JPS63225620A - 制振材用組成物 - Google Patents

制振材用組成物

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JPS63225620A
JPS63225620A JP5986687A JP5986687A JPS63225620A JP S63225620 A JPS63225620 A JP S63225620A JP 5986687 A JP5986687 A JP 5986687A JP 5986687 A JP5986687 A JP 5986687A JP S63225620 A JPS63225620 A JP S63225620A
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damping material
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陽造 山本
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岩田 忠雄
Atsushi Fujimoto
淳 藤本
Fumio Yamauchi
山内 文雄
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Mitsui Petrochemical Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 及哩Ω肢五分皿 本発明は、制振材用組成物に関し、さらに詳しくは高温
あるいは高真空下で使用しても揮発分が少なく、しかも
制振性能に優れるとともに機械的強度、耐久性などに優
れた制振材用組成物に関する。
口の′0<“−一  二 のIJ′″ 振動源の振動が他の部分に伝わらないようにするなめに
、振動源と他の部分との接触部に防振ゴムあるいは空気
バネを介在させることが従来から広く行なわれている。
しかし、これらの方法では振動の伝達は防止できても振
動源の振動そのものを減衰させることは期待できない。
このなめ、振動体に制振材を密着させて、振動体の振動
そのものを減衰させる方法が採用されている。このよう
な制振材では、振動エネルギーを熱に変えることによっ
て、振動の減衰を図っている。
ところで、制振材を用いた振動体の振動抑制は、減衰正
弦波形における隣接する振動の振幅をそれぞれXl、x
2としたとき、次式(1)で示される対数減衰率δが大
きいほど、優れた振動抑制効果が得られる。
δ= 1 n (xl /x2)  ”・(1)そして
対数減衰率δは、損失係数ηを用いて、次式(2)で表
わされる。
δ=πη        ・・・(2)したがって、制
振材としては、損失係数ηの大きいものほど優れた特性
を有しているということができる。
このような制振材を実際に使用するに際しては、制振材
を振動源に単純に貼り付けて用いる場合(非拘束型)と
、制振材を振動源と拘束板との間に挿入して用いる場合
(拘束型)とがある。
ところで制振材を振動体と拘束板との間に挿入して用い
る拘束型制振材では、振動体の損失係数ηは次式〈3)
にて近似的に表わされる。
式中 El、E3はそれぞれ振動体と拘束板のヤング率であり
、hl、h3はそれぞれ振動体と拘束板の厚さであり、
h31=h2 + (hl +h3 ) / 2であり
、h2は制振材の厚さであり、η2は制振材自体の損失
係数であり、gは下記式(4)、(5)で示されるシェ
ア・パラメータである。
S g=□         ・・・(4)f   。
ただしG は制振材の剛性率であり、ρ1は振動体の密
度である。
上記の式から、割振材としては、損失係数η2が大きく
、かつ剛性率の小さいものが好ましいことがわかる。
また制振材としては、上記のような制振性能に優れてい
るほか、成形性、機械的強度、耐水性、耐薬品性に優れ
、しかも高温あるいは高真空下ででも使用しうることが
求められている。
このような制振材を形成するための制振材用組成物とし
ては、従来、ポリアミド系樹脂またはポリ塩化ビニル系
樹脂またはエポキシ系樹脂を主成分としたものが用いら
れてきた。
しかしながら、ポリアミド系樹脂を主成分とした制振材
用組成物から成形した制振材は、耐水性、耐薬品性の点
で劣り、しかも機械的強度も小さいので、使用条件が限
定されるという問題点があった。また、ポリ塩化ビニル
系樹脂を主成分とした制振材用組成物は、複雑な形状の
制振材に成形するのが困難であり、さらに少量多品種の
割振材を製造するにはコスト高になるという問題点があ
った。さらにまたエポキシ系樹脂を主成分とした制振材
用組成物から成形した制振材は、機械的強度が大きくし
かも耐久性、成形性に優れたものを得ようとすると制振
性能に劣り、一方制振性能に優れたものを得ようとする
と機械的強度が小さく耐久性、成形性も劣ってしまうと
いう問題点があった。
ところで制振材は一般に相転移点くガラス転移点または
融点)付近で損失係数ηが大きくなるため、非晶質のエ
ポキシ系樹脂からなる制振材では、使用温度付近にエポ
キシ系樹脂のガラス転移点がくるように、ガラス転移温
度の低い低分子量有機充填剤であるいわゆる可塑剤をエ
ポキシ系樹脂中に配合することが行なわれている。しか
しながら、従来用いられているような可塑剤を含む制振
材では、制振材を高温あるいは高真空などの環境下で用
