JPS5884401A - 抵抗体 - Google Patents
抵抗体Info
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- JPS5884401A JPS5884401A JP56181150A JP18115081A JPS5884401A JP S5884401 A JPS5884401 A JP S5884401A JP 56181150 A JP56181150 A JP 56181150A JP 18115081 A JP18115081 A JP 18115081A JP S5884401 A JPS5884401 A JP S5884401A
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- resistance
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/075—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
- H01C17/12—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques by sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/006—Thin film resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、新規な抵抗体に係り、詳しくはCr。
81.810よりなる三元合金抵抗体に関する。
薄jl[抵抗は、薄膜技術により製作した回路、感熱記
録ヘッドなど種々の分野に使用されている。
録ヘッドなど種々の分野に使用されている。
従来、薄膜抵抗はCr−8l合金、Cr−810合金な
どで形成されていた。しかし、これら材料はいずれも第
1表に示すような短所があった。
どで形成されていた。しかし、これら材料はいずれも第
1表に示すような短所があった。
(ν人1森匂ン
gt*
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、(
1)高温に長嗜関放置し′1:も抵抗値変化がなく、(
2)電力曹度が一層大きく、(51抵抗の温度係数が正
から負までの広い輻gK69、(4)エツチング速度が
適正に選べる新規な抵抗体を提供するにある。
1)高温に長嗜関放置し′1:も抵抗値変化がなく、(
2)電力曹度が一層大きく、(51抵抗の温度係数が正
から負までの広い輻gK69、(4)エツチング速度が
適正に選べる新規な抵抗体を提供するにある。
上記目的は、Cr、Si KSiOが訓わるか、Cr。
j;1QKSiが加わったCr −Si −Si0三元
合会を必須成分とする抵抗体により4成される。
合会を必須成分とする抵抗体により4成される。
本発@0fil規な抵抗体は、(11処場により抵抗値
が安定化する。(2)450℃空気中放ばで抵抗値変化
が最大2−であり信頼性が向上する、(5)電力密度は
20〜40シ^−にもなるので発熱素子などに適用でき
る。JEK%発熱素子として使用した場合ヒートシンク
部を簡略化できる。(4)抵抗の温度係数は正、負共に
あるので適用範囲が広がる。(5)容易にエツチングが
できるのでパターン形成が容易になるというすぐれた利
点を有している。
が安定化する。(2)450℃空気中放ばで抵抗値変化
が最大2−であり信頼性が向上する、(5)電力密度は
20〜40シ^−にもなるので発熱素子などに適用でき
る。JEK%発熱素子として使用した場合ヒートシンク
部を簡略化できる。(4)抵抗の温度係数は正、負共に
あるので適用範囲が広がる。(5)容易にエツチングが
できるのでパターン形成が容易になるというすぐれた利
点を有している。
以上の利点を有する新規な抵抗体は、比抵抗がsogz
cwa 〜5x 10IΩcmとなる1 < St <
98ypgot優# 1 < Cr < 98wha
L−、1< SiO< 98wgaL% O範囲のもの
が好筐しく、比抵抗が比較的設計容易な50sΩcan
〜50000矧cws となり、高温に長時間放置し
ても抵抗値変化のない4 < Si < 89rao1
4 。
cwa 〜5x 10IΩcmとなる1 < St <
98ypgot優# 1 < Cr < 98wha
L−、1< SiO< 98wgaL% O範囲のもの
が好筐しく、比抵抗が比較的設計容易な50sΩcan
〜50000矧cws となり、高温に長時間放置し
ても抵抗値変化のない4 < Si < 89rao1
4 。
10 < Cr < 85w5et% 、 1 < S
iO< 60mo4 O@@が更に好ましく、また15
<S!〈7?罵−1(74、20< Cr < 74m
mA% 、 1< SiO< 55ngo4の範Sが高
温に長時間放置しても抵抗値変化が少なく(高耐M)、
高電力密度(例えば300℃で20〜40給−1)が実
機できるので蝋も好ましい。
iO< 60mo4 O@@が更に好ましく、また15
