JPWO2003022574A1

JPWO2003022574A1 - プラスチックカード

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Publication number: JPWO2003022574A1
Application number: JP2003526679A
Authority: JP
Inventors: 工藤　孝夫; 孝夫工藤; 松村　伸一; 伸一松村; 浅岡　聡子; 聡子浅岡
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-09-05
Filing date: 2002-09-03
Publication date: 2004-12-24
Anticipated expiration: 2022-09-03
Also published as: EP1426177A4; US6848622B2; WO2003022574A1; CN1216738C; JP4281554B2; EP1426177A1; HK1063168A1; CN1476380A; US20040026518A1

Abstract

コア材（１２）と外装材（１３）とからなるエンボス加工用プラスチックカード（１０）において、コア材（１２）の破断伸度を２５％以下、外装材の破断伸度を１３０％以上とし、カード全体に占める外装材（１３）の厚さ１０に対して、コア材の厚さの比を２０乃至５３とする。又は、コア材（１２）の破断伸度が５０％以下、外装材（１３）の引張強度が１００ＭＰａ以上であり、且つ、カード全体に占めるコア材（１２）の厚さ１０に対する、外装材（１３）の厚さの比を４１乃至９０とする。コア材（１２）と外装材（１３）の破断伸度又は外装材（１３）の引張伸度、更に、コア材（１２）と外装材（１３）の厚さの比を調整することでエンボス加工性に優れ、繰り返し曲げ疲労による割れが生じ難いプラスチックカードを提供する。

Description

技術分野
本発明は、クレジットカード、キャッシュカード、デビットカード等各種のカードに利用されるプラスチックカード、特にエンボス加工に適したプラスチックカードに関する。
背景技術
近年、例えば、クレジットカード、ＩＤカード、キャッシュカード、デビットカード等のカード状の記憶媒体には、磁気で情報を記録することができる磁気カードに加えて、カード内にマイクロプロセッサ、ＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）等のＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）チップを内蔵したＩＣカードがある。ＩＣカードには、読取り装置の送受信部と非接触でデータの送受信を行うことができる非接触型ＩＣカードと読取り装置の送受信部と接触させてデータの送受信を行うことができる接触型ＩＣカードとがあるが、何れの型のＩＣカードにあっても、内蔵されたＩＣチップに、磁気カードの場合より多量の情報を保存することができ、また、磁気カードに比べ安全性の高い状態で情報を保存することができるといった利点を有する。
ＩＣカードの多くは、プラスチック等の樹脂材料で成形され、内蔵されたＩＣチップに、個人名、登録番号、暗証番号等のカード情報が保存されている。ＩＣチップに保存されている情報は、各種読取り装置により読み出すことができる。また、ＩＣカードには、カード情報の一部、例えば個人名や登録番号が浮き出し文字を刻印することによって表示する所謂エンボス加工によりカード表面に表示されている。
従来、これらのカード用材料としては、主に塩化ビニル樹脂が用いられている。塩化ビニル樹脂によって製造された塩化ビニルカードは、エンボス加工特性に優れる反面、繰り返し曲げに対する強度が弱く、例えばユーザが使用しているときにカードが割れてしまうことがある。そこで、塩化ビニルに換わるカード材料の検討がなされてきているが、現状では、未だ十分に満足のいく材料は見出されていない。
発明の開示
