JP3542931B2 - イソプレン・イソブチレンゴムの架橋方法およびその方法によって架橋して得られるゴム製品 - Google Patents
イソプレン・イソブチレンゴムの架橋方法およびその方法によって架橋して得られるゴム製品 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、合成ゴムであるイソプレン・イソブチレンゴムを架橋する新規な架橋方法、及びその架橋方法によって製造される架橋ゴム製品に関する。
【0002】
【従来の技術】
イソプレン・イソブチレンゴム(以下ブチルゴムと略称することがある)は、イソプレンとイソブチレンの共重合によって製造され、不飽和度は0.5mol%〜3mol%である、公知の合成ゴムである。ブチルゴムの架橋物は、低ガス透過率、電気絶縁性、耐熱性、防振性、酸やアルカリに対する耐薬品性、低吸水性等の性質があり、防振ゴム、自動車のチューブ、パッキン、ゴム栓、O−リング等に使用されている。
【0003】
ブチルゴムの架橋方法としては、硫黄架橋、キノイド架橋および樹脂架橋の3方法が知られているが、ブチルゴムによって耐熱性、低圧縮永久歪、高硬度、高電気絶縁性および低金属腐食性等の特性を満たす架橋ゴムを製造するための架橋方法としては、樹脂架橋が最適な方法である。
【0004】
1996年ポリサー社から発行された「ポリサー・ブチルハンドブック」の117ページに、この樹脂架橋について記載されている。すなわち下記のような架橋技術が紹介されている。
【0005】
「優れた耐熱性と低圧縮永久歪を有するポリサーブチルゴムコンパウンドは、ジメチル フェノール樹脂で架橋することによって得られる。一般には、ハロゲンを含む活性剤が樹脂と併用される。しかし、活性剤の含まれない十分な架橋は、高温で架橋すると可能であり、特に不飽和度の高いポリサーブチルゴムによって可能である」
このようにブチルゴムは、ジメチル フェノール樹脂のみを添加し、180℃〜210℃の温度で架橋すると、良好な架橋ゴムが得られる。しかし、この場合耐熱性、低圧縮永久歪、電気絶縁性および金属腐食性については、特性上問題はないが、良好な電気絶縁性を保持しつつ、高い硬度の架橋ブチルゴム製品を製造する場合には、原料の配合処方がむずかしい。なぜなら、架橋ゴムに硬さを付与できる充填剤は、カーボンブラックであるが、電気絶縁性を落とさずに配合する場合、添加できる充填剤のカーボンブラックの量に限界があり、硬度の調整ができない。このような高い硬度が要求される製品の例としては、例えば硬質のブチルゴムローラー、高圧水系パイプのパッキン、電解コンデンサーの封口ゴム等がある。
【0006】
従来、このような製品の場合、硬度を上昇させる為に使用されるのはシランカップリング剤である。ビニルシラン、メルカプトシラン、アミノシラン等のシラン類を添加するが、欠点がある。添加されたシラン類はシラノール基が、充填剤として添加されるシリカやクレーと反応することによって、補強性を付与しつつ、硬度も上昇させるが、安定性が不足する。
【0007】
例えば、シラン類をシリカやクレーと混合して添加するか、別途シラン類を添加するかによって硬度は異なる。更にバンバリーの如き密閉式の混練機によって添加する場合、温度が150℃以上になっているコンパウンドにシラン類を添加すると、気化するか、シランとシリカやクレーとの反応が一定しない等の不確定要素が加わり、一定の硬度が得られない。これは、シランの添加によって起こる反応の調整がむずかしいためと言われている。
【0008】
安定したシラン添加の効果を得る方法としては、クレーやシリカに表面処理して添加する方法がある。しかし、この場合強度等の物理特性の改良効果はあるが、樹脂架橋によって、高い硬度のブチルゴムを製造する方法としては不適当である。
【0009】
樹脂架橋において、塩化スズやクロロプレンゴムの如きハロゲン化合物を併用し、カーボンブラックの添加量に制限を設けなければ、高い硬度の架橋したブチルゴムを得ることは可能である。しかしハロゲン化合物の使用は架橋ゴムの用途によっては、金属腐食を引き起こすので好ましくなく、またカーボンブラックの増量によって架橋ゴムの硬度を上げるのは、高い硬度の架橋ゴム製品を製造するために配合処方をしたコンパウンドが成型時の加工性を低下させてしまうという欠点や、電気絶縁性の低下を引き起こすので好ましくない。
【0010】
ここでいう高い硬度のブチルゴムとは、JIS−A硬度あるいはデュロメータA硬度で80度以上の硬度を意味する。
【0011】
本発明はブチルゴムの樹脂架橋にハロゲン化合物を添加しない新規な架橋方法と、その方法によって得られる硬度の高い製品を提供することにより、前記樹脂架橋の問題点を解決するものである。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の第1の目的は、ブチルゴムのアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋方法において、ハロゲン化合物を使用しない新規な架橋方法を提供することである。また本発明の第2の目的は該架橋方法によって得られる高い硬度の架橋ゴム製品を提供することである。
【0013】
本発明の第3の目的は、ブチルゴムのアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋方法において、ヒドラジド化合物またはヒドラジド化合物とエポキシ化合物を使用することによる、ハロゲン化合物を使用しない新規な架橋方法を提供することである。また該架橋方法によって得られる高い硬度の架橋ゴム製品を提供することである。更に本発明の第4の目的は金属腐食を起こさない成形性がよく、電気絶縁性にすぐれた高い硬度の架橋ゴム製品を提供することである。
【0014】
更に本発明の他の目的は以下の説明から一層明らかとなるであろう。
【0015】
【課題を解決するための手段】
前述の本発明の目的は、イソプレン・イソブチレンゴムに、アルキルフエノール・ホルムアルデヒド樹脂とヒドラジド化合物を添加してイソプレン・イソブチレンゴムを架橋する方法。
【0016】
またはイソプレン・イソブチレンゴムに、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂とヒドラジド化合物とエポキシ化合物を添加してイソプレン・イソブチレンゴムを架橋する方法によって達成される。更に詳しくは、
