JPS63186794A - 拘束型制振材用組成物 - Google Patents
拘束型制振材用組成物Info
- Publication number
- JPS63186794A JPS63186794A JP62018912A JP1891287A JPS63186794A JP S63186794 A JPS63186794 A JP S63186794A JP 62018912 A JP62018912 A JP 62018912A JP 1891287 A JP1891287 A JP 1891287A JP S63186794 A JPS63186794 A JP S63186794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- damping material
- epoxy resin
- group
- composition
- polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000013016 damping Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 61
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 25
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 13
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 19
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 5
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 7
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 abstract description 6
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 abstract description 5
- -1 NH2 amide Chemical class 0.000 abstract description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 abstract description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 3
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 3
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHLLJTHDWPAQEM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-4-methylpentan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 VHLLJTHDWPAQEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N Bisphenol AP Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1C=CCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 125000003636 chemical group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052956 cinnabar Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000007519 figuring Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N n,n',n'-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CNCCCCCCN(C)C ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
- C08G59/1438—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing oxygen
- C08G59/1455—Monocarboxylic acids, anhydrides, halides, or low-molecular-weight esters thereof
- C08G59/1461—Unsaturated monoacids
- C08G59/1472—Fatty acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/64—Amino alcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
- C08L63/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明はエポキシ樹脂を基材とする制振材用組成物に関
し、ざらに詳しくは制振性能に優れ、しかも高温おるい
は高真空下で使用しても揮発分が少ないような制振材用
