JP2000143907A - イソプレン・イソブチレンゴムの架橋方法およびその方法によって架橋して得られるゴム製品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 イソプレン・イソブチレンゴムの新規な樹脂
架橋方法。 【解決手段】 イソプレン・イソブチレンゴム１００重
量部に、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂５
〜２５重量部とヒドラジド化合物０.１〜５重量部また
はこれに更にエポキシ化合物０.３〜１０重量部を添加
してイソプレン・イソブチレンゴムを架橋する方法。こ
の方法はハロゲン化合物を併用せず、またカーボンブラ
ックを増量使用することなしに高い硬度の架橋ゴムが得
られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、合成ゴムであるイ
ソプレン・イソブチレンゴムを架橋する新規な架橋方
法、及びその架橋方法によって製造される架橋ゴム製品
に関する。

【０００２】

【従来の技術】イソプレン・イソブチレンゴム（以下ブ
チルゴムと略称することがある）は、イソプレンとイソ
ブチレンの共重合によって製造され、不飽和度は０.５
ｍｏｌ％〜３ｍｏｌ％である、公知の合成ゴムである。
ブチルゴムの架橋物は、低ガス透過率、電気絶縁性、耐
熱性、防振性、酸やアルカリに対する耐薬品性、低吸水
性等の性質があり、防振ゴム、自動車のチューブ、パッ
キン、ゴム栓、Ｏ−リング等に使用されている。

【０００３】ブチルゴムの架橋方法としては、硫黄架
橋、キノイド架橋および樹脂架橋の３方法が知られてい
るが、ブチルゴムによって耐熱性、低圧縮永久歪、高硬
度、高電気絶縁性および低金属腐食性等の特性を満たす
架橋ゴムを製造するための架橋方法としては、樹脂架橋
が最適な方法である。

【０００４】１９９６年ポリサー社から発行された「ポ
リサー・ブチルハンドブック」の１１７ページに、この
樹脂架橋について記載されている。すなわち下記のよう
な架橋技術が紹介されている。

【０００５】「優れた耐熱性と低圧縮永久歪を有するポ
リサーブチルゴムコンパウンドは、ジメチル フェノー
ル樹脂で架橋することによって得られる。一般には、ハ
ロゲンを含む活性剤が樹脂と併用される。しかし、活性
剤の含まれない十分な架橋は、高温で架橋すると可能で
あり、特に不飽和度の高いポリサーブチルゴムによって
可能である」このようにブチルゴムは、ジメチル フェ
ノール樹脂のみを添加し、１８０℃〜２１０℃の温度で
架橋すると、良好な架橋ゴムが得られる。しかし、この
場合耐熱性、低圧縮永久歪、電気絶縁性および金属腐食
性については、特性上問題はないが、良好な電気絶縁性
を保持しつつ、高い硬度の架橋ブチルゴム製品を製造す
る場合には、原料の配合処方がむずかしい。なぜなら、
架橋ゴムに硬さを付与できる充填剤は、カーボンブラッ
クであるが、電気絶縁性を落とさずに配合する場合、添
加できる充填剤のカーボンブラックの量に限界があり、
硬度の調整ができない。このような高い硬度が要求され
る製品の例としては、例えば硬質のブチルゴムローラ
ー、高圧水系パイプのパッキン、電解コンデンサーの封
口ゴム等がある。

【０００６】従来、このような製品の場合、硬度を上昇
させる為に使用されるのはシランカップリング剤であ
る。ビニルシラン、メルカプトシラン、アミノシラン等
のシラン類を添加するが、欠点がある。添加されたシラ
ン類はシラノール基が、充填剤として添加されるシリカ
やクレーと反応することによって、補強性を付与しつ
つ、硬度も上昇させるが、安定性が不足する。

【０００７】例えば、シラン類をシリカやクレーと混合
して添加するか、別途シラン類を添加するかによって硬
度は異なる。更にバンバリーの如き密閉式の混練機によ
って添加する場合、温度が１５０℃以上になっているコ
ンパウンドにシラン類を添加すると、気化するか、シラ
ンとシリカやクレーとの反応が一定しない等の不確定要
素が加わり、一定の硬度が得られない。これは、シラン
の添加によって起こる反応の調整がむずかしいためと言
われている。

【０００８】安定したシラン添加の効果を得る方法とし
ては、クレーやシリカに表面処理して添加する方法があ
る。しかし、この場合強度等の物理特性の改良効果はあ
るが、樹脂架橋によって、高い硬度のブチルゴムを製造
する方法としては不適当である。

【０００９】樹脂架橋において、塩化スズやクロロプレ
ンゴムの如きハロゲン化合物を併用し、カーボンブラッ
クの添加量に制限を設けなければ、高い硬度の架橋した
ブチルゴムを得ることは可能である。しかしハロゲン化
合物の使用は架橋ゴムの用途によっては、金属腐食を引
き起こすので好ましくなく、またカーボンブラックの増
量によって架橋ゴムの硬度を上げるのは、高い硬度の架
橋ゴム製品を製造するために配合処方をしたコンパウン
ドが成型時の加工性を低下させてしまうという欠点や、
電気絶縁性の低下を引き起こすので好ましくない。

【００１０】ここでいう高い硬度のブチルゴムとは、Ｊ
ＩＳ−Ａ硬度あるいはデュロメータＡ硬度で８０度以上
の硬度を意味する。

【００１１】本発明はブチルゴムの樹脂架橋にハロゲン
化合物を添加しない新規な架橋方法と、その方法によっ
て得られる硬度の高い製品を提供することにより、前記
樹脂架橋の問題点を解決するものである。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明の第１の目的
は、ブチルゴムのアルキルフェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂による架橋方法において、ハロゲン化合物を使用
しない新規な架橋方法を提供することである。また本発
明の第２の目的は該架橋方法によって得られる高い硬度
の架橋ゴム製品を提供することである。

【００１３】本発明の第３の目的は、ブチルゴムのアル
キルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋方法
において、ヒドラジド化合物またはヒドラジド化合物と
エポキシ化合物を使用することによる、ハロゲン化合物
を使用しない新規な架橋方法を提供することである。ま
た該架橋方法によって得られる高い硬度の架橋ゴム製品
を提供することである。更に本発明の第４の目的は金属
腐食を起こさない成形性がよく、電気絶縁性にすぐれた
高い硬度の架橋ゴム製品を提供することである。

【００１４】更に本発明の他の目的は以下の説明から一
層明らかとなるであろう。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前述の本発明の目的は、
イソプレン・イソブチレンゴムに、アルキルフエノール
・ホルムアルデヒド樹脂とヒドラジド化合物を添加して
イソプレン・イソブチレンゴムを架橋する方法。

