JPS63106997A - メガビツト・メモリモジユールのテスト方法および装置 - Google Patents

メガビツト・メモリモジユールのテスト方法および装置

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JPS63106997A
JPS63106997A JP62253452A JP25345287A JPS63106997A JP S63106997 A JPS63106997 A JP S63106997A JP 62253452 A JP62253452 A JP 62253452A JP 25345287 A JP25345287 A JP 25345287A JP S63106997 A JPS63106997 A JP S63106997A
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    • G06F11/267Reconfiguring circuits for testing, e.g. LSSD, partitioning

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マルチ・ビット・テストモードで任意のテス
トパターンを用いてメガ・ビット世代のメモリモジュー
ルをテストするための方法およびその方法を実施するた
めの装置に関する。
〔従来の技術〕
メガ・ビット世代のメモリモジュールは、テスト時間を
短くするために、メモリモジュールのデータ入力端子に
読込まれたテスト情報がセルアレイの複数のセルに同時
に書取られるマルチ・ビット・テストモードを有してい
る。たとえばIM(ワード)×1 (ビット)に形成さ
れたメモリモジュールは、256KX4.128KX8
,64KX16等と同じようにテストされる。その場合
、与えられたメモリアドレス毎に、4,8.16個等の
セル、一般的にはm個のセルが1ビツト・データを用い
て同時にテストされる。
それぞれm個のセル内へ実際に書込まれたデータは個々
のメーカのモジュール設計に左右される。
書込まれたセルデータは、1つのセルグループの個々の
セルへの、1ビツト・テストモードのm次元関数 f  (DE)=  (DE) +、、、、、−但し、
  DEIE (0,1) によって表された割当てのm次元の答である。この場合
、DEはメガ・ビット・メモリモジュール内へ読込まれ
た1つのデータ情報である。
1つのセルグループのセル内容を読出す際には、逆割当
て f−’ ((DA) +、、、、、、)−DA但し、 
 DAC(0,1) が行われ、それゆえ、欠陥のないメモリセルの場合には
メモリモジュールのデータ出力端子に原テストデータが
現れる。DAはメガ・ビット・メモリモジュールから読
出された1つのデータ情報である。
否定テストデータを書込む際には、セルデータは否定さ
れて1つのセルグループのセル内へ書込まれ、それゆえ
全体として先に書込まれているビットパターンに対して
否定ビットパターンがセルグループ内に立つ、これには
次式が適用される。
二の場合、foおよびB−1oはモジュール設計によっ
て予め与えられた関数を表す。
従って、各メモリモジュールは内部に、モジュール設計
に左右されて従ってメーカに左右されて、テストデータ
を基本として、1つのセルグループの内部に1つの所定
のビットパターンを作り出す1つの書取り関数f (D
E)を有する。ビットパターンはメモリモジュールをテ
ストするためだけに否定され得る。しかしながら、それ
ぞれ自由に使える2つのビットパターンを用いても、メ
モリモジュールはビットパターン感度を充分にテストす
ることができない、欠陥のあるセルの場合には、その周
囲領域が特別なビットパターンを有する場合に初めて、
多くの欠陥が現れる。少なくとも2個のセルの相互関係
に起因するこのような欠陥を検知するために、異なった
テストパターンで動作する多数のトポロジカルテストが
存在する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、このトポロジカルテストは従来のマルチ・ビッ
ト・テストモードにおいては無制限に実施することがで
きなかった。というのは、このために必要なテストパタ
ーンはセルアレイ内において作成することができなかっ
たからである。トポロジカルテストはメガ・ビット・メ
モリモジュールにおいては個別ビットモードでのみ実施
することができる。しかしながら、このことは、テスト
様式とメモリモジュールのメモリ容量とに関係するテス
トサイクル時間が過比例的に高くなるので、好ましくな
い、テスト時間が数百時間になることもある。
従って、本発明は、メガ・ビット世代のメモリモジュー
ルにおいてマルチ・ビット・テストモードで1つのセル
グループの内部に任意のビットパターンを作成し、それ
によりトボロジカルテストを短時間に行うことができる
ようなメガ・ビット・メモリモジュールのテスト方法お
よびこの方法を実施するための装置を提供することを目
的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
このような目的を達成するために、本発明は、メガ・ビ
ット・メモリモジュール内へ個別に読込まれたm個のデ
ータ情報がテストワードレジスタ内において1つのm次
元のテストワードにまとめられ、続いて、テストワード
のビット位置を1つのm次元のセルグループのセルに固
定的に個別に割当てる際、DE−0の場合のテストワー
ドまたはDE=1の場合の否定テストワードがセルアレ
イの1つのセルグループまたは順々に複数のセルグルー
プに書取られることを特徴とする。
テスト方法を実施するために、メモリモジュール装置は
セルアレイの入力端側に、テストすべきセルグループの