いると、硬化後の制振材であっても、可塑剤が揮発して
制振特性が変化しなり、あるいは揮発した可塑剤が別の
機器の表面に凝縮して表面を汚染することがあるという
間圧点があった。このような間Z点は、制振材を常温常
圧で長期間にわたって使用しても生じてくる懸念がある
見哩塁且乃 本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を解決
しようとするものであって、高温あるいは高真空下で使
用しても揮発分が少なく、したがって安定性および制振
性能に優れ、しかも機械的強度、耐久性および成形性に
優れているとともに、可塑剤を用いなくとも硬化物であ
る制振材料のガラス転移温度をきめ細かく調節しうるよ
うな制振材用組成物を提供することを目的としている。
及JΩ概! 本発明に係る制振材は、下記の一般式で示されるビスフ
ェノール型エポキシ樹脂(a)に環状エステル(c)を
、(c)/(a>が20/80〜98/2であるような
重量比率で付加させて得られるエポキシ樹脂<I)と、
硬化剤(I[)とから構成され、前記エポキシ樹脂(I
)と硬化剤(I[)との当量比率(I[)/(I)が、
0.6〜1.4の範囲にあることを特徴としている。
Rは水素原子またはハロゲン原子であり、Rは水素原子
またはメチル基であり、nは1以上の整数であり、ベン
ゼン核の1部または全部が水添されていてもよい。) 本発明に係る制振材用組成物は、エポキシ樹脂(a)に
環状エステル(c)が特定範囲で付加されているエポキ
シ樹脂<I)をベースとして含んでおり、このエポキシ
樹脂(I>では環状エステル(c)の付加量を変化させ
ることによって、得られる硬化物である制振材のガラス
転移温度をきめ細かく変化させることができるため、高
温あるいは高真空下で使用しても揮発分が少なく、しか
も制振性能に優れ、その上機械的強度、耐久性および成
形性に優れている。
1哩Ω且生放皿朋 以下本発明に係る制振材用組成物を、具体的に説明する
本発明に係る制振材用組成物は、エポキシ樹脂<工)と
硬化剤(I[)とからなり、その当量比率(I[)/(
I)は、0.6〜1.4の範囲にある。
このようなエポキシ樹脂<I)は、前記の一般式で示さ
れるビスフェノール型エポキシ樹脂(a>に環状エステ
ル(c)を付加させて得られ、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂<a)と環状エステル(c)とは、(c)/<a
)が20/80〜98/2であるような割合で用いられ
ている。
次に、本発明の制振材用組成物の各成分およびその製造
方法について述べる。
(1)ビスフェノール型エポキシ樹脂(a>ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂(a)としては、ビスフェノール類
または水添ビスフェノール類を、エピクロルヒドリンま
たはβ−メチルエピクロルヒドリンでグリシジル化して
得られるエポキシ樹脂が用いられ、ビスフェノール類ま
たは水添ビスフェノール類としては、具体的にはビスフ
ェノールA、ビスフェノールF、1.1−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、ビス(4−
ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)エーテルまたはこれらの2,6−ジハロゲン化
物あるいはこれらの水添化合物が用いられる。
(2)環状エステル(c) 環状エステル(c)としては、炭素数3〜20の環状エ
ステル例えばβ−プロピオラクトン、δ−バレロラクト
ン、ε−カプロラクトンなどが用いられる。
(3)エポキシ樹脂<I) エポキシ樹脂<I)は、上記のようなビスフェノール型
エポキシ樹脂(a)中の水酸基を開始点として、環状エ
ステルを開環重合させ、ビスフェノール型エポキシ樹脂
(a)に環状エステル(c)のオリゴマーをグラフトす
ることにより得られる。
このようなエポキシ樹脂(I>を、上記ビスフェノール
型エポキシ樹脂(a)および環状エステル(c)から合
成する際の条件は以下のとおりである。
この反応は、触媒および溶媒の存在下または不存在下に
、約100〜250℃、好ましくは約120〜200℃
で行わ糺る。
触媒としては、テトラブチルチタネート、テトラエチル
チタネート、ブトキシチタントリクロリド、四塩化チタ
ンなどの有機または無機のチタン化合物、トリエチルア
ルミニウム、エチルアルミニウムクロリド、三塩化アル
ミニウムなどの有機または無機のアルミニウム化合物、
ジエチル亜鉛、塩化亜鉛などの有機または無機の亜鉛化
合物、ジブチル錫ラウレート、塩化第一錫などの有機ま
たは無機の錫化合物、三フッ化ホウ素、E)−)ルエン
スルホン酸、リン酸などの酸類、リチウム、ナトリウム
、ナトリウムナフ、タリン、カリウムベンゾフェノンな
どのアルカリ金属またはその錯体、水酸化リチウム、水
酸化ナトリウムなどのアルカリ金属水酸化物、炭酸ナト
リウム、酢酸リチウムなどのアルカリ金属塩、リチウム
ヒドリド、ナトリウムヒドリドなどのアルカリ金属水素
化物、トリエチルアミン、ピリジンなどの3級アミンな
どが用いられる。塩基性触媒は重付加反応によってエポ
キシ樹脂(a)を合成する触媒とそれに続くラクトンの
開環付加触媒とを兼ねることができる。
このような触媒は、エポキシ樹脂(a)に対して約0.