(1)イソプレン・イソブチレンゴム100重量部に、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂5重量部〜25重量部と、飽和あるいは不飽和の脂肪族二塩基酸ヒドラジド、ヒダントインの骨格を有する二塩基酸ヒドラジド、フタル酸ヒドラジドおよびこれらのヒドラジド化合物が有する2個の−NH2の水素と、安息香酸、トルイル酸(o−、m−、p−)、またはオキシ安息香酸(o−、m−、p−)の反応によって得られるヒドラジド化合物、およびカーボジヒドラジドからなる群から選ばれる1種類又は2種類以上のヒドラジド化合物0.1重量部〜5重量部を添加することによって架橋する方法及び該方法によって得られる架橋ゴム製品。
(2)イソプレン・イソブチレンゴム100重量部に、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂5重量部〜25重量部と、飽和あるいは不飽和の脂肪族二塩基酸ヒドラジド、ヒダントインの骨格を有する二塩基酸ヒドラジド、フタル酸ヒドラジドおよびこれらのヒドラジド化合物が有する2個の−NH2の水素と、安息香酸、トルイル酸(o−、m−、p−)またはオキシ安息香酸(o−、m−、p−)の反応によって得られるヒドラジド化合物およびカーボジヒドラジドからなる群から選ばれる1種類又は2種類以上のヒドラジド化合物0.1重量部〜5重量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型またはAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂の骨格に付加されている1個のメチル基をカーボン数2〜12のアルキル基で置換したビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ化合物、ナフトール変性ノボラック型エポキシ樹脂およびフタル酸(o−、m−、p−)またはヒドロフタル酸(o−、m−、p−)のグリシジルエステル系エポキシ化合物からなる群から選ばれる1種類又は2種類以上のエポキシ化合物0.3重量部〜10重量部を添加することによって架橋する方法及び該方法によって得られる架橋ゴム製品によって達成される。次に本発明を更に詳細に説明する。
【0017】
本発明で使用されるイソプレン・イソブチレンゴムとは、イソプレンとイソブチレンの共重合によって製造される一般に不飽和度が0.5mol%〜3.0mol%である公知の合成ゴムである。
【0018】
本発明の範囲には、イソプレン・イソブチレンゴムに臭素や塩素を付加したハロゲン化ブチルゴムは含まれない。
【0019】
本発明で使用されるアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂は、本発明のブチルゴムの樹脂架橋に有効に使用し得るアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂であればいかなるものでもよく、特に限定されないが、比較的低分子量のメチロール基を有する化合物が好適に使用し得る。例えば下記式(1)で示されるような、nが0〜10(式中、RはC1〜C10の脂肪族アルキル基をあらわし、R′は−CH2−または−CH2OCH2−を表わす)の低分子量の化合物の混合物が好適に使用し得る。このような化合物は例えば商品名タッキロール(TACKIROL)201(田岡化学工業株式会社製品)、ヒタノール(HITANOL)2501(日立化成工業株式会社製品)などとして市販されている。添加されるアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂の量は、ブチルゴム100重量部に対して、5重量部〜25重量部、好ましくは、10重量部〜20重量部である。5重量部より少ないと目的とする効果は得られず、また25重量部より多い場合には、配合した原料ゴムの粘着が激しくなり、作業性が低下するので好ましくない。
【0020】
【化9】
メチロール基の部分に臭素を置換したハロゲン化アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂あるいは、 ベンゼン核にハロゲンを置換したハロゲン化アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂の使用は、本発明の目的には不適であり、本発明の範囲に含まれない。
【0021】
次に本発明で使用されるヒドラジド化合物とは、本発明のブチルゴムの樹脂架橋に有効に使用し得るものであればいかなるヒドラジド化合物でもよいが特に好適なものとして、飽和あるいは不飽和の脂肪族二塩基酸ヒドラジド、ヒダントインの骨格を有する二塩基酸ヒドラジド、フタル酸ヒドラジドおよびこれらのヒドラジド化合物が有する2個の−NH2の水素と、安息香酸、トルイル酸(o−、m−、p−)、オキシ安息香酸(o−、m−、p−)の反応によって得られるヒドラジド化合物、カーボジヒドラジドなどを挙げることができる。
【0022】
具体的には例えば、カーボジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタル酸ヒドラジド、マレイン酸ヒドラジド、デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド、エイコサン二酸ジヒドラジド、7,11-オクタデカジエン-1,18-ジカルボヒドラジド、1,3-ビス(ヒドラジノカルボエチル)-5-イソプロピル-ヒダントイン等をあげることができる。
【0023】
ヒドラジド化合物の使用量は、上記の群から選ばれた1種類または2種類以上のヒドラジド化合物をブチルゴム100重量部に対して、0.1重量部〜5重量部、但し2種類以上のヒドラジド化合物を使用する場合は、その合計量が0.1〜5重量部、好ましくは0.3重量部〜4重量部である。ヒドラジド化合物の添加量が0.1重量部より少ないと目的とする効果が得られず、また5重量部より多くても特に優れた効果は得られない。
【0024】
ブチルゴムに、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂と、ヒドラジド化合物を添加して架橋すると、高い硬度の架橋ゴムを得ることができる。該架橋方法によって本発明の第1、2及び第3の目的を達成することができる。特にブチルゴムをアルミ電解コンデンサーの封口ゴムとしての用途に使用する場合において、本発明の方法は電極を腐食させない点で最適の架橋方法である。
【0025】
以下に本発明で使用されるヒドラジド化合物について更に詳細に説明する。本発明で使用される飽和あるいは不飽和脂肪族二塩基酸ヒドラジドとは、下記式(2)で示される、
【0026】
【化10】
で表わされる不飽和結合を2個までおよび
【0027】
【化11】