<S!〈7?罵−1(74、20< Cr < 74m
mA% 、 1< SiO< 55ngo4の範Sが高
温に長時間放置しても抵抗値変化が少なく(高耐M)、
高電力密度(例えば300℃で20〜40給−1)が実
機できるので蝋も好ましい。
なお、過通電子顕微lIl像によれば本発明のCr−5
a−5iO系抵抗抵抗は、Cr−5*の組成比に対応し
てCr −Si O*II4@化合物、*えばCr!h
or CrSi、が存在し、この領域とcr −si−
si。
a−5iO系抵抗抵抗は、Cr−5*の組成比に対応し
てCr −Si O*II4@化合物、*えばCr!h
or CrSi、が存在し、この領域とcr −si−
si。
の非晶質領域が混在した結晶黴細岨織状態を呈している
例4あるが、これを本ilx @ OCr −,5s−
Si05元系組成のIIFI!iにすべて含まれるもの
である。
例4あるが、これを本ilx @ OCr −,5s−
Si05元系組成のIIFI!iにすべて含まれるもの
である。
また、本発明の抵抗体は通常のスパッタリングで製造で
きる。filえば、ブレーナマグネト1フmDcスパッ
タ装瀘などで製造できる。
きる。filえば、ブレーナマグネト1フmDcスパッ
タ装瀘などで製造できる。
以下、本発明を実施伺により詳頴に或−する。
実施fl11
先ず、本発明の抵抗体の製造方法について述べる。
(抵抗体の展遣方fz)
ターゲットを−j!4[K対向させて真空槽内に設置し
た。この夕゛=ゲットはSlとCrt所定の面積比(例
工ばsio面積5cro面横−go : 20 )Ki
lI節したものであった。j)cスパツJfif(DX
空槽は遍蟲な排気手段で5×10°”Torr以下に排
気し、所定の酸素量を含有するアルゴンガスを導入し、
アルゴンガス分圧1〜IQ*Torr 、 酸素ガス分
圧1X10−マ〜I X 10−”Tmrr O1y
14気を形成した。基板は、必要ならば回転させた。
た。この夕゛=ゲットはSlとCrt所定の面積比(例
工ばsio面積5cro面横−go : 20 )Ki
lI節したものであった。j)cスパツJfif(DX
空槽は遍蟲な排気手段で5×10°”Torr以下に排
気し、所定の酸素量を含有するアルゴンガスを導入し、
アルゴンガス分圧1〜IQ*Torr 、 酸素ガス分
圧1X10−マ〜I X 10−”Tmrr O1y
14気を形成した。基板は、必要ならば回転させた。
王妃ターゲットには4QOV〜1ΩIrO電圧な印加し
てグミ−放電を起こし、基4[mJll、KWr定の組
成を有するCr −5i −5&0合会薄虞な反応性ス
パッタリングにより形成した。虞厚は、1000〜3o
ooJであった。
てグミ−放電を起こし、基4[mJll、KWr定の組
成を有するCr −5i −5&0合会薄虞な反応性ス
パッタリングにより形成した。虞厚は、1000〜3o
ooJであった。
(抵抗体の同定)
王妃のようにして得たCr −Si −SiO合会0r
HJ定を行なった。先ずグラズマ分光分析で抵抗体の元
素分析を行なった。4000〜8000℃の超高温で元
素を発光させ、この軸元スペクトル分布から元素を定性
し、スペクトル強度から元素11一定量した。抵抗体は
5i72.Dat % 、 Cr2fLOat%よりな
りていた。
HJ定を行なった。先ずグラズマ分光分析で抵抗体の元
素分析を行なった。4000〜8000℃の超高温で元
素を発光させ、この軸元スペクトル分布から元素を定性
し、スペクトル強度から元素11一定量した。抵抗体は
5i72.Dat % 、 Cr2fLOat%よりな
りていた。
次いでX@光電子分析で抵抗体の原子の結合状層と結合
tを膚べた。抵抗体Kxil!1lt−照射したとき励
起され親御した光電子エネルギーのスペクトルが基準状
感よりよりシフトした化学$′フト量から原子の結合状
層を刈り、スペクトル強度比から組成比を求めた。その
#i!釆以下(1)。
tを膚べた。抵抗体Kxil!1lt−照射したとき励
起され親御した光電子エネルギーのスペクトルが基準状
感よりよりシフトした化学$′フト量から原子の結合状
層を刈り、スペクトル強度比から組成比を求めた。その
#i!釆以下(1)。
偉)のことが明らかになりた。
旧 Cr−00結合は、(::r −Crの結合からの
化学シフト量で明らかになる。しかし、化学シフトがな
かった。したがって、CrtQ@化物は存在しない。
化学シフト量で明らかになる。しかし、化学シフトがな
かった。したがって、CrtQ@化物は存在しない。
(2) 5i−OQ結合は、Si −Si O11合
からの化学シフト量からその存在が明らかとなり、スペ
クトル強度比からSi単体とSs戚化會の存在比は95
:5でありた。
からの化学シフト量からその存在が明らかとなり、スペ
クトル強度比からSi単体とSs戚化會の存在比は95
:5でありた。
以上(lift定結果カラ、Cr : Si : 5i
O−s28:65ニアであることがわかった。
O−s28:65ニアであることがわかった。
また、透過鴫子砿黴虜写Jcを逢りた所、縞1図の−)
