JPS632886B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は疎水性沈殿ケイ酸、その製造方法およ
びエラストマーへと硬化しうる組成物用の、上記
疎水性沈殿ケイ酸からなる補強充填剤に関する。 充填剤は、おおむね無機質の、種々の組成を有
する固体物質であり、その粒子は微細ないしは粗
大な粒子状で各種の形態をとることができ、そし
て一定の性質を改善するために化学的工業的生成
物に添加される。 本発明の対象は、下記のデータによつて特徴づ
けられる疎水性沈殿ケイ酸である：

【表】 した物質について）

【表】 湿度において
本発明による疎水性沈殿ケイ酸の好ましい実施
態様においては、乾燥減量は2.5ないし0.0％であ
りうる。本発明による疎水性沈殿ケイ酸の導電率
は、50ないし300μsに達しうる。 水湿潤性は、０ないし0.05でありうる。 更に、本発明の対象は、本発明による疎水性沈
殿ケイ酸を製造するにあたり、次の物理的化学的
物質データ（沈殿懸濁液を分離し、水による強力
な洗滌工程にかけそして親水性沈殿ケイ酸を長時
間乾燥することにより得られたデータ）：

【表】 時間乾燥した物質について）
を有する親水性ケイ酸を含有する最初の水性アル
カリ性懸濁液中に疎水化剤とアルカリ性のPH値を
保ちながら加え、このようにして得られた混合物
を更に撹拌し、疎水化された沈殿ケイ酸を分離
し、長時間乾燥し、得られた生成物を200ないし
400℃の温度において60ないし180分間、好ましく
は70ないし130分間熱処理しそして粉砕すること
を特徴とする、前記疎水性沈殿ケイ酸の製造方法
である。 親水性沈殿ケイ酸の最初の沈殿懸濁液は、次の
ようにして得られる： 反応容器中に水１容量部を入れる。水ガラス溶
液（SiO₂：Na₂Oの割合＝3.5そしてSiO₂26％）
0.15ないし0.25容量部およびH₂SO₄（96％）0.025
容量部を撹拌下に徐々に上記容器を加え、その際
添加の間混合物をアルカリ性のPH値に調整する。
水ガラスおよびH₂SO₄の添加の終了後、得られ
た懸濁液のPH値は、弱アルカリ性の範囲内にあ
る。 疎水化剤としては、水性相中に懸濁された親水
性の沈殿ケイ酸と反応する有機ケイ素化合物が、
従来この種の反応に使用された同じような化合物
と同様に本発明においても使用されうる。好まし
いものは、一般式 （R₃Si）_aＺ （上式中、Ｒは同一または相異なつた１価の、場
合によつては置換された、および／または重合し
た炭化水素残基を意味し、ａは１または２を意味
し、そしてＺはハロゲン、水素または式−OH、
−OR、−NRX、−ONR₂、−SR、−OOCR、−Ｏ
−、−Ｎ（Ｘ）−または−Ｓ−で表わされる基を意
味し、ここにＲはそれぞれ上記の意味を有し、そ
してＸは水素であるかまたはＲと同じ意味を有す
る）で表わされる化合物である。そのような有機
ケイ素化合物の例は、ヘキサメチルジシラザン、
トリメチルシラン、トリメチルクロルシラン、ト
リメチルエトキシシラン、トリオルガノシリルメ
ルカプタン、例えばトリメチルシリルメルカプタ
ン、トリオルガノシリルアクリレート、例えばビ
ニルジメチルアセトキシシラン、トリオルガノシ
リルアミン例えばトリメチルシリルイソプロアミ
ン、トリメチルシリルエチルアミン、ジメチルフ
エニルシリルプロピルアミンおよびビニルジメチ
ルシリルブチルアミン、トリオルガノシリルアミ
ノオキシ化合物、例えばジエチルアミノオキシト
リメチルシランおよびジエチルアミノオキシジメ
チルフエニルシラン、更にヘキサメチルジシロキ
サン、１・３−ジビニルテトラメチルジシロキサ
ン、１・３−ジフエニルテトラメチルジシロキサ
ンおよび１・３−ジフエニルヘキサメチルジラザ
ンである。 本発明の範囲において水性アルカリ性相中に懸
濁された親水性の沈殿ケイ酸と反応しうる有機ケ
イ素化合物のその他の例には、ジメチルジクロル
シラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルエ
トキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジフ
エニルジエトキシシラン、ビニルメチルジメトキ
シシランおよびオクタメチルシクロテトラシロキ
サンおよび／または１分子当り２ないし12個のシ
ロキサン単位を有し末端に位置する単位にそれぞ
れ１個宛のSiに結合した水酸基を含有するジメチ
ルポリシロキサンがある。 異なつた有機ケイ素化合物の混合物もまた水性
の最初の沈殿懸濁液中に存在する沈殿ケイ酸と反
応しうる。 本発明の好ましい実施態様においては、疎水化
剤としてジメチルジクロルシランが使用されう
る。 水性アルカリ性の最初の懸濁液中に存在する親
水性沈殿ケイ酸と反応する有機ケイ素化合物は、
好ましくは、それぞれそれと反応されるべき沈殿
ケイ酸の重量に関して５ないし30重量％の量で使
用される。 更に、本発明の対象は、ジオルガノポリシロキ
サンを基礎とした硬化してエラストマーとなりう
る組成物用の、本発明による疎水性沈殿ケイ酸か
らなる補強充填剤である。すなわち、本発明によ
る疎水性沈殿ケイ酸は、１つの好ましい実施態様
において、一成分系−シリコーンゴム−接着シー
リング用組成物中に使用されうる。 更に、それらは室温において硬化しうるオルガ
ノポリシロキサンエラストマーにおいて、好まし
くは例えば二成分系シリコーン印刷用組成物にお
いて使用することができる。 本発明によれば、上記の疎水性沈殿ケイ酸は、
加熱加硫されるジオルガノポリシロキサン−エラ
ストマーに使用することができる。これらは例え
ばケーブル絶縁用組成物として使用されうる。 ジオルガノポリシロキサンとしては、従来室温
（RTV）において、僅かに高められた温度
（LTV）または高温度（HTV）において、オル
ガノポリシロキサンエラストマーに硬化しうる、
ないしは硬化する組成物のための基礎として使用
された、ないしは使用され得たすべてのジオルガ
ノポリシロキサンが使用されうる。それらは、例
えば一般式 Z_oSi（Ｒ）_3-o−Ｏ−〔Si（R₂）Ｏ〕 −_X−Si（Ｒ）_3-o−Z_o （上式中、Ｒは同一または相異なる、１価の、場
合によつては置換された、および／または重合さ
れた炭化水素残基を意味し、Ｚは水酸基、加水分
解されうる基および／または加水分解されうる原
子または僅かに高められた温度において硬化しう
る組成物の存在する場合にはアルケニル基を意味
し、ｎは１、２または３であり、そしてＸは少く
とも１の値を有する整数である）によつて表わす
ことができる。 炭化水素残基Ｒの例は、アルキル基、例えばメ
チル−、エチル−、プロピル−ブチル−、ヘキシ
ル−およびオクチル基；アルケニル基、例えばビ
ニル−、アリル−、エチルアリル−およびブタジ
エニル基；およびアリール基、例えばフエニル−
およびトリル基である。 置換された炭化水素残基Ｒの例は、特にハロゲ
ン化炭化水素残基、例えば３・３・３−トリフル
オルプロピル基、クロルフエニル−およびブロム
トリル基；およびシアンアルキル基、例えばβ−
シアンエチル基である。 重合体の（更にまた“変性”とも呼称できる）
置換または未置換の炭化水素残基Ｒの例として
は、炭素を介してケイ素に結合したポリスチリル
−、ポリビニルアセテート−、ポリアクリレート
−、ポリメタクリレート−およびポリアクリルニ
トリル基がある。 少くとも残基Ｒの大部分は、とりわけ入手がよ
り容易であるゆえに、好ましくはメチル基からな
る。場合によつては存在することもある他の残基
は、特にビニル−および／またはフエニル基であ
る。 特に、水の遮断下に貯蔵安定性であり、かつ水
の侵入した場合に室温においてエラストマーへと
硬化する組成物の存在する場合には、Ｚとしては
大抵加水分解しうる基が重要である。そのような
基の例には、アミノ−、アミド−、アミノオキシ
−、オキシム−、アルコキシ−、アルコキシアル
コキシ−（例えばCH₃OCH₂CH₂O−）、アルケニ
ルオキシ−（例えばH₂C＝（CH₃）CO−）、アシル
オキシ−およびホスフエート基がある。とりわ