で表わされる結合を20個まで有する飽和あるいは不飽和脂肪族のジカルボン酸から誘導される二塩基酸ヒドラジドおよびこれら二塩基酸ヒドラジドの2個の−NH2の水素と、安息香酸、トルイル酸(o−、m−、p−)またはオキシ安息香酸(o−、m−、p−)の反応によって得られるヒドラジド化合物である。
【0028】
下記式(6)〜(8)に、飽和脂肪族二塩基酸ヒドラジドであるセバチン酸ヒドラジド、不飽和脂肪族二塩基酸ヒドラジドである7,11-オクタデカジエン-1,18-ジカルボヒドラジドおよび飽和脂肪族二塩基酸ヒドラジドとo-オキシ安息香酸の反応生成物であるデカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジドの構造式を示した。
【0029】
【化12】
但し上記式(2)で、
X、Yは水素あるいは同一もしくは異なっていてもよい1〜5の炭素原子を有するアルキル基を表わし、
Rは水素あるいは
【0030】
【化13】
(R′は水素、メチル基または水酸基を表わす)を表わし、
nは0〜2、mは0〜20の数を表わす(但しnとmが同時に0であることはない)。なお式(2)の[ ]内は
【0031】
【化14】
結合と
【0032】
【化15】
結合が任意に存在することを示している。
【0033】
セバチン酸ヒドラジド
【0034】
【化16】
7,11-オクタデカジエン-1,18-ジカルボヒドラジド
【0035】
【化17】
【0036】
【化18】
(デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド)
ヒダントインの骨格を有する二塩基酸ヒドラジドおよびこれら二塩基酸ヒドラジドの2個の−NH2基の水素と、安息香酸、トルイル酸(o−、m−、p−)またはオキシ安息香酸(o−、m−、p−)の反応によって得られるヒドラジド化合物は、下式(3)で示される。
【0037】
下式(9)に具体例として1,3-ビス(ヒドラジノカルボエチル)-5-イソプロピル-ヒダントインの構造式を示す。
【0038】
【化19】
Rは、水素あるいは炭素数1〜10のアルキル基を表わし、
R′は、水素あるいは
【0039】
【化20】
(式中のR″は、水素、メチル基または水酸基を表わす)
を表わし、
nは1〜10の数を表わす。
【0040】
【化21】
フタル酸ヒドラジドは、下式(4)で示され、式(10)に具体例としてイソフタル酸ヒドラジドの構造式を示した。
【0041】
【化22】
Rは、式(3)のR′と同じ意味を有する。
【0042】
【化23】
(イソフタル酸ヒドラジド)
カーボジヒドラジドは下式(5)で示される。
【0043】
【化24】
これらのヒドラジド化合物のうちドデカン二酸ジヒドラジドやデカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジドなどが好ましく使用される。これらのヒドラジド化合物は、ブチルゴムのアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂架橋において、良好な架橋促進効果を示し、更にJIS−A硬度、またはデュロメータA硬度で80度以上の高い硬度の架橋ゴムの製造を、カーボンブラックの増量に依存しないで可能にするものである。本発明はこれらのヒドラジド化合物のブチルゴムの樹脂架橋に対する特異な性質を見出したことに基づいている。
【0044】
本発明のアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂とヒドラジド化合物を使用したブチルゴムの架橋を実施する場合の架橋条件は特に限定されないが通常架橋温度は170℃〜210℃で、当業者が使用する伝熱プレスで一次架橋を5分間〜20分間行い、製品によっては必ずしも二次架橋を行う必要はないが、長期間使用におけるゴムの硬度変化を少なくするには、二次架橋は効果があり、その場合は二次架橋を170℃〜210℃で30分〜3時間行うのがよい。
【0045】
架橋剤として使用されるアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂とヒドラジド化合物以外にゴムのフィラーとして一般に使用されているカーボンブラック、タルク、カオリンクレー(カオリナイト)、炭酸カルシウム、軟化剤、亜鉛華またはステアリン酸等の充填剤をブチルゴムに任意に添加して使用することができる。
【0046】
本発明に使用できる充填剤とは、強度や耐久性などの諸性質を改善するために基材として加えられる物質、あるいは増量、増容、製品の価格低減を目的として添加される物質であり、具体的にはチャンネルブラック、ファーネスブラックのような各種カーボンブラック、乾式法ホワイトカーボン(シリカ)、湿式法ホワイトカーボン(シリカ)等の微粒子けい酸、けい酸塩、炭酸カルシウム、カオリナイト(クレー)又はカオリナイト(クレー)を焼成した焼成クレー、含水けい酸マグネシウム(タルク)、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等であり、任意に使用できる。電気絶縁性を低下させない目的で、高い硬度の架橋ゴム製品を製造するには、カーボンブラックの使用量は、ブチルゴム100重量部あたり60重量部以下の添加量とするのが好ましい。
【0047】
その他ステアリン酸、老化防止剤、パラフィンワックス、ACポリエチレン等の薬品を併用しても良い。
【0048】
更に本発明は、ブチルゴムのアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋方法において、ヒドラジド化合物とエポキシ化合物を併用することによる、ハロゲン化合物を添加しない新規な架橋方法を提供することである。該方法はヒドラジド化合物とエポキシ化合物の使用によって、ブチルゴムのアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋を促進するとともにカーボンブラックの使用量を押さえながら、JIS−A硬度あるいはデュロメータA硬度で80度以上の高硬度のゴム製品の製造を更に容易にするものである。
【0049】
該方法による架橋方法は、高い硬度のブチルゴムローラー、高圧蒸気パイプのパッキンなどの製造に適している。しかし、アルミ電解コンデンサーの封口ゴムを製造することを目的とするブチルゴムのアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋方法としては、エポキシ化合物を併用しない方がよい。それはエポキシ化合物に不純物として含まれる塩素が、架橋剤であるフェノール・ホルムアルデヒド樹脂によって活性化され、長期間に渡って塩素が溶出する等の問題が発生するためである。特に、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂の添加量を14重量部以上添加して架橋した場合、電極の腐食を発生させる危険が高くなる。しかしながら高い硬度のブチルゴムローラー、高圧蒸気パイプのパッキンなどの用途には、該方法は、安価かつ加工性のよい配合処方を組むことが可能であり、優れた方法である。
