CN1216738C - 塑料卡 - Google Patents

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Abstract

一种进行浮凸处理的塑料卡(10)，包括芯材料(12)和包覆材料(13)，芯材料(12)的断裂伸度为25%或者更低，包覆材料(13)的断裂伸度为130%或者更高。芯材料(12)的厚度与占据塑料卡整体部分的包覆材料(13)的厚度之比被设置为20至53∶10。另外，芯材料(12)的断裂伸度为50%或者更低，而包覆材料(13)的抗拉强度为100MPa。芯材料(12)的厚度与占据塑料卡整体部分的包覆材料(13)的厚度之比被设置为41至90∶10。调节芯材料(12)和包覆材料(13)的断裂伸度或者包覆材料(13)的抗拉强度以及芯材料(12)的厚度与包覆材料(13)的厚度之比，以使塑料卡具有良好的浮凸特性，而且几乎不因为重复弯曲疲劳而产生断裂。

Description

塑料卡
技术领域
本发明涉及一种用于诸如信用卡、现金卡、借记卡等各种卡的塑料卡，更具体地说，本发明涉及适于浮凸处理的塑料卡。
背景技术
最近几年，诸如信用卡、ID卡、现金卡、借记卡的卡式存储介质包括在其内含有诸如微处理器、RAM(随机存取存储器)、ROM(只读存储器)等的IC(集成电路)芯片的IC卡以及可以利用磁性记录信息的磁卡。IC卡包括非接触型IC卡，它可以以非接触方式从读取装置的发送与接收部分接收数据并将数据发送到该发送与接收部分。IC卡还包括接触型IC卡，它可以以接触方式从读取装置的发送与接收部分接收数据并将数据发送到该发送与接收部分。在任何类型的IC卡中，IC芯片上可以存储的信息比磁卡上存储的信息多，而且，其优势还在于，可以比在磁卡内安全的状态存储信息。
大多数IC卡由诸如塑料的树脂材料制成。在IC卡的IC芯片中，存储诸如个人姓名、注册号、代码号等的卡信息。可以利用各种读取装置读出存储在IC卡内的信息。在IC卡上，将部分卡信息通过所谓的浮凸处理(embossing finish)显示在卡表面上，例如通过压制浮凸字符，显示姓名或注册号。
关于这些卡的材料，至今主要采用氯乙烯树脂。利用氯乙烯树脂构成的氯乙烯卡在浮凸特性方面良好，然而，重复抗弯强度低。例如，在用户使用氯乙烯卡时，该卡可能会发生断裂。因此，已经在研究代替氯乙烯的卡材料，但是在现有环境下还未发现十分满意的材料。
发明内容
考虑到上述问题提出本发明，而且本发明的一个目的是提供一种采用非氯乙烯材料的新型塑料卡。
此外，本发明的另一个目的是提供一种几乎不会因为重复弯曲疲劳而导致卡断裂的塑料卡，具体地说，是提供一种抗重复弯曲性和浮凸特性良好的塑料卡。
此外，本发明的又一个目的是提供一种采用非氯乙烯材料、具有抗重复弯曲性而且其浮凸特性良好的塑料卡。
本发明基于对浮凸特性与重复抗弯强度互相之间具有相反关系的认识。换句话说，浮凸特性方面良好的材料在重复抗弯强度方面就差。相反，由重复抗弯强度高的材料制成的卡在进行浮凸处理后产生显著弓形弯曲。根据本发明，将不同特性的材料互相组合在一起形成卡的芯材料和包覆材料，以使塑料卡具有良好的浮凸特性和良好的重复抗弯强度。
在本发明中，将拉力试验中具有不同断裂伸度的材料用于芯材料和包覆材料。具体地说，在本发明中，包覆材料的断裂伸度高于芯材料的断裂伸度。也就是说，本发明涉及的塑料卡具有芯材料和包覆材料。芯材料的断裂伸度为25％或者更低，而包覆材料的断裂伸度为130％或者更高，芯材料的厚度对占据整个卡的包覆材料的厚度之比被设置为20至53∶10。因此，可以提高浮凸特性和重复抗弯强度。
在根据本发明的塑料卡中，可以对包覆材料进行浮凸处理，而且可以设置磁条。此外，集成电路芯片可以包含在芯材料内。此外，在塑料卡中，芯材料可以具有至少一对通过电路板接合在一起的芯板，而包覆材料可以具有至少一对通过芯材料接合在一起的外层板。此外，将芯材料和包覆材料对称设置在位于中心的电路板上。此外，本发明的芯材料和包覆材料可以由非氯乙烯树脂制成，或者由包括无机填充剂的、非氯乙烯树脂的聚合物混合物(alloy)制成。
