JPH01185367A - 表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末の製造方法 - Google Patents
表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末の製造方法Info
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- JPH01185367A JPH01185367A JP63007018A JP701888A JPH01185367A JP H01185367 A JPH01185367 A JP H01185367A JP 63007018 A JP63007018 A JP 63007018A JP 701888 A JP701888 A JP 701888A JP H01185367 A JPH01185367 A JP H01185367A
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、表面処理されたポリメチルシルセスキオキサ
ン粉末に関し、さらに詳しくは、その撥水性が優れてい
る表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末に
関する。
ン粉末に関し、さらに詳しくは、その撥水性が優れてい
る表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末に
関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来より、メチルトリクロロシラン等の３官能性シラン
を加水分解・縮合することにより、ポリメチルシルセス
キオキサン粉末が得られることは知られている。例えば
、ベルギー国特許第５７２．４１２号公報には、メチル
トリクロロシランと水を噴霧状態で加水分解させるか、
または多量の水中に撹拌しながら滴下して加水分解させ
、固体状のポリメチルシルセスキオキサンを得る方法が
記載されている。しかしながら、かかる方法では生成し
たポリメチルシルセスキオキサン粉末中に、副生じた塩
素原子が比較的多量に残存するという問題がある。した
がって、この問題を解決するべく特開昭５４−７２３０
０号公報では、メチルトリアルコキシシランおよび／ま
たはその部分加水分解物を、アルカリ土類金属水酸化物
またはアルカリ金属炭酸塩を含む水溶液中で加水分解し
、縮合する方法が開示されている。
を加水分解・縮合することにより、ポリメチルシルセス
キオキサン粉末が得られることは知られている。例えば
、ベルギー国特許第５７２．４１２号公報には、メチル
トリクロロシランと水を噴霧状態で加水分解させるか、
または多量の水中に撹拌しながら滴下して加水分解させ
、固体状のポリメチルシルセスキオキサンを得る方法が
記載されている。しかしながら、かかる方法では生成し
たポリメチルシルセスキオキサン粉末中に、副生じた塩
素原子が比較的多量に残存するという問題がある。した
がって、この問題を解決するべく特開昭５４−７２３０
０号公報では、メチルトリアルコキシシランおよび／ま
たはその部分加水分解物を、アルカリ土類金属水酸化物
またはアルカリ金属炭酸塩を含む水溶液中で加水分解し
、縮合する方法が開示されている。
しかしながら、かかる方法では、塩素原子が残存すると
いう問題は解決できるものの、生成したポリメチルシル
セスキオキサン粉末中に、アルカリ土類金属やアルカリ
金属が比較的多量に残存するという問題が新たに生じる
。したがって、特開昭６０−１３８１３号公報では、メ
チルトリアルコキシシランおよび／またはその部分加水
分解物を、アンモニアおよび／またはアミンの水溶液中
で加水分解し、縮合させることにより、上記問題を解決
すると共に自由流動性が優れているポリメチルシルセス
キオキサン粉末を得る方法が開示され、また特願昭６１
−２４７３４５号明細書には真球状に近い球状のポリメ
チルシルセスキオキサン粉末が開示されている。かかる
従来技術の方法で得られたポリメチルシルセスキオキサ
ン粉末は、ゴム、プラスチックの耐久性、潤滑性向上の
ための添加剤として有用であると同時にそれらの撥水性
の付与にも資するものである。
いう問題は解決できるものの、生成したポリメチルシル
セスキオキサン粉末中に、アルカリ土類金属やアルカリ
金属が比較的多量に残存するという問題が新たに生じる
。したがって、特開昭６０−１３８１３号公報では、メ
チルトリアルコキシシランおよび／またはその部分加水
分解物を、アンモニアおよび／またはアミンの水溶液中
で加水分解し、縮合させることにより、上記問題を解決
すると共に自由流動性が優れているポリメチルシルセス
キオキサン粉末を得る方法が開示され、また特願昭６１
−２４７３４５号明細書には真球状に近い球状のポリメ
