JPH072998B2 - 溶接缶胴 - Google Patents
溶接缶胴Info
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- JPH072998B2 JPH072998B2 JP1206315A JP20631589A JPH072998B2 JP H072998 B2 JPH072998 B2 JP H072998B2 JP 1206315 A JP1206315 A JP 1206315A JP 20631589 A JP20631589 A JP 20631589A JP H072998 B2 JPH072998 B2 JP H072998B2
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- B23K11/063—Lap welding
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はビール缶、炭酸飲料缶、コーヒ飲料缶、ジュー
ス缶、一般食缶等の缶詰用の缶体に用いられるテインフ
リースチールよりなる溶接缶胴に関する。
ス缶、一般食缶等の缶詰用の缶体に用いられるテインフ
リースチールよりなる溶接缶胴に関する。
（従来の技術） 最近錫めっき鋼板のブランクよりなる缶胴プリフォーム
の重ね合せ部を、１対の電極ロールの間で銅線電極を介
してマッシュシーム電気抵抗溶接してなる溶接缶銅が、
缶詰用の缶体に対して広く実用されるようになった。こ
の場合の溶接は固相溶接、すなわち固相状態における鉄
（極低炭素鋼）同士の拡散による接合であって、溶融状
態における接合ではない。後者の場合はスプラッシュ
（所謂チリ）の発生が著るしく、また溶接部に空洞が生
じる等して、缶胴として実用に耐えるものが得られない
からである。
の重ね合せ部を、１対の電極ロールの間で銅線電極を介
してマッシュシーム電気抵抗溶接してなる溶接缶銅が、
缶詰用の缶体に対して広く実用されるようになった。こ
の場合の溶接は固相溶接、すなわち固相状態における鉄
（極低炭素鋼）同士の拡散による接合であって、溶融状
態における接合ではない。後者の場合はスプラッシュ
（所謂チリ）の発生が著るしく、また溶接部に空洞が生
じる等して、缶胴として実用に耐えるものが得られない
からである。
テインフリースチールは錫めっき鋼板より安価であり、
また錫めっき鋼板よりも塗料密着性等の缶体特性が優れ
ているのでテインフリースチールよりなる溶接缶銅の出
現が望ましいのであるが、その実用化は遅れている。
また錫めっき鋼板よりも塗料密着性等の缶体特性が優れ
ているのでテインフリースチールよりなる溶接缶銅の出
現が望ましいのであるが、その実用化は遅れている。
その主な理由は、テインフリースチールすなわち電界ク
ロム酸処理鋼板は、金属クロム層およびその上のクロム
水和酸化物層よりなる表面処理層（以下クロム層とよ
ぶ）を有する表面処理鋼板であるが、クロム水和酸化物
の電気絶縁性および金属クロムの融点が比較的高いた
め、電気抵抗溶接が困難であるという点にある。
ロム酸処理鋼板は、金属クロム層およびその上のクロム
水和酸化物層よりなる表面処理層（以下クロム層とよ
ぶ）を有する表面処理鋼板であるが、クロム水和酸化物
の電気絶縁性および金属クロムの融点が比較的高いた
め、電気抵抗溶接が困難であるという点にある。
その対策として重ね合せ部となるべき端縁部のクロム層
を予め除去してから溶接する方法が提案されているが、
このようにして製造された溶接缶銅は製造コストが高い
のみならず、溶接部の耐食性や補修塗膜の密着性等の特
性が劣るので商業的に魅力がない。
を予め除去してから溶接する方法が提案されているが、
このようにして製造された溶接缶銅は製造コストが高い
のみならず、溶接部の耐食性や補修塗膜の密着性等の特
性が劣るので商業的に魅力がない。
最近このようなクロム層の除去なしに、テインフリース
チールより溶接缶銅を製造する技術が提案されている
（特公昭57−19752号公報）。
チールより溶接缶銅を製造する技術が提案されている
（特公昭57−19752号公報）。
（発明が解決しようとする課題） 上記技術はテインフリースチールとして、金属クロム層
が３〜40mg/m2、クロム酸化物を主体とする非金属クロ
ム層（すなわちクロム水和酸化物層）が２〜15mg/m2で
あり、かつ金属クロム層がポーラス状のものを使用する
ものである。
が３〜40mg/m2、クロム酸化物を主体とする非金属クロ
ム層（すなわちクロム水和酸化物層）が２〜15mg/m2で
あり、かつ金属クロム層がポーラス状のものを使用する
ものである。
これは融点が高く（役1900℃）、鉄同士の固相拡散によ
る溶接（本明細書では固相拡散による接合をも溶接とよ
ぶ）を妨げる金属クロム層を可及的薄くし、かつポーラ
スにして鉄の露出面積を大きくすることにより、鉄同士
