JP4384653B2 - 水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムと、イソプレン・イソブチレンゴムおよびエチレン・プロピレンゴムの混合物よりなる架橋可能なゴム組成物およびその組成物を架橋して得られる架橋ゴム製品 - Google Patents
水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムと、イソプレン・イソブチレンゴムおよびエチレン・プロピレンゴムの混合物よりなる架橋可能なゴム組成物およびその組成物を架橋して得られる架橋ゴム製品 Download PDFInfo
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日本ゴム協会誌、第70巻(1997)、ページ666、ページ681 日本ゴム協会誌、第75巻(2002)ページ207 日本ゴム協会誌、第79巻(2006)、ページ33 ゴム工業便覧(第4版)302頁(平成6年1月20日 社団法人日本ゴム協会発行) 大成社刊「架橋剤ハンドブック」ページ133 日本ゴム協会編「ゴム工業便覧(第四版)」ぺージ69
2次架橋(ポストキュアとも云う)は、実施しなくても良いが、伸び(%)を少なくすることや、硬度など高くする場合、任意に実施してよい。この場合、当業者の使用しているノーマルオーブンや真空オーブンを使用して、160℃乃至
210℃で、30分乃至3時間行うのがよい。更に押出製品に使用される高周波架橋等のオープン加硫を採用してもよい。
水素化ニトリルゴム80重量部と、ブチルゴム20重量部に、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂16重量部と、3重量部のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と3重量部のビフェニールノボラック型エポキシ樹脂を添加し、
1次架橋を伝熱プレスで200℃で10分、2次架橋を真空オーブンで180℃
で2時間実施した。実施例1と実施例2の原料の配合処方と得られた架橋ゴムの
1次架橋と2次架橋した物理特性(物性)を表1に示す。比較のため、エポキシ樹脂を添加しない原料配合で架橋して得られた架橋ゴムの物性を表1の比較例1に示す。
(1)日本ゼオン株式会社製の水素化ニトリルゴムであるゼットポール2020を使用した。
(2)日本ブチル株式会社製のブチルゴムであるブチル268を使用した。
(3)旭カーボン株式会社製のカーボンブラックである旭#50を使用した。
(4)バーゲスピグメント社製の焼成クレーであるアイスバーグを使用した。
(5)正同化学工業株式会社製の亜鉛華を使用した。
(6)信越化学工業株式会社製のKBM−803を使用した。
(7)田岡化学工業株式会社製のアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂であるタッキロール201を使用した。
(8)日本化藥株式会社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるE0CN−103Sを使用した。
(9)日本化藥株式会社製のビフェニールノボラック型エポキシ樹脂であるNC−3000Hを使用した。
(10),(13) (実施例のモジュラス)−(比較例のモジュラス)を示す。以下の実施例も同様である。
(11),(14) (実施例の引張強さ)−(比較例の引張強さ)を示す。以下の実施例も同様である。
(12),(15) (実施例の伸び%)−(比較例の伸び%)を示す。以下の実施例も同様である。
水素化ニトリルゴム50重量部と、ブチルゴム35重量部と、EPDM15重量部に、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂8重量部と、2重量部のトリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂と1重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂を添加し、実施例1と同様に架橋した。
大幅に改良することがわかる。
(1)日本ゼオン株式会社製の水素化ニトリルゴムであるゼットポール2030Lを使用した。
(2),(5),(6),(8),(9),(10)は、実施例1に同じ。
(3)JSR株式会社製のエチレン・プロピレン・ジエンゴムであるEP33を使用した。
(4)旭カーボン株式会社製のカーボンブラックである旭#60を使用した。
(7)浅田製粉株式会社製のタルクであるJET−Sを使用した。
(11)日本化藥株式会社製のトリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂であるEOCN502Hを使用した。
(12)日本化藥株式会社製のフェノールノボラック型エポキシ樹脂であるEPPN201を使用した。
水素化ニトリルゴム20重量部と、ブチルゴム56重量部と、EPDM24重量部に、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂18量部と、エポキシ樹脂として、1重量部の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂と1重量部のトリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂を添加した組成物を実施例5、1重量部のポリフェノール型エポキシ樹脂と3重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂を添加した組成物を実施例6、2重量部のフェノールビフェニレン系エポキシ樹脂とビフェノールグリシジルエーテルの混合物を添加した組成物を実施例7として配合を調整し、実施例1と同様に架橋した物性を表3に示す。比較のため、エポキシ樹脂を添加しない原料配合で架橋して得られた架橋ゴムの物性を表3の比較例3に示す。
(1)日本ゼオン株式会社製の水素化ニトリルゴムであるゼットポール1020を使用した。
(2)、(5)、(6)、(8)、(9)、(10)は、実施例1に同じ。
(3)、(4)、(7)は、実施例3に同じ。
(11)株式会社ADEKA製の水添ビスフェノールA型のエポキシ樹脂であるEP−4080Eを使用した。
(12)株式会社ADEKA製のポリフェノール型のエポキシ樹脂であるEP−4901を使用した。
(13)実施例3に同じ。
(14)実施例4に同じ。
(15)日本化藥株式会社製のフェノール系のエポキシ樹脂とビフェノールグリシジルエーテルの混合物であるCER−3000−Lを使用した。
水素化ニトリルゴム30重量部と、ブチルゴム70重量部部に、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂8量部と、エポキシ樹脂として、4重量部のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を添加して、200℃で10分架橋した物性を表4に示す。比較のため、エポキシ樹脂を添加しない原料配合で架橋して得られた架橋ゴムの物性を表4の比較例4に示す。
(1) 実施例5に同じ。
(2)、(3)、(4)、(6)、(7)、(8) 実施例1に同じ。
(5) 実施例3に同じ。
(9) 日本火藥株式会社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるE0CN1020を使用した。