【００１６】またはイソプレン・イソブチレンゴムに、
アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂とヒドラジ
ド化合物とエポキシ化合物を添加してイソプレン・イソ
ブチレンゴムを架橋する方法によって達成される。更に
詳しくは、 （１）イソプレン・イソブチレンゴム１００重量部に、
アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂５重量部〜
２５重量部と、飽和あるいは不飽和の脂肪族二塩基酸ヒ
ドラジド、ヒダントインの骨格を有する二塩基酸ヒドラ
ジド、フタル酸ヒドラジドおよびこれらのヒドラジド化
合物が有する２個の−ＮＨ₂の水素と、安息香酸、トル
イル酸（ｏ−、ｍ−、ｐ−）、またはオキシ安息香酸
（ｏ−、ｍ−、ｐ−）の反応によって得られるヒドラジ
ド化合物、およびカーボジヒドラジドからなる群から選
ばれる１種類又は２種類以上のヒドラジド化合物０.１
重量部〜５重量部を添加することによって架橋する方法
及び該方法によって得られる架橋ゴム製品。 （２）イソプレン・イソブチレンゴム１００重量部に、
アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂５重量部〜
２５重量部と、飽和あるいは不飽和の脂肪族二塩基酸ヒ
ドラジド、ヒダントインの骨格を有する二塩基酸ヒドラ
ジド、フタル酸ヒドラジドおよびこれらのヒドラジド化
合物が有する２個の−ＮＨ₂の水素と、安息香酸、トル
イル酸（ｏ−、ｍ−、ｐ−）またはオキシ安息香酸（ｏ
−、ｍ−、ｐ−）の反応によって得られるヒドラジド化
合物およびカーボジヒドラジドからなる群から選ばれる
１種類又は２種類以上のヒドラジド化合物０.１重量部
〜５重量部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型またはＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡＤ型エポキシ樹脂の骨格に付加されている１個の
メチル基をカーボン数２〜１２のアルキル基で置換した
ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、トリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂、環式脂
肪族エポキシ化合物、ナフトール変性ノボラック型エポ
キシ樹脂およびフタル酸（ｏ−、ｍ−、ｐ−）またはヒ
ドロフタル酸（ｏ−、ｍ−、ｐ−）のグリシジルエステ
ル系エポキシ化合物からなる群から選ばれる１種類又は
２種類以上のエポキシ化合物０.３重量部〜１０重量部
を添加することによって架橋する方法及び該方法によっ
て得られる架橋ゴム製品によって達成される。次に本発
明を更に詳細に説明する。

【００１７】本発明で使用されるイソプレン・イソブチ
レンゴムとは、イソプレンとイソブチレンの共重合によ
って製造される一般に不飽和度が０.５ｍｏｌ％〜３.０
ｍｏｌ％である公知の合成ゴムである。

【００１８】本発明の範囲には、イソプレン・イソブチ
レンゴムに臭素や塩素を付加したハロゲン化ブチルゴム
は含まれない。

【００１９】本発明で使用されるアルキルフェノール・
ホルムアルデヒド樹脂は、本発明のブチルゴムの樹脂架
橋に有効に使用し得るアルキルフェノール・ホルムアル
デヒド樹脂であればいかなるものでもよく、特に限定さ
れないが、比較的低分子量のメチロール基を有する化合
物が好適に使用し得る。例えば下記式（１）で示される
ような、ｎが０〜１０（式中、ＲはＣ₁〜Ｃ₁₀の脂肪族
アルキル基をあらわし、Ｒ′は−ＣＨ₂−または−ＣＨ₂
ＯＣＨ₂−を表わす）の低分子量の化合物の混合物が好
適に使用し得る。このような化合物は例えば商品名タッ
キロール（TACKIROL）２０１（田岡化学工業株式会社製
品）、ヒタノール（HITANOL）２５０１（日立化成工業
株式会社製品）などとして市販されている。添加される
アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂の量は、ブ
チルゴム１００重量部に対して、５重量部〜２５重量
部、好ましくは、１０重量部〜２０重量部である。５重
量部より少ないと目的とする効果は得られず、また２５
重量部より多い場合には、配合した原料ゴムの粘着が激
しくなり、作業性が低下するので好ましくない。

【００２０】

【化９】 メチロール基の部分に臭素を置換したハロゲン化アルキ
ルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂あるいは、 ベンゼ
ン核にハロゲンを置換したハロゲン化アルキルフェノー
ル・ホルムアルデヒド樹脂の使用は、本発明の目的には
不適であり、本発明の範囲に含まれない。

【００２１】次に本発明で使用されるヒドラジド化合物
とは、本発明のブチルゴムの樹脂架橋に有効に使用し得
るものであればいかなるヒドラジド化合物でもよいが特
に好適なものとして、飽和あるいは不飽和の脂肪族二塩
基酸ヒドラジド、ヒダントインの骨格を有する二塩基酸
ヒドラジド、フタル酸ヒドラジドおよびこれらのヒドラ
ジド化合物が有する２個の−ＮＨ₂の水素と、安息香
酸、トルイル酸（ｏ−、ｍ−、ｐ−）、オキシ安息香酸
（ｏ−、ｍ−、ｐ−）の反応によって得られるヒドラジ
ド化合物、カーボジヒドラジドなどを挙げることができ
る。

【００２２】具体的には例えば、カーボジヒドラジド、
アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ヒドラジド、ドデ
カン二酸ジヒドラジド、イソフタル酸ヒドラジド、マレ
イン酸ヒドラジド、デカメチレンジカルボン酸ジサリチ
ロイルヒドラジド、エイコサン二酸ジヒドラジド、７,
１１-オクタデカジエン-１,１８-ジカルボヒドラジド、
１,３-ビス（ヒドラジノカルボエチル）-５-イソプロピ
ル-ヒダントイン等をあげることができる。

【００２３】ヒドラジド化合物の使用量は、上記の群か
ら選ばれた１種類または２種類以上のヒドラジド化合物
をブチルゴム１００重量部に対して、０.１重量部〜５
重量部、但し２種類以上のヒドラジド化合物を使用する
場合は、その合計量が０.１〜５重量部、好ましくは０.
３重量部〜４重量部である。ヒドラジド化合物の添加量
が０.１重量部より少ないと目的とする効果が得られ
ず、また５重量部より多くても特に優れた効果は得られ
ない。

【００２４】ブチルゴムに、アルキルフェノール・ホル
ムアルデヒド樹脂と、ヒドラジド化合物を添加して架橋
すると、高い硬度の架橋ゴムを得ることができる。該架
橋方法によって本発明の第１、２及び第３の目的を達成
することができる。特にブチルゴムをアルミ電解コンデ
ンサーの封口ゴムとしての用途に使用する場合におい
て、本発明の方法は電極を腐食させない点で最適の架橋
方法である。

【００２５】以下に本発明で使用されるヒドラジド化合
物について更に詳細に説明する。本発明で使用される飽
和あるいは不飽和脂肪族二塩基酸ヒドラジドとは、下記
式（２）で示される、