が容易に固相拡散し易く、すなわち溶接し易くなるよう
に工夫したものである。
る溶接（本明細書では固相拡散による接合をも溶接とよ
ぶ）を妨げる金属クロム層を可及的薄くし、かつポーラ
スにして鉄の露出面積を大きくすることにより、鉄同士
が容易に固相拡散し易く、すなわち溶接し易くなるよう
に工夫したものである。
しかしながら本発明者等の知見によれば、上記のタイプ
のテインフリースチールは、塗料の塗布焼付（通常約20
0゜×20分）の加熱履歴を経ない受入れたままの状態で
は溶接性は良好である（上記公報の実施例には、溶接前
に塗料を塗布焼付した旨の記載がないので、その溶接性
評価は、上記加熱履歴を経ない板について行なったもの
とみられる）が、上記加熱履歴を与えた後の溶接性は劣
ることが判明した。
のテインフリースチールは、塗料の塗布焼付（通常約20
0゜×20分）の加熱履歴を経ない受入れたままの状態で
は溶接性は良好である（上記公報の実施例には、溶接前
に塗料を塗布焼付した旨の記載がないので、その溶接性
評価は、上記加熱履歴を経ない板について行なったもの
とみられる）が、上記加熱履歴を与えた後の溶接性は劣
ることが判明した。
塗料の焼付は通常オーブン中で行なうが、そのさい上記
のタイプのテインフリースチールでは、空気中の酸素
が、ポーラスなクロム層から露出した鉄面を酸化して、
比較的電気絶縁性の高い酸化鉄層が発達する。この酸化
鉄層は水和物でないので、クロム水和酸化物層よりも電
気抵抗が大きいとも推測される。
のタイプのテインフリースチールでは、空気中の酸素
が、ポーラスなクロム層から露出した鉄面を酸化して、
比較的電気絶縁性の高い酸化鉄層が発達する。この酸化
鉄層は水和物でないので、クロム水和酸化物層よりも電
気抵抗が大きいとも推測される。
そのため溶接作業のさい局部的に加熱部分を生じて、補
修塗膜による補修を困難にするスプラッシュ（溶融鉄の
飛沫の溶接部近傍への付着）が発生し易く、このスプラ
ッシュの発生を防止しようとして溶接電流を下げると固
相拡散が十分に進まず、溶接強度が低下するので、商業
的に満足な溶接部を安定して形成するための溶接可能な
電流範囲（Available Current Range;以下ACRとよぶ）
が殆んどなくなるものと考えられる。
修塗膜による補修を困難にするスプラッシュ（溶融鉄の
飛沫の溶接部近傍への付着）が発生し易く、このスプラ
ッシュの発生を防止しようとして溶接電流を下げると固
相拡散が十分に進まず、溶接強度が低下するので、商業
的に満足な溶接部を安定して形成するための溶接可能な
電流範囲（Available Current Range;以下ACRとよぶ）
が殆んどなくなるものと考えられる。
また上記テインフリースチールは金属クロム層がポーラ
スであるので耐食性に劣るという欠点を有する。
スであるので耐食性に劣るという欠点を有する。
本発明は、補修塗膜の補修性に優れ、実用的に満足な溶
接強度を有する溶接部を備え、かつ全体として耐食性に
優れた、焼付塗膜で被覆されたテインフリースチールの
マッシュシーム電気抵抗溶接缶銅を提供することを目的
とする。
接強度を有する溶接部を備え、かつ全体として耐食性に
優れた、焼付塗膜で被覆されたテインフリースチールの
マッシュシーム電気抵抗溶接缶銅を提供することを目的
とする。
（課題を解決するための手段） 本発明の溶接缶銅は、溶接部となるべき端縁部を除いて
焼付塗膜が形成されたテインフリースチールのブランク
の、対向する該端縁部を重ね合せてなる重ね合せ部をマ
ッシュシーム電気抵抗溶接することにより形成された溶
接缶銅であって、該テインフリースチールは40〜130mg/
m2の金属クロム層および３〜20mg/m2（金属クロム換
算）のクロム水和酸化物層を有し、該クロム水和酸化物
層におけるS/Crが0.05以下であり、かつ該金属クロム層
は不動態化電流が15mA/cm2以下であって、連続していて
実質的に鉄面露出部を有しないことを特徴とする。
焼付塗膜が形成されたテインフリースチールのブランク
の、対向する該端縁部を重ね合せてなる重ね合せ部をマ
ッシュシーム電気抵抗溶接することにより形成された溶
接缶銅であって、該テインフリースチールは40〜130mg/
m2の金属クロム層および３〜20mg/m2（金属クロム換
算）のクロム水和酸化物層を有し、該クロム水和酸化物
層におけるS/Crが0.05以下であり、かつ該金属クロム層
は不動態化電流が15mA/cm2以下であって、連続していて
実質的に鉄面露出部を有しないことを特徴とする。
不動態化電流は、後記の方法で測定されるが、その値は
10mA/cm2以下であることがより好ましい。また金属クロ
ム層は実質的に均一な厚さで平滑であることが望まし
い。
10mA/cm2以下であることがより好ましい。また金属クロ
ム層は実質的に均一な厚さで平滑であることが望まし
い。
