JPS6254096A - 溶接性に優れた電解クロメ−ト処理鋼板及びその製造方法 - Google Patents

溶接性に優れた電解クロメ−ト処理鋼板及びその製造方法

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JPS6254096A
JPS6254096A JP19261485A JP19261485A JPS6254096A JP S6254096 A JPS6254096 A JP S6254096A JP 19261485 A JP19261485 A JP 19261485A JP 19261485 A JP19261485 A JP 19261485A JP S6254096 A JPS6254096 A JP S6254096A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は溶接性に優れた電解クロメート処理鋼板、具体
的には、電気抵抗シーム溶接により製缶される溶接缶用
電解クロメート処理鋼板に関する。
〔従来の技術及びその問題点〕
鋼板表面に金属クロム及びクロム酸化物を主体とするク
ロム水和酸化物の皮膜を形成した電解クロメート処理鋼
板(TFS−CT)は、優れた塗装性、耐食性を有し、
ブリキに比して安価でもあることから、飲料等の食缶関
係、ベール缶s  x8t @−オイル缶等の雑缶関係
等、広い分野で使用されている。従来、この種の鋼板を
用いる缶材は、主fζ絞り加工lこよる2ピ一ス缶や有
機樹脂あるいは特殊セメントを用いる接着布(3ピ一ス
缶)として実用化されているが、溶接缶としての利用割
合は非常に小さい。これは電解クロメート処理鋼板が極
めて溶接性に劣るメッキ鋼板であるためである。
しかし昨今の製缶では、接合強度及び信頌性が高い接合
法が要求され、このため溶接接合が製缶溶接で大きなウ
ェイトを占めるようになってきており、現在用いられて
いる電解クロメート処理鋼板では、その悪い溶接性ゆえ
に用途拡大が困難な状況にある。このように溶接性が乏
しい主な原因は、電解クロメート処理鋼板の表面皮膜に
あり、メッキ層を構成する金属クロム層及びクロム酸化
物を主体とするクローム水和酸化物層の非導電性と非熱
伝導性のためIこ%溶接電流によって発生する熱の発熱
形態が不均一となり、鋼が局部的に発熱し、チリ、ブロ
ーホール等の溶接欠陥を生じ易いからである。
このため従来では、あえて通常の電解クロメート処理鋼
板を溶接するような場合には、溶接部となるクロメート
処理皮膜を研摩除去してから溶接するという煩・雑な方
法を採らざるを得ない。また、この他にも%Mジクロー
ト処理鋼板の溶接性を確保するため以下のような提案が
なされている。
(イ)鋼板の溶接を必要とする部位に水ガラスを塗布、
乾燥した後、この鋼板表面にクロムメッキを施し、水ガ
ラスを剥離して溶接する。(4?開昭57−14349
2号) (qクロムメッキ鋼板に20%以下の調質圧延を施して
その面に亀裂を生じさせると、その無数の亀裂を介して
溶接電流が地鉄部に流れ良好なスードロニツ°り溶接等
を行うことができる。(%開昭55−4.8′406号
) しかしこれらの方法は、溶接を行うに当りクロメート処
理鋼板に何らかの前処理を施すというものであるため、
工程の簡素化、製缶コストという面で大きな問題がある
本発明はこのような従来の問題に鑑みなされたもので、
溶接前の特別な前処理を行うことなく優れた溶接性(抵
抗シーム溶接性)が得られる電解クロメート処理鋼板を
提供せんとするものである。
〔問題を解決するための手段〕
このため本発明は、鋼板表面に目付量5〜200 mg
/m2  の金属クロム層と、その上部に金属クロム換
算で目付13〜30119/m”のクロム酸化物を主体
とするクロム水和酸化物層とを有し、前記金属クロム層
表面が、鋼板の総ての結晶方位面上において多数の粒状
若しくは角状の突起を有する構造としたことをその基本
的特徴とする。
また、このような表面処理皮膜を得るための製造方法と
して、鋼板を電解クロメート処理するに当り、少なくと
