JPS63121197A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPS63121197A
JPS63121197A JP61265372A JP26537286A JPS63121197A JP S63121197 A JPS63121197 A JP S63121197A JP 61265372 A JP61265372 A JP 61265372A JP 26537286 A JP26537286 A JP 26537286A JP S63121197 A JPS63121197 A JP S63121197A
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JP
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refresh
cell
interval
capacitor
request signal
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JP61265372A
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Takeo Tatematsu
武夫 立松
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Fujitsu Ltd
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    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 センサセルアレイを設け、そのセルレベルを感知するこ
とにより必要な時間だけにリフレッシュ要求信号を出力
するようにした半導体記憶装置。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リフレッシュをそれが必要な時点で、自分で
リフレッシュ要求信号を出して行なうようにした半導体
記憶装置に関する。
〔従来の技術〕
ダイナミックRAMはリフレッシュが必要であり、その
リフレッシュ要求信号をCPUが出力するもの、及びタ
イマ(リングオシレータ)を備えていて自分で出力する
ものがある。いずれにしてもリフレッシュは定期的に行
なわれるが、実際にリフレッシュ要、不要を検出し、リ
フレッシュが必要なら(それ程、メモリセルのキャパシ
タの電位が変ったら)リフレッシュするタイプのものも
考えられている。
D(ダイナミック)RAMが自分でリフレッシュ制御す
るとCPUからはS(スタティック)RAMと余り変ら
なくなり(メモリアクセスとり)レッシュの競合、その
優先処理の問題は残る)、そこでこの型のDRAMは擬
似SRAMと呼ばれる。
またリフレッシュが必要なタイミングは、製造プロセス
(リークの大小)、温度、電圧などにより変り、定期的
にリフレッシュする方式では最悪事態でも記憶内容の破
壊が防げるようにする必要上短周期になる(一般に4m
S程度)が、キャパシタの電位を検出してリフレッシュ
する方式ではリフレッシュ間隔を最大限引き延ばすこと
ができ、消費電力が減少しくこれは特にバッテリバック
アンプのとき有利)、メモリアクセスとの競合が少なく
なる。
リフレッシュが必要なタイミングを検出する方式の例と
しては、メモリセルのキャパシタと同種のキャパシタを
基板に形成してこのキャパシタの電圧を検出するように
しておき、ワ、フレッシュするときこのキャパシタを充
電しそしてキャパシタ、電圧が所定値以下に下るときリ
フレッシュ要求信号を出力するものがある。勿論このリ
フレッシュ要求信号が出るタイミングは、そのタイミン
グではメモリセル群中の最も速(リークするメモリセル
でも正しい読取りが出来る状態にある、そういうタイミ
ングでなければならず、これは基Fj、(チップ)の特
性により変り、検出用キャパシタで検出するとなると該
キャパシタを基板上のどこに設置するかも問題である。
そこで上記方式では複数個のキャパシタを作り、それを
ヒユーズを介して接続しておき、各チップで所要のリフ
レッシュタイミングが得られるようにレーザ光でヒユー
ズを切断してキャパシタ容量を所要値としている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、レーザ光でヒユーズを溶断してキャパシ
タ容量を所要値にする作業は容易ではない。またキャパ
シタ容量の所要値を決定する作業も容易ではなく、また
どのチップでも同じキャパシタ容量値を用いるなら余裕
を十分とらなければならないからリフレッシュ間隔は短
くなり、クロックによる周期的なリフレッシュと余り変
らなくなる。
本発明はか−る点を改善し、調整が容易でかつ可及的に