チルシルセスキオキサン粉末が開示されている。かかる
従来技術の方法で得られたポリメチルシルセスキオキサ
ン粉末は、ゴム、プラスチックの耐久性、潤滑性向上の
ための添加剤として有用であると同時にそれらの撥水性
の付与にも資するものである。
しかしながら、従来技術によるポリメチルシルセスキオ
キサン粉末を配合したゴム、プラスチックなどは、用途
によっては撥水性が必ずしも充分ではない。これは従来
技術によるポリメチルシルセスキオキサン粉末の表面に
は若干のシラノール基が存在しており、これが撥水性が
不充分となる原因となってしまうからである。
キサン粉末を配合したゴム、プラスチックなどは、用途
によっては撥水性が必ずしも充分ではない。これは従来
技術によるポリメチルシルセスキオキサン粉末の表面に
は若干のシラノール基が存在しており、これが撥水性が
不充分となる原因となってしまうからである。
また、本発明者の一人は、先に特願昭６１−２４７３４
４号明細書において、真球状ポリメチルシルセスキオキ
サン粉末をアルコキシ基等の官能基を２個以上有する化
合物で処理することにより、該粉末に帯電性を付与する
技術を開示している。しかしながら、かかるポリメチル
シルセスキオキサン粉末も、その撥水性を充分に改善す
るものではない。
４号明細書において、真球状ポリメチルシルセスキオキ
サン粉末をアルコキシ基等の官能基を２個以上有する化
合物で処理することにより、該粉末に帯電性を付与する
技術を開示している。しかしながら、かかるポリメチル
シルセスキオキサン粉末も、その撥水性を充分に改善す
るものではない。
［発明の目的］
本発明は、撥水性が優れているポリメチルシルセスキオ
キサン粉末を提供することを目的とする。
キサン粉末を提供することを目的とする。
［発明の構成］
本発明者らは、上記の目的を達成すべく研究を重ねた結
果、官能基を１個有する有機ケイ素化合物で表面処理す
ることにより、撥水性の優れたポリメチルシルセスキオ
キサン粉末が得られることを見い出し、本発明を完成す
るに至った。
果、官能基を１個有する有機ケイ素化合物で表面処理す
ることにより、撥水性の優れたポリメチルシルセスキオ
キサン粉末が得られることを見い出し、本発明を完成す
るに至った。
すなわち、本発明のポリメチルシルセスキオキサン粉末
は、一般式； ％式％） （式中、Ｒは非置換の一価炭化水素基を表し、ａは１ま
たは２を表し、Ｚはａが１のとき水素原子、ハロゲン原
子、水酸基、−ＯＲ′、−ＮＲ′Ｘ、−０ＮＲ′２ ｔ
ｆ−は−００ＣＲ′を表し、ａが２のとき一〇−１−Ｎ
（Ｘ）′−または−Ｓ−を表す。ただし、ここでＲ′は
炭素原子数１〜４個のアルキル基を表し、又は水素原子
またはＲ′と同様のアルキル基を表す） で示される有機ケイ素化合物で表面処理されていること
を特徴とする。
は、一般式； ％式％） （式中、Ｒは非置換の一価炭化水素基を表し、ａは１ま
たは２を表し、Ｚはａが１のとき水素原子、ハロゲン原
子、水酸基、−ＯＲ′、−ＮＲ′Ｘ、−０ＮＲ′２ ｔ
ｆ−は−００ＣＲ′を表し、ａが２のとき一〇−１−Ｎ
（Ｘ）′−または−Ｓ−を表す。ただし、ここでＲ′は
炭素原子数１〜４個のアルキル基を表し、又は水素原子
またはＲ′と同様のアルキル基を表す） で示される有機ケイ素化合物で表面処理されていること
を特徴とする。
本発明で用いる上記式で示される有機ケイ素化合物は、
ポリメチルシルセスキオキサン粉末表面のシラノール基
を減少させ、さらにトリオルガノシリル基を結合させる
作用をするものであり、これにより、ポリメチルシルセ
スキオキサン粉末の撥水性を向上させることができる。
ポリメチルシルセスキオキサン粉末表面のシラノール基
を減少させ、さらにトリオルガノシリル基を結合させる
作用をするものであり、これにより、ポリメチルシルセ
スキオキサン粉末の撥水性を向上させることができる。
有機ケイ素化合物を示す式中のＲの一価の炭化水素基と
しては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、
ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノ
ニル基、デシル基、ドデシル基のようなアルキル基；シ
クロペンチル基、シクロヘキシル基のようなシクロアル
キル基；２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル
基のようなアラルキル基；フェニル基、トリル基のよう
なアリール基；ビニル基、アリル基のようなアルケニル
基；などを例示することができるが、合成の容易さなど
から炭素数１〜４のアルキル基が好ましい。
しては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、
ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノ
ニル基、デシル基、ドデシル基のようなアルキル基；シ