け、入手がより容易なゆえに、Ｚとしてはアシル
オキシ基、特にアセトキシ基が好ましい。しかし
ながら、例えばＺとして式−ON＝Ｃ（CH₃）
（C₂H₅）で表わされるもののようなオキシム基を
有するものもまたすぐれた結果をもたらす。 加水分解しうる原子Ｚの例は、ハロゲン原子お
よび水素原子である。 アルケニル基Ｚの例は、殊にビニル基である。 同一または相異なるＺがSi原子に結合されう
る。 異なつたジオルガノポリシロキサンの混合物を
使用することができる。 本発明による疎水性沈殿ケイ酸から、ジオルガ
ノポリシロキサンおよび場合によつては更に他の
物質と室温または僅かに高められた温度におい
て、場合によつては硬化剤を添加した後に、混合
することによつてエラストマーへと硬化されうる
組成物、特に水の遮断下に貯蔵安定性でありかつ
水の侵入した場合に室温においてエラストマーへ
と硬化する組成物が製造される。この混合は、任
意の公知の方法で、例えば機械的混合装置内で行
なわれる。 本発明に従つて使用される充填剤は、エラスト
マーへと硬化されうる組成物の全量に関して５な
いし50重量％の量で使用することが好ましい。
HTV−オルガノポリシロキサンエラストマーの
場合には、５ないし50重量％の量で使用されう
る。RTV−オルガノポリシロキサンエラストマ
ーの場合には、５ないし35重量％、好ましくは５
ないし25重量％の量で使用されうる。 反応性の末端単位を含有するジオルガノポリシ
ロキサン中に、個々の反応性末端単位としてSiに
結合した水酸基を有するものが存在するならば、
これらのジオルガノポリシロキサンは、それ自体
公知の方法で硬化するために、あるいは空気中に
含有されている水によつて、場合によつては追加
的な水の添加のもとにエラストマーへと硬化する
化合物に変換するために、場合によつては縮合触
媒の存在下に、硬化剤と公知の方法で反応させな
ければならない。HTV−ジオルガノポリシロキ
サンエラストマーの場合には、適当な高い温度に
おいて、例えばビス−２・４−ジクロルベンゾイ
ルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、
ジ−クミルパーオキサイド、第三−ブチルパーベ
ンゾエートまたは第三ブチルパーアセテートのよ
うな有機過酸化物を硬化剤として使用することが
できる。 加熱加硫性のオルガノシロキサンとしては、有
機置換分がメチル−、エチル−、フエニル−、ト
リフルオルメチルフエニル〔F₃CC₆H₄−〕また
はトリメチルシルメチレン基〔（CH₃）₃SiCH₂−〕
からなるもの、例えばジメチル−、ジエチル−、
フエニルメチル−、フエニルエチル−、エチルメ
チル−、トリメチルシリルメチレンメチル−、ト
リメチルシリルメチレンエチル−、トリフルオル
メチルフエニルメチル−またはトリフルオルメチ
ルフエニルエチルシロキサンまたはそのような化
合物の共重合体が使用されうる。更に、これらの
重合体は、ジフエニルシロキサン−、ビス−トリ
メチルシリルメチレンシロキサン−、ビス−トリ
フルオルメチルフエニルシロキサン単位の限定量
ならびに式RSiO_1.5およびR₃Si_0.5（ここにＲは前記
の基を表わす）で示される単位を有するシロキサ
ンもまた含有しうる。 硬化剤の例としては、特に一般式 R_4-tSiZ′t （上式中Ｒは前記の意味を有し、Z′は加水分解し
うる基および／または加水分解しうる原子を意味
し、そしてｔは３または４である）で示されるシ
ランがある。前記の加水分解しうる基Ｚおよび加
水分解しうる原子Ｚの例は、加水分解しうる基
Z′および加水分解しうる原子Z′についても十分に
当てはまる。 上記の式で示されるシランの例には、メチルト
リアセトキシシラン、イソプロピルトリアセトキ
シシラン、ビニルトリアセトキシシラン、メチル
トリスジエチルアミノオキシシラン、メチルトリ
ス（−シクロヘキシルアミノ）−シラン、メチル
トリス（−ジエチルホスフアト）−シランおよび
メチルトリス（−メチルエチルケトキシム）−シ
ランがある。 上記の式で示されるシランの代りに、またはそ