【００２６】

【化１０】 で表わされる不飽和結合を２個までおよび

【００２７】

【化１１】 で表わされる結合を２０個まで有する飽和あるいは不飽
和脂肪族のジカルボン酸から誘導される二塩基酸ヒドラ
ジドおよびこれら二塩基酸ヒドラジドの２個の−ＮＨ₂
の水素と、安息香酸、トルイル酸（ｏ−、ｍ−、ｐ−）
またはオキシ安息香酸（ｏ−、ｍ−、ｐ−）の反応によ
って得られるヒドラジド化合物である。

【００２８】下記式（６）〜（８）に、飽和脂肪族二塩
基酸ヒドラジドであるセバチン酸ヒドラジド、不飽和脂
肪族二塩基酸ヒドラジドである７,１１-オクタデカジエ
ン-１,１８-ジカルボヒドラジドおよび飽和脂肪族二塩
基酸ヒドラジドとｏ-オキシ安息香酸の反応生成物であ
るデカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド
の構造式を示した。

【００２９】

【化１２】 但し上記式（２）で、Ｘ、Ｙは水素あるいは同一もしく
は異なっていてもよい１〜５の炭素原子を有するアルキ
ル基を表わし、Ｒは水素あるいは

【００３０】

【化１３】 （Ｒ′は水素、メチル基または水酸基を表わす）を表わ
し、ｎは０〜２、ｍは０〜２０の数を表わす（但しｎと
ｍが同時に０であることはない）。なお式（２）の
［ ］内は

【００３１】

【化１４】 結合と

【００３２】

【化１５】 結合が任意に存在することを示している。

【００３３】セバチン酸ヒドラジド

【００３４】

【化１６】 ７,１１-オクタデカジエン-１,１８-ジカルボヒドラジ
ド

【００３５】

【化１７】

【００３６】

【化１８】 （デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジ
ド） ヒダントインの骨格を有する二塩基酸ヒドラジドおよび
これら二塩基酸ヒドラジドの２個の−ＮＨ₂基の水素
と、安息香酸、トルイル酸（ｏ−、ｍ−、ｐ−）または
オキシ安息香酸（ｏ−、ｍ−、ｐ−）の反応によって得
られるヒドラジド化合物は、下式（３）で示される。

【００３７】下式（９）に具体例として１,３-ビス（ヒ
ドラジノカルボエチル）-５-イソプロピル-ヒダントイ
ンの構造式を示す。

【００３８】

【化１９】 Ｒは、水素あるいは炭素数１〜１０のアルキル基を表わ
し、Ｒ′は、水素あるいは

【００３９】

【化２０】 （式中のＲ″は、水素、メチル基または水酸基を表わ
す）を表わし、ｎは１〜１０の数を表わす。

【００４０】

【化２１】 フタル酸ヒドラジドは、下式（４）で示され、式（１
０）に具体例としてイソフタル酸ヒドラジドの構造式を
示した。

【００４１】

【化２２】 Ｒは、式（３）のＲ′と同じ意味を有する。

【００４２】

【化２３】 （イソフタル酸ヒドラジド） カーボジヒドラジドは下式（５）で示される。

【００４３】

【化２４】 これらのヒドラジド化合物のうちドデカン二酸ジヒドラ
ジドやデカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラ
ジドなどが好ましく使用される。これらのヒドラジド化
合物は、ブチルゴムのアルキルフェノール・ホルムアル
デヒド樹脂架橋において、良好な架橋促進効果を示し、
更にＪＩＳ−Ａ硬度、またはデュロメータＡ硬度で８０
度以上の高い硬度の架橋ゴムの製造を、カーボンブラッ
クの増量に依存しないで可能にするものである。本発明
はこれらのヒドラジド化合物のブチルゴムの樹脂架橋に
対する特異な性質を見出したことに基づいている。

【００４４】本発明のアルキルフェノール・ホルムアル
デヒド樹脂とヒドラジド化合物を使用したブチルゴムの
架橋を実施する場合の架橋条件は特に限定されないが通
常架橋温度は１７０℃〜２１０℃で、当業者が使用する
伝熱プレスで一次架橋を５分間〜２０分間行い、製品に
よっては必ずしも二次架橋を行う必要はないが、長期間
使用におけるゴムの硬度変化を少なくするには、二次架
橋は効果があり、その場合は二次架橋を１７０℃〜２１
０℃で３０分〜３時間行うのがよい。

【００４５】架橋剤として使用されるアルキルフェノー
ル・ホルムアルデヒド樹脂とヒドラジド化合物以外にゴ
ムのフィラーとして一般に使用されているカーボンブラ
ック、タルク、カオリンクレー（カオリナイト）、炭酸
カルシウム、軟化剤、亜鉛華またはステアリン酸等の充
填剤をブチルゴムに任意に添加して使用することができ
る。

【００４６】本発明に使用できる充填剤とは、強度や耐
久性などの諸性質を改善するために基材として加えられ
る物質、あるいは増量、増容、製品の価格低減を目的と
して添加される物質であり、具体的にはチャンネルブラ
ック、ファーネスブラックのような各種カーボンブラッ
ク、乾式法ホワイトカーボン（シリカ）、湿式法ホワイ
トカーボン（シリカ）等の微粒子けい酸、けい酸塩、炭
酸カルシウム、カオリナイト（クレー）又はカオリナイ
ト（クレー）を焼成した焼成クレー、含水けい酸マグネ
シウム（タルク）、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等であ
り、任意に使用できる。電気絶縁性を低下させない目的
で、高い硬度の架橋ゴム製品を製造するには、カーボン
ブラックの使用量は、ブチルゴム１００重量部あたり６
０重量部以下の添加量とするのが好ましい。

【００４７】その他ステアリン酸、老化防止剤、パラフ
ィンワックス、ＡＣポリエチレン等の薬品を併用しても
良い。

【００４８】更に本発明は、ブチルゴムのアルキルフェ
ノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋方法におい
て、ヒドラジド化合物とエポキシ化合物を併用すること
による、ハロゲン化合物を添加しない新規な架橋方法を
提供することである。該方法はヒドラジド化合物とエポ
キシ化合物の使用によって、ブチルゴムのアルキルフェ
ノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋を促進すると
ともにカーボンブラックの使用量を押さえながら、ＪＩ
Ｓ−Ａ硬度あるいはデュロメータＡ硬度で８０度以上の
高硬度のゴム製品の製造を更に容易にするものである。