01〜50009p1、好ましくは約0.1〜1000
ppH程度の量で用いられる。
溶剤としてはトルエン、キシレン等が用いられる。環状
エステル及びエポキシ基が反応し得る活性水素あるいは
エステル交換反応を生ずる可能性のあるエステル基を有
する化合物は用いられない。
反応温度については、100℃未満であると反応速度が
小さくなり、また250℃を越える温度では、得られる
エポキシ樹脂(A)の劣化が生ずる可能性があるため好
ましくない。
(4)硬化剤(II) 硬化剤(II)としては、アミン類、酸無水物類、ポリ
アミド類、ジシアンジアミド、ルイス酸およびその錯体
等が用いられる。
アミン類としては、具体的にはジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、トリメチルへキサメチレンジ
アミン、イソホロンジアミン、メタキシリレンジアミン
、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン
等が用いられる。酸無水物類としては、具体的には無水
フタル酸、無水トリメリット酸、エチレングリコールビ
ス(アンヒドロトリメリテート)、無水マレイン酸等が
用いられる。ポリアミド類としては、具体的にはダイマ
ー酸とポリアミンとの縮合物、有機酸ヒドラジッド等が
用いられる。ルイス酸及びその錯体としては、具体的に
は三フッ化ホウ素、四塩化スズ、三塩化アルミニウムお
よびこれらの第3級アミン錯体が用いられる。
ビスフェノール型エポキシ樹脂(a)に環状エステル(
c)を付加させる際の重量比率は(c)/(a)が20
/80〜98/2であることが好ましい。この(c)/
<a>比率を変化させることによって、得られる硬化物
(制振材料)のガラス温度を調節することができる。
本発明に係る制振材用組成物では、エポキシ樹脂<I)
と硬化剤(II)との当量比率は、(II)/(工)が
0.6〜1.4好ましくは、0.8〜1.2であること
が望ましい。
本発明に係る制振材用組成物では、その特徴を損なわな
い範囲セあれば、硬化前の樹脂組成物の粘度調節あるい
は硬化後に得られる硬化物のガラス転移温度の調節を目
的で、モノエポキシ樹脂等の反応性稀釈剤あるいは分子
末端にカルボキシル基を有するブタジェン/アクリロニ
トリルオリゴマー、分子末端にメルカプタン基を有する
ポリスルフィドオリゴマー等の反応性可塑剤を、制振材
用組成物に添加することもできる。
また硬化物の機械的強度を向上させるため、必要に応じ
てマイカ、ガラスフレーク、鱗片状酸化鉄、アスベスト
、合成バルブ、ポリアミド繊維、カーボン繊維、ポリエ
ステル繊維等の無機充填剤または有機充填剤を、制振材
用組成物に添加することもできる。
凡用0効1 本発明に係る制振材用組成物は、この制振材用組成物を
硬化させて得られる制振材゛が、成形性、耐薬品性、機
械的強度に優れ、しかも硬化後揮発して程々のトラブル
を生ずる可塑剤をガラス転移温度の調節のために添加し
なくても、ビスフェノール型エポキシ樹脂(a)の環状
エステル(c)による変性量を変えることにより、硬化
物(制振材料)のガラス転移温度をきめ細かく調節する
ことができ、これにより大きな損失係数(η)を保有さ
せることができるので、優れた制振性を発揮する。 以
下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
実施例よ [エポキシ樹脂<I)の合成] 撹拌装置、温度計、及び冷却管を備えた5、12セパラ
ブルフラスコに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量188)2000g、ビスフェノールA36
3g、キシレン300gを加え70℃まで昇温した後、
0.1規定の水酸化ナトリウム水溶液をナトリウム換算
で原料中の濃度が20 ppHlとなるよう加え、さら
に120’Cまで昇温しな。次に系内を減圧し減圧蒸留
によりキシレンと水を留去した後系内を窒素雰囲気にし
て170℃で4時間反応を行った。
続いてε−カプロラクトン1098fを加え、さらに1
70℃で7時間反応を継続した。
得られた変性エポキシ樹脂(I)のエポキシ当量690
であった。また、ガスクロマトグラフィーにより測定し
た未反応のε−カプロラクトン含量は0.27重量%で
あった。
[制振材用硬化物の調製] 上記で得られた変性エポキシ樹脂(I)100gに、4
−メチル−1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸
100重量部に対し2,4.6−)リス(ジメチルアミ
ノメチル〉フェノール1重量部を添加してなる硬化剤<
