JPS61179501A - 抵抗体の製造方法 - Google Patents
抵抗体の製造方法Info
- Publication number
- JPS61179501A JPS61179501A JP61019154A JP1915486A JPS61179501A JP S61179501 A JPS61179501 A JP S61179501A JP 61019154 A JP61019154 A JP 61019154A JP 1915486 A JP1915486 A JP 1915486A JP S61179501 A JPS61179501 A JP S61179501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon
- chromium
- nickel
- weight
- target
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 58
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 33
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 32
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 31
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 29
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 claims description 6
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 240000003649 Agave parryi Species 0.000 description 1
- 235000011624 Agave sisalana Nutrition 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/06—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material including means to minimise changes in resistance with changes in temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C3/00—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
- C22C19/03—Alloys based on nickel or cobalt based on nickel
- C22C19/05—Alloys based on nickel or cobalt based on nickel with chromium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C27/00—Alloys based on rhenium or a refractory metal not mentioned in groups C22C14/00 or C22C16/00
- C22C27/06—Alloys based on chromium
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49099—Coating resistive material on a base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49101—Applying terminal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規な抵抗体およびその製造方法に関するユ
ニッケルークロム合金は不連続波腹抵抗器およびハイブ
リット回路の抵抗体として広く使用されている。この合
金が使用されるのは抵抗率が高いためばかりではなく、
高温に6いて良好な安定性を示すからでめり、また低い
抵抗の温度係数(TCP)を有するように設けることが
できるからである。適当な方法で股Cブられないならば
ニッケルークロム合金は必ずしも低いTCRを有ざない
。
リット回路の抵抗体として広く使用されている。この合
金が使用されるのは抵抗率が高いためばかりではなく、
高温に6いて良好な安定性を示すからでめり、また低い
抵抗の温度係数(TCP)を有するように設けることが
できるからである。適当な方法で股Cブられないならば
ニッケルークロム合金は必ずしも低いTCRを有ざない
。
安定性は抵抗体の抵抗の経時変化として定義される。T
CPは温度変イヒに対する抵抗体の抵抗の可逆変化の
割合として定義される。
CPは温度変イヒに対する抵抗体の抵抗の可逆変化の
割合として定義される。
ニッケルークロム合金は長年に亘って多くの目的に受は
入れられてきたか、特別品質の精密抵抗体に対する要求
は次第に厳しくなってきた。特殊用途の抵抗体が満たす
べき要求の1つは、115°Cの温度で2000時間空
気中に放置した債の抵抗の変化か05%よりも小ざいよ
うな安定性を示すということである。さらにこの安定性