個数に対応するビット幅を備えた少なくとも1つの補助
的なテストワードレジスタを有する。セルアレイの出力
端側には比較ロジック要素が設けられ、この比較ロジッ
ク要素において、セルアレイから読出されたデータ情報
が読込まれた原テストワードのデータ情報と比較される
〔作用〕
本発明において重要なことは、セルアレイの1つのセル
グループのセルへ設計に左右される1ビツト・データの
m次元の固定書取りが行われるのではなく、先ず、任意
の個別データを備えた1つのテストワードが1つのセル
グループの個々のセルに固定割当てされた個別ピントに
よって形成され、次に、そのテストワードがセルアレイ
の1つのセルグループのセルに書取られることである。
〔発明の実施態様〕
本発明の1つの有利な実施態様によれば、テストワード
レジスタ内への1つのテストワードの読込みおよび書込
み過程を制御するために、かつ、読込みの際に1つのテ
ストワードのm個のデータ情報をカウントする比較的費
用の掛かるカウンタを装置内で使わないで済ませるため
に、減らしたアドレス化すべきアドレススペースのマル
チ・ビット・テストモードのため空けられるアドレスラ
インが利用される。
〔実施例〕
次に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
図は本発明によるメガ・ビット世代のメモリモジュール
の原理構成図である。
図に示されたメガ・ビット・メモリモジュールMBSは
、既設のスイッチ31.S4およびセルアレイZFの他
に、セルアレイZFの前に設けられたテストワードTW
O,TWI用の2つの補助的なテストワードレジスタ、
ならびに、セルアレイZFの後に設けられた1つの比較
ロジック要素■GLを有している。テストワードレジス
タはたとえばシフトレジスタまたはラッチレジスタによ
って構成することができる。
テストワードレジスタ間にはスイッチS3が設けられて
おり、このスイッチS3はマルチ・ビット・モードでテ
ストする際にはデータ情報DEについてテストワードT
WO,TWIの一方の内容を選択し、セルアレイZFに
転送する。
次の式が適用される。
f (DE) この場合、今やf o −f Iがあてはまる必要はも
はやない、foおよびf、は今や固定設定されるのでは
なく、外部からプログラミングによって自由に選定可能
である。
テストワードレジスタの書込みから、テストワードTW
OまたはTWIの一方を選択するための選択信号DEの
読出しに切換えることはスイッチS2を介して行われる
。切換え時点は、カウンタZからタイミングインターバ
ル2Xmのカウントサイクルにて導出(ケースa)され
るかまたはアドレスラインAjから導出(ケースb)さ
れる信号TWによって制御される。アドレスラインAj
の場合にはマルチ・ビット・テストモードでは用いられ
ないアドレスラインが関係する。実施例においては、カ
ウンタはメモリモジュール内に集積されているとする。
信号TM=OFFによってマルチ・ビット・テストモー
ドが切離されると、メモリモジュールのデータ入力端子
に到来するデータ情報DEはスイッチS1を介して直接
セルアレイZFに転送され、そのセルアレイZF内の、
アドレスにより定められた位置に書込まれる。セルアレ
イZFの1つのセルの内容を読出すと、セル情報DAが
スイッチS4を介して直接メモリモジュールMBSのデ
ータ出力端子に到達する。
メモリモジュールMBSをテストするために、信号TM
−ONがメモリモジュールMBSをマルチ・ビット・テ
ストモードにする。さらに、テストモードの投入はメモ
リモジュールMBSのカウンタZに伝達され、後続の2
Xmの書込みサイクル(WRITE信号のロー状態によ
って表されている)の到来するデータ情報がテストワー
ドレジスタに書込まれる。このためにカウンタZが制御
信号TW=ONを発生する。この制御信号はスイッチS
2を作動して、テストワードレジスタへの書込みを相応
して行わせる。カウンタZによってカウントされる、メ
モリモジュールMBSのデータ入力端子における第1の
m個のデータ情報DEは、スイッチ31.S2を介して
第1のテストワードレジスタへ到達し、そこでテストワ
ードTWOを形成する。メモリモジュールMBSのデー
タ入力端子における第2のm個のデータ情報DEは、ス
イッチS2によって制御されて、第2のテストワードレ
ジスタへ書込まれ、そこでテストワードTWIを形成す
る。テストワードTWO,TWIに関して、次の関係、 TWO−TWl があてはまることは必要ない。2つのテストワードTW
O,TWIの生成と同時に、比較ロジック要素VGLに
テストワードTWO,TWIが供給される。
2Xm個のデータ情報DEが読込まれた後、カウンタZ
が制御ラインTW−OFFをセットする。
それによってスイッチS2が作動され、次の書込サイク
ルの際にテストワーTTWO,TWIの一方がセルアレ
イZFのm次元のセルグループに書取られる。その際に
、テストワードは1つのセルグループまたは特に順々に
複数のセルグループに書取られるようにするとことがで
きる。書取り中、外部からメモリモジュールに与えられ
るデータDEによってテストワードTWO,TWI間は
随意に切換えることができる。1つのm次元のセルグル
ープの個々のセルに1つのテストワードTWOまたはT
WIを書取る際、テストワードの1つのビット位置の内
容はそれぞれセルグループの1つのセルに書取られる。
このようにしてセルアレイZFにおいては、周囲領域を
備えた予め設定された位置に、特別なテストワードTW
O,TWIを選択することにより、異なったビットパタ
ーンが作成される。
読取りの際には、比較ロジック要素VGLがセルアレイ
ZFのm次元のセルグループのセル内容をテストワード
TWO,TWIと比較することによって、かかるセル内
容は逆書取りが行われる。
