JP2003099748A

JP2003099748A - 非接触ｉｃカード

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Publication number: JP2003099748A
Application number: JP2001293676A
Authority: JP
Inventors: Naonobu Sugiyama; 直信杉山; Hitoshi Yamahira; 仁山平
Original assignee: Oji Paper Co Ltd
Current assignee: New Oji Paper Co Ltd
Priority date: 2001-09-26
Filing date: 2001-09-26
Publication date: 2003-04-04

Abstract

(57)【要約】【課題】内部構造が透視されることなくカードの偽造の
有無を容易に識別することができる非接触ＩＣカードを
提供する。【解決手段】表シート１、別のシート３、ＩＣチップ６
およびアンテナ回路を含む電気部品が設けられたインレ
ットシート５、及び裏シート２からなる積層構造を有
し、２％以下の光透過度を有する。別のシートの表シー
トに対向する面に、カードの厚み方向に１μｍ以上５０
０μｍ以下の凹凸パターン４が形成され、カード表面に
は凹凸パターンが反映された微細パターン８が形成され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック材料
から形成されたカード形状の基材中にＩＣチップ、アン
テナ等の電気部品を内蔵し、駆動電力とデータのやり取
りを電波でおこなう非接触ＩＣカード、特に、偽造防止
機能を備えた非接触ＩＣカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、個人のセキュリティ管理、物流管
理または交通機関の出改札処理等に使用される新しい情
報記録媒体として、非接触ＩＣカードが普及しつつあ
る。非接触ＩＣカードは、電気絶縁性を有し、剛性を有
するプラスチック材料から形成されたカード形状の基材
中に、ＩＣチップ、アンテナ、コンデンサー等の情報処
理機能、通信機能、セキュリティ機能等を実現するため
の部品を埋設することによって構成される。

【０００３】非接触ＩＣカードは、電波を用いて外部の
リーダ／ライタとデータ交換を行うようになっており、
例えば、切符、定期券、クレジットカード、タグ等を非
接触ＩＣカード化すると、人や物品等が移動する間に非
接触状態でデータ交換ができるので、利便性が大きく向
上するものと期待され、従来の磁気カードに代わる記録
媒体として注目されている。

【０００４】また、非接触ＩＣカードの表面に、個人の
顔写真やサイン、所定の証明内容等の個人認証識別情報
を表示する機能を付加して、従業員証、運転免許証、パ
スポート等として使用することも考えられている。しか
し、このようなＩＣカードにおいては、カード表面に表
示された個人認証識別情報等の可視化情報が、近年著し
く発達した高性能複写機を使用して複写され、それを用
いてカードが偽造され、不正使用される危険性が増しつ
つあるという問題がある。

【０００５】この種の偽造を防止するための方策がこれ
までにいくつか提案されてきている。例えば、特開平１
−１９３８５０号公報には、カード内に透かし模様を組
み込むことによって、カードの偽造を防止する点が記載
されている。また、特開２０００−６５６４号公報に
は、媒体基材の真偽品判別領域の上に、見る角度によっ
て色が変化する色変化印刷層と、色変化印刷層の一部分
を目視不能に隠蔽して偽造品判別情報形成層を順次設け
ることによって偽造を防止する点が記載されている。ま
た、特開２０００−９４８６９号公報には、情報記載部
を保護するラミネートフィルムの表面に、レーザ光また
は型押しローラ等により、機械的彫刻では再現が困難な
微細な凹凸部を付与することによって偽造を防止する点
が記載されている。