m>を22gの割合で加え室温で充分混合し、脱泡した
。これを120℃で3時間加熱することにより硬化させ
て、制振材用硬化物を得た。
硬化物は下記の方法により制振性能等を測定しな。
(制振材の損失係数ηの測定条件) 装  置:岩本製作所製、高周波粘弾性スペクトロメー
ター 測定温度ニー50〜+200℃;サンプル形成中2国×
厚1 ram X長さ5閤 測定周波数:400H2 測定法および原理:試料の一端を固定して他端に試料の
長さ方向の振動を与えようとする場合に、試料が縮む方
向では、たるんで測定ができない。
そこで最初に試料に一定の伸びを与えて、その伸びた点
を中心にして振動歪を与えながら測定する。
この最初に与えた伸びを初期歪(L、〉、初期歪を与え
るときに生ずる張力を初期張力(F8)とよぶ。
初期歪よりも振動歪(Dynamic displac
ement)の振111(ΔLo−p)が大きくなると
試料がたるんで測定出来なくなる。このことは測定のと
きに注意しなければならない。
Dynamic displacement :△Lo
−p(ell) 、試料に振動歪を与える事により生じ
る振動力([)ynamicforce): △F□−
p (dyne)、初期歪を与える前の試料の長さく自
然長L(agt))、試料の断面積:A(cwt) 、
 Dynamic dtsD+acementとDyn
amic forceとの位相差(Deq )及び振動
周波数(H2)を用いて複素弾性率(ヤング率) : 
E  (dyne/cJ)を計算する。
(振動歪の与え方) 振動歪率    (ΔL   /L)ei(A)’−p =(ΔF o−p /ΔL o−p ) (L/A) 
(cO3δ+i sinδ)lE”l=(ΔF  /Δ
t o−p ) (L/A)とすれば−p 動的貯蔵弾性率 E’ =lE”I CO3δ (dy
ne/aa )動的損失弾性率 E”=lE”l Si
nδ (dyne/cgi )動的粘性率 η’ = 
E”/ω  (poise)損失正接 tanδ=E”
/E’ =ηω=2πf f=周波数(Hz) 以上のように初期歪および初期張力は計算には関係しな
い。El、E”、E”、ケの関係は第1図に示すように
なる。
得られた損失係数の最大値をη  、η  とwax 
    rRax なる温度を(T?7)、ax′c示す。
(揮発分の測定法) ASTM  E595−77に準じて125℃×10−
5torrX 24時間でのT M L (Total
 )lassLoss)およびCV CM (col 
Iected Volat i IeCondensa
ble Materials)を求めた。
制振材を、振動体に拘束型制振材を組立てたときの制振
性を以下の方法で測定した。すなわち長さ300awm
、巾30mm、厚さ5mのアルミニウム製振動板に振動
板と同一の面積で厚さ3■の制振材及び振動板と同一の
面積で厚さ2mmのアルミニウム製拘束板を取り付けた
サンドイッチ構造の拘束型制振材のサンプルを作成し、
振動数400H2で損失係数ηを測定した。得られたη
の最大値をη、とした。
結果を表1に示す。
丈旌透l 実施例1においで、ε−カプロラクトンの使用量を25
63gに変えた以外は、実施例1と同様にしてエポキシ
当量960の変性エポキシ樹脂(I>を合成した。
この変性エポキシ樹脂(I)100gに実施例1で用い
た硬化剤(II)を16gの割合で混合し、実施例1と
同様にして硬化物を得た。
硬化物の測定結果は表1の通りであった。
丈旌透ユ 実施例1において、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ビスフェノールA、ε−カプロラクトンの使用量をそれ
ぞれ500g、141t、2563gに変えた以外は、
実施例1と同様にしてエポキシ当量2480の変性エポ
キシ樹脂(I)を合成した。
この変性エポキシ樹脂(I>100gに実施例1で用い
た硬化剤(II)を6gの割合で混合し、実施例1と同
様にして硬化物を得た。
硬化物の測定結果は表1の通りであった。
犬施透A 実施例1において、ビスフェノールA、ε−カプロラク
トンの使用量をそれぞれ774g、2774gに変えた
以外は、実施例1と同様にしてエポキシ当量1660の
変性エポキシ樹脂(I)を合成した。
この変性エポキシ樹脂(I> 1oogに実施例1で用
いた硬化剤(II)を9gの割合で混合し、実施例1と
同様にして硬化物を得た。
硬化物の測定結果は表1の通りであった。
夾旌泗二 実施例1において、硬化剤として用いた4−メチル−1
,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸と2.4.6
