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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine optische Prüfvorrichtung
zur Prüfung
von Veränderungen
von Dicken eines zu prüfenden
Gegenstands, wie Halbleiterwafer, Nichtübereinstimmungen, die während der
Bearbeitung von sehr kleinen Mustern aufgetreten sind, oder Veränderungen
zwischen Produktionslosen.
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Die
makroskopische Prüfung
bezüglich
der Anwesenheit oder der Abwesenheit von Veränderungen der Dicke eines Halbleiterwafer,
Nichtübereinstimmungen,
die während
der Bearbeitung eines sehr kleinen Musters aufgetreten sind, und
Veränderungen
zwischen Produktionslosen der Halbleiterwafer ist im Allgemeinen
so ausgeführt
worden, dass ein Halbleiterwafer unter einem Dunkelfeld beobachtet wird,
indem intensives Licht schräg
auf den Halbleiter ausgestrahlt wird, oder dass ein Halbleiterwafer
bei gleichmäßiger Reflexion
unter Verwendung großflächiger Beleuchtung
beobachtet wird. Bei dieser Prüfung
beobachtet ein Bediener Veränderungen
von Farben während
er den Halbleiterwafer in verschiedenen Richtungen neigt, um Nichtübereinstimmungen,
die während
der Verarbeitung des Halbleiterwafer aufgetreten sind, zu ermitteln.
Um Veränderungen zwischen
Produktionslosen zu ermitteln, muss der Bediener sich auf seine
eigene Erinnerung verlassen.
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Die
durch einen Bediener auszuführend
direkte optische Prüfung
eines Wafer wirft bei der Erhaltung der Reinlichkeit Schwierigkeiten
auf oder bringt das Auftreten von Verunreinigungen mit sich, da
ein Bediener dem Wafer nahe kommen muss. Daher stellt die direkte
optische Prüfung
ein Hindernis bei der Verbesserung der Qualität eines Wafer dar.
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Ferner übt die Prüfung eines
Wafer, die von einem Bediener verlangt, dass er den Wafer in verschiedenen
Richtungen neigt, eine Belastung auf den Bediener aus. Aus diesen
Gründen
ist eine automatische Prüfung
eines Wafer gewünscht
worden.
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Ein
vorstellbares Verfahren zur Automatisierung der Prüfung eines
Wafer ist das Beobachten von Abbildungen, die von einer CCD Kamera
oder Ähnlichem
eingefangen werden, unter Verwendung eines Mechanismus für das Neigen
eines Wafer in derselben Art, wie es ein Bediener tut. Ein derartiger
Mechanismus hat eine komplizierte Konstruktion zur Folge. In einem
Fall, in dem die Abbildungen eines Wafer eingefangen werden während der
Wafer stark geneigt ist, werden die resultierenden Abbildungen verzerrt
oder geraten aus dem Fokus.
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In
dem Fall der Überprüfung von
Veränderungen
in verschiedenen Produktionslosen von Wafern auf der Basis der Erinnerung
eines Bedieners, sind die Nichtübereinstimmungen
schwer zu erkennen.
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Die
vorliegende Erfindung ist im Licht der Nachteile des Stands der
Technik erdacht worden und zielt darauf ab, eine optische Prüfvorrichtung
bereitzustellen, die in der Lage ist, leicht und genau Nichtübereinstimmungen
zu prüfen,
die während
der Verarbeitung eines zu bearbeitenden Gegenstands aufgetreten
sind, oder Veränderungen
zwischen verschiedenen Produktionslosen der Gegenstände.
