JP2000326668A - 成形カード及び成形カード基材の製造方法 - Google Patents

成形カード及び成形カード基材の製造方法

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JP2000326668A
JP2000326668A JP13663199A JP13663199A JP2000326668A JP 2000326668 A JP2000326668 A JP 2000326668A JP 13663199 A JP13663199 A JP 13663199A JP 13663199 A JP13663199 A JP 13663199A JP 2000326668 A JP2000326668 A JP 2000326668A
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Mitsunori Takeda
光徳 竹田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 偽造や変造がされにくい成形カードであっ
て、仮に偽造や変造がされても目視だけでなく、成形カ
ードの表面を触ることでも真偽判定を行うことができる
偽造及び変造を防止するための機能が付与された成形カ
ードと成形カード基材の製造方法を提供する。 【解決手段】 カード基材が射出成形により形成される
成形カードにおいて、基材表面または基材裏面にカード
識別用の文字、数字、マーク、記号及び模様のうち少な
くとも1つが凸状または凹状で形成されていることを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形カード基材に
偽造及び変造を防止するための機能が付与された成形カ
ードと成形カード基材の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、磁気カード、ICカード、光カー
ド、顔写真カード等のカードは、例えば、身分証明用の
IDカード、クレジットカード、キャッシュカード、テ
レホンカード等の様々な用途に利用されている。これら
のカード基材は、複数のシート状の基材を重ね合わせた
多層構造とプラスチック射出成形により形成される一体
化構造とがあり、ICカードやIDカード等には射出成
形のカードが使用されることが多い。
【0003】また、これらのカードは、第三者に盗まれ
て不正に使用されたり、また偽造や変造等されては困る
ため種々の対策が施されている。特に、磁気記録部やI
C等の記録部や記憶部を有するカードにおいては、第三
者に盗まれても暗証番号等による照合チェックがされて
いるために、第三者による不正使用が容易にはできない
ように工夫が施されている。しかしながら、顔写真カー
ドやエンボス文字を有するカードのように、目視により
画像や文字情報を確認する方式のカードでは、成形カー
ド基材自体が偽造されたり、また他人のカードを変造す
ることで不正が行なわれる危険性がある。また、テレホ
ンICカードのように、一般的に販売されるカードで
は、外観上本物と類似するデザインを施すことで一見高
額のテレホンICカードに見せかけて、他人に売りつけ
て不正に利益を得たりする危険性もある。
【0004】成形によるカード基材は、比較的容易に製
造が可能であるため、偽造や変造行為に対する効果的な
防止策がなく、また巧妙に偽造や変造がされたカードの
真偽判定も困難であるため、それらが偽造カードや変造
カードと見破られずに使用される危険性が大きいので問
題である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
を解決するために、偽造や変造がされにくい成形カード
であって、仮に偽造や変造がされても目視だけでなく、
成形カードの表面を触ることでも真偽判定を行うことが
できる偽造及び変造を防止するための機能が付与された
成形カードと成形カード基材の製造方法を提供するもの
である。
【0006】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、請求項1記載の本発明の成形カードは、カード基
材が射出成形により形成される成形カードにおいて、基
材表面,基材裏面または基材側面にカード識別用の文
字、数字、マーク、記号及び模様のうち少なくとも1つ
が凸状または凹状で形成されていることを特徴とするも
のである。
【0007】本発明の請求項2記載の成形カードは、請
求項1記載の成形カードにおいて、前記凸状または凹状
で形成されている表示事項が、基材表面または基材裏面
に繰り返し複数形成されていることを特徴とするもので
ある。
【0008】また、請求項3記載の本発明の成形カード
基材の製造方法は、射出成形を行うための射出成形金型
のキャビティー面に、左右が反転した状態のカード識別
用の文字、数字、マーク、記号及び模様のうち少なくと
