ24に載置された検査対象
であるウエハWを照明するための照明光学系を示し、照
明ユニット2及びウエハWより一回り大きなコリメータ
レンズ9を備える。10は照明光学系1により照明され
たウエハWを撮像する撮像光学系を示し、照射光学系1
と共用されるコリメータレンズ9、CCDカメラ11を
備える。
【0018】撮像光学系10の光軸L3は、コリメータ
レンズ9の光軸L1を挟んで照明光学系1の光軸L2と
対称になるように配置されており、CCDカメラ11は
照明光学系1により照明されたウエハWからの正反射光
によりウエハWの検査面を撮像する。また、CCDカメ
ラ11は照明ユニット2との干渉を避けつつウエハWを
ほぼ垂直な方向から撮像するように配置されている。本
実施形態では、コリメータレンズ9の光軸と照射光学系
1の光軸及び撮像光学系10の成す角度を、それぞれ3
度として構成している。ウエハWの検査面(表面)に対
するCCDカメラ11の撮像光軸L3の傾きはさほど大
きくないので、画像の歪みやフォーカスぼけの影響は少
ない。
【0019】なお、コリメータレンズ9の光軸と照明光
学系1の光軸とを一致させて、ウエハWを垂直方向から
照明するとともに、ハーフミラーを使用して撮像光学系
10の光軸も同軸にすることにより、照明ユニット2と
CCDカメラ11との干渉を避けつつ、正反射光により
ウエハWの検査面を撮像する構成とすることもできる。
【0020】照明ユニット2は、光源であるハロゲンラ
ンプ3、複数の波長選択フィルタ4及び白色照明用の開
口を持つ回転板5、回転板5を回転するモータ6、拡散
板7を有する。波長選択フィルタ4は、ハロゲンランプ
3から発せられる白色光を選択的に異なる中心波長を持
つ狭帯域光にするためのものであり、狭帯域光の中心波
長を定められた間隔で変化させるように複数個用意され
ている。本形態では波長の異なる画像を21枚得られる
ように、中心波長の範囲を450nm〜800nmと
し、適当な間隔で21種類の狭帯域光にする波長選択フ
ィルタ4が設けられている。
【0021】回転板5はモータ6により回転駆動されて
所望の波長選択フィルタ4、開口が選択的に光路に配置
される。波長選択フィルタ4又は開口を通過した光は拡
散板7によって拡散され、輝度が十分に均一な拡散照明
光とされる。拡散板7を発した光は、コリメータレンズ
9によって略平行とされた後、XYステージ24に載置
されたウエハWを照明する。コリメータレンズ9は検査
対象物であるウエハWの検査面より一回り大きな径を持
つ。
【0022】照明光学系1に照明されたウエハWからの
正反射光は、コリメータレンズ9により収束され、ウエ
ハWのほぼ全面の像が撮像素子を持つCCDカメラ11
に結像する。
【0023】なお、ウエハWを撮像する光の波長を変化
させるための波長選択フィルタ4等を持つ回転板5は、
撮像光学系10側(CCDカメラ11の前)に配置して
も良い。また、波長選択フィルタ4を使用する代わりに
モノクロメータで波長を可変する構成とすることもでき
る。
【0024】CCDカメラ11からの画像信号は画像処
理部20に入力される。画像処理部20は、CCDカメ
ラ11から画像信号にA/D変換等の所定の処理を施し
て取り込んだ後、ノイズ除去、カメラ11の感度補正等
の必要な前処理を行って、入力された画像から3枚のモ
ノクロ画像を1組とする画像の作成、及び疑似カラー画
像の合成を行う。20aは画像メモリであり、CCDカ
メラ11からの画像(又は処理した画像)や合成した疑
似カラー画像が記憶される。21は画像表示部であるカ
ラーモニタであり、画像処理部20の制御によって作成
された画像が動画表示される。22はXYステージ24
を移動するステージ駆動部、25はウエハWをXYステ
ージ24へ自動搬送するウエハ搬送部、23は本検査装
置全体を制御する制御部である。
【0025】以上のような構成において、ウエハWにお
けるレジスト膜の膜厚むらや微細パターンの加工むらを
検査する場合について説明する(図2の動作フロー参
照)。
【0026】制御部23はモータ6の駆動により21種
類の波長選択フィルタ4を光路中に順次配置し、狭帯域
光の波長を変化させてXYステージ24に載置されたウ
エハWを照明する。画像処理部20は、制御部23の制
御による照明光の波長変化に同期させてカメラ11で撮
像されるウエハWの21枚の画像データを順次取り込
み、これを画像メモリ20aに記憶する。なお、画像デ
ータの取り込み及び記憶に際しては、カメラ11で撮像
した生画像データであっても良いが、カメラ11の波長
に対する感度補正やノイズ除去等の処理を施しておくこ
とが好ましい。
【0027】このように狭帯域光で照明した画像におい
ては、レジスト膜の膜厚むらや微細パターンの加工むら
等がある場合、明暗の干渉縞の変化として現われ、その
むら部分は他の部分と異なった輝度変化を示す。また、
狭帯域光の波長を順次変化させることにより、ウエハW
を傾けたときと同じように、観察される色の変化を画像
データの輝度変化として捉えることができる。しかし、
波長を可変して撮像した画像をそのまま観察しても、こ
れは濃淡が変化したモノクロ画像であるので、従来、色
の変化として捉えていた肉眼による観察像との違いが大
きい。肉眼による観察では、単に濃淡の変化だけではそ
の違いが視覚的に分かり難い。
【0028】そこで、本発明では濃淡の変化を色の変化
として観察できるように、画像処理部20によって3枚
のモノクロ画像から擬似的なカラー画像を作成し、これ