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、非塩化ビニルの材料を用いた新規なプラスチックカードを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、繰り返し曲げ疲労によるカードの割れが生じ難いプラスチックカード、特に、繰り返し曲げ耐性を有するとともにエンボス加工特性に優れたプラスチックカードを提供することにある。
更に、本発明の他の目的は、非塩化ビニルの材料を用いた繰り返し曲げ耐性を有するとともにエンボス加工特性に優れたプラスチックカードを提供することにある。
本発明は、プラスチックカードのエンボス加工特性や繰り返し曲げに対する強度が互いに相反する関係にあるとの知見に基づくものである。すなわち、エンボス加工特性に優れる材料は、繰り返し曲げに対する強度が弱く、一方、繰り返し曲げに強い材料は、エンボス加工後にカードが大きく反ってしまう。本発明では、カードのコア材と外装材に異なる特性の材料を組み合わせることで、エンボス加工特性と繰り返し曲げ耐性に優れるプラスチックカードを提供する。
本発明では、コア材と外装材に引張試験における破断伸度の異なるものを用いる。具体的に、本発明では、外装材がコア材より破断伸度が大きくなるように形成される。すなわち、本発明は、コア材と外装材とを含んでなるプラスチックカードであり、コア材の破断伸度が２５％以下、外装材の破断伸度が１３０％以上であり、カード全体に占める外装材の厚さ１０に対するコア材の厚さの比が２０乃至５３とする。これにより、エンボス加工特性と繰り返し曲げ耐性の両方を向上させることができる。
この本発明に係るプラスチックカードは、外装材にエンボス加工が施されていてもよく、また、磁気ストライプが設けられていてもよく、更に、コア材に集積回路チップが内蔵されていてもよい。また、このプラスチックカードは、コア材を、少なくとも一対のコアシートを配線基板を介して貼り合わせて構成し、外装材を、少なくとも一対の外層シートをコア材を介して貼り合わせる構成としてもよい。また、このプラスチックカードは、回路基板を中心にしてコア材と外装材を対称に設けるようにしてもよい。また、本発明のコア材及び外装材は、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーアロイであって、無機フィラーを含むものとしてもよい。
また、本発明に係るプラスチックカードは、回路基板の両面にコア材層が設けられ、更に、コア材層の外側に外装材層が設けられたプラスチックカードであり、上記コア材層及び上記外装材層は、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーアロイに無機フィラーが添加されてなり、上記外装材層は、上記コア材より薄く、上記コア材より破断伸度が大きく形成され、エンボス加工が施されている。これにより、エンボス加工特性と繰り返し曲げ耐性の両方を向上させることができる。このプラスチックカードでは、一方の面側に設けられたコア材層と外装材層と他方の面側に設けられたコア材層と外装材層とが、上記回路基板を中心にして対称に設けられるようにしてもよい。この本発明に係るプラスチックカードは、外装材層に磁気ストライプが設けられていてもよく、更に、コア材層に集積回路チップが内蔵されていてもよい。
また、本発明に係るプラスチックカードは、コア材と外装材とを含んでなるプラスチックカードであり、コア材の破断伸度が５０％以下、外装材の引張強度が１００ＭＰａ以上であり、カード全体に占める外装材の厚さ１０に対するコア材の厚さの比が４１乃至９０とする。これにより、エンボス加工特性と繰り返し曲げ耐性の両方を向上させることができる。本発明に係るプラスチックカードでは、コア材を、少なくとも一対のコアシートを配線基板を介して貼り合わせて構成し、外装材を、少なくとも一対の外層シートをコア材を介して貼り合わせる構成としてもよい。また、このプラスチックカードは、回路基板を中心にしてコア材と外装材を対称に設けるようにしてもよい。また、コア材及び外装材を非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーアロイで形成し、更に、コア材を、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーアロイに無機フィラーを添加して形成し、外装材を、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーアロイの伸延シートで形成するようにしてもよい。更に、本発明に係るプラスチックカードは、外装材にエンボス加工が施されていてもよく、また、磁気ストライプが設けられていてもよく、更に、コア材に集積回路チップが内蔵されていてもよい。