クロペンチル基、シクロヘキシル基のようなシクロアル
キル基；２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル
基のようなアラルキル基；フェニル基、トリル基のよう
なアリール基；ビニル基、アリル基のようなアルケニル
基；などを例示することができるが、合成の容易さなど
から炭素数１〜４のアルキル基が好ましい。
かかる有機ケイ素化合物としては、トリメチルシラン、
トリエチルシラン、トリメチルクロロシラン、トリメチ
ルシラノール、トリメチルメトキシシラン、トリメチル
エトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、 ＣＣＨ３） ３ Ｓ ｉ ＮＨＣＨｓ、（ＣＨ３）３５
ｉＮ（ＣＨ３）２、（ＣＨ３）３ＳｉＮ（Ｃ２Ｈｓ）２
、（ＣＨ３） ｓ Ｓ ｉ ＯＮ （Ｃ２Ｈ５） ２（
ＣＨ３） ３ Ｓ ｉ ０ＣＣＨ３ などを例示することができるが、生成物の撥水性とその
除去の容易さからヘキサメチルジシラザンが好ましい。
トリエチルシラン、トリメチルクロロシラン、トリメチ
ルシラノール、トリメチルメトキシシラン、トリメチル
エトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、 ＣＣＨ３） ３ Ｓ ｉ ＮＨＣＨｓ、（ＣＨ３）３５
ｉＮ（ＣＨ３）２、（ＣＨ３）３ＳｉＮ（Ｃ２Ｈｓ）２
、（ＣＨ３） ｓ Ｓ ｉ ＯＮ （Ｃ２Ｈ５） ２（
ＣＨ３） ３ Ｓ ｉ ０ＣＣＨ３ などを例示することができるが、生成物の撥水性とその
除去の容易さからヘキサメチルジシラザンが好ましい。
本発明で用いられるポリメチルシルセスキオキサン粉末
は、特開昭６０−１３８１３号公報または特願昭６１−
２４７３４５号明細書に記載の方法により製造すること
ができる。
は、特開昭６０−１３８１３号公報または特願昭６１−
２４７３４５号明細書に記載の方法により製造すること
ができる。
このようにして得られるポリメチルシルセスキオキサン
粉末としては、その形状が各々独立したほぼ真球状であ
り、その粒度分布において８０％以上が平均粒子径の±
３０％の範囲であるものが好ましく、その平均粒子径は
とくに制限されないが、０．１〜２０ｐＪＲであること
が真球状の粉末を得やすいことから好ましい。
粉末としては、その形状が各々独立したほぼ真球状であ
り、その粒度分布において８０％以上が平均粒子径の±
３０％の範囲であるものが好ましく、その平均粒子径は
とくに制限されないが、０．１〜２０ｐＪＲであること
が真球状の粉末を得やすいことから好ましい。
ポリメチルシルセスキオキサン粉末の表面処理法は、ポ
リメチルシルセスキオキサン粉末の表面が、上記の式で
示される有機ケイ素化合物で被覆された状態にすること
ができる方法であれば、如何なる方法であってもよく、
例えば、公知のシリカ粉末の表面処理法を適用すること
ができる。すなわち、ポリメチルシルセスキオキサン粉
末を流動状態に保持しながら前記有機ケイ素化合物を混
合、接触させることにより処理する方法（特公昭５６−
４１２６３号公報参照）またはポリメチルシルセスキオ
キサン粉末を前記有機ケイ素化合物とともに攪拌しなが
ら常温から３００℃の温度で混合し、接触させることに
より処理する方法を適用することができる。
リメチルシルセスキオキサン粉末の表面が、上記の式で
示される有機ケイ素化合物で被覆された状態にすること
ができる方法であれば、如何なる方法であってもよく、
例えば、公知のシリカ粉末の表面処理法を適用すること
ができる。すなわち、ポリメチルシルセスキオキサン粉
末を流動状態に保持しながら前記有機ケイ素化合物を混
合、接触させることにより処理する方法（特公昭５６−
４１２６３号公報参照）またはポリメチルシルセスキオ
キサン粉末を前記有機ケイ素化合物とともに攪拌しなが
ら常温から３００℃の温度で混合し、接触させることに
より処理する方法を適用することができる。
ポリメチルシルセスキオキサン粉末の表面処理に用いる
前記有機ケイ素化合物の量は、その種類や処理時間およ
び処理温度などに応じて適宜選択することができる。
前記有機ケイ素化合物の量は、その種類や処理時間およ
び処理温度などに応じて適宜選択することができる。
このようにして表面処理したのち、被処理物を５０’Ｃ
！以上の温度で加熱処理することにより不要物を除去し
て、本発明の表面処理されたポリメチルシルセスキオキ
サン粉末を得ることができる。
！以上の温度で加熱処理することにより不要物を除去し
て、本発明の表面処理されたポリメチルシルセスキオキ
サン粉末を得ることができる。
本発明の表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン
粉末は、合成樹脂や塗料の充填剤および添加剤、例えば
、半導体封止用の成形材料の吸湿防止用の添加剤や防錆