を動画としてカラーモニタ21に表示する。以下、この
疑似カラー画像の作成方法、及び表示方法を説明する。
【0029】まず、撮像した21枚の画像データ(又は
これらを処理した画像)について、使用した照明の波長
が長い順に、1〜21番目まで番号を付ける。これを以
下のように、カラーモニタで表示する場合の光の三原色
であるR(レッド)、G(グリーン)、B(ブルー)を
順に割り当てるべく、3枚のモノクロ画像を1組とする
7組の画像を作成する。3枚のモノクロ画像の組合わせ
に際しては、例えば、波長が長い順に3つのグループに
分けた画像を順に1枚ずつ選択して3枚のモノクロ画像
からなる組を作成し、R画像に1〜7番目を、G画像に
8〜14番目を、B画像には15〜21番目を割り当て
る。それぞれの画像を撮像した照明の波長に近い色とす
ることにより、実際と同じような画像を表示することが
可能となる。
【0030】7組の画像は、第1組(1,8,15)、
第2組(2,9,16)、第3組(3,10,17)、
第4組(4,11,18)、第5組(5,12,1
9)、第6組(6,13,20)、第7組(7,14,
21)とする。ここで、各組の()内の数字は、21枚
の画像の順番を示す。
【0031】画像処理部20は各組の3画像をそれぞれ
R画像、G画像、B画像として、この3画像によって1
枚の疑似カラー画像を合成し、これを画像メモリ20a
に記憶する。ここで合成した各疑似カラー画像A、B、
C、D、E、F、Gとする。
【0032】次に、記憶した疑似カラー画像A〜Gを、
順に連続画像としてカラーモニタ21で動画的に表示さ
せる。表示は連続的な往復動作で、カラー画像A→B→
C……→Gの順番で昇順した後は、G→F→E……→A
で降順の順番とし、再びA→B→C……の昇順として、
これを繰り返す。各カラー画像の切換え表示は、0.1
秒〜0.5秒程度の時間間隔で自動的に行うように画像
処理部20が制御する。これにより、オペレータは手間
なく7枚のカラー画像を動画画像として観察できる。
【0033】連続的な画像切換えの表示において、人間
の視覚の特性を考えると、画像が不連続に急激に変化す
ると認識しにくいので、上記のように7枚のカラー画像
A〜Gを昇順で表示した後は降順にし、その後また昇順
としてこれを繰り返す動作で画像表示を行う。また、連
続的な往復動作の表示とすることにより、従来のように
ウエハを傾けながら観察していた時の見え方に近い表示
状態とすることができる。
【0034】なお、各カラー画像間の変化が激しい場合
には、滑らかに表示するために各画像間の輝度変化を補
間することによって3枚のモノクロ画像を作成し、多く
の組み合わせにした画像とすることも可能である。各カ
ラー画像間の表示間隔を滑らかに変化させることによ
り、変化の具合がより自然な感じで観察でき、視覚的に
も見易くなる。
【0035】以上のように同じウエハWについて条件を
変えて撮像した3枚のモノクロ画像をRGBとする疑似
カラー画像に合成し、これをカラー表示するようにした
ので、モノクロ画像をそのまま観察する場合に比べて、
レジスト膜の膜厚むらや微細パターンの加工むら等を色
の違いとして観察しやすくなる。例えば、むら部分が赤
く強調されて見えたり青く見えたりする。
【0036】さらに、疑似カラー画像を合成する条件を
少しずつ変化させた複数の疑似カラー画像を順番にモニ
タに映し出すようにしたので、ウエハWを傾けながら肉
眼で観察するのと同じような映像(色の着いた映像)が
ウエハWを傾けることなく観察できる。
【0037】以上は同一のウエハWにおける加工むら等
を検査するために波長を変化させて疑似カラー画像を作
成したが、これに限らず同じ種類の異なるウエハについ
て行っても良い。例えば、21ロット分のそれぞれの代
表画像(モノクロ画像)を同じように処理して疑似カラ
ー画像を作成して表示させ、同じパターンが形成された
ウエハWについてロット間でのバラツキの状態を観察す
ることもできる。以下、この場合について説明する(図
3の動作フロー参照)。
【0038】異なるウエハWを撮像する場合、その撮像
条件は同じとする。各ロットの代表のウエハWを抜き取
り、これをXYステージ24上に所定の状態で載置す
る。ウエハWの照明は波長選択したものであっても良い
が、平均的な輝度を見るために、回転板5が持つ開口を
光路中に配置し、ハロゲンランプ3からの白色光で照明
する。撮像に際しては、XYステージ24に載置するウ
エハWの状態が全て同じ条件となるように、ウエハ搬送
部25によるウエハWの搬送と、ステージ駆動部22に
よるXYステージ24の移動が制御部23の制御によっ
て行われる。カメラ11で撮像されたウエハWの各画像
は画像処理部20に入力され、画像処理部20はこれを
画像メモリ20aに記憶する。
【0039】こうして21ロット分の代表ウエハWを撮
像した画像が得られたら、各ロットの製作時系列順に並
べて1〜21番目まで番号を付ける。これを前述と同じ
ように、各ロットの製作時系列順に3つのグループに分
け、これから順に1枚ずつ選択して3枚のモノクロ画像
を1組とする7組を作成する。各組の3画像をそれぞれ
RGBとする疑似カラー画像を合成し、合成した7枚の
疑似カラー画像A、B、C、D、E、F、Gを画像メモ
リ20aに記憶する。
【0040】記憶した7枚の疑似カラー画像A〜Gのカ
ラーモニタ21での表示は、前述と同様に昇順で表示し
た後は降順にし、その後また昇順としてこれを繰り返す