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JP9292207 offenbart eine
Vorrichtung zur Prüfung
der Dicke von Schutzfilmen auf Halbleiterwafern, unter Verwendung
sequenzieller Beleuchtung mit monochromatischem RGB Licht unter
Verwendung einer weißen
Lichtquelle und eines rotierenden Filterrads mit Filtern. Die Interferenzfilter
sind vor einer weißen
Lichtquelle eingesetzt, sodass der Zielwafer sukzessiv mit Licht
von einem unterschiedlichen spektralen Umfang beleuchtet wird. Für jeden Filter
wird eine reflektierte Abbildung erhalten, und ein RGB Signal wird
zur Darstellung auf einem Farbbildschirmteil erzeugt.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung sieht eine optische Prüfvorrichtung zur optischen
Prüfung
eines Gegenstands entsprechend den beigefügten Ansprüchen 1–8 vor.
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Die
vorliegende Offenbarung bezieht sich auf den in der japanischen
Patentanmeldung Nr. Hei. 11-340241 (beantragt am 30. November 1999)
enthaltenen Gegenstand, die als
JP2001153621 veröffentlicht
wurde.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
ein schematisches Diagramm, das eine Anordnung einer Prüfvorrichtung
entsprechend der vorliegenden Erfindung zeigt;
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2 ist
ein Flussdiagramm zur Prüfung
eines einzelnen Wafer W; und
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3 ist
ein Flussdiagramm zur Prüfung
von Veränderungen
von Wafern, die abhängig
von Produktionslosen verursacht sind.
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BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNG
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Ein
bevorzugtes Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung wird untenstehend mit Bezug auf die begleitenden
Zeichnungen beschrieben. 1 ist ein Diagramm, das eine Anordnung
der optischen Prüfvorrichtung
entsprechend der vorliegenden Erfindung zeigt.
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Bezugszeichen 1 bezeichnet
ein optisches Beleuchtungssystem zum Beleuchten eines Wafer W, der
auf einem XY Objektträger 24 angebracht
ist und der geprüft
werden soll (d.h., ein Gegenstand). Das optische Beleuchtungssystem 1 ist
mit einer Beleuchtungseinheit 2 und einer Kollimatorlinse 9 ausgestattet,
die im Durchmesser größer ist
als eine Prüfoberfläche des
Wafer W. Bezugszeichen 10 bezeichnet ein optisches Abbildungsaufnahmesystem zum
Einfangen einer Abbildung des durch das optische Beleuchtungssystem 1 beleuchteten
Wafer W. Die Kollimatorlinse 9 wird von dem optischen Beleuchtungssystem 1 und
dem optischen Abbildungsaufnahmesystem 10 gemeinsam genutzt,
und das optische Abbildungsaufnahmesystem 10 ist mit einer CCD
Kamera 11 ausgerüstet.
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Die
optische Achse L3 des optischen Abbildungsaufnahmesystems 10 ist
symmetrisch zu der optischen Achse L2 des optischen Beleuchtungssystems 1 bezüglich der
optischen Achse L1 der Kollimatorlinse 9 angeordnet. Als
Ergebnis kann die CCD Kamera 11 mit gleichmäßiger Reflexion
vom durch das optische Beleuchtungssystem 1 beleuchteten Wafer
W eine Abbildung der Prüfoberfläche des
Wafer W erlangen. Die Kamera 11 ist so angeordnet, dass
sie in einer zur Oberfläche
des Wafer W im wesentlichen senkrechten Richtung eine Abbildung
des Wafer W erhält,
während
Interferenz mit der Beleuchtungseinheit 2 vermieden wird.
In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel
soll der zwischen den optischen Achsen L1 und L2 gebildete Winkel
und der zwischen den optischen Achsen L1 und L3 gebildete Winkel
jeweils auf drei Grad eingestellt sein. Da die Neigung der optischen
Achse L3 relativ zur Prüfoberfläche des Wafer
W nicht groß ist,
ist eine Abbildung weniger anfällig
für Verzerrungen
oder dafür,
aus dem Fokus zu geraten.