なおS/CrにおけるＳおよびCrはそれぞれ、クロム水和酸
化物層に含まれるＳおよびCrの相対的原子数を示し、従
ってS/Crは原子の存在比を示す。S/Crは0.03以下である
ことがより好ましい。またクロム水和酸化物は３〜15mg
/m2であることがより好ましい。
化物層に含まれるＳおよびCrの相対的原子数を示し、従
ってS/Crは原子の存在比を示す。S/Crは0.03以下である
ことがより好ましい。またクロム水和酸化物は３〜15mg
/m2であることがより好ましい。
（作用） 金属クロム層は不動態化電流が15mA/cm2以下であって、
連続していて実質的に鉄面露出部を有しないので、焼付
塗膜を形成するためのオーブン中での塗料焼付のための
加熱（例えば約200℃×20分）のさい、電気絶縁性の比
較的高い酸化鉄層が実質的に形成されない。
連続していて実質的に鉄面露出部を有しないので、焼付
塗膜を形成するためのオーブン中での塗料焼付のための
加熱（例えば約200℃×20分）のさい、電気絶縁性の比
較的高い酸化鉄層が実質的に形成されない。
クロム水和酸化物層にS/Crが0.05以下、より好ましくは
0.03以下であってクロム水和酸化物層におけるＳの量は
ごく少ない。Ｓは硫酸基（SO4 2-）の形でクロム水和酸
化物中のOH基の一部と置換して存在するものと推測され
る。
0.03以下であってクロム水和酸化物層におけるＳの量は
ごく少ない。Ｓは硫酸基（SO4 2-）の形でクロム水和酸
化物中のOH基の一部と置換して存在するものと推測され
る。
ところでSO4 2-のイオン半径は2.36ÅとOH-のイオン半径
1.40Åに比べて遥かに大きいので、S/Crの値が大きい場
合（通常のH2SO4を助剤として含むクロム酸電解浴で製
造されたテインフリースチールはS/Crが約0.15以上であ
る）は、同じCr量であってS/Crの値が小さい場合に比べ
てクロム水和酸化物層が厚くなる、さらにCr−OH結合の
部分に比べてCr−SO4結合の部分の方が比抵抗が大きい
と考えられることなどから、本発明においてはクロム水
和酸化物層の量が上限の20mg/m2であっても、その電気
絶縁性は比較的小さいものと推測される。
1.40Åに比べて遥かに大きいので、S/Crの値が大きい場
合（通常のH2SO4を助剤として含むクロム酸電解浴で製
造されたテインフリースチールはS/Crが約0.15以上であ
る）は、同じCr量であってS/Crの値が小さい場合に比べ
てクロム水和酸化物層が厚くなる、さらにCr−OH結合の
部分に比べてCr−SO4結合の部分の方が比抵抗が大きい
と考えられることなどから、本発明においてはクロム水
和酸化物層の量が上限の20mg/m2であっても、その電気
絶縁性は比較的小さいものと推測される。
そのため、溶接作業のさい溶接されるべき端縁部にクロ
ム層がそのまま残っていても、発熱量が比較的少ないの
でスプラッシュが発生し難い。
ム層がそのまま残っていても、発熱量が比較的少ないの
でスプラッシュが発生し難い。
なおS/Crが0.05以下のテインフリースチールは後述のよ
うに、弗化物を助剤とするH2SO4を実質的に含まないク
ロム酸電解浴で製造され、そのためクロム水和酸化物層
に若干のＦイオンが含まれる（F/Crが約0.2〜0.4）が、
F1-のイオン半径は1.36Åであって、OH-1のイオン半径
とほぼ同じであるので、F1-の存在はクロム水和酸化物
層の厚さに殆んど影響を及ぼさないものと考えられる。
うに、弗化物を助剤とするH2SO4を実質的に含まないク
ロム酸電解浴で製造され、そのためクロム水和酸化物層
に若干のＦイオンが含まれる（F/Crが約0.2〜0.4）が、
F1-のイオン半径は1.36Åであって、OH-1のイオン半径
とほぼ同じであるので、F1-の存在はクロム水和酸化物
層の厚さに殆んど影響を及ぼさないものと考えられる。
一方金属クロム層は厚さが130mg/m2以下と比較的薄く、
しかも脆いので、溶接作業のさい電極によって加えられ
る加圧力によって、その上のクロム水和酸化物層と共に
クラックを生じ、重ね合せ部における対向する端縁部の
このクラックより覗いた鉄面同士の接触が容易である。
この接触した鉄面同士は加圧下における温度上昇のため
容易に固相拡散して一体的に接合（すなわち溶接）さ
れ、それに伴ない薄く、量が極く少ない金属クロムも速
やかに鉄中に拡散するものと思われる。
しかも脆いので、溶接作業のさい電極によって加えられ
る加圧力によって、その上のクロム水和酸化物層と共に
クラックを生じ、重ね合せ部における対向する端縁部の
このクラックより覗いた鉄面同士の接触が容易である。
この接触した鉄面同士は加圧下における温度上昇のため
容易に固相拡散して一体的に接合（すなわち溶接）さ
れ、それに伴ない薄く、量が極く少ない金属クロムも速
やかに鉄中に拡散するものと思われる。
そのためと推測されるが、本発明におけるテインフリー