の要求に加えて、特殊用途の抵抗体はO±(25X 1
0’ ) ℃’の最低標準を満たすような抵抗の温度係
数、すなわちTCRlを有するのが望ましい。このTC
P標準は±25ppm″C1とも言われ、電流ミル規格
、すなわちM I L 55182に規定されている。
入れられてきたか、特別品質の精密抵抗体に対する要求
は次第に厳しくなってきた。特殊用途の抵抗体が満たす
べき要求の1つは、115°Cの温度で2000時間空
気中に放置した債の抵抗の変化か05%よりも小ざいよ
うな安定性を示すということである。さらにこの安定性
の要求に加えて、特殊用途の抵抗体はO±(25X 1
0’ ) ℃’の最低標準を満たすような抵抗の温度係
数、すなわちTCRlを有するのが望ましい。このTC
P標準は±25ppm″C1とも言われ、電流ミル規格
、すなわちM I L 55182に規定されている。
ニッケルークロム二元合金に関しては、例えば80重重
量のニッケルと20重量%のクロムからなる組成物のよ
うに組成物中のニッケルm度が高い場合に上記範囲内の
安定性、すなわち175℃の温度で2000時間空気中
に放置した後の抵抗の変化が05%よりも小さいような
安定性が得られる。しかしながら、そのような抵抗体組
成物はTCRが高すぎ、一般に数百ppm ’c’の範
囲である。クロム濃度を高めることによってTCRをO
に近づけることができるが、安定性が悪化する。
量のニッケルと20重量%のクロムからなる組成物のよ
うに組成物中のニッケルm度が高い場合に上記範囲内の
安定性、すなわち175℃の温度で2000時間空気中
に放置した後の抵抗の変化が05%よりも小さいような
安定性が得られる。しかしながら、そのような抵抗体組
成物はTCRが高すぎ、一般に数百ppm ’c’の範
囲である。クロム濃度を高めることによってTCRをO
に近づけることができるが、安定性が悪化する。
本発明の目的は上記安定性の要求を満たし、かつ±25
1)l)m ℃よりも低いTCRを示し、従って上記ミ
ル規格を満たす新規な抵抗体を提供することにか恒 さらに、本発明の別の目的は上記抵抗体を再瑛性良く製
造することができ、従って上記各要求を満たす抵抗器を
生産規模で得ることかできる上記抵抗体の製造方法を提
供することにある。
1)l)m ℃よりも低いTCRを示し、従って上記ミ
ル規格を満たす新規な抵抗体を提供することにか恒 さらに、本発明の別の目的は上記抵抗体を再瑛性良く製
造することができ、従って上記各要求を満たす抵抗器を
生産規模で得ることかできる上記抵抗体の製造方法を提
供することにある。
本発明においては、第3成分、すなわち珪素か上記ニッ
ケルークロム合金に導入される。ニッケル、クロムおよ
び珪素の相対比率が特定の範囲内にある場合には上記安
定性およびTCP標準か共に満たされることか見出され
た。
ケルークロム合金に導入される。ニッケル、クロムおよ
び珪素の相対比率が特定の範囲内にある場合には上記安
定性およびTCP標準か共に満たされることか見出され
た。
上記ニッケル、クロムおよび珪素の濃度範囲は本発明に
用いられるニッケル、クロムおよび珪素の重量%範囲を
示す三角座標である図面によってよりよく理解される。
用いられるニッケル、クロムおよび珪素の重量%範囲を
示す三角座標である図面によってよりよく理解される。
図面には四角形ABCDが示されている2点Aの組成物
、すなわち38重量%のニッケル、57川量%のクロム
および5重量%の珪素からなる組成物は上記安定性の要
求を満たすことが実験によって見出された。換言すれば
、点Aの組成物は175°Cの温度で2000時間空気
中に111置した後の抵抗の変化が0.5%よりも小さ
い安定性を示すことか児出された。さらに、点A(D@
成物は上記ミル規格MI L 551B2を充分に満た
す一16ppm ℃−1の平均TCRを有していること
が判明した。平均シート抵抗はスクエア当り130オー
ム(ohms per 5quare )であった。
、すなわち38重量%のニッケル、57川量%のクロム
および5重量%の珪素からなる組成物は上記安定性の要
求を満たすことが実験によって見出された。換言すれば
、点Aの組成物は175°Cの温度で2000時間空気
中に111置した後の抵抗の変化が0.5%よりも小さ
い安定性を示すことか児出された。さらに、点A(D@
成物は上記ミル規格MI L 551B2を充分に満た
す一16ppm ℃−1の平均TCRを有していること
が判明した。平均シート抵抗はスクエア当り130オー
ム(ohms per 5quare )であった。
同様に、点Bの組成物、すなわち37重量%のニッケル
、56重量%のクロムおよび7重」%の珪素からなる組
成物は1t5℃の温度で2000時間空気中に放置した
後の抵抗の変化が0.5%よりも小ざく、上記安定性の
要求を満たすことが見出された。さらに、この組成物は
M I L 55182を充分に満たす一10ppm
℃−1の平均TCRを有していた。平均シート抵抗はス
クエア当り1100オームであった。
、56重量%のクロムおよび7重」%の珪素からなる組
成物は1t5℃の温度で2000時間空気中に放置した
後の抵抗の変化が0.5%よりも小ざく、上記安定性の
要求を満たすことが見出された。さらに、この組成物は
M I L 55182を充分に満たす一10ppm
℃−1の平均TCRを有していた。平均シート抵抗はス