比較結果が正である場合は、逆関数の答としては、すな
わち、ビットパターンがTWOまたはTWIと一致して
いるかどうかによって、データ出力端子には0または1
が出力される。一方、比較結果が負である場合は、デー
タ出力端子はその代わりハイ状態またはトライステート
状態にされる。
しかしながら、同様に、欠陥のないセル内容の読取りの
際にはメモリモジュールMBSのデータ出力端子の出力
レベルは0または1であり、一方少なくとも1個、高々
m−1個の欠陥のあるセルを備えた1つのセルグループ
の読取りの際には出力レベルは欠陥セル個数に応じて逆
の値を取るとことによって、欠陥のあるセルが明らかに
される。
比較ロジック要素■GLの関数には次式が適用される。
f−’ ((DA)+、、、、、−) 本装置の簡単な構成は、テストワードTWOに対する付
加のテストワードレジスタのみを有し、その内容はデー
タ情報DEに関係して否定されず(TWO)又は否定さ
れて(TWO)、テストワードのビット位置を1つのm
次元のセルグループのセルに固定的に個別に割当てる際
セルグループのセルに書込まれる。なお、この装置は2
つの付加されたテストワードレジスタと同じように動作
する。
【図面の簡単な説明】
図は本発明によるメガ・ビット世代のメモリモジュール
の原理構成図である。 MBS・・・メガ・ビット・メモリモジュール、ZF・
・・セルアレイ、VGL・・・比較ロジック要素、31
〜S4・・・スイッチ、DE・・・データ情報、TWO
。 TWI・・・テストワード。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)任意のテストパターンを用いてマルチビット・テス
    トモードでメガビット・メモリモジュールをテストする
    方法であって、1ビットデータを読込むときには1ビッ
    トデータがメモリセルアレイの1つのセルグループのm
    個のセルにm次元式 f(DE)={DE}_1_・_・_・_m但し、DE
    E{0,1} により読取られ、セル内容を読出すときには元の1ビッ
    トデータを作るための1つのセルグループに前記セルグ
    ループがm次元の逆関数 f^−^1({DA}_1_・_・_・_m)=DA但
    し、DAE{0,1} により逆に書取られる方法において、メガビット・メモ
    リモジュール(MBS)内へ個別に読込まれたm個のデ
    ータ情報(DE)がテストワードレジスタ内において1
    つのm次元のテストワード(TW0)にまとめられ、続
    いて、テストワード(TW0)のビット位置を1つのm
    次元のセルグループのセルに固定的に個別に割当てる際
    、DE=0の場合のテストワード(TW0)またはDE
    =1の場合の否定テストワード(@TW0@)がセルア
    レイ(ZF)の1つのセルグループまたは順々に多数の
    セルグループに書取られることを特徴とするメガビット
    ・メモリモジュールのテスト方法。 2)読取られたデータ情報(DE)によって随意に選択
    可能で、かつセルアレイ(ZF)のセルグループに書取
    可能であり、互いに独立した少なくとも2つのテストワ
    ード(TW0,TW1)が生成されることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のテスト方法。 3)テストワード(TW0および(または)TW1)は
    比較ロジック要素(VGL)に供給され、前記比較ロジ
    ック要素は1つのセルグループの実際のセル内容を、書
    込まれた原テストワード(TW0,TW1)と比較し、
    比較に応じて良信号または不良信号を発生することを特
    徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載のテス
    ト方法。 4)メガビット・メモリモジュール(MBS)は、補助
    的に、セルアレイ(ZF)の前で1つのm次元のテスト
    ワード(TW0)を受入れるための1つのテストワード
    レジスタと、前記セルアレイ(ZF)の後で前記テスト
    ワードレジスタに接続された1つの比較ロジック要素(
    VGL)と、前記テストワードレジスタ内へのテストワ
    ードの読込みならびに前記セルアレイ(ZF)内へのテ
    ストワードまたは否定テストワード(TW0または@T
    W0@)の書込みを制御するための複数のスイッチ(S
    2,S3)とを有することを特徴とするメガビット・メ
    モリモジュールのテスト装置。 5)カウントサイクルmまたは2×mを有するカウンタ
    (Z)が設けられ、このカウンタは1つのテストワード
    (TW0)または2つのテストワード(TW0,@TW
    1@)の読込みの終了を決定しかつセルアレイ(ZF)
    内へ1つのテストワード(TW0またはTW0、もしく
    は、TW0またはTW1)の書込みをさせることを特徴
    とする特許請求の範囲第4項記載のテスト装置。 6)制御入力端子が設けられ、この制御入力端子を介し
    て、僅かなアドレススペースのマルチ・ビット・テスト
    モードにより空けられたアドレスライン(Aj)が1つ
    のテストワード(TW0)または2つのテストワード(
    TW0,TW1)の読込みの終了を決定しかつセルアレ
    イ(ZF)内へ1つのテストワード(TW0または@T
    W0@、もしくは、TW0またはTW1)の書込みをさ
    せることを特徴とする特許請求の範囲第4項記載のテス
    ト装置。 7)メガビット・メモリモジュール(MBS)は、補助
    的に、セルアレイ(ZF)の前で2つのm次元のテスト