スチールは、比較的低い溶接電流レベルでの広いACRで
溶接を行なうことができる。
スチールは、比較的低い溶接電流レベルでの広いACRで
溶接を行なうことができる。
なお金属クロム層が40mg/m2より少ないことは、鉄面露
出部を形成し易くなり、それに伴ない溶接性および耐食
性が低下するので好ましくない。またクロム水和酸化物
層が3mg/m2より薄いことは、塗膜密着性が低下するので
好ましくない。
出部を形成し易くなり、それに伴ない溶接性および耐食
性が低下するので好ましくない。またクロム水和酸化物
層が3mg/m2より薄いことは、塗膜密着性が低下するので
好ましくない。
また金属クロム層が130mg/m2より多いこと、およびクロ
ム水和酸化物層が20mg/m2より多いことは、何れもスプ
ラッシュの発生が著しくなり、また溶接強度が低下する
ので好ましくない。
ム水和酸化物層が20mg/m2より多いことは、何れもスプ
ラッシュの発生が著しくなり、また溶接強度が低下する
ので好ましくない。
（実施例） テインフリースチールは極低炭素鋼ストリップを電解ク
ロム酸処理することによって製造されるが、40〜130mg/
m2と薄く、しかも不動態化電流が15mA/cm2以下であっ
て、連続していて実質的に鉄面露出部を有しない金属ク
ロム層を形成するためには、電解クロム酸処理直前のス
トリップ表面が実質的に完全に清浄である、すなわちそ
の表面に油脂膜や酸化皮膜等の異物が実質的に皆無であ
ることが重要である。
ロム酸処理することによって製造されるが、40〜130mg/
m2と薄く、しかも不動態化電流が15mA/cm2以下であっ
て、連続していて実質的に鉄面露出部を有しない金属ク
ロム層を形成するためには、電解クロム酸処理直前のス
トリップ表面が実質的に完全に清浄である、すなわちそ
の表面に油脂膜や酸化皮膜等の異物が実質的に皆無であ
ることが重要である。
そのため焼鈍（好ましくは連続焼鈍）炉から出る時のス
トリップ温度を可及的低温（好ましくは100℃以下）に
して、焼鈍後コイル状で保管中の酸化鉄皮膜の発達を防
止すること、スキンパス圧延のさいストリップ表面に油
脂膜が付着するのを完全に防止すること、スキンパス圧
延後電解クロム酸処理までの日数を極力短かくし（好ま
しくは５日以内）で、その間の発錆や酸化鉄皮膜の生成
を防止すること、および電解クロム酸処理ラインにおけ
る電解脱脂、電解酸洗を強化する等の処置をすることが
望ましい。
トリップ温度を可及的低温（好ましくは100℃以下）に
して、焼鈍後コイル状で保管中の酸化鉄皮膜の発達を防
止すること、スキンパス圧延のさいストリップ表面に油
脂膜が付着するのを完全に防止すること、スキンパス圧
延後電解クロム酸処理までの日数を極力短かくし（好ま
しくは５日以内）で、その間の発錆や酸化鉄皮膜の生成
を防止すること、および電解クロム酸処理ラインにおけ
る電解脱脂、電解酸洗を強化する等の処置をすることが
望ましい。
S/Crが0.05以下であるテインフリースチールを製造する
ためには、電解クロム酸処理ラインにおけるクロム酸電
解浴は、弗化物（例えばNaF,NH4F）を助剤とする、H2SO
4を実質的に含まない低濃度クロム酸浴であることが望
ましい。そして主剤であるCrO3中に不純物として含まれ
るH2SO4にもとづくSO4 2-がクロム水和酸化物層に残留す
る量を可及的少なくするため、電解後の水洗を高温（例
えば約70℃以上の）の洗滌水を用いて十分に行なうこと
が望ましい。
ためには、電解クロム酸処理ラインにおけるクロム酸電
解浴は、弗化物（例えばNaF,NH4F）を助剤とする、H2SO
4を実質的に含まない低濃度クロム酸浴であることが望
ましい。そして主剤であるCrO3中に不純物として含まれ
るH2SO4にもとづくSO4 2-がクロム水和酸化物層に残留す
る量を可及的少なくするため、電解後の水洗を高温（例
えば約70℃以上の）の洗滌水を用いて十分に行なうこと
が望ましい。
このようにして製造された本発明の条件を満たすテイン
フリースチールに、商用サイズ（例えば約1m×1m）の状
態で、溶接部となるべき対向する端縁部（溶接部となる
重ね合せ部となるべき部分の近傍を含む）に対応する部
分、および好ましくはその直角方向のフランジ部となる
べき部分に対応する部分を残して、内面塗料および外面
塗料（印刷インクを含む）を所謂マージン塗布、焼付乾
燥（加熱履歴約200℃×20分）した後、これを所定サイ
ズのブランクに切断する。
フリースチールに、商用サイズ（例えば約1m×1m）の状
態で、溶接部となるべき対向する端縁部（溶接部となる
重ね合せ部となるべき部分の近傍を含む）に対応する部
分、および好ましくはその直角方向のフランジ部となる
べき部分に対応する部分を残して、内面塗料および外面
塗料（印刷インクを含む）を所謂マージン塗布、焼付乾
燥（加熱履歴約200℃×20分）した後、これを所定サイ