れらのシランと混合して、更に例えば、分子当り
少くとも３個のZ′−基または原子を有し、その際
Z′−基または原子によつて飽和されていないケイ
素の原子価は、シロキサンの酸素原子および場合
によつてはＲ−基によつて飽和されているよう
な、ポリシロキサンもまた使用されうる。上記の
種類の硬化剤の最もよく知られた例は、約40重量
％のSiO₂含有を有するポリエチルシリケート、
ヘキサエトキシジシロキサンおよびメチル水素ポ
リシロキサンである。 縮合触媒の最もよく知られた例は、ジブチルス
ズジラウレート、ジブチルスズジアセテートおよ
びスズ−（）−オクトエートのような脂肪酸のス
ズ塩である。 反応性の末端単位を含有するジオルガノポリシ
ロキサン中に、個々の反応性末端単位として、ア
ルケニル基を有するものが存在するならば、エラ
ストマーへの硬化は、１分子当り平均して少くと
も３個のSi−結合された水素原子を有するオルガ
ノポリシロキサン、例えばメチル水素ポリシロキ
サンを用いて公知の方法で、Si−結合された水素
原子へのアルケニル基の付加を促進する触媒、例
えば塩素酸白金（）の存在下に実施することが
できる。その際、室温において、あるいは僅かに
高められた温度（大抵50ないし80℃）において硬
化する（LTV）組成物が存在する。 最後に、エラストマーへの硬化のためのその他
の例としては、リンニトリルクロライドのような
平衡化触媒の存在下に多環式オルガノポリシロキ
サンを用いるものが挙げられる。 もちろん、エラストマーへと硬化しうる組成物
は、ジオルガノポリシロキサン、本発明による沈
殿ケイ酸からなる補強充填剤硬化剤および硬化触
媒のほかに、場合によつては通常大抵あるいはし
ばしばエラストマーへと硬化しうる組成物に用い
られる充填剤を含有しうる。そのような物質の例
は、50m²／ｇ以下の表面積を有する充填剤、例え
ば石英粉末、ケイソウ土、更にケイ酸ジルコニウ
ム、および炭酸カルシウム、更に未処理の、高温
で得られた二酸化ケイ素、有機樹脂、例えばポリ
ビニルクロライド粉末、オルガノポリシロキサン
樹脂、繊維状充填剤、例えばアスベスト、ガラス
繊維および有機繊維、顔料、可溶性染料、芳香物
質、腐食防止剤、水の影響に対して組成物を安定
化させる剤、例えば酢酸無水物、硬化遅延剤、例
えばベンゾトリアゾール、および軟化剤、例えば
トリメチルシロキシ基によつて末端を保護された
ジメチルポリシロキサンである。 本発明による疎水性沈殿ケイ酸の前述の物理的
−化学的データの組合せは、その卓越した分散性
に基づいて極めて効果的な補強充填剤へと導く。
公知の沈殿ケイ酸に比較して明らかに減少した平
衡含湿分は、加工の際に、例えば無加圧加硫の際
に、公知の、水和された沈殿ケイ酸の使用に比較
して、微孔を有しない加硫物が得られるという利
点を有する。低い含湿分と組合された低い電解質
含量は、最終的に加硫物のすぐれた電気的性質へ
と導く。低温硬化シリコーンゴム−シーリング用
組成物において、本発明による疎水性沈殿ケイ酸
からなる補強充填剤は、その低い含水量に基づい
て、硬化されていない組成物の貯蔵安定性のため
の利点を有する。 本発明による疎水性沈殿ケイ酸の製法、物理的
化学的データおよびその使用について以下の例の
参照の下に更に詳細に説明する。 例 １ 引続いての湿式疎水化のための親水性沈殿ケイ
酸の最初の沈殿懸濁液、すなわち沈殿反応によ
つて得られた別されていない沈殿ケイ酸の水
性懸濁液 反応容器中に水50.0m³を装入する。水ガラス溶
液9.2m³およびH₂SO₄0.9m³を撹拌下に徐々に容器
に加え、その際添加中の混合物のPH値をアルカリ
性に調整する。水ガラスおよびH₂SO₄の添加の
終了後、得られた懸濁液のPH値をアルカリ性の範
囲に保つ。 親水性沈殿ケイ酸を特性づけるために、この懸
濁液の一部を過し、電解質のなくなるまで洗滌
し、次いで乾燥棚内で105℃において重量が一定
になるまで乾燥し、ペツグミルを用いて粉砕す
る。 得られた親水性沈殿ケイ酸は、下記の物理的化
学的データを示す：