上述の破断伸度や引張強度は、コア材及び外装材の材料やコア材や外装材を構成するシートの厚さにより変化する。本発明に係るプラスチックカードでは、コア材と外装材との厚さの比を調整し、また、コア材と外装材の材質を適宜選択することにより、破断伸度や引張強度を上記所定範囲内することができる。
なお、本発明に係るプラスチックカードは、エンボス加工されてカード情報が浮き出し文字として刻印されたエンボスカードとして使用することもできるが、カード情報を磁気ストライプにのみ記録した凹凸のないプラスチックカードとして使用することもできる。
本発明の更に他の目的、特徴や利点は、後述する本発明の実施例や添付する図面に基づくより詳細な説明によって明らかになるであろう。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明を適用したプラスチックカードを図面を参照して説明する。図１に示すように、本発明を適用したプラスチックカード１は、クレジットカード、キャッシュカード、デビットカード、ＩＤカード等として用いられるものである。このプラスチックカード１は、略矩形をなし、カード情報が、一方の面にエンボス加工により視覚的に表示され、また、各面側に設けられた磁気ストライプに磁気的に記録され、更に内蔵されたＩＣチップに記録されている。
具体的に、プラスチックカード１は、一方の面の下側に、カード情報がエンボス加工で記録される第１の領域２が設けられ、更に、第１の領域２の下側に第２の領域３が設けられている。エンボス加工では、プレスして浮き出し文字を形成することができ、可視的にカード情報をプラスチックカード１の表面に記録することができる。エンボス加工によって、第１の領域２には、例えばＩＤ番号等が記録され、第２の領域３には、例えば所有者の氏名又は名称、有効期限等が記録されている。
また、プラスチックカード１には、各面の上側に長手方向に沿って磁気ストライプ４が設けられている。この磁気ストライプ４は、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１１に基づいており、読出し可能領域と記録可能領域とが設けられている。この磁気ストライプ４には、エンボス加工により第１の領域２及び第２の領域３に記録された情報の他、暗証番号等の更なる詳細情報が記録される。この磁気ストライプ４には、記録情報が消去されない外部磁界に対して強いＨｉＣｏ等抗高磁力材料が用いられている。
更に、プラスチックカード１には、ＩＣチップ５が内蔵されている。ＩＣチップ５には、カード情報等を保存するためのメモリ回路、読取り装置との間でデータ通信を接触又は非接触で行うための通信回路、動作を制御する制御回路等が組み込まれている。ＩＣチップ５は、磁気ストライプ４より多くの情報を記録することができ、また、秘匿性の高い情報を例えば暗号化して記録することにより情報の安全性を高めることができる。
このプラスチックカード１では、秘匿性が低く頻繁に使用する情報を第１及び第２の領域２、３に例えばエンボス加工により可視的に記録し、秘匿性の高い情報を磁気ストライプ４やＩＣチップ５に記録することで、すなわち情報の種類に応じてカード情報の記録方法を異ならせることで、使い勝手を良くし、また、秘匿性の高い情報を安全に保存することができる。