【００４９】該方法による架橋方法は、高い硬度のブチ
ルゴムローラー、高圧蒸気パイプのパッキンなどの製造
に適している。しかし、アルミ電解コンデンサーの封口
ゴムを製造することを目的とするブチルゴムのアルキル
フェノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋方法とし
ては、エポキシ化合物を併用しない方がよい。それはエ
ポキシ化合物に不純物として含まれる塩素が、架橋剤で
あるフェノール・ホルムアルデヒド樹脂によって活性化
され、長期間に渡って塩素が溶出する等の問題が発生す
るためである。特に、アルキルフェノール・ホルムアル
デヒド樹脂の添加量を１４重量部以上添加して架橋した
場合、電極の腐食を発生させる危険が高くなる。しかし
ながら高い硬度のブチルゴムローラー、高圧蒸気パイプ
のパッキンなどの用途には、該方法は、安価かつ加工性
のよい配合処方を組むことが可能であり、優れた方法で
ある。

【００５０】前記本発明のアルキルフェノール・ホルム
アルデヒド樹脂とエポキシ化合物とヒドラジド化合物を
使用するブチルゴムの架橋は、ブチルゴム１００重量部
対して、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂５
重量部〜２５重量部と、ヒドラジド化合物を０.１重量
部〜５重量部とエポキシ化合物を０.３重量部〜１０重
量部添加して架橋される。

【００５１】本発明で使用されるエポキシ化合物とは、
エポキシ樹脂及び低分子量のエポキシ化合物を含む意味
で用いられ、本発明のブチルゴムの架橋に有効に使用し
得るものであればどのような化合物でもよく、具体的に
は例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型またはＡＤ型エポキシ樹脂、ＡＤ型エポキシ
樹脂の骨格に付加されている１個のメチル基をカーボン
数２〜１２のアルキル基で置換したビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタ
ン型多官能エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ化合物、
ナフトール変性ノボラック型エポキシ樹脂、 フタル酸
（ｏ−、ｍ−、ｐ−）またはヒドロフタル酸（ｏ−、ｍ
−、ｐ−）のグリシジルエステル系エポキシ化合物など
を挙げることができる。エポキシ化合物の使用量は、上
記の群から選ばれた１種類又は２種類以上のエポキシ化
合物をブチルゴム１００重量部に対して、０.３重量部
〜１０重量部、但し２種類以上のエポキシ化合物を使用
する場合は、その合計量が０.３〜１０重量部、好まし
くは０.５重量部〜８重量部添加して製造される。エポ
キシ化合物の添加量が０.３重量部より少ないと目的と
する効果が得られず、また１０重量部より多くても特に
優れた効果は得られない。

【００５２】以下に本発明で使用されるエポキシ化合物
について更に詳細に説明する。

【００５３】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とは、ビ
スフェノールＡとエピクロルヒドリンの反応生成物であ
って、下記の構造式（１１）で示されるものである。

【００５４】液状エポキシ樹脂と固形エポキシ樹脂があ
るが、エポキシ当量は９００ｇ／ｅｑ以下であり、５０
０ｇ／ｅｑ以下であるエポキシ樹脂が好ましい。軟化点
（℃）は環球法で１１０℃以下が好ましい。

【００５５】

【化２５】 ビスフェノールＦ型およびＡＤ型のエポキシ樹脂とは、
ビスフェノールＦあるいはＡＤ、あるいはビスフェノー
ルＡＤの骨格に付加されている１個のメチル基をカーボ
ン数２〜１２のアルキル基で置換したビスフェノールと
エピクロルヒドリンの反応生成物であって、下記の構造
式（１２）〜（１３）で示されるものである。

【００５６】

【化２６】 本発明はビスフェノールＡＤ型の骨格に付加されている
１個のメチル基をカーボン数２〜１２のアルキル基で置
換したビスフェノール型エポキシ樹脂も包含する。エポ
キシ当量は３００ｇ／ｅｑ以下が好ましい。

【００５７】フェノールノボラック型エポキシ樹脂と
は、フェノールノボラック樹脂とエピクロルヒドリンの
反応生成物であって、下記の構造式（１４）で示される
ものである。

【００５８】エポキシ当量は３００ｇ／ｅｑ以下であ
り、軟化点（℃）は環球法で１１０℃以下が好ましい。

【００５９】

【化２７】 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とは、ｏ−クレゾ
ールノボラック樹脂とエピクロルヒドリンの反応生成物
であって、下記の構造式１５で示されるものである。

【００６０】エポキシ当量は３００ｇ／ｅｑ以下であ
り、軟化点（℃）は環球法で１１０℃以下が好ましい。

【００６１】

【化２８】 ナフトール変性ノボラック型エポキシ樹脂とは、例えば
エポキシ当量は２２５ｇ/ｅｑ〜２４５ｇ/ｅｑであり、
商品名ＮＣ−７０００及び７０２０シリーズ（日本化薬
株式会社製品）として販売されているナフトール変性タ
イプのノボラック型エポキシ樹脂が使用できる。軟化点
（℃）は環球法で１１０℃以下である。

【００６２】下記の構造式（１６）で示されるものであ
る。

【００６３】

【化２９】 トリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂とは、例えば
下記の構造式（１７）および（１８）で示される。

【００６４】ＥＰＰＮ５００シリーズ、ＦＡＥシリーズ
（日本化薬株式会社製品）の商品名で上市されているよ
うなエポキシ樹脂である。エポキシ当量は３００ｇ／ｅ
ｑ以下であり、軟化点（℃）は環球法で１００℃以下で
ある。

【００６５】

【化３０】 環式脂肪族エポキシ化合物とは、シクロヘキセン環の二
重結合を酸化してエポキシ化したタイプのエポキシ化合
物であり例えばアリシクリックジエポキシアセタール、
アリシクリックジエポキシアジペート、アリシクリック
ジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジ
オキサイド等の環式脂肪族エポキシ化合物である。

【００６６】エポキシ当量は３００ｇ／ｅｑ以下の液状
の化合物である。

【００６７】アリシクリックジエポキシアジペート、ア
リシクリックジエポキシカルボキシレートの構造式を下
記式（１９）および（２０）に示す。

【００６８】

【化３１】 フタル酸（ｏ−、ｍ−、ｐ−）またはヒドロフタル酸
（ｏ−、ｍ−、ｐ−）のグリシジルエステル系エポキシ
化合物とは、フタル酸（ｏ−、ｍ−、ｐ−）または芳香
族環を水素添加したヒドロフタル酸（ｏ−、ｍ−、ｐ
−）とエピクロルヒドリンの反応生成物であり、例えば
ジグリシジルフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフ
タレート、ジメチルグリシジルフタレート、ダイマー酸
グリシジルエステル、 ジグリシジルヘキサヒドロフタレ
ート、ジメチルグリシジルヘキサヒドロフタレート等の
化合物である。エポキシ当量は３００ｇ／ｅｑ以下の化
合物が好ましい。

【００６９】ジグリシジルテトラヒドロフタレートの構
造式を下記式（２１）に示す。

【００７０】

【化３２】 これらのエポキシ化合物のうち、トリフェニルメタン型
多官能エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂などが好ましく使用される。

