JPS62230861A - 光硬化性相似被覆組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 産業上の利用分野 本発明は化学線により硬化させることができるポリマー
組成物に関し、より詳細には脂環式エポキシド、ポリオ
ール及びオニウム塩光開始剤の混合物を用いて種々の金
属、セラミック、ガラス、プラスチック及び複合基板（
Ａｕｂｓｔｒａｔｅ　）を塗被することに関する。

従来の技術 従来技術の慣用の相似被覆はポリマー又は反応性成分の
溶媒における溶液から成る。プリント回路ボート基板に
塗布した後に、溶媒を室温或は高温において長い時間蒸
発させて除いた。反応性成分が含まれる場合、２つ又は
それ以上の成分を混合した後に、系は数時間又はそれ以
下〜約２４時間程度の比較的短い可使時間を有するもの
であった。

相似被覆はプリント回路ボード及びその部材を封入する
コーティングである。材料を封入するこの完全な外被は
（＆度、水分、ダスト、菌類及びその他の汚染からの保
護を与える。加えて、適度に重布した相似被Ｑは、高イ
ンピーダンス回路からの′電流又は電圧の漏れを排除す
ることにより回路の信頼性を高める。ヒュミシールのジ
エ・ウエリオルド（Ｊ、Ｗａｒｙｏｌｄ　）　　による
「プリント回路ボード用相似被覆の選び方」なる表題の
論文が相似被覆について記載している。「保護回路コー
ティング」なる本のセクション４．７は相似被覆用に用
いる種々のタイプの材料について記載している。

たくさんの努力が迅速に硬化し得る、紫外線硬化性相似
被覆としての種々の脂環式エポキシド材料を調査するの
に費された。硬化性コーティングは多くの系から生成す
ることができたけれど、米軍規格要求をぎりぎりにのみ
合格する電気絶縁値を有していた（すなわち、約２．５
Ｘ１０１２オームであった）。加えて、電気絶縁値は、
湿り環境に暴露した場合、米軍規格の要求より低いレベ
ルにまで低下した。コーティングの抵抗値は熱後硬化を
用いれば改良し得るが、これは熱後硬化を必要としない
か、或は米軍規格を大きく越える極めて高い性能特徴を
達成するのに熱後硬化を必要とするにすぎないコーティ
ングよりも望ましくない。

米国特許４．２５６．８２８号はエポキシドと、ヒドロ
キシル官能価を有する有機物質と、光感光性スルホニウ
ム又はヨードニラ塩とを含有する光硬化性組成物につい
ての情報を開示している。

米国特許４，２１６，２８８号、同４．１９３．７９９
号及び同４．１０８．７４７号はエレクトロニクス産業
においてフォトレジストとして用いることができる光硬
化性組成物に関する。

しかし、上述した特許の内に相似被覆を扱かうものはな
い。

よって、本発明の目的はプリント回路ボード及びその他
の電気部品にコーティングを付着して米軍規格に合格さ
せる方法を提供するにある。

別の目的は特殊金属、セラミック、プラスチック、複合
材料にコーティングを付着する方法を提供するＫある。

なお別の目的はプリント回路ボード及びその他の電気部
品に化学線で硬化させることができる相似被（Ｍ　ｘｍ
ｍ成金塗被する方法を提供するにある。

別の目的は保換を必要とするプリント回路ボードの特定
面及び／又は特定部品のみ゛を封入する保護コーティン
グを提供するＫある。

その他の目的は更に明細書を読んだ際に当業者にとり明
らかになるものと思う。

問題点を解決するための手段 上に挙げた目的を満足するプリント回路ボード、電気部
品、その他の金属及びプラスチック基板を塗被する方法
は、該基板に本質的に重量の脂環式エポキシドと、ポリ
エーテルポリオール、光開始剤、必要に応じて界面活性
剤とから成る相似被俊組成物を接触させることを含むこ
とを見出した。

エポキシド約６０〜約８９部、ポリエーテルポリオール
約１０〜約３５部、光開始剤約１〜約５部、界面活性剤
０〜約１部（全ての部は重量による）を用いることが好
ましい。

更に、該脂環式エポキシドを、脂環式エポキシドと下記
に説明するその他のエポキシドとのブレンドとブレンド
することができる。これらのエポキシドは当分野におい
てよく知られており及び多くが市販されている。

本発明の目的のために適した脂環式エポキシド樹脂は、
分子当り平均１又はそれ以上のエポキシ基を有するもの
である。好ましくは、脂環式エポキシド樹脂は通常分子
当り２又はそれ以上のエポキシ基を含有する脂環式エポ
キシドを主割合で含有するエポキシドの混合物である。

適当な脂環式エポキシドの例は下記の通りである２ １式 下記式を有するジカルボン酸の脂環式エステルのジエポ
キシド： 〔式中、Ｒ７−Ｒ２４は同−或は異なることができ、水
素又は通常１〜９（それぞれを含む）の炭素原子、好ま
しくは１〜３（それぞれを含む）の炭素原子を含有する
アルキルラジカル、例えばメチル、エチル、ｎ−プロピ
ル、ｎ−ブチル、ｎ−ヘキシル、２−エチルヘキシル、
ｎ−オクチル、ｎ−／ニル等であり；Ｒは原子価結合又
は通常１〜２゜（それぞれを含む）の炭素原子を含有す
る、好ま゛しくは４〜６（それぞれを含む）の炭素原子
を含有する二価の炭化水素ラジカル、例えばアルキレン
ラジカル、例えばトリメチレン、テトラメチレン、ペン
タメチレン、ヘキサメチレン、２−エチルへキサメチレ
ン、オクタメチレン、ノナメチレン、ヘキサデカメチレ
ン等；脂環式ラジカル、例えばｔ４−シクロヘキサン、
ｔ３−シクロヘキサン、ｔ２−シクロヘキサン等である
〕。

１式の廟、凹円に入る％に望ましいエポキシドは、Ｒ４
−Ｒ１１１が水素であり及びＲが４〜６の炭素原子を含
有するアルキレンであるものである。

特定のジカルボン酸の脂環式エステルのジエボキシドの
中に下記がある： ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）オキサ
レート、 ビス（Ａ，４−エポキシシクロよキシルメチル）アジペ
ート、 ビス（３，４−エボキシ−６−メチルシクロヘキシルメ
チル）アジペート、 ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）ピメレ
ート、等。

その仙の適白な化合物は、例えば米国特許２、７５０．
５９５号に記載されている。

■式 下記式を有する３、４−エポキシシクロヘキシルメチル
−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート： （式中、Ｒ１−Ｒ１８は同−或は異なることができ、１
式においてＲ７〜１ｔ２４　　について規定した通りで
ある）。

特に望ましい化合物はＲ１〜Ｈｔｌ　Ｂが水素であるも
のである。

■式の範囲内に入る特定の化合物の中に下記がある：３
．４−エポキシシクロヘキシルメチル−３゜４−エポキ
シシクロヘキサンカルボキシレート；５．４−エポキシ
−１−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ
−１−メチルシクロヘキサンカルボキシレート；６−メ
チル−４４−エポキシシクロヘキシルメチル−６−メチ
ル−３，４−エボキシシクロヘキサンカルボキシレー）
　；　３．４−エポキシ−３−メチルシクロヘキシルメ
チル−４４−エポキシ−３−メチルシクロヘキサンカル
ボキシレート；＆４−エポキシー５−メチルシクロヘキ
シルメチル−４４−エポキシ−５−メチルシクロヘキサ
ンカルボキシレート。その他の適当な化合物は、例えば
米国特許２．８９へ１９４号に記載されている。

■式 下記式を有するジエポキシド： （式中、Ｒは同−或は異なることができ、−価の置換基
、例えば水素、）・ロゲン、すなわち塩素、臭素、ヨウ
素又はフッ素、或は−価の炭化水素ラジカル、或は更に
米国特許４３１８．８２２号に規定される通りのラジカ
ルである）。

