KR102621194B1 - 칩이 부착된 원목 카드 - Google Patents
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Abstract
칩(chip)이 부착된 원목 카드가 개시된다. 칩이 부착된 원목 카드는 판상재의 쪼개짐과 갈라짐을 방지하기 위해 원목 시트에 목재속 공기(기포)를 탈포시키고 그 속에 레진을 채워넣고 주입하며 천연 레진을 함침하여 내구성이 강화된 카드 크기와 형상의 원목 시트가 제작되며, 합판의 제조 원리처럼 배접 무늬목의 구조로 부러지지 않도록 하나 이상의 원목 시트를 목재의 결을 수직 방향으로 교차 결합하여 부착되고, 적층된 내구성이 향상된 3단 구조 또는 1단 구조의 원목 시트를 제작하였으며, 필요에 따라 IC 칩 또는 RFID 칩(chip)과 루프 안테나를 매립하는 구조를 가지며 목재의 결이 수직 방향으로 교차되어 결합되는 원목 시트(배접 무늬목)를 접착제로 결착하고, 레이저 마킹층에 문자와 디자인을 인쇄하며, 별도의 플라스틱 시트, 비닐 시트와 PVC 시트를 사용하지 않고, 하나 이상의 원목 시트들의 적층 구조로 제작된 원목 카드는 신용 카드, 직불 카드(체크 카드), 교통 카드, 멤버십 카드 또는 출입 카드로 사용된다.
Description
본 발명은 칩(chip)이 부착된 원목 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 원목 시트의 판상재의 쪼개짐과 갈라짐을 방지하기 위해 원목 시트에 목재속 공기(기포)를 탈포시키고 그 속에 레진을 채워넣고 주입하며 천연 레진을 함침하여 내구성이 강화된 카드 크기와 형상을 갖는 원목 시트가 제작되며, 합판의 제조 원리처럼 배접 무늬목의 구조로 부러지지 않도록 하나 이상의 원목 시트를 목재의 결을 수직 방향으로 교차 결합하여 부착되고, 적층된 내구성이 강화된 3단 구조 또는 1단 구조의 원목 시트를 제작하였으며, 필요에 따라 IC 칩 또는 RFID 칩(chip)과 루프 안테나를 매립하는 구조를 가지며, 목재의 결이 수직 방향으로 교차되어 결합되는 원목 시트(배접 무늬목)를 접착제로 결착하고, 레이저 마킹층에 문자와 디자인을 인쇄하며, 별도의 플라스틱 시트, 비닐 시트와 PVC 시트를 사용하지 않고 하나 이상의 원목 시트들의 적층 구조로 제작된 원목 카드는 신용 카드, 직불 카드(체크 카드), 교통 카드, 멤버십 카드 또는 출입 카드로 사용되는, IC칩 또는 RFID 태그 칩이 부착된 원목 카드에 관한 것이다.
플라스틱 카드는 신용 카드(credit card), 현금 카드(cash card), 교통 카드에 사용된다. 플라스틱 카드는 카드의 외관을 디자인하고 정보를 나타내기 위하여 오프셋이나 실크스크린 인쇄를 통해 다양한 색상을 나타내는 무늬나 문자가 인쇄된 인쇄지가 사용된다. 특히, 신용 카드는 대용량의 정보가 기록되는 집적회로 칩들이 내장되거나 또는 마그네틱 테이프 등이 부착된 카드로 주로 PVC 재질인 플라스틱 카드가 사용된다.
최근, 원목 카드가 제작되고 있다. 그러나, "원목 나무가 포함된 플라스틱 카드"는 원목 시트에 합성수지시트를 수성 접착제로 부착하여 원목 나무가 포함된 플라스틱 카드를 제조하여 원목의 질감은 느낄 수 있으나, 내구성이 약하여 쉽게 부러지는 단점이 있다.
이와 관련된 선행기술1로써, 특허공개번호 10-2019-0012296에서는 (공개일자 2019년 02월 11일), "목재시트 내부에 금속코어시트가 개재된 신용 카드의 제조방법 및 목재시트 내부에 금속코어시트가 개재된 신용 카드"가 공개되어 있다.
도 1은 종래의 목재 시트에 금속코어 시트가 개재된 신용 카드의 분해사시도이다.