次に、以上のようなプラスチックカード１の構造について図２を参照して説明する。ＩＣチップ５、５は、アンテナ基板６の各面に実装される。ここで、アンテナ基板６には、外周に沿ってアンテナ６ａ、６ａが設けられ、このアンテナ６ａ、６ａに囲まれた各面の所定領域にＩＣチップ５、５が実装される。ＩＣチップ５、５には、実装面に複数のバンプが設けられており、バンプがアンテナ基板６の各面に所定領域に設けられたランドに電気的に接続される。具体的に、ＩＣチップ５は、異方性導電膜７、７を介してランドに、例えば１８０℃〜２５０℃、面圧８００ｇの条件で所定領域に熱加圧接着されることで、アンテナ基板６の所定領域に電気的に接続される。アンテナ基板６に実装されたＩＣチップ５、５は、更に、接着材８、８を介して例えばステンレス製の強化板９、９が接着され強度補強される。ここで、接着材８、８は、無機フィラー１０％含有のエポキシ系熱硬化性接着剤で構成されている。
ＩＣチップ５の組立が完了したアンテナ基板６の各面には、内コアシート１０、１０と外コアシート１１、１１が積層される。各面側に積層される内コアシート１０と外コアシート１１は、後述するコア材１２を構成する。更に、アンテナ基板６に内コアシート１０、１０と外コアシート１１、１１が積層された積層体の各面には、外装材１３、１３が積層される。外装材１３、１３が積層された積層体１４は、例えば１００℃〜２００℃でカード１枚あたり１トン（ｔ）で熱加圧接着される。この一体化された積層体１４は、プラスチックカード１の基本構成基材となる。
そして、積層体１４の外装材１３、１３上には、長手方向に沿って、磁気ストライプ４、４が設けられる。更に、磁気ストライプ４、４が外装材１３、１３上に設けられた積層体１４には、磁気ストライプ４、４を遮蔽する遮蔽シート１５、１５が積層される。磁気ストライプ４、４は、磁性粉を塗るなどすると、記録されている情報が目視可能な情報となってしまう。そこで、遮蔽シート１５、１５は、磁性粉が塗られたときにも解読不能な状態にする。更に、遮蔽シート１５、１５上には、印刷インク層１６、１６等が熱圧着される。
図３を用いて、以上のように構成されるプラスチックカード１の製造方法を説明すると、プラスチックカード１は、図３Ａに示すように、アンテナ基板６にＩＣチップ５を実装し、内コアシート１０、１０、外コアシート１１、１１及び外装材１３、１３を積層した積層体１４を形成した後、図３Ｂに示すように、磁気ストライプ４、４、遮蔽シート１５、１５及び印刷インク層１６、１６を設け、複数のプラスチックカード１が配列されたパネル１７が形成され、その後、図３Ｃに示すように、パネル１７を、規格サイズに打ち抜くことによって製造される。
以上のように構成されたプラスチックカード１は、アンテナ基板６を介して内コアシート１０、１０、外コアシート１１、１１、外装材１３、１３、磁気ストライプ４、４、遮蔽シート１５、１５及び印刷インク層１６、１６が対称に設けられていることから、厚さ方向の構成が略対称で、アンテナ基板６の一方の側と他方の側の厚さが略同じになり、カードが反ることを防止することができる。
なお、印刷インク層１６、１６は、コア材１２、１２と外装材１３、１３の間に介在させてもよい。印刷は、例えばシルク印刷で行うことができ、この場合、インク層は、コア材１２、１２側に設けてもよく、また、外装材１３、１３側に設けるようにしてもよい。また、この場合、外装材１３、１３は、印刷情報を目視できるように、透明な材料により形成される。
以上のようなプラスチックカード１を模式的に示すと、図４に示すように、一対の白色のコア材１２、１２と一対の外装材１３、１３とから構成される。内方に位置する一対のコア材１２は、図示しないアンテナ基板６を介して接着一体化されている。
ここで、コア材１２及び外装材１３は、非塩化ビニルの材料が用いられる。具体的に、コア材１２及び外装材１３には、ポリカーボネート、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂）のほか、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴＧ（ポリエチレンテレフタレート共重合体）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等のポリエステルが用いられる。この他にも、ポリスチレン、ポリアミド、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニトリル−スチレン共重合体、セルロースプロピオネート、セルロースアセテートブチレート等を使用することができる。更に、これら非塩化ビニルをポリマーアロイ化した材料を用いることもでき、例えば、ポリカーボネート／ＰＥＴＧ、ポリカーボネート／ＰＢＴ、ポリカーボネート／ＡＢＳ等が好適である。