クエア当り1100オームであった。
また、点Cの組成物、すなわち55重量%のニッケル、
37重重量のクロムおよび8重量%の珪素からなる組成
物は上記安定性の要求を満たすことが見出された。さら
に、この組成物は一20ppm ℃−1の平均下CRを
有していた。平均シート抵抗はスクエア当り125オー
ムであった。
37重重量のクロムおよび8重量%の珪素からなる組成
物は上記安定性の要求を満たすことが見出された。さら
に、この組成物は一20ppm ℃−1の平均下CRを
有していた。平均シート抵抗はスクエア当り125オー
ムであった。
さらに、点りの組成物、すなわち55重口%のニッケル
、36重量%のクロムおよび9重量%の珪素からなる組
成物は上記安定性の要求を満たし、また−6ppm℃−
’の平均TCRを有していた。平均シート抵抗はスクエ
ア当り290オームであった。
、36重量%のクロムおよび9重量%の珪素からなる組
成物は上記安定性の要求を満たし、また−6ppm℃−
’の平均TCRを有していた。平均シート抵抗はスクエ
ア当り290オームであった。
上記点A、B、CおよびDの組成物に加えて、線ABc
15?よUCD上に存在する多数の組成物もまた上記安
定性およびTCRの要求を満たすことが確認された。
15?よUCD上に存在する多数の組成物もまた上記安
定性およびTCRの要求を満たすことが確認された。
上記から明らかなように、線A8.CD、BDおよびA
C上の組成物および四角形ABCD内の組成物は改良
された安定性およびTCRを有する。
C上の組成物および四角形ABCD内の組成物は改良
された安定性およびTCRを有する。
四角形ABCDよりも外側に存在する組成物は上記のよ
うな改良された安定性およびTCRを有さないことが判
明した。
うな改良された安定性およびTCRを有さないことが判
明した。
上記のような改良された安定性およびTCRを有する抵
抗体は以下の方法によって製造された。
抗体は以下の方法によって製造された。
市販のスパッタリング装置(エアコーチメスカールHR
C373型(Airco−Temescal type
)−IR℃373) )を用いて二陰極プラナ−マグネ
トロンスパッタリング(dual Cathode p
lanar magnetr。
C373型(Airco−Temescal type
)−IR℃373) )を用いて二陰極プラナ−マグネ
トロンスパッタリング(dual Cathode p
lanar magnetr。
n 5t)lJtterinlll)によって金属薄膜
を基板上に設けt=o一方のターゲットとして高純度珪
素を用い、もう一方のターゲットとしてクロム−ニッケ
ル合金を用いた。各ターゲットに電圧を印加し、スパッ
タリングを得た。各ターゲットに対するスパッタリング
電力を制御することによって得られる実際の¥@成を調
整した。オージェ電子分光分析法によって実際の組成を
測定した。多数のセラミック抵抗器基板〔ローゼンター
ルトーミック(Rosenthal Tho…1℃)
〕をスパッターされた材料の飛行路中で揺り勅かして均
一゛な被嗅を得た。
を基板上に設けt=o一方のターゲットとして高純度珪
素を用い、もう一方のターゲットとしてクロム−ニッケ
ル合金を用いた。各ターゲットに電圧を印加し、スパッ
タリングを得た。各ターゲットに対するスパッタリング
電力を制御することによって得られる実際の¥@成を調
整した。オージェ電子分光分析法によって実際の組成を
測定した。多数のセラミック抵抗器基板〔ローゼンター
ルトーミック(Rosenthal Tho…1℃)
〕をスパッターされた材料の飛行路中で揺り勅かして均
一゛な被嗅を得た。
スパッタリングガスとして1%の酸素が混合されたアル
ゴンを用いた。スパッタリングガスの圧力を03乃至0
.7パスカルの範囲で変化させた。
ゴンを用いた。スパッタリングガスの圧力を03乃至0
.7パスカルの範囲で変化させた。
さらに、ガスの流量を50cd/分とした。
基板を金属薄膜で被覆した後、基板を真空蒸着装置に移
して一酸化珪素で被覆し、その後空気中で熱処理した。
して一酸化珪素で被覆し、その後空気中で熱処理した。
クロム含有率が高い組成物、すなわち5重量%の珪素、
57重量%のクロムおよび38重量%のニッケルからな
る組成物並びに7重量%の珪素、56重量%のクロムお
よび37重量%のニッケルからなる組成物は空気中で4
50℃の温度で4時間熱処理した。ニッケル含有率が高
い組成物、すなわち8重量%の珪素、37重量%のクロ
ムおよび55重量%のニッケルからなる組成物並びに9
重量%の珪素、36重量%のクロムおよび555重量%
のニッケルからなる組成物は空気中で350℃の温度で
16時間熱処理した。その後得られたブランクを巻いて
螺旋状にし、端子を通常の方法で取り付けた。
57重量%のクロムおよび38重量%のニッケルからな
る組成物並びに7重量%の珪素、56重量%のクロムお
よび37重量%のニッケルからなる組成物は空気中で4
50℃の温度で4時間熱処理した。ニッケル含有率が高
い組成物、すなわち8重量%の珪素、37重量%のクロ
ムおよび55重量%のニッケルからなる組成物並びに9
重量%の珪素、36重量%のクロムおよび555重量%
のニッケルからなる組成物は空気中で350℃の温度で
16時間熱処理した。その後得られたブランクを巻いて
螺旋状にし、端子を通常の方法で取り付けた。
四角形A B CDによって表わされる組成物が充分な