此外，根据本发明的塑料卡具有设置在电路板的两侧的芯材料层和设置在芯材料层的外部的包覆材料层。芯材料层和包覆材料层分别由非氯乙烯树脂制成，或者分别由添加了无机填充剂的、非氯乙烯树脂的聚合物混合物制成。包覆材料层比芯材料层薄，而其断裂伸度比芯材料层的断裂伸度高，而且对其进行浮凸处理。因此，可以同时提高浮凸特性和重复抗弯曲性。在该塑料卡中，设置在一个侧面上的芯材料层和包覆材料层与设置在另一个侧面上的芯材料层和包覆材料层对称设置在位于中心的电路板上。在根据本发明的塑料卡中，可以将磁条设置在包覆材料层上。而且，可以将集成电路芯片设置在芯材料层上。
此外，根据本发明的塑料卡包括芯材料和包覆材料。芯材料的断裂伸度为50％或者更低，而包覆材料的抗拉强度为100MPa或者更高，芯材料的厚度对占据整个卡的包覆材料的厚度之比被设置为41至90∶10。因此，可以同时提高浮凸特性和重复抗弯曲性。根据本发明的芯材料可以具有至少一对通过电路板接合在一起的芯板，而包覆材料可以具有至少一对通过芯材料接合在一起的外层板。此外，在该塑料卡中，可以将芯材料和包覆材料对称设置在位于中心的电路板上。此外，芯材料和包覆材料由非氯乙烯树脂制成，或者由非氯乙烯树脂的聚合物混合物制成。此外，芯材料可以由非氯乙烯树脂制成，或者由包括无机填充剂的、非氯乙烯树脂的聚合物混合物制成。包覆材料可以由非氯乙烯树脂或非氯乙烯树脂的聚合物混合物制成的拉制板制成。此外，在根据本发明的塑料卡中，可以对包覆材料进行浮凸处理，而且可以将磁条设置在包覆材料上。不仅如此，还可以将集成电路芯片包含在芯材料内。
上述断裂伸度和抗拉强度根据芯材料和包覆材料的材料或者构成芯材料和包覆材料的板的厚度发生变化。在根据本发明的塑料卡中，调节芯材料对包覆材料的厚度比，正确选择芯材料和包覆材料的材料质量。因此，可以将断裂伸度和抗拉强度设置在规定范围内。
根据本发明的塑料卡可以用作进行了浮凸处理的浮凸卡，而且浮凸卡具有压制为浮凸字符的卡信息。此外，该塑料卡还可以是没有不平整的塑料卡，卡信息仅记录到磁条上。
根据对以下描述的本发明示例或者附图所做的更详细说明，本发明的其它目的、特征或者优点将变得更加明显。
附图的简要说明
图1是应用本发明的塑料卡的透视图；
图2是图1所示塑料卡的分解透视图；
图3A至3C示出用于说明图1所示塑料卡的制造步骤的示意图；
图4是示出图1所示塑料卡的芯材料与包覆材料之间关系的原理剖视图。
实现本发明的最佳方式
现在，将参考附图说明根据本发明的塑料卡。如图1所示，应用了本发明的塑料卡1用作信用卡、现金卡、借记卡、ID卡等。将该塑料卡1大致成型为长方形。利用浮凸处理将卡信息可视显示在该卡的一面上，利用磁性将卡信息记录到设置在其两面上的磁条上，而且还可以将卡信息记录到包含在其内的IC芯片上。
具体地说，塑料卡1在其一面的下侧具有利用浮凸处理记录卡信息的第一区2。此外，还在第一区2的下侧设置第二区3。在浮凸处理中，可以压制浮凸字符，而且可以将卡信息可视记录到塑料卡1的表面上。例如，第一区2记录ID号等。例如，第二区3记录持有者的姓名或名称、终止日期等。
此外，在塑料卡1上，沿每面上部的长度方向设置磁条4。磁条4满足ISO/IEC7811标准，而且对其设置可读区和可记录区。在磁条4上记录诸如代码号的更详细信息以及利用浮凸处理记录在第一区2和第二区3上的信息。在磁条4上采用了抵御外部磁场能力强、不擦除记录信息的诸如HiCo的高矫顽磁性材料。
此外，IC芯片5包含在塑料卡1内。在IC芯片5上，插入了用于存储卡信息等的存储电路、用于以接触方式或非接触方式与读取装置进行数据通信的通信电路、用于控制运行过程的控制电路等。IC芯片5可以记录的信息比磁条4记录的信息多。此外，高密级信息被编码并被记录，以加强信息的安全性。
在塑料卡1上，例如利用浮凸处理将密级低而且频繁使用的信息可视记录到第一区2和第二区3，而将高密级信息记录到磁条4或IC芯片5上。也就是说，记录卡信息的方法根据信息类型而不同以提高可操作性，而且可以安全存储高密级信息。
现在，将参考图2说明上述描述的塑料卡2的结构。IC芯片5和5的每一个安装在天线基底6的每面上。在此，沿天线基底6的外围设置天线6a和6a。IC芯片5和5安装在天线6a和6a包围的各表面上的规定区域内。IC芯片5和5内，在安装面上设置多个凸起(bump)，各凸起电连接到分别设置在天线基底6的两个表面上的规定区域内的焊盘(land)。具体地说，通过各向异性导电薄膜7和7，将IC芯片5热压接合到焊盘上，例如在180℃至250℃以及表面压力为800g的条件下，热压接合到规定区域。因此，IC芯片5电连接到天线基底6的规定区域。此外，还利用粘合剂8和8，将例如由不锈钢制成的加强片(reinforcing plate)9和9接合到安装在天线基底6上的IC芯片5和5，以提高强度。在此，粘合剂8和8由包括10％的无机填充剂的环氧树脂型热固粘合剂构成。
