JPS647483B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS647483B2
JPS647483B2 JP61019154A JP1915486A JPS647483B2 JP S647483 B2 JPS647483 B2 JP S647483B2 JP 61019154 A JP61019154 A JP 61019154A JP 1915486 A JP1915486 A JP 1915486A JP S647483 B2 JPS647483 B2 JP S647483B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
nickel
chromium
silicon
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP61019154A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61179501A (ja
Inventor
Gaanei Dorufuerudo Uiriamu
Jon Setsuzo Robaato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Corning Glass Works
Original Assignee
Corning Glass Works
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Glass Works filed Critical Corning Glass Works
Publication of JPS61179501A publication Critical patent/JPS61179501A/ja
Publication of JPS647483B2 publication Critical patent/JPS647483B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/06Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material including means to minimise changes in resistance with changes in temperature
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C3/00Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C19/00Alloys based on nickel or cobalt
    • C22C19/03Alloys based on nickel or cobalt based on nickel
    • C22C19/05Alloys based on nickel or cobalt based on nickel with chromium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C27/00Alloys based on rhenium or a refractory metal not mentioned in groups C22C14/00 or C22C16/00
    • C22C27/06Alloys based on chromium
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49082Resistor making
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49082Resistor making
    • Y10T29/49099Coating resistive material on a base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49082Resistor making
    • Y10T29/49101Applying terminal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は新規な抵抗体の製造方法に関する。
ニツケル−クロム合金は不連続被膜抵抗器およ
びハイプリツド回路の抵抗体として広く使用され
ている。この合金が使用されるのは抵抗率が高い
ためばかりではなく、高温において良好な安定性
を示すからであり、また低い抵抗の温度係数
(TCR)を有するように設けることができるから
である。適当な方法で設けられないならばニツケ
ル−クロム合金は必ずしも低いTCRを有さない。
安定性は抵抗体の抵抗の経時変化として定義さ
れる。TCRは温度変化に対する抵抗体の抵抗の
可逆変化の割合として定義される。
ニツケル−クロム合金は長年に亘つて多くの目
的に受け入れられてきたが、特別品質の精密抵抗
体に対する要求は次第に厳しくなつてきた。特殊
用途の抵抗体が満たすべき要求の1つは、175℃
の温度で2000時間空気中に放置した後の抵抗の変
化が0.5%よりも小さいような安定性を示すとい
うことである。さらにこの安定性の要求に加え
て、特殊用途の抵抗体は0±(25×10-5)℃-1
最低標準を満たすような抵抗の温度係数、すなわ
ちTCR、を有するのが望ましい。このTCR標準
は±25ppm℃-1とも言われ、電流ミル規格、すな