これらの中からコア材１２及び外装材１３に適した材料を選択するには、各材料の引張試験における破断伸度とシート厚さを、本発明の規定する範囲に調整することが必要である。材料の破断伸度は、ポリマーブレンドや共重合によって高分子材料の特性をコントロールする他に、酸化チタンやタルク、炭酸カルシウム、マイカ等の無機フィラーや、滑剤等の各種添加剤を添加することによって調整可能である。また、引張強度は、材料を製膜する工程で２軸方向に延伸することで高めることができる。延伸シートには、ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等が好適である。
次に本発明に係るプラスチックカードの実施例及び比較例を記載するが、これらは本発明を限定するものではない。
実施例１
タルク及び酸化チタンからなるフィラーを２４重量％添加した厚さ２８０μｍのＰＥＴＧシートの片面にスクリーン印刷を施し、これをコア材（破断伸度は２０％）とした。また、厚さ１００μｍのポリカーボネート／ＰＢＴアロイシートからなる延伸ＰＥＴシートを外装材（破断伸度は１３０％）とした（外装材の厚さを１０としたときのコア材の厚さの比は２８）。
前記コア材とスクリーン印刷をしていないこと以外は同一構成のコア材をスクリーン印刷面が外側に向くように積層した。両コア材の外側にそれぞれ外装材を積層して図４に示す４層構造とした後、１３０℃にて熱溶着した。これを所定のサイズに打ち抜いて、厚さ７６０μｍのプラスチックカードを作製した。
実施例２
コア材として、タルク及び酸化チタンからなるフィラーを２４重量％添加した厚さ２８０μｍのポリエステル／ポリアミドアロイシート（破断伸度は２３％）を用いたことを除いて、実施例１と同様にプラスチックカードを作製した。
実施例３
コア材として、タルク及び酸化チタンからなるフィラーを２４重量％添加した厚さ２８０μｍのＡＢＳシート（破断伸度は２５％）を用いたことを除いて、実施例１と同様にプラスチックカードを作製した。
実施例４
コア材に用いるシートの厚さを１２０μｍとし、外装材に用いるシートの厚さを２６０μｍとした（外装材の厚さを１０としたときのコア材の厚さの比は２２）ことを除いて、実施例１と同様にプラスチックカードを作製した。
実施例５
コア材に用いるシートの厚さを１２５μｍとし、外装材に用いるシートの厚さを２５５μｍとした（外装材の厚さを１０としたときのコア材の厚さの比は２０）ことを除いて、実施例１と同様にプラスチックカードを作製した。
実施例６
コア材に用いるシートの厚さを８０μｍとし、外装材に用いるシートの厚さを３００μｍとした（外装材の厚さを１０としたときのコア材の厚さの比は３８）ことを除いて、実施例１と同様にプラスチックカードを作製した。
実施例７
コア材に用いるシートの厚さを６０μｍとし、外装材に用いるシートの厚さを３２０μｍとした（外装材の厚さを１０としたときのコア材の厚さの比は５３）ことを除いて、実施例１と同様にプラスチックカードを作製した。
比較例１
コア材として、酸化チタンからなるフィラーを１５％添加した厚さ２８０μｍの共重合ポリエステルシート（破断伸度は２７％）を用いたことを除いて、実施例１と同様にプラスチックカードを作製した。
比較例２
外装材として、厚さ２８０μｍのポリカーボネート／ＰＥＴＧアロイシート（破断伸度は１１５％）を用いたことを除いて、実施例１と同様にプラスチックカードを作製した。
比較例３
コア材として、厚さ２８０μｍのタルク及び酸化チタンからなるフィラーを２０％添加したポリカーボネート／ＰＥＴＧアロイシート（破断伸度は３０％）を、外装材として、厚さ１００μｍの透明ＡＢＳシート（破断伸度は１００％）を、それぞれ用いたことを除いて、実施例１と同様にプラスチックカードを作製した。
比較例４