在完成组装IC芯片5的、天线基底6的表面上分别层压内芯板10和10以及外芯板11和11。层压在每面上的内芯板10和外芯板11构成芯材料12，将在以下做说明。此外，在内芯板10和10以及外芯板11和11层压到天线基底6的层压体表面上，分别层压包覆(sheath)材料13和13。对于每个卡，例如，在1吨压力下，在100℃至200℃，对具有被层压的包覆材料13和13的层压体14进行热压接合。整体层压体14构成塑料卡1的基本结构材料。
然后，在层压体14的包覆材料13和13上，沿长度方向设置磁条4和4。此外，在包覆材料13和13上设置了磁条4和4的层压体14上，层压用于屏蔽磁条4和4的屏蔽板15和15。在将磁粉喷涂到磁条4和4上时，记录在其上的信息是可见信息。因此，屏蔽板15和15使得即使在将磁粉喷涂到磁条4和4上时，仍不可能解码该信息。此外，将油墨层16和16热压接合到屏蔽板15和15上。
现在，将参考图3说明具有这种结构的塑料卡1的制造方法。以如下方式制造塑料卡1。将IC芯片5安装到天线基底6上，并形成层压了内芯板10和10、外芯板11和11以及包覆材料13和13的层压体14，如图3A所示。然后，如图3B所示，将磁条4和4、屏蔽板15和15以及油墨层16和16设置在其上以形成在其上设置了多个塑料卡1的板17。此后，如图3C所示，将板17冲压成标准尺寸。
在以上述方式构造的塑料卡1中，将内芯板10和10、外芯板11和11、包覆材料13和13、磁条4和4、屏蔽板15和15以及油墨层16和16对称设置在天线基底6上。因此，该结构在厚度方向基本对称，因此天线基底6一端的厚度与其另一端的厚度基本相同以防止该卡发生翘曲。
可以将油墨层16和16插在芯材料12和12与包覆材料13和13之间。印刷过程可以是例如丝网印刷。在这种情况下，可以将油墨层设置在芯材料12和12的两侧上或者设置在包覆材料13和13的两侧上。此外，在这种情况下，包覆材料13和13由透明材料制成以可视识别印刷信息。
图4示出上述塑料卡1的原理图。如图4所示，塑料卡1包括一对白芯材料12和12以及一对包覆材料13和13。位于内部的这对芯材料12通过天线基底6被整体接合，该图未示出天线基底6。
在此，对于芯材料12和包覆材料13，采用非氯乙烯材料。具体地说，对于芯材料12和包覆材料13，采用诸如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PETG(聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)的聚酯以及聚碳酸酯、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂)。除此之外，还可以采用聚苯乙烯、聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈苯乙烯共聚物、丙酸纤维素、乙酸丁酸纤维素等。此外，还可以采用利用熔合这些非氯乙烯的聚合物获得的材料。例如，最好采用聚碳酸酯/PETG、聚碳酸酯/PBT、聚碳酸酯/ABS等。
为了从这些材料中选择适用于芯材料12和包覆材料13的材料，需要将在每种材料拉力试验中获得的板的断裂伸度(elongation)和厚度调整到本发明规定的范围内。通过混合聚合物或进行共聚反应控制聚合物材料的特性，调节材料的断裂伸度。除此之外，还可以将包括二氧化钛、滑石、碳酸钙、云母或润滑剂的无机填充剂添加到该材料中，以调节该材料的断裂伸度。此外，通过在制造薄膜步骤，在两个轴向拉该材料可以提高抗拉强度。对于拉制板，最好采用PET、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)等。
现在，将在以下说明根据本发明的示例和比较例。本发明并不局限于它们。
示例1
对添加了重量百分比24％填充剂的、280μm厚的PETG板的一面进行丝网印刷，该填充剂由滑石和二氧化钛构成。获得的板用作芯材料(其断裂伸度为20％)。此外，由聚碳酸酯/PBT混合板构成的、100μm厚的拉制PET板用作包覆材料(其断裂伸度为130％)(假定包覆材料的厚度为10，芯材料的厚度比为28)。