ズのブランクに切断する。
このブランクは好ましくはスードロニック社製の、銅線
電極を外側電極ロールと内側電極ロールの間に介挿して
溶接するタイプの電気抵抗マッシュシーム溶接機に送ら
れて、上記対向する端縁部を重ね合せて重ね合せ部を有
する缶胴プリフォームに形成され、この重ね合せ部をマ
ッシュシーム溶接することにより溶接缶銅が製造され
る。
電極を外側電極ロールと内側電極ロールの間に介挿して
溶接するタイプの電気抵抗マッシュシーム溶接機に送ら
れて、上記対向する端縁部を重ね合せて重ね合せ部を有
する缶胴プリフォームに形成され、この重ね合せ部をマ
ッシュシーム溶接することにより溶接缶銅が製造され
る。
銅線電極としては通常の両面が平坦な断面形状を有する
ものを用いてもよいが、より好ましくは特公昭62−4627
7号公報に記載される、第１図に示されるような、重ね
合せ部10と接触する側の面に、側縁突出部14aを有する
タイプの線電極14x,14yが用いられる。
ものを用いてもよいが、より好ましくは特公昭62−4627
7号公報に記載される、第１図に示されるような、重ね
合せ部10と接触する側の面に、側縁突出部14aを有する
タイプの線電極14x,14yが用いられる。
側縁突出部14aと、端縁部９の鉄が露出した端面9aを介
する通電が容易になるためと推測されるが、かくするこ
とによってよりACRが大きくなること、および溶接部の
段差部がなだらかになって補修塗料による補修効果が向
上するためである。内側線電極14x,外側線電極14yの何
れか一方のみ（この場合通常は内側線電極14xのみ）
に、重ね合せ部10と接触する側の面に、側縁突出部14a
が設けられるようにしてもよい。
する通電が容易になるためと推測されるが、かくするこ
とによってよりACRが大きくなること、および溶接部の
段差部がなだらかになって補修塗料による補修効果が向
上するためである。内側線電極14x,外側線電極14yの何
れか一方のみ（この場合通常は内側線電極14xのみ）
に、重ね合せ部10と接触する側の面に、側縁突出部14a
が設けられるようにしてもよい。
銅線電極が錫等の被覆されない裸のものであり、かつ錫
めっき鋼板の溶接の場合と同じ程度（通常約40〜50Kg）
の溶接加圧下でも、かなり大きいARCの下に、錫めっき
鋼板の場合よりも小さい溶接電流で、溶接が可能であ
る。
めっき鋼板の溶接の場合と同じ程度（通常約40〜50Kg）
の溶接加圧下でも、かなり大きいARCの下に、錫めっき
鋼板の場合よりも小さい溶接電流で、溶接が可能であ
る。
なお第１図において、11は缶胴プリフォーム、12は内側
電極ロール、13は外側電極ロール、15は重ね合せ部10の
接触面、16はクロム層、17は内面塗膜、18は外面塗膜で
ある。
電極ロール、13は外側電極ロール、15は重ね合せ部10の
接触面、16はクロム層、17は内面塗膜、18は外面塗膜で
ある。
第２図，第３図は、板厚0.22mm、金属クロム層の厚さ52
mg/m2、クロム水和酸化物層の厚さ9mg/m2（金属クロム
換算）、S/Crが0.03、後記の方法で測定された不動態化
電流値が8mA/cm2、テンパー度T4のテインフリースチー
ルに、200℃×20分の焼付履歴を与えて内面塗膜17およ
び外面塗膜18を形成した後、切断されたブランクを、ス
ードロニック社製溶接機（型式FBB540）で、電極ロール
12,13の直後の通路に窒素ガスを流しながら、溶接速度5
5m/分（溶接電流周波数540Hz）、溶接電流はACRの範囲
内でその下限近傍、溶接加圧力45Kgf、重ね合せ部幅0.4
mm、内側線電極14xの側縁突出部14aの突出高さｈ（第１
図）0.04mm（外側線電極14yの重ね合せ部10と接触する
側の面は平坦で、側縁突出部がない）、の条件で溶接す
ることにより製造された溶接缶胴（外径52mm、高さ136m
m）の溶接部の金属顕微鏡組織（倍率は第２図がx62.5,
第３図がx31;5％ピクラールで２分間エッチ）を示した
ものである。
mg/m2、クロム水和酸化物層の厚さ9mg/m2（金属クロム
換算）、S/Crが0.03、後記の方法で測定された不動態化
電流値が8mA/cm2、テンパー度T4のテインフリースチー
ルに、200℃×20分の焼付履歴を与えて内面塗膜17およ
び外面塗膜18を形成した後、切断されたブランクを、ス
ードロニック社製溶接機（型式FBB540）で、電極ロール
12,13の直後の通路に窒素ガスを流しながら、溶接速度5
5m/分（溶接電流周波数540Hz）、溶接電流はACRの範囲
内でその下限近傍、溶接加圧力45Kgf、重ね合せ部幅0.4
mm、内側線電極14xの側縁突出部14aの突出高さｈ（第１
図）0.04mm（外側線電極14yの重ね合せ部10と接触する
側の面は平坦で、側縁突出部がない）、の条件で溶接す
ることにより製造された溶接缶胴（外径52mm、高さ136m