塗料用の添加剤として用いることができる。
粉末は、合成樹脂や塗料の充填剤および添加剤、例えば
、半導体封止用の成形材料の吸湿防止用の添加剤や防錆
塗料用の添加剤として用いることができる。
［発明の効果］
本発明の表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン
粉末は、優れた撥水性を有しており、合成樹脂や合成ゴ
ムなどに配合することによりその撥水性を大きく向上さ
せることができる。
粉末は、優れた撥水性を有しており、合成樹脂や合成ゴ
ムなどに配合することによりその撥水性を大きく向上さ
せることができる。
［実施例］
以下、本発明を実施例を掲げて説明する。なお、実施例
中の「部」はすべて１重量部」を表す。
中の「部」はすべて１重量部」を表す。
実施例１
温度計、還流器および攪拌機のついた四つ目フラスコに
、ヘキサメチルジシラザン１０００部と、特開昭６０−
１３８１３号公報に記載の方法により得た平均粒子径５
７１ｍのポリメチルシルセスキオキサン粉末１０００部
を仕込み、２５℃で攪拌し、１５時間保持した。次いで
、処理物をろ紙で吸引ろ通抜、２００ ’Ｃの乾燥器中
で乾燥させ、表面処理されたポリメチルシルセスキオキ
サン粉末を得た。
、ヘキサメチルジシラザン１０００部と、特開昭６０−
１３８１３号公報に記載の方法により得た平均粒子径５
７１ｍのポリメチルシルセスキオキサン粉末１０００部
を仕込み、２５℃で攪拌し、１５時間保持した。次いで
、処理物をろ紙で吸引ろ通抜、２００ ’Ｃの乾燥器中
で乾燥させ、表面処理されたポリメチルシルセスキオキ
サン粉末を得た。
得られた前記ポリメチルシルセスキオキサン粉末の撥水
性について次の方法で試験し、評価した。
性について次の方法で試験し、評価した。
まず、２つの容器中に、それぞれメタノール６０部とイ
オン交換水４０部からなる混合溶液またはメタノール８
０部とイオン交換水２０部からなる混合溶液を１４部ず
つ添加した。次いで、各容器中に表面処理されたポリメ
チルシルセスキオキサン粉末３部を添加したのち、振と
う、分散させ、その後、９００ ｒ、ｐ、ｍで５分間遠
心沈降処理を行った。次いで、沈降したポリメチルシル
セスキオキサン粉末を採り出し、２００℃の乾燥器中で
１時間乾燥させたものの重量を測定した。このようにし
て求めた沈降したポリメチルシルセスキオキサン粉末重
量と試験前の表面処理されたポリメチルシルセスキオキ
サン粉末重量から、次式； 沈降重量百分率（％）＝（沈降したポリメチルシルセス
キオキサン粉末重量／試験前の表面処理されたポリメチ
ルシルセスキオキサン粉末重量）×１００ に基づいて算出した沈降重量百分率により撥水性を評価
した。すなわち、沈降重量百分率が小さいほど撥水性が
優れていることを表す。結果を表に示す。
オン交換水４０部からなる混合溶液またはメタノール８
０部とイオン交換水２０部からなる混合溶液を１４部ず
つ添加した。次いで、各容器中に表面処理されたポリメ
チルシルセスキオキサン粉末３部を添加したのち、振と
う、分散させ、その後、９００ ｒ、ｐ、ｍで５分間遠
心沈降処理を行った。次いで、沈降したポリメチルシル
セスキオキサン粉末を採り出し、２００℃の乾燥器中で
１時間乾燥させたものの重量を測定した。このようにし
て求めた沈降したポリメチルシルセスキオキサン粉末重
量と試験前の表面処理されたポリメチルシルセスキオキ
サン粉末重量から、次式； 沈降重量百分率（％）＝（沈降したポリメチルシルセス
キオキサン粉末重量／試験前の表面処理されたポリメチ
ルシルセスキオキサン粉末重量）×１００ に基づいて算出した沈降重量百分率により撥水性を評価
した。すなわち、沈降重量百分率が小さいほど撥水性が
優れていることを表す。結果を表に示す。
実施例２
実施例１において、２５℃で１５時間保持した操作を１
２０℃で約６時間保持した以外は、実施例１と同様にし
て表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末を
得た。この粉末について、実施例１と同様にして沈降重
量百分率を求めた。
２０℃で約６時間保持した以外は、実施例１と同様にし
て表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末を
得た。この粉末について、実施例１と同様にして沈降重
量百分率を求めた。
結果を表に示す。
実施例３
ポリメチルシルセスキオキサン粉末の代わりに特願昭６
１−２４７３４５号明細書に記載の方法により製造した
粒子形状が各々独立したほぼ真球状で、平均粒子径が０
．８ｐＬｍのポリメチルシルセスキオキサン粉末を用い
た以外は、実施例２と同様にして表面処理されたポリメ
チルシルセスキオキサン粉末を得た。この粉末について
、実施例１と同様にして沈降重量百分率を求めた。結果
を表に示す。
１−２４７３４５号明細書に記載の方法により製造した