も1回、隘極電解処理途中で陽極電解処理を行うように
したことを他の基本的特徴とする。
従来の1!解クロメート処理鋼板をスードロニツク型の
抵抗シーム溶接する場合、外層のクロム酸化物が絶縁皮
膜となり1缶胴縦縁部分のラップ部における接触抵抗を
高くする。
したがって溶接開始直後の溶接電流は低く。
一定時間経過後に始めて一定の溶接電流値を示すように
なる。このために発熱が不均一となり、鋼が局部的lこ
発熱し、チリを発生したり、溶接ナゲツト部に不都合な
空洞(ブローホール)を生じさせる。このような溶接時
に局部的に過大電流が流れるかどうかの評価をするのに
接触抵抗値(静的抵抗値)が知られている。すなわち、
接触抵抗の高い材料では溶接電流の通路が狭く、局部的
な過大電流が流れ易いのである。通常の電解クロメート
処理鋼板では上記接触抵抗値が101から10’オーダ
ーと他の溶接缶用表面処理鋼板lこ比して極端に大きい
本発明者等はこのような点に鑑み電解クロメート処理鋼
板の接触抵抗を下げるという方向で種々検討を行った結
果、基本的に、1解クロメート皮膜を構成する金蝿クロ
ム層に。
粒状や角状の突起(金属クロム)が均一な分布、具体的
には鋼板のあらゆる結晶方位面上において多数分布する
よう形成された皮膜構造とすることにより、接触抵抗を
2桁まで低下させ得ることが判った。そして、それに伴
い溶接開始直後の溶接電流低下はほとんどなく、瞬時に
一定溶接電流値を示すようになり。
局部的な異常発熱も軽微になり良好なシーム溶接部を安
定して得られることが判明した。
第1図はこのような本発明の皮膜構造の断面を模式的に
示すもので、(1)は鋼板、(21は金属クロム層、(
3)はクロム水和酸化ウマであり。
金属クロム層(2)の表面には多数の突起(4)が形成
されている。そして、この全開クロムの突起(4)のた
めに、その上のクロム水和酸化物層(3)もその突起に
沿った起伏を呈している。
そして、このような皮膜構造1こより上記したような良
好な溶接性が得られるのは、第1図に示すような皮膜構
造の鋼板面どうしが重ね合わされるため接触面積が大に
なることから導電性が向上し、溶接電流が流れ易くなっ
たためと推定される。さらに、このような作用に加え金
属クロム# 12)に沿ったクロム水和酸化物層(3)
が凹凸状であるため外圧lこより亀裂を生じ易くなって
おり、このため皮膜面どうしを圧接させた際、金属クロ
ムの突起上にあるクロム水和酸化物層に容易に亀裂が生
じ、溶接電流が流れ易くなることによるものと推定され
る。
以下1本発明の皮膜構造を具体的に説明する。
電解クロメート処理皮膜は、鋼板面上に形成される金属
クロム#(2)と、その上のクロム酸化物を主体とする
クロム水和酸化物層(3)とからなっているが、このう
ち金属クロム層(2)は5〜200111p/m” %
  クロム水和酸化物層(3)は金属クロム換算値で3
〜30 m9/m”の付着量とされる。
金属クロム及びクロム酸化物は抵抗溶接の面からは少な
い方が望ましく、できるならば多数の突起状金属クロム
を形成するのに必要な目付量を確保し、かつ耐食性に支
障をきたさない最少の目付量に管理することが好ましい
。金属クロム層(2)の金属クロム量が200■/m”
超では、金属クロムの突起による効果が金属クロム過多
による溶接性の低下により打消され溶接性の向上は望め
なくなる。また金属クロム量が51q)7 m”未満と
なると皮膜に十分な耐食性が期待できなくなる。クロム
水和酸化物層(3)のクロム酸化物[1こ関しても同様
であり、その付着量が金属クロム換算で30”2/m”
を超えると、溶接性が低下してしまう。
また付着量が3”?/m”を下回ると耐食性に問題を生
ずる。
金属クロム層(2)に形成される突起(4)は、板状に
広い範囲に形成されるものではなく、平面的lこみて粒
状あるいは角状のものである。
このような突起(4)は、鋼板自体の結晶方向の影響を
受けて特定の結晶面にのみ集中して形成されても本発明
の目的とする効果は期待できず、このため鋼板の総ての
結晶方位面に多数形成される程度の均一な分布性が必要
とされる。