【００７１】本発明のアルキルフェノール・ホルムアル
デヒド樹脂とヒドラジド化合物とエポキシ化合物を使用
したブチルゴムの架橋を実施する場合の架橋条件は特に
限定されないが通常架橋温度は１７０℃〜２１０℃で、
当業者が使用する伝熱プレスで一次架橋を５分間〜２０
分間行い、製品によっては必ずしも二次架橋を行う必要
はないが、長期間使用におけるゴムの硬度変化を少なく
するには、二次架橋は効果があり、その場合は二次架橋
を１７０℃〜２１０℃で３０分〜３時間行うのがよい。
本発明のブチルゴムの架橋剤として使用されるアルキル
フェノール・ホルムアルデヒド樹脂とヒドラジド化合お
よびエポキシ化合物以外にゴムのフィラーとして一般に
使用されているカーボンブラック、タルク、カオリンク
レー（カオリナイト）、炭酸カルシウム、軟化剤、亜鉛
華、ステアリン酸等の充填剤をブチルゴムに任意に添加
して使用することができる。

【００７２】本発明に使用できる充填剤とは、強度や耐
久性などの諸性質を改善するために基材として加えられ
る物質、あるいは増量、増容、製品の価格低減を目的と
して添加される物質であり、具体的にはチャンネルブラ
ック、ファーネスブラックのような各種カーボンブラッ
ク、乾式法ホワイトカーボン（シリカ）、湿式法ホワイ
トカーボン（シリカ）等の微粒子けい酸、けい酸塩、炭
酸カルシウム、カオリナイト（クレー）またはカオリナ
イト（クレー）を焼成した焼成クレー、含水けい酸マグ
ネシウム（タルク）、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等で
あり、任意に使用できる。電気絶縁性を低下させない目
的で、高い硬度の架橋ゴム製品を製造するには、カーボ
ンブラックの使用量は、ブチルゴム１００重量部あたり
６０重量部以下の添加量とするのが好ましい。

【００７３】その他ステアリン酸老化防止剤、パラフィ
ンワックス、ＡＣポリエチレン等の薬品を併用しても良
い。

【００７４】

【発明の実施の形態】本発明について以下実施例及び比
較例によって更に詳細に説明する。

【００７５】なお実施例の表の原料配合量の数字はすべ
て重量部を表す。

【００７６】架橋ゴム物性の測定は、ＪＩＳ Ｋ６３０
１に準拠して行った。

【００７７】架橋曲線の測定は、東洋精機株式会社製の
オシレーティング・レオメーター（ＡＳＴＭ-１００
型）を使用した。

【００７８】

【実施例】実施例１〜３ 比較例１〜２ 表１の配合処方で、アルキルフェノール・ホルムアルデ
ヒド樹脂とデカメチレンジカルボン酸ジサルチロイルヒ
ドラジト（ＤＭＤＨと以下略称する）の各々の添加量を
変えて、伝熱プレスで１次架橋を１９０℃で１０分実施
した。次いで２次架橋を熱空気対流式のオーブンで２０
０℃で２時間おこなった。実施例２及び比較例１のオシ
レーテイング・レオメーターによる１９０℃で測定した
架橋曲線を図１に、実施例３及び比較例２の同様に測定
した架橋曲線を図２に示す。また実施例１〜３、比較例
１〜２で得られた架橋ゴムの物性を表２に示す。

【００７９】図１及び２の架橋曲線から、ＤＭＤＨは、
ブチルゴムのアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹
脂１０重量部の添加による架橋において、架橋促進効果
があることが分かる。

【００８０】また表２の実施例１及び２と比較例１か
ら、ＤＭＤＨは、１０重量部のアルキルフェノール・ホ
ルムアルデヒド樹脂を添加したブチルゴムの架橋におい
て、大幅に硬度を高める効果があることがわかる。

【００８１】同様に表２の実施例３と比較例２から、ア
ルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂１７重量部を
添加したブチルゴムの架橋においても、ＤＭＤＨは大幅
に硬度を高める効果があることがわかる。

【００８２】

【表１】 （注）（１） エクソン化学株式会社製のブチル３６５
を使用した。

【００８３】（２） 旭カーボン株式会社製のアサヒサ
ーマルを使用した。

【００８４】（３） バーゲス ビグメント社のアイスバ
ーグを使用した。

【００８５】（４） 土屋カオリン工業（株）製を使用
した。

【００８６】（５） 田岡化学工業（株）製のタッキロ
ール２０１を使用した。

【００８７】（６） 旭電化工業（株）製を使用した。

【００８８】

【表２】 （注）（１） （実施例硬度）−（比較例硬度） （２） ウォーレス社の硬度計を使用した。実施例４〜
５ 比較例３〜４表３の配合処方で、アルキルフェノ
ール・ホルムアルデヒド樹脂とＤＭＤＨの各々の添加量
を変えて、伝熱プレスで１次架橋を１９０℃で１０分実
施した。次いで２次架橋を熱空気対流式のオーブンで２
００℃で２時間おこなった。

【００８９】実施例４及び比較例３の１９０℃で測定し
た架橋曲線を図３に示す。また実施例４〜５、比較例３
〜４で得られた架橋ゴムの物性を表４に示す。

【００９０】図３の架橋曲線から、ＤＭＤＨは、ブチル
ゴムのアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂１６
重量部の添加による架橋において、架橋促進効果がある
ことが分かる。また表４の実施例４と比較例３から、Ｄ
ＭＤＨは、１６重量部のアルキルフェノール・ホルムア
ルデヒド樹脂を添加したブチルゴムの架橋において、大
幅に硬度を高める効果があることは明白である。

【００９１】表４の実施例５と比較例４から、アルキル
フェノール・ホルムアルデヒド樹脂１８重量部を添加し
たブチルゴムの架橋においても、同様の結果が得られ
た。

【００９２】

【表３】 （注）（１）、（２）、（３）、（５）、（６）は、表１の
（注）の（１）〜（３）、（５）、（６）と同じ。

【００９３】（４）は、Ｊ．Ｍ．ヒューバー社のアミノ
シラン処理クレーを使用した。

【００９４】

【表４】 （注）（１） （実施例硬度）−（比較例硬度） （２） ウオーレス社の硬度計を使用した。 実施例６〜７ 比較例５〜７ 表５の配合処方で、アルキルフェノール・ホルムアルデ
ヒド樹脂１８重量部とエポキシ樹脂２重量部とＤＭＤＨ
を併用して、伝熱プレスで１次架橋を１９０℃で１０分
実施した。次いで２次架橋を熱空気対流式のオーブンで
２００℃で２時間おこなった。実施例６及び比較例５及
び６の１９０℃で測定した架橋曲線を図４に示す。また
実施例６〜７、比較例５〜７で得られた架橋ゴムの物性
を表６に示した。