組成物に関する。
し、ざらに詳しくは制振性能に優れ、しかも高温おるい
は高真空下で使用しても揮発分が少ないような制振材用
組成物に関する。
発明の技術的背景ならびにその問題点
系動源の振動が他の部分に伝わらないようにするだめに
は振動源と他の部分との接触部に防振ゴムあるいは空気
バネを介在させることが従来から広く行なわれている。
は振動源と他の部分との接触部に防振ゴムあるいは空気
バネを介在させることが従来から広く行なわれている。
しかし、これらの方法では振動の伝達は防止できても振
動源の振動そのものを減衰させることは期待できない。
動源の振動そのものを減衰させることは期待できない。
このため、(騒動体に制振材を密着させて、(騒動体の
(辰動そのものを減衰させる方法が採用されている。こ
のような制振材では、(騒動エネルギーを熱に変えるこ
とによって、振動の減衰を図っている。
(辰動そのものを減衰させる方法が採用されている。こ
のような制振材では、(騒動エネルギーを熱に変えるこ
とによって、振動の減衰を図っている。
ところで、制]辰材を用いた振動体の振動抑制は、減衰
正弦波形における隣接する振動の振幅をそれぞれ×1、
×2としたとき、次式(1)で示される対数減衰率δが
大きいほど、優れた振動抑制効果が(qられる。
正弦波形における隣接する振動の振幅をそれぞれ×1、
×2としたとき、次式(1)で示される対数減衰率δが
大きいほど、優れた振動抑制効果が(qられる。
δ==ln (x1/x2> ・ (1)そして対数
減衰率δは、損失係数ηを用いて、次式(2)で表わさ
れる。
減衰率δは、損失係数ηを用いて、次式(2)で表わさ
れる。
δ=πη ・・・(2)したがって、制
振材としては、損失係数ηの大きいものほど優れた特性
を有しているということができる。
振材としては、損失係数ηの大きいものほど優れた特性
を有しているということができる。
このような制振材を実際に使用するに際しては、制振材
を振動源に単純に貼り付けて用いる場合(非拘束型)と
、制振材を振動源と拘束板との間に挿入して用いる場合
(拘束型)とがある。
を振動源に単純に貼り付けて用いる場合(非拘束型)と
、制振材を振動源と拘束板との間に挿入して用いる場合
(拘束型)とがある。
ところで制振材を振動体と拘束板との間に挿入して用い
る拘束型制振材では、撮動体の損失係数ηは次式(3)
にて近似的に表わされる。
る拘束型制振材では、撮動体の損失係数ηは次式(3)
にて近似的に表わされる。
式中、
El、E3はそれぞれ振動体と拘束板のヤング率でおり
、hl、h3はそれぞれ振動体と拘束板の厚さであり、
h3.=h2+(h、 十h−3)/2であり、h2は
制振材の厚さであり、η2は制振材自体の損失係数であ
り、qは下記式(4)、(5)で示されるシェア・パラ
メータでおる。
、hl、h3はそれぞれ振動体と拘束板の厚さであり、
h3.=h2+(h、 十h−3)/2であり、h2は
制振材の厚さであり、η2は制振材自体の損失係数であ
り、qは下記式(4)、(5)で示されるシェア・パラ
メータでおる。
s
q−□ ・・・(4)
fま
ただしG2は制振材の剛性率であり、ρ1は振動体の密
度である。
度である。
上記の式から、制振材としては、損失係数η2が大きく
、かつ剛性率の小さいものが好ましいことがわかる。
、かつ剛性率の小さいものが好ましいことがわかる。
また制振材としては、上記のような制振性能に優れてい
るほか、成形性、機械的強度、耐水性、耐薬品性に優れ
、しかも高温おるいは高真空下ででも使用しうろことが
求められている。
るほか、成形性、機械的強度、耐水性、耐薬品性に優れ
、しかも高温おるいは高真空下ででも使用しうろことが
求められている。
このような制振材を形成するための制振材用組成物とし
ては、従来、ポリアミド系樹脂またはポリ塩化ビニル系
樹脂またはエポキシ系樹脂を主成分としたものが用いら
れてきた。
ては、従来、ポリアミド系樹脂またはポリ塩化ビニル系
樹脂またはエポキシ系樹脂を主成分としたものが用いら
れてきた。
しかしながら、ポリアミド系樹脂を主成分としだ制振材
用組成物から成形した制振材は、耐水性、耐薬品性の点
で劣り、しかも機械的強度も小さいので、使用条件が限
定されるという問題点があった。また、ポリ塩化ビニル
系樹脂を主成分としだ制振材用組成物は、複雑な形状の
制振材に成形するのが困難であり、ざらに少量多品種の
制振材を製造するにはコスト高になるという問題点があ
った。ざらにまたエポキシ系樹脂を主成分としだ制振材
用組成物から成形した制振材は、機械的強度が大きくし
かも耐久性、成形性に優れたものを得ようとすると制振
性能に劣り、一方制振性能に優れたものを1qようとす
ると機械的強度が小さく耐久性、成形性も劣ってしまう
という問題点がおった。
用組成物から成形した制振材は、耐水性、耐薬品性の点
で劣り、しかも機械的強度も小さいので、使用条件が限
定されるという問題点があった。また、ポリ塩化ビニル
系樹脂を主成分としだ制振材用組成物は、複雑な形状の
制振材に成形するのが困難であり、ざらに少量多品種の
制振材を製造するにはコスト高になるという問題点があ
った。ざらにまたエポキシ系樹脂を主成分としだ制振材
用組成物から成形した制振材は、機械的強度が大きくし
かも耐久性、成形性に優れたものを得ようとすると制振
性能に劣り、一方制振性能に優れたものを1qようとす
ると機械的強度が小さく耐久性、成形性も劣ってしまう
という問題点がおった。
ところで非晶質のエポキシ系樹脂からなる制振材では、
制振材は一般に相転移点くガラス転移点または融点)付