る動作で動画表示する。こうした表示により、ロットの
代表画像の場合、ロット間のバラツキの状態が色の変化
として現れ、直感的に理解しやすくなる。例えば、ロッ
ト毎に撮像した画像が徐々に明るくなったり暗くなった
りしているような場合、疑似カラー画像の作成で表示さ
れる画像は全体に赤く見えたり青く見えたりする。ま
た、ロット間のバラツキがある場合には、表示される画
像の色や明るさが激しく変化することで容易に認識でき
る。さらに、変化のある部分と無い部分を色や明るさの
違いで容易に見分けられる。
【0041】以上の実施形態では撮像条件を変化させた
画像、または同じ種類の異なるウエハについて撮像した
画像を21枚としたが、これは単なる例であり撮像する
枚数はこれに限定されるものではない。少なくとも4枚
以上のモノクロ画像があれば、異なる疑似カラー画像を
2枚以上作成できるので、これをカラーモニタ24で切
換え表示して観察できる。4枚の画像の場合は第1組
(1,2,3)と第2組(2,3,4)というように、
異なる組み合わせの画像を作ることができる。また、4
枚以上のモノクロ画像は、前述のように2枚のモノクロ
画像間の輝度を補間して作成しても良い。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
同一の検査試料について撮像条件を変化させて撮像した
画像の場合、検査試料を傾けながら肉眼で観察したとき
と類似した映像が観察できる。これによりオペレータは
検査試料に直接接近することなく、外観検査が可能とな
る。また、同一種類の検査試料における各ロットの代表
画像の場合には、ロット毎のバラツキの状態が直感的に
理解しやすい映像で観察できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る検査装置の概略構成を示す図であ
る。
【図2】同一のウエハWを検査する場合の動作フローを
示した図である。
【図3】ロット間でのバラツキを検査する場合の動作フ
ローを示した図である。
【符号の説明】
W ウエハ 1 照明光学系 2 照明ユニット 3 ハロゲンランプ 4 波長選択フィルタ 10 撮像光学系 11 CCDカメラ 20 画像処理部 20a 画像メモリ 21 カラーモニタ 23 制御部
フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA30 AA49 AA56 BB02 BB03 CC19 CC31 DD00 FF04 GG02 GG25 JJ03 JJ26 LL22 MM03 NN06 QQ24 QQ34 SS02 SS13 4M106 AA01 BA20 CA39 CA48 CA55 DB04 DB07 DB30 DJ04 DJ15 DJ21 DJ23 5B057 AA03 BA02 BA15 CA02 CA12 CA16 CB01 CB07 CB12 CB16 CC01 CE08 CE14 DA03

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 同一検査試料について撮像条件を変えて
    撮像した複数の画像、または同じ種類の異なる検査試料
    について撮像条件を同一にして撮像した複数の画像を入
    力する画像入力手段と、入力された画像から3枚のモノ
    クロ画像を1組とする異なる複数組の画像を作成する画
    像作成手段と、各組の3枚のモノクロ画像をそれぞれ
    R,G,Bとして1枚の疑似カラー画像を合成するカラ
    ー画像合成手段と、該カラー画像合成手段により合成さ
    れた複数枚の疑似カラー画像をカラーモニタに切換え表
    示する表示手段と、を備えることを特徴とする外観検査
    装置。
  2. 【請求項2】 請求項1の表示手段は、カラーモニタに
    表示する複数枚の疑似カラー画像を所定の時間間隔で自
    動的に切換えて表示することを特徴とする外観検査装
    置。
  3. 【請求項3】 請求項2の表示手段は、切換え表示する
    疑似カラー画像の順番を昇順と降順の組み合わせによる
    往復動作で表示することを特徴とする外観検査装置。
  4. 【請求項4】 請求項1の外観検査装置において、同一
    検査試料について撮像条件を変えて撮像した複数の画像
    とは、検査試料を撮像する光の波長を変えて撮像した画
    像であることを特徴とする外観検査装置。
  5. 【請求項5】 請求項1の外観検査装置において、前記
    画像入力手段により入力する画像は同一検査試料につい
    て撮像する光の波長を変えて撮像した複数の画像であ
    り、前記画像作成手段は入力された画像の波長が長い順
    に3つのグループに分割し、該分割した3つのグループ
    から画像を順に1枚ずつ選択して3枚のモノクロ画像か
    らなる組を作成することを特徴とする外観検査装置。
  6. 【請求項6】 請求項1の外観検査装置において、前記
    画像入力により入力する画像は少なくとも4枚以上であ
    ることを特徴とする外観検査装置。
  7. 【請求項7】 請求項1の画像入力手段は、検査試料の
    外観を撮像する撮像手段と、検査試料を撮像する光の波
    長を可変する波長可変手段を含むことを特徴とする外観
    検査装置。
  8. 【請求項8】 請求項1の画像作成手段は、入力された