목재시트 내부에 금속코어시트가 개재된 신용 카드의 제조 방법은
목재를 얇게 절단하여 0.15∼0.35mm의 두께를 갖는 목재시트(11)를 가공하는 단계; 0.25∼0.35mm의 두께를 갖는 금속코어시트(13)의 상,하면에 핫멜트접착시트(12) 및 가공된 목재시트(11)를 적층하는 단계; 상부로부터 목재시트(11), 핫멜트접착시트(12), 금속코어시트(13), 핫멜트접착시트(12) 및 목재시트(11)가 적층된 소재를 가열하면서 가압하여 소재들을 접착하는 단계; 금속코어시트(13)가 접착된 목재시트(11)의 표면에 레이저가공을 실시하여 입체감이 있는 문양 및 문자(11a)를 형성하는 단계; 가공이 완료된 목재시트(11)의 표면에 니스 칠을 하여 바니시코팅층(14)을 형성한 후 바니시코팅층(14)을 경화시키는 단계를 포함한다.
목재시트 신용 카드는, 목재를 얇게 절단한 목재시트(11)들 사이에 인청동 재질의 금속코어시트(13)가 개재(介在)되어 전체적인 신용카드의 내구성을 높여줄 수 있고, 금속코어시트(13)에 의하여 유연성 및 탄성 복원력이 향상되어 신용 카드를 지갑에 넣고 다닐 때도 목재카드의 단점인 부러지거나 휘어지면서 꺾여지는 등의 폐단을 수 있는 동시에 목재의 미려함과 부드러운 나무의 질감을 느낄수 있을 뿐 아니라 나무 무늬결이 잘 표출되어 자연미를 느낄 수 있는 것으로 대외 경쟁력이 우수한 고품질의 신용 카드를 제공하게 되었다.
이와 관련된 선행기술2로써, 특허공개번호 10-2010-0000467에서는 (공개일자 2010년 01월 06일), "친환경 RFID 카드, 친환경 RFID 태그 및 제조 방법"이 공개되어 있다.
친환경 RFID 카드는 크게 전면 인쇄지, RFID 기능부, 후면 인쇄지가 순서대로 적층되어 구성된다.
친환경 RFID 카드는 닥나무 표피를 원료로 하는 마분지, 한지, 일반 종이, PET, PC(POLYCACABONATE), ABS 중 어느 하나를 포함하는 베이스 시트; 상기 베이스 시트의 일면에 위치하는 루프 안테나; 상기 베이스 시트의 일면에 위치하여 상기 루프 안테나와 접속되는 RFID 칩; 상기 RFID 칩과 루프 안테나를 사이에 두고 상기 베이스 시트의 일면과 맞닿는 제1커버 시트; 상기 베이스 시트의 타면과 맞닿는 제2커버 시트; 상기 제1 및 제2커버 시트와 베이스 시트 사이에 위치하는 접착 시트들을 구비하며, 고온 프레스에 의해 결착되어 형성된다.
상기 제1커버 및 상기 제2커버와 상기 접착 시트들 사이에, 텍스트 및 이미지 중 어느 하나 이상이 인쇄된 인쇄지들이 위치하거나,
상기 제1커버와 상기 접착 시트 사이, 또는 상기 제2커버와 상기 접착 시트의 사이에, 텍스트 및 이미지 중 어느 하나 이상이 인쇄된 인쇄지가 위치된다.
상기 베이스 시트에는 상기 RFID 칩이 삽입되기 위한 삽입구가 형성된다.
상기 RFID 칩과 상기 루프 안테나와 만나는 상기 베이스 시트가 만나는 제1면의 반대편의 제2면과 맞닿게 위치하는 추가 베이스 시트;
상기 추가 베이스 시트와 상기 제2면을 결착하는 접착 시트를 더 구비한다.
상기 루프 안테나는,
전도성 나노 잉크를 사용하여 스크린 인쇄하거나,
고주파 인베딩 또는 증착, 에칭하여 형성하며, 상기 전도성 나노 잉크는 금속, 금속 산화물, 무정형 카본 분말, 그래파이트, 카본 섬유 중 하나 이상을 주성분으로 사용한다.
상기 RFID 카드의 측면을 코팅하는 친환경 코팅제를 더 포함한다.
RFID 태그의 제조시에 친환경 소재를 사용하여 병원 환자용, 수목 관리, 농수산물 관리 등의 분야에서 RFID 태그가 사용 가능하게 되었다.