わちMIL55182に規定されている。
ニツケル−クロム二元合金に関しては、例えば
80重量%のニツケルと20重量%のクロムからなる
組成物のように組成物中のニツケル濃度が高い場
合に上記範囲内の安定性、すなわち175℃の温度
で2000時間空気中に放置した後の抵抗の変化が
0.5%よりも小さいような安定性が得られる。し
かしながら、そのような抵抗体組成物はTCRが
高すぎ、一般に数百ppm℃-1の範囲である。クロ
ム濃度を高めることによつてTCRを0に近づけ
ることができるが、安定性が悪化する。
本発明の目的は上記安定性の要求を満たし、か
つ±25ppm℃よりも低いTCRを示し、従つて上
記ミル規格を満たす新規な抵抗体を再現性良く製
造することができ、従つて上記各要求を満たす抵
抗器を生産規模で得ることができる上記抵抗体の
製造方法を提供することにある。
本発明においては、第3成分、すなわち珪素が
上記ニツケル−クロム合金に導入される。ニツケ
ル、クロムおよび珪素の相対比率が特定の範囲内
にある場合には上記安定性およびTCR標準が共
に満たされることが見出された。
上記ニツケル、クロムおよび珪素の濃度範囲は
本発明に用いられるニツケル、クロムおよび珪素
の重量%範囲を示す三角座標である図面によつて
よりよく理解される。
図面には四角形ABCDが示されている。点A
の組成物、すなわち38重量%のニツケル、57重量
%のクロムおよび5重量%の珪素からなる組成物
は上記安定性の要求を満たすことが実験によつて
見出された。換言すれば、点Aの組成物は175℃
の温度で2000時間空気中に放置した後の抵抗の変
化が0.5%よりも小さい安定性を示すことが見出
された。さらに、点Aの組成物は上記ミル規格
MIL55182を充分に満たす−16ppm℃-1の平均
TCRを有していることが判明した。平均シート
抵抗はスクエア当り、130オーム(ohms per
square)であつた。
同様に、点Bの組成物、すなわち37重量%のニ
ツケル、56重量%のクロムおよび7重量%の珪素
からなる組成物は、175℃の温度で2000時間空気
中に放置した後の抵抗の変化が0.5%よりも小さ
く、上記安定性の要求ご満たすことが見出され
た。さらに、この組成物はMIL55182を充分に満
たす−10ppm℃-1の平均TCRを有していた。平
均シート抵抗はスクエア当り1100オームであつ
た。
また、点Cの組成物、すなわち48重量%のニツ
ケル、45重量%のクロムおよび7重量%の珪素か
らなる組成物は上記安定性およびTCR標準の要
求を満たすことが見出された。
さらに、点Dの組成物、すなわち47重量%のニ
ツケル、45重量%のクロムおよび8重量%の珪素
からなる組成物は上記安定性およびTCR標準の
要求を満たしていた。
上記点A,B,CおよびDの組成物に加えて、
線ABおよびCD上に存在する多数の組成物もま
た上記安定性およびTCRの要求を満たすことが
確認された。
上記から明らかなように、線AB,CD,BDお
よびAC上の組成物および四角形ABCD内の組成
物は改良された安定性およびTCRを有する。四
角形ABCDよりも外側に存在する組成物は上記
のような改良された安定性およびTCRを有さな
いことが判明した。
上記のような改良された安定性およびTCRを
有する抵抗体は以下の方法によつて製造された。
市販のスパツタリング装置(エアコーテメスカ
ールHRC373型(Airco−Temescal
typeHRC373)〕を用いて二陰極プラナーマグネ
トロンスパツタリング(dual cathode planar
magnetron squttering)によつて金属薄膜を基
板上に設けた。一方のターゲツトとして高純度珪
素を用い、もう一方のターゲツトとしてクロム−
ニツケル合金を用いた。各ターゲツトに電圧を印
加し、スパツタリングを得た。各ターゲツトに対
するスパツタリング電力を制御することによつて
得られる実際の組成を調整した。オージエ電子分
光分析法によつて実際の組成を測定した。多数の
セラミツク抵抗器基板〔ローゼンタールトーミツ
ト(Rosenthal Thomit)〕スパツターされた材
料の飛行路中で揺り動かして均一な被膜を得た。
スパツタリングガスとして1%の酸素が混合さ
れたアルゴンを用いた。スパツタリングガスの圧
力を0.3乃至0.7パスカルの範囲で変化させた。さ
らに、ガスの流量を50cm2/分とした。
基板を金属薄膜で被覆した後、基板を真空蒸着
装置に移して一酸化珪素で被覆し、その後空気中
で熱処理した。クロム含有率が高い組成物、すな
わち5重量%の珪素、57重量%のクロムおよび38
重量%のニツケルからなる組成物並びに7重量%
の珪素、56重量%のクロムおよび37重量%のニツ
ケルからなる組成物は空気中で450℃の温度で4
時間熱処理した。ニツケル含有率が高い組成物、
すなわち7重量%の珪素、45重量%のクロムおよ
び48重量%のニツケルからなる組成物並びに8重
量%の珪素、45重量%のクロムおよび47重量%の
ニツケルからなる組成物は空気中で350℃の温度
で16時間熱処理した。その後得られたプランクを
巻いて螺旋状にし、端子を通常の方法で取り付け
られた。
四角形ABCDによつて表わされる組成物が充
分な安定性を有すると考えられるのは、安定性は
抵抗薄膜の表面の酸化の程度に関連があるからで
ある。ニツケル−クロム二元合金薄膜への第3成
分の導入、すなわち珪素の導入によつて表面化学
が変えられ、ニツケル−クロム二元合金薄膜の表
面に生成されるCr2O3よりも良好なパシベーシヨ
ン特性を有する別の酸化物あるいは混合酸化物が