リフレッシュ間隔を長(することができるリフレッシュ
制御手段を提供しようとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体記憶装置は、チップ上のセルアレイ (
12)のメモリセル(MC)と同じ構造を持ちかつ同じ
チップ上に配設された複数個の擬似メモリセル(PMC
)と、該擬似メモリセルの各々のキャパシタの電位を検
出し、1つでも所定値以下になれば信号(φs)を生じ
る第1の回路(Qa、L 3.Q+、Q2.−・・・、
L 2)と、該信号(φs)が発生するときリフレッシ
ュ要求信号(φRFSH)を出力し、かつ各擬似メモリ
セルのキャパシタを一時的に充電させる第2の回路(A
C。
L+、It〜I3.Qb)を備えることを特徴とするも
のである。
〔作用〕
この記憶装置では、リアルセルと同じ構造の擬似セルを
複数個チップ上に分散配置し、リアルセルのリフレッシ
ュ間隔分布を代表しかつそれより必らず短いリフレッシ
ュ間隔を実現させて、それによりリフレッシュ要求を出
すようにしたので、プロセス、温度、電圧条件に自動的
に適合して、可及的に長い間隔のセルフリフレッシュを
行なうことができる。またレーザ光でヒユーズ切断など
面倒な調整が必要でなく、擬似セルのキャパシタ容量を
リアルセルのそれより小にする、キャパシタ電圧を検出
するトランジスタQl、Q2.・・・・・・の閾値を適
切に定める等でよく、扱い易い利点がある。
〔実施例〕
第1図に本発明の実施例を示す。12はセルアレイで、
多数のビット線BLi、BLj、BLk。
・・・・・・およびワード線WL t、wr、j、・・
・・・・を備え、これらの各交点に1トランジスタ1キ
ヤパシタ型のメモリセルMCを配設してなる。本発明で
はこれらのメモリセル(リアルセル)MCと同じ構造の
擬似メモリセルPMCを複数個配設する。これらのbf
f(以メモリセルPMCはセルアレイの各メモリセルを
代表するものなので、例えば第2図に示すようにチップ
10上のセルアレイ12の左端および右端の1ワ一ド線
分のメモリセルとする。但し情報の記憶には使用しない
からワード/コラムデコーダの制御対象とはせず、メモ
リのアドレス空間から外す。勿論擬似メモリセル群に、
セルアレイの中央の1ワ一ド線分のメモリセル群を当て
てもよく、1コラムおきなどセル数減少を図ってもよい
が、設置位置数および/またはセル数減少を図る程、各
メモリセルをよく代表することにはならなくなる。
第1図では擬似メモリセルPMCを1ワ一ド線分配設し
たとしており、これらのセルPMCには、各セルのトラ
ンジスタのゲート制御用配線し1、キャパシタ電位検出
用のトランジスタQl、Q1、Q2、・・・・・・これ
らに電源電位(vcc  VTHH、こ−でVTHN 
 はQaの閾値電圧)を与えるトランジスタQaと配線
L3、および出力線L2を配設する。
この出力線L2はトランジスタQl、Q2.・・・・・
・の出力をワイヤードオアする。ACはリフレッシュ要
求信号φRFSHを出力するアンドゲートで、出力線L
2からの信号φsと、それをインバータ13で反転した
信号φkを入力される。ゲートACの出力φRFSHは
配線L1に与えられ、また遅延用インバータII、I2
を通してトランジスタQbのゲートに入る。トランジス
タQbは出力線L2とグランドとの間に接続され、イン
バータI2の出力φpでオン/オフする。
第3図の波形図を参照しながら第1図の動作を説明する
と、擬似メモリセルPMCのどれかのキャパシタの電位
がPチャネルMOSトランジスタQl、Q2.・・・・
・・がオンする程度に下ると(Vcx<VCCVTHN
  VT肝、こ−でVTHP  はQ + 。
Q 2 、・・・・・・の閾値電圧、になると)当該ト
ランジスタはオンになり、この結果信号φsが立上って
H(ハイ)レベルになる。今までφsはL(ロー)レベ
ルであり、従って信号φにはHであるので、φsがHに
なるとアンドゲートAGはφRFSHを立上げ、これは
セルアレイ12へのリフレッシュ要求信号になる。、ま
たφRFSHは擬似メモリセル2MC群(センスセルア
レイ)の各セルのトランジスタのゲートに入って該トラ
ンジスタをオンにし、当該キャパシタを電源Vccで充
電する。従ってキャパシタ電圧Vexは立上り、これら
のキャパシタもリフレッシュされたことになる。
φsがHになるとやがてφにはLになりφRFSHはL
になる。φRFSHは遅延回路を構成するインバータI
I、I2を通って信号φpになるので、該信号φpは図
示の形状及び発生タイミングになる。
φRFSHでセンスセルアレイのキャパシタが充電され
るとトランジスタQIIQ21 ・・・・・・はオフに
なるが、この状態では出力線L2はフローティング状態
で、信号φsは以前のHレベルを保つ。しかしφpが立
上ってトランジスタQbがオンになると出力線L2はグ