그러나, 원목 카드는 단일 구조의 원목 시트를 수성 접착제로 부착하여 내구성이 약하고 쉽게 부러지는 문제가 있었으며, 다른 예에서는 5단 구조의 원목 카드는 상대적으로 두께(5겹 구조)가 두꺼웠다.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 판상재의 쪼개짐과 갈라짐을 방지하기 위해 원목 시트에 목재속 공기(기포)를 탈포시키고 그 속에 레진을 채워넣고 주입하며 천연 레진을 함침하여 내구성이 강화된 카드 크기와 형상을 갖는 원목 시트가 제작되며, 합판의 제조 원리처럼 하나 이상의 원목 시트를 목재의 결을 수직 방향으로 교차 결합하여 부착되고, 적층된 내구성이 강화된 3단 구조 또는 1단 구조의 원목 시트를 제작하였으며 배접 무늬목의 구조로 부러지지 않게 하고, 필요에 따라 IC 칩 또는 RFID 칩(chip)과 루프 안테나를 매립하는 구조를 가지며, 목재의 결이 수직 방향으로 교차되어 결합되는 원목 시트(배접 무늬목)를 접착제로 결착하고, 레이저 마킹층에 문자와 디자인을 인쇄하며, 별도의 플라스틱 시트, 비닐 시트와 PVC 시트를 사용하지 않고, 하나 이상의 원목 시트들의 적층 구조로 제작된 원목 카드는 신용 카드, 직불 카드(체크 카드), 교통 카드, 멤버십 카드 또는 출입 카드로 사용되는, 칩이 부착된 원목 카드를 제공한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위해, 제1 실시예(A 타입)에 따른 칩이 부착된 원목 카드는 카드 정보가 문자와 디자인 형상으로 인쇄된 앞면 레이저 마킹층(10); 상기 앞면 레이저 마킹층(10)의 하부에 구비되는 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층(11); 상기 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층(11)과 결착되는 제1 원목 시트(12); 상기 제1 원목 시트(12)의 하부에 구비되는, 안테나 코일 시트(13); 상기 안테나 코일 시트(13)의 하부에 구비되며, 칩(chip)(14-1)과 그 안테나(14-2)가 수성접착제(14)로 부착된 제2 원목 시트(15); 상기 제2 원목 시트(15)의 하부에 수성접착제(16)로 부착되는 제3 원목 시트(17); 상기 제3 원목 시트(17)의 하부에 구비되는 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층(18); 및 상기 제3 원목 시트(17)의 하부에 구비된 상기 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층(18)과 결착되며, 후면 카드 정보가 문자와 디자인 형상으로 인쇄된 후면 레이저 마킹층(19)을 포함하는 원목 카드를 구비하고,
상기 제1 원목 시트(12), 상기 제2 원목 시트(15) 및 상기 제3 원목 시트(17)는 소정 두께의 목재의 쪼개짐과 갈라짐을 보완하기 위해 원목 시트의 목재의 공기층(기포)을 탈포시킨 후, 그 속에 천연 레진이 주입되어 레진이 함침되어 내구성이 강화된 것을 사용하며,
상기 원목 시트들은 목재의 결을 수직 방향으로 교차되어 결착되는 구조로 접착된다.
상기 칩(chip)은 IC 칩, 또는 RFID 태그 칩과 그 안테나를 연결하는 구조로 구비되며, 교통 카드와 출입 카드의 경우, 13.56MHz RFID 리더에 0.1~10cm 이내의 태깅 거리에서 RFID 태그 칩과 안테나를 구비한다.
상기 제1 원목 시트(12)는 0.1~0.2t 두께를 가지며, 상기 제2 원목 시트(15)는 0.3~0.5t 두께를 가지며, 상기 제3 원목 시트(17)는 0.1~0.2t 두께를 갖는다.
상기 원목 카드는 신용 카드, 캐시 카드(현금 카드), 직불 카드(체크 카드)로 사용시에, 원목 카드의 후면의 마그네틱 선이 구비된 자기인식부가 구비된다.
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본 발명의 IC 칩 또는 RFID 태그 칩이 부착된 원목 카드는 원목 시트의 판상재의 쪼개짐과 갈라짐을 방지하기 위해 원목 시트에 목재속 공기(기포)를 탈포시키고 그 속에 레진을 채워넣고 주입하며 천연 레진을 함침하여 내구성이 강화된 카드 크기와 형상을 갖는 원목 시트가 제작되며, 합판의 제조 원리처럼 배접 무늬목의 구조로 부러지지 않도록 하나 이상의 원목 시트를 목재의 결을 수직 방향으로 교차 결합하여 부착되고, 적층된 내구성이 향상된 3단 구조 또는 1단 구조의 원목 시트를 제작하였으며, 필요에 따라 IC 칩 또는 RFID 칩(chip)과 루프 안테나를 매립하는 구조를 가지며 목재의 결이 수직 방향으로 교차되어 결합되는 원목 시트(배접 무늬목)를 접착제로 결착하고, 레이저 마킹층에 문자와 디자인을 인쇄하며, 별도의 플라스틱 시트, 비닐 시트와 PVC 시트를 사용하지 않고, 하나 이상의 원목 시트들의 적층 구조로 제작된 원목 카드는 신용 카드, 직불 카드(체크 카드), 교통 카드, 멤버십 카드 또는 출입 카드로 사용하게 되었다.