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Die
optische Achse L2 des optischen Beleuchtungssystems 1 kann
so angeordnet werden, dass sie mit der optischen Achse L1 der Linse 9 identisch
ist, um den Wafer W in einem rechten Winkel zu beleuchten, und die
optische Achse L3 des optischen Abbildungsaufnahmesystems 10 kann
so angeordnet werden, dass sie mit der optischen Achse L2 des optischen
Beleuchtungssystems 1 identisch ist. In diesem Fall erhält das optische
Abbildungsaufnahmesystem 10 bei Verwendung eines halbdurchlässigen Spiegels
eine Abbildung der Prüfoberfläche des Wafer
W mit der gleichmäßigen Reflexion
von der Prüfoberfläche, während Interferenz
zwischen der Beleuchtungseinheit 2 und der Kamera 11 vermieden wird.
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Die
Beleuchtungseinheit 2 umfasst eine als Lichtquelle dienende
Halogenlampe 3; eine Rotationsscheibe 5 mit einer
Vielzahl von Wellenlängenauswahlfiltern 4 und
einer Öffnung
für weiße Beleuchtung;
einen Motor 6 zum Drehen der Rotationsscheibe 5;
und eine Diffusionsscheibe 7. Die Filter 4 wandeln
das von der Lampe 3 ausgesandte weiße Beleuchtungslicht selektiv
in Schmalbandlichter mit jeweiligen Mittenwellenlängen um.
Die Vielzahl von Filtern 4 ist vorgesehen, um die Mittenwellenlänge von
Schmalbandlichtern in vorbestimmten Abständen zu wechseln. In dem vorliegenden
Ausführungsbeispiel
sind die Filter, um einundzwanzig Abbildungen von unterschiedlicher
Wellenlänge
zu erhalten, so ausgelegt, dass sie weißes Beleuchtungslicht selektiv
in Schmalbandlichter von einundzwanzig Ausführungen umwandeln, wobei deren
Mittenwellenlängen
in vorbestimmten Abständen
verteilt sind und in einen Bereich von 450 nm bis 800 nm fallen.
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Die
Rotationsscheibe 5 wird vom Motor 6 gedreht, und
ein gewünschter
Filter 4 oder eine Öffnung wird
selektiv auf einem optischen Pfad angebracht. Das Licht, das den
Filter 4 oder die Öffnung
passiert hat, wird von der Diffusionsscheibe 7 gestreut,
wodurch gestreutes Beleuchtungslicht mit ausreichend gleichmäßiger Helligkeit
produziert wird. Das derart gestreute Licht wird durch die Linse 9 im
Wesentlichen in paralleles Beleuchtungslicht ausgerichtet, welches
den auf dem Objektträger 24 angebrachten Wafer
W beleuchtet.
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Die
gleichmäßige Reflexion
vom durch das Beleuchtungslicht beleuchteten Wafer W wird durch die
Linse 9 konvergiert, sodass eine Abbildung von im Wesentlichen
der gesamten Oberfläche
des Wafer W auf der Kamera 11 gebildet wird, die das Abbildungsaufnahmeelement
enthält.
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Die
Rotationsscheibe 5 mit den Filtern 4, etc. kann
auf der Seite des optischen Abbildungsaufnahmesystems 10 angeordnet
sein (d.h. vor der Kamera 11). Ferner kann die Wellenlänge des
weißen
Beleuchtungslichts durch die Verwendung eines Monochromators anstelle
des Wellenlängenauswahlfilters 4 geändert werden.