粒子形状が各々独立したほぼ真球状で、平均粒子径が０
．８ｐＬｍのポリメチルシルセスキオキサン粉末を用い
た以外は、実施例２と同様にして表面処理されたポリメ
チルシルセスキオキサン粉末を得た。この粉末について
、実施例１と同様にして沈降重量百分率を求めた。結果
を表に示す。
実施例４
ヘキサメチルジシラザンの代わりにトリメチルクロルシ
ランを用いた以外は実施例１と同様にして表面処理され
たポリメチルシルセスキオキサン粉末を得た。この粉末
について、実施例１と同様にして沈降重量百分率を求め
た。結果を表に示す。
ランを用いた以外は実施例１と同様にして表面処理され
たポリメチルシルセスキオキサン粉末を得た。この粉末
について、実施例１と同様にして沈降重量百分率を求め
た。結果を表に示す。
１目■
手続補正書
昭和６３年１０月１９日
特許庁長官 吉 １）文 毅 殿
１、事件の表示
昭和６３年特許願第 ７０１８号
２、発明の名称
表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末３、
補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 東芝シリコーン株式会社 ４、代理人 ５、補正命令の日付 自 発 ６、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄明細書
１２頁の１行目と２行目の間に次の一文を挿入する。
補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 東芝シリコーン株式会社 ４、代理人 ５、補正命令の日付 自 発 ６、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄明細書
１２頁の１行目と２行目の間に次の一文を挿入する。
「比較例
Claims (4)
- （１）一般式； （Ｒ＿３Ｓｉ）ａＺ （式中、Ｒは非置換の一価炭化水素基を表し、ａは１ま
たは２を表し、Ｚはａが１のとき水素原子、ハロゲン原
子、水酸基、−ＯＲ′、−ＮＲ′Ｘ、−ＯＮＲ′＿２ま
たは−ＯＯＣＲ′を表し、ａが２のとき−Ｏ−、−Ｎ（
Ｘ）′−または−Ｓ−を表す。ただし、ここでＲ′は炭
素原子数１〜４個のアルキル基を表し、Ｘは水素原子ま
たはＲ′と同様のアルキル基を表す） で示される有機ケイ素化合物で表面処理されていること
を特徴とするポリメチルシルセスキオキサン粉末。 - （２）ポリメチルシルセスキオキサン粉末の形状が各々
独立したほぼ真球状であり、その粒度分布において８０
％以上が平均粒子径の±３０％の範囲である請求項第１
項記載のポリメチルシルセスキオキサン粉末。 - （３）前記式中のＲの一価の炭化水素基が炭素数１〜４
のアルキル基である請求項第１項記載のポリメチルシル
セスキオキサン粉末。 - （４）前記式で示される化合物がヘキサメチルジシラザ
ンである請求項第１項記載のポリメチルシルセスキオキ
サン粉末。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63007018A JPH01185367A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末の製造方法 |
| US07/268,409 US4895914A (en) | 1988-01-18 | 1988-11-08 | Surface treated polymethylsilsesquioxane powder |
| EP19890100212 EP0326810B1 (en) | 1988-01-18 | 1989-01-07 | Surface treated polymethylsilsesquioxane powder |
| DE68918716T DE68918716T2 (de) | 1988-01-18 | 1989-01-07 | Oberflächenbehandeltes Polysilsesquioxanpulver. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63007018A JPH01185367A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01185367A true JPH01185367A (ja) | 1989-07-24 |
| JPH0588907B2 JPH0588907B2 (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=11654300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63007018A Granted JPH01185367A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4895914A (ja) |