【０００６】しかしながら、透かし模様を利用した偽造
防止法では、非接触ＩＣカードの場合、カード内の配線
パターンまで判読され、カードの内部の技術情報が盗用
される危険性がある。また、印刷インクを利用した偽造
防止法では、それに使用されるインクさえ入手できれば
偽造を容易に行うことができ、カード表面に微細な凹凸
を付与する偽造防止法では、カードの外側から機械的な
加工を施すため、比較的容易に偽造を行うことができ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
課題は、内部構造が透視されることなくカードの偽造の
有無を容易に識別することができる非接触ＩＣカードを
提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、少なくとも表シートと、裏シートと、Ｉ
Ｃチップおよびアンテナ回路を含む電気部品が設けられ
たインレットシートと、を含む複数のシートからなる積
層構造を有しているとともに、２％以下の光透過度を有
し、前記積層構造における少なくとも１対の隣接するシ
ートの対向面の少なくとも一方に、カードの厚み方向に
１μｍ以上５００μｍ以下の凹凸パターンが形成され、
カード表面には、前記凹凸パターンが反映された微細パ
ターンが形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカ
ードを構成したものである。

【０００９】上記課題を解決するため、また、本発明
は、少なくとも表シートと、裏シートと、ＩＣチップお
よびアンテナ回路が設けられたインレットシートと、を
含む複数のシートを積層し、光透過度が２％以下となる
ようにし、少なくとも１対の隣接するシートの対向面の
少なくとも一方に、カードの厚み方向に１μｍ以上５０
０μｍ以下の凹凸パターンを形成し、シートの積層体を
加熱しながらプレスすることによって、カード表面に前
記凹凸パターンが反映された微細パターンを生じさせた
ものであることを特徴とする非接触ＩＣカードを構成し
たものである。

【００１０】表シートおよび裏シートとしては、ＰＥ
Ｔ、ＰＥＴＧ（ＰＥＴＧの名称で市場に流通しているプ
ラスチックシートであり、この樹脂は、正式には、少な
くともエチレングリコール、テレフタル酸および１，４
−シクロヘキサンジメタノールの３成分を重合した変性
ポリエステル樹脂と呼ばれる）等のポリエステルシー
ト、ＰＣ（ポリカーボネイト）、ＰＶＣ（ポリビニルク
ロライド）、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチ
レン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレ
ン）、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）、ポリスチ
レン、ラミネート紙、生分解性プラスチックシート等の
プラスチックシート、合成紙、紙、及びこれの材料の混
合からなるシートが使用され得る。これらのシートのう
ちでも、特に、例えばＰＥＴＧ、ＡＢＳ、ＰＶＣ、ＰＥ
等の、Ｖｉｃａｔ軟化点（ＡＳＴＭＤ−１５２５）が
１５０℃以下の熱可塑性プラスチックシートを、表シー
トおよび裏シートとして用いれば、カードの表面上に凹
凸パターンを安定的に反映させることができるので好ま
しい。

【００１１】インレットシートとしては、ＰＥＴ、ＰＥ
ＴＧ、ＰＣ、ＰＶＣ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレー
ト）、ＰＩ（ポリイミド）、ＡＢＳ、合成紙紙等の基材
シートに、銅、アルミ、ペースト等からなるエッチン
グ、ワイヤー、印刷法等による通信用アンテナを設け、
その端子にＩＣチップを搭載したものが用いられ得る。

【００１２】凹凸パターンは、表シート、裏シートまた
はインレットシートに形成されてもよいし、これらのシ
ートとは別のシートに形成されてもよい。凹凸パターン
が、表シート、裏シートおよびインレットシートとは別
のシートに形成される場合には、この別のシートは、表
シート、裏シートおよびインレットシートより高い軟化
点を有するシートからなっている方が、カード表面に生
じる微細パターンが変形することなく、凹凸パターンを
反映をしやすくなるので好ましい。また、この別のシー
トに凹凸パターンが形成される場合には、必要に応じ
て、この別のシートにＩＣチップ等の出っ張りを収容す
るための貫通孔が形成される。

【００１３】表シート、裏シートおよびインレットシー
トとは別のシートに凹凸パターンが形成される場合、こ
の別のシートは、例えば、ＰＥＴ、ＰＥＴＧ、ＰＣ、Ｐ
ＶＣ、ＰＥＮ、ＰＩ、カーボン、グラファイト、合成
紙、金属板、セラミック等のシートからなっているのが
好ましい。