【００９５】実施例６から、ＤＭＤＨはクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂と併用することによって、硬度を
上昇させるのみならず、図４から明らかなように、架橋
促進効果があることがわかる。

【００９６】実施例７によって、同様にＤＭＤＨはビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂と併用することによって硬
度を上昇させ、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド
樹脂によるブチルゴム架橋の架橋促進効果があることが
わかる。

【００９７】これらの実施例は、同一の充填剤の配合量
で、カーボンブラックを増量させることなく硬度を上げ
ることができることを意味している。

【００９８】

【表５】 （注）（１）、（２）、（３）は表１の（注）の（１）〜
（３）と同じ、（５）、（７）は、表１の（注）の
（５）、（６）と同じ。

【００９９】（４）は、バーゲス ビグメント社の表面
処理クレーを使用した。

【０１００】（６）は、表６に記載。

【０１０１】

【表６】 （注）（１） 日本化藥株式会社製のクレゾールノボラ
ック型のエポキシ樹脂であるＥＯＣＮ１０２０を使用し
た。

【０１０２】（２） 油化シェルエポキシ株式会社製の
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であるエピコートＹＬ
９８３を使用した。

【０１０３】 (３） （実施例６の硬度）−（比較例６の硬度） (４） （実施例６の硬度）−（比較例５の硬度） (５） （実施例７の硬度）−（比較例７の硬度） (６） （実施例７の硬度）−（比較例５の硬度） 実施例８〜９ 比較例８〜１０ 表７の配合処方で、アルキルフェノール・ホルムアルデ
ヒド樹脂１８重量部とエポキシ樹脂４重量部とＤＭＤＨ
を併用して、伝熱プレスで１次架橋を１９０℃で１０分
実施した。次いで２次架橋を熱空気対流式のオーブンで
２００℃で２時間おこなった。実施例８〜９、比較例８
〜１０で得られた架橋ゴムの物性を表８に示した。実施
例８から、ＤＭＤＨはクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂と併用することによって、硬度を上昇させることが
わかる。

【０１０４】実施例９によって、同様にＤＭＤＨはアリ
シクリックジエポキシアジペートと併用することによっ
て、硬度を上昇させることがわかる。

【０１０５】これらの実施例は、同一のカーボンブラッ
クの充填剤の配合量で、容易に架橋ゴムの硬度を上げる
ことができることを意味している。

【０１０６】

【表７】 （注）（１）、（２）、（３）は表１の（注）の（１）〜
（３）と同じ、（６）、(８）は、表１の（注）の
（５）、（６）と同じ。

【０１０７】（４）は、表５と同じ。

【０１０８】（５）は、表３の（注）の（４）と同じ。

【０１０９】（７）は、表８に記載。

【０１１０】

【表８】 （注）（１） 日本化藥株式会社製のフェノールノボラ
ック型のエポキシ樹脂であるＥＰＰＮ２０１を使用し
た。

【０１１１】（２） チバ・スペシャリティ・ケミカルズ
社製の環式脂肪族エポキシ樹脂であるアラルダイトＣＹ
１７７を使用した。

【０１１２】 (３） （実施例８の硬度）−（比較例９の硬度） (４） （実施例８の硬度）−（比較例８の硬度） (５） （実施例９の硬度）−（比較例１０の硬度） (６） （実施例９の硬度）−（比較例８の硬度） 実施例１０〜１２ 比較例１１〜１３ 表９の配合処方で、アルキルフェノール・ホルムアルデ
ヒド樹脂１８重量部とＤＭＤＨ２重量部を添加し、３種
類のエポキシ樹脂を１.５重量部を添加した実施例を実
施例１０〜１２として、表１０に示す。比較のためにＤ
ＭＤＨを添加しない配合処方の結果を、比較例１１〜１
３として表１０に示す。

【０１１３】架橋は伝熱プレスで１次架橋を１９０℃で
１０分、次いで２次架橋を熱空気対流式のオーブンで２
００℃で２時間実施した。実施例１０〜１２、比較例１
１〜１３で得られた架橋ゴムの物性を表１０に示した。
また実施例１０及び比較例１１の１９０℃で測定した架
橋曲線を図５に示す。

【０１１４】図５の架橋曲線から、ＤＭＤＨは、ブチル
ゴムのアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂１８
重量部とトリフェニルメタン系エポキシ樹脂併用のブチ
ルゴムの架橋に対して、架橋促進効果があることが分か
る。

【０１１５】表１０の実施例１０と比較例１１から、Ｄ
ＭＤＨは、１８重量部のアルキルフェノール・ホルムア
ルデヒド樹脂を添加したブチルゴムの架橋において、カ
ーボンブラックの増量をすることなく、硬度を高める効
果があることが分かる。

【０１１６】表１０の実施例１１〜１２のクレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂又はナフトール変性エポキシ樹脂
併用のフェノール樹脂架橋においても、カーボンブラッ
クの増量をすることなく、硬度を高める効果があること
が分かる。

【０１１７】

【表９】 （注）（１）、（２）、（３）は表１の（注）の（１）〜
（３）と同じ、（４）、(６）は、表１の（注）の
（５）、（６）と同じ。

【０１１８】（５）は、表１０に記載。

【０１１９】

【表１０】 （注）（１） 日本化藥株式会社製のトリフェニルメタ
ン系のエポキシ樹脂であるＥＰＰＮ５０１を使用した。

【０１２０】（２） 日本化藥株式会社製のクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂であるＥＯＣＮ１０３Ｓを使
用した。

【０１２１】（３） 日本化藥株式会社製のナフトール
変性エポキシ樹脂であるＮＣ７０００を使用した。

【０１２２】 (４） （実施例１０の硬度）−（比較例１１の硬度） (５） （実施例１１の硬度）−（比較例１２の硬度） (６） （実施例１１の硬度）−（比較例１２の硬度） 実施例１３〜１７ 比較例１４ 表１１の配合処方で、アルキルフェノール・ホルムアル
デヒド樹脂１８重量部と、セバチン酸ヒドラジド（実施
例１３）、ドデカン二酸ジヒドラジド（実施例１４）、
アジピン酸ジヒドラジド（実施例１５）、イソフタル酸
ヒドラジド（実施例１６）およびデカメチレンジカルボ
ン酸ジサリチロイルヒドラジド（実施例１７）をそれぞ
れ１重量部添加して、１９０℃で２０分、伝熱プレスで
架橋した。

【０１２３】比較のために、ヒドラジド化合物を添加し
ない配合で（比較例１４）、同様に１９０℃で２０分、
伝熱プレスで架橋した。実施例１４、１６及び１７と比
較例１４のオシレーティング・レオメーターによる１９
０℃で測定した架橋曲線を図６に示す。