近で損失係数ηが大ぎくなるため、使用温度付近にエポ
キシ系樹脂のガラス転移点がくるように、ガラス転移温
度の低い低分子量有機充填剤でおるいわゆる可塑剤をエ
ポキシ系樹脂中に配合することが行なわれている。しか
しながら、従来用いられているような可塑剤を含む制(
取材ては、制振材を高温あるいは高真空などの環境下で
用いると、硬化後の制振材であっても、可塑剤か揮発し
て制振特性が変化したり、あるいは揮発した可塑剤が別
の機器の表面に凝縮して表面を汚染することがあるとい
う問題点がおった。このような問題点は、制振材を常温
常圧で長期間にわたって使用しても生じてくる懸念があ
る。
制振材は一般に相転移点くガラス転移点または融点)付
近で損失係数ηが大ぎくなるため、使用温度付近にエポ
キシ系樹脂のガラス転移点がくるように、ガラス転移温
度の低い低分子量有機充填剤でおるいわゆる可塑剤をエ
ポキシ系樹脂中に配合することが行なわれている。しか
しながら、従来用いられているような可塑剤を含む制(
取材ては、制振材を高温あるいは高真空などの環境下で
用いると、硬化後の制振材であっても、可塑剤か揮発し
て制振特性が変化したり、あるいは揮発した可塑剤が別
の機器の表面に凝縮して表面を汚染することがあるとい
う問題点がおった。このような問題点は、制振材を常温
常圧で長期間にわたって使用しても生じてくる懸念があ
る。
発明の目的
本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を解決
しようとするものであって、高温あるいは高真空下で使
用しても揮発分が少なく、したがって安定しかつ優れた
制振性能を有し、しかも機械的強度、耐久性および成形
性に優れているような制振材用組成物を提供することを
目的としている。
しようとするものであって、高温あるいは高真空下で使
用しても揮発分が少なく、したがって安定しかつ優れた
制振性能を有し、しかも機械的強度、耐久性および成形
性に優れているような制振材用組成物を提供することを
目的としている。
発明の概要
本発明に係る制振材用組成物は、(a)エポキシ系樹脂
と、(b)硬化剤と、(c)エポキシ系、樹脂のエポキ
シ基と反応しうる、カルボキシル基、酸無水物基、アミ
ン基、アミド基、メルカプト基から選ばれる少なくとも
1種以上の官能基を1分子中に平均1.6個以上有し、
かつガラス転移温度が0°C以下の液状重合体とを含む
ことを特徴としている。
と、(b)硬化剤と、(c)エポキシ系、樹脂のエポキ
シ基と反応しうる、カルボキシル基、酸無水物基、アミ
ン基、アミド基、メルカプト基から選ばれる少なくとも
1種以上の官能基を1分子中に平均1.6個以上有し、
かつガラス転移温度が0°C以下の液状重合体とを含む
ことを特徴としている。
本発明に係る制(取材用組成物は、(a)エポキシ系樹
脂と、(b)硬化剤と、(c)特定の液状重合体とを含
んでいるため、この制振材用組成物を硬化して得られる
制振材は、高温あるいは高真空下で使用しても揮発分が
少なく、したがって安定かつ優れた制振性能を有し、し
かも機械的強度、耐久性および成形性に優れている。
脂と、(b)硬化剤と、(c)特定の液状重合体とを含
んでいるため、この制振材用組成物を硬化して得られる
制振材は、高温あるいは高真空下で使用しても揮発分が
少なく、したがって安定かつ優れた制振性能を有し、し
かも機械的強度、耐久性および成形性に優れている。
発明の詳細な説明
以下本発明に係る制振材用組成物について具体的に説明
する。
する。
本発明に係る制振材用組成物は、(a)エポキシ系樹脂
、(b)硬化剤および(c)特定の液状重合体を含んで
なり、ざらに必要により可塑剤または充填剤などを含ん
でいる。
、(b)硬化剤および(c)特定の液状重合体を含んで
なり、ざらに必要により可塑剤または充填剤などを含ん
でいる。
エポキシ系樹脂(a)としては、ポリグリシジルエーテ
ル、ポリグリシジルエステル、環式脂肪族エポキシ樹脂
、グリシジルアミン類等が使用できる。具体的には、ポ
リグリシジルエーテルとしては、ビスフェノールA1ビ
スフエノールF1ビスフエノールAD[1,1−ヒス(
4−ヒドロキシフェニル)エタン]、1.1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2
,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メチルペンタ
ン、水添ビスフェノールA1多価フェノールのグリシジ
ルエーテルおよびこれらの臭素価物、ポリグリシジルエ
ステルとしてはフタル酸ジグリシジルエステル、テトラ
ヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、環式脂肪族エポ
キシ樹脂としてはアリザイクリックジエポキシアセター
ル、アリサイクリックジェポキシアジペート、ビニルシ
クロヘキセンジオキサイド、グリシジルアミン類として
はN、N−ジグリシジルアニリン、テトラグリシジルジ
アミノジフェニルメタン等が用いられる。
ル、ポリグリシジルエステル、環式脂肪族エポキシ樹脂
、グリシジルアミン類等が使用できる。具体的には、ポ
リグリシジルエーテルとしては、ビスフェノールA1ビ
スフエノールF1ビスフエノールAD[1,1−ヒス(
4−ヒドロキシフェニル)エタン]、1.1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2
,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メチルペンタ