【００１４】凹凸パターンを形成する方法としては、ス
クリーン印刷、発泡インクを使用したブリスター印刷、
レーザー刻印、金型による形付け、インクジェット、静
電記録、ホットメルトドットディスペンサー、ホットス
タンピング、エッチング、ステンシル（型紙）等があ
る。例えば、表シートおよび裏シートにＰＥＴＧのシー
トが選択され、凹凸パターンを印刷インクによって形成
する場合、インク組成として熱硬化型ビヒクル、顔料等
を選択すれば、凹凸パターンがカード表面に反映されや
すい。

【００１５】また、表シートまたは裏シートの外面に
は、画像、文字情報等の非接触ＩＣカードに必要な商業
的な情報または製造上の情報が、例えば、印刷、レーザ
刻印等の手法により設けられるが一般的である。また、
非接触ＩＣカードは、内部の電気部品が透視によって盗
用されることを防止するため、あるいはエンコーダ機等
の周辺機器上においてカードを搬送する際、カード端子
の光学的検出を安定化させるために、光を透過させない
十分な隠蔽性を有していることが必要である。このた
め、隠蔽化材として、酸化チタン、硫酸バリウム等の顔
料を、溶融押し出し時にシート材料に練り込み、高隠蔽
シート化する方法がある。カードの光透過度は２％以下
であればよい。光透過度がこの程度であれば、アンテ
ナ、ＩＣチップ等はほとんど透かして見えない。より好
ましくは、光透過度は０．５％以下であることが好まし
い。このレベルでは、ほぼ完全に近い不透明性が得ら
れ、カードと周囲空間との光学的格差が非常に明確にな
る。なお、光透過度の測定は、キーエンス社製のデジタ
ルレーザセンサーＬＸ２−Ｖ１０（λ＝７８０ｎｍ）を
使用して行った。表シートおよび裏シートには、カード
成形の前後において、必要に応じて、ＵＶ印刷による処
理、昇華転写や溶融転写による処理、インクジェットに
よる処理、リライト機能や筆記性を付与する処理がなさ
れる。

【００１６】上述のシートは、熱成形処理され、貼り合
わせられてカードに一体化されるが、各シートが相互融
着性を有する場合は接着剤は必要とされない。しかし、
一般的には、熱可塑性、熱硬化性を有する液状またはフ
ィルム状接着剤が適用される。熱可塑性接着材料とし
は、ポリエステル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエ
ーテル系、ポリオール系、アクリル系、シアノアクリレ
ート系、ポリオレフィン系、塩ビ系、ポリチオール系、
フッソ樹脂系、シリコン系、フェノール樹脂系、メラミ
ン樹脂系、ポリアミド系、マレイン酸樹脂系、スチレン
系、ジエン系のポリマー、オリゴマー、モノマーからな
る単独または混合材料が使用される。熱硬化性接着材料
としては、上記樹脂を主材料として、これに官能基とし
てビニル基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ
基、イミノ基、イソシアネート基、エポキシ基、メチロ
ール基、ジアルコキシシリル基等が含まれたもの、また
は多官能化物が添加されたものが使用可能であり、これ
らを組み合わせて、硬化反応が多段化されるように官能
基がブロックされる。官能基量、触媒量、種類、分子
量、結晶性等をコントロールすることによって、加熱プ
レス工程以降に硬化が完了するようになされる。

【００１７】硬化乾燥方法としては、風乾燥、熱硬化、
ＵＶ硬化、ＥＢ硬化、ラジカル重合、酸化重合、金属硬
化、湿気硬化等の硬化方法がある。この場合、可塑剤、
硬化促進剤、触媒、開始剤、硬化剤、分散剤、増粘剤、
油脂類、離型材、酸化防止剤、安定剤、紫外線吸収剤、
スチルト、発泡粒子、導電剤、ファイバーフィラー、顔
料、少量の揮発性溶媒等が添加されることによって、硬
化反応速度や収縮率がコントロールされ得る。

