JPH0759623B2 - 拘束型制振材用組成物 - Google Patents
拘束型制振材用組成物Info
- Publication number
- JPH0759623B2 JPH0759623B2 JP62018912A JP1891287A JPH0759623B2 JP H0759623 B2 JPH0759623 B2 JP H0759623B2 JP 62018912 A JP62018912 A JP 62018912A JP 1891287 A JP1891287 A JP 1891287A JP H0759623 B2 JPH0759623 B2 JP H0759623B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- damping material
- vibration
- composition
- epoxy resin
- liquid polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
- C08G59/1438—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing oxygen
- C08G59/1455—Monocarboxylic acids, anhydrides, halides, or low-molecular-weight esters thereof
- C08G59/1461—Unsaturated monoacids
- C08G59/1472—Fatty acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/64—Amino alcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
- C08L63/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はエポキシ樹脂を基材とする拘束型制振材用組成
物に関し、さらに詳しくは制振性能に優れ、しかも高温
あるいは高真空下で使用しても揮発分が少ないような拘
束型制振材用組成物に関する。
物に関し、さらに詳しくは制振性能に優れ、しかも高温
あるいは高真空下で使用しても揮発分が少ないような拘
束型制振材用組成物に関する。
発明の技術的背景ならびにその問題点 振動源の振動が他の部分に伝わらないようにするために
は振動源と他の部分との接触に防振ゴムあるいは空気バ
ネを介在させることが従来から広く行なわれている。し
かし、これらの方法では振動の伝達は防止できても振動
源の振動そのものを減衰させることは期待できない。
は振動源と他の部分との接触に防振ゴムあるいは空気バ
ネを介在させることが従来から広く行なわれている。し
かし、これらの方法では振動の伝達は防止できても振動
源の振動そのものを減衰させることは期待できない。
このため、振動体に制振材を密着させて、振動体の振動
そのものを減衰させる方法が採用されている。このよう
な制振材では、振動エネルギーを熱に変えることによっ
て、振動の減衰を図っている。
そのものを減衰させる方法が採用されている。このよう
な制振材では、振動エネルギーを熱に変えることによっ
て、振動の減衰を図っている。
ところで、制振材を用いた振動体の振動抑制は、減衰正
弦波形における隣接する振動の振幅をそれぞれx1、x2と
したとき、次式（１）で示される対数減衰率δが大きい
ほど、優れた振動抑制効果が得られる。
弦波形における隣接する振動の振幅をそれぞれx1、x2と
したとき、次式（１）で示される対数減衰率δが大きい
ほど、優れた振動抑制効果が得られる。
δ＝1n （x1、x2） ……（１） そして対数減衰率δは、損失係数ηを用いて、次式
（２）で表わされる。
（２）で表わされる。
δ＝πη ……（２） したがって、制振材としては、損失係数ηの大きいもの
ほど優れた特性を有しているということができる。
ほど優れた特性を有しているということができる。
このような制振材を実際に使用するに際しては、制振材
を振動源に単純に貼り付けて用いる場合（非拘束型）
と、制振材を振動源と拘束板との間に挿入して用いる場
合（拘束型）とがある。
を振動源に単純に貼り付けて用いる場合（非拘束型）
と、制振材を振動源と拘束板との間に挿入して用いる場
合（拘束型）とがある。
ところで制振材を振動体と拘束板との間に挿入して用い
る拘束型制振材では、振動体の損失係数ηは次式（３）
にて近似的に表わされる。
る拘束型制振材では、振動体の損失係数ηは次式（３）
にて近似的に表わされる。
式中、 E1、E3はそれぞれ振動体と拘束板のヤング率であり、
h1、h3はそれぞれ振動体と拘束板の厚さであり、h31＝h
2＋（h1＋h3）/2であり、h2は制振材の厚さであり、η
２は制振材自体の損失係数であり、ｇは下記式（４）、
（５）で示されるシェア・パラメータである。
h1、h3はそれぞれ振動体と拘束板の厚さであり、h31＝h
2＋（h1＋h3）/2であり、h2は制振材の厚さであり、η
２は制振材自体の損失係数であり、ｇは下記式（４）、