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Die
Abbildungsdatenausgabe von der Kamera 11 wird in einen
Abbildungsverarbeitungsteil 20 eingegeben. Der Abbildungsverarbeitungsteil 20 unterzieht
die Abbildungsdaten, die einer vorherbestimmten Bearbeitung wie
Analog-zu-Digital Umwandlung unterzogen worden sind, erforderlichen Vorverarbeitungen
wie Geräuschbeseitigung
und Korrektur der Empfindlichkeit der Kamera 11. Der Abbildungsverarbeitungsteil 20 fertigt
dann eine berechnete Farbabbildung von der Eingabeabbildung S an (später im Detail
beschrieben). Bezugszeichen 20a bezeichnet einen Abbildungsspeicher,
der die Abbildungsausgabe von der Kamera 11 (oder die Abbildung,
die einer Vorverarbeitung unterzogen wurde) und die darin angefertigten
berechneten Farbabbildungen speichert. Bezugszeichen 21 bezeichnet
ein Abbildungsbildschirmteil (d.h. einen Farbbildschirm oder einen
Farbmonitor), auf dem die angefertigten berechneten Farbabbildungen
als eine Animation unter der Steuerung/Regelung des Abbildungsverarbeitungsteils 20 dargestellt
werden (später
im Detail beschrieben). Bezugszeichen 22 bezeichnet ein
Objektträgerantriebsteil
zum Bewegen des Objektträgers 24,
und Bezugszeichen 25 bezeichnet ein Wafertransportteil,
um den Wafer W automatisch zum Objektträger 24 zu transportieren.
Bezugszeichen 23 bezeichnet ein Steuerungs-/Regelungsteil
zum Steuern/Regeln der gesamten optischen Prüfvorrichtung.
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Nachfolgend
wird die Beschreibung eines Falls gegeben, in dem die optische Prüfvorrichtung des
oben beschriebenen Aufbaus verwendet wird, um die Dicke eines auf
dem Wafer W gebildeten Schutzfilms oder Nichtübereinstimmungen, die während der
Verarbeitung eines sehr kleinen Musters (siehe 2)
aufgetreten sind, zu prüfen.
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Der
Steuerungsteil 23 treibt den Motor 6 an, um die
Rotationsscheibe 5 zu drehen, wodurch die Filter 4 in
einundzwanzig Ausführungen
sequentiell auf dem optischen Pfad angeordnet werden. Entsprechend
wird der auf dem Objektträger 24 angebrachte
Wafer W beleuchtet während
die Wellenlängen
der Schmalbandlichter gewechselt werden. Im Gleichlauf mit dem unter
der Steuerung des Steuerungsteils 23 bewirkten Wechsels
der Wellenlänge des
Beleuchtungslichts holt sich (erhält) der Abbildungsverarbeitungsteil 20 sequentiell
einundzwanzig von der Kamera 11 eingefangene Abbildungsdatensätze des
Wafer W, und die derart eingefangenen einundzwanzig Abbildungsdatensätze werden
in dem Speicher 20a (1) gespeichert. Hier können von der
Kamera 11 eingefangene Rohabbildungsdaten abgeholt und
gespeichert werden, aber wie vorhergehend erwähnt, werden Abbildungsdaten
vorzugsweise einer Vorverarbeitung unterzogen, wie Korrektur der
Empfindlichkeit der Kamera 11 oder Geräuschbeseitigung, bevor die
Abbildungsdaten abgeholt und gespeichert werden.
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Unter
der Beleuchtung durch ein Schmalbandlicht, erscheinen die Veränderungen
der Dicke eines Schutzfilms und die Verarbeitungsnichtübereinstimmungen
eines sehr kleinen Musters als Veränderungen der Interferenzstreifen
und stellen unterschiedlichen Helligkeitsänderungen verglichen mit einem
anderen Bereich auf der Abbildung dar. Weiter zeigt sich die Änderung
der Farbe durch das sequentielle Wechseln der Wellenlänge der
Schmalbandlichter ähnlich
wie in dem Fall, in dem der Wafer W geneigt ist, wobei die Farbänderung
als die Änderung
in der Helligkeit auf den Abbildungen erhalten werden kann. Da jedoch
die Abbildungen, die erhalten worden sind während die Wellenlängen der
Lichter geändert
werden, einfarbige Abbildungen mit Grauschattierungen sind, unterscheiden
sich die Änderungen
in den einfarbigen Abbildungen, selbst wenn die Abbildungen in ihren
gegenwärtigen
Formen beobachtet werden, stark von der chromatischen Änderung
in Abbildungen, die von dem Auge eines Bedieners erkannt wird. Einfache
Grauschattierungen machen es für
den Bediener schwierig, optisch einen Unterschied zu erkennen.