层压上述芯材料以及除了不对其进行丝网印刷之外，其结构与上述芯材料的结构相同的芯材料，以使丝网印刷表面对外。将包覆材料层压在两个芯材料的外部以具有如图4所示的四层结构。在130℃对四层结构进行热压接合。将获得的层压体冲压成规定尺寸，以便制造760μm厚的塑料卡。
示例2
除了将添加了由滑石和二氧化钛构成的重量百分比24％的填充剂的、280μm厚的聚酯/聚酰胺混合板(其断裂伸度为23％)用作芯材料之外，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
示例3
除了将添加了由滑石和二氧化钛构成的重量百分比24％的填充剂的、280μm厚的ABS板(其断裂伸度为25％)用作芯材料之外，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
示例4
除了用作芯材料的板为120μm厚，而用作包覆材料的板为260μm厚外(假定包覆材料的厚度为10，芯材料的厚度比为22)，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
示例5
除了用作芯材料的板为125μm厚，而用作包覆材料的板为255μm厚外(假定包覆材料的厚度为10，芯材料的厚度比为20)，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
示例6
除了用作芯材料的板为80μm厚，而用作包覆材料的板为300μm厚外(假定包覆材料的厚度为10，芯材料的厚度比为38)，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
示例7
除了用作芯材料的板为60μm厚，而用作包覆材料的板为320μm厚外(假定包覆材料的厚度为10，芯材料的厚度比为53)，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
比较例1
除了将添加了由二氧化钛构成的15％的填充剂的、280μm厚的聚酯共聚物板(其断裂伸度为27％)用作芯材料之外，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
比较例2
除了将280μm厚的聚碳酸酯/PETG混合板(其断裂伸度为115％)用作包覆材料之外，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
比较例3
除了将添加了由滑石和二氧化钛构成的20％的填充剂的、280μm厚的聚碳酸酯/PETG混合板(其断裂伸度为30％)用作芯材料，以及将100μm厚的透明ABS板(其断裂伸度为100％)用作包覆材料之外，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
比较例4
除了用作芯材料的板为130μm厚，而用作包覆材料的板为250μm厚外(假定包覆材料的厚度为10，芯材料的厚度比为19)，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
比较例5
除了用作芯材料的板为50μm厚，而用作包覆材料的板为330μm厚外(假定包覆材料的厚度为10，芯材料的厚度比为66)，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
在上述示例1至7以及比较例1至5制造的每种卡中，对一行压制19次字符“8”。利用Datacard Japan Ltd生产的DC-4600压花机总共压制两行字符。然后，测量卡的翘曲(mm)。此后，测量卡的动态抗弯强度。卡翘曲和卡动态抗弯强度的测量方法基于JIS-X6305，而芯材料和包覆材料的拉力试验(测量断裂伸度)基于ASTM-D638。它们的结果列于表1。
[表1]
芯材料的断裂伸度(％) 包覆材料的断裂伸度(％) 芯材料厚度与包覆材料厚度10的比值
示例1     20     130     28
示例2     23     130     28
示例3     25     130     28
示例4     20     130     22