（５）で示されるシェア・パラメータである。
ただしG2は制振材の剛性率であり、ρ１は振動体の密度
である。
である。
上記の式から、制振材としては、損失係数η２が大き
く、かつ剛性率の小さいものが好ましいことがわかる。
く、かつ剛性率の小さいものが好ましいことがわかる。
また制振材としては、上記のような制振性能に優れてい
るほか、成形性、機械的強度、耐水性、耐薬品性に優
れ、しかも高温あるいは高真空下ででも使用しうること
が求められている。
るほか、成形性、機械的強度、耐水性、耐薬品性に優
れ、しかも高温あるいは高真空下ででも使用しうること
が求められている。
このような制振材を形成するための制振材用組成物とし
ては、従来ポリアミド系樹脂またはポリ塩化ビニル系樹
脂またはエポキシ系樹脂を主成分としたものが用いられ
てきた。
ては、従来ポリアミド系樹脂またはポリ塩化ビニル系樹
脂またはエポキシ系樹脂を主成分としたものが用いられ
てきた。
しかしながら、ポリアミド系樹脂を主成分とした制振材
用組成物から成形した制振材は、耐水性、耐薬品制の点
で劣り、しかも機械的強度も小さいので、使用条件が限
定されるという問題点があった。また、ポリ塩化ビニル
系樹脂を主成分とした制振材用組成物は、複雑な形状の
制振材に成形するのが困難であり、さらに少量品種の制
振材を製造するにはコスト高になるという問題点があっ
た。さらにまたエポキシ系樹脂を主成分とした制振材用
組成物から成形した制振材は、機械的強度が大きくしか
も耐久性、成形制に優れたものを得ようとすると制振性
能に劣り、一方制振性能に優れたものを得ようとすると
機械的強度が小さく耐久性、成形性も劣ってしまうとい
う問題点があった。
用組成物から成形した制振材は、耐水性、耐薬品制の点
で劣り、しかも機械的強度も小さいので、使用条件が限
定されるという問題点があった。また、ポリ塩化ビニル
系樹脂を主成分とした制振材用組成物は、複雑な形状の
制振材に成形するのが困難であり、さらに少量品種の制
振材を製造するにはコスト高になるという問題点があっ
た。さらにまたエポキシ系樹脂を主成分とした制振材用
組成物から成形した制振材は、機械的強度が大きくしか
も耐久性、成形制に優れたものを得ようとすると制振性
能に劣り、一方制振性能に優れたものを得ようとすると
機械的強度が小さく耐久性、成形性も劣ってしまうとい
う問題点があった。
ところで非晶質のエポキシ系樹脂からなる制振材では、
制振材は一般に相転移点（ガラス転移点または融点）付
近で損失係数ηが大きくなるため、使用温度付近にエポ
キシ系樹脂のガラス転移点がくるように、ガラス転移温
度の低い低分子量有機充填剤であるいわゆる可塑剤をエ
ポキシ系樹脂中に配合することが行なわれている。しか
しながら、従来用いられているような可塑剤を含む制振
材では、制振材を高温あるいは高真空などの環境下で用
いると、硬化後の制振材であっても、可塑剤が揮発して
制振特性が変化したり、あるいは揮発した可塑剤が別の
機器の表面に凝縮して表面を汚染することがあるという
問題点があった。このような問題点は、制振材を常温常
圧で長期間にわたって使用しても生じてくる懸念があ
る。
制振材は一般に相転移点（ガラス転移点または融点）付
近で損失係数ηが大きくなるため、使用温度付近にエポ
キシ系樹脂のガラス転移点がくるように、ガラス転移温
度の低い低分子量有機充填剤であるいわゆる可塑剤をエ
ポキシ系樹脂中に配合することが行なわれている。しか
しながら、従来用いられているような可塑剤を含む制振
材では、制振材を高温あるいは高真空などの環境下で用
いると、硬化後の制振材であっても、可塑剤が揮発して
制振特性が変化したり、あるいは揮発した可塑剤が別の
機器の表面に凝縮して表面を汚染することがあるという
問題点があった。このような問題点は、制振材を常温常
圧で長期間にわたって使用しても生じてくる懸念があ
る。
発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を解決
しようとするものであって、高温あるいは高真空下で使
用しても揮発分が少なく、したがって安定しかつ優れた
制振性能を有し、しかも機械的強度、耐久性および成形
性に優れているような拘束型制振材用組成物を提供する
ことを目的としている。
しようとするものであって、高温あるいは高真空下で使
用しても揮発分が少なく、したがって安定しかつ優れた
制振性能を有し、しかも機械的強度、耐久性および成形
性に優れているような拘束型制振材用組成物を提供する
ことを目的としている。
発明の概要 本発明に係る拘束型制振材用組成物は、 （ａ）エポキシ系樹脂と、 （ｂ）硬化剤と、 （ｃ）エポキシ系樹脂のエポキシ基と反応しうる、カル
ボキシル基または酸無水物基を１分子中に平均1.6個以
上有し、かつガラス転移温度が０℃以下のα−オレフィ
ンのオリゴマーあるいはエチレン・α−オレフィン共重
合体である液状重合体と を含むことを特徴としている。
ボキシル基または酸無水物基を１分子中に平均1.6個以
上有し、かつガラス転移温度が０℃以下のα−オレフィ
ンのオリゴマーあるいはエチレン・α−オレフィン共重
合体である液状重合体と を含むことを特徴としている。
本発明に係る拘束型制振材用組成物は、（ａ）エポキシ
系樹脂と、（ｂ）硬化剤と、（ｃ）特定の液状重合体と
を含んでいるため、この拘束型制振材用組成物を硬化し
て得られる制振材は、高温あるいは高真空下で使用して
も揮発分が少なく、したがって安定かつ優れた制振性能
を有し、しかも機械的強度、耐久性および成形性に優れ
ている。
系樹脂と、（ｂ）硬化剤と、（ｃ）特定の液状重合体と
を含んでいるため、この拘束型制振材用組成物を硬化し
て得られる制振材は、高温あるいは高真空下で使用して
も揮発分が少なく、したがって安定かつ優れた制振性能
を有し、しかも機械的強度、耐久性および成形性に優れ
ている。
発明の具体的説明 以下本発明に係る拘束型制振材用組成物について具体的
に説明する。
に説明する。
本発明に係る拘束型制振材用組成物は、（ａ）エポキシ
系樹脂、（ｂ）硬化剤および（ｃ）特定の液状重合体を
含んでなり、さらに必要により可塑剤または充填剤など
を含んでいる。
系樹脂、（ｂ）硬化剤および（ｃ）特定の液状重合体を
含んでなり、さらに必要により可塑剤または充填剤など
を含んでいる。
エポキシ系樹脂（ａ）としては、ポリグリシジルエーテ
ル、ポリグリシジルエステル、環式脂肪族エポキシ樹
脂、グリシジルアミン類等が使用できる。具体的にはポ
リグリシジルエーテルとしては、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ビスフェノールAD［1,1−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）エタン］、1,1−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）−１−フェニルエタン、1,1−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、2,2−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、2,2−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、水添ビ
スフェノールＡ、多価フェノールのグリシジルエーテル
およびこれらの臭素価物、ポリグリシジルエステルとし
てはフタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタ
ル酸ジグリシジルエステル、環式脂肪族エポキシ樹脂と
してはアリサイクリックジエポキシアセタール、アリサ
イクリックジエポキシアジペート、ビニルシクロヘセサ
ンジオキサイド、グリシジルアミン類としてはN,N−ジ
グリシジルアニリン、テトラグリシジルジアミノジフェ
ニルメタン等が用いられる。
ル、ポリグリシジルエステル、環式脂肪族エポキシ樹
脂、グリシジルアミン類等が使用できる。具体的にはポ
リグリシジルエーテルとしては、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ビスフェノールAD［1,1−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）エタン］、1,1−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）−１−フェニルエタン、1,1−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、2,2−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、2,2−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、水添ビ
スフェノールＡ、多価フェノールのグリシジルエーテル
およびこれらの臭素価物、ポリグリシジルエステルとし
てはフタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタ
ル酸ジグリシジルエステル、環式脂肪族エポキシ樹脂と
してはアリサイクリックジエポキシアセタール、アリサ
イクリックジエポキシアジペート、ビニルシクロヘセサ
ンジオキサイド、グリシジルアミン類としてはN,N−ジ
グリシジルアニリン、テトラグリシジルジアミノジフェ
ニルメタン等が用いられる。
硬化剤（ｂ）としては、アミン類、酸無水物類、ポリア
ミド類、ジシアンジアミド等が使用できる。具体的に
は、アミン類としては、Ｎ−アミノエチルピペラジン、
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、トリ
メチルヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、
メタキシリレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジ
アミノジフェニルメタン等が用いられ、酸無水物類とし
ては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、エチ
レングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、無
水マレイン酸等が用いられる。またポリアミド類として
は、ダイマー酸とポリアミンの縮合物、有機酸ジヒドラ
ジット等が用いられる。
ミド類、ジシアンジアミド等が使用できる。具体的に
は、アミン類としては、Ｎ−アミノエチルピペラジン、
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、トリ
メチルヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、
メタキシリレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジ
アミノジフェニルメタン等が用いられ、酸無水物類とし
ては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、エチ
レングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、無
水マレイン酸等が用いられる。またポリアミド類として
は、ダイマー酸とポリアミンの縮合物、有機酸ジヒドラ
ジット等が用いられる。
本発明で用いられる液状重合体（ｃ）は、エポキシ系樹
脂（ａ）のエポキシ基と反応しうる、カルボキシル基ま
たは酸無水物基を、１分子中に平均1.6個好ましくは1.8
個以上有し、かつガラス転移温度が０℃以下のα−オレ
フィンのオリゴマーあるいはエチレン・α−オレフィン
共重合体である。
脂（ａ）のエポキシ基と反応しうる、カルボキシル基ま
たは酸無水物基を、１分子中に平均1.6個好ましくは1.8
個以上有し、かつガラス転移温度が０℃以下のα−オレ
フィンのオリゴマーあるいはエチレン・α−オレフィン
共重合体である。
このような液状重合体（ｃ）においては、上記のカルボ
キシ基、酸無水物基は、分子の末端に位置してもよく、
またはランダムに位置していてもよい。
キシ基、酸無水物基は、分子の末端に位置してもよく、
またはランダムに位置していてもよい。
上記の液状重合体としては、具体的には、α−オレフィ
ンのオリゴマーあるいはエチレン・α−オレフィン共重
合体に、無水マレイン酸、アクリル酸などをグラフト重
合させた化合物が用いられる。
ンのオリゴマーあるいはエチレン・α−オレフィン共重
合体に、無水マレイン酸、アクリル酸などをグラフト重
合させた化合物が用いられる。
なお、上記のような液状重合体（ｃ）のガラス転移温度
は、示差走査熱量計を用いてサンプル量10〜20mgで昇温
速度10℃／分の条件下で測定した値である。
は、示差走査熱量計を用いてサンプル量10〜20mgで昇温
速度10℃／分の条件下で測定した値である。
また上記のような液状重合体（ｃ）の粘度は、常温（27
℃）で10〜100万cps程度であることが好ましい。
℃）で10〜100万cps程度であることが好ましい。
本発明に係る拘束型制振材用組成物では、硬化剤（ｂ）
および液状重合体（ｃ）は、エポキシ樹脂（ａ）のエポ
キシ基１当量に対して、硬化剤（ｂ）および液状重合体
（ｃ）に含まれるエポキシ基と反応しうる官能基の合計
が0.6〜1.4当量、好ましくは0.8〜1.2当量となるような
量で用いられる。
および液状重合体（ｃ）は、エポキシ樹脂（ａ）のエポ
キシ基１当量に対して、硬化剤（ｂ）および液状重合体
（ｃ）に含まれるエポキシ基と反応しうる官能基の合計
が0.6〜1.4当量、好ましくは0.8〜1.2当量となるような
量で用いられる。
また、硬化剤（ｂ）および液状重合体（ｃ）は、通常、
制振材が低温で使用されればされるほど、液状重合体
（ｃ）の使用量を増やし、拘束型制振材用組成物から得
られる制振材のガラス転移温度を下げることが好まし
い。
制振材が低温で使用されればされるほど、液状重合体
（ｃ）の使用量を増やし、拘束型制振材用組成物から得
られる制振材のガラス転移温度を下げることが好まし
い。
本発明において、拘束型制振材用組成物に必要により添
加される可塑剤としては、フタル酸ジオクチル、芳香族
重合油また液状キシレン樹脂等が挙げられる。これらの
可塑剤は、本発明に係る拘束型制振材用組成物の特長を
損なわない範囲の量で添加される。
加される可塑剤としては、フタル酸ジオクチル、芳香族
重合油また液状キシレン樹脂等が挙げられる。これらの
可塑剤は、本発明に係る拘束型制振材用組成物の特長を
損なわない範囲の量で添加される。
本発明に係る拘束型制振材用組成物には、それを硬化さ
せて得られる制振材の機械的強度を向上させるため、必
要により無機質あるいは有機質充填剤が添加される。無
機質充填剤としては、マイカ、ガラスフレーク、鱗片状
酸化鉄、アスベスト等が使用され、有機質充填剤として
合成パルプ、ポリアミド繊維、カーボン繊維、ポリエス
テル繊維等が使用される。
せて得られる制振材の機械的強度を向上させるため、必
要により無機質あるいは有機質充填剤が添加される。無
機質充填剤としては、マイカ、ガラスフレーク、鱗片状
酸化鉄、アスベスト等が使用され、有機質充填剤として