コア材に用いるシートの厚さを１３０μｍとし、外装材に用いるシートの厚さを２５０μｍとした（外装材の厚さを１０としたときのコア材の厚さの比は１９）ことを除いて、実施例１と同様にプラスチックカードを作製した。
比較例５
コア材に用いるシートの厚さを５０μｍとし、外装材に用いるシートの厚さを３３０μｍとした（外装材の厚さを１０としたときのコア材の厚さの比は６６）ことを除いて、実施例１と同様にプラスチックカードを作製した。
以上の実施例１〜７及び比較例１〜５において作成したカードには、日本データカード社製エンボッサーＤＣ−４６００を用いて、「８」の文字を１行１９文字、合計２行刻印したのち、カードの反り（ｍｍ）を測定した。その後、カードの動的曲げ強度を測定した。カードの反り及び動的曲げ強度の測定方法はＪＩＳ−Ｘ６３０５に、コア材及び外装材の引張試験（破断伸度の測定）はＡＳＴＭ−Ｄ６３８に、それぞれ準拠した。これらの結果を表１に示す。

表１から明らかなように、コア材の破断伸度が２５％以下、外装材の破断伸度が１３０％以上であり、且つ、外装材の厚さを１０とした場合のコア材厚さの比が２０乃至５３である実施例１から実施例７は、エンボスによるカードの反りも２．０ｍｍ以下と小さく、且つ、１万回を超える動的曲げ試験に耐え、繰り返し曲げに対する強度も高かった。
これに対し、コア材の破断伸度が、本発明の規定する２５％より大きい比較例１及び比較例３は、エンボス後のカード反りが大きくなり過ぎ（比較例１：２．６ｍｍ、比較例３：３．０ｍｍ）、また、外装材の破断伸度が本発明の規定する１３０％未満の比較例２は、動的曲げ強度が不十分となった。したがって、比較例１乃至比較例３では、エンボス特性と繰り返し曲げ強度を両立することができなかった。
なお、コア材の破断伸度の下限は、２０％であることが好ましい。これは、コア材の破断伸度が２０％未満となると、動的曲げ強度が低下したり、エンボス後のカード反りが大きくなってしまうからである。また、外装材の破断伸度は、１３０％以上であれば、特に上限はない。これは、外装材の破断伸度が大きいほど、動的曲げ強度を良くすることができ、また、エンボス後のカード反りを小さくすることができるからである。
また、コア材の破断伸度が２５％以下で、外装材の破断伸度が１３０％以上のときであっても、外装材の厚さ１０に対するコア材の厚さの比が２０乃至５３の範囲より外れる比較例４及び比較例５では、エンボス特性と繰り返し曲げ強度の何れかが低下してしまい、エンボス特性と繰り返し曲げ強度を両立することができなかった。
実施例８
タルク及び酸化チタンからなるフィラーを２０重量％添加した厚さ３３０μｍのポリカーボネート／ＰＥＴＧアロイシートの片面にスクリーン印刷を施し、これをコア材（破断伸度は４０％）とした。また、厚さ５０μｍで成膜時に接着処理が施した延伸ＰＥＴシートを外装材（引張強度は１２０ＭＰａ）とした（外装材の厚さを１０としたときのコア材の厚さの比は６６）。
前記コア材とスクリーン印刷をしていないこと以外は同一構成のコア材をスクリーン印刷面が外側に向くように積層した。両コア材の外側にそれぞれ外装材を積層して図４に示す４層構造とした後、１３０℃にて熱溶着した。これを所定のサイズに打ち抜いて、厚さ７６０μｍのカードを作製した。
実施例９
外装材として、シリカからなるフィラーを添加した、厚さ５０μｍの半透明延伸ＰＥＴシート（引張強度は１２０ＭＰａ）を用いたことを除いて、実施例１と同様にプラスチックカードを作製した。
実施例１０
コア材として、厚さ３３０μｍのＡＢＳシート（破断伸度は５０％）を用いたことを除いて、実施例１と同様にプラスチックカードを作製した。
実施例１１
コア材に用いるシートの厚さを３４２μｍとし、外装材に用いるシートの厚さを３８μｍとした（外装材の厚さを１０としたときのコア材の厚さの比は９０）ことを除いて、実施例１と同様にプラスチックカードを作製した。
実施例１２
コア材１２、１２に用いるシートの厚さを３０５μｍとし、外装材に用いるシートの厚さを７５μｍとした（外装材の厚さを１０としたときのコア材の厚さの比は４１）ことを除いて、実施例１と同様にプラスチックカードを作製した。
比較例６