ン、水添ビスフェノールA1多価フェノールのグリシジ
ルエーテルおよびこれらの臭素価物、ポリグリシジルエ
ステルとしてはフタル酸ジグリシジルエステル、テトラ
ヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、環式脂肪族エポ
キシ樹脂としてはアリザイクリックジエポキシアセター
ル、アリサイクリックジェポキシアジペート、ビニルシ
クロヘキセンジオキサイド、グリシジルアミン類として
はN、N−ジグリシジルアニリン、テトラグリシジルジ
アミノジフェニルメタン等が用いられる。
硬化剤(b)としては、アミン類、酸無水物類、ポリア
ミド類、ジシアンジアミド等が使用できる。
ミド類、ジシアンジアミド等が使用できる。
具体的には、アミン類としては、N−アミノエチルピペ
ラジン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、トリメチルへキサメチレンジアミン、イソホロンジ
アミン、メタキシリレンジアミン、メタフェニレンジア
ミン、ジアミノジフェニルメタン等が用いられ、酸無水
物類としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク
酸、エチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテー
ト)、無水マレイン酸等が用いられる。またポリアミド
類としては、ダイマー酸とポリアミンの縮合物、有機酸
ジヒドラジッド等が用いられる。
ラジン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、トリメチルへキサメチレンジアミン、イソホロンジ
アミン、メタキシリレンジアミン、メタフェニレンジア
ミン、ジアミノジフェニルメタン等が用いられ、酸無水
物類としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク
酸、エチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテー
ト)、無水マレイン酸等が用いられる。またポリアミド
類としては、ダイマー酸とポリアミンの縮合物、有機酸
ジヒドラジッド等が用いられる。
本発明で用いられる液状重合体(c)は、エポキシ系樹
脂(a)のエポキシ基と反応しうる、カルボキシル基、
酸無水物基、アミノ基、アミド基、メルカプト基から選
ばれる少なくとも1種以上の官能基を、1分子中に平均
1.6個好ましくは1.8g以上有し、かつガラス転移
温度が0°C以下でおる。
脂(a)のエポキシ基と反応しうる、カルボキシル基、
酸無水物基、アミノ基、アミド基、メルカプト基から選
ばれる少なくとも1種以上の官能基を、1分子中に平均
1.6個好ましくは1.8g以上有し、かつガラス転移
温度が0°C以下でおる。
このような液状重合体(c)においては、上記のカルボ
キシル基、酸無水物、アミノ基、アミド基、メルカプト
基は、分子の末端に位置してもよく、またはランダムに
位置していてもよい。
キシル基、酸無水物、アミノ基、アミド基、メルカプト
基は、分子の末端に位置してもよく、またはランダムに
位置していてもよい。
上記の液状重合体としては、具体的には、以下のような
化合物が用いられる。
化合物が用いられる。
(a)分子の末端にカルボキシル基またはアミノ基を有
する、1,4−ポリブタジェン、1,2−ポリブタジェ
ン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ブチレン・ブ
タジェン共重合体、ブタジェン・アクリロニトリル共重
合体 (b)分子内にランダムにカルボキシル基を有するブタ
ジェン・アクリロニトリル共重合体(c)α−オレフィ
ンのオリゴマーあるいはエチレン・α−オレフィン共重
合体に、無水マレイン酸、アクリル酸などをグラフト重
合させたもの。
する、1,4−ポリブタジェン、1,2−ポリブタジェ
ン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ブチレン・ブ
タジェン共重合体、ブタジェン・アクリロニトリル共重
合体 (b)分子内にランダムにカルボキシル基を有するブタ
ジェン・アクリロニトリル共重合体(c)α−オレフィ
ンのオリゴマーあるいはエチレン・α−オレフィン共重
合体に、無水マレイン酸、アクリル酸などをグラフト重
合させたもの。
(d)分子の末端にメルカプト基を有する、エチルエー
テルポリサルファイドのオリゴマー、エチルホルマール
ポリサルファイドのオリゴマー、ヘキサメチレンポリサ
ルファイドのオリゴマー。
テルポリサルファイドのオリゴマー、エチルホルマール
ポリサルファイドのオリゴマー、ヘキサメチレンポリサ
ルファイドのオリゴマー。
なお、上記のような液状重合体(c)のガラス転移温度
は、示差走査熱量計を用いてサンプル量10〜20mg
で昇温速度10’C/分の条件下で測定した値である。
は、示差走査熱量計を用いてサンプル量10〜20mg
で昇温速度10’C/分の条件下で測定した値である。
また上記のような液状重合体(c)の粘度は、常温(2
7°C)で10〜100万cps程度であることが好ま
しい。
7°C)で10〜100万cps程度であることが好ま
しい。
本発明に係る制振材用組成物では、硬化剤(b)および
液状重合体(c)は、エポキシ樹脂(a)のエポキシ基
1当量に対して、硬化剤(b)および液状重合体(c)
に含まれるエポキシ基と反応しうる官能基の合計が0.