【表】 見掛け密度

【表】 時間乾燥した物質について）
導電率の測定の実施 ケイ酸4.0ｇの試料を完全に脱塩された水50ml
と共に容量150mlのビーカー中で加熱し、撹拌下
に１分間煮沸する。次いでこの懸濁液を容量100
mlのメスフラスコに移し、冷却し、そして完全に
脱塩した水を標識のある処まで満たす。振盪した
後、導電率測定装置の測定室をまず測定すべき懸
濁液で予め洗滌し、次いでそれぞれ満たすかまた
は測定室を懸濁液中に浸漬する。測定装置で導電
率を読み取り、測定の際の懸濁液の温度を測定す
る。 計 算：導電率は20℃においてμsで与えられる。 例 ２ 湿式疎水化によつて得られる本発明による疎水
性沈殿ケイ酸の製造。 57.9ｇ／の固体物質濃度を有する例１による
沈殿ケイ酸の最初の水性沈殿懸濁液、すなわち沈
殿反応によつて得られ別されていない沈殿ケイ
酸の水性懸濁液10に、この懸濁液のPH値を8.5
に保ちながら、ジメチルジクロルシラン193ｇを
強力な撹拌下に30分間に添加する。次いで60分間
の混合時間の後に、25％までジメチルジクロルシ
ランを含有している沈殿ケイ酸を分離し、105℃
において乾燥し、350℃において２時間熱処理を
行ない、次いで粉砕する。 得られた疎水性沈殿ケイ酸は、下記の物理的化
学的データを示す：

【表】 において

【表】 見掛け密度
疎水性ケイ酸の水湿潤性の測定 下記の分析方法において、疎水性ケイ酸の水湿
潤性部分の測定が記録される。 測定の実施： 疎水性ケイ酸0.2ｇを蒸留水50mlと共に容量250
mlの振動漏斗中に入れ、ターブラ・ミキサー
（Tusbula−Mischer）を用いて最高回転数で１
分間振盪する。 湿潤部分を短時間放置した後、懸濁液45mlを慎
重に施回した後に蒸発皿に入れ、水浴で蒸発さ
せ、次いで105℃において乾燥する。 計算：乾燥残渣・100／最初の秤量値＝％水湿潤性
部分 吸水率の測定 吸水率の測定の際には、ケイ酸の最高吸湿率ま
たは経時的吸水率を温度および相対空気湿度に関
係づけて測定する。 測定の実施 約2.5ｇのケイ酸の試料を乾燥した平衡させた
秤量ビンに入れて0.1mgを正確に秤量し、105℃に
おいて２時間乾燥する。冷却後、分析用天秤で重
量を測定する。次いで、試料を入れた開いた秤量
ビンを、恒温恒湿の棚に入れて一定の温度および
相対空気湿度において貯蔵する。次に、吸水率の
経時変化図かまたは最高吸湿率を測定することが
できる。 測定は通常の如く、下記の条件で行なわれる： 30℃および30％の相対空気湿度 30℃および70％の相対空気湿度 計算：ｇ．最後の秤量値・100／ｇ．最初の秤量値※
＝％吸水率 ※乾燥した試料 例 ３ 常温硬化性の一成分系−シリコーンゴム組成物
における本発明による疎水性沈殿ケイ酸の使
用。 この例においては、例２に従う本発明による疎
水性沈殿ケイ酸が一成分系−シリコーンゴム−接
着−シーリング用組成物（常温加硫性）における
補強充填剤およびチキソトロピー剤として試験さ
れる。 これらの試験においては、デグツサ社（Firma
Degussa）製のケイ酸であるエアロジル150^R
（Aerosil 150^R）ならびにワツカー社（Firma
Wacker）の市販の製品HDK H2000が同じシリ
コーンゴム組成物において比較用に試験される。 HDK H2000^Rは、揮発性のケイ素化合物の火
炎加水分解によつて製造され、次いでオルガノシ
ランとの反応によつて疎水化された高分散ケイ酸
である。従つて、このものはその表面にトリメチ
ルシリル基によつて密に付加されており、そして
下記の物理的化学的データを示す：