| EP (1) | EP0326810B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01185367A (ja) |
| DE (1) | DE68918716T2 (ja) |
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| WO2015107961A1 (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | 株式会社トクヤマ | 疎水化球状ポリアルキルシルセスキオキサン微粒子、トナー用外添剤、電子写真用乾式トナー、および、疎水化球状ポリアルキルシルセスキオキサン微粒子の製造方法 |
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| DE3839900A1 (de) * | 1988-11-25 | 1990-05-31 | Wacker Chemie Gmbh | Verfahren zur hydrophobierung von si-oh-gruppen enthaltendem, teilchenfoermigem feststoff und verwendung des erhaltenen, hydrophoben, teilchenfoermigen feststoffes in einem verfahren zur herstellung von zu elastomeren haertbaren massen auf basis von diorganopolysiloxanen |
| JP2514244B2 (ja) * | 1988-12-02 | 1996-07-10 | 東芝シリコーン株式会社 | 表面処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末 |
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| JP3635171B2 (ja) * | 1996-11-28 | 2005-04-06 | ダウ コーニング アジア株式会社 | ポリマー相溶性ポリメチルシルセスキオキサン |
| JP3635180B2 (ja) * | 1997-02-24 | 2005-04-06 | ダウ コーニング アジア株式会社 | シリル化ポリメチルシルセスキオキサン、その製造方法、それを用いた組成物 |
| JP3635179B2 (ja) * | 1997-02-24 | 2005-04-06 | ダウ コーニング アジア株式会社 | シリル化ポリメチルシルセスキオキサン、その製造方法、それを用いた組成物 |
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| US6143855A (en) * | 1997-04-21 | 2000-11-07 | Alliedsignal Inc. | Organohydridosiloxane resins with high organic content |
| US6015457A (en) * | 1997-04-21 | 2000-01-18 | Alliedsignal Inc. | Stable inorganic polymers |
| US6218020B1 (en) | 1999-01-07 | 2001-04-17 | Alliedsignal Inc. | Dielectric films from organohydridosiloxane resins with high organic content |
| US6177199B1 (en) | 1999-01-07 | 2001-01-23 | Alliedsignal Inc. | Dielectric films from organohydridosiloxane resins with low organic content |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0326810A2 (en) | 1989-08-09 |
| US4895914A (en) | 1990-01-23 |
| EP0326810A3 (en) | 1990-11-28 |
| EP0326810B1 (en) | 1994-10-12 |
| DE68918716D1 (de) | 1994-11-17 |
| JPH0588907B2 (ja) | 1993-12-24 |
| DE68918716T2 (de) | 1995-05-11 |
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