CN103489809B - 晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统及其工作方法 - Google Patents
晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统及其工作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103489809B CN103489809B CN201310432323.3A CN201310432323A CN103489809B CN 103489809 B CN103489809 B CN 103489809B CN 201310432323 A CN201310432323 A CN 201310432323A CN 103489809 B CN103489809 B CN 103489809B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- visual inspection
- detecting system
- particulate matter
- defect detecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/24—Optical enhancement of defects or not directly visible states, e.g. selective electrolytic deposition, bubbles in liquids, light emission, colour change
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
本发明提供一种晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统及其工作方法，所述缺陷检测系统包括：晶圆扫描装置，用于对晶圆背面的颗粒进行扫描；晶圆翻转装置，用于对晶圆进行翻转，使得晶圆背面向上，以供所述晶圆扫描装置进行扫描；光学目检装置，用于对晶圆背面的颗粒进行目检；晶圆传输装置，用于在所述晶圆扫描装置、晶圆翻转装置和光学目检装置之间传输晶圆。该系统能丢晶圆背面的缺陷进行自动目检，让晶背缺陷扫描目检更自动化、全面化，减少人工操作对晶圆的损坏。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统及其工作方法。
背景技术
随着晶圆的尺寸越来越大和关键尺寸越来越小，晶圆背面的缺陷越来越受到重视，因为晶圆背面的缺陷会对光刻机的工艺产生影响。现有技术的晶圆表面颗粒物缺陷检测系统，在晶圆背面扫描后，对于晶圆背面缺陷的目检，却只能通过相关人员手动操作。易对晶圆造成损坏，故不宜长久进行人工操作。
因此，需要对现有的晶圆表面颗粒物缺陷检测系统进行改造，使之能具备晶圆背面的缺陷的自动目检功能，让晶背缺陷扫描目检更自动化、全面化，减少人工操作对晶圆的损坏。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统及其工作方法，该系统能丢晶圆背面的缺陷进行自动目检，让晶背缺陷扫描目检更自动化、全面化，减少人工操作对晶圆的损坏。
为解决上述问题，本发明提供一种晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，包括：
晶圆扫描装置，用于对晶圆背面的颗粒进行扫描；
晶圆翻转装置，用于对晶圆进行翻转，使得晶圆背面向上，以供所述晶圆扫描装置进行扫描；
光学目检装置，用于对晶圆背面的颗粒进行目检；
晶圆传输装置，用于在所述晶圆扫描装置、晶圆翻转装置和光学目检装置之间传输晶圆。
可选地，所述光学目检装置包括：
可移动载物台，用于承载晶圆；
汞灯光学放大镜，用于对晶圆的背面进行目检；
控制模块，用于控制所述可移动载物台和汞灯光学放大镜进行工作；
数据传输模块，用于将汞灯光学放大镜的目检结果向外部进行传输。
可选地，所述汞灯光学放大镜包括亮场和/或暗场。
可选地，所述汞灯光学放大镜的放大倍率包括三级。
可选地，所述汞灯光学放大镜的放大倍率包括：100倍的一级，500倍的二级，1000倍的三级。
可选地，所述控制模块用于设定对晶圆的背面目检的规则。
可选地，所述控制模块设定对晶圆的背面检测的规则为缺陷尺寸从大到小，亮场自动检测50颗，光学显微镜放大倍率为自动调节。
可选地，所述光学目检装置在所述晶圆扫描装置对晶圆背面扫描后，对晶圆背面进行目检。
可选地，所述晶圆扫描装置、晶圆翻转装置和光学目检装置围绕所述晶圆传输装置设置。
可选地，包括：
提供晶圆至晶圆传输装置，所述晶圆正面向上；
利用晶圆传输装置将所述晶圆传输至晶圆翻转装置；
利用晶圆翻转装置将晶圆背面向上；
利用晶圆传输装置将所述背面向上的晶圆从所述晶圆翻转装置传输至晶圆扫描装置；
利用所述晶圆扫描装置对晶圆背面进行扫描；
在晶圆背面扫描结束后，利用晶圆传输装置将晶圆传输至光学目检装置，对晶圆进行光学目检。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明提供的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，能够在晶圆背面扫描后，对晶圆背面进行自动目检，使得晶背缺陷扫描目检更自动化、全面化，减少人工操作对晶圆的损坏；
