JPS6245131A - 搬送機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、搬送技術、特に、半導体装置の組立工程にお
けるワイヤボンディング装置に適用して有効な搬送技術
に関する。

［背景技術］ たとえば、気密封止形の半導体装置の組立工程において
は、セラミックスなどからなるパッケージベースにリー
ドフレームを固着させ、さらにリードフレーム上の所定
の位置に、所定の半導体素子が形成されたペレットをボ
ンディングした後、ワイヤボンディングによってペレッ
トとリードフレームとを電気的に接続することが行われ
る。

この場合、ペレットおよびリードフレームが固着された
パッケージベースの取り扱いを容易にするため、平板状
の部材に複数の窓部を形成りまた搬送治具を用意し、ペ
レットおよびリードフレームが固着された複数のパッケ
ージベースを前記の各窓部に個別に収納した状態でワイ
ヤボンディング装置に供給することが考えられる。

さらに、前記ワイヤボンディング装置内においては、コ
字形のレールを対向させて構成される搬送機構を設け、
前記コ字形部に平板状の搬送治具の側端部が摺動されつ
つ案内されることによって前記搬送治具の移動が行われ
る構造とすることが考えられる。

しかしながら、上記のような構造の搬送機構においては
、複数の組立部品が収納されることによって比較的重量
が大きくなった搬送治具とレールとの摩擦によって搬送
治具を移動させる際の負荷が増大され、搬送治具の送り
精度が低下されたり、レールと搬送治具との摺動によっ
て発生される金属粉などの異物に起因して搬送治具に収
納されたパッケージベースなどが汚染され、製品不良発
生の原因となるなど種々の不具合があることを本発明者
は見いだした。

なお、半導体装置の組立について説明されている文献と
しては、鵜澤高吉著、株式会社日刊工業新聞社、昭和５
６年７月３０日発行、「電子部品の自動組立入門」Ｐ６
７〜Ｐ１００がある。

［発明の目的］ 本発明の目的は、被搬送物の送り精度の向上および被搬
送物の汚染防止を実現することが可能な搬送技術を提供
することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、つぎの通りである。

すなわち、被搬送物を支持する支持部に、該被搬送物に
対してころがり接触をなす回転体が設けられる構造とす
ることにより、被搬送物の移動における被搬送物と支持
部との間に発生される摩擦抵抗を低減させ、被搬送物の
移動に要する負荷を低減させて被搬送物の送り精度を向
上させるとともに、被搬送物が支持部に対して摺動され
ることに起因する異物などの発生を低減させ、被搬送物
の異物などによる汚染を防止したものである。

［実施例］ 第１図は、本発明の一実施例である搬送機構がワイヤボ
ンディング装置に装着された状態を示す説明図である。

図の左右方向および紙面に垂直な方向に移動自在なＸＹ
テーブル１の上には、搬送機構２が設けられている。

この搬送機構２は、所定の間隔をおいて設けられた一対
の基体部３　（支持部）から構成され、さらに、それぞ
れの基体部３の対向する側面には垂直面内において回転
される搬送ローラ４（回転体）が紙面に垂直な方向に複
数配設され、さらにそれぞれの基体部３の上面には水平
面内において回転される案内ローラ５　（回転体）が紙
面に垂直な方向に複数設けられている。

そして、前記複数の搬送ローラ４は基体部３の側面に水
平方向に設けられた軸６にころがり軸受７を介して回転
自在に支持され、同様に、複数の案内ローラ５は基体部
３の上部に垂直方向に設けられた軸８にころがり軸受９
を介して回転自在に設けられている。

そして、板状の搬送治具１０の両側端部の底面が複数の
搬送ローラ４に支持されるとともに、搬送治具ｌＯの両
側面が複数の室内ローラ５に当接されつつ所定の移動方
向に案内されるものである。

この場合、搬送ローラ４および案内ローラ５をそれぞれ
基体部３に固定する軸６および軸８は、基体部３に固定
される部分と搬送ローラ４および案内ローラ５に挿通さ
れる部分とが偏心されており、搬送ローラ４および案内
ローラ５からそれぞれ突出される端部を適宜回動させる
ことによって、搬送ローラ４によって支持される搬送治
具ｌＯの高さ方向の位置、および案内ローラ５に当接さ
れることによって決められる水平方向の位置が容易に微
３１１整可能にされている。

また、搬送治具１０には所定のピッチで複数の窓部１１
が形成され、以前のベレットボンディング工程（図示せ
ず）などにおいて、リードフレームＩ２および所定の半
導体素子が形成されたベレット１３が固定されたパッケ
ージベース１４　（半導体組立部品）が、リードフレー
ム１２の突起部（図示せず）を窓部１１の周辺部に係止
されることによって各窓部１１に収納されるように構成
されている。

さらに、前記ＸＹテーブルｌの下方には、昇降自在なボ
ンディングステージ１５が位置され、搬送治具１０に収
納されたパッケージベース１４は下方から支持されると
ともに真空吸着などによって保持されて搬送治具ｌＯの
上方に所定の高さに持ち上げられた状態とされ、搬送治
具１０の上方に設けられたボンディングツール１６によ
って、ポ二／ディングワイヤ１７によるベレット１３と
リードフレーム１２との間の電気的な接続作業が行われ
る構造とされている。