安定性を有すると考えられるのは、安定性は抵抗簿暎の
表面の酸化の程度に関連があるからである。ニッケルー
クロム二元合金薄膜への第3成分の導入、すなわち珪素
の導入によって表面化学が変えられ、ニッケルークロム
二元合金薄膜の表面に生成されるCr 203よりも良
好なパシベーション特性を有する別の酸化物あるいは混
合酸化物が生成されるものと考えられる。
安定性を有すると考えられるのは、安定性は抵抗簿暎の
表面の酸化の程度に関連があるからである。ニッケルー
クロム二元合金薄膜への第3成分の導入、すなわち珪素
の導入によって表面化学が変えられ、ニッケルークロム
二元合金薄膜の表面に生成されるCr 203よりも良
好なパシベーション特性を有する別の酸化物あるいは混
合酸化物が生成されるものと考えられる。
抵抗体Millのパシベーションの改良によってより少
量の金属しか酸化物に変えられず、金属薄膜組成物はよ
り小ざな影響しか受けない。ニッケルークロム二元合金
薄膜においては、一般にクロムが選択的に酸化され、そ
の結果ニッケル濃度が高められた金属が残り、このため
に熱処理の間にTCRがバラスに変化する。上記組成物
によって得られる改良されたパシベーションはこの熱処
理の間のプラスへの変化を制限し、それと同時に著しく
はマイナスでない初期TCRを与える。従って、得られ
る抵抗体のTCRはOに近い。
量の金属しか酸化物に変えられず、金属薄膜組成物はよ
り小ざな影響しか受けない。ニッケルークロム二元合金
薄膜においては、一般にクロムが選択的に酸化され、そ
の結果ニッケル濃度が高められた金属が残り、このため
に熱処理の間にTCRがバラスに変化する。上記組成物
によって得られる改良されたパシベーションはこの熱処
理の間のプラスへの変化を制限し、それと同時に著しく
はマイナスでない初期TCRを与える。従って、得られ
る抵抗体のTCRはOに近い。
図面は、ニッケル、クロムおよび珪素を三項点とする三
角座標であり、座標中の四角形ABCDは本発明の抵抗
体を構成する組成物の組成範囲を表わす。
角座標であり、座標中の四角形ABCDは本発明の抵抗
体を構成する組成物の組成範囲を表わす。
Claims (5)
- (1)主として、37〜55重量%のニッケル、36〜
57重量%のクロムおよび5〜9重量%の珪素からなる
安定性および抵抗の温度係数が改良された抵抗体。 - (2)スパッタリングガス中で高純度珪素からなる第1
のターゲットおよびクロム−ニッケル合金からなる第2
のターゲットに電圧を印加してスパッタリングを行ない
、上記第1のターゲットおよび上記第2のターゲットの
スパッタリング電力を調整して基板上にニッケル、クロ
ムおよび珪素からなる合金であって、重量%で表わされ
る上記ニッケル、クロムおよび珪素の各濃度がニッケル
、クロムおよび珪素を三頂点とする三角座標中の四角形
ABCDによって表わされる範囲内にある合金を付着さ
せ、次いで一酸化珪素で被覆することを特徴とする抵抗
体組成物の製造方法(但し上記四角形の点A、B、Cお
よびDはそれぞれ38重量%のニッケル、57重量%の
クロムおよび5重量%の珪素からなる組成、37重量%
のニッケル、56重量%のクロムおよび7重量%の珪素
からなる組成、55重量%のニッケル、37重量%のク
ロムおよび8重量%の珪素からなる組成、および55重
量%のニッケル、36重量%のクロムおよび9重量%の
珪素からなる組成を表わす点である)。 - (3)スパッタリングガス中で高純度珪素からなる第1
のターゲットおよびクロム−ニッケル合金からなる第2
のターゲットに電圧を印加してスパッタリングを行ない
、上記第1のターゲットおよび上記第2のターゲットの
スパッタリング電力を調整して基板上にニッケル、クロ
ムおよび珪素からなる合金であつて、重量%で表わされ
る上記ニッケル、クロムおよび珪素の各濃度がニッケル
、クロムおよび珪素を三頂点とする三角座標中の四角形
ABCDによって表わされる範囲内にある合金を付着さ
せ、次いで一酸化珪素で被覆し、さらに熱処理すること
を特徴とする抵抗体組成物の製造方法(但し上記四角形
の点A、B、CおよびDはそれぞれ38重量%のニッケ
ル、57重量%のクロムおよび5重量%の珪素からなる
組成、37重量%のニッケル、56重量%のクロムおよ
び7重量%の珪素からなる組成、55重量%のニッケル
、37重量%のクロムおよび8重量%の珪素からなる組
成、および55重量%のニッケル、36重量%のクロム
および9重量%の珪素からなる組成を表わす点である)
。 - (4)上記基板を空気中で350℃の温度で16時間熱
処理することを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の
方法。 - (5)上記基板を空気中で450℃の温度で4時間熱処
理することを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の方
法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US091375 | 1979-11-05 | ||
US06/091,375 US4298505A (en) | 1979-11-05 | 1979-11-05 | Resistor composition and method of manufacture thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61179501A true JPS61179501A (ja) | 1986-08-12 |