【０１２４】また実施例１３〜１７、比較例１４で得ら
れた架橋ゴムの物性を表１２に示す。

【０１２５】図６の架橋曲線から、ブチルゴムに、アル
キルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂１８重量部を添
加した架橋において、ヒドラジド化合物は、架橋促進効
果があることが分かる。

【０１２６】また表１２の実施例１３〜１７と比較例１
４から、ヒドラジド化合物を添加すると大幅に硬度が上
昇することがわかる。比較例１４において、伸び（％）
が実施例と比較して大きいのは、架橋密度が低いためで
ある。

【０１２７】

【表１１】 （注）（１）、（２）、（３）、（４）、（５）は表１の
（注）の（１）〜（５）と同じ。

【０１２８】（６）は、表１２に記載。

【０１２９】

【表１２】 （注）（１） 日本ヒドラジン工業（株）製の飽和脂肪
族二塩基酸ヒドラジドであるセバチン酸ヒドラジドを使
用した。

【０１３０】（２） 日本ヒドラジン工業（株）製の飽
和脂肪族二塩基酸ヒドラジドであるドデカン二酸ジヒド
ラジドを使用した。

【０１３１】（３） 日本ヒドラジン工業（株）製の飽
和脂肪族二塩基酸ヒドラジドであるアジピン酸ジヒドラ
ジドを使用した。

【０１３２】（４） 日本ヒドラジン工業（株）製のフ
タル酸の誘導体であるイソフタル酸ヒドラジドを使用し
た。

【０１３３】（５） 旭電化工業（株）製の飽和脂肪族
ヒドラジドとオキシ安息香酸の誘導体であるデカメチレ
ンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジドを使用した。
表１の（注）の６と同じ。

【０１３４】(６）、（７） （実施例１３〜１７の硬度）−（比較例１４の硬度） 実施例１８〜１９ 比較例１５〜１６ 表１３の配合処方で、アルキルフェノール・ホルムアル
デヒド樹脂７重量部および２２重量部と、ドデカン二酸
ジヒドラジドを２重量部および０.８重量部添加して、
一次架橋を伝熱プレスで１９０℃で２０分実施し、二次
架橋を２００℃で２時間実施した。また実施例１８〜１
９、比較例１５〜１６で得られた架橋ゴムの物性を表１
４に示す。

【０１３５】表１４の実施例１８と比較例１５及び実施
例１９と比較例１６から、ドデカン二酸ジヒドラジドを
添加すると大幅に硬度が上昇することがわかる。

【０１３６】

【表１３】 （注）（１） エクソン化学株式会社製のブチル２６８
を使用した。

【０１３７】（２）、（３）、（４）、（５）は、表１
の（注）の（２）〜（５）と同じ。

【０１３８】（６）は、表１２の（注）の（２）と同
じ。

【０１３９】

【表１４】 （注）（１）は、表１２の（注）の（２）と同じ。

【０１４０】 （２） （実施例１８の硬度）−（比較例１５の硬度） （３） （実施例１９の硬度）−（比較例１６の硬度） 実施例２０〜２２ 比較例１７ 表１５の配合処方で、アルキルフェノール・ホルムアル
デヒド樹脂１０重量部と、ヒドラジド化合物の添加量を
０.１重量部〜０.２重量部添加して、一次架橋を伝熱プ
レスで１９０℃で２０分実施し、二次架橋を２００℃で
２時間実施した。

【０１４１】架橋ゴムの硬度をデュロメータＡ硬度計に
よって、瞬間値と３秒値を測定し、同様にヒドラジド化
合物を添加しないで架橋した比較例１７の架橋ゴムの硬
度を測定した。また同様にＩ．Ｒ．Ｈ．Ｄ．硬度計によ
って硬度を測定した。

【０１４２】測定した結果を表１６に示す。

【０１４３】ドデカン二酸ジヒドラジド、アジピン酸ジ
ヒドラジドおよびイソフタル酸ヒドラジドとドデカン二
酸ジヒドラジドの併用は、ブチルゴムのアルキルフェノ
ール・ホルムアルデヒド樹脂架橋の硬度を上げる効果が
あることが分かる。これは、ヒドラジド化合物が、架橋
促進効果を有し、架橋密度を上昇させていると言える。

【０１４４】

【表１５】 （注）（１）は、表１３の（注）の（１）と同じ。

【０１４５】（２）、（３）、（４）、（５）は、表１
の（注）の（２）〜（５）と同じ。

【０１４６】（６）は、表１６の（注）に記載。

【０１４７】

【表１６】 （注）（１）は、表１２の（注）の（２）と同じ。

【０１４８】（２）は、表１２の（注）の（３）と同
じ。

【０１４９】（３）は、表１２の（注）の（４）と同
じ。

【０１５０】（５）、（６） （実施例２０〜２２の硬度）−（比較例１７の硬度） 実施例２３〜２７ 比較例１８ 表１７の処方で、アルキルフェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂１６重量部と、表１８に記載のように、実施例２
３〜２７としてヒドラジド化合物を単独ないし併用し
て、添加量を変量し、一次架橋を１９０℃で２０分、二
次架橋を２００℃で２時間実施した。比較のためにヒド
ラジド化合物を添加しない配合処方（比較例１８）で、
実施例と同様に架橋した。架橋ゴムの物性を表１８に示
す。

【０１５１】実施例２６と、比較例１８のオシレーティ
ング・レオメーターによる１９０℃で測定した架橋曲線
を図７に示す。

【０１５２】図７の架橋曲線から、ブチルゴムに、アル
キルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂１６重量部を添
加した架橋において、ヒドラジド化合物は、架橋促進効
果があることが分かる。