も1つを凸状または凹状で形成し、加熱溶融した樹脂を
前記射出成形金型内に射出充填することで、基材表面ま
たは基材裏面にカード識別用の文字、マーク及び模様の
うち少なくとも1つが凸状または凹状で形成された成形
カード基材を製造することを特徴とするものである。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明する。図1は、本発明の成形カード
の第1実施形態の平面図、図2は、図1のA−A断面
図、図3は、本発明の成形カードの第2実施形態の平面
図、図4は、図3のB−B断面図、図5は、射出成形の
状態を説明するための断面図、図6は、射出成形金型か
ら成形カード基材を取り出した状態を説明するための断
面図である。
【0010】(第1実施形態)本発明の成形カードの第
1実施形態を図1,図2に基づいて説明する。第1実施
形態の成形カード1Aは、プラスチック射出成形により
カード基材2aを一体的に形成したものであり、カード
基材2aの表裏面または側面には、カード識別用の文
字、数字、マーク、記号及び模様等の表示事項3のうち
少なくとも1つが凸状4で繰り返し複数形成されてい
る。
【0011】図1においては、カード基材面にアルファ
ベット文字を凸状4で繰り返し複数形成した状態を示し
ている。凸状4で形成される事項は、文字、数字、マー
ク、記号及び模様等からなり、これらはカード発行者が
他のカードから自社のカードを識別するための事項で、
例えばカード発行者名、カードの名称、識別番号、ロゴ
マーク、識別記号、イメージ化した模様など様々な事項
を形成する。また、これらの文字、数字、マーク、記号
及び模様等の大きさは、外観上目視した時に表示事項3
が認識できる大きさであって、できるだけ微細な表示で
あることが好ましく、カード基材2aの表裏面の全面に
対して等間隔に適度に離して複数形成することが偽造防
止上効果的である。また、カード基材2aの側面にも凸
状4で様々な事項を形成する。
【0012】これらの凸状4の高さは、0.1mm以下
に形成することが好ましく、特に0.05mmに形成す
るのがよい。これは、凸状4の高さが高いと、カードの
携帯に邪魔になりカードを財布などに入れて出し入れす
る際に財布を傷つけたりして好ましくないからである。
【0013】これはカードを変造しようとしてカード基
材の一部を削ったり加工した場合でも、カード基材の表
裏面に凸状4を等間隔に適度に離して繰り返し複数形成
しておくことで、たとえ第三者に変造された場合でも、
変造のために加工した部分がその他の凸状4と比較した
際に外観上の違和感を受けやすく、また指でカード表面
を触った場合にも、凸状4の触覚の変化により変造カー
ドであることを発見しやすいからである。但し、凸状4
による形成は、カードの用途に応じて種々の大きさを選
択して用いればよく、必ずしも微細な表示による凸状4
でなければならないものではない。また、凸状4による
形成は、カード基材の表面や裏面または側面だけに形成
したり、表裏両面及び側面に形成してもよく、凸状4で
形成する内容も同一の内容を繰り返し形成したり、また
文字、数字、マーク、記号及び模様等を複数種類組み合
わせて繰り返し形成してもよい。
【0014】また、カード基材の表裏面には、印刷表示
8により適宜必要な文字、数字、マーク、記号及び模様
等が施されており、これらの印刷表示8は、凸状4の間
の部分や凸状4と重なる部分に施してもよい。凸状4と
重なる部分に印刷表示8を施すことで、凸状4の一部を
削り取って変造した際に、同時に印刷表示8の部分も削
られるため、変造したことが目視により識別することが
でき変造防止に効果的である。
【0015】また、カード基材2aの一部には、ICモ
ジュールを埋め込み接着一体化するための、凹部5が形
成されていて、その凹部5内にICモジュール6が埋設
されてテレホンICカードを構成している。
【0016】(第2実施形態)本発明の成形カードの第
2実施形態を図3,図4に基づいて説明する。第2実施
形態の成形カード1Bは、プラスチック射出成形により
カード基材2bを一体的に形成したものであり、カード
基材2bの表裏面または側面には、カード識別用の文
字、数字、マーク、記号及び模様等の表示事項3のうち
少なくとも1つが凹状7で繰り返し複数形成されてい
る。凹状7で形成される事項は、文字、数字、マーク、
記号及び模様等からなり、これらはカード発行者が他の
カードから自社のカードを識別するための事項で、例え
ばカード発行者名、カードの名称、認識番号、ロゴマー
ク、識別記号、イメージ化した模様など様々な事項を形
成する。
【0017】図3,図4においては、会社名のロゴマー
クを凹状7で繰り返し複数形成した状態を示している。
凹状7で形成される文字、数字、マーク、記号及び模様
等の大きさは、外観上目視した時に表示事項3が認識で
きる大きさであって、できるだけ微細な表示であること