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Um
es dem Bediener zu ermöglichen,
Grauschattierungen als chromatische Änderung zu sehen, fertigt in
der vorliegenden Erfindung der Abbildungsverarbeitungsteil 20 berechnete
Farbabbildungen aus drei einfarbigen Abbildungen an. Die derart
angefertigten Farbabbildungen werden auf dem Bildschirm 21 als
eine Animation dargestellt. Ein Verfahren zur Anfertigung der berechneten
Farbabbildungen und ein Verfahren zur Darstellung der berechneten
Farbabbildungen wird nun beschrieben.
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Die
Zahlen 1 bis 21 sind jeweils einundzwanzig einfarbige Abbildungen
(oder einundzwanzig Abbildungen, die einer Vorverarbeitung unterzogen
worden sind) in der Reihenfolge von der längsten Wellenlänge (Mittenwellenlänge) des
verwendeten Beleuchtungslichts (das Schmalbandlicht) (2) zugeordnet.
Die einundzwanzig einfarbigen Abbildungen werden in der Reihenfolge
von der längsten
Wellenlänge
in drei Gruppen unterteilt; nämlich,
Gruppe I (Zahlen 1 bis 7), Gruppe II (Zahlen 8 bis 14), und Gruppe
III (15 bis 21) (3). Eine einfarbige Abbildung wird sequentiell
aus jeder der drei Gruppen I bis III ausgewählt, um einen einfarbigen Abbildungssatz anzufertigen.
Die einfarbigen Abbildungssätze "a" bis "g" werden
angefertigt, wobei jeder Satz drei einfarbige Abbildungen umfasst
(4).
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Entsprechend
werden sieben Sätze
angefertigt; d.h., Satz "a" (1, 8, 15); Satz "b" (2, 9, 16); Satz "c" ((3,
10, 17); Satz "d" (4, 11, 18) ; Satz "e" (5, 12, 19) ; Satz "f" (6,
13, 20) ; und Satz "g" (7,14,21) (wobei
die Zahlen in den Klammern die Reihenfolge der einundzwanzig Abbildungen
bezeichnen, d.h. die den einundzwanzig Abbildungen zugeordneten
Zahlen).
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Der
Abbildungsverarbeitungsteil 20 nimmt drei in jedem der
Sätze "a" bis "g" enthaltenen
Abbildungen jeweils als eine R (Rot)Abbildung, eine G (Grün) Abbildung
und eine B (Blau) Abbildung an, um eine berechnete Farbabbildung
anzufertigen. Zum Beispiel wird in Satz "a" 1 als
eine R Abbildung angenommen; 8 wird
als G Abbildung angenommen; und 15 wird
als eine B Abbildung angenommen. In dieser Weise werden zur Gruppe
I (d.h. 1 bis 7) gehörende
Abbildungen als R Abbildungen angenommen; zur Gruppe II gehörende Abbildungen
(d.h. 8 bis 14) werden als G Abbildungen angenommen; und zur Gruppe
III gehörende
Abbildungen (d.h. 15 bis 21) werden als B Abbildungen angenommen.
Eine einzelne berechnete Farbabbildung wird von den drei Abbildungen
eines Satzes angefertigt, und in diesem Ausführungsbeispiel werden sieben
berechnete Farbabbildungen A, B, C, D, E, F, und G angefertigt.
Die derart angefertigten berechneten Farbabbildungen werden in dem
Speicher 20a (5) gespeichert.