JPS647483B2 JPS647483B2 (ja) | 1989-02-09 |
Family
ID=22227440
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55155739A Expired JPS606521B2 (ja) | 1979-11-05 | 1980-11-05 | 抵抗体組成物およびその製造方法 |
JP61019154A Granted JPS61179501A (ja) | 1979-11-05 | 1986-01-30 | 抵抗体の製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55155739A Expired JPS606521B2 (ja) | 1979-11-05 | 1980-11-05 | 抵抗体組成物およびその製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4298505A (ja) |
JP (2) | JPS606521B2 (ja) |
KR (1) | KR830001873B1 (ja) |
CA (1) | CA1157298A (ja) |
DE (1) | DE3039927A1 (ja) |
FR (1) | FR2468981A1 (ja) |
GB (1) | GB2062676B (ja) |
NL (1) | NL8006025A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007027299A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜抵抗体およびそれを用いた電子部品ならびにその製造方法 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4298505A (en) * | 1979-11-05 | 1981-11-03 | Corning Glass Works | Resistor composition and method of manufacture thereof |
US4510178A (en) * | 1981-06-30 | 1985-04-09 | Motorola, Inc. | Thin film resistor material and method |
US4591821A (en) * | 1981-06-30 | 1986-05-27 | Motorola, Inc. | Chromium-silicon-nitrogen thin film resistor and apparatus |
US4392992A (en) * | 1981-06-30 | 1983-07-12 | Motorola, Inc. | Chromium-silicon-nitrogen resistor material |
JPS5884401A (ja) * | 1981-11-13 | 1983-05-20 | 株式会社日立製作所 | 抵抗体 |
JPS5884406A (ja) * | 1981-11-13 | 1983-05-20 | 株式会社日立製作所 | 薄膜抵抗体の製造方法 |
JPS58119601A (ja) * | 1982-01-08 | 1983-07-16 | 株式会社東芝 | 抵抗体 |
JPS58153752A (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-12 | Takeshi Masumoto | Ni−Cr系合金材料 |
JPS597234A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-14 | Aisin Seiki Co Ltd | 圧力センサ |
US4433269A (en) * | 1982-11-22 | 1984-02-21 | Burroughs Corporation | Air fireable ink |
JPS6212325U (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-26 | ||
JPH03148945A (ja) * | 1989-11-06 | 1991-06-25 | Nitsuko Corp | コードレス電話機 |
DE4207220A1 (de) * | 1992-03-07 | 1993-09-09 | Philips Patentverwaltung | Festkoerperelement fuer eine thermionische kathode |
US5354509A (en) * | 1993-10-26 | 1994-10-11 | Cts Corporation | Base metal resistors |
US5518521A (en) * | 1993-11-08 | 1996-05-21 | Cts Corporation | Process of producing a low TCR surge resistor using a nickel chromium alloy |