【0050】
前記本発明のアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂とエポキシ化合物とヒドラジド化合物を使用するブチルゴムの架橋は、ブチルゴム100重量部対して、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂5重量部〜25重量部と、ヒドラジド化合物を0.1重量部〜5重量部とエポキシ化合物を0.3重量部〜10重量部添加して架橋される。
【0051】
本発明で使用されるエポキシ化合物とは、エポキシ樹脂及び低分子量のエポキシ化合物を含む意味で用いられ、本発明のブチルゴムの架橋に有効に使用し得るものであればどのような化合物でもよく、具体的には例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型またはAD型エポキシ樹脂、AD型エポキシ樹脂の骨格に付加されている1個のメチル基をカーボン数2〜12のアルキル基で置換したビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ化合物、ナフトール変性ノボラック型エポキシ樹脂、 フタル酸(o−、m−、p−)またはヒドロフタル酸(o−、m−、p−)のグリシジルエステル系エポキシ化合物などを挙げることができる。エポキシ化合物の使用量は、上記の群から選ばれた1種類又は2種類以上のエポキシ化合物をブチルゴム100重量部に対して、0.3重量部〜10重量部、但し2種類以上のエポキシ化合物を使用する場合は、その合計量が0.3〜10重量部、好ましくは0.5重量部〜8重量部添加して製造される。エポキシ化合物の添加量が0.3重量部より少ないと目的とする効果が得られず、また10重量部より多くても特に優れた効果は得られない。
【0052】
以下に本発明で使用されるエポキシ化合物について更に詳細に説明する。
【0053】
ビスフェノールA型エポキシ樹脂とは、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンの反応生成物であって、下記の構造式(11)で示されるものである。
【0054】
液状エポキシ樹脂と固形エポキシ樹脂があるが、エポキシ当量は900g/eq以下であり、500g/eq以下であるエポキシ樹脂が好ましい。軟化点(℃)は環球法で110℃以下が好ましい。
【0055】
【化25】
ビスフェノールF型およびAD型のエポキシ樹脂とは、ビスフェノールFあるいはAD、あるいはビスフェノールADの骨格に付加されている1個のメチル基をカーボン数2〜12のアルキル基で置換したビスフェノールとエピクロルヒドリンの反応生成物であって、下記の構造式(12)〜(13)で示されるものである。
【0056】
【化26】
本発明はビスフェノールAD型の骨格に付加されている1個のメチル基をカーボン数2〜12のアルキル基で置換したビスフェノール型エポキシ樹脂も包含する。エポキシ当量は300g/eq以下が好ましい。
【0057】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂とは、フェノールノボラック樹脂とエピクロルヒドリンの反応生成物であって、下記の構造式(14)で示されるものである。
【0058】
エポキシ当量は300g/eq以下であり、軟化点(℃)は環球法で110℃以下が好ましい。
【0059】
【化27】
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とは、o−クレゾールノボラック樹脂とエピクロルヒドリンの反応生成物であって、下記の構造式15で示されるものである。
【0060】
エポキシ当量は300g/eq以下であり、軟化点(℃)は環球法で110℃以下が好ましい。
【0061】
【化28】
ナフトール変性ノボラック型エポキシ樹脂とは、例えばエポキシ当量は225g/eq〜245g/eqであり、商品名NC−7000及び7020シリーズ(日本化薬株式会社製品)として販売されているナフトール変性タイプのノボラック型エポキシ樹脂が使用できる。軟化点(℃)は環球法で110℃以下である。
【0062】
下記の構造式(16)で示されるものである。
【0063】
【化29】
トリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂とは、例えば下記の構造式(17)および(18)で示される。
【0064】
EPPN500シリーズ、FAEシリーズ(日本化薬株式会社製品)の商品名で上市されているようなエポキシ樹脂である。エポキシ当量は300g/eq以下であり、軟化点(℃)は環球法で100℃以下である。
【0065】
【化30】
環式脂肪族エポキシ化合物とは、シクロヘキセン環の二重結合を酸化してエポキシ化したタイプのエポキシ化合物であり例えばアリシクリックジエポキシアセタール、アリシクリックジエポキシアジペート、アリシクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド等の環式脂肪族エポキシ化合物である。
【0066】
エポキシ当量は300g/eq以下の液状の化合物である。
【0067】
アリシクリックジエポキシアジペート、アリシクリックジエポキシカルボキシレートの構造式を下記式(19)および(20)に示す。
【0068】
【化31】
フタル酸(o−、m−、p−)またはヒドロフタル酸(o−、m−、p−)のグリシジルエステル系エポキシ化合物とは、フタル酸(o−、m−、p−)または芳香族環を水素添加したヒドロフタル酸(o−、m−、p−)とエピクロルヒドリンの反応生成物であり、例えばジグリシジルフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート、ジメチルグリシジルフタレート、ダイマー酸グリシジルエステル、 ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジメチルグリシジルヘキサヒドロフタレート等の化合物である。エポキシ当量は300g/eq以下の化合物が好ましい。
【0069】
ジグリシジルテトラヒドロフタレートの構造式を下記式(21)に示す。
【0070】
【化32】