−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノールとからな
る系に代えて、ドデセニル無水コハク酸100重量部に
対し、2,4.6−トリス(ジメチルアミノメチル)フ
ェノール1重量部を添加してなる硬化剤35gを用いた
以外は同様の操作を行った。
硬化物の測定結果は表1の通りであった。
釆旌透互 実施例5において、ビスフェノールA型エポキシ樹脂お
よびビスフェノールAに代え、それぞれ1.1−ビス(
4−ヒドロキシフェニル)エタンをエピクロルヒドリン
によりグリシジル化したエポキシ樹脂(エポキシ当量1
73g/当量>2000g、1.1−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)エタン591gを用い、またε−カプロ
ラクトンの使用量を2591gに変えた以外は、実施例
5と同様の操作を行い、エポキシ当量880g/当量の
変性エポキシ樹脂(工)を合成しな。
この変性エポキシ樹脂<I)100gに実施例5で用い
た硬化剤(II)を27gの割合で混合し実施例5と同
様にして硬化物を得な。
硬化物の測定結果は表1の通りであった。
夾旌泗l 実施例5において、ビスフェノールA型エポキシ樹脂お
よびビスフェノールAに代え、それぞれ1.1−ビスく
4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンをエピクロル
ヒドリンによりグリシジル化したエポキシ樹脂(エポキ
シ541205g/当量)2000g、1,1−ビス(
4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン699gを用
い、ま−たε−カプロラクトンの使用量を2699gに
変えた以外は、実施例5と同様の操作を行い、エポキシ
当量1210g/当量の変性エポキシ樹脂(I)を合成
した。
この変性エポキシ樹脂<I)100gに実施例うで用い
た硬化剤(II)を20gの割合で混合し、実施例5と
同様にして硬化物を得た。
硬化物の測定結果は表1の通りであった。
丈旌医旦 実施例5において、ビスフェノールA型エポキシ樹脂お
よびビスフェノールAに代え、それぞれ1.1−ビス(
4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタンをエピ
クロルヒドリンによりグリシジル化したエポキシ樹脂(
エポキシ当量217g/当Jl)2000g、1,1−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン
561gを用い、またε−カプロラクトンの使用量を2
561gに変えた以外は、実施例5と同様の操作を行い
、エポキシ当量1100g/当量の変性エポキシ樹脂(
工)を合成した。
この変性エポキシ樹脂(I)100gに実施例5で用い
た硬化剤(If)を22gの割合で混合し、実施例5と
同様にして硬化物を得た。
硬化物の測定結果は表1の通りであった。
犬施」ユ 実施例5において、ビスフェノールAに代え、それぞれ
ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン617gを用
い、またε−カプロラクトンの使用量を2617gに変
えた以外は、実施例5と同様の操作を行い、エポキシ当
量965 t/当量の変性エポキシ樹脂(I>を合成し
た。
次にこの変性エポキシ樹脂(I)を用い、硬化剤の使用
量を25gに変える以外は、実施例5と同様にして硬化
物を得た。
硬化物の測定結果は第1表の通りであった。
夾施且1ユ 実施例5において、ビスフェノールA型エポキシ樹脂に
代え、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ
当量239 t/当量)2000g、ビスフェノールA
366gを用い、またε−カプロラクトンの使用量を2
366gに変えた以外は、同様の操作を行い、エポキシ
当量970g/当量の変性エポキシ樹脂(I)を合成し
た。
次にこの変性エポキシ樹脂(I)を用い、硬化剤(II
)の使用量を25gに変える以外には実施例5と同様に
して硬化物を得な。
硬化物の測定結果は表1の通りであった。
火旌伝上上ユユユ 実施例5において、ε−カプロラクトンに代え、表1に
示すような環状エステルを用いる以外は同様の操作を行
った。
硬化物の測定結果は表1の通りであった。
太1医士旦ユニA 実施例2において、用いた酸無水物系硬化剤に代え、表
1に示すような芳香族アミンまたはポリアミドアミン系
硬化剤を用いた以外は、実施例2と同様の操作を行った
硬化物の測定結果は表1の通りであった。
火肱田上5 ここでは反応性可塑剤を配合した例について示す。
実施例2において、用いた硬化剤の量を7gに変え、さ
らに反応性可塑剤として東しチオコール製チオコールL
P−330gを加える以外は、実施例2と同様の操作を
行い硬化物を得た。
硬化物の測定結果は表1の通りであった。
比較例ユ この例はラクトン変性しないエポキシ樹脂を用いた硬化
物が高い温度に(T77>1.Iaxを示すほか、低い
η  及び(η、)lIIaxを示す結果、制振材ax として適しないことを示す。
実施例1において、ε−カプロラクトンを加えない以外
は、実施例1と同様にしてエポキシ当量465のエポキ
シ樹脂を合成した。
得られたエポキシ樹脂100gに実施例1で用いた硬化
剤を32gの割合で混合し、実施例1と同様にして硬化
物を得た。   ゛ 硬化物の測定結果は表1の通りであった。
この比較例は、前記実施例1〜15に比較して明らかな
ように制振機能が劣ってい−る。
止藍億ユ この例は可塑剤を配合することによって硬化物の(T、
)llIaxを一般に制振材の常用温度である常用付近
へ低下させた場合には、TML及びCVCMが非常に大
きくなる例を示す。
比較例1においてエポキシ樹脂に可塑剤として芳香族重
合油[粘度500Cl)S  (25℃)、加熱減量0
.1重量%以下(105℃X3hr)、引火点180℃
以上1150gを配合する以外は同様の操作を行なった
硬化物のη   (T )    (η )max’ 
  77  max’   s  max’TML及び
CVCMはそれぞれ1.4.35℃、0゜8.47.8
重量%及び7.3重量%であった。
【図面の簡単な説明】
第1図は、複素弾性率(E*)と、動的貯蔵弾性率(E
o)と、動的損失弾性率(E”)との関係を示す図であ
る。 代理人  弁理士  銘木 俊一部 第  1  図 7j=janδ 手続補正書 1.事件の表示 昭和62年特 許 願第59,866号2、発明の名称 制振材用組成物 3、補正をする者 事件との関係   特許出願人 名  称  三井石油化学工業株式会社 (ほか1名)
4、代 理 人 (郵便番号141) 東京部品用区東五反田−丁目25番4号ニーエムビル4
階 [電話東京(444)3151 ] 7、補正の内容 (1)明細書第8頁第1行目において、「制振材は、」
とあるのを 「制振材用組成物は、」と補正する。 (2)明細書第8頁下から第8行目において、CH3 CH3CH3 と補正する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下記の一般式で示されるビスフェノール型エポキ
    シ樹脂(a)に環状エステル(c)を、(c)/(a)
    が20/80〜98/2であるような重量比率で付加さ
    せて得られるエポキシ樹脂( I )と、硬化剤(II)と
    から構成され、前記エポキシ樹脂( I )と、硬化剤(
    II)との当量比率(II)/( I )が、0.6〜1.4
    の範囲にあることを特徴とする制振材用組成物: ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Rは▲数式、化学式、表等があります▼、▲数
    式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等
    があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼▲数
    式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等
    があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼また
    は▲数式、化学式、表等があります▼であり、R′は水
    素原子またはハロゲン原子であり、R″は水素原子また
    はメチル基であり、nは1以上の整数であり、ベンゼン
    核の1部または全部が水添されていてもよい。)
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007131772A (ja) * 2005-11-11 2007-05-31 Japan Epoxy Resin Kk 水素化エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物
JPWO2016120950A1 (ja) * 2015-01-26 2017-09-28 株式会社日立製作所 熱硬化性樹脂組成物、電子部品、電気機器用コイル、電気機器、ケーブル

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