进一步优化地，所述光学目检装置包括：数据传输模块，能够将目检结果向外部传输，便于对缺陷进行分析和判断；
进一步优化地，所述汞灯光学放大镜包括亮场和/或暗场，以及所述汞灯光学放大镜的放大倍率包括三级，保证了目检的全面性和准确性；
进一步优化地，所述控制模块用于设定对晶圆的背面目检的规则，可预先通过控制模块设定目检规则；
可选地，所述晶圆扫描装置、晶圆翻转装置和光学目检装置围绕所述晶圆传输装置设置，该多个装置共用一个晶圆传输装置，使得整个晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统更加紧凑和集中。
附图说明
图1是本发明一个实施例的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统的结构示意图；
图2是本发明一个实施例的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统的工作方法流程示意图。
具体实施方式
现有技术的晶圆表面颗粒物缺陷检测系统，在晶圆背面扫描后，对于晶圆背面缺陷的目检，却只能通过相关人员手动操作。易对晶圆造成损坏，故不宜长久进行人工操作。
为解决上述问题，本发明提供一种晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，请参考图1所示的本发明一个实施例的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统的结构示意图，所述晶圆表面颗粒物的检测系统包括：
晶圆扫描装置30，用于对晶圆背面的颗粒进行扫描；
晶圆翻转装置10，用于对晶圆进行翻转，使得晶圆背面向上，以供所述晶圆扫描装置30进行扫描；
光学目检装置20，用于对晶圆背面的颗粒进行目检；
晶圆传输装置40，用于在所述晶圆扫描装置30、晶圆翻转装置10和光学目检装置20之间传输晶圆。
作为本发明的一个实施例，所述光学目检装置20进一步包括：
可移动载物台，用于承载晶圆；
汞灯光学放大镜，用于对晶圆的背面进行目检；
控制模块，用于控制所述可移动载物台和汞灯光学放大镜进行工作；
数据传输模块，用于将汞灯光学放大镜的目检结果向外部进行传输。
其中，所述可移动载物台承载的晶圆可以为2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大尺寸的晶圆。所述可移动载物台在承载晶圆的同时，能够进行移动。
作为优选的实施例，所述汞灯光学放大镜包括亮场和暗场，以确保目检的准确性和全面性；当然，作为本发明的其他实施例，所述汞灯光学放大镜也可以只有亮场或暗场。
本实施例中，所述汞灯光学放大镜的放大倍率包括三级，比如，所述汞灯光学放大镜的放大倍率包括：100倍的一级，500倍的二级，1000倍的三级。当然，在其他的实施例中，所述汞灯光学放大镜的放大率也可以只有两级或者更多级，本领域技术人员可以根据实际需要进行具体的选择和设置，汞灯光学放大镜的放大倍率也不限于本实施例。
本实施例中，所述控制模块用于控制可移动载物台和汞灯光学放大镜进行工作，进一步地，所述控制模块用于设定对晶圆的背面目检的规则，这样可以在该规则的设定下，所述可移动载物台和汞灯光学放大镜可以实现对晶圆的背面自动目检。较为优选地，所述控制模块设定对晶圆的背面检测的规则为缺陷尺寸从大到小，亮场自动检测50颗，光学显微镜放大倍率为自动调节。
做为本发明的优选实施例，所述光学目检装置在所述晶圆扫描装置对晶圆背面扫描后，对晶圆背面进行目检。
本实施例中，所述晶圆扫描装置、晶圆翻转装置和光学目检装置围绕所述晶圆传输装置设置，该多个装置共用一个晶圆传输装置，使得整个晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统更加紧凑和集中。
本发明还提供上述晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统的工作方法，请参考图2所示的本发明一个实施例的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统的工作方法流程示意图，所述方法包括：
执行步骤S1，提供晶圆至晶圆传输装置，所述晶圆正面向上；
执行步骤S2，利用晶圆传输装置将所述晶圆传输至晶圆翻转装置；
执行步骤S3，利用晶圆翻转装置将晶圆背面向上；
执行步骤S4，利用晶圆传输装置将所述背面向上的晶圆从所述晶圆翻转装置传输至晶圆扫描装置；
执行步骤S5，利用所述晶圆扫描装置对晶圆背面进行扫描；所述扫描自动进行，
最后步骤S6，在晶圆背面扫描结束后，利用晶圆传输装置将晶圆传输至光学目检装置，对晶圆进行光学目检，并且将目检的结果向外部发送。目检的规则已经被提前设定在控制模块中，在该扫描的规则的设定下，所述可移动载物台和汞灯光学放大镜可以实现对晶圆的背面自动目检。较为优选地，所述控制模块设定对晶圆的背面检测的规则为缺陷尺寸从大到小，亮场自动检测50颗，光学显微镜放大倍率为自动调节。
综上，本发明提供的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，能够在晶圆背面扫描后，对晶圆背面进行自动目检，使得晶背缺陷扫描目检更自动化、全面化，减少人工操作对晶圆的损坏；
进一步优化地，所述光学目检装置包括：数据传输模块，能够将目检结果向外部传输，便于对缺陷进行分析和判断；
进一步优化地，所述汞灯光学放大镜包括亮场和/或暗场，以及所述汞灯光学放大镜的放大倍率包括三级，保证了目检的全面性和准确性；