도 1은 종래의 목재 시트에 금속코어 시트가 개재된 신용 카드의 분해사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예(A type)에 따른 IC 칩 또는 RFID 태그 칩이 부착된 원목 카드의 분해사시도.
도 3은 본 발명의 제2 실시예(B type)에 따른 IC 칩 또는 RFID 태그 칩이 부착된 원목 카드의 분해사시도.
도 4는 본 발명에 따른 IC 칩 또는 RFID 태그 칩이 부착된 원목 카드(A type, B type)의 사진과 단면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예(A type)에 따른 IC 칩 또는 RFID 태그 칩이 부착된 원목 카드의 분해사시도.
도 3은 본 발명의 제2 실시예(B type)에 따른 IC 칩 또는 RFID 태그 칩이 부착된 원목 카드의 분해사시도.
도 4는 본 발명에 따른 IC 칩 또는 RFID 태그 칩이 부착된 원목 카드(A type, B type)의 사진과 단면도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 발명의 구성 및 동작을 상세하게 설명한다. 본 발명의 설명에 있어서 관련된 공지의 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 자세한 설명을 생략한다. 또한, 도면 번호는 동일한 구성을 표기할 때에 다른 도면에서 동일한 도면 번호를 부여한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예(A type)에 따른 IC 칩 또는 RFID 태그 칩이 부착된 원목 카드의 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예(B type)에 따른 IC 칩 또는 RFID 태그 칩이 부착된 원목 카드의 분해사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 IC 칩 또는 RFID 태그 칩이 부착된 원목 카드(A type, B type)의 사진과 단면도이다.
본 발명의 IC 칩 또는 RFID 태그 칩이 부착된 원목 카드는
예를들면, 1 mm ~ 1 ㎛ 두께의 원목 시트의 판상재의 쪼개짐과 갈라짐을 방지하기 위해 원목 시트에 목재속 공기(기포)를 탈포시키고 목재의 빼낸 공기속에 천연 레진을 채워넣고 주입하며 천연 레진을 함침하여 내구성이 강화된 카드 크기와 형상을 갖는 원목 시트가 제작되며, 합판의 제조 원리처럼 하나 이상의 원목 시트를 목재의 결을 수직 방향으로 교차 결합하여 부착되고, 적층된 내구성이 강화된 3단 구조 또는 1단 구조의 원목 시트를 제작하였으며 목재의 결을 수직 방향으로 교차 결합된 배접 무늬목의 구조로 부러지지 않게 하고, 필요에 따라 IC 칩 또는 RFID 칩(chip)과 루프 안테나를 매립하는 구조를 가지며 목재의 결이 수직 방향으로 교차되어 결합되는 원목 시트(배접 무늬목)를 접착제로 결착하고, 레이저 마킹층에 문자와 디자인을 인쇄하며, 별도의 플라스틱 시트, 비닐 시트와 PVC 시트를 사용하지 않고 하나 이상의 원목 시트들의 적층 구조로 제작된 원목 카드는 신용 카드, 직불 카드(체크 카드), 교통 카드, 멤버십 카드 또는 출입 카드로 사용된다.
A 타입 원목 카드(실시예 1) - 비닐 시트, PVC 시트를 사용하지 않고 순수 목재로 구성된 원목 시트들을 목재의 결을 수직 방향으로 교차 결합하여 부착되며, 원목 시트 사이에 칩(chip)과 그 안테나를 매립 구조로 접착제로 접착하여 제작된 3개의 원목 시트들이 적층된 3단 구조의 원목 카드
B 타입 원목 카드(실시예 2) - 칩(chip)(23)과 그 안테나(23-1)를 매립 구조로 접착제로 접착하여 제작된 1개의 원목 시트를 사용한 단층 구조의 원목 카드
먼저, 판상재의 쪼개짐과 갈라짐을 방지하기 위해 원목 시트에 목재속 공기(기포)를 탈포시키고 목재의 빼낸 공기속에 천연 레진을 채워넣고 주입하며 천연 레진을 함침하여 내구성이 강화된 카드 크기와 형상의 원목 시트들을 제작하여 사용한다.