示例5     20     130     20
示例6     20     130     38
示例7     20     130     53
比较例1     27     130     28
比较例2     20     115     28
比较例3     30     100     28
比较例4     20     130     19
比较例5     20     130     66
进行浮凸处理后的卡翘曲(mm)  动态抗弯强度
示例1     1.5   ＞10000次
示例2     1.7   ＞10000次
示例3     1.8   ＞10000次
示例4     2.0   ＞10000次
示例5     2.0   ＞10000次
示例6     1.5   ＞10000次
示例7     1.4   ＞10000次
比较例1     2.6   ＞10000次
比较例2     1.6   在1000次以下产生断裂
比较例3     3.0   在1000次以下产生断裂
比较例4     2.8   ＞10000次
比较例5     1.5   在1000次以下产生断裂
从表1可以看出，在示例1至7中，芯材料的断裂伸度为25％或者更低，而包覆材料的断裂伸度为130％或者更高。此外，假定包覆材料的厚度为10，则芯材料的厚度比为20至53。卡的翘曲低至2.0mm或者更低，而且卡能耐10000次或者更多次动态弯曲试验，而且重复抗弯强度高。
与其相比较，在比较例1和3中，芯材料的断裂伸度高于本发明规定的25％。进行浮凸处理之后的卡翘曲非常大(比较例1：2.6mm，比较例3：3.0mm)。此外，在比较例2中，包覆材料的断裂伸度低于本发明规定的130％，而且动态抗弯强度不够高。因此，在比较例1至3中，不能使浮凸特性与重复抗弯强度相容。
芯材料的断裂伸度的下限最好为20％，因为在芯材料的断裂伸度低于20％时，会恶化动态抗弯强度，增大了进行浮凸处理之后的卡翘曲。此外，在包覆材料的断裂伸度为130％或者更高时，没有特别的上限，因为随着包覆材料断裂伸度的升高，可以提高其动态抗弯强度，而且可以降低进行浮凸处理之后的卡翘曲。
此外，在比较例4和5中，芯材料的断裂伸度为25％或者更低，而包覆材料的断裂伸度为130％或者更高。即使在这种情况下，芯材料的厚度与包覆材料的厚度10的比值偏离20至53的范围。在比较例4和5中，或者恶化浮凸特性或者恶化重复抗弯强度，因此浮凸特性与重复抗弯强度不相容。
示例8
对添加了重量百分比20％填充剂的、330μm厚的聚碳酸酯/PETG混合板的一面进行丝网印刷，该填充剂由滑石和二氧化钛构成。获得的板用作芯材料(其断裂伸度为40％)。此外，将在其上喷涂了粘合剂以形成薄膜的、50μm厚的拉制PET板用作包覆材料(其抗拉强度为120MPa)(假定包覆材料的厚度为10，芯材料的厚度比为66)。
层压上述芯材料以及除了不对其进行丝网印刷之外，其结构与上述芯材料的结构相同的芯材料，以使丝网印刷表面对外。将包覆材料层压在两个芯材料的外部以具有如图4所示的四层结构。在130℃对四层结构进行热压接合。将获得的层压体冲压成规定尺寸，以便制造760μm厚的塑料卡。
示例9
除了将添加了由硅石构成的填充剂的、50μm厚的半透明拉制PET板(其抗拉强度为120MPa)用作包覆材料之外，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
示例10
除了将330μm厚的ABS板(其断裂伸度为50％)用作芯材料之外，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
示例11
除了用作芯材料的板为342μm厚，而用作包覆材料的板为38μm厚外(假定包覆材料的厚度为10，芯材料的厚度比为90)，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
示例12
除了用作芯材料的板为305μm厚，而用作包覆材料的板为75μm厚外(假定包覆材料的厚度为10，芯材料的厚度比为41)，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
比较例6
除了将添加了由二氧化钛构成的15％的填充剂的、50μm厚的聚酯共聚物板(其断裂伸度为55％)用作芯材料之外，以与示例8的同样方式制造塑料卡。