に示すようKia晶化部分QC1”5&、と非−晶部分
のCr −Si −SiOの存在が明らかK 7J:り
た。なお、結晶化度は小さかった。
に示すようKia晶化部分QC1”5&、と非−晶部分
のCr −Si −SiOの存在が明らかK 7J:り
た。なお、結晶化度は小さかった。
実sfi2
第2表の42のようKDcスパνりfI置で基板上く形
成した抵抗体と、第2表肩3のようにグレーナマグネト
ayalDcスパッタIi4置で基板上IIc形成した
抵抗体を、5j!施例1と同様にして同定したm未、9
2表の膚2.膚3の同定緒釆禰の直と、31g1図の南
、(e)のような透過電子顕微1116CjII図の(
j)+!、結晶化度が第1図の(g)より進んでおり、
41図の1c)は夏に#Jl+化度が大巾に進んでいる
)が得られた。
成した抵抗体と、第2表肩3のようにグレーナマグネト
ayalDcスパッタIi4置で基板上IIc形成した
抵抗体を、5j!施例1と同様にして同定したm未、9
2表の膚2.膚3の同定緒釆禰の直と、31g1図の南
、(e)のような透過電子顕微1116CjII図の(
j)+!、結晶化度が第1図の(g)より進んでおり、
41図の1c)は夏に#Jl+化度が大巾に進んでいる
)が得られた。
夷應内5
実施111.2に述べた方法で構造した抵抗体の11】
比抵抗、(2)抵抗の温度係数、C)硬度、(4)引張
応力、(5)!度、(6)エツチング性VtIIJ定し
、第2表041〜漏5の特性−忙示す値を得た。
比抵抗、(2)抵抗の温度係数、C)硬度、(4)引張
応力、(5)!度、(6)エツチング性VtIIJ定し
、第2表041〜漏5の特性−忙示す値を得た。
実施例4
Si08malt14 、67txo4% 、 64n
hot* ”C’AfjA−1rECr。
hot* ”C’AfjA−1rECr。
Siよりなる三元合金のSiとCrの存在比?:変えた
場合の比抵抗の変化を第21!i1の1〜5に示した。
場合の比抵抗の変化を第21!i1の1〜5に示した。
Cr/C5i +SiO+Cr )が56801 *
Od合で存在し、かつ(Cr −)−Si )とSiO
の存在比が変わった場合の比抵抗を45図の4に示した
。
Od合で存在し、かつ(Cr −)−Si )とSiO
の存在比が変わった場合の比抵抗を45図の4に示した
。
第 2 表
実施例5
Cr −5番−SiO三元合会の温度係数は、crss
xset@ 、 5i66yxat@ 、 sxo1m
ot優の存在比のものは。
xset@ 、 5i66yxat@ 、 sxo1m
ot優の存在比のものは。
18〜500℃”C+ 2500ppwn ”t’ I
) 5 タ。Cr10m0t% *5i4Qmo4 、
5i05Q1noA%O存在比o*o+*、18〜30
0℃でit度係数が一10000Fμ で6りた。また
、Cr2O〜50mot% 、 5i15〜55wno
4% 、 5i025〜55mmA %の存在比の−の
は、18〜300℃テ4度fkwtが上100pp罵で
あった。
) 5 タ。Cr10m0t% *5i4Qmo4 、
5i05Q1noA%O存在比o*o+*、18〜30
0℃でit度係数が一10000Fμ で6りた。また
、Cr2O〜50mot% 、 5i15〜55wno
4% 、 5i025〜55mmA %の存在比の−の
は、18〜300℃テ4度fkwtが上100pp罵で
あった。
実施例6
票゛4−K Cr −5番−S&□三元会金の熱処理に
よる抵抗1[R化の4R状膳(上昇速度2V分)を示し
た。抵抗値は外fiKfPって諷少する領域5から、最
低il[6に履り、不可逆的に増加に転する[127か
ら温度を外扉させることによりて、抵抗IIi[が、可
逆的に変化する領域8に至る。歳、低ll 6 O値1
tt Cr −Si −Si00m1tQ及び成膜方式
、成属温度KfIRって異る。また、領域8の勾配は(
:r −Si −SiO[酸比、la晶化K などから
決る温度係数そのものである。筐た熱処理による変化の
割合は([、域、8の値)成l&温度に依存するが、比
抵抗はCr −Ss −SiOQ繊成と熱処理liRに
よって決りjll藉的には成−一度には依存しない、し
たがって、いず九にしても抵抗1[t−安定化するため
には横置[6の温度以上の熱感111が不可欠でるる、
但し、この1度が成馬中に十分に実機されていれば、熱
処理をしなくても抵抗値が安定化する場合がある。
よる抵抗1[R化の4R状膳(上昇速度2V分)を示し
た。抵抗値は外fiKfPって諷少する領域5から、最
低il[6に履り、不可逆的に増加に転する[127か
ら温度を外扉させることによりて、抵抗IIi[が、可
逆的に変化する領域8に至る。歳、低ll 6 O値1
tt Cr −Si −Si00m1tQ及び成膜方式
、成属温度KfIRって異る。また、領域8の勾配は(
:r −Si −SiO[酸比、la晶化K などから
決る温度係数そのものである。筐た熱処理による変化の
割合は([、域、8の値)成l&温度に依存するが、比
抵抗はCr −Ss −SiOQ繊成と熱処理liRに
よって決りjll藉的には成−一度には依存しない、し