特に、望ましい化合物はＲが全て水素であるものである
。

モノエポキシド ｍ成金は反応性希釈剤として機能する脂環式モノエポキ
シドを包含することができる。このモノエポキシドはシ
クロヘキセンオキシドとして未置換にすることができ或
は１〜９の炭素原子のアルキル、ハロゲン、　酸Ｘ、エ
ステル、ニスｆ　／Ｉ／　又ハビニルラジカルで置換す
ることができる。置換モノエポキシドの例はアルファー
ピネンモノエポキシド、リモネンモノエポキシド、４−
ビニルシクロヘキセンモノエポキシド、ノルボレン（ｎ
ｏｒｂｏｒｅｎｅ）モノエポキシド等を含む。好ましく
は、置換モノエポキシドはビニル置換の脂環式モノエポ
キシドであり及び下記の内の１つ又はそれ以上から選ぶ
のが好ましい： ＋１１　　下記式ヲ有する４−ビニルシクロヘキセンモ
ノエポキシド： （２）下記式を有するノルボレンモノエボキシド：（３
）下記式を有するリモネンモノエボキシド：Ｃ＝αち Ｈ３ 脂環式モノエポキシドは組成物中使用する脂環式エポキ
シド００〜約５０ＪｉＪｉＸ、好ましくは１〜約３０重
量％、一層好ましくは２〜２０ｇ量％の量で用いること
ができる。

その他の適当な脂環式エポキシドは下記の通りである： 等。

好ましい脂環式エポキシドは下記の通りである＝３．４
−エポキシシクロヘキシルメチル−４４−エポキシシク
ロヘキサンカルボキシレート開 ビス（４４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペー
ト ２−　（３，４−エポキシシクロへキシル−３，５−ス
ビロー４４−エポキシ）シクロヘキサン−メタ−ジオキ
サン 或はこれらの混合物。

所望の場合にはグリシジルエポキシド、例えばビスフェ
ノール−Ａのジグリシジルエーテル、クレゾール−ノボ
ラックエポキシ樹脂、エボギシフェノールノボラック樹
脂、１．４−ブタンジオールのジグリシジルエーテル等
を少量使用することができる。

好ましいポリエーテルオキシドポリオールは、平均分子
量約６５０〜約３０００及び平均ヒドロキシル価約３５
〜約２００を有するジヒドロキシ官能ポリテトラメチレ
ンオキシドポリオールである。その他のポリエーテルポ
リオールを単独で或はジヒドロキシ官能ポリテトラメチ
レンオキシドポリオールと組合せて用いることができる
。かかるポリオールの例はポリプロピレンオキシドポリ
オール、ポリマー／ポリオール、エチレンオキシドでキ
ャップしたプロピレンオキシドポリオール、とドロキシ
エチル化及びヒドロキシグロビル化セルロース、セルロ
ースアセテート−ブチレート等である。加えて、ポリ（
ヘキサメチレンアジペート）、ポリ（エチレンアジペー
ト）、ポリ（ブチレンアジペート）、ポリカプロラクト
ン等としてのポリエステルポリオールを１〜１５％の少
量で用℃・てコーティングの性質を改質することができ
る。

本発明において用いることができる光開始剤は米国特許
４．０５８．４００号に記載されている通りの第ＶＩＡ
族元素の芳香族オニウム塩；米国特許４、０６９．　Ｏ
５５号に記載されている通りの第Ｖａ族元素の芳香族オ
ニウム塩；米国特許４，２３１，９５１号に記載されて
いる通りのＭＦアニオン（Ｍ＆ｉＰ。

Ａｓ％ｓｂから選ぶ）を有する第■ａ族の芳香族オニウ
ム塩；米国特許４，２５６，８２８号に記載されている
通りの芳香族ヨードニウム複合塩及び芳香族スルホン酸
複合塩を含む。また、米国特許５、５７９．６５３号に
記載されている通りの金属フルオロボレート及び三フフ
化ホウ素の複合体；米国特許３，７０８．２９６号に記
載されている通りのアリールジアゾニウム化合物も含ま
れる。好ましい光開始剤はハロゲン含有複合イオンのア
リールスルホニウム複合塩、第１１ａ、Ｖａ、Ｖｌａ族
元素の芳香族オニウム塩を含む。このような塩の内のい
くつかは−例えばＦＣ−５１２（３Ｍ社から入手し得る
）、ＵＶＥ−１０１４及びＵｖＥ−１０１６（ゼネラル
エレクトリック社から入手し得る）、ＵＶｌ−６９９０
及びＵＶｌ−６９７４（ユニオンカーバイドコーポレー
ションから入手し得る）のように市販されている。

所望の場合には、その他の光酸化剤、例えばスルホニウ
ム、スルホキソニウム、ヨードニウム、ジアゾニウム塩
を使用することができる。

本発明の組成物及び方法はエレクトロニクス産業におい
て用いる相似被覆として特に有用である。

該コーティングをプリント回路ボード全体及びその部品
に塗被して反対の種々の環境から保護する封入系とする
。これらの環境は水分或は高湿度条件、高い温度及び湿
度条件、ダスト、イオン性汚染物、菌類等を含む。加え
て、本発明の相似コーティングは電気回路の信頼性を向
上させる。相似コーティングは時には単にプリント回路
ボードの一部、例えば通常ボードの非部品面に見出され
るハンダ接続のみの上をＷ復することができる。或は、
相似コーティングは個々の部品、例えば集積回路に復波
してアーク放也或はその他のある損失機構に対する抵抗
及び保護を与えることができる。

コーティングをボードの両方の部分に及びボー゛ド上の
１又はそれ以上又は全ての部品に塗布し得ることはもち
論である。

また、本発明の組成物及び方法をそれ程には好ましくな
いその他種々の最終用途用に用いることもできる。これ
らはフォトレジスト、ハンダマスク、種々の電気デバイ
ス用の不導性コーティング、電線被覆、光学ファイバー
被覆、汎用金属被接等を含む。加えて、接着剤或はシー
ラントとして用いることができる。上述した通りに、コ
ーティング系についての好ましい最終用途が相似コーテ
ィングとしてであることはもち論である。

発明の説明 本発明の組成物及び方法は、通常事実上１００％固形分
であり、添加揮発性溶媒を含有する必要がない高固形分
コーティング系を提供する。該コーティング系は化学線
エネルギー、好まし、くは紫外線で硬化させることがで
きる。性質は迅速に発現され及び数秒経過した後に硬化
が達成される。

硬化を完全なものにするために化学線エネルギーを適用
した後に熱エネルギーを適用する必要はないが、照射コ
ーティングを加熱するのが有利になり得る。本明細書に
おいて記載する系の多くの粘度は、コーティングを種々
の塗布法によって塗布することができるような低い性質
のものである。

しかし、所望の場合には流動性及びレベリング特性を向
上させるために系を暖めて室温における系により得られ
るよりも薄いフィルムを得ることができる。Ｆｙｒ望の
場合には、不活性溶媒、例えば１１．１−トリクロロエ
タン、塩化メチレン、四塩化炭素、フレオン、ペルクロ
ロエチレン、トルエン、エトキシエチルアセテート、メ
チルアミルケトン等を加えて粘度及び／又は流動性及び
浸出特性を低下させてもよい。スクリーン印刷或はその
他のあるプロセスのために粘度を上げる必要がある場合
には、光項剤、例えばタルク、シリカ等、セルロースア
セテートブチレート又は七や他のセルロース系材料、ポ
リカプロラクトン、ビニルポリマー寺を加えてもよい。

系は１池又はそれ以上の脂環式エポキシド、ポリ（テト
ラメチレンオキシド）−タイプの１種又はそれ以上のポ
リオールな含有するが、プロピレンオキシドポリオール
、並びに少量のエステル含有ポリオール、ＵＶＥ−１０
１４等のオニオン塩光開始剤を使用し或は混合物に加え
ることがでキ、ソの他のスルホニウム、スルホキソニウ
ム、ヨードニウム及びジアゾニウム光開始剤を使用する
ことができる。オニウム塩光開始剤の商用例はＵＶＥ−
１０１４（ＧＥ）、ＵＶＥ−１０１６（ＧＥ）、ＦＣ−
ｓｏａ（３Ｍ）、ＦＣ−５０９（３Ｍ）、ＦＣ−５１２
（３Ｍ）、ＵＶｌ−６ｑ　７４　（ＵＣＣ）及びＵＶｌ
−６９９０（ｔＪｃｃ）を含む。加えて、配合した系は
シリコーン、シリコーンコポリマー或はフルオロケミカ
ル−タイプの界面活性剤を含有してもよい。また、モダ
フロー”Ｍ（ＭｏｄａｆｌｏｗＴＭ）（モンｖン）　）
等ｃｔ）ポリマーアクリル樹脂を用いて良好な流動及び
レベリングにすることもできる。螢光薬品（しばしば染
料と呼ばれる）、例えばカルカフルオ−（Ｃａｌｃａｆ
ｌｕｏｒ）ホワイトＲＭＰ（アメリカンシアナミド）を
所望の場合に配合物に入れてもよい。このような染料に
より、被覆製品をしばしば「瞳光ｊと呼ばれるが実際は
低強度紫外線の形であるもので検査することかできる。