比较例7
除了将330μm厚的聚碳酸酯板(其抗拉强度为95MPa)用作包覆材料之外，以与示例8的同样方式制造塑料卡。
比较例8
除了将添加了由滑石和二氧化钛构成的20％的填充剂的、50μm厚的70％聚碳酸酯/30％PETG构成的混合板(其断裂伸度为30％)用作芯材料，以及将330μm厚的透明ABS板(其抗拉强度为80MPa)用作包覆材料之外，以与示例8的同样方式制造塑料卡。
比较例9
除了用作芯材料的板为300μm厚，而用作包覆材料的板为80μm厚外(假定包覆材料的厚度为10，芯材料的厚度比为38)，以与示例8的同样方式制造塑料卡。
比较例10
除了用作芯材料的板为345μm厚，而用作包覆材料的板为35μm厚外(假定包覆材料的厚度为10，芯材料的厚度比为99)，以与示例1的同样方式制造塑料卡。
在上述示例8至12以及比较例6至10制造的每种卡中，对一行压制19次字符“8”。利用Datacard Japan Ltd生产的DC-4600压花机总共压制两行字符。然后，测量字符的浮凸高度(mm)以及卡的翘曲(mm)。此后，测量卡的动态抗弯强度。字符高度、卡翘曲以及卡动态抗弯强度的测量方法基于JIS-X6305，而芯材料和包覆材料的拉力试验基于ASTM-D638。它们的结果列于表2。
[表2]
芯材料的断裂伸度(％) 包覆材料的抗拉强度(MPa) 芯材料厚度与包覆材料厚度10的比值
  示例8     40     120     66
  示例9     40     100     66
  示例10     50     120     66
  示例11     40     120     90
  示例12     40     120     41
  比较例6     55     120     66
  比较例7     40     95     66
比较例8 60 80 66
  比较例9     40     120     38
  比较例10     40     120     99
浮凸字符的高度(mm) 浮凸卡的翘曲(mm) 动态抗弯强度
  示例8     0.44     1.3 ＞10000次
  示例9     0.45     1.4 ＞10000次
  示例10     0.44     1.8 ＞10000次
  示例11     0.46     1.9 ＞10000次
  示例12     0.40     1.2 ＞10000次
  比较例6     0.42     2.6 ＞10000次
  比较例7     0.45     1.6 在1000次以下产生断裂
  比较例8     0.44     3.0 在1000次以下产生断裂
  比较例9     0.38     1.2 ＞10000次
  比较例10     0.46     2.0 在1000次以下产生断裂
从表2可以看出，在示例8至12中，芯材料的断裂伸度为50％或者更低，而包覆材料的抗拉强度为100MPa或者更高。此外，假定包覆材料的厚度为10，则芯材料的厚度比为41至90。因为浮凸引起卡的翘曲低(1.2至1.9mm)，而且重复抗弯强度也高。
与其相比较，在比较例6和8中，芯材料的断裂伸度高于50％。进行浮凸处理之后的卡翘曲非常大，例如2.6mm和3.0mm。相反，在比较例7中，包覆材料的抗拉强度为100Mpa。然而，动态抗弯强度不够高。因此，在比较例6至8中，在浮凸卡的翘曲小时，动态抗弯强度不够高(比较例7)。在动态抗弯强度够高时，浮凸卡的翘曲就大(比较例6)，或者在动态抗弯强度降低时，卡的翘曲就大(比较例8)。在这些示例之任一中，不能使浮凸特性与重复抗弯强度相容。
芯材料的断裂伸度的下限最好为40％，因为在芯材料的断裂伸度低于40％时，会恶化动态抗弯强度，或者增大进行浮凸处理后的卡翘曲。此外，在包覆材料的抗拉强度为100MPa或者更高时，就没有特别的上限，因为随着包覆材料断裂伸度的升高，可以提高其动态抗弯强度，而且可以降低进行浮凸处理之后的卡翘曲。
此外，在比较例9和10中，即使在芯材料的断裂伸度为25％或者更低，而包覆材料的断裂伸度为130％或者更高，仍不能使浮凸特性与重复抗拉强度相容。假定包覆材料的厚度为10，则芯材料的厚度比偏离41至90的范围。具体地说，在比较例9中，假定包覆材料的厚度为10，则芯材料的厚度比小于41，浮凸字符的高度不符合标准(0.40mm或者更高)。