【表】 エアロジル150^Rは、下記の物理的化学的データ
を有する高温処理により製造されたケイ酸であ
る：

【表】

【表】 この試験においては、アセテート硬化剤を用い
る下記の配合表に基づいて行なわれる： ヒドロキシル末端基を有するジメチルポリシロキ
サン粘度 50000cst 68.4重量部 トリメチルシロキシ末端基を有するジメチルポリ
シロキサン粘度 1000cst 271重量部 メチルトリアセトキシシラン（架橋剤）
4.5重量部 ジブチルスズジアセテートおよび試験すべきケイ
酸 0.005重量部 ケイ酸の混入は、硬化剤の添加後に、開放可能
な遊星型混合機中で行なわれる。 まだペースト状の接着シーリング用組成物およ
びそれの７日間空気中で硬化した加硫物を下記の
試験にかけた： (a) ASTM2452−69による押出可能性 (b) ヒユツチエン法（Hu¨tchenmethode）による
貯蔵可能性 (c) DIN53504による100％伸率におけるモジユ
ラス (d) DIN53504による引張り強さ (e) DIN53504による極限伸び率 (f) DIN53515による引裂き強度 (g) DIN53505によるシヨアーＡ硬度 これらの試験の結果を下記の第１表に要約して
示す。それによつて公知の高温処理親水性ケイ酸
エアロジル150ならびに疎水性ケイ酸HDKH2000
に比較して、下記のような技術的進歩が立証され
る： −エアロジル150は一成分系−シーリング用組成
物中に８％までしか混入できない。より高い充
填度においては、加工の困難な組成物が生ず
る。８％の充填度に到達しうる機械的データの
水準は、従来の通常の技術水準に相当する。 −それに対して例２による本発明のケイ酸を用い
れば、20％の充填度において、高強度シーリン
グ用組成物に対する要求を満足させる実質的に
高い水準の機械的データが得られる。この組成
物の押出し可能性は、この充填度において完全
に満足すべきものである。貯蔵安定性も良好で
ある。 −これに反して、最新の技術水準を示している市
販の製品HDK H2000の20％の充填度における
機械的データの数値は、本発明による沈殿ケイ
酸によつて充填された加硫物に比敵できない。
このことは特に引張り強さおよび極限伸び率に
ついて当てはまる。すなわち、これらは両方共
本発明によるケイ酸の対応する数値よりも45％
低い。HDK H2000についてのデータの構成
は、充填度を25％に高めて初めて釣合つたもの
となる。 従つて、響くべきことには、本発明による沈殿
ケイ酸の20％を使用したのみで、一部は明らかに
改善された性質の構成が達成される（HDK
H2000の場合の25％に比較して）ことが立証され
た。高温処理疎水性ケイ酸に比較して極めて低い
製造コストにおいて、それによつて追加的な用途
の可能性が開かれた。

【表】 ＊ 重量％（全混合物を基準にして）
例 ４ 湿式疎水化によつて得られた本発明による疎水
性沈殿ケイ酸の製造。 57.9ｇ／の固形物濃度を有する例１による沈
殿ケイ酸の最初の沈殿懸濁液、すなわち沈殿反応
によつて得られ別されていない沈殿ケイ酸の水
性懸濁液12に、この懸濁液のPH値を8.5に保ち
ながら、ジメチルジクロルシラン175.6ｇを強力
な撹拌下に30分間に添加する。引続いて60分間の
混合時間の後に、20％までジメチルジクロルシラ
ンによつて付加された沈殿ケイ酸を105℃におい
て乾燥し、350℃において1.5時間熱処理し、次い
で粉砕する。得られた沈殿ケイ酸は、下記の物理
的化学的データを示す：