【００１８】上述のシートの積層体を非接触ＩＣカード
に一体成形する方法として、加熱プレス板を用いた加熱
成形法が使用され得る。この方法においては、例えば、
予めオフセット印刷によって表シートおよび裏シートに
所望の印刷が行われた後、表シートおよび裏シート間
に、インレットシート、凹凸パターンシート、およびフ
ィルム接着剤が挿入され、得られたシートの積層体が、
例えばステンレス板等からなる、表面鏡面仕上げされた
２枚の平板の間に挟まれてプレスされる。このとき、成
形温度は２００℃以下、加圧ラミネート条件は１〜５
０ｋｇ／ｃｍ^２、加圧時間は１〜１０００秒程度であ
る。なお、ＩＣチップ部を補強する目的で補強板が挿入
されることもある。通常は、シートの積層体は、熱源を
有する真空プレス機内に、紙、金属布、耐熱ゴムシート
等のクッション材を介して、鏡面仕上げされた２枚の平
板間に挟まれてプレスされるが、プレス板がロール状で
あっても良い。

【００１９】加熱プレス板を用いて、非接触ＩＣカード
の最外側に、磁気ストライフ゜、ホログラム、サインパ
ネル等の付加表示機能の埋め込み、付加機能を埋設する
こともでき、それによって非接触ＩＣカードを多機能化
することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明の好ましい実施例について説明する。図１は、本発
明の１実施例による非接触ＩＣカードの断面図である。
図１において、本発明の非接触ＩＣカードは、表シート
１と、裏シート２と、表シート１および裏シート２の間
において表シート１側から順に配置された、別のシート
３、並びにＩＣチップ６およびアンテナ回路を含む電気
部品が設けられたインレットシート５と、からなる積層
構造を有している。

【００２１】積層構造における少なくとも１対の隣接す
るシートの対向面の少なくとも一方、この実施例では、
隣接する表シート１と別のシート３における別のシート
３の表シート１に対向する面には、カードの厚み方向に
１μｍ以上５００μｍ以下の凹凸パターン４が形成され
ている。図１中、７は、隣接するシートを互いに接合す
るためのホットメルト糊である。また、表シート１の表
面には、凹凸パターン４が反映された微細パターン８が
形成されている。

【００２２】本発明の非接触ＩＣカードは、表シート
１、別のシート３、インレットシート５および裏シート
２をこの順序で積層するとともに、隣接するシート間に
ホットメルト糊７を挿入し、このシートの積層体を、２
枚の金属製加熱プレス板９の間に挟んで加熱成形するこ
とによって形成される。そして、この加熱成形によっ
て、表シート１の表面に、別のシート３の凹凸パターン
４が反映された微細パターン８が形成される。

【００２３】

【実施例】以下、いくつかの実施例を挙げて、本発明の
構成をより詳細に説明する。（実施例１）（１）別のシート３として、厚さ１００μｍの乳白ＰＥ
Ｔシート（テイジン社製）を用い、このシート３に、キ
ーエンス社製の炭酸ガスレーザマーカＭＬ−９１００を
使用して、凹凸パターン４として、巾２００μｍ深さ５
０μｍの溝状のロゴマークを掘削した。（２）表シート１および裏シート２として、厚さ２７５
μｍのＰＥＴＧフィルム（三菱樹脂社製のディアフィク
スＰＧＷＨＩ）を用い、表シート１および裏シート２の
外面にカード表裏用の絵柄を印刷した。（３）厚さ５０μｍ乳白ＰＥＴシートに、エッチング法
にて銅箔１８μｍを積層してアンテナを形成するととも
に、ＩＣチップをフリップチツプボンディングにて実装
し、インレットシート５を形成した。（４）シート１、２、３、５の積層体を、ホットメルト
接着剤フィルム（東亜合成社製のＰＥＳ１１１−ＥＥ）
を使用して、１６０℃×２０秒、圧力５ｋｇ／ｃｍ
^２で、厚さ０．４ｍｍの２枚の鏡面仕上げされたステン
レス製熱板プレス９の間に挟んで貼り合わせた。一体形
成した後のカードの光透過度は０．４％以下であり、カ
ードの内部を透視することは困難であった。カードの表
面は鏡面で美麗であったが、斜光によってロゴマーク
（微細パターン８）が読み取れた。しかし、乾式複写機
（ＸＥＲＯＸＤＯＣＵＣＥＮＴＥＲ３５０ＣＦ）で
は複写できなかった。

【００２４】（実施例２）実施例１の工程（１）の代わ
りに、厚さ１００μｍの乳白ＰＥＴシートに、レーザー
マーカに代えて、１液硬化型エポキシ樹脂をスクリーン
印刷することによりインクの盛り量６０μｍのロゴマー
ク（凹凸パターン４）を印刷し、その後、実施例１と同
様の工程を経てカードを製作した。カードの表面は鏡面
で美麗であったが、斜光によってロゴマーク（微細パタ
ーン８）が読み取れた。

【００２５】（実施例３）実施例１の工程（１）の代わ
りに、厚さ１００μｍの乳白ＰＥＴシートに、ロゴマー
ク（凹凸パターン４）をかたどった金型を使用し、プレ
ス機によって打抜いてロゴマークを形成し、その後、実
施例１と同様の工程を経てカードを製作した。カードの
表面は鏡面で、美麗であったが、斜光によってロゴマー
ク（微細パターン８）が読み取れた。

【００２６】こうして、本発明による非接触ＩＣカード
によれば、偽造識別パターンを非接触ＩＣカード内に組
み込み、カードのプレス成形時にそのパターンが反映さ
れた微細パターンをカード表面上に生じさせ、斜光によ
ってその微細パターンを視認することによって偽造の有
無を識別するようにしたので、複写機等による偽造が困
難な非接触ＩＣカードを提供することができる。

【００２７】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、偽造の
有無を判定するための識別マークとなる凹凸パターンを
非接触ＩＣカード内に組み込み、カードのプレス成形時
に、その凹凸パターンを反映する微細パターンをカード
表面上に生じさせ、斜光によってその微細パターンを視
認で識別するようにしたので、カード内部の透視が困難
で、しかも複写機等による偽造が困難な非接触ＩＣカー
ドを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例による非接触ＩＣカードの断
面図である。

【符号の説明】

１表シート２裏シート３別のシート４凹凸パターン５インレットシート６ＩＣチップ７ホットメルト糊８微細パターン９金属製加熱プレス板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2C005 MA02 MB01 MB07 MB10 NA08 NB01 PA03 PA14 PA18 PA20 PA21 PA22 RA04 RA10 5B035 AA15 BA05 BB09 CA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも表シートと、裏シートと、Ｉ
Ｃチップおよびアンテナ回路を含む電気部品が設けられ
たインレットシートと、を含む複数のシートからなる積
層構造を有しているとともに、２％以下の光透過度を有
し、前記積層構造における少なくとも１対の隣接するシ
ートの対向面の少なくとも一方に、カードの厚み方向に
１μｍ以上５００μｍ以下の凹凸パターンが形成され、
カード表面には、前記凹凸パターンが反映された微細パ
ターンが形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカ
ード。
【請求項２】少なくとも表シートと、裏シートと、Ｉ
Ｃチップおよびアンテナ回路が設けられたインレットシ
ートと、を含む複数のシートを積層し、光透過度が２％
以下となるようにし、少なくとも１対の隣接するシート
の対向面の少なくとも一方に、カードの厚み方向に１μ
ｍ以上５００μｍ以下の凹凸パターンを形成し、シート
の積層体を加熱しながらプレスすることによって、カー
ド表面に前記凹凸パターンが反映された微細パターンを
生じさせたものであることを特徴とする非接触ＩＣカー
ド。
【請求項３】前記表シート、前記裏シートおよび前記
インレットシートとは別のシートの少なくとも一方の面
に前記凹凸パターンが形成されていることを特徴とする
請求項１または請求項２に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項４】前記凹凸パターンは、スクリーン印刷に
よって形成されることを特徴とする請求項１〜請求項３
のいずれかに記載の非接触ＩＣカード。
【請求項５】前記凹凸パターンは、レーザ刻印によっ
て形成されることを特徴とする請求項１〜請求項３のい
ずれかに記載の非接触ＩＣカード。