これらのエポキシ化合物のうち、トリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などが好ましく使用される。
【0071】
本発明のアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂とヒドラジド化合物とエポキシ化合物を使用したブチルゴムの架橋を実施する場合の架橋条件は特に限定されないが通常架橋温度は170℃〜210℃で、当業者が使用する伝熱プレスで一次架橋を5分間〜20分間行い、製品によっては必ずしも二次架橋を行う必要はないが、長期間使用におけるゴムの硬度変化を少なくするには、二次架橋は効果があり、その場合は二次架橋を170℃〜210℃で30分〜3時間行うのがよい。本発明のブチルゴムの架橋剤として使用されるアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂とヒドラジド化合およびエポキシ化合物以外にゴムのフィラーとして一般に使用されているカーボンブラック、タルク、カオリンクレー(カオリナイト)、炭酸カルシウム、軟化剤、亜鉛華、ステアリン酸等の充填剤をブチルゴムに任意に添加して使用することができる。
【0072】
本発明に使用できる充填剤とは、強度や耐久性などの諸性質を改善するために基材として加えられる物質、あるいは増量、増容、製品の価格低減を目的として添加される物質であり、具体的にはチャンネルブラック、ファーネスブラックのような各種カーボンブラック、乾式法ホワイトカーボン(シリカ)、湿式法ホワイトカーボン(シリカ)等の微粒子けい酸、けい酸塩、炭酸カルシウム、カオリナイト(クレー)またはカオリナイト(クレー)を焼成した焼成クレー、含水けい酸マグネシウム(タルク)、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等であり、任意に使用できる。電気絶縁性を低下させない目的で、高い硬度の架橋ゴム製品を製造するには、カーボンブラックの使用量は、ブチルゴム100重量部あたり60重量部以下の添加量とするのが好ましい。
【0073】
その他ステアリン酸老化防止剤、パラフィンワックス、ACポリエチレン等の薬品を併用しても良い。
【0074】
【発明の実施の形態】
本発明について以下実施例及び比較例によって更に詳細に説明する。
【0075】
なお実施例の表の原料配合量の数字はすべて重量部を表す。
【0076】
架橋ゴム物性の測定は、JIS K6301に準拠して行った。
【0077】
架橋曲線の測定は、東洋精機株式会社製のオシレーティング・レオメーター(ASTM-100型)を使用した。
【0078】
【実施例】
実施例1〜3 比較例1〜2
表1の配合処方で、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂とデカメチレンジカルボン酸ジサルチロイルヒドラジト(DMDHと以下略称する)の各々の添加量を変えて、伝熱プレスで1次架橋を190℃で10分実施した。次いで2次架橋を熱空気対流式のオーブンで200℃で2時間おこなった。実施例2及び比較例1のオシレーテイング・レオメーターによる190℃で測定した架橋曲線を図1に、実施例3及び比較例2の同様に測定した架橋曲線を図2に示す。また実施例1〜3、比較例1〜2で得られた架橋ゴムの物性を表2に示す。
【0079】
図1及び2の架橋曲線から、DMDHは、ブチルゴムのアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂10重量部の添加による架橋において、架橋促進効果があることが分かる。
【0080】
また表2の実施例1及び2と比較例1から、DMDHは、10重量部のアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂を添加したブチルゴムの架橋において、大幅に硬度を高める効果があることがわかる。
【0081】
同様に表2の実施例3と比較例2から、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂17重量部を添加したブチルゴムの架橋においても、DMDHは大幅に硬度を高める効果があることがわかる。
【0082】
【表1】
(注)(1) エクソン化学株式会社製のブチル365を使用した。
【0083】
(2) 旭カーボン株式会社製のアサヒサーマルを使用した。
【0084】
(3) バーゲス ビグメント社のアイスバーグを使用した。
【0085】
(4) 土屋カオリン工業(株)製を使用した。
【0086】
(5) 田岡化学工業(株)製のタッキロール201を使用した。
【0087】
(6) 旭電化工業(株)製を使用した。
【0088】
【表2】
(注)(1) (実施例硬度)−(比較例硬度)
(2) ウォーレス社の硬度計を使用した。
実施例4〜5 比較例3〜4
表3の配合処方で、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂とDMDHの各々の添加量を変えて、伝熱プレスで1次架橋を190℃で10分実施した。次いで2次架橋を熱空気対流式のオーブンで200℃で2時間おこなった。
【0089】
実施例4及び比較例3の190℃で測定した架橋曲線を図3に示す。また実施例4〜5、比較例3〜4で得られた架橋ゴムの物性を表4に示す。
【0090】
図3の架橋曲線から、DMDHは、ブチルゴムのアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂16重量部の添加による架橋において、架橋促進効果があることが分かる。また表4の実施例4と比較例3から、DMDHは、16重量部のアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂を添加したブチルゴムの架橋において、大幅に硬度を高める効果があることは明白である。
【0091】
表4の実施例5と比較例4から、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂18重量部を添加したブチルゴムの架橋においても、同様の結果が得られた。
【0092】
【表3】
(注)(1)、(2)、(3)、(5)、(6)は、表1の(注)の(1)〜(3)、(5)、(6)と同じ。
【0093】
(4)は、J.M.ヒューバー社のアミノシラン処理クレーを使用した。
【0094】
【表4】
(注)(1) (実施例硬度)−(比較例硬度)
(2) ウオーレス社の硬度計を使用した。
実施例6〜7 比較例5〜7