ランドへ落され、φsはLに、続いてφにはHになる。
ある擬似メモリセルのキャパシタ電圧Vexが所定値以
下になると再び当該トランジスタ(Q I* Q 21
 ・・・・・・のどれか)がオンになり、信号φsが立
上り、上記動作が繰り返される。
セルフリフレッシュで最も重要な点は、セルのリフレッ
シュタイムが温度、電圧、製造プロセス等に大きく依存
して変るのを的確に捉えるセンサを持ち、リフレッシュ
間隔がどんな使用条件下でも、どのセルのリフレッシュ
タイム限界値よりや\短い間隔であることである。セル
のリフレッシュタイムは各セル毎に異なり、短いもの、
長いもの、様々である。第4図(a)は各セルのリフレ
ッシュタイムの分布例を示し、本例ではTa=70℃に
おいて短いもので30m5.長いもので160m5、一
番多いのは120m5である。この分布曲線は温度が上
ると下方へ、温度が下ると上方へ移動する。センサセル
アレイ14はか−る分布を代表しそして最も短い間隔の
ものは、セルアレイ12の最も短い間隔のものより更に
所定値(マージン)δだけ短くなければならない。擬似
メモリセルとしてそのセル容量はリアルセル容量より小
さいものとし、またJUNCTION面積はリアルセル
と同様とし、か\る擬似メモリセルを複数個セルアレイ
12に分散配置(1乃至複数ワード線分など)すると、
そのリフレッシュタイムの分布は第4図(b)の如くな
り((a)と相似であるが全体として短間隔側ヘシフト
している。ピークが低いのはセル数が少数のため)、そ
の最も短いものでリフレッシュ要求信号を上げることで
上記要求を満足することができる。
リフレッシュタイムは温度で指数関数的に変るから、第
5図に示すように、メモリセルのリフレッシュタイムが
曲線C1なら、これより常に若干短い間隔の曲線C2で
リフレッシュ要求信号を上げるようにするとよく、これ
により記憶情報の破壊を招くことなくかつ可及的に長い
リフレッシュ間隔を実現できる。センサセルアレイ14
を用いると、第4図(blのそのリフレッシュ間隔分布
曲線・ も温度に従って上、下するから、曲線C2のリ
フレッシュが可能になる。
リフレッシュ要求信号φRFSHはチップ内で受けてセ
ルアレイ12のリフレッシュを行なうタイプのものと、
−旦外部へ出し、外部(CPU)から改めてリフレッシ
ュ要求し、この際リフレッシュアドレスも入力してくる
タイプのものがある。本発明はこのいずれにも適用でき
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明ではリアルセルと同じ構造
の擬似セルを複数個チップ上に分散配置し、リアルセル
のリフレッシュ間隔分布を代表しかつそれより必らず短
いリフレッシュ間隔を実現させて、それによりリフレッ
シュ要求を出すようにしたので、プロセス、温度、電圧
条件に自動的に適合して、可及的に長い間隔のセルフリ
フレッシュを行なうことができる。またレーザ光でヒユ
ーズ切断など面倒な調整が必要でなく、擬似セルのキャ
パシタ容量をリアルセルのそれより小にする、キャパシ
タ電圧を検出するトランジスタQ1゜Q2.・・・・・
・の閾値を適切に定める等でよ(、扱い易い利点がある
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す回路図、第2図はセンサ
セルアレイの配置状態の一例を示す説明図、 第3図〜第5図は動作説明用の波形図及び特性図である
。 第1図で12はセルアレイ、PMCは擬似メモリセル、
Ql、Q2.・・・・・・は検出用トランジスタ、Qa
は電源用トランジスタ、L3は同配線、L2は出力線、
Llは制御用配線、ACはアンドゲート、■1〜■3は
インパーク、Qbは接地用トランジスタである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 チップ上のセルアレイ(12)のメモリセル(MC)と
    同じ構造を持ちかつ同じチップ上に配設された複数個の
    擬似メモリセル(PMC)と、該擬似メモリセルの各々
    のキャパシタの電位を検出し、1つでも所定値以下にな
    れば信号(φs)を生じる第1の回路(Q_a、L_3
    、Q_1、Q_2、・・・・・・、L_2)と、 該信号(φs)が発生するときリフレッシュ要求信号(
    φ_R_F_S_H)を出力し、かつ各擬似メモリセル
    のキャパシタを一時的に充電させる第2の回路(AG、
    L_1、I_1〜I_3、Q_b)を備えることを特徴
    とする半導体記憶装置。
JP61265372A 1986-11-07 1986-11-07 半導体記憶装置 Pending JPS63121197A (ja)

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