所望の場合には、ポリオールを配合物から省（ことがで
きるが、好ましい場合には入れてもよい。

系におけるポリオールの量は０〜５０％、好ましい量は
５〜４０Ｘ１最も好ましい量は１０〜３５％である。

光開始剤は０，５〜２５Ｘの量で存在し、好ましい量は
１〜８％、最も好ましい量は１〜４％である。

界面活性剤は通常０．０５〜ｔＯ％の量で存在し、好ま
しい墓は０．１〜α６Ｘである。当業者に知られている
通りに、界面活性剤の使用亀は特定の配合物及び選択す
る特定の界面活性剤による。

螢光染料は、系に存在する場合、通常１１．０１％又は
それ以下〜（１１５）（、又はそれ以上で存在し、好ま
しい市は０．０１〜０．０５％である。

所望の場合には、１種より多（のテトラメチレンオキシ
ドポリオールを系において用いること°ができる。加え
て、種々のエポキシドを系において用いることができる
。これらはＥＲＬ−４２２ｉ、ＥＲＬ−４２９９、ＥＲ
Ｌ−４２３４、ＥＲＬ−４２０６、並びにその他のニー
、−一及び三官能価の脂環式エポキシドを含む。種々の
タイプのグリシジルエポキシドを用いることもできる。

少量の他のポリオール、例えばカプロラクトンポリオー
ル、ポリエステルポリオール、ポリ（アルキレンオキシ
ド）ポリオール、スチレン／アリルアルコールコポリマ
ー、ビニルアルコール／ビニルアセテートコポリマー及
びその他のヒドロキシル官能物質を使用することができ
る。所望の場合には、少量のモノヒドロキシル官能物質
を組成物に入れてもよい。これらはアルコール、例えば
メタノール、エタノール、プロパツール、ブタノール、
ペンタノール等、ヒドロキシエチルアクリレート及びメ
タクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート及びメタ
クリレート、ヒドロキシル保持アクリレート及びメタク
リレートのアルキレンオキシド誘導体、アクリレート及
びメタクリレートのカプロ２クトン訪導体を含む。

使用することができる化学線は種々のタイプであり、例
えばＸｉ、ガンマ線、紫外線、電子ビーム等である。

発明を更に下記の例で説明する。全ての部及びパーセン
テージは特記しない場合には重量による。

種々の例において挙げる成分を混合する全般手順成分を
コハク色のガラスビンの中に入れ及びよく攪拌してコー
ティング系を特製した。ポリメグ１（ＰＯＬＹＭＥＧＴ
Ｍ）ポリオールをビンに加える前に、暖めてポリオール
な液化し、こうして溶液又は混合プロセスを促進した。

全ての場合において、浴液な室温にまで冷却した後に試
験プリント回路ボード（ＰＣＢ）或は金属基板に塗布し
た。試験ＰＣＢはツバトランコーポレーション、’８５
４０、Ｈ２、ＡＷｌ　８５−００１４−００及びＢ１９
Ｏ−００２４−ＤＯから入手した。それらはＭＩＬ−１
−４６０５８ｃの第１図に記載されているタイプであっ
た。次いで、これらの配合した系を実施例において記載
する通りに塗布し及び硬化させた。

例１−７ 混合の全般手順を用いた。割合を表Ｉ及び■に挙げる。

コーティングは、スチールパネルにおいて迅速に耐アセ
トン性を発現しくＵＶ暴蕗後〈５時間で〉１００ダブル
ラブ（ｒｕｂ）は効果を有していなかった）、良好な硬
度及び低い接着性を有していた。これらのコーティング
は、ポリメグ２°０００を有する１つが軽微な不良のみ
を有していたが、円錐マンドレル試験を合格しなかった
。ＰＣＢに熱後硬化をしない場合、コーティングは良好
な電気抵抗を発現し、全ての系は１〜２日の周囲後硬化
の後に所望の範囲内であった。ＵＶ暴露後５０分で、例
１は規格が要求するよりも大きい抵抗を有していた（す
なわち、２．５×１０１２オームの要求に対し３．２Ｘ
１０１２オーム）ことを注記する。

表■にマンドレルペンド試験によって測定した通りの改
良された可撓性を有するように設計した例４−７にっ〜
・ての配合情報が載っている。１２のコーテッドボード
は全て、ＵＶ暴嘉後１時間で顕著に＞　２．５　Ｘ　１
０１２’オームの抵抗値を有していた。ＩＮ　Ｔにおい
て３日後、系の内の３つは１０１４オームより大きい抵
抗を発現し、及び１２０℃又は１４０℃において３０分
間後硬化した場合、全てのコーティングは１０１４オー
ムより大きい抵抗を有していた。

米軍規格２０２のメソッド１０６の湿度サイクルをシミ
ュレートするためＫＷＲ単な試験装置を工夫した。メソ
ッド１０６は２５’〜６５℃の間、低い温度において相
対湿度８０〜９８％及び高い温度において相対湿度９０
〜９８Ｘ以下でボードを循環させることを要求している
。このサイクルの間、試験片を２．５時間かけて２５℃
から６５°Ｃに侍って行き、６５°Ｃにおいて３時間保
ち、５時間かけて２５℃に下げ及び６５℃に上げ、６５
°Ｃにおいて３時間保った。次いで、２４時間の試験期
間の残りの間、ボードを２５℃にもたらして評価した。

条件を非水分凝縮に特定する。ボードにこれら日々のサ
イクルを１０回行ない、次いで絶縁抵抗特性についての
最終評価を与えた。

この試験をシミュレートするために、ソックスレー抽出
器をＰＣＢが凝縮室において上昇液に接触させないよ５
に変更した。ＰＣＢを温度約９０℃において１００％の
ＲＨ，水分を凝縮させる環境に接触させた。

表１ Ｐｏｌｙｍｅｇ　／エポキシド系 ＵＶ硬化 例 性質 ”螢光染料、Ｃａ１ｃａｆｌｕｏｒ　Ｗｈｉｔｅ　ＲＷ
Ｐ　　（アメリカンシアナミド） ＋ＦＣ−１７１を有する配合物は良好な湿潤性、流動性
及びレベリングを示さなかった。Ｌ−５４１０を加えた
場合に、円滑なコーティングを得た。

コーティング／硬化系： Ｐｏｌｙｍｅｇ　１０００及び２０００を溶解して溶液
を生じることが必要であった。系をＴ３ｏｎｄｅｒｉｔ
ｅ３７スチールパネル及びファイバーグラス／エポキシ
プリント回路ボード（ｐｅｎ）試験パネル釦塗被した。

スチールパネルに２０番線巻ロッド及びＰＣＢを浸漬被
覆技法により約２分の取出し時間を用いて被〜した。硬
化中、相対湿度は３６Ｘで、温度は７６°Ｆ（２４℃）
であった。スチールパネルについての硬化速度は焦点（
ｆｏｃｕｓｅｄ　）ビーム、３００　′Ｎ／ｉ　、タイ
プＡ１フユージオ／システムズ光源下で１　Ｏｆｐｍ　
（３ｍ／分）であった。

ＰＣＢは初め各々の側を速度５．Ｏｆｐｍ　（１５ｍ７
分）で硬化させ、次いで各々の側を１Ｏｆｐｍで２１９
８２を満足する）。

結果 スチールについての系１−３ 全てのコーティングはＵＶ暴露直後に不粘着性で、滑ら
かで、高光沢であった。

厚さ：［１７０ミル（０，（１１８朋）ＰＣＢについて
の系１−３ 系はＵＶ暴露した後に不粘着性であった。

厚さ：　２−２．５ミ＃（０，０５−１５−１Ｏ６４゜
性質 鉛筆硬度　　　　　　　　　　　ＨＨＨ裏、　　ｉｎ　
　ｌｂｓ、＜５　　　　　　＜５　　　　　＜５”ＵＶ
暴蕗した後５時間。