进一步优化地，所述控制模块用于设定对晶圆的背面目检的规则，可预先通过控制模块设定目检规则；
进一步优化地，所述晶圆扫描装置、晶圆翻转装置和光学目检装置围绕所述晶圆传输装置设置，该多个装置共用一个晶圆传输装置，使得整个晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统更加紧凑和集中。
因此，上述较佳实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，其特征在于，包括：
晶圆扫描装置，用于对晶圆背面的颗粒进行扫描；
晶圆翻转装置，用于对晶圆进行翻转，使得晶圆背面向上，以供所述晶圆扫描装置进行扫描；
光学目检装置，用于对晶圆背面的颗粒进行目检，包括控制模块，所述控制模块设定对晶圆的背面检测的规则为缺陷尺寸从大到小，光学显微镜放大倍率为自动调节；
晶圆传输装置，用于在所述晶圆扫描装置、晶圆翻转装置和光学目检装置之间传输晶圆。
2.如权利要求1所述的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，其特征在于，所述光学目检装置包括：
可移动载物台，用于承载晶圆；
汞灯光学放大镜，用于对晶圆的背面进行目检；
所述控制模块，用于控制所述可移动载物台和汞灯光学放大镜进行工作；
数据传输模块，用于将汞灯光学放大镜的目检结果向外部进行传输。
3.如权利要求2所述的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，其特征在于，所述汞灯光学放大镜包括亮场和/或暗场。
4.如权利要求2所述的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，其特征在于，所述汞灯光学放大镜的放大倍率包括三级。
5.如权利要求4所述的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，其特征在于，所述汞灯光学放大镜的放大倍率包括：100倍的一级，500倍的二级，1000倍的三级。
6.如权利要求1所述的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，其特征在于，所述控制模块设定对晶圆的背面检测的规则还包括：亮场自动检测50颗。
7.如权利要求1所述的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，其特征在于，所述光学目检装置在所述晶圆扫描装置对晶圆背面扫描后，对晶圆背面进行目检。
8.如权利要求1所述的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，其特征在于，所述晶圆扫描装置、晶圆翻转装置和光学目检装置围绕所述晶圆传输装置设置。
9.利用权利要求1的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统的工作方法，其特征在于，包括：
提供晶圆至晶圆传输装置，所述晶圆正面向上；
利用晶圆传输装置将所述晶圆传输至晶圆翻转装置；
利用晶圆翻转装置将晶圆背面向上；
利用晶圆传输装置将所述背面向上的晶圆从所述晶圆翻转装置传输至晶圆扫描装置；
利用所述晶圆扫描装置对晶圆背面进行扫描；
在晶圆背面扫描结束后，利用晶圆传输装置将晶圆传输至光学目检装置，
对晶圆进行光学目检。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310432323.3A CN103489809B (zh) | 2013-09-22 | 2013-09-22 | 晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统及其工作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310432323.3A CN103489809B (zh) | 2013-09-22 | 2013-09-22 | 晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统及其工作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103489809A CN103489809A (zh) | 2014-01-01 |
| CN103489809B true CN103489809B (zh) | 2016-08-10 |
Family
ID=49829944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310432323.3A Active CN103489809B (zh) | 2013-09-22 | 2013-09-22 | 晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统及其工作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103489809B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105928949B (zh) * | 2016-04-18 | 2019-05-10 | 中国科学院自动化研究所 | 光学元件表面颗粒物在线监测装置及其在线监测的方法 |