WO1998011567A1 (en) * | 1996-09-13 | 1998-03-19 | Philips Electronics N.V. | Thin-film resistor and resistance material for a thin-film resistor |
DE10153217B4 (de) * | 2001-10-31 | 2007-01-18 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Manteldraht, insbesondere Anschlussdraht für elektrische Temperatursensoren |
US20040091255A1 (en) * | 2002-11-11 | 2004-05-13 | Eastman Kodak Company | Camera flash circuit with adjustable flash illumination intensity |
US10427277B2 (en) | 2011-04-05 | 2019-10-01 | Ingersoll-Rand Company | Impact wrench having dynamically tuned drive components and method thereof |
US9879339B2 (en) * | 2012-03-20 | 2018-01-30 | Southwest Research Institute | Nickel-chromium-silicon based coatings |
WO2016027692A1 (ja) * | 2014-08-18 | 2016-02-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5693303A (en) * | 1979-11-05 | 1981-07-28 | Corning Glass Works | Resistor composition and method of manufacturing same |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3462723A (en) * | 1966-03-23 | 1969-08-19 | Mallory & Co Inc P R | Metal-alloy film resistor and method of making same |
US3477935A (en) * | 1966-06-07 | 1969-11-11 | Union Carbide Corp | Method of forming thin film resistors by cathodic sputtering |
DE1765091C3 (de) * | 1968-04-01 | 1974-06-06 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung eines hochkonstanten Metallschichtwiderstandselementes |
US3591479A (en) * | 1969-05-08 | 1971-07-06 | Ibm | Sputtering process for preparing stable thin film resistors |
NL7102290A (ja) * | 1971-02-20 | 1972-08-22 | ||
US4021277A (en) * | 1972-12-07 | 1977-05-03 | Sprague Electric Company | Method of forming thin film resistor |
US4073971A (en) * | 1973-07-31 | 1978-02-14 | Nobuo Yasujima | Process of manufacturing terminals of a heat-proof metallic thin film resistor |
US4204935A (en) * | 1976-02-10 | 1980-05-27 | Resista Fabrik Elektrischer Widerstande G.M.B.H. | Thin-film resistor and process for the production thereof |
US4100524A (en) * | 1976-05-06 | 1978-07-11 | Gould Inc. | Electrical transducer and method of making |
-
1979
- 1979-11-05 US US06/091,375 patent/US4298505A/en not_active Expired - Lifetime
-
1980
- 1980-09-30 CA CA000361473A patent/CA1157298A/en not_active Expired
- 1980-10-23 DE DE19803039927 patent/DE3039927A1/de not_active Withdrawn