合成パルプ、ポリアミド繊維、カーボン繊維、ポリエス
テル繊維等が使用される。
本発明に係る拘束型制振材用組成物は、上記の（ａ）エ
ポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤および（ｃ）特定の液状重合
体さらに必要により可塑剤または充填剤を常法に従って
充分混合することにより調製され、この拘束型制振材用
組成物は、脱泡後に200℃程度までの温度で硬化されて
所望形状とするという通常の成形方法により制振材に成
形される。
ポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤および（ｃ）特定の液状重合
体さらに必要により可塑剤または充填剤を常法に従って
充分混合することにより調製され、この拘束型制振材用
組成物は、脱泡後に200℃程度までの温度で硬化されて
所望形状とするという通常の成形方法により制振材に成
形される。
発明の効果 本発明に係る拘束型制振材用組成物は、（ａ）エポキシ
系樹脂と、（ｂ）硬化剤と、（ｃ）特定の液状重合体と
を含んでいるため、この拘束型制振材用組成物を硬化し
て得られる制振材は、高温あるいは高真空下で使用して
も揮発分が少なく、したがって安定かつ優れた制振性能
を有し、しかも機械的強度、耐久性および成形性に優れ
ている。
系樹脂と、（ｂ）硬化剤と、（ｃ）特定の液状重合体と
を含んでいるため、この拘束型制振材用組成物を硬化し
て得られる制振材は、高温あるいは高真空下で使用して
も揮発分が少なく、したがって安定かつ優れた制振性能
を有し、しかも機械的強度、耐久性および成形性に優れ
ている。
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。
実施例に限定されるものではない。
実施例１ エポキシ当量188g/当量のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂100g、無水マレイン酸をグラフトしたエチレン／プ
ロレン共重合体（ガラス転位温度−63℃、１分子当りの
平均無水マレイン酸含量1.8当量／分子）100g、ドデセ
ニル無水コハク酸112g、および2,4,6−トリス（ジメチ
ルアミノメチル）フェノール1gを室温で充分混合し、脱
泡した後、硬化条件120℃×3hrで硬化させて、1/2イン
チ×1/2インチ×５インチの角柱状制振材を作成した。
得られた制振材の一部を用いて、以下の条件で制振材の
損失係数ηおよび揮発分を測定した。
樹脂100g、無水マレイン酸をグラフトしたエチレン／プ
ロレン共重合体（ガラス転位温度−63℃、１分子当りの
平均無水マレイン酸含量1.8当量／分子）100g、ドデセ
ニル無水コハク酸112g、および2,4,6−トリス（ジメチ
ルアミノメチル）フェノール1gを室温で充分混合し、脱
泡した後、硬化条件120℃×3hrで硬化させて、1/2イン
チ×1/2インチ×５インチの角柱状制振材を作成した。
得られた制振材の一部を用いて、以下の条件で制振材の
損失係数ηおよび揮発分を測定した。
（制振材の損失係数ηの測定条件） 装置：岩本製作所製、高周波粘弾性スペクトロメーター 測定温度:25℃ サンプル形状：巾2mm×厚1mm×長さ5mm 測定周波数:400Hz 測定法および原理：試料の一端を固定して他端に試料の
長さ方向の振動を与えようとする場合に、試料が縮む方
向では、たるんで測定ができない。そこで最初に試料に
一定の伸びを与えて、その伸びた点を中心にて振動歪を
与えながら測定する。この最初に与えた伸びを初期歪
（Ls）、初期歪を与えるときに生ずる張力を初期張力
（Fs）とよぶ。
長さ方向の振動を与えようとする場合に、試料が縮む方
向では、たるんで測定ができない。そこで最初に試料に
一定の伸びを与えて、その伸びた点を中心にて振動歪を
与えながら測定する。この最初に与えた伸びを初期歪
（Ls）、初期歪を与えるときに生ずる張力を初期張力
（Fs）とよぶ。
初期歪よりも振動歪（Dynamic displacement）の振巾
（△Lo−ｐ）が大きくなると、試料がたるんで測定でき
なくなる。このことは測定のときに注意しなければなら
ない。
（△Lo−ｐ）が大きくなると、試料がたるんで測定でき
なくなる。このことは測定のときに注意しなければなら
ない。
Dynamic displacement:△Lo−ｐ（cm）、試料に振動歪
を与えることにより生じる振動力（Dynamicforce）：△
Fo−ｐ（dyne）、初期歪を与える前の試料の長さ（自然
長Ｌ（cm））、試料の断面積:A（cm2）、Dynamic displ
acementとDynamic forceとの位相性（Deg）及び振動周
波数（Hz）を用いて、複素弾性率（ヤング率）:E＊（dy
ne/cm2）を下記式により計算する。
を与えることにより生じる振動力（Dynamicforce）：△
Fo−ｐ（dyne）、初期歪を与える前の試料の長さ（自然
長Ｌ（cm））、試料の断面積:A（cm2）、Dynamic displ
acementとDynamic forceとの位相性（Deg）及び振動周
波数（Hz）を用いて、複素弾性率（ヤング率）:E＊（dy