| CN108802059B (zh) * | 2017-05-05 | 2021-04-06 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 目检装置 |
| CN109473370A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-03-15 | 上海华力微电子有限公司 | 一种晶圆表面颗粒的脱机检测方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1556920A (zh) * | 2001-09-21 | 2004-12-22 | ���ְ�˹��ʽ���� | 缺陷检查装置 |
| CN101788503A (zh) * | 2009-01-22 | 2010-07-28 | 久元电子股份有限公司 | 用于检测裸片背面缺陷的裸片缺陷检测系统及其使用方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4015352B2 (ja) * | 2000-02-22 | 2007-11-28 | 株式会社日立製作所 | 荷電粒子ビームを用いた検査方法 |
| US7013222B2 (en) * | 2003-09-12 | 2006-03-14 | Lsi Logic Corporation | Wafer edge inspection data gathering |
| CN200996584Y (zh) * | 2006-12-20 | 2007-12-26 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种用于固定强光灯的固定支架 |
-
2013
- 2013-09-22 CN CN201310432323.3A patent/CN103489809B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1556920A (zh) * | 2001-09-21 | 2004-12-22 | ���ְ�˹��ʽ���� | 缺陷检查装置 |
| CN101788503A (zh) * | 2009-01-22 | 2010-07-28 | 久元电子股份有限公司 | 用于检测裸片背面缺陷的裸片缺陷检测系统及其使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103489809A (zh) | 2014-01-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104101606B (zh) | 一种用于对液晶面板正反板面进行检测的检测装置 | |
| CN103489809B (zh) | 晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统及其工作方法 | |
| TW512478B (en) | Alignment apparatus | |
| CN106556607A (zh) | 识别显示面板表面灰尘的装置及方法 | |
| CN107228861A (zh) | 液晶面板的缺陷检测装置 | |
| CN104460064B (zh) | 一种液晶模组的自动光学检测机构 | |
| CN207779918U (zh) | 全自动产品外观检测系统 | |
| CN204391070U (zh) | 一种采用激光测距仪探测晶硅片的装置 | |
| CN205643182U (zh) | 检测装置 | |
| WO2009141534A3 (fr) | Dispositif et procédé d' inspection de plaquettes semi-conductrices | |
| CN106862097A (zh) | 光伏组件铝边框全自动检测装置 | |
| WO2012061189A3 (en) | Method and apparatus for automated ultrasonic inspection | |
| CN102829858A (zh) | 光传感器阵列面板的缺陷检测修复装置及其方法 | |
| CN202028552U (zh) | 大型轴直径自动检测装置 | |
| CN201632435U (zh) | 一种螺栓检测输送装置 | |
| CN105783813B (zh) | 液晶屏幕后面板尺寸自动检测装置的检测方法 | |
| CN105119571A (zh) | 一种用于硅太阳能电池的缺陷在线检测装置 | |
| CN104299926A (zh) | 结晶化的硅的检测方法及装置 | |
| CN204528610U (zh) | 叠层检查装置 | |
| CN108889634A (zh) | 一种酒类杂质检测装置及方法 | |
| CN105334227A (zh) | 带光源的芯片检测系统 | |
| CN202421080U (zh) | 一种太阳能电池组件内部异物检测装置 | |
| CN206161562U (zh) | 一种手机玻璃板检测装置 | |
| CN112858343B (zh) | 一种多功能硅基液晶芯片在线检测系统及方法 | |
| CN103972120B (zh) | 晶圆劈裂位置测定方法及系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |