JP3847829B2 - 偽造防止エンボスカード及びその作製方法 - Google Patents

偽造防止エンボスカード及びその作製方法 Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、偽造防止エンボスカード及びその作製方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、このような分野の技術としては、例えば、以下に示すようなものがあった。
【０００３】
図７はかかる従来のカードのエンボスの作製工程断面図である。
【０００４】
まず、図７（ａ）に示すように、カード素材１を凹型金型（下型金型）２ｂと凸型金型（上型金型）２ａとの間にセットする。
【０００５】
次に、図７（ｂ）に示すように、カード素材１を凹型金型（下型金型）２ｂと凸型金型（上型金型）２ａで挟み込む。
【０００６】
そこで、図７（ｃ）に示すように、エンボスカード３にエンボス４を形成することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来のエンボスカードでは、以下のような問題があった。
【０００８】
図８はかかる従来のエンボスの問題点を説明する工程図である。
【０００９】
まず、図８（ａ）に示すように、平型金型５ｃ、５ｄ間のエンボスカード３を加熱し、図８（ｂ）に示すように、平型金型５ｃ、５ｄで挟み込み、図６（ｃ）に示すように、平坦なカード基材６に戻した後、図８（ｄ）に示すように、偽造凸型金型５ｅと偽造凹型金型５ｆ間に、その平坦なカード基材６をセットし、図８（ｅ）に示すように、平坦なカード基材６を偽造凸型金型５ｅと偽造凹型金型５ｆで挟み込むことにより、図８（ｆ）に示すように、エンボスカード８に偽造エンボス９を形成することができるという問題点があった。
【００１０】
本発明は、上記問題点を除去し、エンボスカードに偽造エンボスを形成することができない偽造防止エンボスカード及びその作製方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、
〔１〕偽造防止エンボスカードにおいて、金型を用い、加熱を用いて平坦化され得るカード素材の裏面に形成されるエンボス凹部と、このエンボス凹部に充填される樹脂を有するようにしたものである。
【００１２】
このように、偽造防止エンボスカードのエンボスの凹部内に樹脂を充填するようにしたので、その偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込んでも平坦なカード基材に戻すことができなくなる。
【００１３】
〔２〕上記〔１〕記載の偽造防止エンボスカードにおいて、前記樹脂はカード裏面と同一平面上で平坦であるようにしたものである。
【００１４】
このように、前記樹脂はカード裏面と同一平面上で平坦になるように形成したので、裏面に印刷などを確実に行うことができ、また、サインパネル等を貼り付けることができる。
【００１５】
〔３〕上記〔１〕又は〔２〕記載の偽造防止エンボスカードにおいて、前記樹脂は熱硬化性樹脂であるようにしたものである。
【００１６】
このように、前記樹脂として熱硬化性樹脂を用いるようにしたので、その偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込んでも樹脂は硬くなり、平型金型で挟み込んでも平坦なカード基材に戻すことを確実に阻止することができる。
【００１７】
〔４〕偽造防止エンボスカードの作製方法において、（ａ）金型を用い、加熱を用いて平坦化され得るカード素材の裏面にエンボス凹部を形成する工程と、（ｂ）このエンボス凹部に樹脂を充填する工程とを施すようにしたものである。
【００１８】
したがって、エンボス凹部に樹脂を充填するだけの簡単な工程により、偽造防止エンボスカードを作製することができる。
【００１９】
〔５〕上記〔４〕記載の偽造防止エンボスカードの作製方法において、上記（ｂ）工程において、前記樹脂の充填は、エンボス凹部を形成する凸型金型の先端から樹脂を充填するようにしたものである。
【００２０】
したがって、凸部金型をはずす際に、凸型金型の先端から樹脂を充填し、偽造防止エンボスカードを作製することができる。
【００２１】
〔６〕上記〔４〕記載の偽造防止エンボスカードの作製方法において、上記（ｂ）工程において、前記樹脂の充填は、エンボス凹部を形成する凸型金型の先端に樹脂を形成し、該凸型金型の樹脂を充填するようにしたものである。
【００２２】
したがって、凸部金型をはずす際に、その樹脂を凹部内に残し、偽造防止エンボスカードを得ることができる。
【００２３】
〔７〕偽造防止エンボスカードにおいて、金型を用い、加熱を用いて平坦化され得るカード素材の裏面に形成されるエンボス凹部と、このエンボス凹部上の表面に貼付けた薄いフィルムを有するようにしたものである。
【００２４】
このように、偽造防止エンボスカードのエンボスの凹部上の表面に薄いフィルムを貼り付けるようにしたので、この偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込み平坦にすると、フィルムはカード基材と一体化してしまうため、エンボスを偽造しても、フィルムがなくなっているため、偽造を見破ることができる。
【００２５】
〔８〕偽造防止エンボスカードの作製方法において、金型を用い、加熱を用いて平坦化され得るカード素材の裏面にエンボス凹部を形成する工程と、このエンボス凹部の表面に薄いフィルムを貼付ける工程とを施すようにしたものである。
【００２６】
したがって、エンボス凹部の表面に薄いフィルムを貼付けるだけの簡単な工程により、偽造防止エンボスカードを作製することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２８】
図１は本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図、図２はそのエンボスカードの表面図、図３はそのエンボスカードの裏面図である。
【００２９】
これらの図に示すように、偽造防止エンボスカード１１は、裏面１２には凹部１４ａが、表面１３には凸部１４ｂが形成され、エンボス１４が作製されている。その凹部１４ａには、樹脂１６が充填される。この樹脂１６としては、各種の樹脂を用いることができるが、特に、熱硬化性樹脂を用いると、偽造を確実に防止することができる。
【００３０】
図２に示すように、このようにして得られた偽造防止エンボスカード１１は表面１３にはエンボス１４が形成され、図３に示すように、その裏面１２には樹脂１６が充填された凹部１４ａが示されている。
【００３１】
このような偽造防止エンボスカードは、例えば、以下のような方法により製造される。
【００３２】
（１）まず、第１の作製方法について図４を参照しながら説明する。
【００３３】
まず、図４（ａ）に示すように、カード基材１０を凸型金型１５ａと凹型金型１５ｂ間にセットし、次に、図４（ｂ）に示すように、カード基材１０を凸型金型１５ａと凹型金型１５ｂで挟み込み、図４（ｃ）に示すように、凹部１４ａと凸部１４ｂとを形成したエンボス１４を作製し、次に、図４（ｄ）に示すように、その形成された凹部１４ａ内に樹脂１６を充填し、偽造防止エンボスカード１１を作製する。
【００３４】
（２）次に、第２の作製方法について図５を参照しながら説明する。
【００３５】
まず、図５（ａ）に示すように、カード基材１０を樹脂２２を充填可能にした凸型金型２１と凹型金型１５ｂ間にセットし、次に、図５（ｂ）に示すように、カード基材１０を凸型金型２１と凹型金型１５ｂで挟み込み、図５（ｃ）に示すように、凹部１４ａと凸部１４ｂとを形成したエンボス１４を作製し、凸部金型２１をはずす際に、凸型金型２１の先端から樹脂２２を充填し、偽造防止エンボスカード１１を作製する。
【００３６】
（３）次に、第３の作製方法について図６を参照しながら説明する。
【００３７】
まず、図６（ａ）に示すように、カード基材１０を、先端を樹脂３２で形成した凸型金型３１と凹型金型１５ｂ間にセットし、次に、図６（ｂ）に示すように、カード基材１０を凸型金型３１と凹型金型１５ｂで挟み込み、図６（ｃ）に示すように、凹部１４ａと凸部１４ｂとを形成し、凸部金型３１をはずす際に、その樹脂３２を凹部１４ａ内に残し、偽造防止エンボスカード１１を得る。
【００３８】
上記のように構成したので、第１実施例によれば、偽造防止エンボスカードのエンボスの凹部内に樹脂が充填されていることにより、その偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込んでも平坦なカード基材に戻すことができなくなる。
【００３９】
次に、本発明の第２実施例について説明する。
【００４０】
図９は本発明の第２実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図、図１０はそのエンボスカードの作製工程断面図である。
【００４１】
この実施例では、図９に示すように、偽造防止エンボスカード４１には、凹部４４ａ内に樹脂４６が、カードの裏面４１ａが平坦（面一）になるように充填されている。
【００４２】
次に、本発明の第２実施例を示す偽造防止エンボスカードの作製方法について説明する。
【００４３】
（１）まず、図１０（ａ）に示すように、カード基材４０を凸型金型４２ａと凹型金型４２ｂ間にセットし、次に、図１０（ｂ）に示すように、カード基材４０を凸型金型４２ａと凹型金型４２ｂで挟み込み、図１０（ｃ）に示すように、凹部４４ａと凸部４４ｂとを形成したエンボスカード４１を作製し、次に、図１０（ｄ）に示すように、その作製されたエンボスカード４１を上金型４８と下金型４９で挟み、キャビティとなる凹部４４ａに樹脂４６を充填し、図１０（ｅ）に示すように、裏面が平坦になるように樹脂４６が充填された偽造防止エンボスカード４１を作製することができる。なお、４４はエンボスである。
【００４４】
なお、樹脂を平坦にする方法としては、樹脂のはずれる面がカード裏面の面と合うようにする方法とか、充填した樹脂をスキージする方法などが考えられる。
【００４５】
上記のように、第２実施例によれば、前記樹脂はカード裏面と同一平面上で平坦になるように形成したので、裏面に印刷などを確実に行うことができ、また、サインパネル等を貼り付けることができる。
【００４６】
次に、本発明の第３実施例について説明する。
【００４７】
図１１は本発明の第３実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図、図１２はその偽造防止エンボスカードの表面図、図１３はその偽造防止エンボスカードの裏面図である。
【００４８】
図１１において、偽造防止エンボスカード５１には、その裏面５３に凹部５４ａ、表面５２には凸部５４ｂが形成されたエンボス５４を形成する。その裏面５３の凹部５４ａ上部には薄いフィルム５５が貼り付けられている。この薄いフィルム５５は無色透明ではなく、有色フィルムが望ましい。
【００４９】
すなわち、図１２に示すように、偽造防止エンボスカード５１の表面５２には凸部５４ｂが形成されている。また、図１３に示すように、偽造防止エンボスカード５１の裏面５３には凹部５４ａが形成されており、その凹部５４ａ上の表面には薄いフィルム５５が貼り付けられている。
【００５０】
上記のように、第３実施例によれば、偽造防止エンボスカードのエンボスの凹部上の表面に薄いフィルムが貼り付けられていることにより、この偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込み平坦にすると、フィルムはカード基材と一体化してしまうため、エンボスを偽造してもフィルムがなくなっているため偽造を見破ることができる。
【００５１】
更に、第１実施例又は第２実施例と第３実施例とを組み合わせることもできることは言うまでもない。
【００５２】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００５３】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、次のような効果を奏することができる。
【００５４】
（１）請求項１又は４記載の発明によれば、偽造防止エンボスカードのエンボスの凹部内に樹脂が充填されていることにより、その偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込んでも平坦なカード基材に戻すことができなくなる。
【００５５】
したがって、エンボスカードの偽造を確実に防止することができる。
【００５６】
（２）請求項２記載の発明によれば、前記樹脂はカード裏面と同一平面上で平坦になるように形成したので、裏面に印刷などを確実に行うことができ、また、サインパネル等を貼り付けることができる。
【００５７】
（３）請求項３記載の発明によれば、前記樹脂として熱硬化性樹脂を用いるようにしたので、その偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込んでも樹脂は硬くなり、平坦なカード基材に戻すことを確実に阻止することができる。
【００５８】
（４）請求項４〜６記載の発明によれば、エンボス凹部に樹脂を充填するだけの簡単な工程により、偽造防止エンボスカードを作製することができる。
【００５９】
（５）請求項７記載の発明によれば、偽造防止エンボスカードのエンボスの凹部上の表面に薄いフィルムが貼り付けられていることにより、この偽造防止エンボスカードを加熱し、平型金型で挟み込み平坦にすると、フィルムはカード基材と一体化してしまうため、エンボスを偽造してもフィルムがなくなっているため偽造を見破ることができる。
【００６０】
したがって、エンボスカードの偽造を確実に防止することができる。
【００６１】
（６）請求項８記載の発明によれば、エンボス凹部の表面に薄いフィルムを貼付けるだけの簡単な工程により、偽造防止エンボスカードを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図である。
【図２】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの表面図である。
【図３】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの裏面図である。
【図４】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの第１の作製工程断面図である。
【図５】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの第２の作製工程断面図である。
【図６】本発明の第１実施例を示す偽造防止エンボスカードの第３の作製工程断面図である。
【図７】従来のカードのエンボスの作製工程断面図である。
【図８】従来のエンボスの問題点を説明する工程図である。
【図９】本発明の第２実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図である。
【図１０】本発明の第２実施例を示す偽造防止エンボスカードの作製工程断面図である。
【図１１】本発明の第３実施例を示す偽造防止エンボスカードの要部断面図である。
【図１２】本発明の第３実施例を示す偽造防止エンボスカードの表面図である。
【図１３】本発明の第３実施例を示す偽造防止エンボスカードの裏面図である。
【符号の説明】
１０，４０ カード基材
１１，４１，５１ 偽造防止エンボスカード
１２，４１ａ，５３ 裏面
１３，５２ 表面
１４，４４，５４ エンボス
１４ａ，４４ａ，５４ａ 凹部
１４ｂ，４４ｂ，５４ｂ 凸部
１５ａ，２１，３１，４２ａ 凸型金型
１５ｂ，４２ｂ 凹型金型
１６，２２，３２，４６ 樹脂
４８ 上金型
４９ 下金型
５５ 薄いフィルム

Claims (4)

  1. （ａ）金型を用い、加熱を用いて平坦化され得るカード基材の裏面に形成されるエンボス凹部と、
    （ｂ）該エンボス凹部に充填され、カード裏面と同一平面上で平坦である樹脂を有することを特徴とする偽造防止エンボスカード。
  2. 請求項１記載の偽造防止エンボスカードにおいて、前記樹脂は熱硬化性樹脂であることを特徴とする偽造防止エンボスカード。
  3. （ａ）金型を用い、加熱を用いて平坦化され得るカード基材の裏面にエンボス凹部を形成する工程と、
    （ｂ）該エンボス凹部に樹脂を充填した状態で、前記裏面と対向する面が平坦な金型を用いてエンボス凹部が形成されたカード基材を挟み込む工程とを施すことを特徴とする偽造防止エンボスカードの作製方法。
  4. （ａ）金型を用い、加熱を用いて平坦化され得るカード基材の裏面にエンボス凹部を形成する工程と、
    （ｂ）該エンボス凹部に充填した樹脂をスキージする工程とを施すことを特徴とする偽造防止エンボスカードの作製方法。
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