なお、このような金属クロムの突起は鋼板両面または片
面に適宜形成させることができる。
次に、本発明の製造方法について説明する。
本発明では、鋼板を電解クロメート処理するに当り、少
なくとも1回、陰極を群処理の途中で陽極電解処理を行
うことにより製造される。すなわち鋼板を複数パスの陰
極′シ解処理により電解クロメート処理する所謂、縦型
処理設備の場合には、例えば複数パスの陰極電解処理の
途中の少なくとも1つのパスにおいて陽極電解処理を行
うことにより製造することができる。
電解クロメート処理鋼板を製造するには、無水クロム酸
、クロム酸塩及び重クロム酸塩の少なくとも1つを主成
分、とじ、且つその中にF″″及び/又は804′−を
含む電解液中−こおいて鋼板を陰極にして陰極1!解処
理を行うが、本発明ではこのような陰極電解処理におい
て、陰極処理を1回以上断続して行い、その@種処理間
で陽ffl’tM処理を行うものであり、これ−こより
第1図1こ示すような多数の突起(4)が均一な分布で
形成された皮膜が形成される。
電解クロメート処理の所謂縦型設備は連続的に配置され
る複数の処理槽を有しており・このような設備で電解ク
ロメート処理される鋼板は、各処理槽のシークロールへ
の接触により必然的に断続処理となる。そして上記のよ
うな金属クロム層の突起は、このような断続処理によっ
て生成する傾向があり、また断続時間がある程度長くな
ると不可避的に生成する。しかし、このようにして生成
した突起は極めて不均一なものとなる。すなわち、この
ような突起の生成は、被処理鋼板の結晶方位の形姿を受
け、特定の結晶面(例えば(001)面)lこのみ形成
される。その結果、このような突起状の金属クロムがほ
とんど形成されていない電解クロメート処理鋼板に比べ
ると接触抵抗はある程度低下するものの良好な溶接性は
何ら期待できない。
これに対して本発明では、陰極処理の途中で陽極処理を
行うため突起状の金属クロムが均一にしかも密な状態で
形成されるものであり、これは次のような理由によるも
のと考えられる。すなわち、陽極処理が行われるまで、
あるいは陰極電解処理が中断されるまでの陰極電解処理
により鋼板上lこは金属クロム層とその上6ζクロム水
和酸化物層が生成する。クロム水和酸化物層はコロイド
状であるため。
陰極を解が中断すると酸化性の電解液により金属クロム
表面は酸化され酸化クロムに変化する。。酸化クロムと
金属クロムでは格子定数が異なることから酸化クロム層
中には原子配列の乱れた欠陥部が点在し、この部分は酸
化クロム膜厚が他より薄いか、金属クロムが露出してい
るため電気抵抗が低く、再陰極電解時に金属クロムが優
先析出するため突起状の金属クロムが生成するものと考
えられる。そして本発明で行われる陰極電解中断時の陽
極処理は、酸化クロム層中の原子配列の乱れた欠陥部を
中断だけ、の場合よりも多く生成させる効果があるため
に、あらゆる結晶方位面上に多数の突起状の金、属クロ
ムが生成するものと考えられる。
金属クロムの突起(4)を成長させるためには、陽極処
理を行った後、さらに陰極処理を行う必要があり、これ
を満たすような位置に陽極処理を導入しなければならな
い。さらに、陽極処理を一連の陰極処理のできるだけ早
い時期の処理途中で行うことfこより金属クロム突起の
成長と分布の均一化を図ることができる。。
なお上記陽極処理は金属クロム突起を広く形成させるた
め本発明において不可欠な処理であるが、クロム1!l
j¥f効率も向上させる効果も有している。
陰極!解処理における電流密度は10 A/dm”以下
にならないようにすることが好ましい。
すなわち、電流密度が10 A/dm”以下では陽極処
理を施しても均一な分布の金属クロム突起は得にくい。
また陽極処理電気量は0.01〜5ク一ロン/dm”で
選択するのが好ましく。
0.01クーロン/ dm”未満の場合、陽極処理した
効果はあまり見られず、一方、5ク一ロン/dm”を超
えると金属クロムが溶出するため好ましくない。
なお、本発明法は所謂、縦型処理設備で実施する場合に
は、陽極処理途中の1つのパスで陽極処理を行う等の方
法で実施できるが。
所謂横型処理設備でも陰極電解中に供給電流を一時逆転
して陽極処理を行う等の方法で実施することができる。
〔実施例〕
次に本発明の詳細な説明する。
生焼した後、スードロニツク溶接機に供し。
状金属クロムの生成状況を観察するとともにヒ Crの付着量を205°C×23分空焼後の接触抵抗も
測定した。その結果を第1表に示す。
また金属クロム層の透過電子顕微鏡写真を第2図(a)
〜(k)に示す。第2図の各図と実施例及び比較例との
対応関係は以下の通りである。また第3図は実施例で得
られた結果をもとに陽極処理位置と接触抵抗との関係を
示したものである。
(a)・・・比較例m   (f)・・・実施例(11
(b)・・・ z  (21(g)・・・ 1(2)(
C)・・・ #  (31(h)・・・ I(3)(d
)・・・ I  (41(i)°“°#  (41(e
)・・・ #  (5)   (j)・・・ I(5)
(k)・・・ 1(6) ・比較例+1) (2) (3) 11.22m厚の冷延鋼板(TJCA相当)を常法に従
い脱脂酸洗し水洗した後、下記の第一液中で電流密度s
 A/dm” (比較例(11)25 A/dm” (
比較例(2))、30A/dm”(比較例(3))の各
電解条件にて通電時間:0.3o、3 秒、無通電時間:4F−4)秒、全通電時間21.2秒
の陰極電解を行い、水洗した後、下記第二液中で下記条
件にて陰極電解を行い、水洗し乾燥した。
第−液 Cry、   :  1’15t/L Na、 SiF、  :  5 f/LNa、 So、
  :  0.9 f/L浴   温 :  45゛0 第二液 Cry、   :  509/l NH,F   :  2 ?/l ′  浴   温 :40’0 電流密度 :  30 A/dm意 通電時間 :0.3秒 左it時司 二〇、)暫 ・比較例(4) 、  比較例111 (2) (31と同様の浴条件、
処理手順により、第一液中で電流密度: 25 A/d
m”、通電時間=0.3秒、無通電時間二0.3秒、全
通電時間21.5秒の陰極電解のみ行い、水洗した後、
第二液中で前述と同様の処理を施し、電解クロメート処
理鋼板を製造した。
・比較例(5) 比較例(1)〜(3)と同様の浴条件、処理手順で第一
液中、′シ流密度: 5 A/dm” 、通電時間二0
.3秒、全通電時間21.2秒のIVr絖陰毬電解を行
うに当り、i2パス−lこおいてIA/dm”の電流密
度で処理時間=0.3秒の陽極処理を1回施し、前述の
第二液中で陰極電解を行い、電解クロメート処理鋼板を
製造した。
・実施例+11 (2) (31(41(5)(6)比
較例(1)〜(4)と同様の浴条件で第一液中。
電流密度: 25 A/dm” 1通電時間=0.3秒
、全通也時間=0.9秒(実施例+11)、1.2秒(
実施例(2) ) 、 1.5秒(実施例(3))の断
続陰極電解を行うに当り、第2パスにおいてIA/dm
”の電流密度で処理時間二0.3秒の陽極処理を1回施
し、電解クロメート処理鋼板を製造した。なお%実施例
H) (21(3)は第二液中での陰極電解処理を行わ
なかった。こ二液中で陰極電解処理した。
・実施例(7)(3)(91(Inα11C2C130
4比較例(1)〜(4)と同様の浴条件で第一液中、′
1重密度: 25 A/dm”、通電時間:0.3秒、
全通電時間21.5秒の断続陰極電解を行うに当り、第
3パス(実施例(7))、第4パス(実施例(8))、
第5パス(実施例(9))、第6パス(第−液最終陰極
電解後)(実施例αO)にそれぞれI A/dm”の電
流密度で処理時間二0.3秒の陽極処理を1回施し、電
解クロメート処理鋼板を製造した。実施例(7)(8X
91αOは第二液中での処理は行わなかった。
さらに第二液中で30 A/dm” %通電時間二〇、
3秒、無通電時間二0.3秒、全通電時間:1.2秒の
断続陰極電解処理を行った。
・実施例09aQ 比較例(1)〜f3)と同様の浴条件で第一液中、電流
密度: 25 A/dm”、通電時間=0.3秒。
無通電時間=0.3秒、全通電時間:1.5秒の断続陰