生成されるものと考えられる。
抵抗体薄膜のパシベーシヨンの改良によつてよ
り少量の金属しか酸化物に変えられず、金属薄膜
組成物はより小さな影響しか受けない。ニツケル
−クロム二元合金薄膜においては、一般にクロム
が選択的に酸化され、その結果ニツケル濃度が高
められた金属が残り、このために熱処理の間に
TCRがパラスに変化する。上記組成物によつて
得られる改良されたパシベーシヨンはこの熱処理
の間のプラスへの変化を制限し、それと同時に著
しくはマイナスでない初期TCRを与える。従つ
て、得られる抵抗体のTCRは0に近い。
【図面の簡単な説明】
図面は、ニツケル、クロムおよび珪素を三頂点
とする三角座標であり、座標中の四角形ABCD
は本発明により製造される抵抗体を構成する組成
物の組成範囲を表わす。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 スパツタリングガス中で高純度珪素からなる
    第1のターゲツトおよびクロム−ニツケル合金か
    らなる第2のターゲツトに電圧を印加してスパツ
    タリングを行ない、上記第1のターゲツトおよび
    上記第2のターゲツトのスパツタリング電力を調
    整して基板上にニツケル、クロムおよび珪素から
    なる合金であつて、重量%で表わされる上記ニツ
    ケル、クロムおよび珪素の各濃度がニツケル、ク
    ロムおよび珪素を三頂点とする三角座標中の四角
    形ABCDによつて表わされる範囲内にある合金
    を付着させ、次いで一酸化珪素で被覆することを
    特徴とする抵抗体組成物の製造方法(但し上記四
    角形の点A,B,CおよびDはそれぞれ38重量%
    のニツケル、57重量%のクロムおよび5重量%の
    珪素からなる組成、37重量%のニツケル、56重量
    %のクロムおよび7重量%の珪素からなる組成、
    48重量%のニツケル、45重量%のクロムおよび7
    重量%の珪素からなる組成、および47重量%のニ
    ツケル、45重量%のクロムおよび8重量%の珪素
    からなる組成を表わす点である)。 2 スパツタリングガス中で高純度珪素からなる
    第1のターゲツトおよびクロム−ニツケル合金か
    らなる第2のターゲツトに電圧を印加してスパツ
    タリングを行ない、上記第1のターゲツトおよび
    上記第2のターゲツトのスパツタリング電力を調
    整して基板上にニツケル、クロムおよび珪素から
    なる合金であつて、重量%で表わされる上記ニツ
    ケル、クロムおよび珪素の各濃度がニツケル、ク
    ロムおよび珪素を三頂点とする三角座標中の四角
    形ABCDによつて表わされる範囲内にある合金
    を付着させ、次いで一酸化珪素で被覆し、さらに
    熱処理することを特徴とする抵抗体組成物の製造
    方法(但し上記四角形の点A,B,CおよびDは
    それぞれ38重量%のニツケル、57重量%のクロム
    および5重量%の珪素からなる組成、37重量%の
    ニツケル、56重量%のクロムおよび7重量%の珪
    素からなる組成、48重量%のニツケル、45重量%
    のクロムおよび7重量%の珪素からなる組成、お
    よび47重量%のニツケル、45重量%のクロムおよ
    び8重量%の珪素からなる組成を表わす点であ
    る)。 3 上記基板を空気中で350℃の温度で16時間熱
    処理することを特徴とする特許請求の範囲第2項
    記載の方法。 4 上記基板を空気中で450℃の温度で4時間熱
    処理することを特徴とする特許請求の範囲第2項
    記載の方法。
JP61019154A 1979-11-05 1986-01-30 抵抗体の製造方法 Granted JPS61179501A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/091,375 US4298505A (en) 1979-11-05 1979-11-05 Resistor composition and method of manufacture thereof
US091375 1979-11-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61179501A JPS61179501A (ja) 1986-08-12
JPS647483B2 true JPS647483B2 (ja) 1989-02-09

Family

ID=22227440

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55155739A Expired JPS606521B2 (ja) 1979-11-05 1980-11-05 抵抗体組成物およびその製造方法
JP61019154A Granted JPS61179501A (ja) 1979-11-05 1986-01-30 抵抗体の製造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55155739A Expired JPS606521B2 (ja) 1979-11-05 1980-11-05 抵抗体組成物およびその製造方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4298505A (ja)
JP (2) JPS606521B2 (ja)
KR (1) KR830001873B1 (ja)