”ＡＳＴＭ　　ｎ−５２２−６０；不良は全長に沿った
不の不良の長さを示す。

表■ Ｐｏｌｙｍｅｇ　／エポキシド系 ＵＶ硬化 例 性質 粘度、ｃｐ　　　　　　　　　８５　　８０　　１１５
　　１１４温度、℃２４　　２４　　２４　　２４”表
１の脚注を参照。

”ＶＣＨＭ＝４−ビニルシクロヘキサンモノエポキシド コーティング／硬化系： 浸漬硬化操作の間にｔ５分の取出し時間を用いた他は、
ｉｆに記載したのと同じ。また、５０ｆｐｍ（１５ｍ／
分）及び１０ｆｐｍ（３ｍ／分）通過の間に約１０分が
経過した。最終硬化として、ＰＣＢを静止光源からの距
離１インチ（２，５ｃｒＩＬ）（高さ）或は１５インチ
（３，８ｃｒＩＬ）（幅）において１５−２０秒間ＵＶ
硬化させた。硬化中の相対湿度は７７’Ｆ（２５℃）Ｉ
ｃおいて４１Ｘであった。

結果 系４−７＝ スチールパネル上のコーティングは全てＵＶ硬化直後に
不粘着性であった。ＰＣＢは適当に良好な外観を有して
いたが、流れすじがい（つ、か及びボードの底部に付着
がいくらかあった。

性質 兼、　　１ｎｌｂｓ、　　　　　　＜５　　　　＜５　
　　　＜５　　　　＜５”ＵＶ暴露した後３時間。

“ＡＳＴ八１へＤ−５２２−＋５０；　　不良は全長に
沿った不良を示す。距離は１／８インチ（３，２ｍｍ）
端からの不良の長さを示す。

電気抵抗 ”注：各コーティング系から三１【のＰＣｌ３を作った
。１つのボードは周囲条件下で熟成しく　ＦＡＩ　）、
他の２つは１２０°Ｃ（ｒＢＪ　）或は１４０′Ｃにお
いて３０分間後硬化させた。

４Ａ　　　　４０　　　　　　−−　　５０　４０　−
−７Ｃ＞１００　　０．６５　、−−　　）１００＞１
００　−−“Ｉ−Ａ　Ｊは熱後硬化無しを表示する。

１’−Ｂ　Ｊは１２０℃、５０分の後硬化な灰示する。

「Ｃ」は１４０℃、３０分の後硬化を表示する。

“ＰＣＢを散状粱縮蒸気に接触させないように変更した
ソックスレー抽出器において資料を還流′＃＋媒に暴露
した。実際に押いて、資料を１００、！６すＩＬ　ＩＩ
　、縦紬液体環境に１時間暴蕗した。この時間の後に、
資料を取り出し、１時間室温に冷却させ、次いで抵抗を
測定した。この帯露の後に、外観に変化は無かった。

注釈： （ａ）　　ソックスレー抽出器において８時間凝縮水蒸
気にＪＬ４した（ボードに近い温度９０−９５℃）。

取出した後１分の抵抗（すなわち暖かく及び２５℃では
ない）＝１９×１０８　オーム。

１６時間後の抵抗＝五０　Ｘ　１０１２オーム。

ボード上の種々の面はふくれを有していた。

（ｂ）ＰＣＢを６時間凝縮水蒸気に暴露し、次いで凝縮
室においてＲＴに冷却させた。次いでＰＣＢを敗り出し
、ベーパータオルで乾燥し、１００Ｖにおける抵抗を実
測してｔ５Ｘ１０”オームであった。次いで、ＰＣＢを
ＲＴにおいて１５時間風乾させ及び抵抗を１００ボルト
において求めて４．０Ｘ１０　　であった。ボードめ裏
にふくれを示す領域が色々あった。

（ｃ）１２０℃において３０分間後硬化させておいたこ
のボードをわずかな時間の相違が含まれることの他は上
記の試料と同じように処理した。時間及び結果は下記の
通りである： ソックスレーにおける時間＝６．５時間取出した俊１分
したＲＴにおける抵抗 ＝１００Ｖにおいて五〇×１０　オームＲＴにおいて１
時間した後の抵抗 ＝ｓｏｏｖにおいて８．０Ｘ１０１２オームＲＴにおい
て１８時間した後の抵抗 ＝ｓ　ｏ　ｏｖにおいて４．０Ｘ１０　　オームこのボ
ードにはふくれがいくつか入っていたが、熱により後硬
化させなかった上記の２つのボードよりも数は著しく少
なかった。

（ｄ）１４０℃において３０分間後硬化させておいたこ
のボードを上記（ｃ）と同じように処理した。

結果は下記の通りである： ソックスレーにおける時間＝４０時間 取出した後１分したＲＴにおける抵抗 ＝１００ＶＩＣおいて４．０５Ｘ１０　　オームＲＴに
おいて１時間した後の抵抗 ＝５００ＶにおいてｔＯＸｌｏ　　オームＲＴにおいて
１８時間した後の抵抗 ＝ｓｏｏｖにおいて４．０Ｘ１０”オニムこのボードの
上にふくれは認められなかった。

例において使用した物質の用語集 ｔ　　Ｐｏｌｙｍｅｇ　６５０は平均分子量６５０、平
均ヒドロキシル価１６０−１８７を有するジヒドロキシ
官能ポリテトラメチレンオキシドポリオールであり、ク
エーカーオーツカンパニーから入手し得る。

２、　　Ｐｏｌｙｍｅｇ　１０００は平均分子［１００
０、平均ヒドロキシル価１０７−１１８を有するジヒド
ロキシ官能ポリテトラメチレンオキシドポリオールであ
り、クエーカーオーツカンパニーからＰｏｌｙｍｅｇ　
１０００どして市販されている。

３、　　Ｐｏｌｙｍｅｇ　２０　Ｄ　Ｏは平均分子ｉ２
０００、平均ヒドロキシル価５３−５９を有するジヒド
ロキシ官能ポリテトラメチレンオキシドポリオールであ
り、クエーカーオーツカンパニーから市販されている。

４、　　ＵＶＥ−１０１４はへキサフルオロアンチモノ
を含有すると考えられるオニウム塩の溶液である。ＵＶ
Ｅ−１０１４は比、１ｔ３９及び２５℃におけるプルー
フフィールド粘度７４ｃｐを有すると掲記されており、
ゼネラルエレクトリックカンパニーから入手し得る。

５、ＦＣ−１７１は非イオンタイプの界面活性剤のフッ
素化アルキルエステルであｔ）、５Ｍコンマーシャルケ
ミカルスディビジョンから市販されている。

ｆ＞　　Ｃａ１ｃａｆｌｕｏｒ　Ｗｈｉｔｅ　ＲＷＰは
組成が未知の螢光染料であり、アメリカンシアナミドカ
ンパニーから入手し得る。

７、Ｌ−５４１０は下記の構造を有するシリ；−ンーエ
チレンオキシドコポリマー界面活性剤であり、ユニオン
カーバイドコーポレーションから入手し得る。

８、ＶＣＨＭは４−ビニルシクロヘキセンモノエポキシ
ドである。

９、　　ＥＲＬ−４２２１は４４−エポキシシクロヘキ
シルメチル−！１．４−エポキシシクロヘキサンカルボ
キシレートである。

１０、　　ＴＥＴＲＡＴＨＡＮＥ　　１０００は平均分
子量９５０〜１０５０及び平均ヒドロキシル価１０７〜
１１８を有するジヒドロキジル官能ポリテトラメチレン
オキシドポリオールであり、イー、アイ。

デュポントネマースアンドカンパニー（インコーポレー
テイツド）から入手し得る。

１ｔ　　ＴＥＴＲＡＴＨＡＮＥ　　２９００は平均分子
量２８２５〜２９７５及び平均ヒドロキシル価３７−４
０を有するジヒドロキジル官能ポリテトラメチレンオキ
シドポリオールであり、イー、アイ。