6〜1.4当量好ましくは0.8〜1.2当量となるよ
うな徂で用いられる。
液状重合体(c)は、エポキシ樹脂(a)のエポキシ基
1当量に対して、硬化剤(b)および液状重合体(c)
に含まれるエポキシ基と反応しうる官能基の合計が0.
6〜1.4当量好ましくは0.8〜1.2当量となるよ
うな徂で用いられる。
また、硬化剤(b)および液状重合体(c)は、通常、
制振材が低温で使用されればされるほど、液状重合体(
c)の使用量を増やし、制振材用組成物から得られる制
振材のガラス転移温度を下げることが好ましい。
制振材が低温で使用されればされるほど、液状重合体(
c)の使用量を増やし、制振材用組成物から得られる制
振材のガラス転移温度を下げることが好ましい。
本発明において、制振材用組成物に必要により添加され
る可塑剤としては、フタル酸ジオクチル、芳香族重合油
または液状キシレン樹脂等が挙げられる。これらの可塑
剤は、本発明に係る制振材用組成物の特長を損なわない
範囲の量で添加される。
る可塑剤としては、フタル酸ジオクチル、芳香族重合油
または液状キシレン樹脂等が挙げられる。これらの可塑
剤は、本発明に係る制振材用組成物の特長を損なわない
範囲の量で添加される。
本発明に係る制振材用組成物には、それを硬化させて得
られる制振材の機械的強度を向上させるため、必要によ
り無機質あるいは有機質充填剤が添加される。無機質充
填剤としては、マイカ、ガラスフレーク、鱗片状酸化鉄
、アスベスト等が使用され、有機質充填剤としては合成
パルプ、ポリアミド繊維、カーボン繊維、ポリエステル
繊維等が使用される。
られる制振材の機械的強度を向上させるため、必要によ
り無機質あるいは有機質充填剤が添加される。無機質充
填剤としては、マイカ、ガラスフレーク、鱗片状酸化鉄
、アスベスト等が使用され、有機質充填剤としては合成
パルプ、ポリアミド繊維、カーボン繊維、ポリエステル
繊維等が使用される。
本発明に係る制振材用組成物は、上記の(a)エポキシ
樹脂、(b)硬化剤および(c)特定の液状重合体さら
に必要により可塑剤または充填剤を常法に従って充分混
合することにより調製され、この制振材用組成物は、脱
泡後に200 ’C程度までの温度で硬化させて所望形
状とするという通常の成形方法により制振材に成形され
る。
樹脂、(b)硬化剤および(c)特定の液状重合体さら
に必要により可塑剤または充填剤を常法に従って充分混
合することにより調製され、この制振材用組成物は、脱
泡後に200 ’C程度までの温度で硬化させて所望形
状とするという通常の成形方法により制振材に成形され
る。
発明の効果
本発明に係る制振材用組成物は、(a)エポキシ系樹脂
と、(b ) fig化剤と、(c)特定の液状重合体
とを含んでいるため、この制振材用組成物を硬化して得
られる制振材は、高温あるいは高真空下で使用しても揮
発分が少なく、したがって安定かつ優れた制振性能を有
し、しかも機械的強度、耐久性および成形性に優れてい
る。
と、(b ) fig化剤と、(c)特定の液状重合体
とを含んでいるため、この制振材用組成物を硬化して得
られる制振材は、高温あるいは高真空下で使用しても揮
発分が少なく、したがって安定かつ優れた制振性能を有
し、しかも機械的強度、耐久性および成形性に優れてい
る。
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。
実施例に限定されるものではない。
実施例1
エポキシ当ff118El/当量のビスフェノールA型
エポキシ樹脂1 oog、分子末端にカルボン酸を有す
るブタジェン/アクリロニトリル共重合体くアクリロニ
トリル含ff127fflff1%、ガラス転位温度−
52°C1粘度63万cps/27°C11分子当りの
平均カルボン酸含量1.85当量/分子)2007、ド
デセニル無水コハク酸102s、および2,4.6−ト
リス(ジメチルアミツメデル)フェノール17を室温で
充分混合し、脱泡した後、硬化条件120’CX3hr
で硬化させて、1/2インチ×1/2インチ×5インチ
の角柱状制振材を作成した。
エポキシ樹脂1 oog、分子末端にカルボン酸を有す
るブタジェン/アクリロニトリル共重合体くアクリロニ
トリル含ff127fflff1%、ガラス転位温度−
52°C1粘度63万cps/27°C11分子当りの
平均カルボン酸含量1.85当量/分子)2007、ド
デセニル無水コハク酸102s、および2,4.6−ト
リス(ジメチルアミツメデル)フェノール17を室温で
充分混合し、脱泡した後、硬化条件120’CX3hr
で硬化させて、1/2インチ×1/2インチ×5インチ
の角柱状制振材を作成した。
得られた制振材の一部を用いて、以下の条件で制振材の
損失係数ηおよび揮発分を測定した。
損失係数ηおよび揮発分を測定した。
(制振材の損失係数ηの測定条件)
装置:若木製作所製、高周波粘弾性スペクトロメーター
測定温度:25°C;サンプル形状 1tJ 2 n痛
X厚1#X長ざ5# 測定周波数:400Hz 測定法および原理:試料の一端を固定して細端に試料の
長さ方向の振動を与えようとする場合に、試料が縮む方
向では、たるんで測定ができない。
X厚1#X長ざ5# 測定周波数:400Hz 測定法および原理:試料の一端を固定して細端に試料の
長さ方向の振動を与えようとする場合に、試料が縮む方
向では、たるんで測定ができない。
そこで最初に試料に一定の伸びを与えて、その伸びた点
を中心にして振動歪を与えながら測定する。
を中心にして振動歪を与えながら測定する。
この最初に与えた伸びを初期歪(LS)、初期歪を与え
るときに生ずる張力を初期張力(Fs)とよぶ。
るときに生ずる張力を初期張力(Fs)とよぶ。
初期歪よりも1辰動歪(Dynamic displa
cement)の振巾(△Lo−p)が大きくなると、
試料がたるんで測定できなくなる。このことは測定のと
きに注意しなければならない。
cement)の振巾(△Lo−p)が大きくなると、
試料がたるんで測定できなくなる。このことは測定のと
きに注意しなければならない。