極電解を行い、水洗した後、比較例(1)〜(3)と同
様の浴条件で第二液中、電流密度: 30 A/dm”
 、連成時間:0.3秒、全通電時間:0.9秒の断続
陰極電解を行い。
かかる陰極処理にあたり、第二液中の第二パス(第−液
から通して7パス目)(実施例αυ)、第3パス(第−
液から通して第8パス目)において、それぞれI A/
dm”の電流密度で処理時間=0.3秒の陽極処理を1
回施し、を解クロメート処理鋼板を製造した。
なお、上記第1表における接触抵抗の測定は以下のよう
にして行った。すなわち、接触抵抗測定用として特別に
比較例(1)〜(5)、実施例(1)〜(6)それぞれ
の電解クロメート処理を被処理鋼板の片面に施し、他面
には#25のすずメッキを施す。205°0X23分空
焼した後の電解クロメート皮膜面どうしを合せて上記鋼
板の2枚重ね板とし、接触抵抗測定機の上下の銅チップ
間に挾み、その抵抗を測定する。
したがって上下の銅チップは#25メッキされたすず層
と接することになる。これにより得られた値から#25
すずメッキを両面に施した鋼板1枚の抵抗を差し引いて
接触抵抗とした。
溶接性の評価はスードロニツク溶接機を使用し、溶接可
能適性電流ね囲の広さ、溶接外観、溶接強度による総合
評価であり、その評点については以下の如くである。
◎・・・著しく良好  Δ・・・やや劣るO・・・比軟
的良好  ×・・・著しく劣る第1表によれば、比較例
(17〜(4)のものは接触抵抗が10!オ一ダー以上
で溶接性が劣るのに対し1本発明による突起状金属クロ
ムが均一に形成された電解処理鋼板では接触抵抗が2桁
オーダーlこまで低下し、好ましい溶接性を示している
。このように均一な突起状金属クロムを形成させた電解
クロメート鋼板では溶接性が著しく改善されることは明
白である。
なお、比較例(1)はCr目付量が少ないにもかかわら
ず接触抵抗が極端に大きくなっているが、′これは第−
液の陰極処理電流密度が小さく突起状の金属クロムがほ
とんど形成されていないためと推定される。比較ThJ
 (21(3) (41のようにCr目付量が多くても
比較例(1)に比して接触抵抗が小さいのは特定方位だ
けではあるが、僅か多こ突起状の金属クロムが形成され
ているためと推定される。なお、比較例(5)から過度
の低電流密度による陰極処理を行った場合においては陽
極処理を施しても効果がないことがわかる。
〔発明の効果〕
以上述べた本発明の電解クロメート処理鋼板によれば、
特別な前処理を施すことなく優れた溶接性を得ることが
でき、加えて本発明法によればこのような表面処理鋼板
を既存の設備を用いて容易に製造し得るものであり、こ
の種の表面処理鋼板の用途を大いに拡大することができ
るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の電解クロメート処理銅版の皮膜断面構
造を模式的に示す説明図である。第2図(a)〜(k)
は実施例における電解クロメート処理鋼板の金属クロム
結晶構造透過電子顕微鏡写真である。第3図は実施例の
結果をもとに陽極処理位置と接触抵抗との関係を示した
ものである。 図において、[17は鋼板、(2)は金属クロム層%(
3)はクロム水和酸化物層、(4)は突起である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)鋼板表面に目付量5〜200mg/m^2の金属
    クロム層と、その上部に金属クロム 換算で目付量3〜30mg/m^2のクロム酸化物を主
    体とするクロム水和酸化物層と を有し、前記金属クロム層表面が、鋼板 の総ての結晶方位面上において多数の粒 状若しくは角状の突起を有していること を特徴とする溶接性に優れた電解クロメ ート処理鋼板。
  2. (2)鋼板を電解クロメート処理するに当り、少なくと
    も1回、陰極電解処理途中で陽 極電解処理を行うことを特徴とする溶接 性に優れた電解クロメート処理鋼板の製 造方法。
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