表5の配合処方で、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂18重量部とエポキシ樹脂2重量部とDMDHを併用して、伝熱プレスで1次架橋を190℃で10分実施した。次いで2次架橋を熱空気対流式のオーブンで200℃で2時間おこなった。実施例6及び比較例5及び6の190℃で測定した架橋曲線を図4に示す。また実施例6〜7、比較例5〜7で得られた架橋ゴムの物性を表6に示した。
【0095】
実施例6から、DMDHはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と併用することによって、硬度を上昇させるのみならず、図4から明らかなように、架橋促進効果があることがわかる。
【0096】
実施例7によって、同様にDMDHはビスフェノールF型エポキシ樹脂と併用することによって硬度を上昇させ、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂によるブチルゴム架橋の架橋促進効果があることがわかる。
【0097】
これらの実施例は、同一の充填剤の配合量で、カーボンブラックを増量させることなく硬度を上げることができることを意味している。
【0098】
【表5】
(注)(1)、(2)、(3)は表1の(注)の(1)〜(3)と同じ、(5)、(7)は、表1の(注)の(5)、(6)と同じ。
【0099】
(4)は、バーゲス ビグメント社の表面処理クレーを使用した。
【0100】
(6)は、表6に記載。
【0101】
【表6】
(注)(1) 日本化藥株式会社製のクレゾールノボラック型のエポキシ樹脂で あるEOCN1020を使用した。
【0102】
(2) 油化シェルエポキシ株式会社製のビスフェノールF型エポキシ樹 脂であるエピコートYL983を使用した。
【0103】
(3) (実施例6の硬度)−(比較例6の硬度)
(4) (実施例6の硬度)−(比較例5の硬度)
(5) (実施例7の硬度)−(比較例7の硬度)
(6) (実施例7の硬度)−(比較例5の硬度)
実施例8〜9 比較例8〜10
表7の配合処方で、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂18重量部とエポキシ樹脂4重量部とDMDHを併用して、伝熱プレスで1次架橋を190℃で10分実施した。次いで2次架橋を熱空気対流式のオーブンで200℃で2時間おこなった。実施例8〜9、比較例8〜10で得られた架橋ゴムの物性を表8に示した。実施例8から、DMDHはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と併用することによって、硬度を上昇させることがわかる。
【0104】
実施例9によって、同様にDMDHはアリシクリックジエポキシアジペートと併用することによって、硬度を上昇させることがわかる。
【0105】
これらの実施例は、同一のカーボンブラックの充填剤の配合量で、容易に架橋ゴムの硬度を上げることができることを意味している。
【0106】
【表7】
(注)(1)、(2)、(3)は表1の(注)の(1)〜(3)と同じ、(6)、(8)は、表1の(注)の(5)、(6)と同じ。
【0107】
(4)は、表5と同じ。
【0108】
(5)は、表3の(注)の(4)と同じ。
【0109】
(7)は、表8に記載。
【0110】
【表8】
(注)(1) 日本化藥株式会社製のフェノールノボラック型のエポキシ樹脂で あるEPPN201を使用した。
【0111】
(2) チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製の環式脂肪族エポキシ樹脂 であるアラルダイトCY177を使用した。
【0112】
(3) (実施例8の硬度)−(比較例9の硬度)
(4) (実施例8の硬度)−(比較例8の硬度)
(5) (実施例9の硬度)−(比較例10の硬度)
(6) (実施例9の硬度)−(比較例8の硬度)
実施例10〜12 比較例11〜13
表9の配合処方で、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂18重量部とDMDH2重量部を添加し、3種類のエポキシ樹脂を1.5重量部を添加した実施例を実施例10〜12として、表10に示す。比較のためにDMDHを添加しない配合処方の結果を、比較例11〜13として表10に示す。
【0113】
架橋は伝熱プレスで1次架橋を190℃で10分、次いで2次架橋を熱空気対流式のオーブンで200℃で2時間実施した。実施例10〜12、比較例11〜13で得られた架橋ゴムの物性を表10に示した。また実施例10及び比較例11の190℃で測定した架橋曲線を図5に示す。
【0114】
図5の架橋曲線から、DMDHは、ブチルゴムのアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂18重量部とトリフェニルメタン系エポキシ樹脂併用のブチルゴムの架橋に対して、架橋促進効果があることが分かる。
【0115】
表10の実施例10と比較例11から、DMDHは、18重量部のアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂を添加したブチルゴムの架橋において、カーボンブラックの増量をすることなく、硬度を高める効果があることが分かる。
【0116】
表10の実施例11〜12のクレゾールノボラックエポキシ樹脂又はナフトール変性エポキシ樹脂併用のフェノール樹脂架橋においても、カーボンブラックの増量をすることなく、硬度を高める効果があることが分かる。
【0117】
【表9】
(注)(1)、(2)、(3)は表1の(注)の(1)〜(3)と同じ、(4)、(6)は、表1の(注)の(5)、(6)と同じ。
【0118】
(5)は、表10に記載。
【0119】
【表10】
(注)(1) 日本化藥株式会社製のトリフェニルメタン系のエポキシ樹脂であるEPPN501を使用した。
【0120】
(2) 日本化藥株式会社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂であ るEOCN103Sを使用した。
【0121】
(3) 日本化藥株式会社製のナフトール変性エポキシ樹脂であるNC7 000を使用した。
【0122】
(4) (実施例10の硬度)−(比較例11の硬度)
(5) (実施例11の硬度)−(比較例12の硬度)
(6) (実施例11の硬度)−(比較例12の硬度)
実施例13〜17 比較例14
表11の配合処方で、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂18重量部と、セバチン酸ヒドラジド(実施例13)、ドデカン二酸ジヒドラジド(実施例14)、アジピン酸ジヒドラジド(実施例15)、イソフタル酸ヒドラジド(実施例16)およびデカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド(実施例17)をそれぞれ1重量部添加して、190℃で20分、伝熱プレスで架橋した。