Dynamic dislacement :△1O−
1) (cm”) 、試料に振動歪を与えることにより
生じる振動力([)ynallliCforce) :
△Fo−p(dVne)、初期歪を与える前の試料の長
ざ(自然長L(cm))、試料の断面積:A(c〃i)
、Dynamic displacc!mentとDy
namic forceとの位相性(Deq )及U、
撮勅周波数(Hz)を用いて、複素弾性率(ヤング率)
:E (dyne/cm)を下記式により計算する
。
1) (cm”) 、試料に振動歪を与えることにより
生じる振動力([)ynallliCforce) :
△Fo−p(dVne)、初期歪を与える前の試料の長
ざ(自然長L(cm))、試料の断面積:A(c〃i)
、Dynamic displacc!mentとDy
namic forceとの位相性(Deq )及U、
撮勅周波数(Hz)を用いて、複素弾性率(ヤング率)
:E (dyne/cm)を下記式により計算する
。
=(ΔFo−p/ΔLo−p) −(L/A) −
(cosδ+i sinδ)動的粘性率 η’=E”
/ω (poise)損失正接 tanδ=
E”/E’ =ηω =2πf f =周波数(ト12) 以上のように初期歪および初期張力は計算には関係しな
い。(E l 、E II、E“、δの関係は、第1図
に示すようになる。
(cosδ+i sinδ)動的粘性率 η’=E”
/ω (poise)損失正接 tanδ=
E”/E’ =ηω =2πf f =周波数(ト12) 以上のように初期歪および初期張力は計算には関係しな
い。(E l 、E II、E“、δの関係は、第1図
に示すようになる。
(揮発分の測定条件)
ASTM E595−77に準じて、125°CX
10 ’torrx 24時間でのTM L (Tot
al )lassLoss )およびCV CM (c
ot 1ected Volat i 1eConde
nsable )Iaterials)を求めた。
10 ’torrx 24時間でのTM L (Tot
al )lassLoss )およびCV CM (c
ot 1ected Volat i 1eConde
nsable )Iaterials)を求めた。
また制振材の屈曲時における耐チッピング性は、上記の
角柱サンプルを両端の角が90”になるまでまげ、割れ
の発生の有無により判定した。割れの生じないものを合
格とした。
角柱サンプルを両端の角が90”になるまでまげ、割れ
の発生の有無により判定した。割れの生じないものを合
格とした。
制振材を、振動体に拘束型制振材制振材を組立てたとき
の制振性を以下の方法で測定した。すなわち長さ300
m、巾30m、厚さ5Mのアルミニウム製拘束板に撮動
板と同一の面積で厚さ3順の制御取材及び撮動板と同一
の面積で厚さ2Mのアルミニウム製拘束板を取り付けた
サンドイッチ構造の拘束型制振材のサンプルを作成し、
温度25℃、振動数400Hzで損失係数ηを測定した
。
の制振性を以下の方法で測定した。すなわち長さ300
m、巾30m、厚さ5Mのアルミニウム製拘束板に撮動
板と同一の面積で厚さ3順の制御取材及び撮動板と同一
の面積で厚さ2Mのアルミニウム製拘束板を取り付けた
サンドイッチ構造の拘束型制振材のサンプルを作成し、
温度25℃、振動数400Hzで損失係数ηを測定した
。
結果を表1に示す。
実施例2〜6
実施例1において、分子末端にカルボン酸を有するブタ
ジェン/アクリロニトリル共重合体に代えて、表1に示
すような液状組合体を用い、ドデセニル無水コハク酸の
量を変えた以外は、実施例1と同様にした。
ジェン/アクリロニトリル共重合体に代えて、表1に示
すような液状組合体を用い、ドデセニル無水コハク酸の
量を変えた以外は、実施例1と同様にした。
結果を表1に示す。
表 1 続き
実施例7〜8
実施例6において、硬化剤として用いたドデセニル無水
コハク酸の代わりに、他の硬化剤を用いた以外は、実施
例6と同様にした。また実施例8では2,4.6−トリ
ス(ジメチルアミンメチル)フェノールを用いなかった
。
コハク酸の代わりに、他の硬化剤を用いた以外は、実施
例6と同様にした。また実施例8では2,4.6−トリ
ス(ジメチルアミンメチル)フェノールを用いなかった
。
結果を表2に示す。
比較例1
実施例1において、液状重合体を用いなかった以外は、
実施例1と同様にした。
実施例1と同様にした。
結果を表3に示す。
比較例2
実施例1において、液状重合体の代わりに非反応性可塑
剤として芳香族重合油(ガラス転位温度−20’C,数
平均分子量約320>100gを用いた以外は、実施例
1と同様にした。
剤として芳香族重合油(ガラス転位温度−20’C,数
平均分子量約320>100gを用いた以外は、実施例
1と同様にした。
結果を表3に示す。
比較例3
液状重合体として、ガラス転移温度が0℃より高い重合
体を用いた例を示す。
体を用いた例を示す。
実施例1において、分子末端にカルボン酸を有するブタ
ジェン/アクリロニトリル共重合体に代わりに、スチレ
ン/無水マレイン酸共重合体(ガラス転位温度80’C
,数平均分子旧約1000、酸価480、酸価より求め
た1分子当りの官能基数6.9>503、トチセニル無
水コハクvL259を用いた以外は、実施例1と同様に
した。
ジェン/アクリロニトリル共重合体に代わりに、スチレ
ン/無水マレイン酸共重合体(ガラス転位温度80’C
,数平均分子旧約1000、酸価480、酸価より求め
た1分子当りの官能基数6.9>503、トチセニル無
水コハクvL259を用いた以外は、実施例1と同様に
した。
結果を表3に示す。
第1図は、制振材の損失係数δと、動的貯蔵弾性率E゛
と、動的損失弾性率E l +と、複素弾性率E との
関係を示す図である。
と、動的損失弾性率E l +と、複素弾性率E との
関係を示す図である。
Claims (1)
- (a)エポキシ系樹脂と、(b)硬化剤と、(c)エポ
キシ系樹脂のエポキシ基と反応しうる、カルボキシル基
、酸無水物基、アミノ基、アミド基、メルカプト基から