    ワード(TW0,TW1)を受入れるための2つのテス
    トワードレジスタと、前記セルアレイ(ZF)の後で前
    記テストワードレジスタに接続された1つの比較ロジッ
    ク要素(VGL)と、前記テストワードレジスタ内への
    テストワードの読込みならびに前記セルアレイ(ZF)
    内への1つのテストワード(TW0またはTW1)の書
    込みを制御するための複数のスイッチ(S2,S3)と
    を有することを特徴とするメガビット・メモリモジュー
    ルのテスト装置。 8)カウントサイクルmまたは2×mを有するカウンタ
    (Z)が設けられ、このカウンタは1つのテストワード
    (TW0)または2つのテストワード(TW0,TW1
    )の読込みの終了を決定しかつセルアレイ(ZF)内へ
    1つのテストワード(TW0または@TW0@、もしく
    は、TW0またはTW1)の書込みをさせることを特徴
    とする特許請求の範囲第7項記載のテスト装置。 9)制御入力端子が設けられ、この制御入力端子を介し
    て、僅かなアドレススペースのマルチ・ビット・テスト
    モードにより空けられたアドレスライン(Aj)が1つ
    のテストワード(TW0)または2つのテストワード(
    TW0,TW1)の読込みの終了を決定しかつセルアレ
    イ(ZF)内へ1つのテストワード(TW0または@T
    W0@、もしくは、TW0またはTW1)の書込みをさ
    せることを特徴とする特許請求の範囲第7項記載のテス
    ト装置。
JP62253452A 1986-10-08 1987-10-06 メガビツト・メモリモジユールのテスト方法および装置 Expired - Lifetime JP2894691B2 (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3634352.8 1986-10-08
DE19863634352 DE3634352A1 (de) 1986-10-08 1986-10-08 Verfahren und anordnung zum testen von mega-bit-speicherbausteinen mit beliebigen testmustern im multi-bit-testmodus

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JPS63106997A true JPS63106997A (ja) 1988-05-12
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JP (1) JP2894691B2 (ja)
KR (1) KR960004739B1 (ja)
AT (1) ATE85862T1 (ja)
DE (2) DE3634352A1 (ja)
HK (1) HK68794A (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2222461B (en) * 1988-08-30 1993-05-19 Mitsubishi Electric Corp On chip testing of semiconductor memory devices
JPH02276099A (ja) * 1989-04-18 1990-11-09 Mitsubishi Electric Corp マイクロプロセッサ
US5167020A (en) * 1989-05-25 1992-11-24 The Boeing Company Serial data transmitter with dual buffers operating separately and having scan and self test modes
EP0400179B1 (de) * 1989-05-31 1995-07-19 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zum internen Paralleltest von Halbleiterspeichern
JP2717712B2 (ja) * 1989-08-18 1998-02-25 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
EP0418521A3 (en) * 1989-09-20 1992-07-15 International Business Machines Corporation Testable latch self checker
US5113399A (en) * 1989-10-16 1992-05-12 Rockwell International Corporation Memory test methodology
US5073891A (en) * 1990-02-14 1991-12-17 Intel Corporation Method and apparatus for testing memory
US5159599A (en) * 1990-07-31 1992-10-27 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. High speed testing for programmable logic devices
DE4028819A1 (de) * 1990-09-11 1992-03-12 Siemens Ag Schaltungsanordnung zum testen eines halbleiterspeichers mittels paralleltests mit verschiedenen testbitmustern