- 1980-11-03 GB GB8035251A patent/GB2062676B/en not_active Expired
- 1980-11-04 KR KR1019800004223A patent/KR830001873B1/ko active IP Right Grant
- 1980-11-04 NL NL8006025A patent/NL8006025A/nl not_active Application Discontinuation
- 1980-11-04 FR FR8023522A patent/FR2468981A1/fr active Granted
- 1980-11-05 JP JP55155739A patent/JPS606521B2/ja not_active Expired
-
1986
- 1986-01-30 JP JP61019154A patent/JPS61179501A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5693303A (en) * | 1979-11-05 | 1981-07-28 | Corning Glass Works | Resistor composition and method of manufacturing same |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007027299A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜抵抗体およびそれを用いた電子部品ならびにその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1157298A (en) | 1983-11-22 |
JPS5693303A (en) | 1981-07-28 |
JPS606521B2 (ja) | 1985-02-19 |
US4298505A (en) | 1981-11-03 |
JPS647483B2 (ja) | 1989-02-09 |
GB2062676B (en) | 1983-11-09 |
FR2468981A1 (fr) | 1981-05-08 |
FR2468981B1 (ja) | 1985-02-08 |
KR830004650A (ko) | 1983-07-16 |
GB2062676A (en) | 1981-05-28 |
DE3039927A1 (de) | 1981-05-14 |
NL8006025A (nl) | 1981-06-01 |
KR830001873B1 (ko) | 1983-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61179501A (ja) | 抵抗体の製造方法 | |
JPS6323305A (ja) | 高安定性積層フィルム抵抗器およびその製造方法 | |
US4063211A (en) | Method for manufacturing stable metal thin film resistors comprising sputtered alloy of tantalum and silicon and product resulting therefrom | |
JP4622522B2 (ja) | 金属抵抗体材料、抵抗薄膜、スパッタリングターゲット、薄膜抵抗器およびその製造方法 | |
JPS62128015A (ja) | 磁気抵抗効果型磁気ヘツド | |
JPS634321B2 (ja) | ||
JP4775140B2 (ja) | スパッタリングターゲット | |
JPH0312551B2 (ja) | ||
JP3852446B2 (ja) | 抵抗薄膜材料およびこれを用いた抵抗薄膜の製造方法 | |
CN104575532B (zh) | 铜硅合金溅镀靶材及铜硅合金记录层 | |
JPH083718A (ja) | 溶射被覆金属部材の製造方法 | |
US20240175116A1 (en) | Cr-si film | |
JPS6244526A (ja) | ガラス封着用合金の製造方法 | |
JPH05222526A (ja) | Ito透明導電膜用スパッタリングターゲットとその製造方法 | |
JP2862189B2 (ja) | 高温熱処理用治具 | |
JPS62202753A (ja) | 薄膜型サ−マルヘツド | |
JP2005294612A (ja) | 金属抵抗体材料およびスパッタリングターゲット | |
JPH04192302A (ja) | 薄膜サーミスタ素子 | |
KR20090112478A (ko) | 전자파 차폐용 Ag계 재료 및 박막 | |
JPH04170001A (ja) | 薄膜サーミスタ及びその製造方法 | |
CN114807859A (zh) | 一种高电阻温度系数铂薄膜及其制备方法 | |
JP2005290401A (ja) | 金属抵抗体材料、スパッタリングターゲットおよび抵抗薄膜 | |
JPH0570210A (ja) | 酸化インジウム・酸化スズ焼結体の製造方法 | |
JPH0354843B2 (ja) | ||
JPS63311624A (ja) | 磁気ディスク基板 |