    画像を選択又は入力された各画像間を補間することによ
    って得られた3枚のモノクロ画像を1組とする画像を作
    成することを特徴とする外観検査装置。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008205983A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Meidensha Corp 画像処理装置
JP2011521256A (ja) * 2008-05-19 2011-07-21 ペムトロンカンパニーリミテッド 表面形状測定装置
JP2011226947A (ja) * 2010-04-21 2011-11-10 Graduate School For The Creation Of New Photonics Industries 分光イメージング装置及び分光イメージング方法
US8768053B2 (en) 2008-10-17 2014-07-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Image processing apparatus and method of providing high sensitive color images
CN103900973A (zh) * 2014-04-24 2014-07-02 黄晓鹏 危险品检测装置和检测方法
JP2019084391A (ja) * 2017-03-14 2019-06-06 株式会社トプコン 涙液層厚み測定装置及び方法
JP2019084393A (ja) * 2017-03-14 2019-06-06 株式会社トプコン 涙液層厚み測定装置及び方法
JP7315282B2 (ja) 2019-07-02 2023-07-26 第一実業ビスウィル株式会社 外観検査装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10157244B4 (de) * 2001-11-22 2006-05-04 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Defektanalyse von Wafern
DE10330003B4 (de) * 2003-07-03 2007-03-08 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Vorrichtung, Verfahren und Computerprogramm zur Wafer-Inspektion
DE602004016362D1 (de) * 2004-12-29 2008-10-16 Emedstream S R L Verfahren und System zur Verarbeitung digitaler Ultraschall-Bildsequenzen
EP2348483B1 (en) * 2005-01-26 2023-06-07 Stichting VUmc Imaging apparatus and method of forming composite image from a sequence of source images
CN102566327B (zh) * 2010-12-08 2016-06-08 无锡华润上华科技有限公司 显影均匀性调试方法
US9939386B2 (en) * 2012-04-12 2018-04-10 KLA—Tencor Corporation Systems and methods for sample inspection and review
US10533952B2 (en) * 2014-12-08 2020-01-14 Koh Young Technology Inc. Method of inspecting a terminal of a component mounted on a substrate and substrate inspection apparatus
JP6834174B2 (ja) * 2016-05-13 2021-02-24 株式会社ジェイテクト 外観検査方法および外観検査装置
JP6859627B2 (ja) * 2016-08-09 2021-04-14 株式会社ジェイテクト 外観検査装置
JP6859628B2 (ja) 2016-08-10 2021-04-14 株式会社ジェイテクト 外観検査方法および外観検査装置
JP6728368B2 (ja) * 2016-09-06 2020-07-22 オリンパス株式会社 観察装置
CN107340294A (zh) * 2016-12-24 2017-11-10 重庆都英科技有限公司 一种电机换向器自动化视觉检测系统
US11475636B2 (en) * 2017-10-31 2022-10-18 Vmware, Inc. Augmented reality and virtual reality engine for virtual desktop infrastucture
US10621768B2 (en) 2018-01-09 2020-04-14 Vmware, Inc. Augmented reality and virtual reality engine at the object level for virtual desktop infrastucture