ne/cm2）を下記式により計算する。
|E＊｜＝（△Fo−p/△Lo−ｐ）・（L/A）とすれば 動的貯蔵弾性率 Ｅ′＝|E＊|cosδ （dyne/cm2） 動的損失弾性率 Ｅ″＝|E＊|sinδ （dyne/cm2） 動的粘性率 η′＝Ｅ″／ω （poise） 損失正接 tanδ＝Ｅ″/E′＝η ω＝２πｆ ｆ＝周波数（Hz） 以上のように初期歪および初期張力は計算には関係しな
い。Ｅ′、Ｅ″、Ｅ＊、δの関係は、第１図に示すよう
になる。
い。Ｅ′、Ｅ″、Ｅ＊、δの関係は、第１図に示すよう
になる。
（揮発分の測定条件） ASTM E595−77に準じて、125℃×10-5torr×24時間で
のTML（Total Mass Loss）およびCVCM（Collected Vola
tile Condensable Materials）を求めた。
のTML（Total Mass Loss）およびCVCM（Collected Vola
tile Condensable Materials）を求めた。
また制振材の屈曲時における耐チッピング性は、上記の
角柱サンプルを両端の角が90゜になるまでまげ、割れの
発生の有無により判定した。割れの生じないものを合格
とした。
角柱サンプルを両端の角が90゜になるまでまげ、割れの
発生の有無により判定した。割れの生じないものを合格
とした。
制振材を、振動体に拘束型制振材制振材を組立てたとき
の制振性を以下の方法で測定した。すなわち長さ300m
m、巾30mm、厚さ5mmのアルミニウム製振動板に振動板と
同一の面積で厚さ3mmの制振材及び振動板と同一の面積
で厚さ2mmのアルミニウム製拘束板を取り付けたサンド
イッチ構造の拘束型制振材のサンプルを作成し、温度25
℃、振動数400Hzで損失係数ηを測定した。
の制振性を以下の方法で測定した。すなわち長さ300m
m、巾30mm、厚さ5mmのアルミニウム製振動板に振動板と
同一の面積で厚さ3mmの制振材及び振動板と同一の面積
で厚さ2mmのアルミニウム製拘束板を取り付けたサンド
イッチ構造の拘束型制振材のサンプルを作成し、温度25
℃、振動数400Hzで損失係数ηを測定した。
結果を表１に示す。
比較例１ 実施例１において、ドデセニル無水コハク酸の配合量を
102gとし、かつ、液状重合体を用いなかった以外は、実
施例１と同様にした。
102gとし、かつ、液状重合体を用いなかった以外は、実
施例１と同様にした。
結果を表２に示す。
比較例２ 実施例１において、ドデセニル無水コハク酸の配合量を
102gとし、かつ、液状重合体の代わりに非反応性可塑剤
として芳香族重合油（ガラス転位温度−20℃、数平均分
子量約320）100gを用いた以外は、実施例１と同様にし
た。
102gとし、かつ、液状重合体の代わりに非反応性可塑剤
として芳香族重合油（ガラス転位温度−20℃、数平均分
子量約320）100gを用いた以外は、実施例１と同様にし
た。
結果を表２に示す。
比較例３ 液状重合体として、ガラス転移温度が０℃より高い重合
体を用いた例を示す。
体を用いた例を示す。
実施例１において、無水マレイン酸をグラフトしたエチ
レン／プロピレン共重合体の代わりに、スチレン／無水
マレイン酸共重合体（ガラス転位温度80℃、数平均分子
量約1000、酸価480、酸価より求めた１分子当りの官能
基数6.9）50g、ドデセニル無水コハク酸25gを用いた以
外は、実施例１と同様にした。
レン／プロピレン共重合体の代わりに、スチレン／無水
マレイン酸共重合体（ガラス転位温度80℃、数平均分子
量約1000、酸価480、酸価より求めた１分子当りの官能
基数6.9）50g、ドデセニル無水コハク酸25gを用いた以
外は、実施例１と同様にした。
結果を表２に示す。
第１図は、制振材の損失係数ηと、動的貯蔵弾性率Ｅ′
と、動的損失弾性率Ｅ″と、複素弾性率Ｅ＊との関係を
示す図である。
と、動的損失弾性率Ｅ″と、複素弾性率Ｅ＊との関係を
示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山内 文雄 東京都港区芝５丁目33番１号 日本電気株 式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−215013（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−215014（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−176358（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−64854（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−181886（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】（ａ）エポキシ系樹脂と、 （ｂ）硬化剤と、 （ｃ）エポキシ系樹脂のエポキシ基と反応しうる、カル
ボキシル基または酸無水物基を１分子中に平均1.6個以
上有し、かつガラス転移温度が０℃以下のα−オレフィ
ンのオリゴマーあるいはエチレン・α−オレフィン共重
合体である液状重合体と を含むことを特徴とする拘束型制振材用組成物。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62018912A JPH0759623B2 (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 拘束型制振材用組成物 |
| EP19880901307 EP0299086A4 (en) | 1987-01-29 | 1988-01-29 | Damping material compositions and damping materials |
| PCT/JP1988/000076 WO1988005802A1 (en) | 1987-01-29 | 1988-01-29 | Damping material compositions and damping materials |
| KR1019880701194A KR910004826B1 (ko) | 1987-01-29 | 1988-01-29 | 진동제어 조성물 및 진동제어기 |
| EP19880903379 EP0310681A4 (en) | 1987-01-29 | 1988-04-15 | COMPOSITION FOR VIBRATION DAMPERS. |
| PCT/JP1988/000380 WO1988008016A1 (en) | 1987-01-29 | 1988-04-15 | Composition for vibration damper |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62018912A JPH0759623B2 (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 拘束型制振材用組成物 |
| JP9268887 | 1987-04-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63186794A JPS63186794A (ja) | 1988-08-02 |
| JPH0759623B2 true JPH0759623B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=39672754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62018912A Expired - Lifetime JPH0759623B2 (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 拘束型制振材用組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0310681A4 (ja) |
| JP (1) | JPH0759623B2 (ja) |
| WO (1) | WO1988008016A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010014319A1 (de) | 2010-01-29 | 2011-08-04 | Siemens Aktiengesellschaft, 80333 | Dämpfungsmasse für Ultraschallsensor, Verwendung eines Epoxidharzes |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3594341A (en) * | 1968-06-24 | 1971-07-20 | Hynek Bata | Treating of agglomerates of cellulose particles and fibres |
| US4203878A (en) * | 1978-08-02 | 1980-05-20 | Shell Oil Company | Epoxy resin traffic paint compositions |
| JPS59176358A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-05 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 制振粉体塗料 |
| JPS60124466A (ja) * | 1983-12-09 | 1985-07-03 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | アルミニウム系材料のろう付け方法 |
| JPS60215013A (ja) * | 1984-01-24 | 1985-10-28 | Nec Corp | 制振材料 |
| JPS60215014A (ja) * | 1984-01-24 | 1985-10-28 | Nec Corp | 制振材料 |