【0123】
比較のために、ヒドラジド化合物を添加しない配合で(比較例14)、同様に190℃で20分、伝熱プレスで架橋した。実施例14、16及び17と比較例14のオシレーティング・レオメーターによる190℃で測定した架橋曲線を図6に示す。
【0124】
また実施例13〜17、比較例14で得られた架橋ゴムの物性を表12に示す。
【0125】
図6の架橋曲線から、ブチルゴムに、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂18重量部を添加した架橋において、ヒドラジド化合物は、架橋促進効果があることが分かる。
【0126】
また表12の実施例13〜17と比較例14から、ヒドラジド化合物を添加すると大幅に硬度が上昇することがわかる。比較例14において、伸び(%)が実施例と比較して大きいのは、架橋密度が低いためである。
【0127】
【表11】
(注)(1)、(2)、(3)、(4)、(5)は表1の(注)の(1)〜(5)と同じ。
【0128】
(6)は、表12に記載。
【0129】
【表12】
(注)(1) 日本ヒドラジン工業(株)製の飽和脂肪族二塩基酸ヒドラジドであるセバチン酸ヒドラジドを使用した。
【0130】
(2) 日本ヒドラジン工業(株)製の飽和脂肪族二塩基酸ヒドラジドであるドデカン二酸ジヒドラジドを使用した。
【0131】
(3) 日本ヒドラジン工業(株)製の飽和脂肪族二塩基酸ヒドラジドであるアジピン酸ジヒドラジドを使用した。
【0132】
(4) 日本ヒドラジン工業(株)製のフタル酸の誘導体であるイソフタル酸ヒドラジドを使用した。
【0133】
(5) 旭電化工業(株)製の飽和脂肪族ヒドラジドとオキシ安息香酸の誘導体であるデカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジドを使用した。表1の(注)の6と同じ。
【0134】
(6)、(7)
(実施例13〜17の硬度)−(比較例14の硬度)
実施例18〜19 比較例15〜16
表13の配合処方で、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂7重量部および22重量部と、ドデカン二酸ジヒドラジドを2重量部および0.8重量部添加して、一次架橋を伝熱プレスで190℃で20分実施し、二次架橋を200℃で2時間実施した。また実施例18〜19、比較例15〜16で得られた架橋ゴムの物性を表14に示す。
【0135】
表14の実施例18と比較例15及び実施例19と比較例16から、ドデカン二酸ジヒドラジドを添加すると大幅に硬度が上昇することがわかる。
【0136】
【表13】
(注)(1) エクソン化学株式会社製のブチル268を使用した。
【0137】
(2)、(3)、(4)、(5)は、表1の(注)の(2)〜(5)と同じ。
【0138】
(6)は、表12の(注)の(2)と同じ。
【0139】
【表14】
(注)(1)は、表12の(注)の(2)と同じ。
【0140】
(2) (実施例18の硬度)−(比較例15の硬度)
(3) (実施例19の硬度)−(比較例16の硬度)
実施例20〜22 比較例17
表15の配合処方で、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂10重量部と、ヒドラジド化合物の添加量を0.1重量部〜0.2重量部添加して、一次架橋を伝熱プレスで190℃で20分実施し、二次架橋を200℃で2時間実施した。
【0141】
架橋ゴムの硬度をデュロメータA硬度計によって、瞬間値と3秒値を測定し、同様にヒドラジド化合物を添加しないで架橋した比較例17の架橋ゴムの硬度を測定した。また同様にI.R.H.D.硬度計によって硬度を測定した。
【0142】
測定した結果を表16に示す。
【0143】
ドデカン二酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジドおよびイソフタル酸ヒドラジドとドデカン二酸ジヒドラジドの併用は、ブチルゴムのアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂架橋の硬度を上げる効果があることが分かる。これは、ヒドラジド化合物が、架橋促進効果を有し、架橋密度を上昇させていると言える。
【0144】
【表15】
(注)(1)は、表13の(注)の(1)と同じ。
【0145】
(2)、(3)、(4)、(5)は、表1の(注)の(2)〜(5)と同じ。
【0146】
(6)は、表16の(注)に記載。
【0147】
【表16】
(注)(1)は、表12の(注)の(2)と同じ。
【0148】
(2)は、表12の(注)の(3)と同じ。
【0149】
(3)は、表12の(注)の(4)と同じ。
【0150】
(5)、(6)
(実施例20〜22の硬度)−(比較例17の硬度)
実施例23〜27 比較例18
表17の処方で、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂16重量部と、表18に記載のように、実施例23〜27としてヒドラジド化合物を単独ないし併用して、添加量を変量し、一次架橋を190℃で20分、二次架橋を200℃で2時間実施した。比較のためにヒドラジド化合物を添加しない配合処方(比較例18)で、実施例と同様に架橋した。架橋ゴムの物性を表18に示す。
【0151】
実施例26と、比較例18のオシレーティング・レオメーターによる190℃で測定した架橋曲線を図7に示す。
【0152】
図7の架橋曲線から、ブチルゴムに、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂16重量部を添加した架橋において、ヒドラジド化合物は、架橋促進効果があることが分かる。
【0153】
表18から明らかなように、ブチルゴムの樹脂架橋において、ヒドラジド化合物を添加すると大幅に硬度の高い架橋ゴムを得ることが分かる。
【0154】
【表17】
(注)(1)は、表13の(注)の(1)と同じ。
【0155】
(2)、(3)、(4)、(5)は、表1の(注)の(2)〜(5)と同じ。
【0156】
(6)は、表18の(注)に記載。
【0157】
【表18】
(注)(1)は、表12の(注)の(5)と同じ。
【0158】
(2)は、表12の(注)の(4)と同じ。
【0159】
(3)は、表12の(注)の(2)と同じ。
【0160】