US5200960A (en) * 1990-09-21 1993-04-06 Xerox Corporation Streaming tape diagnostic
JPH06242181A (ja) * 1992-11-23 1994-09-02 Texas Instr Inc <Ti> 集積回路の試験装置及び方法
DE19639613A1 (de) * 1996-09-26 1997-08-14 Siemens Ag Integrierter Speicher und Paralleltest-Schaltungsanordnung
US5822513A (en) * 1996-09-27 1998-10-13 Emc Corporation Method and apparatus for detecting stale write data
US6539508B1 (en) 2000-03-15 2003-03-25 Xilinx, Inc. Methods and circuits for testing programmable logic
DE10133689C2 (de) * 2001-07-11 2003-12-18 Infineon Technologies Ag Testverfahren und Testvorrichtung für elektronische Speicher
US8794391B2 (en) 2007-07-10 2014-08-05 Ton-Rong TSENG Safety braking system

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57203298A (en) * 1981-06-09 1982-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor storage device
JPS59119597A (ja) * 1982-12-27 1984-07-10 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS6231439A (ja) * 1985-08-03 1987-02-10 Fujitsu Ltd 命令再処理制御方式

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4195770A (en) * 1978-10-24 1980-04-01 Burroughs Corporation Test generator for random access memories
US4414665A (en) * 1979-11-21 1983-11-08 Nippon Telegraph & Telephone Public Corp. Semiconductor memory device test apparatus
US4319355A (en) * 1979-12-28 1982-03-09 Compagnia Internationale Pour L'informatique Method of and apparatus for testing a memory matrix control character
US4541090A (en) * 1981-06-09 1985-09-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor memory device
JPS59185097A (ja) * 1983-04-04 1984-10-20 Oki Electric Ind Co Ltd 自己診断機能付メモリ装置
JPS61145799A (ja) * 1984-12-20 1986-07-03 Fujitsu Ltd メモリを内蔵した半導体集積回路
DE3583493D1 (de) * 1984-12-28 1991-08-22 Siemens Ag Integrierter halbleiterspeicher.
US4715034A (en) * 1985-03-04 1987-12-22 John Fluke Mfg. Co., Inc. Method of and system for fast functional testing of random access memories
EP0197363B1 (de) * 1985-03-26 1990-05-30 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Betreiben eines Halbleiterspeichers mit integrierter Paralleltestmöglichkeit und Auswerteschaltung zur Durchführung des Verfahrens

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57203298A (en) * 1981-06-09 1982-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor storage device
JPS59119597A (ja) * 1982-12-27 1984-07-10 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS6231439A (ja) * 1985-08-03 1987-02-10 Fujitsu Ltd 命令再処理制御方式

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