| JPS61293250A (ja) * | 1985-06-22 | 1986-12-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 制振性樹脂組成物 |
| JPS6264854A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-03-23 | Ube Ind Ltd | 制振性複合材 |
| JPH0764917B2 (ja) * | 1987-01-27 | 1995-07-12 | 三井石油化学工業株式会社 | 制振材用組成物 |
-
1987
- 1987-01-29 JP JP62018912A patent/JPH0759623B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-04-15 WO PCT/JP1988/000380 patent/WO1988008016A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1988-04-15 EP EP19880903379 patent/EP0310681A4/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63186794A (ja) | 1988-08-02 |
| EP0310681A1 (en) | 1989-04-12 |
| EP0310681A4 (en) | 1990-06-26 |
| WO1988008016A1 (en) | 1988-10-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109843994B (zh) | 片状预浸料 | |
| US10253135B2 (en) | Toughening of anhydride cured thermosetting epoxy polymers using grafted triglycerides | |
| US7268181B2 (en) | Volume-modified casting compounds based on polymeric matrix resins | |
| US10087341B2 (en) | Chemical vapor resistant epoxy composition | |
| JP3874108B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| Karami et al. | An efficient fully bio‐based reactive diluent for epoxy thermosets: 2‐[(Oxiran‐2‐ylmethoxy) methyl] furan versus a petroleum‐based counterpart | |
| CN105531316A (zh) | 可固化环氧树脂组合物 | |
| US10221276B2 (en) | Self-healing epoxy resin composition | |
| JPH0759623B2 (ja) | 拘束型制振材用組成物 | |
| JP2010275411A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4529534B2 (ja) | 繊維強化複合材料用熱硬化性樹脂組成物 | |
| US5225486A (en) | Epoxy resins containing epoxidized polybutenes | |
| JPH0797434A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| KR20000067856A (ko) | 유연화된 에폭시 수지 | |
| JP2012525486A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| KR910004826B1 (ko) | 진동제어 조성물 및 진동제어기 | |
| JPH0751706B2 (ja) | 拘束型制振材用制振材 | |
| JPH0617444B2 (ja) | 制振材用組成物 | |
| US5084531A (en) | Epoxy resins containing epoxidized polybutenes | |
| CA1114994A (en) | Process for preparing polyester resins | |
| JPH0764917B2 (ja) | 制振材用組成物 | |
| JPS63225620A (ja) | 制振材用組成物 | |
| JP2708225B2 (ja) | エポキシ樹脂の硬化法 | |
| KR20230099361A (ko) | 상온 경화 특성이 우수한 바이오매스 기반의 섬유 함침용 에폭시 수지 조성물 | |
| JPH0286615A (ja) | 複合材および複合材形成用組成物 |