たがって、いず九にしても抵抗1[t−安定化するため
には横置[6の温度以上の熱感111が不可欠でるる、
但し、この1度が成馬中に十分に実機されていれば、熱
処理をしなくても抵抗値が安定化する場合がある。
また、第5−の−m9*1o*11は、Cr−5i−S
iO二元合金中のSiO&が1tmaLfj 、 11
xaA嚢*57rxeL % t’ SiとCrq)@
合を変Lり4に含金t4o。
iO二元合金中のSiO&が1tmaLfj 、 11
xaA嚢*57rxeL % t’ SiとCrq)@
合を変Lり4に含金t4o。
℃で熱処理した時の抵抗w1変化軍である。S番O′f
i 57wraL % KなるとSiとぐro−合が変
わっても抵抗値はほとんど変化しない。
i 57wraL % KなるとSiとぐro−合が変
わっても抵抗値はほとんど変化しない。
また、711!431によってはCr −Si −,5
&0城属繊成11化度は変化しな、いことから、熱処理
による抵抗値の変化はll−結晶構造の変化、また非晶
質状感の11!素(結晶化に寄与していない一票]の変
化に依存すると推定される。
&0城属繊成11化度は変化しな、いことから、熱処理
による抵抗値の変化はll−結晶構造の変化、また非晶
質状感の11!素(結晶化に寄与していない一票]の変
化に依存すると推定される。
実m例7
86mの12 、1! 、 14 K Cr −Si
−51O(56: 27 : 57 )三元−@−倉、
Cr −5*0 、 Cr −Siをasa’co奪
気中KA時間放置した場合0抵抗値変化率を示しりs
is #lO# 鷹ft Cr −Si −5in’系
抵抗体は耐酸化性に′″f′ぐれ、抵抗値も安定してい
ることがわかる。
−51O(56: 27 : 57 )三元−@−倉、
Cr −5*0 、 Cr −Siをasa’co奪
気中KA時間放置した場合0抵抗値変化率を示しりs
is #lO# 鷹ft Cr −Si −5in’系
抵抗体は耐酸化性に′″f′ぐれ、抵抗値も安定してい
ることがわかる。
また、このlII釆は本発−の材料は、他の材料より高
(R密度にで會ることを示唆している。
(R密度にで會ることを示唆している。
JIIsa+*抵抗flofiAkll 111化トに
カ’m 度カCr、Si 。
カ’m 度カCr、Si 。
5iOq)@成によって変わる様子を示したものでるる
。
。
SS
実施料8
薄膜の徽liI/XJ工に必−なニジチングー遍度は。
#1酸素のエッチャント4を用いた場合、本発明のCr
−Si −SiO系は、sa 〜2oaJ、+=と加
工に最適であり、Cr −SiO系ハ5〜5Q”4’M
ti* ト#そ(%(:r−5i系はエツチングが早
すぎる。
−Si −SiO系は、sa 〜2oaJ、+=と加
工に最適であり、Cr −SiO系ハ5〜5Q”4’M
ti* ト#そ(%(:r−5i系はエツチングが早
すぎる。
以上述べたように、本発明の抵抗体は従来の抵抗体に比
べ、多くの%愼を−ち、媚温域檎下に於いて抵抗憾の★
iIA安定性に優れた材料でるる。また、本発明の抵抗
体は感熱記最ヘッドなど多方面に適用される。
べ、多くの%愼を−ち、媚温域檎下に於いて抵抗憾の★
iIA安定性に優れた材料でるる。また、本発明の抵抗
体は感熱記最ヘッドなど多方面に適用される。
第1図は本発明の抵抗体の透迩電十−倣一一であり、4
2図〜塵6図は本発明の抵抗体の緒脣性である。 1〜14:笑劇データ 、11□ 4AjPI11+−“1“中4 一’if 図 CドSえ: S=o モル比で表りυたときのSえI
c Cr + 6え)rnoL%′2′3 図 S;0 (雪!’4) 第4製 100 200 300 2&度 脩5図 Cr:Gえ:5λOモノυ比ビ表ねυたときの5”/C
Cc+Ei )mol K オ 乙 閉 tOo 200 .300 400
、!;00放置片間 第1頁の続き 0発 明 者 原本−之 横浜市戸塚区吉田町292番地株 0発 明 者 平塚型別 横浜市戸塚区戸塚町216番地株 式会社日立製作所戸塚工場内
2図〜塵6図は本発明の抵抗体の緒脣性である。 1〜14:笑劇データ 、11□ 4AjPI11+−“1“中4 一’if 図 CドSえ: S=o モル比で表りυたときのSえI
c Cr + 6え)rnoL%′2′3 図 S;0 (雪!’4) 第4製 100 200 300 2&度 脩5図 Cr:Gえ:5λOモノυ比ビ表ねυたときの5”/C
Cc+Ei )mol K オ 乙 閉 tOo 200 .300 400
、!;00放置片間 第1頁の続き 0発 明 者 原本−之 横浜市戸塚区吉田町292番地株 0発 明 者 平塚型別 横浜市戸塚区戸塚町216番地株 式会社日立製作所戸塚工場内
Claims (1)
- Cr−8l−8lO合会が必須成分であることを特徴と
する抵抗体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56181150A JPS5884401A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 抵抗体 |
US06/440,419 US4460494A (en) | 1981-11-13 | 1982-11-09 | Resistor |
EP82110408A EP0079586A1 (en) | 1981-11-13 | 1982-11-11 | Resistor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56181150A JPS5884401A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 抵抗体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5884401A true JPS5884401A (ja) | 1983-05-20 |
JPH044721B2 JPH044721B2 (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=16095751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56181150A Granted JPS5884401A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 抵抗体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4460494A (ja) |
EP (1) | EP0079586A1 (ja) |
JP (1) | JPS5884401A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH038368A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-16 | Fujitsu Ltd | 薄膜抵抗体の形成方法 |
US5218335A (en) * | 1990-04-24 | 1993-06-08 | Hitachi, Ltd. | Electronic circuit device having thin film resistor and method for producing the same |
JPH08207291A (ja) * | 1994-07-14 | 1996-08-13 | Hitachi Koki Co Ltd | インク噴射記録ヘッドの製造方法および記録装置 |
US5710583A (en) * | 1992-05-29 | 1998-01-20 | Hitachi Koki Co., Ltd. | Ink jet image recorder |
US5831648A (en) * | 1992-05-29 | 1998-11-03 | Hitachi Koki Co., Ltd. | Ink jet recording head |
US5966153A (en) * | 1995-12-27 | 1999-10-12 | Hitachi Koki Co., Ltd. | Ink jet printing device |
US5980024A (en) * | 1993-10-29 | 1999-11-09 | Hitachi Koki Co, Ltd. | Ink jet print head and a method of driving ink therefrom |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4682143A (en) * | 1985-10-30 | 1987-07-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Thin film chromium-silicon-carbon resistor |
GB8529867D0 (en) * | 1985-12-04 | 1986-01-15 | Emi Plc Thorn | Temperature sensitive device |
US7956672B2 (en) * | 2004-03-30 | 2011-06-07 | Ricoh Company, Ltd. | Reference voltage generating circuit |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS541898A (en) * | 1977-05-31 | 1979-01-09 | Siemens Ag | Electric resistive film and method of making same |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3477935A (en) * | 1966-06-07 | 1969-11-11 | Union Carbide Corp | Method of forming thin film resistors by cathodic sputtering |
US4021277A (en) * | 1972-12-07 | 1977-05-03 | Sprague Electric Company | Method of forming thin film resistor |
US4204935A (en) * | 1976-02-10 | 1980-05-27 | Resista Fabrik Elektrischer Widerstande G.M.B.H. | Thin-film resistor and process for the production thereof |
US4100524A (en) * | 1976-05-06 | 1978-07-11 | Gould Inc. | Electrical transducer and method of making |
DE2909804A1 (de) * | 1979-03-13 | 1980-09-18 | Siemens Ag | Verfahren zum herstellen duenner, dotierter metallschichten durch reaktives aufstaeuben |
US4298505A (en) * | 1979-11-05 | 1981-11-03 | Corning Glass Works | Resistor composition and method of manufacture thereof |
-
1981
- 1981-11-13 JP JP56181150A patent/JPS5884401A/ja active Granted
-
1982
- 1982-11-09 US US06/440,419 patent/US4460494A/en not_active Expired - Lifetime
- 1982-11-11 EP EP82110408A patent/EP0079586A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS541898A (en) * | 1977-05-31 | 1979-01-09 | Siemens Ag | Electric resistive film and method of making same |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH038368A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-16 | Fujitsu Ltd | 薄膜抵抗体の形成方法 |
US5218335A (en) * | 1990-04-24 | 1993-06-08 | Hitachi, Ltd. | Electronic circuit device having thin film resistor and method for producing the same |
DE4113372C2 (de) * | 1990-04-24 | 2000-07-27 | Hitachi Ltd | Widerstandsanordnung mit mindestens einem Dünnfilmwiderstand und Verfahren zum Herstellen der Anordnung |
US5710583A (en) * | 1992-05-29 | 1998-01-20 | Hitachi Koki Co., Ltd. | Ink jet image recorder |
US5831648A (en) * | 1992-05-29 | 1998-11-03 | Hitachi Koki Co., Ltd. | Ink jet recording head |
US5980024A (en) * | 1993-10-29 | 1999-11-09 | Hitachi Koki Co, Ltd. | Ink jet print head and a method of driving ink therefrom |
JPH08207291A (ja) * | 1994-07-14 | 1996-08-13 | Hitachi Koki Co Ltd | インク噴射記録ヘッドの製造方法および記録装置 |
US5966153A (en) * | 1995-12-27 | 1999-10-12 | Hitachi Koki Co., Ltd. | Ink jet printing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0079586A1 (en) | 1983-05-25 |
JPH044721B2 (ja) | 1992-01-29 |
US4460494A (en) | 1984-07-17 |
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