(실시예1) 3개의 원목 시트들이 적층된 3단 구조의 원목 카드(A 타입)
실시예1(A 타입)에 따른 칩이 부착된 원목 카드는
레이저의 열을 사용하여 카드 정보가 문자와 디자인 형상으로 인쇄된 앞면 레이저 마킹층(10);
상기 앞면 레이저 마킹층(10)의 하부에 구비되는 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층(11);
상기 앞면 레이저 마킹층(10)의 하부에 구비된 상기 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층(11)과 결착되는 제1 원목 시트(12);
상기 제1 원목 시트(12)의 하부에 구비되는 안테나 코일 시트(13);
상기 안테나 코일 시트(13)의 하부에 구비되며, 칩(14-1)과 그 안테나(루프 안테나(14-2)가 수성접착제(14)로 부착된 제2 원목 시트(15);
상기 제2 원목 시트(15)의 하부에 수성접착제(16)로 부착되는 제3 원목 시트(17);
상기 제3 원목 시트(17)의 하부에 구비되는 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층(18); 및
상기 제3 원목 시트(17)의 하부에 구비된 상기 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층(18)과 결착되며, 후면 카드 정보가 문자와 디자인 형상으로 인쇄된 후면 레이저 마킹층(19)을 포함하며,
상기 제1 원목 시트(12), 상기 제2 원목 시트(15) 및 상기 제3 원목 시트(17)는 소정 두께의 목재의 쪼개짐과 갈라짐을 보완하기 위해 원목 시트의 목재의 공기층(기포)을 탈포시킨 후, 그 속에 천연 레진이 주입되어 레진이 함침되어 내구성이 강화된 것을 사용하며,
상기 제1,제2,제3 원목 시트들(12,15,17)은 합판의 제조 원리처럼 부러지지지 않도록 원목 시트의 목재의 결을 수직방향으로 교차 결합되는 배접 무늬목 구조로 접착된다.
상기 제1 원목 시트(12)는 0.1~0.2t 두께를 가지며,
상기 제2 원목 시트(15)는 0.3~0.5t 두께를 가지며,
상기 제3 원목 시트(17)는 0.1~0.2t 두께를 갖는다.
원목 시트의 단판 원목은 참나무, 오동나무, 등나무, 느티 나무, 단풍 나무, 버드 나무, 호두 나무 등의 모든 나무의 목재 원목이 사용될 수 있다.
상기 칩(chip)은 IC 칩, 또는 RFID 태그 칩과 그 안테나(루프 안테나)를 연결하는 구조로 구비된다. 교통 카드, 출입 카드의 경우, 13.56MHz RFID 리더에 0.1~10cm 이내의 태깅 거리에서 RFID 태그 칩과 안테나를 구비한다.
상기 제1 원목 시트(12), 상기 제2 원목 시트(15) 및 상기 제3 원목 시트(17)는 얇은 두께의 목재 쪼개짐과 갈라짐을 보완하기 위해 원목 시트의 목재의 공기층(기포)을 탈포시킨 후, 공기(기포)가 탈포된 목재의 그 속에 천연 레진이 주입되어 레진을 함침하여 내구성을 강화한 것을 사용하였다.
원목 시트 제작 시에, 카드 크기의 얇은 두께의 목재로 제작된 원목 시트의 쪼개짐과 갈라짐을 보완하기 위해 목재속 공기층(기포)을 탈포시키는 과정과 함께 천연 레진을 주입하여 레진을 함침하는 과정을 더 포함한다.
상기 원목 카드는 신용 카드, 캐시 카드(현금 카드), 직불 카드(체크 카드)로 사용시에, 원목 카드의 후면의 마그네틱 선이 구비된 자기인식부가 구비된다.
(실시예2) 1개의 원목 시트를 사용한 단층 구조의 원목 카드
도 3은 본 발명의 제2 실시예(B type)에 따른 IC 칩 또는 RFID 태그 칩이 부착된 원목 카드의 분해사시도이다.