が好ましく、カード基材2bの表裏面の全面に対して等
間隔に適度に離して形成することが偽造防止上効果的で
ある。つまり、カードを変造しようとしてカード基材の
一部を削ったり加工した場合でも、カード基材の表裏面
に凹状7を等間隔に適度に離して繰り返し複数形成して
おくことで、変造のために加工した部分がその他の凹状
7と比較して外観上違和感を受けやすく、また指でカー
ド表面を触った場合にも触覚の変化により変造カードで
あることが発見しやすいからである。但し、凹状7によ
る形成は、カードの用途に応じて種々の大きさを選択し
て用いればよく、必ずしも微細な表示による凹状7でな
ければならないものではない。
【0018】また、凹状7による形成は、カード基材の
表面や裏面または側面だけに形成したり、表裏両面及び
側面に形成してもよく、凹状7で形成する内容も同一の
内容を繰り返し形成したり、また文字、数字、マーク、
記号及び模様等を複数種類組み合わせて繰り返し形成し
てもよい。
【0019】また、カード基材の表裏面には、印刷表示
8により適宜必要な文字、数字、マーク、記号及び模様
等が施されており、これらの印刷表示8は、凹状7の間
の部分や凹状7と重なる部分に施してもよい。凹状7と
重なる部分に印刷表示8を施すことで、凹状7の一部を
削り取って変造した際に、同時に印刷表示8の部分も削
られるため、変造したことが目視により識別することが
でき変造防止に効果的である。
【0020】カード基材2b上には、磁気ストライプ9
が貼着されていて種々の情報を記録することができる。
また、カード基材2bの一部には、顔写真画像表示部1
0が設けられていて、IDカードを使用する際に、使用
者本人の顔と顔写真画像表示部10とを見比べて照合し
確認することができるようにしてある。この顔写真画像
表示部10は、昇華転写方式等により設ける。
【0021】また、本発明の成形カードの表裏面には、
文字、数字、マーク、記号及び模様等の事項を凹状と凸
状を混在させて形成してもよい。例えば、成形カードの
表裏面に微細な凸状文字を形成させておき、それらの中
から特定の文字だけを凹状に形成しておくことで、偽造
カードに対する真偽判定のチェックを行えるように仕組
んでおけば、簡単に偽造や変造カードを見破ることも可
能であり、成形カードの表裏面に形成する凹状と凸状を
種々に組み合わせることでより効果的な活用ができる。
また、場合によっては、カード基材の表裏面の所定箇所
に凸状または凹状に文字、数字、マーク、記号及び模様
等を繰り返さずに1つだけ形成し真偽判定の目安として
利用するようにしてもよい。
【0022】次に、本発明の成形カード基材の製造方法
について、図5,図6に基づいて説明する。図5,図6
には、射出成形金型によりプラスチック射出成形する状
態を示しているが、金型11a,11bのそれぞれのキ
ャビティー面12には、成形カード基材2の表裏面およ
び側面に形成する凸状に該当する部分に凹状12a,1
2bが繰り返し複数形成されている。キャビティー面1
2に形成する凹状12a,12bは、成形した後の成形
物であるカード基材に凸状として形成された場合に、文
字、数字、マーク、記号及び模様等の事項として認識す
ることができる状態にするため、左右が反転した状態で
加工する。つまり、カード基材に凸状として形成する文
字、数字、マーク、記号及び模様等と左右が逆にしてキ
ャビティー面12に凹状12a,12bを加工すること
になる。そして、ノズル13から金型11a,11bの
キャビティー内に加熱溶融したプラスチック樹脂14が
射出充填され、冷却後に金型11aと金型11bを分離
することで表裏面および側面に凸状4を有する成形カー
ド基材2が成形される。
【0023】また、表裏面および側面に凹状を有する成
形カード基材2を形成する場合には、上記とは逆に金型
11a,11bのそれぞれのキャビティー面12に、成
形カード基材2の表裏面および側面に形成する凹状に該
当する部分に凸状を繰り返し複数形成することで表裏面
および側面に凹状を有する成形カード基材2を成形する
ことができる。キャビティー面12に形成する凹状また
は凸状はエッチングにより加工することが好ましい。
【0024】
【実施例1】次に、本発明の成形カード基材の製造方法
により、テレホンICカードの成形カードを製造する実
施例1について説明する。まず、カード基材の表裏面を
成形する金型のキャビティー面には、ロゴマークの例え
ばABCtelephoneの文字が、左右反転した状
態で凹状になるようにエッチング加工により等間隔で繰
り返し複数箇所にまんべんなく施す。また予め定められ
た所定位置にICモジュールを埋設するための凹部も加
工しておく。この際、エッチング加工する文字は、カー
ド基材に成形された時に正の向きになるように、左右を
逆向きにして金型のキャビティーにエッチング加工す
る。
【0025】そして、金型を60℃に保持して、約22