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Die
in dem Speicher 20a gespeicherten Abbildungen A bis G werden
wechselnderweise und sequentiell auf dem Bildschirm 21 als
eine Animation dargestellt. Die Abbildungen werden sequentiell in
einer sich hin- und herbewegenden Weise dargestellt. Genauer, werden
die Abbildungen in der aufsteigenden Reihenfolge von Abbildung A,
Abbildung B, Abbildung C, ..., und Abbildung G und dann in absteigender
Reihenfolge von Abbildung G, Abbildung E, ..., und Abbildung A dargestellt.
Noch einmal werden die Abbildungen in aufsteigender Reihenfolge
von Abbildung A, Abbildung B, Abbildung C, ..., und Abbildung G
dargestellt. Die Darstellung der Abbildungen wird in dieser Art
wiederholt (6). Der Abbildungsverarbeitungsteil 20 führt eine
Steuerungsvorgang derart aus, dass Abbildungen automatisch in Zeitabständen von
ungefähr
0,1 bis 0,5 Sekunden gewechselt werden. Als Ergebnis kann der Bediener
sieben Abbildung A bis G als eine Animation beobachten, ohne sich
einer Mühe
zu unterzeihen.
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Hinsichtlich
des Sinns für
optische Fähigkeiten
erfährt
ein Mensch Schwierigkeiten bei der Wahrnehmung abrupter und diskontinuierlicher
Wechsel bei der Darstellung von Abbildungen. Aus diesem Grund werden,
nachdem die Abbildungen A bis G in aufsteigender Reihenfolge dargestellt
worden sind, die Abbildungen in absteigender Reihenfolge dargestellt.
Die Darstellung von Abbildungen in aufsteigender wie auch absteigender
Reihenfolge wird wiederholt. Kontinuierliche und hin- und herbewegende Darstellung
von Abbildungen ermöglicht
die Beobachtung eines Wafer genau analog zu dem, was bisher durch
die Neigung eines Wafer W ausgeführt worden
ist.
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Wenn
deutliche Änderungen
in den Abbildungen A bis G auftreten, können drei einfarbige Abbildungen
angefertigt werden, während
die Veränderung
der Helligkeit der Abbildungen in jedem der Sätze "a" bis "g" interpoliert wird, um zusätzliche
berechnete Farbabbildungen anzufertigen, die zwischen den Abbildungen
A bis G eingeschoben werden. Dies erhöht die Anzahl der Abbildungen,
die zu einer Animation kombiniert werden, und ermöglicht so
die gleichmäßige Darstellung
von Abbildungen. Der Zeitabstand, in dem von einer Abbildung zu
einer anderen Abbildung gewechselt wird, kann fließend verändert werden,
um die Beobachtung einer Änderung
in einer natürlicheren
Art zu ermöglichen,
wodurch die optische Beobachtung des Wafer W vereinfacht wird.
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Wie
vorhergehend erwähnt,
werden drei einfarbige Abbildungen eines einzelnen Wafer W, die unter
verschiedenen Bedingungen eingefangen worden sind, als eine R Abbildung,
eine G Abbildung und eine B Abbildung angenommen. Von diesen drei
Abbildungen wird eine berechnete Farbabbildung angefertigt und die
derart angefertigte Farbabbildung wird dargestellt. Verglichen mit
der Beobachtung des Wafer W bei Verwendung einfarbiger Abbildungen,
ermöglicht
die Beobachtung des Wafer W bei Verwendung der berechneten Farbabbildung
dem Bediener, Nichtübereinstimmungen
in der Dicke eines Schutzfilms oder Nichtübereinstimmungen, die bei der
Verarbeitung eines sehr kleinen Musters aufgetreten sind, leicht
als einen Unterschied in der Farbe wahrzunehmen. Zum Beispiel werden
Nichtübereinstimmungen
als eine rötliche
Abbildung oder eine bläuliche
Abbildung optisch hervorgehoben.