실시예2(B type)에 따른 칩이 부착된 원목 카드는
레이저의 열을 사용하여 카드 정보가 문자와 디자인 형상으로 인쇄된 앞면 레이저 마킹층(20);
상기 앞면 레이저 마킹층(20)의 하부에 구비되는 제1 탈포 및 레진함침 및 천연 레진 도포층(21);
상기 제1 탈포 및 레진함침 및 천연 레진 도포층(21)과 결착되고, 칩(chip)(23)과 그 안테나(23-1);
원목 시트 위에 상기 칩(chip)(23)과 그 안테나(23-1)와 결착되고, 원목 시트의 목재의 공기층 탈포 후 천연 레진이 주입된 단판 원목 시트 및 천연 레진 시트층(24);
상기 단판 원목 시트 및 천연 레진 시트층(24)의 하부에 구비되는 제2 탈포 및 레진함침 및 천연 레진 도포층(25); 및
상기 제2 탈포 및 레진함침 및 천연 레진 도포층(25)과 결착되며, 후면 카드 정보가 문자와 디자인 형상으로 인쇄된 후면 레이저 마킹층(26)을 포함하며,
단일 원목 시트를 사용하는 경우, 칩(chip)과 그 안테나(23-1)가 결착된 단판 원목 시트 및 천연 레진 시트층(24)은 단판 원목의 공기(기포)를 탈포시킨 후, 공기(기포)가 탈포된 목재의 그 속에 레진을 주입하고 단판 원목 시트의 상부와 하부에 단판 원목의 공기를 빼고 그 속에 천연 레진을 주입하여 레진을 함침하여 내구성을 강화하였다.
단판 원목은 참나무, 오동나무, 등나무, 느티 나무, 단풍 나무, 버드 나무, 호두 나무 등의 모든 나무의 목재 원목을 사용하여 카드 크기의 얇은 소정 두께의 원목 시트를 제작한다.
상기 칩(chip)(23)은 IC 칩, 또는 RFID 태그 칩과 그 안테나를 연결하는 구조로 구비된다. 교통 카드와 출입 카드의 경우, 13.56MHz RFID 리더에 0.1~10cm 이내의 태깅 거리에서 RFID 태그 칩과 안테나를 구비한다.
상기 칩(chip)(23)과 그 안테나(23-1)가 결착되며, 상기 단판 원목 시트 및 천연 레진 시트층(24)은 0.8~0.9t 두께를 갖는다.
원목 카드가 신용 카드, 캐시 카드(현금 카드), 직불 카드(체크 카드)로 사용시에, 원목 카드의 후면의 마그네틱 선이 구비된 자기 인식부가 구비되고, 카드 판독 단말기 또는 코일이 감겨진 카드 판독기가 자기 인식을 하게 된다.
단판 원목 시트 및 천연 레진 시트층(24)은, 단일 원목 시트의 얇은 두께로 제작된 목재의 원목 시트의 쪼개짐과 갈라짐을 보완하기 위해 목재속 공기층(기포)을 탈포시키는 과정과 함께 천연 레진을 주입하는 과정을 더 포함한다.
상기 칩(chip)(23)과 그 안테나(23-1)가 결착된 단판 원목 시트 및 천연 레진 시트층(24)은 그 상부와 하부에 단판 원목의 공기층(기포)을 탈포시킨 후, 그 속에 천연 레진을 주입하고 레진을 함침하여 내구성을 강화하였다.
상기 칩(chip)(23)과 그 안테나(23-1)가 결착된 단판 원목 시트 및 천연 레진 시트층(24)의 상부와 하부에 각각 천연 레진을 주입하고 함침한 후,
제1 탈포 및 레진함침 및 천연 레진 도포층(21)의 상부 면에, 레이저의 열을 사용하여 카드 정보가 문자와 디자인 형상으로 인쇄된 앞면 레이저 마킹층(20)을 결착하고,
상기 제2 탈포 및 레진함침 및 천연 레진 도포층(25)의 하부 면에 후면 카드 정보가 문자와 디자인 형상으로 인쇄된 후면 레이저 마킹층(26)을 결착하여 단층 구조의 단일 원목 시트를 사용한 원목 카드(타입 B)가 제작된다.
원목 카드가 신용 카드, 캐시 카드(현금 카드), 직불 카드(체크 카드)로 사용시에, 원목 카드의 후면의 마그네틱 선이 구비된 자기 인식부가 구비되고, 카드 판독 단말기 또는 코일이 감겨진 카드 판독기가 자기 인식을 하게 된다.