【表】 見掛け密度
例 ５ ポルガノポリシロキサンを基礎としたケーブル
用組成物における本発明による疎水性沈殿ケイ
酸の使用。 この例においては、例４による本発明の疎水性
沈殿ケイ酸が加熱加硫性シリコーンゴムにおける
補強充填剤として加えられ、それによつて製造さ
れた加硫物の電気絶縁抵抗について試験を行な
う。 この加熱加硫性シリコーンゴムは、その卓越し
た誘電特性のゆえに、価値あるケーブル絶縁材料
としての用途を有する。 補強充填剤としては、この場合通常の高活性高
熱処理ケイ酸がその均一性および有利な誘導特性
のゆえに使用される。加硫された組成物を更に、
より高い温度（200℃附近）において、より長時
間の熱処理（少くとも６時間）にかけるならば、
絶縁特性は一層改善されることが知られている。 この例における試験においては、下記の配合表
に従つて操作された： トリメチルシロキシ末端基およびビニル基を有す
るジメチルポリシロキサン 100重量部 ケイ酸 40重量部 ビス−２・４−ジクロルベンゾイルパーオキサイ
ド（シリコーン油中の50％のペーストとして）
1.4重量部 加硫：130℃において７分間 熱処理：200℃において０または６時間 コンデイシヨニング：22℃および80％の相対空気
湿度において24時間 デグツサ（Degussa）社製の高温処理ケイ酸で
あるエアロジル200^R※と比較した試験の結果を第
１図に示す。これらの曲線から明らかなように、
本発明の沈殿ケイ酸を用いることにより、驚くべ
きことには、高温処理ケイ酸を用いた場合と同様
なすぐれた抵抗値が得られる。更に驚くべきこと
には、本発明のケイ酸を用いることにより、前記
のような費用のかかる熱処理工程を行なわなくと
も、すぐれた電気的性質が得られることが見出さ
れた。より有利な製造コストのほかに、ここに本
発明による沈殿ケイ酸のその他の利点がある。 ※ エアロジル200^Rは、揮発性のケイ素化合物
の火炎加水分解によつて製造された高分散ケ
イ酸であり、このものは下記の物理的化学的
データを示す：

【表】 【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による疎水性沈殿ケイ酸を補強
充填剤として使用した組成物の公知の高温処理ケ
イ酸であるエアロジル200^Rを使用したものと比較
した試験の結果を示す図表である。図中、曲線１
は本発明の例４による熱処理された沈殿ケイ酸を
使用したものを示し、曲線２は同じく熱処理され
ていない沈殿ケイ酸を使用したものを示し、曲線
３は熱処理されたエアロジル200^Rを使用したもの
を示し、そして曲線４は同じく熱処理されていな
いものを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 【表】 見掛け密度
   【表】 対湿度において
   なることを特徴とする疎水性沈殿ケイ酸。 ２ 下記の物理的化学的物質データ（沈殿懸濁液
   を分離し、水による強力な洗滌工程にかけそして
   親水性沈殿ケイ酸を長時間乾燥することにより得
   られたデータ）： 【表】 て２時間後の乾燥減量
   【表】 時間乾燥した物質について
   を有する親水性ケイ酸の最初の水性懸濁液中に疎
   水化剤をアルカリ性のPH値を保ちながら加え、こ
   のようにして得られた混合物を撹拌し、疎水性化
   された沈殿ケイ酸を分離し、長時間乾燥し、得ら
   れた疎水性生成物を200ないし400℃の温度におい
   て60ないし180分間熱処理しそして粉砕すること
   を特徴とする、 【表】 対湿度において
   なる物理的、化学的データを有する疎水性沈殿ケ
   イ酸の製造方法。 ３ 【表】 粒度
   【表】 対湿度において
   なる物理的、化学的データを有する疎水性沈殿ケ
   イ酸からなることを特徴とする、ジオルガノポリ
   シロキサンを基礎としたエラストマーへと硬化し
   うる組成物用の補強充填剤。 ４ 組成物が一成分系−シリコーンゴム−接着シ
   ーリング用組成物である、特許請求の範囲第３項
   記載の補強充填剤。 ５ 組成物がシリコーンゴム−ケーブル用組成物
   である、特許請求の範囲第３項記載の補強充填
   剤。