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Eine
Vielzahl von berechneten Farbabbildungen, die unter allmählich sich
verändernden
Bedingungen angefertigt worden sind, werden sequentiell auf dem
Bildschirm 21 dargestellt. Eine Animation (farbige Animation),
die sehr analog zu der ist, die bisher von dem menschlichen Auge
beobachtet worden ist während
der Wafer geneigt ist, kann ohne die Einbeziehung der Neigung des
Wafer W beobachtet werden.
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Es
wurde die Beschreibung eines Falls gegeben, in dem ein einzelner
Wafer W unter Verwendung berechneter Farbabbildungen beobachtet
wird, die während
des Wechselns der Wellenlänge
des Beleuchtungslichts angefertigt werden. Die vorliegende Erfindung
ist nicht auf die Beobachtung eines einzelnen Wafer beschränkt, sondern
kann auf die Beobachtung einer Vielzahl von Wafern des gleichen
Typs angewandt werden. Zum Beispiel werden typische Abbildungen
(einfarbige Abbildungen) von einundzwanzig verschiedenen Produktionslosen
in derselben Art wie die vorhergehend erwähnte bearbeitet, wobei berechnete
Farbabbildungen angefertigt werden. Die derart angefertigten berechneten
Farbabbildungen werden dargestellt, wodurch eine Beobachtung von
Nichtübereinstimmungen
in den Wafern W zwischen den Produktionslosen ermöglicht wird,
wobei jeder Wafer das gleiche darauf gebildete Muster hat. Die Beobachtung
solcher Nichtübereinstimmungen
wird nun beschrieben (siehe 3).
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Abbildungen
verschiedener Wafer W werden unter denselben Bedingungen eingefangen.
Typische Wafer W der verschiedenen Produktionslose werden als Muster
genommen und jeder der derart als Muster genommenen Wafer wird auf
dem Objektträger 24 in
einer vorherbestimmten Lage angebracht, um von einem nach dem anderen
Abbildungen einzufangen. Licht, das einer Wellenlängenauswahl
unterzogen worden ist, kann als Beleuchtungslicht für die Beleuchtung
des Wafer W verwendet werden. Um eine Standardhelligkeit zu erhalten,
befindet sich die Öffnung
der Rotationsscheibe 5 auf dem optischen Pfad, wodurch
der Wafer durch von der Lampe 3 ausgesandtes weißes Beleuchtungslicht
beleuchtet wird. Der Steuerungsteil 23 steuert den Transport
des Wafer W durch den Transportteil 25 und die Bewegung
des Objektträgers 24 durch
den Objektträgerantriebsteil 22,
sodass alle die auf dem Objektträger 24 angebrachten
Wafer W unter denselben Bedingungen eingefangen werden. Die durch
die Kamera 11 eingefangenen Abbildungen der Wafer W werden
in den Abbildungsverarbeitungsteil 20 eingegeben. Der Abbildungsverarbeitungsteil 20 speichert die
Abbildungen im Speicher 20a (7).
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Nachdem
die verschiedenen einfarbigen Abbildungen der typischen Wafer W
der einundzwanzig Produktionslose erhalten worden sind, werden die Abbildungen
in der Zeitreihenfolge der Produktionslose angeordnet und mit 1
bis 21 (8) nummeriert. Wie vorher erwähnt, werden die Abbildungen
in drei Gruppen in der Zeitreihenfolge der Produktionslose unterteilt;
das sind, Gruppe I (1 bis 7), Gruppe II (8 bis 14) und Gruppe II
(15 bis 21) (9). Eine einfarbige Aufnahme wird sequentiell aus jeder
der Gruppen I bis III ausgewählt.
Die derart ausgewählten
drei Abbildungen werden in einen einzelnen Satz gruppiert. Als Ergebnis
werden sieben Sätze "a" bis "g" (10)
angefertigt. Drei Abbildungen eines jeden Satzes werden als eine
R Abbildung, eine G Abbildung und eine B Abbildung angenommen, wodurch
eine berechnete Farbabbildung angefertigt wird. Somit gibt es angefertigte berechnete
Abbildungen A bis G. Die derart angefertigten sieben berechneten
Abbildungen A bis G werden in dem Speicher 20a (11) gespeichert.