또한, 타입 B의 다른 실시예(타입 B-1)에서는, 상기 타입 B의 원목 카드에서, 제1 탈포 및 레진함침 및 천연 레진 도포층(21)과 제2 탈포 및 레진함침 및 천연 레진 도포층(25)를 사용하지 않는 경우,
칩이 부착된 원목 카드는
레이저의 열을 사용하여 카드 정보가 문자와 디자인 형상으로 인쇄된 앞면 레이저 마킹층(20);
상기 레이저 마킹층(20)과 결착되는, 칩(chip)(23)과 그 안테나(23-1);
단판 원목 시트 위에 상기 칩(chip)(23)과 그 안테나(23-1)가 결착되고, 목재의 공기(기포)를 탈포시킨 후, 공기(기포)가 탈포된 목재의 그 속에 천연 레진이 주입된 단판 원목 시트 및 천연 레진 시트층(24); 및
상기 단판 원목 시트 및 천연 레진 시트층(24)의 하부에 결착되며, 후면 카드 정보가 문자와 디자인 형상으로 인쇄된 후면 레이저 마킹층(26)을 포함하는 원목 카드를 구비하며,
상기 단판 원목 시트 및 천연 레진 시트층(24)은, 단일 원목 시트를 사용하며, 카드 크기의 얇은 두께로 제작된 목재의 원목 시트의 쪼개짐과 갈라짐을 보완하기 위해 목재속 공기층(기포)을 탈포시킨 후, 그 속에 천연 레진이 주입되어 레진을 함침하는 과정에 의해 제작된 내구성이 강화된 원목 시트를 사용한다.
상기 칩(chip)(23)은 IC 칩, 또는 RFID 태그 칩과 그 안테나를 연결하는 구조로 구비되며, 교통 카드와 출입 카드의 경우, 13.56MHz RFID 리더에 0.1~10cm 이내의 태깅 거리에서 RFID 태그 칩과 안테나를 구비한다.
상기 단판 원목 시트 및 천연 레진 시트층(24)은 0.8~0.9t 두께를 갖는다.
단판 원목 시트를 사용하는 경우, 상기 칩(chip)(23)과 그 안테나(23-1)에 결착된 상기 단판 원목 시트 및 천연 레진 시트층(24)은 단판 원목의 공기층(기포)을 탈포시킨 후, 그 속에 천연 레진을 주입하고 상기 단판 원목 시트의 상부와 하부에 천연 레진을 주입하고 레진을 함침하여 내구성을 강화하였다.
상기 원목 카드는 신용 카드, 캐시 카드, 직불 카드(체크 카드)로 사용시에, 원목 카드의 후면의 마그네틱 선이 구비된 자기인식부가 구비된다.
원목 시트 제작 시에, 카드 크기와 형상을 갖는 소정 두께의 목재로 제작된 원목 시트의 쪼개짐과 갈라짐을 보완하기 위해 목재속 공기층(기포)을 탈포시키는 과정과 함께 천연 레진을 주입하여 레진을 함침하는 과정에 의해 내구성이 강화된 원목 시트가 제작된다.
원목 카드가 신용 카드, 캐시 카드(현금 카드), 직불 카드(체크 카드)로 사용시에, 원목 카드의 후면의 마그네틱 선이 구비된 자기인식부가 구비되고, 카드 판독 단말기 또는 코일이 감겨진 카드 판독기가 원목 카드의 후면의 자기인식을 하게 된다.
본 발명의 IC칩 또는 RFID 태그 칩이 부착된 원목 카드는 판상재의 쪼개짐과 갈라짐을 방지하기 위해 원목 시트에 목재속 공기(기포)를 탈포시키고 그 속에 레진을 채워넣고 주입하며 천연 레진을 함침하여 내구성이 강화된 카드 크기와 형상을 갖는 원목 시트가 제작되며, 합판의 제조 원리처럼 하나 이상의 원목 시트를 목재의 결을 수직 방향으로 교차 결합하여 부착되고, 적층된 내구성이 향상된 3단 구조 또는 1단 구조의 원목 시트를 제작하였으며, 배접 무늬목의 구조로 부러지지 않게 하고, 필요에 따라 IC 칩 또는 RFID 칩(chip)과 루프 안테나를 매립하는 구조를 가지며 목재의 결이 수직 방향으로 교차되어 결합되는 원목 시트(배접 무늬목)를 접착제로 결착하고, 레이저 마킹층에 문자와 디자인을 인쇄하며, 별도의 플라스틱 시트, 비닐 시트와 PVC 시트를 사용하지 않고, 하나 이상의 원목 시트들의 적층 구조로 제작된 원목 카드는 신용 카드, 직불 카드(체크 카드), 교통 카드, 멤버십 카드 또는 출입 카드로 사용된다.
본 발명의 구체적인 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명은 상기와 같이 기술적 사상을 예시하기 위해 구체적인 실시 예와 동일한 구성 및 작용에만 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변형하여 실시될 수 있으며, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.