コア材として、厚さ５０μｍの酸化チタンからなるフィラーを１５％添加した共重合ポリエステルシート（破断伸度は５５％）を用いたことを除いて、実施例８と同様にプラスチックカードを作製した。
比較例７
外装材として、厚さ３３０μｍのポリカーボネートシート（引張強度は９５ＭＰａ）を用いたことを除いて、実施例８と同様にプラスチックカードを作製した。
比較例８
コア材として、タルク及び酸化チタンからなるフィラーを２０％添加した厚さ５０μｍのポリカーボネート７０％／ＰＥＴＧ３０％アロイシート（破断伸度は６０％）を、外装材に、厚さ３３０μｍの透明ＡＢＳシート（引張強度は８０ＭＰａ）を、それぞれ用いたことを除いて、実施例８と同様にプラスチックカードを作製した。
比較例９
コア材に用いるシートの厚さを３００μｍとし、外装材に用いるシートの厚さを８０μｍとした（外装材の厚さを１０としたときのコア材の厚さの比は３８）ことを除いて、実施例８と同様にプラスチックカードを作製した。
比較例１０
コア材に用いるシートの厚さを３４５μｍとし、外装材に用いるシートの厚さを３５μｍとした（外装材の厚さを１０としたときのコア材の厚さの比は９９）ことを除いて、実施例１と同様に行った。
以上の実施例８〜１２及び比較例６〜１０において作成したカードには、日本データカード社製エンボッサーＤＣ−４６００を用いて、「８」の文字を１行１９文字、合計２行刻印したのち、文字の突き出し高さ（ｍｍ）及びカードの反り（ｍｍ）を測定した。そののち、カードの動的曲げ強度を測定した。文字高さ、カードの反り及び動的曲げ強度の測定方法はＪＩＳ−Ｘ６３０５に、コア材及び外装材の引張試験はＡＳＴＭ−Ｄ６３８に、それぞれ準拠した。これらの結果を表２に示す。

表２から明らかなように、コア材の破断伸度が５０％以下、外装材の引張強度が１００ＭＰａ以上であり、且つ、外装材の厚さを１０とした場合のコア材厚さの比が４１乃至９０である実施例８から１２は、エンボスによるカードの反りも小さく（１．２〜１．９ｍｍ）、且つ、繰り返し曲げに対する強度も高かった。
これに対し、コア材の破断伸度が５０％より大きい比較例６及び比較例８では、エンボスのカード反りが２．６ｍｍ、３．０ｍｍと大きくなり過ぎてしまう。一方、外装材の引張強度が１００ＭＰａ未満の比較例７では、エンボスのカード反りは１．６ｍｍと小さくすることができるが、動的曲げ強度が不十分となる。したがって、比較例６〜比較例８では、エンボスカードの反りが小さい場合動的曲げ強度が不十分（比較例７）になり、動的曲げ強度が十分な場合エンボスカードの反りが大きくなり（比較例６）又は動的曲げ強度が低下しカードの反りも大きくなり（比較例８）、何れの例もエンボス特性と繰り返し曲げ強度を両立することができなかった。
なお、コア材の破断伸度の下限は、４０％であることが好ましい。これは、コア材の破断伸度が４０％未満となると、動的曲げ強度が低下したり、エンボス後のカード反りが大きくなってしまうからである。また、外装材の引張強度は、１００ＭＰａ以上であれば、特に上限はない。これは、外装材の破断伸度が大きいほど、動的曲げ強度を良くすることができ、また、エンボス後のカード反りを小さくすることができるからである。
また、コア材の破断伸度が２５％以下、外装材の破断伸度が１３０％以上のときであっても、外装材の厚さを１０とした場合のコア材厚さの比が４１乃至９０の範囲より外れる比較例９及び比較例１０においても、エンボス特性と繰り返し曲げ強度の両立は不可能であった。特に、外装材の厚さを１０とした場合のコア材厚さの比が４１に満たない比較例９においては、エンボス文字高さが規格（０．４０ｍｍ以上）に満たなかった。
産業上の利用可能性
以上の説明から明らかなように、本発明に係るプラスチックカードは、コア材の破断伸度が２５％以下、外装材の破断伸度が１３０％以上であり、且つ、カード全体に占める外装材の厚さ１０に対するコア材の厚さが２０乃至５３であり、また、本発明に係るプラスチックカードは、コア材の破断伸度が５０％以下、外装材の引張強度が１００ＭＰａ以上であり、且つ、カード全体に占める外装材の厚さ１０に対するコア材の厚さが４１乃至９０である。このようなカードは、エンボス文字を刻印してもカードに反りがなく、且つ、繰り返し曲げ強度も高いため、実使用中に割れることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明を適用したプラスチックカードの斜視図である。