JP7132046B2 (ja) * 2018-09-13 2022-09-06 株式会社東芝 検索装置、検索方法及びプログラム

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH071776B2 (ja) * 1983-11-25 1995-01-11 株式会社日立製作所 パターン検査装置
JPS6244609A (ja) * 1985-08-23 1987-02-26 Hitachi Ltd 検査方法
EP0266184B1 (en) * 1986-10-31 1995-04-12 Seiko Epson Corporation Projection-type display device
JPH0499346A (ja) * 1990-08-17 1992-03-31 Nec Corp ウェーハ外観検査装置
JPH06167460A (ja) * 1992-05-29 1994-06-14 Omron Corp 検査装置
US5923430A (en) * 1993-06-17 1999-07-13 Ultrapointe Corporation Method for characterizing defects on semiconductor wafers
EP0742940A4 (en) * 1994-01-31 1998-09-30 Sdl Inc LASER-LIGHTED DISPLAY SYSTEM
JPH08102957A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Hitachi Denshi Ltd 電子内視鏡装置
US5726443A (en) * 1996-01-18 1998-03-10 Chapman Glenn H Vision system and proximity detector
JP3657345B2 (ja) * 1996-04-25 2005-06-08 オリンパス株式会社 膜厚検査装置
JPH1183455A (ja) 1997-09-04 1999-03-26 Dainippon Printing Co Ltd 外観検査装置
EP0930498A3 (en) * 1997-12-26 1999-11-17 Nidek Co., Ltd. Inspection apparatus and method for detecting defects
JP2001343336A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Nidek Co Ltd 欠陥検査方法及び欠陥検査装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008205983A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Meidensha Corp 画像処理装置
JP2011521256A (ja) * 2008-05-19 2011-07-21 ペムトロンカンパニーリミテッド 表面形状測定装置
US9025871B2 (en) 2008-10-17 2015-05-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Image processing apparatus and method of providing high sensitive color images
US8768053B2 (en) 2008-10-17 2014-07-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Image processing apparatus and method of providing high sensitive color images
JP2011226947A (ja) * 2010-04-21 2011-11-10 Graduate School For The Creation Of New Photonics Industries 分光イメージング装置及び分光イメージング方法
CN103900973B (zh) * 2014-04-24 2017-01-04 黄晓鹏 危险品检测方法
CN103900973A (zh) * 2014-04-24 2014-07-02 黄晓鹏 危险品检测装置和检测方法
JP2019084391A (ja) * 2017-03-14 2019-06-06 株式会社トプコン 涙液層厚み測定装置及び方法
JP2019084393A (ja) * 2017-03-14 2019-06-06 株式会社トプコン 涙液層厚み測定装置及び方法
JP2019084392A (ja) * 2017-03-14 2019-06-06 株式会社トプコン 涙液層厚み測定装置及び方法
JP7069073B2 (ja) 2017-03-14 2022-05-17 株式会社トプコン 涙液層厚み測定装置及び方法
JP7069072B2 (ja) 2017-03-14 2022-05-17 株式会社トプコン 涙液層厚み測定装置及び方法
JP7315282B2 (ja) 2019-07-02 2023-07-26 第一実業ビスウィル株式会社 外観検査装置

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