選ばれる少なくとも1種以上の官能基を1分子中に平均
1.6個以上有し、かつガラス転移温度が0℃以下の液
状重合体とを含むことを特徴とする制振材用組成物。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62018912A JPH0759623B2 (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 拘束型制振材用組成物 |
EP19880901307 EP0299086A4 (en) | 1987-01-29 | 1988-01-29 | Damping material compositions and damping materials |
KR1019880701194A KR910004826B1 (ko) | 1987-01-29 | 1988-01-29 | 진동제어 조성물 및 진동제어기 |
PCT/JP1988/000076 WO1988005802A1 (en) | 1987-01-29 | 1988-01-29 | Damping material compositions and damping materials |
PCT/JP1988/000380 WO1988008016A1 (en) | 1987-01-29 | 1988-04-15 | Composition for vibration damper |
EP19880903379 EP0310681A4 (en) | 1987-01-29 | 1988-04-15 | COMPOSITION FOR VIBRATION DAMPERS. |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62018912A JPH0759623B2 (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 拘束型制振材用組成物 |
JP9268887 | 1987-04-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63186794A true JPS63186794A (ja) | 1988-08-02 |
JPH0759623B2 JPH0759623B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=39672754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62018912A Expired - Lifetime JPH0759623B2 (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 拘束型制振材用組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0310681A4 (ja) |
JP (1) | JPH0759623B2 (ja) |
WO (1) | WO1988008016A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013518163A (ja) * | 2010-01-29 | 2013-05-20 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 超音波センサ用の減衰材、および、減衰材の使用 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59176358A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-05 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 制振粉体塗料 |
JPS60215013A (ja) * | 1984-01-24 | 1985-10-28 | Nec Corp | 制振材料 |
JPS60215014A (ja) * | 1984-01-24 | 1985-10-28 | Nec Corp | 制振材料 |
JPS6264854A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-03-23 | Ube Ind Ltd | 制振性複合材 |
JPS63183979A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-29 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 制振材用組成物 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3594341A (en) * | 1968-06-24 | 1971-07-20 | Hynek Bata | Treating of agglomerates of cellulose particles and fibres |
US4203878A (en) * | 1978-08-02 | 1980-05-20 | Shell Oil Company | Epoxy resin traffic paint compositions |
JPS60124466A (ja) * | 1983-12-09 | 1985-07-03 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | アルミニウム系材料のろう付け方法 |