水素化ニトリルゴム30重量部と、ブチルゴム70重量部部に、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂20量部と、エポキシ樹脂として、4重量部のビスフェノールF型エポキシ樹脂を添加して、1次架橋を200℃で10分行い、2次架橋を185℃で2時間間真空オーブンで行った架橋ゴムの物性を表5の実施例9に示す。比較のため、エポキシ樹脂を添加しない原料配合で架橋して得られた架橋ゴムの物性を表5の比較例5に示す。
実施例9と比較例5の200℃で測定した架橋曲線を図2に示す。
(1)、(2)、(3)、(4)、(6)、(7)、(8) 実施例1に同じ。
(5) 実施例3に同じ。
(9) ジャパンエポキシレジン株式会社製のビスフェノールF型エポキシ樹脂であるjEP4004Pを使用した。
水素化ニトリルゴム60重量部と、ブチルゴム28重量部と、EPDM12重量部に、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂16重量部と、3重量部のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を添加し(実施例11)、200℃で10分架橋した。比較のため、エポキシ樹脂を添加しない原料配合で架橋して得られた架橋ゴムの物性を表6の比較例6に示す。実施例10と比較例6の200℃で測定した架橋曲線を図3に示す。
を16重量部添加した水素化ニトリルゴムと、ブチルゴムと、EPDMの3種のゴムの混合物のモジュラス(Kgf/c)および引張強さ(Kgf/c)を、大幅に高くするのがわかる。
(1)、(2)、(5)、(6)、(8)、(9)、(10) 実施例1に同じ。
(3)、(4)、(7) 実施例3に同じ。
(11)実施例8に同じ。
水素化ニトリルゴム50重量部と、ブチルゴム50重量部の混合物に、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂8重量部と、3重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂を添加し、実施例1と同じように架橋した。架橋ゴムの物性を表7の実施例12に示す。比較のため、エポキシ樹脂を添加しない原料配合で架橋して得られた架橋ゴムの物性を表7の比較例8に示す。実施例12と比較例7の200℃で測定した架橋曲線を図4に示す。
アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂8重量部と、3重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂によって架橋すると、良好な架橋ゴムが得られることがわかる。
(1)、(2)、(3)、(4)、(6)、(7)、(8) 実施例1に同じ。
(9) 実施例3に同じ。
水素化ニトリルゴムとブチルゴム及び水素化ニトリルゴムとブチルゴムとEPDMの混合物は、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂とエポキシ樹脂によって、架橋ゴム強度が大幅に改良される。破断時の伸び(%)も低くする事が、焼成クレーを100重量部以上添加した実施例からも明らかなように、外部から加わる力による変形を少なくしたい架橋ゴム製品、例えばアルミ電解コンデンサーの封口ゴム、ダイヤフラム等の製品に利用できる。
Claims (6)
- (A)水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムの5重量部〜95重量部と、イソプレン・イソブチレンゴムの95重量部〜5重量部と、エチレン・プロピレンゴムの0重量部〜30重量部の計100重量部に、(B)アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂5重量部〜25重量部と、(C)エポキシ化合物0.3重量部〜10重量部が含有されてなることを特徴とする架橋可能なゴム組成物。
- エポキシ化合物が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型又はAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂の骨格に付加されている1個のメチル基をカーボン数2〜12のアルキル基で置換したビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールビフェニレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール変性ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニールメタン型多官能型エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、ポリグリシジルアミン型エポキシ樹脂、フタル酸(o−、m−、p−)またはヒドロフタル酸(o−、m−、p−)のグリシジルエステル系エポキシ樹脂からなる群から選ばれる1種類又は2種類以上であることを特徴とする請求項1記載の架橋可能なゴム組成物。
- 水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムと、イソプレン・イソブチレンゴムと、エチレン・プロピレンゴムの混合物に添加されるエポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型又はAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂の骨格に付加されている1個のメチル基をカーボン数2〜12のアルキル基で置換したビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールビフェニレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール変性ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニールメタン型多官能型エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、ポリグリシジルアミン型エポキシ樹脂、フタル酸(o−、m−、p−)またはヒドロフタル酸(o−、m−、p−)のグリシジルエステル系エポキシ樹脂からなる群から選ばれる1種類又は2種類以上であることを特徴とする請求項1記載の水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムと、イソプレン・イソブチレンゴムと、エチレン・プロピレンゴムの混合物を架橋して得られる架橋ゴム製品。
- (A)水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムの5重量部〜95重量部と、イソプレン・イソブチレンゴムの95重量部〜5重量部と、エチレン・プロピレンゴムの0重量部〜30重量部の計100重量部に、(B)アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂5重量部〜25重量部と、(C)エポキシ化合物0.3重量部〜10重量部が含有されてなる組成物を架橋する方法。
- 請求項5の架橋方法によって得られるアルミ電解コンデンサに使用する封口ゴム製品。
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