0℃に加熱溶融したABS樹脂を金型のキャビティー内
に射出充填する。この際、射出圧力は、例えば85kg
/cm2 、充填時間0.4秒、保圧40kg/cm2
保圧時間10秒で行った。こうして成形したカード基材
に印刷を施し、凹部内にICモジュールを埋設してテレ
ホンICカードを製造した。テレホンICカードの表裏
面には、その全域に等間隔でABCtelephone
のロゴマークが繰り返し複数形成された成形カードが出
来上がった。
【0026】
【実施例2】次に、本発明の成形カード基材の製造方法
により、身分証明用のIDカードの成形カードを製造す
る実施例2について説明する。まず、カード基材の表裏
面を成形する金型のキャビティー面には、ロゴマークの
例えばO×△が凸状になるようにエッチング加工により
等間隔で繰り返し複数箇所にまんべんなく施す。この
際、凸状に加工する文字は、カード基材に成形された時
に正の向きになるように、左右を逆向きにして金型のキ
ャビティーに加工する。
【0027】そして、金型を60℃に保持して、約22
0℃に加熱溶融したABS樹脂を金型のキャビティー内
に射出充填する。この際、射出圧力は、例えば85kg
/cm2 、充填時間0.4秒、保圧40kg/cm2
保圧時間10秒で行った。こうして成形したカード基材
に印刷を施した後、磁気テープと顔写真とを接着してI
Dカードを製造した。IDカードの表裏面には、その全
域に等間隔でO×△のロゴマークが形成されたIDカー
ドが出来上がった。
【0028】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
成形カードは、カード基材にカード識別用の文字、数
字、マーク、記号及び模様のうち少なくとも1つが凸状
または凹状で形成されているので、目視だけでなく、指
により感触でも簡単にカードの真偽判定ができる。ま
た、これらの凸状または凹状で形成された文字、数字、
マーク、記号及び模様をカード基材に繰り返し複数形成
することで、カード基材の一部を加工して変造しても、
その他の繰り返し複数形成された部分との違いにより変
造をチェックすることができる。また、カード基材を偽
造しようとしても、射出成形を行うためには高度の技術
と高価な設備を要し、特に成形物であるカード基材に、
凸状または凹状で繰り返し複数形成するための金型を作
製することも難しいため、簡単には偽造されにくく、ま
た、成形カードを変造しようとしても、カード基材に凸
状または凹状で繰り返し複数形成された形成部を、別の
文字等に変えることは非常に難しいので変造される危険
性も少ない。
【0029】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の成形カードの第1実施形態の平面図で
ある。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】本発明の成形カードの第2実施形態の平面図で
ある。
【図4】図3のB−B断面図である。
【図5】射出成形の状態を説明するための断面図であ
る。
【図6】射出成形金型から成形カード基材を取り出した
状態を説明するための断面図である。
【符号の説明】
1A,1B 成形カード 2,2a,2b 成形カード基材 3 表示事項 4 凸状 5 凹部 6 ICモジュール 7 凹状 8 印刷表示 9 磁気ストライプ 10 顔写真画像表示部 11a,11b 金型 12 キャビティー面 12a,12b 凹状 13 ノズル 14 プラスチック樹脂

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カード基材が射出成形により形成される
    成形カードにおいて、基材表面,基材裏面または基材側
    面にカード識別用の文字、数字、マーク、記号及び模様
    のうち少なくとも1つが凸状または凹状で形成されてい
    ることを特徴とする成形カード。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の成形カードにおいて、前
    記凸状または凹状で形成されている表示事項が、基材表
    面または基材裏面に繰り返し複数形成されていることを
    特徴とする成形カード。
  3. 【請求項3】 射出成形を行うための射出成形金型のキ
    ャビティー面に、左右が反転した状態のカード識別用の
    文字、数字、マーク、記号及び模様のうち少なくとも1
    つを凸状または凹状で形成し、加熱溶融した樹脂を前記
    射出成形金型内に射出充填することで、基材表面または
    基材裏面にカード識別用の文字、マーク及び模様のうち
    少なくとも1つが凸状または凹状で形成された成形カー
    ド基材を製造することを特徴とする成形カード基材の製
    造方法。
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