工业应用
从上述说明中可以看出，在根据本发明的塑料卡中，芯材料的断裂伸度为25％或者更低，而包覆材料的断裂伸度为130％或者更高。芯材料的厚度与占据整个卡的包覆材料的厚度10之比在20至53的范围内。此外，在根据本发明的塑料卡中，芯材料的断裂伸度为50％或者更低，而包覆材料的抗拉强度为100Mpa或者更高。芯材料的厚度与占据整个卡的包覆材料的厚度10之比在41至90范围内。即使在在其上压制浮凸字符时，这种卡仍不翘曲。此外，由于这种卡的抗弯强度高，所以在其使用过程中，可以防止该卡发生断裂。

Claims (26)

1.一种具有芯材料和包覆材料的塑料卡，其中芯材料的断裂伸度为25％或者更低，包覆材料的断裂伸度为130％或者更高，其中所述芯材料和包覆材料为非氯乙烯材料，芯材料的厚度对占据整个卡的包覆材料的厚度之比被设置为20∶10至53∶10。
2.根据权利要求1所述的塑料卡，其中芯材料至少具有一对通过电路板接合在一起的芯板，而包覆材料至少具有一对通过芯材料接合在一起的外层板。
3.根据权利要求1所述的塑料卡，其中将至少一对芯板和至少一对外层板对称设置在位于中心的电路板上。
4.根据权利要求1所述的塑料卡，其中芯材料和包覆材料由非氯乙烯树脂制成。
5.根据权利要求1所述的塑料卡，其中芯材料和包覆材料由包括无机填充剂的、非氯乙烯树脂的聚合物混合物制成。
6.根据权利要求1所述的塑料卡，其中对包覆材料进行浮凸处理。
7.根据权利要求1所述的塑料卡，其中将磁条设置在包覆材料上。
8.根据权利要求1所述的塑料卡，其中将集成电路芯片设置在芯材料上。
9.一种具有设置在电路板的两侧的芯材料层和设置在芯材料层的外部的包覆材料层的塑料卡，其中所述芯材料和包覆材料为非氯乙烯材料，包覆材料层比芯材料层薄，而其断裂伸度比芯材料层的断裂伸度高，而且对其进行浮凸处理。
10.根据权利要求9所述的塑料卡，其中设置在一个侧面上的芯材料层和包覆材料层与设置在另一个侧面上的芯材料层和包覆材料层对称设置在位于中心的电路板上。
11.根据权利要求9所述的塑料卡，其中磁条设置在包覆材料层上。
12.根据权利要求9所述的塑料卡，其中集成电路芯片设置在芯材料层上。
13.根据权利要求9所述的塑料卡，其中芯材料层和包覆材料层分别由非氯乙烯树脂制成。
14.根据权利要求9所述的塑料卡，其中芯材料层和包覆材料层分别由添加了无机填充剂的、非氯乙烯树脂的聚合物混合物制成，
15.一种包括芯材料和包覆材料的塑料卡，其中芯材料的断裂伸度为50％或者更低，包覆材料的抗拉强度为100MPa或者更高，其中所述芯材料和包覆材料为非氯乙烯材料，芯材料的厚度对占据整个卡的包覆材料的厚度之比被设置为41∶10至90∶10。
16.根据权利要求15所述的塑料卡，其中芯材料至少具有一对通过电路板接合在一起的芯板，而包覆材料至少具有一对通过芯材料接合在一起的外层板。
17.根据权利要求16所述的塑料卡，其中将至少一对芯板和至少一对外层板对称设置在位于中心的电路板上。
18.根据权利要求15所述的塑料卡，其中芯材料和包覆材料由非氯乙烯树脂制成。
19.根据权利要求15所述的塑料卡，其中芯材料和包覆材料由非氯乙烯树脂的聚合物混合物制成。
20.根据权利要求15所述的塑料卡，其中芯材料由非氯乙烯树脂制成而包覆材料由利用非氯乙烯树脂制成的拉制板构成。
21.根据权利要求15所述的塑料卡，其中芯材料由非氯乙烯树脂制成而包覆材料由利用非氯乙烯树脂的聚合物混合物制成的拉制板构成。
22.根据权利要求15所述的塑料卡，其中芯材料由包括无机填充剂的、非氯乙烯树脂的聚合物混合物制成，而包覆材料由利用非氯乙烯树脂制成的拉制板构成。
23.根据权利要求15所述的塑料卡，其中芯材料由包括无机填充剂的、非氯乙烯树脂的聚合物混合物制成，而包覆材料由利用非氯乙烯树脂的聚合物混合物制成的拉制板构成。
24.根据权利要求15所述的塑料卡，其中对包覆材料进行浮凸处理。
25.根据权利要求15所述的塑料卡，其中将磁条设置在包覆材料上。
26.根据权利要求15所述的塑料卡，其中将集成电路芯片设置在芯材料上。
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