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Die
derart gespeicherten Abbildungen A bis G werden auf dem Bildschirm 21 sowohl
in aufsteigender wie auch in absteigender Reihenfolge dargestellt.
Die Darstellung der Abbildungen A bis G in sowohl aufsteigender
wie auch absteigender Reihenfolge wird als eine Animation wiederholt
(12). Als ein Ergebnis der Animationsdarstellung typischer Abbildungen
von Produktionslosen erscheinen Nichtübereinstimmungen zwischen Produktionslosen
als chromatische Änderungen.
So kann der Bediener leicht Nichtübereinstimmungen intuitiv erfassen.
Zum Beispiel wird in einem Fall, in dem Abbildungen von Produktionslosen
allmählich
heller oder dunkler werden, die gesamte Abbildung, die von berechneten
Farbabbildungen angefertigt wird und dargestellt wird, optisch rötlich oder
bläulich.
In dem Fall, dass Nichtübereinstimmungen
zwischen Produktionslosen auftreten, ändern sich die Farbe und die
Helligkeit der dargestellten Abbildungen abrupt, wodurch es dem Bediener
ermöglicht
wird, Nichtübereinstimmungen leicht
zu wahrzunehmen. Ferner kann ein Bereich der dargestellten Abbildungen
mit Nichtübereinstimmungen
durch Unterschiede in Farbe oder Helligkeit leicht von den übrigen Bereichen
der dargestellten Abbildungen unterschieden werden.
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In
dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel
werden einundzwanzig Abbildungen eines einzelnen Wafer oder einundzwanzig
Abbildungen verschiedener Wafer desselben Typs eingefangen. Dies ist
jedoch lediglich ein Beispiel, und die Anzahl der einzufangenden
Bilder ist nicht auf einundzwanzig beschränkt. Es können zwei oder mehr verschiedene berechnete
Farbabbildungen angefertigt werden, indem mindestens vier einfarbige
Abbildungen verwendet werden, und die derart angefertigten Farbabbildungen
können
wechselnderweise auf dem Display 21 zur Beobachtung dargestellt
werden. In dem Fall von vier einfarbigen Abbildungen, können die
Abbildungen in mehreren Sätze
gruppiert werden, wie einem ersten Satz (1, 2, 3) und einem zweiten
Satz (2, 3, 4). Alternativ können
vier oder mehr einfarbige Abbildungen angefertigt werden, indem
der Helligkeitsunterschied zwischen zwei einfarbigen Abbildungen interpoliert
wird. Ferner ist die Art und Weise der Bildung von Gruppen und der
Bildung von Sätzen
nicht auf die vorhergehend erwähnten
beschränkt.
Zum Beispiel können
einundzwanzig Abbildungen in eine beliebige Anzahl von Sätzen, die
von sieben verschieden ist, unterteilt werden.
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Wie
beschrieben worden ist, kann in einem Fall, in dem Abbildungen eines
einzelnen zu prüfenden
Gegenstands unter wechselnden Bedingungen eingefangen werden, ein
Bediener eine Abbildung analog zu dem beobachten, was bislang mit
dem menschlichen Auge beobachtet worden ist während der Gegenstand geneigt
ist. Als ein Ergebnis kann der Bediener eine optische Prüfung des
Gegenstands ausführen,
ohne eine direkte Annäherung
an den Gegenstand.
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In
einem Fall, in dem Abbildungen von einer Vielzahl von Gegenständen desselben
Typs, die von verschiedenen Produktionslosen gefertigt worden sind,
eingefangen sind, können
Veränderungen
zwischen Produktionslosen als eine intuitiv verständliche
Abbildung beobachtet werden.