JPS61293250A (ja) * | 1985-06-22 | 1986-12-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 制振性樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-01-29 JP JP62018912A patent/JPH0759623B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-04-15 WO PCT/JP1988/000380 patent/WO1988008016A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1988-04-15 EP EP19880903379 patent/EP0310681A4/en not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59176358A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-05 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 制振粉体塗料 |
JPS60215013A (ja) * | 1984-01-24 | 1985-10-28 | Nec Corp | 制振材料 |
JPS60215014A (ja) * | 1984-01-24 | 1985-10-28 | Nec Corp | 制振材料 |
JPS6264854A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-03-23 | Ube Ind Ltd | 制振性複合材 |
JPS63183979A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-29 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 制振材用組成物 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013518163A (ja) * | 2010-01-29 | 2013-05-20 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 超音波センサ用の減衰材、および、減衰材の使用 |
US8947981B2 (en) | 2010-01-29 | 2015-02-03 | Continental Automotive Gmbh | Attenuating mass for an ultrasonic sensor, use of epoxy resin |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0310681A1 (en) | 1989-04-12 |
WO1988008016A1 (en) | 1988-10-20 |
JPH0759623B2 (ja) | 1995-06-28 |
EP0310681A4 (en) | 1990-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102332174B1 (ko) | 섬유강화 복합재료 | |
JP4577716B2 (ja) | 加熱硬化型エポキシ樹脂組成物及びその硬化接着層を有する物品 | |
JP3874108B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP5603803B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び絶縁接着剤 | |
US4966928A (en) | Epoxy resin based powder coating composition | |
WO2015044757A9 (en) | A self-healing epoxy resin composition | |
JP2000143907A (ja) | イソプレン・イソブチレンゴムの架橋方法およびその方法によって架橋して得られるゴム製品 | |
JP2010275411A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH07252346A (ja) | 弾性エポキシ樹脂−硬化剤系 | |
JPS63186794A (ja) | 拘束型制振材用組成物 | |
JP2012525486A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH0797434A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS63183979A (ja) | 制振材用組成物 | |
JP5244546B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 | |
JP3807188B2 (ja) | エポキシ樹脂と無機成分の複合体及びその製造方法 | |
JP2003048953A (ja) | メトキシ基含有シラン変性ノボラック型エポキシ樹脂、ならびに当該樹脂組成物から得られる半硬化物および硬化物 | |
JPS63225620A (ja) | 制振材用組成物 | |
JPH0617444B2 (ja) | 制振材用組成物 | |
JPH0751706B2 (ja) | 拘束型制振材用制振材 | |
JPH10226745A (ja) | 含浸用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフィルムコンデンサ | |
JPS6351200B2 (ja) | ||
JP2014132058A (ja) | 硬化性樹脂組成物および硬化物 | |
JPH02269731A (ja) | エポキシ樹脂の硬化法 | |
JP2003096158A (ja) | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び炭素繊維強化複合材料 | |
JPS6224004B2 (ja) |