図２は、図１に示したプラスチックカードの分解斜視図である。
図３Ａ乃至図３Ｃは、図１に示したプラスチックカードの製造工程を説明する図である。
図４は、図１に示したプラスチックカードのコア材と外装材との関係を模式的に示す断面図である。

Claims

コア材と外装材とを含んでなるプラスチックカードにおいて、
コア材の破断伸度が２５％以下、外装材の破断伸度が１３０％以上であり、カード全体に占める外装材の厚さ１０に対するコア材の厚さの比が２０乃至５３であるプラスチックカード。
コア材は、少なくとも一対のコアシートを、配線基板を介して貼り合わせてなり、外装材は、少なくとも一対の外層シートを、上記コア材を介して貼り合わせてなる請求の範囲第１項記載のプラスチックカード。
上記少なくとも一対のコアシートと上記少なくとも一対の外層シートとは、上記回路基板を中心にして対称に設けられている請求の範囲第２記載のプラスチックカード。
上記コア材及び外装材は、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーアロイであって、無機フィラーを含む請求の範囲第１項記載のプラスチックカード。
上記外装材には、エンボス加工が施されている請求の範囲第１項記載のプラスチックカード。
上記外装材には、磁気ストライプが設けられている請求の範囲第１項記載のプラスチックカード。
上記コア材には、集積回路チップが設けられている請求の範囲第１項記載のプラスチックカード。
回路基板の両面にコア材層が設けられ、更に、コア材層の外側に外装材層が設けられたプラスチックカードにおいて、
上記コア材層及び上記外装材層は、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーアロイに無機フィラーが添加されてなり、
上記外装材層は、上記コア材より薄く、上記コア材より破断伸度が大きく形成され、エンボス加工が施されているプラスチックカード。
一方の面側に設けられたコア材層と外装材層と他方の面側に設けられたコア材層と外装材層とは、上記回路基板を中心にして対称に設けられている請求の範囲第８項記載のプラスチックカード。
上記外装材層には、磁気ストライプが設けられている請求の範囲第８項記載のプラスチックカード。
上記コア材層には、集積回路チップが設けられている請求の範囲第８項記載のプラスチックカード。
コア材と外装材とを含んでなるプラスチックカードにおいて、
コア材の破断伸度が５０％以下、外装材の引張強度が１００ＭＰａ以上であり、カード全体に占める外装材の厚さ１０に対するコア材の厚さの比が４１乃至９０であるプラスチックカード。
コア材は、少なくとも一対のコアシートを、配線基板を介して貼り合わせてなり、外装材は、少なくとも一対の外層シートを、上記コア材を介して貼り合わせてなる請求の範囲第１２項記載のプラスチックカード。
上記少なくとも一対のコアシートと上記少なくとも一対の外層シートとは、上記回路基板を中心にして対称に設けられている請求の範囲第１３項記載のプラスチックカード。
上記コア材及び外装材は、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーアロイである請求の範囲第１２項記載のプラスチックカード。
上記コア材は、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーアロイに無機フィラーを含み、上記外装材は、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーアロイの伸延シートである請求の範囲第１５項記載のプラスチックカード。
上記外装材には、エンボス加工が施されている請求の範囲第１２項記載のプラスチックカード。
上記外装材には、磁気ストライプが設けられている請求の範囲第１２項記載のプラスチックカード。
上記コア材には、集積回路チップが設けられている請求の範囲第１２項記載のプラスチックカード。