(4)は、日本ヒドラジド工業(株)製のカーボヒドラジドを使用した。
【0161】
(5)は、味の素株式会社製の1,3-ビス(ヒドラジノカルボエチル)-5-イソプロピルヒダントインを使用した。
【0162】
(6)は、味の素株式会社製の不飽和脂肪族ジカルボン酸の誘導体である7,11-オクタデカジエン-1,18-ジカルボヒドラジドを使用した。
【0163】
(7)、(8)
(実施例23〜27の硬度)−(比較例18の硬度)
【0164】
【発明の効果】
本発明の架橋方法に依れば、ブチルゴムの樹脂架橋において架橋速度が促進され、またハロゲン化合物を架橋助剤として使用することなしにJIS−A硬度で80度以上の高い硬度の架橋ブチルゴムが電気絶縁性を低下させることなしに容易に製造でき、しかも成形性のよい、電気絶縁性にすぐれ、また低金属腐食性の架橋ゴム製品を得ることができる。そして
本発明の特徴は、ヒドラジド化合物が、ブチルゴムのフェノール・ホルムアルデヒド樹脂架橋の良好な架橋促進剤として作用するばかりでなく、同時に原料のブチルゴム、クレーやカーボンブラックに不純物として含まれる塩素の架橋したあとのゴム製品からの溶出を、防止する作用、ならびにカーボンブラックの添加量を増加させないで、製品の硬度を上昇させるという三つの有効な働きを同時に行う特異性があることに基づくものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例2及び比較例1のオシレーティング・レオメーターによる190℃で測定した架橋曲線を示す。
【図2】実施例3及び比較例2のオシレーティング・レオメーターによる190℃で測定した架橋曲線を示す。
【図3】実施例4及び比較例3のオシレーティング・レオメーターによる190℃で測定した架橋曲線を示す。
【図4】実施例6及び比較例5及び6のオシレーティング・レオメーターによる190℃で測定した架橋曲線を示す。
【図5】実施例10及び比較例11のオシレーティング・レオメーターによる190℃で測定した架橋曲線を示す。
【図6】実施例14、16および17と比較例14のオシレーティング・レオメーターによる190℃で測定した架橋曲線を示す。
【図7】実施例26と比較例18のオシレーティング・レオメーターによる190℃で測定した架橋曲線を示す。
Claims (9)
- イソプレン・イソブチレンゴムに、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂とヒドラジド化合物を添加してイソプレン・イソブチレンゴムを架橋する方法。
- イソプレン・イソブチレンゴムに、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂と、ヒドラジド化合物と更にエポキシ化合物を添加してイソプレン・イソブチレンゴムを架橋する方法。
- ヒドラジド化合物が、下記式(2)〜(5)で示される二塩基酸ジヒドラジドおよびカーボジヒドラジドからなる群から選ばれる1種類または2種類以上であることを特徴とする請求項1または2記載のイソプレン・イソブチレンゴムを架橋する方法。
X、Yは、水素あるいは同一もしくは異なっていてもよい1〜5の炭素原子を有するアルキル基を表わし、
Rは、水素あるいは
を表わし、
nは0〜2、mは0〜20の数を表わす(但しnとmが同時に0であることはない)。
Rは、水素あるいは炭素数1〜10のアルキル基を表わし、
R′は、水素あるいは
を表わし、
nは1〜10の数を表わす。
Rは、水素あるいは
を表わす。
- ヒドラジド化合物が、カーボジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタル酸ヒドラジド、マレイン酸ヒドラジド、デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド、エイコサン二酸ジヒドラジド、7,11-オクタデカジエン-1,18-ジカルボヒドラジド、1,3-ビス(ヒドラジノカルボエチル)-5-イソプロピル-ヒダントインからなる群から選ばれる1種類または2種類以上であることを特徴する請求項1または2記載のイソプレン・イソブチレンゴムを架橋する方法。
- エポキシ化合物が、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型、F型、AD型エポキシ樹脂又はビスフェノールAD型エポキシ樹脂の骨格に付加されている1個のメチル基をカーボン数2〜12のアルキル基で置換したビスフェノール型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ化合物、ナフトール変性ノボラック型エポキシ樹脂および、フタル酸(o−、m−、p−)またはヒドロフタル酸(o−、m−、p−)のグリシジルエステル系エポキシ化合物からなる群から選ばれる1種類または2種類以上であることを特徴とする請求項2記載のイソプレン・イソブチレンゴムを架橋する方法。
- イソプレン・イソブチレンゴム100重量部に、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂5重量部〜25重量部と、1種類以上のヒドラジド化合物0.1重量部〜5重量部を添加してイソプレン・イソブチレンゴムを架橋する請求項1記載の架橋方法。
- イソプレン・イソブチレンゴム100重量部に、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂5重量部〜25重量部と、1種類以上のヒドラジド化合物を0.1重量部〜5重量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型またはAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂の骨格に付加されている1個のメチル基をカーボン数2〜12のアルキル基で置換したビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ化合物、ナフトール変性ノボラック型エポキシ樹脂およびフタル酸(o−、m−、p−)またはヒドロフタル酸(o−、m−、p−)のグリシジルエステル系エポキシ化合物からなる群から選ばれる1種類又は2種類以上のエポキシ化合物0.3重量部〜10重量部を添加してイソプレン・イソブチレンゴムを架橋する請求項2記載のイソプレン・イソブチレンゴムを架橋する方法。
- 請求項1〜8のいずれか1項記載の架橋方法によってイソプレン・イソブチレンゴムを架橋して得られる架橋ゴム製品。
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