また、搬送治具ｌＯの側端部には、送り孔１８が紙面に
垂直な方向に複数形成されており、搬送機構２の側に設
けられた送り爪１９によって搬送治具ｌＯの紙面に垂直
な方向への送り動作が行われるように構成されている。

以下、本実施例の作用について説明する。

ベレットボンディング工程などにおいてリードフレーム
１２およびペレｙト１３が固着された複数のパンケージ
ベース１４は、搬送治具１０の窓部１１に個別に収納さ
れ、搬送治具１０とともにワイヤボンディング装置に装
着された搬送機構２に移送される。

そして、複数の搬送ローラ４によって底部を支持され、
側面部が複数の案内ローラ５に当接された搬送治具１０
の送り孔１８に搬送機構２の送り爪１９が嵌合され、搬
送治具１０は紙面に垂直な方向に移動されてＸＹテーブ
ル１の所定の位置に位置決めされる。

この場合、前記搬送ローラ４および案内ローラ５は搬送
治具１０に対してころがり接触をなしているため、搬送
機構２における搬送治具１０の移動抵抗が極めて小さく
なり、送り爪１９に作用される負荷が低減され、送り爪
１９による送り精度が向上される結果、ＸＹテーブルｌ
に対する搬送治具ｌＯの位置決めが高精度で行われる。

さらに、搬送治具１０が搬送機構２に対して摺動されな
いため、搬送治具１０や搬送機構２の摺動による摩耗な
どによって金属粉などの異物が発生されることが回避さ
れ、搬送治具１０に収納されたパッケージベース１４や
該パッケージベース１４に固着されたベレット１３など
に異物が付着されることが防止できる。

そして、搬送治具１０がＸＹテーブル１に対して所定の
位置に位置決めされた後、ＸＹテーブルＩが適宜移動さ
れ、搬送治具１０に収納された複数のパッケージベース
１４の中のひとつがボンディングステージ１５の直上に
位置決めされる。

次に、ボンディングステージ１５が上昇され、パッケー
ジベース１４が下方から支持されるとともに真空吸着の
方法などによってパッケージベース１４はボンディング
ステージ１５に固定され、パッケージベース１４は搬送
治具１０の上方の所定の高さに位置決めされる。

そして、搬送治具ｌＯの上方に位置されたボンディング
ツール１６により、パッケージベース１４に固定された
ベレット１３とリードフレーム１２とをボンディングワ
イヤ１７によって電気的に接続する操作が行われる。

次に、ボンディングステージ１５は降下され、搭載され
たベレット１３とリードフレーム１２とのボンディング
ワイヤ１７による電気的な接続が終了されたパッケージ
ベース１４は搬送治具ｌＯの元の位置に再び収納される
。

上記の一連の操作を繰り返すこと、によって、搬送治具
ｌＯに収納された複数のパッケージベース１４における
ベレット１３とリードフレーム１２との間のボンディン
グワイヤ１７による電気的な接続が行われる。

その後、搬送治具１０は送り爪１９によってＸＹテーブ
ルｌの外部に移動され、次の封止工程などに搬送され、
次の搬送治具１０が搬送ａ横３によってＸＹテーブル１
の所定の位置に位置決めされ、上記の一連の操作が繰り
返される。

［効果］ （ｌ）、被搬送物を支持する支持部に、該被搬送物に対
してころがり接触をなす回転体が設けられているため、
被搬送物の移動における被搬送物と支持部との摩擦抵抗
が低減でき、被搬送物の移動における負荷が低減され、
被搬送物の送り精度が向上されるとともに、被搬送物が
支持部に対して摺動されることに起因する異物などの発
生が低減され、被搬送物の異物などによる汚染が防止で
きる。

（２）、支持部において回転体を支持する軸が偏心され
ていることにより、支持部の被搬送物に対する位置合わ
せなどが容易となる。

（３）、前記ｍ、＋２１の結果、半導体装置の製造にお
ける生産性が向上される。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、回転体としては、コロなどを用いる構造であ
ってもよい。

［利用分野］ 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるワイヤボンディング
における搬送技術に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、被搬送物を汚染するこ
となく円滑に搬送することが必要とされる技術に広く適
用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である搬送機構がワイヤボ
ンディング装置に装着された状態を示す説明図である。 ｌ・・・ＸＹテーブル、２・・・搬送機構、３・・・基
体部（支持部）、４・・・搬送ローラ（回転体）、５・
・・案内ローラ（回転体）、６・・・軸、７・・・ころ
がり軸受、８・・・軸、９・・・ころがり軸受、ＩＯ・
・・搬送治具（被搬送物）、１１・・・窓部、１２・・
・リードフレーム、１３・・・ペレット、１４・・・パ
ッケージベース、１５・・・ポンデインダステージ、１
６・・・ボンディングツール、１７・・・ボンディング
ワイヤ、１８・・・送り孔、１９・・・送り爪。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被搬送物を支持する支持部に、該被搬送物に対して
   ころがり接触をなす回転体が設けられてなることを特徴
   とする搬送機構。 ２、前記回転体にころがり軸受が装着されることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の搬送機構。 ３、前記支持部において前記回転体を支持する軸が偏心
   されてなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の搬送機構。 ４、前記被搬送物が半導体組立部品が収納される搬送治
   具であり、前記搬送機構が前記搬送治具をワイヤボンデ
   ィング装置に供給する搬送機構であることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の搬送機構。