m）の溶接部の金属顕微鏡組織（倍率は第２図がx62.5,
第３図がx31;5％ピクラールで２分間エッチ）を示した
ものである。
この溶接部はその全長に沿って針状のスプラッシュは皆
無であり、また後記のテアリングテストでどの部分にも
剥離を生じなかった。溶接部の内面にエポキシフェノー
ル系塗料を塗布乾燥後（平均塗膜厚は約16μｍ）の、下
記の方法で測定した。エナメルレータ値は0.5mAであっ
た。
無であり、また後記のテアリングテストでどの部分にも
剥離を生じなかった。溶接部の内面にエポキシフェノー
ル系塗料を塗布乾燥後（平均塗膜厚は約16μｍ）の、下
記の方法で測定した。エナメルレータ値は0.5mAであっ
た。
次に諸性質の測定法について説明する。
（ａ） S/Crの測定法： 蛍光Ｘ線法（測定室は真空室）で、サンプル表面より放
射されるＳ・Ｋα線およびCr・Ｋα線の強度をカウント
し、検量線によりＳ量、Cr量（mg/m2）を求める。同様
にして、沸騰したり、7.5モルのNaOH水溶液中に上記サ
ンプルを５分間浸漬してクロム水和酸化物層を除去した
後のＳ量、Cr量を求める。前者の量より後者の量を差し
引くことによりクロム水和酸化物層中のＳ量、Cr量を求
める。このＳ量、Cr量をそれぞれ、Ｓ、Crの原子量で割
って１m2当りのＳ、Crのモル数を求め、それらの比S/Cr
を求める。
射されるＳ・Ｋα線およびCr・Ｋα線の強度をカウント
し、検量線によりＳ量、Cr量（mg/m2）を求める。同様
にして、沸騰したり、7.5モルのNaOH水溶液中に上記サ
ンプルを５分間浸漬してクロム水和酸化物層を除去した
後のＳ量、Cr量を求める。前者の量より後者の量を差し
引くことによりクロム水和酸化物層中のＳ量、Cr量を求
める。このＳ量、Cr量をそれぞれ、Ｓ、Crの原子量で割
って１m2当りのＳ、Crのモル数を求め、それらの比S/Cr
を求める。
（ｂ） 不動態化電流の測定法： 沸騰した7.5モルのNaOH水溶液中に５分間浸漬してクロ
ム水和酸化物層を除去した後、面積30mmφの円形測定部
を残してシールテープでシールされたテインフリースチ
ール試験片（塗料焼付条件での加熱履歴はない）を１モ
ルのNaH2PO4（室温）溶液に浸漬し、ポテンシオスタッ
トで250mV/分の分極速度で陽分極し、不動態領域Ｐに至
る直前Ｑ（第４図）における陽極電流ｉを読みとり、こ
れを単位面積（cm2）当りの値に換算したものを不動態
化電流とする。なお試験前に、測定液と同じ溶液に試験
片を５分間予備侵漬して測定部表面を十分溶液になじま
せておくことが望ましい。
ム水和酸化物層を除去した後、面積30mmφの円形測定部
を残してシールテープでシールされたテインフリースチ
ール試験片（塗料焼付条件での加熱履歴はない）を１モ
ルのNaH2PO4（室温）溶液に浸漬し、ポテンシオスタッ
トで250mV/分の分極速度で陽分極し、不動態領域Ｐに至
る直前Ｑ（第４図）における陽極電流ｉを読みとり、こ
れを単位面積（cm2）当りの値に換算したものを不動態
化電流とする。なお試験前に、測定液と同じ溶液に試験
片を５分間予備侵漬して測定部表面を十分溶液になじま
せておくことが望ましい。
（ｃ） エナメルレータ値の測定方法： 溶接部を中心にして缶軸方向に巾約20mmの試験片を切断
し、内面側の、缶軸方向に100mm及び巾方向中央に段差
部５近傍の部分を残して、余部を完全にワックス等でシ
ールする。
し、内面側の、缶軸方向に100mm及び巾方向中央に段差
部５近傍の部分を残して、余部を完全にワックス等でシ
ールする。
これを、１％塩化ナトリウムに界面活性剤0.02％を添加
した水溶液を電解液としてビーカ中でステンレス棒を対
極とし、一定電圧（＋6.3V・DC）で一定時間（４秒）電
解し、そのときの電解電流を測定する。得られた電解電
流は、金属露出面積に比例する。
した水溶液を電解液としてビーカ中でステンレス棒を対
極とし、一定電圧（＋6.3V・DC）で一定時間（４秒）電
解し、そのときの電解電流を測定する。得られた電解電
流は、金属露出面積に比例する。
（ｄ） テアリングテスト法： 溶接部の一方の端部の両側に近接した、元の端縁部の部
分にノッチを作り、当該端部をベンチで引張って、溶接
部を溶接缶銅体から引裂いて分離する溶接部の試験法を
いいい、この試験のさい溶接部のどの部分にも剥離ない
し破断（大きなスプラッシュやピッティング等にもとづ
く）を生じない溶接缶銅は缶詰の缶体用として実用し得
る。
分にノッチを作り、当該端部をベンチで引張って、溶接
部を溶接缶銅体から引裂いて分離する溶接部の試験法を
いいい、この試験のさい溶接部のどの部分にも剥離ない
し破断（大きなスプラッシュやピッティング等にもとづ
く）を生じない溶接缶銅は缶詰の缶体用として実用し得
る。
第１表および第２表に示す各種のティンフリースチール
について、前記と同じ溶接条件（溶接電流を除く）で溶