デュポントネマースアンドカンパニー（インコーボレー
テイッド）から入手し得る０ １２、　　ＥＲＬ−４２９９はビス（４４−エポキシシ
クロヘキシルメチル）アジペートである。

１１　　ＥＲＬ−４２０６はビニルシクロヘキセンジオ
キシドである。

１４、　ＥＲＬ−４２５４は２−（３，４−エポキシシ
クロへキシル−３，５−スピロ−３１４−エボーキシ）
シクロヘキサン−メタ−ジオキサンである。

表１■を一連の例に分割する。全ての例は（使用した）
浸漬被覆或は吹付塗を容易にしやすい粘度を有していた
。例は説明した硬化スケジュールを用−・て十分に硬化
した。硬化したコーティングは迅速に耐溶剤性及び硬度
を発現した。Ｐｏｌｙｍｅｇポリオールを用いた場合、
クロスハツチ接着性は不定で、金属基板についてまあよ
かったくすぎなかった。しかし、全てのコーティングは
、米連邦試験標準規格１４１のメソッド２０１１が要求
する試験基板であるブリキ板について円錐マンドレルベ
ンドを合格した。

表ＩＩＩの次のセクションにおいて説明する通りに、Ｐ
ＣＢの上のコーティングの厚さは２±１ミル（０，０５
１±０．０２５　ｍａ　）の吸求以内であった。また、
全てのコーチイツトパネルは、ＵＶ４％後２０分で２．
５Ｘ１０１２オームより大きい５００ポルト抵抗を有し
ていた。ＰＣＢを室温に保った際に、抵抗は時間の関数
として増大した。１２０℃、３０分間の後硬化により、
電気抵抗がＩ　Ｘ　１０１４より大きいコーティングを
生じた。

表１「の最後の部分に、ボードを初めのレポートにおい
て説明したソックスレー抽出室で９〇−９５℃の凝縮湿
度条件に暴露した後に得た抵抗値が載っている。ボード
を湿潤環境に暴露し及び２５℃に冷却した後の抵抗につ
いての標準規格はｌＸ１０”オームより大きい。１日後
に、標準抵抗は２．５×１０１２オーム以上であった。

この最終セクションのデータから、ＰＣＢが米軍規格の
この面の要求を満足し及びしのぐことは容易に明らかで
ある。ＵＶ暴露した後に周囲条件下でのみ硬化させたボ
ードでさえ規格値を満足した。しかし、熱処理しなかっ
たボードの内の２つ及び熱により後硬化させたポートの
内の１つはコーティングの内でご（小さいふくれを発現
した。周囲硬化させたボードの内の１つに、比較的多数
のふ（れがあったー一方の側の面の約１５％がふくれを
有していた。周囲硬化させたその他のボードは、ふくれ
を生じた面積が一方の側の約５％だけであった。

後硬化させたボードはこれらのむらの内のいくつかを有
していたくすぎず及びそれらが高湿度暴露の間に引き起
こされたのか、或は暴露する前に存在したのかは確かＫ
することができなかった。不適当な洗浄がむらの原因に
なったかもしれない。

例８−１２ 全般混合手順を表■に挙げる割合で用いた。

Ｐｏｌｙｍｅｇ　／エポキシド系 ＵＶ硬化 性質 粘メに、ｃｐ　　　　　８９　　Ｂ７”°　９０　９７
　　　Ｂ６ｍｌ、　’Ｃ２３５２＆５　２５．５　２４
．０　２４．０簀ポリ（テトラメチレンオキシド）ポリ
オールについての商標（クエーカーオーツ）　　　　・
＋＋　螢光染料、Ｃａ１ｃａｆｌｕｏｒ　Ｗｈｉｔｅ　
ＲＷＰ　　（７メリカンシアナミド） コーティング／硬化系： Ｐｏｌｙｍｅｇ　１０００及び２０００を溶解して溶液
を生じることが必要であった。系を）３（Ｂｌｄｅｒ　
ｉ　ｔｅ３７スチールパネル及びＱ−パネル−タイプＤ
ＴブリキパネルＫ及びファイバーグラス／エポキシプリ
ント回路ボード（ＰＣＢ）試験パネルに塗被した。スチ
ールパネルに２０番線巻ロッド及びＰＣＢを浸漬被覆技
法により３分の取出し時間を用いて被覆した。硬化中、
相対湿度は１９％で、温度は８１”Ｆ（２７℃）であっ
た。スチールパネルについての硬化速度は焦点ビーム、
３００　ｗ／ｉ、タイプＡ、フユージョンシステムズ光
源下で１゜ｆｐｍ（３ｍ／分）であった。Ｍｉｌ−Ｉ−
４６０５８Ｃ１９８２を満足するＰＣＢの各々の側を速
度５０ｆｐｍ　（１５ｍ７分）で硬化させ、次いで各々
の側を１　Ｏｆｐｍ　（３ｍ７分）で２度硬化させた。

５０ｆｐｍ及び１０　ｆｐｍのＵＶ−硬化の通過の間に
約１０分が経過した。最終硬化として、ＰＣＢを静止Ｕ
Ｖ光源から距離２インチ（ＡｃｒＩＬ）において３０秒
間ＵＶ硬化させた。

結果 スチールについての１８−１２ 全てのコーティングはＵＶ暴露直後に不粘着性で、滑ら
かで、高光沢を有していた。

厚さ：（Ｌ７０ミル−α７５ミ＃（Ｃ）、０１８〜ｃＬ
０１９龍） ＰＣＢＫついての例８−１２ 全てのコーティングは５０　ｆｐｍの暴露後に不粘性で
あった。厚さを下記の表に挙げる。

性質 アセトンダブルラブ“　１０［Ｘｌ）　　１０（Ｘ１１
　１０（Ｘ１１　１０値１）　　１ｏ０（１）鉛筆硬度
　　　　　　　２Ｈ２Ｈ２ＨＨＨクロスハツチ接着％　
　　１５　　　５０　　　５　　　２５　　　３０ガー
ドナー衝撃 表面、１ｎｌｂｓ　　　　２５　　２５　　２５　　２
５　　２５＆、１ｎｌｂｓ　　　　　＜５　　　　＜５
　　　　＜５　　　　＜５　　　　＜５”米国連邦試験
標準規格１４１、メソッド２０１１を満足するスズメッ
キのスチールについての円錐マンドレル 電気抵抗、 ８Ａｔ５（０゜０３８）　　　２０　５０　　　−８Ｂ
　　　１．２５　（０，０３２）　　　２０　−−　　
　＞１００９Ａ　　　２．０　　（０，０５１）　　　
１４　３０　　　−−９Ｂ　　　１５　　（０，０３８
）　　　２０−＞１００１０Ａ　　　ｔ５　　（０，０
５８）　　　３０　７５　　　−１０Ｂ　　　ｔ５　　
（０，０５８）　　　３０−＞１００１１Ａ　　　ｔ５
　　（０，０５８）　　　１４　３５　　　−１１Ｂ　
　　２．０　　（０，０５１）　　　３０　−−　　　
＞１００１２Ａ　　　ｔ５　　（０，０３８）　　　４
０　４０　　　−１２Ｂ　　　２．０　　（０，０５１
）　　　５０　−−　　　＞１００“注二二重のＰＣＢ
を各コーティング系から作った。１つのボードは周囲条
件下で熟成しく　ｒＡＪ　）、他のボードは１２０℃に
おいて３０分間後硬化させた。

ソックスレー暴露（レポート１参照）後の電気抵抗、オ
ーム）＜１Ｏ−４２ ＰＣＢ“に　　ソックスレー　　直後、　　　１時間　
　　ＮＩ　Ｅｌ＋８Ａ　　　６．０　　　　α０１１　
　　０．２１　　５５　　　無し９Ａ　　　４．０　　
　０．０１４　　　３．８０　７Ｓ　　　無し”ソック
スレー「環境」に初めて暴露した後何日か（時間は１１
〜４日で変わった）ボードの抵抗を調べた。全てのＰＣ
Ｂは、５００ボルトにおい【測定した場合に、ｌＸ１０
”オームより大ぎい抵抗を有していた。

“平均値を必要とした。個々の試験片はａ、ａａｓ×１
０　オーム程に低い値を有することができる。

Ｍｉｌ−Ｉ−４６０５８０１９８２を満足するＰＣＢに
浸漬被覆技法及び３分の取出し時間を用いて塗被した。

ボードの各々の側を速度５０　ｆｐｍ（１５ｍ／分）で
及び各々の側を１Ｏｆｐｍ（Ａｍ／分）で２度硬化させ
ることによりＵＶ硬化を行なった。フユージョンシステ
ムズ、焦点ビーム、３００Ｗ／１１タイプＡ光源を使用
した。次いで、ＰＣＢの各々の縁を静止光源（Ｃａｎｒ
ａｄ−Ｈａｎｏｖｉａ６７３Ａ１０．１０５４７５）か
ら距離２インチ（Ａ，１α）において３０秒間ＵＶ硬化
させた。各々の系から４つのＰＣＢを作り及びこれらの
各々１つを下記の通りＫして処理した： 表示Ａ−後硬化無し。

表示Ｂ−平坦な側の各々を静止ＵＶ源から距離２インチ
（ｓ、１ｃ！ＩＬ）において３０秒間後硬化させた。

表示Ｃ−８０℃、３０分間の熱後硬化 表示Ｄ−１２０℃、３０分間の熱後硬化米軍標準規格２
０２Ｆのメソッド１０７Ｆの試験条件Ｂ−２を用いて熱
衝撃試験を行なった。この試験方法は下記の条件を含む
５０サイクルの通過を必要とする。試験ＰＣＢを一６５
℃の温度（アセトン／ドライアイス浴）ｒｔｃｓａ分間
暴露した。この時間の後に、試験片を取り出し及び１２
５℃のオープンに３０分間入れた。低温と高温との間の
移動時間は５分より短かかった。５回のサイクルを完了
した後に、時々試験を中断し、ＰＣＢを室温に戻させた
。すなわち、かかる中断は作業日の終りに行なわれた。

これはメソッド１０７ＦＫ従がう。５０サイクルの後に
全てのＰＣＧを１０倍レンズで検査した。１つのＰＣＢ
を除き、あらゆるタイプの損傷（クラック、ふくれ、光
沢の損失等）が見られなかった。１つの例外（例９Ｃ）
は微小のクラックを数多く有していたが、これらはコー
ティングよりもむしろＰＣＢＫ存在するように見えた。

下記に示す通りに、湿度試験の前と後の電気抵抗は標準
規格要求よりも著しく高かった。

表■に熱衝撃の前、間、後のＰＣＢについて５ｏｏｖに
おいて得た電気抵抗値が載っている。

ＵＶ暴露した後１５分で、コーティングは全て２．５Ｘ
１０１２オームの規格抵抗より大きく及び１２０℃にお
いて３０分分間後硬化させたそれらのコーティングは抵
抗測定器の範囲を越えたことは明らかである。周期的に
−すなわち、各折しい日の一連のサイクルの前に一抵抗
を熱衝撃サイクルの間に測定した。

５０回の熱［６サイクルを完了した際に、ＰＣＢを前述
した促進試験、ソックスレー抽出室において６時間の９
０−９５℃、凝縮湿度条件に暴露した。この時間後、全
てのＰＣＢの抵抗は１００ポル）においてＩ　Ｘ　１０
１０オームの規格標準より２オーダーの大きさよりも大
きかった。１日後で、全ＰＣＢは標準要求２．５×１０
１２オームに対して５００ボルトにおいてｌＸ１０”オ
ームより大きい抵抗を有していた。

例８−１２を米軍規格要求を満足するブリキ板に塗被し
、次（・でＵＶ硬化させた。全てのコーチイツトパネル
を周囲条件下で２４時間熟成した後に１／８インチ（３
，２ｍｍ）マ／ドレルペンド試験を行ない、全てのコー
ティングが合格した。

クロロ ー　　−ロ △ △ △ 例１５−１７ 混合についての全般手順を用いた。

表Ｖを一連のセグメントに分ける。第１セグメントは配
合系を収容する。全ての系は（使用した）浸漬被覆を容
易にし得る粘度を有していた。系は記載した硬化スケジ
ュールを用いて十分に硬化した。硬化したコーティング
は迅速に良好な耐溶剤性及び硬度を発埃した。クロスハ
ツチ接着力は可変性であった。いくつかの場合、Ｂｏｎ
ｄｅｒｉｔｅ　５７への優れた接着力が得られた。全て
のコーティングは、連邦試験標準規格１４１のメソッド
２０１１が要求する試験基板であるブリキ板についての
１７８インチマンドレルペンドを合格した。

Ｈｖの次のセクションにおいて説明する通りに、ＰＣＢ
の上のコーティングの厚さは２±１ミル（［１，０５１
±０．０２５　ｗｔｘ　）の要求以内であった。

また、全てのコーチイツトパネルは、１つを除き２．５
Ｘ１０１２オームより大きい５０Ｃ１−ボルト抵抗を有
していた。ＰＣＢを室温に保った場合に１、ｐ 抵抗は時間の関数として増大した。

表Ｖの最後の部分に、ボードを初めのレポートにおいて
説明したソックスレー抽出室内でｑ６−９５℃の凝縮湿
度条件に暴露した。ボードを湿潤環境に暴露し及び２５
℃に冷却した後の抵抗についての標準規格はｌＸ１０”
オーム以上であった。

１日した後の標準抵抗は２．５Ｘ１０１２オ一ム以上で
あった。この最後のセクションのデータから、ＰＣＢが
この面の米軍規格の要求を満足し及び越えることは容易
に明らかである。

表Ｖ Ｐｏｌｙｍｅｇ　／エポキシド系 ＵＶ硬化 任１１ 性質 粘度、ｃｐ　　　　　　　　１２４　１５５　１５５　
１６６　　２２０温度、’Ｃ２３，１２３，０２３，０
２３，０２３，０”ポリ（テトラメチレンオキシド）ポ
リオールについての商標（クエーカーオーツ） ”　’ｔｉｔ光染料、Ｃａ１ｃａｆｌｕｏｒ　Ｗｈｉｔ
ｅ　ＲＷＰ　　（アメリカンシアナミド） コーティング／硬化系： Ｐｏｌｙｍｅｇ　１０００及び２００ｏを溶解して溶液
を生じることが必要であった。系をＢｏｎｄｅｒｉｔｅ
３７スチールパネル及びＱ−パネル−タイプＤＴブリキ
パネルに及びファイバーブ２ス／エポキシプリント回路
ボード（ＰＣＢ）試験パネルに塗被した。スチールパネ
ルに２０番線巻ロンド及びＰＣＢを浸漬被覆技法により
３分の取出し時間を用いて被覆した。硬化中、相対湿度
は３３％で、温度は７６’Ｆ（２４°Ｃ）であった。ス
チールパネルについての硬化速度は焦点ビーム、５００
　ｗ／ｉ　。

タイプＡ１フユージオンシステムズ光源下で１゜ｆｐｍ
　（３ｍ　７分）であった。ＭｉＪ　−Ｉ−１６０５８
ｃ１９８２を満足するＰＣＢを洗浄し、乾燥し、各々の
側を速度５０ｆｐｍ（１や８．ｍ７分）で硬化させ、次
いで各々の１ｌｌｌｌを１　Ｏｆｐｍ　（Ａｍ７分）で
２産硬化させた。５０　ｆｐｍ及び１０　ｆｐｍのＵＶ
−硬化の通過の間に約１０分が経過した。最終硬化とじ
て、ＰＣＢを静止、中圧のＵＶ光源（ｌ１ａｎｏｖｉａ
　６７３Ａ１０．１０５４７５）から距離２インチ（Ａ
（Ｘ）において３０秒間４つの縁全てをＵＶ硬化させた
。

結果 スチール及びブリキ板についての例１３−１７全てのコ
ーティングはＵＶ、Ｓ露直後に不粘着性で、滑らかで、
高光沢を有していた。

厚さ：ｏ、１ｏミ＃−Ｑ、７５ミル（ｏ、０１８〜α０
１９ｉ＋ｍ） ＰＣＢについての例１３−１７ 全てのコーティングは５０　ｆｐｍの暴露後に不粘性で
あった。淳さを下記の表に挙げる。

性質 鉛塩硬度　　　　　　　　ＨＨＨ２Ｉ−１５Ｈクロスハ
ツチ接着Ｘ　　１００１００　１ｏｏ　　８ｏ　　１ｏ
。

ガードナー衝撃 表面、ｉｎ　　Ｉｂｓ　　　　２７５　＞３２０　　　
２５　　１００　　　２５裏、　　ｉｎ　　Ｉｂｓ　　
　　３００　＞３２０　　　１５　　　７５　　　　＞
５（０，０１８）（０，０１８）（０，０１８）　（凹
１９）　（０，０１８）電気抵抗 １５　　　１５０　　　　　２．７５　　　ａｏ　　　
６．ｓ１４　　　　ｔ７５　　　　　　Ｑ、２１　　０
．６４　１２１５　　　　ｔ２５　　　　　９．５　　
１８．０　１２．０１６　　　　ｔ５０　　　　　７．
０　　１８．０　１１０１７　　　　　　　　ｔｏｏ　
　　　　　　　　　　　ｔ２　　　　　２５．０　　　
４０．０ソツクスレー暴露後の電気抵抗、 標準　　　　−０，０１０−２，５無し１３　　　　６
．０　　　０．０２２　　４．６　　４０　　　無し１
４　　　　＆〇　　　五４　　１ｔ０　　２１　　　無
し１５　　　　６．０　　　５．６　　　６．５　　３
５　　　無し１６　　　　６．０　　　　α０１３　　
２，２　　＞１００　　無し１７　　　　＆〇　　　五
４　　　５．５　　４０　　　無し÷ソックスレー「環
境」に初めて暴露しｔζ後何日か（時間は１１〜４日で
変わった）ボードの抵抗を調べた。全【のＰＣＢは、５
００ボルトにおいて測定した場合Ｋ、Ｉ　Ｘ　１０”オ
ームより大きい抵抗を有していた。

”平均値を必要とした。個々の試験片は（１００５×１
０　オーム程に低い値を有することができる。

例１８−２５ ＆ＶＩに記述した例１　Ｂ−２５はポリオールを多数含
有することを意図した。

例２４及び２５はポリオールの組合せの例として入れる
。全ての性質はこれらの系につき１つを除いて極めて良
好であった。例２５は促進湿度試験をしなかった。これ
は予期しなかったもので、この実行しないことについて
説明することはできない。

コーティング／硬化系： Ｐｏｌｙｍｅｇ　１０００及び２０００を溶解して溶液
を生じることが必要であった。系をＢｏｎｄｅｒｉ　ｔ
ｅ３７スチールパネル及びＱ−パネル−タイプＤＴブリ
キパネルに及びファイバーグラス／エポキシプリント回
路ボード（ＰＣＢ）試験パネルに塗被した。スチールパ
ネルに２０番線巻ロッド及びＰＣＢを浸漬被覆技法によ
り五５〜４分の取出し時間を用いて被ルした。硬化中、
相対湿度は２９Ｘで、温度は７４’Ｆ（２３℃）であっ
た。スチールパネルについての硬化速度は焦点ビーム、
３００ｖｖ’／Ｉ　、タイプＡ、フユージオンシステム
ズ光源下で１ｏｆｐｍ（３ｍ／分）であった。Ｍｉｌ−
１−４６０５８Ｃｌ９８２　　を満足するＰＣＢを洗浄
し、乾燥し、各々の側を速度５０　ｆｐｍ（１５ｍ／分
）で硬化させ、次いで各々の側を１Ｏｆｐｍ（３ｍ／分
）で２度硬化させた。５０　ｆｐｍ及び１０ｆｐｍのＵ
Ｖ−硬化の通過の間に約、１０分が経過した。最長硬化
として、ＰＣＢを静止、中圧のＵＶ、−１ 光源（Ｈａｎｏｖｉａ　６７５　Ａ　１０．１０５４７
５）から距離２インチ（ＡｃｌｒＬ）において３０秒間
４つの縁全てをＵＶ硬化させた。

結果 スチール及びブリキ板についての例１Ｂ−２５全てのコ
ーティングはＵＶｉ露直後に不粘着性で、滑らかで、高
光沢を有していた。

全てのコーティングは５０　ｆｐｍの暴露後に不粘性で
あった。

絶縁抵抗、５００■、オームＸ　１　ｏ　＋　２２２　
　　　　２．０　　（０，０５１）　　　４５０　　　
８．００　　　５．５０２３　　　　　２２　　（０，
０６１）　　　α５５　　　０．４２　　　　α９０２
４　　　　　１５　　（０，０３８）　　１４４１　　
　１７．０　　　１４．０２５　　　　　　ｔ５　　（
０，０３８）　　１２．０　　　２０．０　　　１４．
０を有していた。

ソックスレー暴露後の絶縁抵抗、 ＰＣＢに　　ソックスレーに　　直後、　　１５時間後
　１２時間後ついての例　おける時間　　　１００Ｖ　
　　　５００Ｖ　　　５００Ｖ標準　　　　　−−−−
０，０１０−−−−２，５１８６，０α００００９　　
０．００１５　　　０．０１１１９　　　　　　６．０
　　　　０．０２１　　　０．２４５　　　　Ｇ、２１
０２０　　　　　　６．０　　　　０．０００２５　　
　Ｑ、００３３　　　　ｉ、８５２１　　　　　　６．
０　　　　０．０５４　　　　ｔ２０　　　２［Ｌ０２
２　　　　　　６．０　　　　４．１０　　　　４５０
　　　２５．０２３　　　　　　　　　６．０　　　　
　　０．０００５０　　　０．０２８　　　　　　（Ｌ
９９２４　　　　　　６．０　　　　４．００　　　１
ｔ０　　　　４０１２５　　　　　　　　６．０　　　
　　　０．０口２８　　　　　Ｑ、４５　　　　　１ｔ
０例３１−３７ これらの例はテトラメチレンオキシドポリオ゛−ル及び
種類の異なるエポキシド組成物を基剤とする配合物につ
いてのデータを含有する。該配合物は比較に高い粘度を
有しており及び米軍規格要求を満足する。これらの系は
１／８−インチマンドレルペンド要求を合格しない。

Ｌ厘 Ｐｏｌｙｍｅｇ　／エポキシド系 ＵＶ硬化 例 ＥＲＬ−４２２１８５５８３，５７９，９Ｂ１０７５．
９　７２５　７２．５ＶＣＨＭ　　　　　　　　　−−
３，６−３，６−−ＵＶＥ−１０１４２，０２，０２，
０２，０２，０２，０２，０Ｌ−５４１０１ｌＬ５０　
０．５０　０．５０　０．５０　０．５０　０．５０　
０．５０染料　、ｐｐｈ　　　　Ｏ，０２０，０２０，
０２０，０２０，０２０，０２０，０２性質 粘度　　、ｃｐ　　２９７２７７１８９５０６２００２
８１３７１斧ポリ（テトラメチレンオキシド）ポリオー
ルについての商標（クエーカーオーツ） ←螢光染料、Ｃａ１ｃａｆｌｕｏｒ　Ｗｈｉｔｅ　ｒＰ
ＮＰ　　（アメリカンシアナミド） “”ｉｆ：ＵＫＬＶａ粘度計、Ｌ−６スピンドル、３０
°Ｃにおける粘度データ。

同じ手順を用いた。硬化中のＲＨは７５′Ｔ：（２４℃
）において３７％であった。

結果 系３１−３７ 全ての系はＵＶ暴露直後に暖めた際に不粘着性であった
。

表〜１［（続き） 性質 ガードナー衝撃 直接、ｉｎ、ｌｂｓ、　　　２５　５０　　２５　　２
５　２５　　−　　−裏、　ｉｎ、ｌｂｓ、　　＜５　
　＜５　　　＜５　　　＜　　　＜５　　−　　　−ボ
ンデライトについて１２０℃において３０分の例５００
ボルトにおける絶縁抵抗”、オームＸ１０−１２（時間
はＵＶ暴露後に経過した時間） 後硬化 （０，０５８） ３２　　２．０　　２０．０　　−　１２．０　−　　
−（ｏ、ｏｓｏ） ３３　　　　ＺＯ （ｏ、ｏｓｌ）　　−１ｔｏ　　−ａ、ｏ　　　−３４
２，０ （０，０５１）　　−３，０−３，５−３５２，０−１
３，０−１２，０− （ｏ、ｏｓｌ） ３６　　５．０　　　２４）　　　−０，７２−−（０
，０７６） ５６　　２．８　　　−　　−　　−　−　　５１０（
０，０７１） ６７　　２．０　　　３．２　−　　　ｔ５　−　　−
（０，０５１） ３７　　２．５　　　−　　−　　−−　　４０．０（
０，０６４） “米軍規格標準２．５Ｘ１０１２オーム。

ソックスレー暴露後の絶縁抵抗 標準　　　　　　　　　　　　（］、ＯｆＯ−２，５３
１６０，０００１０，００４２１２ｆ１３２　　　　　
　６　　　　０．４２　　　１．２　　　　　１５．０
３３　　　　　　６　　　　０．１６　　　０，６５　
　　　　４．１５４　　　　　　６　　　　０．１９　
　　　Ｑ、７０　　　　２５．０５５　　　　　　６　
　　　０．０００２　０．００１１　　　　６．４３６
　　　　　　　　　　６　　　　　　０．０００２　　
　−　　　　　　　　０．０９０５６“　　　　　　６
　　　　α００６５　　−　　　　　１ａ０３７　　　
　　　　　　　６　　　　　　０．０００５　　０．０
２５　　　　　　　　Ｑ、２３３７”　　　　　　６　
　　　０．００５４　　話０　　　　１４．０畳１２０
℃において３０分後硬化させた。

例５Ｂ−４４ これらの例は異なる出所からのテトラメチレンオキシド
ポリオール及び種々のエポキシドを基剤とした相似コー
ティング配合物についてのデータを含有する。各配合物
はＵＶＥ−１０１４光開始剤２．０グラムと、Ｌ−７６
０４界面活性剤０．５グラムと、Ｃａ１ｃａｆｌｕｏｒ
　ｗｈｉｔｅ　ＩＭＰ　僧光染料０．０２ダラムを含有
するものであった。全ての例を前述した通りにして混合
した。

表■ ポリ（テトラメチレンオキシド）ポリオール／エポキシ
ド系ＵＶ硬化 成分、ｆｌ　　　　　３８　３９　４０　４１　４２　
４５　４４ＴＥＴＲＡＴ）ＩＡＮＥ　１０００１２．０
　−−−−−−−−１４．０１４．２１４．ＯＴＥ’ｌ
’ｌｌＡ’ｌ’）払ＮＥ　２９００−−−　５．０１１
０１５．０−−−　＋＋＋　−−−ＥＲＬ−４２２１７
３，５７９，５７３，２７α５６４．９６４，９６４．
９ＥＲＬ−４２９９−−−−−−−−−−−−８，０−
−−−−−ＥＲＬ−４２ｏ６−−−　−−−−−−＋＋
＋　＋＋＋　８．０　−−−ＥＲＬ−４２３４−−−−
−−−−−−−−−−−−−−８，ＯＶＣＩＩＭ　　　
　　　　１２．０１３．０１１３１１．５１０．６１０
．６１（１６他の例において用いたのと同じ手順を採用
した。

結果 全ての系はＵＶ暴露直後に暖めた際に不粘着性であった
。例３９からのものを除く全てのコーティングはスズメ
ツキスチール（Ｃ）パネル、タイプＤＩ　’）ＶＣつい
ての１／８−インチｉンドレルペンドを合格した。

全てのコーティングのガードナー衝撃抵抗試験値は、直
接が５　ｉｎ、ｌｂｓより小さく及び逆が２５ｉｎ、　
Ｊｂｓであった。

例 鉛筆硬度　　　　　　Ｈ２Ｈ２Ｈ２Ｈ２ＩＩ　　３Ｈ３
Ｈこれらの例は配合物中に不活性溶媒を用いることを説
明する。配合物を基板に塗被した後に乾燥工程を用いな
かった。すなわち、配合物を前の例に記載したのと同じ
方法で塗被し及び硬化させた。

両コーティングはＵ　Ｖ−Ｊｋ蕗面直後暖めた際に不粘
着性であった。両方の例からのコーティングはスズメツ
キスチールについて１／８−インチマンドレルペンド試
験を合格した。

成分、Ｉ　　　　　　　　　　例 汐ｌｌ５８の配合物　　　　　　　　　８．０　　　　
　−−例４１の配合物　　　　　　　　　　　　　　８
．０１．１．１−トリクロロエタン　　　　　２．０　
　　　　−−ＵＣｋＲＰＭ　アセテート　　　　−一２
．０性質 ダブルアセトンラブ　　　　　　１００（１）　　　　
６よ４）鉛筆硬度　　　　　　　　　　　Ｈ２Ｂクロス
ノツチ接着力　　　　　　　１００％　　　１００Ｘガ
ードナー４ｊ＠、　ｉｎ、Ｉｂｓ。

直接　　　　　　　　　　　　２５　　　　く５裏　　
　　　　　　　　　　＞３２０　　　　＞５２０発明を
好ましい形である程度特別に説明したが、当業者であれ
ば発明の精神及び範囲から逸脱しないで種々の変更を行
ない得ることを認めるものと思う。

手続補正書（方式） ％式％ 事件の表示　昭和６１年　特願第！５００１９７　　号
発明ノ名称　　　化学線によシ硬化させる相似被覆補正
をする者

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、プリント回路ボード、金属及びポリマー基板を塗被
   する方法であつて、 （１）該基材に本質的に下記： （Ａ）１つ又はそれ以上のオキシラン基を有する少なく
   とも１種の脂環式エポキシドの主量 と、 （Ｂ）少なくとも１種のポリエーテルポリオールと、 （Ｃ）光開始剤と、 （Ｄ）必要に応じて、界面活性剤と、 （Ｅ）必要に応じて、螢光染料 とから成る相似被覆配合物を接触させ、 （２）該接触させた基材を化学線で硬化させ、（３）Ｍ
   ＩＬ−１−４６０５８Ｃ（アメンドメント６）の規格を
   満足する一体コーティングを塗被した基材を（２）から
   取り出す ことを含む方法。 ２、相似被覆配合物が本質的に下記： （Ａ）脂環式エポキシド約６０〜約８９部と、（Ｂ）ポ
   リエーテルポリオール約１０〜約３５部と、（Ｃ）光開
   始剤約１〜約５部と、 （Ｄ）界面活性剤０〜約１部と、 （Ｅ）螢光染料０〜約０．１部 とから成る特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、脂環式エポキシドが３，４−エポキシシクロヘキシ
   ルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシ
   レートである特許請求の範囲第１項記載の方法。 ４、脂環式エポキシドがビス（３，４−エポキシシクロ
   ヘキシルメチル）アジペートである特許請求の範囲第５
   項記載の方法。 ５、脂環式エポキシドが２−（３，４−エポキシシクロ
   ヘキシルメチル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）
   シクロヘキサン−メタ−ジオキサンである特許請求の範
   囲第３項記載の方法。 ６、エポキシドが３，４−エポキシシクロヘキシルメチ
   ル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート
   と４−ビニルシクロヘキサンモノエポキシドとの混合物
   である特許請求の範囲第１項記載の方法。 ７、エポキシド成分（Ａ）がモノエポキシド反応性希釈
   剤を５０重量％まで含有する特許請求の範囲第１項記載
   の方法。 ８、ポリエーテルポリオールが分子量約６００〜約３０
   ００を有するテトラメチレンオキシドポリオールである
   特許請求の範囲第１項記載の方法。 ９、光開始剤がヘキサフルオロアンチモネートオニウム
   塩である特許請求の範囲第１項記載の方法。 １０、光開始剤がアリールスルホニウムヘキサフルオロ
   アンチモネート塩である特許請求の範囲第１項記載の方
   法。 １１、界面活性剤が下記の構造： ▲数式、化学式、表等があります▼ を有するシリコーン−エチレンオキシドコポリマーであ
   る特許請求の範囲第１項記載の方法。 １２、界面活性剤が非イオン性フッ素化アルキルエステ
   ルである特許請求の範囲第１項記載の方法。 １３、相似被覆溶液が着色し得る量の螢光染料を含有す
   る特許請求の範囲第１項記載の方法。 １４、化学線が紫外線である特許請求の範囲第１項記載
   の方法。 １５、化学線が電子ビームである特許請求の範囲第１項
   記載の方法。