【０１５３】表１８から明らかなように、ブチルゴムの
樹脂架橋において、ヒドラジド化合物を添加すると大幅
に硬度の高い架橋ゴムを得ることが分かる。

【０１５４】

【表１７】 （注）（１）は、表１３の（注）の（１）と同じ。

【０１５５】（２）、（３）、（４）、（５）は、表１
の（注）の（２）〜（５）と同じ。

【０１５６】（６）は、表１８の（注）に記載。

【０１５７】

【表１８】 （注）（１）は、表１２の（注）の（５）と同じ。

【０１５８】（２）は、表１２の（注）の（４）と同
じ。

【０１５９】（３）は、表１２の（注）の（２）と同
じ。

【０１６０】（４）は、日本ヒドラジド工業（株）製の
カーボヒドラジドを使用した。

【０１６１】（５）は、味の素株式会社製の１,３-ビス
（ヒドラジノカルボエチル）-５-イソプロピルヒダント
インを使用した。

【０１６２】（６）は、味の素株式会社製の不飽和脂肪
族ジカルボン酸の誘導体である７,１１-オクタデカジエ
ン-１,１８-ジカルボヒドラジドを使用した。

【０１６３】（７）、（８） （実施例２３〜２７の硬度）−（比較例１８の硬度）

【０１６４】

【発明の効果】本発明の架橋方法に依れば、ブチルゴム
の樹脂架橋において架橋速度が促進され、またハロゲン
化合物を架橋助剤として使用することなしにＪＩＳ−Ａ
硬度で８０度以上の高い硬度の架橋ブチルゴムが電気絶
縁性を低下させることなしに容易に製造でき、しかも成
形性のよい、電気絶縁性にすぐれ、また低金属腐食性の
架橋ゴム製品を得ることができる。そして本発明の特徴
は、ヒドラジド化合物が、ブチルゴムのフェノール・ホ
ルムアルデヒド樹脂架橋の良好な架橋促進剤として作用
するばかりでなく、同時に原料のブチルゴム、クレーや
カーボンブラックに不純物として含まれる塩素の架橋し
たあとのゴム製品からの溶出を、防止する作用、ならび
にカーボンブラックの添加量を増加させないで、製品の
硬度を上昇させるという三つの有効な働きを同時に行う
特異性があることに基づくものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例２及び比較例１のオシレーティング・レ
オメーターによる１９０℃で測定した架橋曲線を示す。

【図２】実施例３及び比較例２のオシレーティング・レ
オメーターによる１９０℃で測定した架橋曲線を示す。

【図３】実施例４及び比較例３のオシレーティング・レ
オメーターによる１９０℃で測定した架橋曲線を示す。

【図４】実施例６及び比較例５及び６のオシレーティン
グ・レオメーターによる１９０℃で測定した架橋曲線を
示す。

【図５】実施例１０及び比較例１１のオシレーティング
・レオメーターによる１９０℃で測定した架橋曲線を示
す。

【図６】実施例１４、１６および１７と比較例１４のオ
シレーティング・レオメーターによる１９０℃で測定し
た架橋曲線を示す。

【図７】実施例２６と比較例１８のオシレーティング・
レオメーターによる１９０℃で測定した架橋曲線を示
す。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 イソプレン・イソブチレンゴムに、アル
   キルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂とヒドラジド化
   合物を添加してイソプレン・イソブチレンゴムを架橋す
   る方法。
2. 【請求項２】 イソプレン・イソブチレンゴムに、アル
   キルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂と、ヒドラジド
   化合物と更にエポキシ化合物を添加してイソプレン・イ
   ソブチレンゴムを架橋する方法。
3. 【請求項３】 アルキルフェノール・ホルムアルデヒド
   樹脂が、下記式（１）で示される化合物であることを特
   徴とする請求項１または２記載のイソプレン・イソブチ
   レンゴムを架橋する方法。 【化１】
4. 【請求項４】 ヒドラジド化合物が、下記式（２）〜
   （５）で示される二塩基酸ジヒドラジドおよびカーボジ
   ヒドラジドからなる群から選ばれる１種類または２種類
   以上であることを特徴とする請求項１または２記載のイ
   ソプレン・イソブチレンゴムを架橋する方法。 【化２】 但し上記式（２）で、Ｘ、Ｙは、水素あるいは同一もし
   くは異なっていてもよい１〜５の炭素原子を有するアル
   キル基を表わし、Ｒは、水素あるいは 【化３】 （Ｒ′は水素、メチル基または水酸基を表わす）を表わ
   し、ｎは０〜２、ｍは０〜２０の数を表わす（但しｎと
   ｍが同時に０であることはない）。 【化４】 但し上記式（３）で、Ｒは、水素あるいは炭素数１〜１
   ０のアルキル基を表わし、Ｒ′は、水素あるいは 【化５】 （式中のＲ″は、水素、メチル基または水酸基を表わ
   す）を表わし、ｎは１〜１０の数を表わす。 【化６】 但し上記式（４）で、Ｒは、水素あるいは 【化７】 （式中のＲ′は、水素、メチル基または水酸基を表わ
   す）を表わす。 【化８】
5. 【請求項５】 ヒドラジド化合物が、カーボジヒドラジ
   ド、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ヒドラジド、
   ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタル酸ヒドラジド、
   マレイン酸ヒドラジド、デカメチレンジカルボン酸ジサ
   リチロイルヒドラジド、エイコサン二酸ジヒドラジド、
   ７,１１-オクタデカジエン-１,１８-ジカルボヒドラジ
   ド、１,３-ビス（ヒドラジノカルボエチル）-５-イソプ
   ロピル-ヒダントインからなる群から選ばれる１種類ま
   たは２種類以上であることを特徴する請求項１または２
   記載のイソプレン・イソブチレンゴムを架橋する方法。
6. 【請求項６】 エポキシ化合物が、フェノールノボラッ
   ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
   脂、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、ＡＤ型エポキシ樹脂又
   はビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂の骨格に付加され
   ている１個のメチル基をカーボン数２〜１２のアルキル
   基で置換したビスフェノール型エポキシ樹脂、トリフェ
   ニルメタン型多官能エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ
   化合物、ナフトール変性ノボラック型エポキシ樹脂およ
   び、フタル酸（ｏ−、ｍ−、ｐ−）またはヒドロフタル
   酸（ｏ−、ｍ−、ｐ−）のグリシジルエステル系エポキ
   シ化合物からなる群から選ばれる１種類または２種類以
   上であることを特徴とする請求項２記載のイソプレン・
   イソブチレンゴムを架橋する方法。
7. 【請求項７】 イソプレン・イソブチレンゴム１００重
   量部に、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂５
   重量部〜２５重量部と、１種類以上のヒドラジド化合物
   ０.１重量部〜５重量部を添加してイソプレン・イソブ
   チレンゴムを架橋する請求項１記載の架橋方法。
8. 【請求項８】 イソプレン・イソブチレンゴム１００重
   量部に、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂５
   重量部〜２５重量部と、１種類以上のヒドラジド化合物
   を０.１重量部〜５重量部と、ビスフェノールＡ型エポ
   キシ樹脂、ビスフェノールＦ型またはＡＤ型エポキシ樹
   脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂の骨格に付加さ
   れている１個のメチル基をカーボン数２〜１２のアルキ
   ル基で置換したビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノ
   ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
   型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型多官能エポキシ
   樹脂、環式脂肪族エポキシ化合物、ナフトール変性ノボ
   ラック型エポキシ樹脂およびフタル酸（ｏ−、ｍ−、ｐ
   −）またはヒドロフタル酸（ｏ−、ｍ−、ｐ−）のグリ
   シジルエステル系エポキシ化合物からなる群から選ばれ
   る１種類又は２種類以上のエポキシ化合物０.３重量部
   〜１０重量部を添加してイソプレン・イソブチレンゴム
   を架橋する請求項２記載のイソプレン・イソブチレンゴ
   ムを架橋する方法。
9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか１項記載の架橋
   方法によってイソプレン・イソブチレンゴムを架橋して
   得られる架橋ゴム製品。