10: 앞면 레이저 마킹층
11: 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층
12: 제1 원목 시트
13: 안테나 코일 시트
14: 수성접착제
14-1: 칩(chip: IC 칩 또는 태그 칩)
14-2: 안테나
15: 제2 원목 시트
16: 수성접착제
17: 제3 원목 시트
18: 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층
19: 후면 레이저 마킹층
20: 앞면 레이저 마킹층
21: 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층
23: 칩(IC chip 또는 RFID 태그 칩)
23-1: 안테나
24: 단판 원목 시트 및 천연 레진 시트층
25: 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층
26: 후면 레이저 마킹층
11: 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층
12: 제1 원목 시트
13: 안테나 코일 시트
14: 수성접착제
14-1: 칩(chip: IC 칩 또는 태그 칩)
14-2: 안테나
15: 제2 원목 시트
16: 수성접착제
17: 제3 원목 시트
18: 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층
19: 후면 레이저 마킹층
20: 앞면 레이저 마킹층
21: 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층
23: 칩(IC chip 또는 RFID 태그 칩)
23-1: 안테나
24: 단판 원목 시트 및 천연 레진 시트층
25: 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층
26: 후면 레이저 마킹층
Claims (8)
- 카드 정보가 문자와 디자인 형상으로 인쇄된 앞면 레이저 마킹층(10);
상기 앞면 레이저 마킹층(10)의 하부에 구비되는 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층(11);
상기 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층(11)과 결착되는 제1 원목 시트(12);
상기 제1 원목 시트(12)의 하부에 구비되는 안테나 코일 시트(13);
상기 안테나 코일 시트(13)의 하부에 구비되며, 칩(chip)(14-1)과 그 안테나(14-2)가 수성접착제(14)로 부착된 제2 원목 시트(15);
상기 제2 원목 시트(15)의 하부에 수성접착제(16)로 부착되는 제3 원목 시트(17);
상기 제3 원목 시트(17)의 하부에 구비되는 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층(18); 및
상기 제3 원목 시트(17)의 하부에 구비된 상기 탈포 및 레진함침 및 천연 오일 도포층(18)과 결착되며, 후면 카드 정보가 문자와 디자인 형상으로 인쇄된 후면 레이저 마킹층(19)을 포함하는 원목 카드가 구비되고,
상기 제1 원목 시트(12), 상기 제2 원목 시트(15) 및 상기 제3 원목 시트(17)는 소정 두께의 목재의 쪼개짐과 갈라짐을 보완하기 위해 원목 시트의 목재의 공기층(기포)을 탈포시킨 후, 그 속에 천연 레진이 주입되어 레진이 함침되어 내구성이 강화된 것을 사용하며,
상기 원목 시트들은 목재의 결을 수직 방향으로 교차되어 결착되는 구조로 접착되는 칩이 부착된 원목 카드. - 제1항에 있어서,
상기 칩(chip)은 IC 칩, 또는 RFID 태그 칩과 그 안테나를 연결하는 구조로 구비되며, 교통 카드와 출입 카드의 경우, 13.56MHz RFID 리더에 0.1~10cm 이내의 태깅 거리에서 RFID 태그 칩과 안테나를 구비하는, 칩이 부착된 원목 카드. - 제1항에 있어서,
상기 제1 원목 시트(12)는 0.1~0.2t 두께를 가지며,
상기 제2 원목 시트(15)는 0.3~0.5t 두께를 가지며,
상기 제3 원목 시트(17)는 0.1~0.2t 두께를 갖는, 칩이 부착된 원목 카드. - 제1항에 있어서,
상기 원목 카드는 신용 카드, 캐시 카드(현금 카드), 직불 카드(체크 카드)로 사용시에, 원목 카드의 후면의 마그네틱 선이 구비된 자기인식부가 구비되는, 칩이 부착된 원목 카드.
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Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2010221645A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Aichi Prefecture | 木材の改質方法と、これにより得られる改質木材 |
| KR101376222B1 (ko) * | 2013-08-12 | 2014-03-27 | 엔트랜드주식회사 | 원목나무가 포함된 플라스틱카드의 제조방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190012296A (ko) | 2017-07-26 | 2019-02-11 | 코나엠 주식회사 | 목재시트 내부에 금속코어시트가 개재된 신용카드의 제조방법 및 목재시트 내부에 금속코어시트가 개재된 신용카드 |
-
2021
- 2021-08-27 KR KR1020210114265A patent/KR20230031722A/ko active Application Filing
-
2023
- 2023-03-18 KR KR1020230035516A patent/KR102621194B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010221645A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Aichi Prefecture | 木材の改質方法と、これにより得られる改質木材 |
| KR101376222B1 (ko) * | 2013-08-12 | 2014-03-27 | 엔트랜드주식회사 | 원목나무가 포함된 플라스틱카드의 제조방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230031722A (ko) | 2023-03-07 |
| KR20230041996A (ko) | 2023-03-27 |
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