接試験を行なった結果を第１表および第２表に示す。
について、前記と同じ溶接条件（溶接電流を除く）で溶
接試験を行なった結果を第１表および第２表に示す。
なお第１表のサンプルNo.1〜６、および第２表のサンプ
ルNo.11〜15は、CrO3 50g/1,NaF 2.4g/lよりなる電解
液、第１表のサンプルNo.7〜９は、CrO3 50g/l,H2SO4
0.5g/lよりなる電解液中で陰極電解することにより作製
した。第２表の各サンプルは、電解クロム酸処理直前の
表面清浄度を変えたストリップより製造された。
ルNo.11〜15は、CrO3 50g/1,NaF 2.4g/lよりなる電解
液、第１表のサンプルNo.7〜９は、CrO3 50g/l,H2SO4
0.5g/lよりなる電解液中で陰極電解することにより作製
した。第２表の各サンプルは、電解クロム酸処理直前の
表面清浄度を変えたストリップより製造された。
（発明の効果） 本発明のテインフリースチール溶接缶銅は、溶接部の補
修塗膜の密着性および補修性に優れ、実用的に満足な溶
接強度を有し、かつ全体としての耐食性に優れていると
いう効果を奏する。
修塗膜の密着性および補修性に優れ、実用的に満足な溶
接強度を有し、かつ全体としての耐食性に優れていると
いう効果を奏する。
第１図は本発明の溶接缶銅を溶接する寸前の状態の例を
示す説明用縦断面図、第２図は本発明の溶接缶銅の例の
溶接部の、溶接部に垂直方向断面の金属顕微鏡写真、第
３図は、第２図の溶接部の第２図のIII−III線に沿う溶
接部長手方向断面の金属顕微鏡写真、第４図は不動態化
電流を求めるための陽極電圧−陽極電流線図の例であ
る。 ９……端縁部、10……重ね合せ部、16……クロム層、17
……内面塗膜（焼付塗膜）、18……外面塗膜（焼付塗
膜）。
示す説明用縦断面図、第２図は本発明の溶接缶銅の例の
溶接部の、溶接部に垂直方向断面の金属顕微鏡写真、第
３図は、第２図の溶接部の第２図のIII−III線に沿う溶
接部長手方向断面の金属顕微鏡写真、第４図は不動態化
電流を求めるための陽極電圧−陽極電流線図の例であ
る。 ９……端縁部、10……重ね合せ部、16……クロム層、17
……内面塗膜（焼付塗膜）、18……外面塗膜（焼付塗
膜）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西田 修三 神奈川県川崎市宮前区有馬８―25―28 (72)発明者 東郷 芳朗 神奈川県横浜市保土ケ谷区上菅田町434 (56)参考文献 特開 平２−159397（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】溶接部となるべき端縁部を除いて焼付塗膜
が形成されたティンフリースチールのブランクの、対向
する該端縁部を重ね合せてなる重ね合せ部をマッシュシ
ーム電気抵抗溶接することにより形成された溶接缶胴に
おいて、該ティンフリースチールは40〜130mg/m2の金属
クロム層および３〜20mg/m2（金属クロム換算）のクロ
ム水和酸化物層を有し、該クロム水和酸化物層における
S/Crが0.05以下であり、かつ該金属クロム層は不動態化
電流が15mA/cm2以下であって、連続していて実質的に鉄
面露出部を有しないことを特徴とする溶接缶胴。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1206315A JPH072998B2 (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 溶接缶胴 |
| KR1019900011900A KR930004995B1 (ko) | 1989-08-09 | 1990-08-03 | 용접관동(罐胴) |
| DE90308568T DE69006971D1 (de) | 1989-08-09 | 1990-08-03 | Geschweisster Dosenkörper. |
| EP90308568A EP0412735B1 (en) | 1989-08-09 | 1990-08-03 | Welded can body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1206315A JPH072998B2 (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 溶接缶胴 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0372099A JPH0372099A (ja) | 1991-03-27 |