CA (1) CA1157298A (ja)
DE (1) DE3039927A1 (ja)
FR (1) FR2468981A1 (ja)
GB (1) GB2062676B (ja)
NL (1) NL8006025A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03148945A (ja) * 1989-11-06 1991-06-25 Nitsuko Corp コードレス電話機

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4298505A (en) * 1979-11-05 1981-11-03 Corning Glass Works Resistor composition and method of manufacture thereof
US4392992A (en) * 1981-06-30 1983-07-12 Motorola, Inc. Chromium-silicon-nitrogen resistor material
US4591821A (en) * 1981-06-30 1986-05-27 Motorola, Inc. Chromium-silicon-nitrogen thin film resistor and apparatus
US4510178A (en) * 1981-06-30 1985-04-09 Motorola, Inc. Thin film resistor material and method
JPS5884406A (ja) * 1981-11-13 1983-05-20 株式会社日立製作所 薄膜抵抗体の製造方法
JPS5884401A (ja) * 1981-11-13 1983-05-20 株式会社日立製作所 抵抗体
JPS58119601A (ja) * 1982-01-08 1983-07-16 株式会社東芝 抵抗体
JPS58153752A (ja) * 1982-03-08 1983-09-12 Takeshi Masumoto Ni−Cr系合金材料
JPS597234A (ja) * 1982-07-05 1984-01-14 Aisin Seiki Co Ltd 圧力センサ
US4433269A (en) * 1982-11-22 1984-02-21 Burroughs Corporation Air fireable ink
JPS6212325U (ja) * 1985-07-08 1987-01-26
DE4207220A1 (de) * 1992-03-07 1993-09-09 Philips Patentverwaltung Festkoerperelement fuer eine thermionische kathode
US5354509A (en) * 1993-10-26 1994-10-11 Cts Corporation Base metal resistors
US5518521A (en) * 1993-11-08 1996-05-21 Cts Corporation Process of producing a low TCR surge resistor using a nickel chromium alloy
JP2000500295A (ja) * 1996-09-13 2000-01-11 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 薄膜抵抗及び薄膜抵抗用の抵抗材料
DE10153217B4 (de) * 2001-10-31 2007-01-18 Heraeus Sensor Technology Gmbh Manteldraht, insbesondere Anschlussdraht für elektrische Temperatursensoren
US20040091255A1 (en) * 2002-11-11 2004-05-13 Eastman Kodak Company Camera flash circuit with adjustable flash illumination intensity
JP4760177B2 (ja) * 2005-07-14 2011-08-31 パナソニック株式会社 薄膜チップ形電子部品およびその製造方法
US10427277B2 (en) 2011-04-05 2019-10-01 Ingersoll-Rand Company Impact wrench having dynamically tuned drive components and method thereof
US9879339B2 (en) * 2012-03-20 2018-01-30 Southwest Research Institute Nickel-chromium-silicon based coatings
WO2016027692A1 (ja) * 2014-08-18 2016-02-25 株式会社村田製作所 電子部品および電子部品の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3462723A (en) * 1966-03-23 1969-08-19 Mallory & Co Inc P R Metal-alloy film resistor and method of making same
US3477935A (en) * 1966-06-07 1969-11-11 Union Carbide Corp Method of forming thin film resistors by cathodic sputtering
DE1765091C3 (de) * 1968-04-01 1974-06-06 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur Herstellung eines hochkonstanten Metallschichtwiderstandselementes
US3591479A (en) * 1969-05-08 1971-07-06 Ibm Sputtering process for preparing stable thin film resistors
NL7102290A (ja) * 1971-02-20 1972-08-22
US4021277A (en) * 1972-12-07 1977-05-03 Sprague Electric Company Method of forming thin film resistor
US4073971A (en) * 1973-07-31 1978-02-14 Nobuo Yasujima Process of manufacturing terminals of a heat-proof metallic thin film resistor
US4204935A (en) * 1976-02-10 1980-05-27 Resista Fabrik Elektrischer Widerstande G.M.B.H. Thin-film resistor and process for the production thereof
US4100524A (en) * 1976-05-06 1978-07-11 Gould Inc. Electrical transducer and method of making
US4298505A (en) * 1979-11-05 1981-11-03 Corning Glass Works Resistor composition and method of manufacture thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03148945A (ja) * 1989-11-06 1991-06-25 Nitsuko Corp コードレス電話機

Also Published As

Publication number Publication date
DE3039927A1 (de) 1981-05-14
US4298505A (en) 1981-11-03
JPS606521B2 (ja) 1985-02-19
GB2062676B (en) 1983-11-09
GB2062676A (en) 1981-05-28
CA1157298A (en) 1983-11-22
JPS5693303A (en) 1981-07-28
KR830001873B1 (ko) 1983-09-15
KR830004650A (ko) 1983-07-16
FR2468981A1 (fr) 1981-05-08
NL8006025A (nl) 1981-06-01
FR2468981B1 (ja) 1985-02-08
JPS61179501A (ja) 1986-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS647483B2 (ja)
JPS6323305A (ja) 高安定性積層フィルム抵抗器およびその製造方法
US4063211A (en) Method for manufacturing stable metal thin film resistors comprising sputtered alloy of tantalum and silicon and product resulting therefrom
JPS59130401A (ja) 電気的抵抗体およびその製造方法
US4338145A (en) Chrome-tantalum alloy thin film resistor and method of producing the same
JPH02249203A (ja) 抵抗材料、その製造方法およびそれを用いた抵抗ペースト
JP2001291607A (ja) 白金薄膜抵抗体の製造方法
WO2022210428A1 (ja) Cr-Si系膜
RU2818204C1 (ru) Способ изготовления тонкопленочного прецизионного резистора
JPH071722B2 (ja) 薄膜抵抗体
JPS634322B2 (ja)
JP4071458B2 (ja) 抵抗器の製造法
KR100307462B1 (ko) 박막 써미스터의 제조 방법
JPH047561B2 (ja)
JPH0344007A (ja) 薄膜抵抗体の製造方法
JPS6196704A (ja) 抵抗体の製造方法
JP2005294612A5 (ja)
JPS6019642B2 (ja) サ−ミスタの製造方法
JPS6034241B2 (ja) 薄膜抵抗体の製造方法
JPH01259504A (ja) 電圧非直線抵抗積層薄膜の製造法
JPH0354843B2 (ja)
JPH0331780B2 (ja)
JPS6236622B2 (ja)
JPS6024562B2 (ja) 抵抗薄膜
JPH045241B2 (ja)