| JPH072998B2 true JPH072998B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=16521264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1206315A Expired - Fee Related JPH072998B2 (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 溶接缶胴 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0412735B1 (ja) |
| JP (1) | JPH072998B2 (ja) |
| KR (1) | KR930004995B1 (ja) |
| DE (1) | DE69006971D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013180056A1 (ja) | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 新日鐵住金株式会社 | ３ピースリシール缶 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013165225A1 (ko) | 2012-05-04 | 2013-11-07 | 삼성중공업 주식회사 | 선박용 추진장치 |
| US11474061B2 (en) | 2015-02-03 | 2022-10-18 | Boehringer Ingelheim International Gmbh | Method and device for determination of water content |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5931598B2 (ja) * | 1980-03-08 | 1984-08-02 | 東洋製罐株式会社 | 新規溶接罐及び製造法 |
| FR2553320B1 (fr) * | 1983-10-14 | 1986-02-21 | Carnaud Sa | Procede de soudage a la molette de corps d'emballages cylindriques, du type boites a conserves en un materiau comportant sur au moins une des faces d'une tole un revetement conducteur de resistance de contact specifique superieure a 1 x 10-5 ohm/cm2 |
| JPS61135486A (ja) * | 1984-11-24 | 1986-06-23 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 溶接缶胴体の製造方法 |
| JPH02159397A (ja) * | 1988-12-13 | 1990-06-19 | Nippon Steel Corp | 溶接性に優れた缶用鋼板 |
-
1989
- 1989-08-09 JP JP1206315A patent/JPH072998B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-08-03 DE DE90308568T patent/DE69006971D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-03 KR KR1019900011900A patent/KR930004995B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-08-03 EP EP90308568A patent/EP0412735B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013180056A1 (ja) | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 新日鐵住金株式会社 | ３ピースリシール缶 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0372099A (ja) | 1991-03-27 |
| KR910004293A (ko) | 1991-03-28 |
| DE69006971D1 (de) | 1994-04-07 |
| EP0412735A1 (en) | 1991-02-13 |
| EP0412735B1 (en) | 1994-03-02 |
| KR930004995B1 (ko) | 1993-06-11 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |