JPS62229136A - 感光性組成物およびそれを用いるパターン形成方法 - Google Patents
感光性組成物およびそれを用いるパターン形成方法Info
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- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/60—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0754—Non-macromolecular compounds containing silicon-to-silicon bonds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業−1−の利用分野)
本発明は感光性組成物に関し、さらに詳しくは、半導体
素子の集積回路を製造する際に微細なレジス)・パター
ンを形成することが可能な感光性組成物に関する。
素子の集積回路を製造する際に微細なレジス)・パター
ンを形成することが可能な感光性組成物に関する。
(従来の技術)
半導体をはじめとする平板プロセスの分野においては、
感光性組成物が広く用いられているが、電子機器の多機
能化、高度化に伴ない、高密度、ならびに高集積化を図
るべくパターンの微細化が強く要請されている。
感光性組成物が広く用いられているが、電子機器の多機
能化、高度化に伴ない、高密度、ならびに高集積化を図
るべくパターンの微細化が強く要請されている。
即ち、集積回路の横力向の寸法の縮小に比べてその縦方
向の1法はあまり縮小されていかないために、レジスト
パターンの幅に対する高さの比は大きくならざるを得な
かった。このため、複雑な段差構造を有するウェハー上
でレジストパターンの」状変化を押さえていくことは、
パターンの微細化が進むにつれてより困難になってきた
。更に、各種の露光方式においても、最小j法の縮小に
伴ない問題が生じてきている。例えば、光による集光で
は、基板の段差に基づく反射光の干渉作用が、寸法精度
に大きな影響をグーえるようになり、一方電子ビーム露
光においては、電子の後方散乱によって生じる近接効果
により、微細なレジストパターンの高さと幅の比を大き
くすることができなくなった。
向の1法はあまり縮小されていかないために、レジスト
パターンの幅に対する高さの比は大きくならざるを得な
かった。このため、複雑な段差構造を有するウェハー上
でレジストパターンの」状変化を押さえていくことは、
パターンの微細化が進むにつれてより困難になってきた
。更に、各種の露光方式においても、最小j法の縮小に
伴ない問題が生じてきている。例えば、光による集光で
は、基板の段差に基づく反射光の干渉作用が、寸法精度
に大きな影響をグーえるようになり、一方電子ビーム露
光においては、電子の後方散乱によって生じる近接効果
により、微細なレジストパターンの高さと幅の比を大き
くすることができなくなった。
これらの多くの問題は多層レジストシステムを用いるこ
とにより解消されることが見出された。多層レジストシ
ステムについては、ソリッドステート争テクノロジー、
74 (1981)[5olid 5tate Te
chnology 、 74(+981))に概説が掲
載されているが、この他にもこのシステムに関する多く
の研究が発表されている。現在、一般的に多く試みられ
ている方法は、3層構造のレジストシステムで、基板の
段差の平坦化及び基板からの反射防止の役割りを有する
最下層、最下層をエツチングするためのマスクとして機
能する中間層及び感光層としての最−L層がらなってい
る・しかしながら、この3層レジストシステムは単層レ
ジスト法と比べて、微細なパターン形成グが行なえると
いう長所を有している反面、パターン形成までの工程数
が増えてしまうという欠点があった。
とにより解消されることが見出された。多層レジストシ
ステムについては、ソリッドステート争テクノロジー、
74 (1981)[5olid 5tate Te
chnology 、 74(+981))に概説が掲
載されているが、この他にもこのシステムに関する多く
の研究が発表されている。現在、一般的に多く試みられ
ている方法は、3層構造のレジストシステムで、基板の
段差の平坦化及び基板からの反射防止の役割りを有する
最下層、最下層をエツチングするためのマスクとして機
能する中間層及び感光層としての最−L層がらなってい
る・しかしながら、この3層レジストシステムは単層レ
ジスト法と比べて、微細なパターン形成グが行なえると
いう長所を有している反面、パターン形成までの工程数
が増えてしまうという欠点があった。
(発明が解決しようとする問題点)
このように、従来は微細なレジストパターンを得るため
には、3層構造のレジストシステムを採用しなければな
らず、そのため、工程数の増加を余儀なくされていた。
には、3層構造のレジストシステムを採用しなければな
らず、そのため、工程数の増加を余儀なくされていた。
本発明は、従来のかかる問題を解消し、3層構造のレジ
ストシステムを採用することなく、2層1/シスト法を
適用することができ、しかも微細なパターンを形成しう
る感光性組成物の提供を目的とする。
ストシステムを採用することなく、2層1/シスト法を
適用することができ、しかも微細なパターンを形成しう
る感光性組成物の提供を目的とする。
[発明の構成]
(問題を解決するための手段)
本発明の感光性組成物は、
(A)次式:
で示される構造単位および/または
次式:
で示される構造単位を有するポリシロキザン樹脂、なら
びに (B)感光性化合物 を必須成分として含有することを特徴とし、さらに、本
発明の感光性組成物はこれらの必須成分のほかにアルカ
リ可溶性樹脂を含有していてもよい。
びに (B)感光性化合物 を必須成分として含有することを特徴とし、さらに、本
発明の感光性組成物はこれらの必須成分のほかにアルカ
リ可溶性樹脂を含有していてもよい。
なお、」二記式(I)において、R1は炭素数1〜10
のアルキル基、ビニル基、アリル基、アリール基もしく
は置換アリール基またはシロキシ基もしくは置換シロキ
シ基を表わし、R2−R6はそのうちの少なくとも1つ
の基が水酸基を表わし、かつ残りの基は同一であっても
異なっていてもよく、それぞれ、水素原子、ハロゲン原
子、アルキル基、もしくはハロゲノアルキル基、シアノ
アルキル基、アルコキシアルキル基などの置換アルキル
基、カルボキシル基、アルキルカルボニル基、アルコキ
シカルボニル基、アルコキシ基、アシルオキシ基、アリ
ル基、または、アリール基もしくは置換アリール基を表
わす。一方、」−記式(II )において、R7は炭素
原子数1〜10の置換もしくは非置換アルギル基、炭素
数6〜14の置換もしくは非置換アリール基、シロキシ
基もしくは置換シロキシ基を表わし、R8−R12は、
そのうちの少なくとも1つの基がカルボキシル基もしく
はフェノール性水酸基またはこれを含有する基であり、
かつ、残りの基は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基
、もしくはハロゲノアルキル基2 シアノアルキル基、
アルコキシアルキル基のような置換アルキル基、カルボ
キシル基、アルキルカルボニル基、アルコキシカルボニ
ル基、アルコキシ基、アシルオキシ基、アリル基、炭素
原子数6〜14の置換もしくは非置換アリール基、アミ
ドまたはイミドを表わす。
のアルキル基、ビニル基、アリル基、アリール基もしく
は置換アリール基またはシロキシ基もしくは置換シロキ
シ基を表わし、R2−R6はそのうちの少なくとも1つ
の基が水酸基を表わし、かつ残りの基は同一であっても
異なっていてもよく、それぞれ、水素原子、ハロゲン原
子、アルキル基、もしくはハロゲノアルキル基、シアノ
アルキル基、アルコキシアルキル基などの置換アルキル
基、カルボキシル基、アルキルカルボニル基、アルコキ
シカルボニル基、アルコキシ基、アシルオキシ基、アリ
ル基、または、アリール基もしくは置換アリール基を表
わす。一方、」−記式(II )において、R7は炭素
原子数1〜10の置換もしくは非置換アルギル基、炭素
数6〜14の置換もしくは非置換アリール基、シロキシ
基もしくは置換シロキシ基を表わし、R8−R12は、
そのうちの少なくとも1つの基がカルボキシル基もしく
はフェノール性水酸基またはこれを含有する基であり、
かつ、残りの基は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基
、もしくはハロゲノアルキル基2 シアノアルキル基、
アルコキシアルキル基のような置換アルキル基、カルボ
キシル基、アルキルカルボニル基、アルコキシカルボニ
ル基、アルコキシ基、アシルオキシ基、アリル基、炭素
原子数6〜14の置換もしくは非置換アリール基、アミ
ドまたはイミドを表わす。
まず、式(I)において、炭素数1〜10のアルキル基
としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル
基、 1so−プロピル基、n−ブチル基、 5eC−
ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシ
ル基、n−オクチル基、n−ノこル基、n−デカニル基
などがあげられる。
としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル
基、 1so−プロピル基、n−ブチル基、 5eC−
ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシ
ル基、n−オクチル基、n−ノこル基、n−デカニル基
などがあげられる。
また、置換アリール基としては1例えば、フェニル基、
0−ヒドロキシフェニル基、P−ヒドロキシフェニル基
、0−メチルフェニル基、p−メチルフェニル基、β−
ナフチル基、p−クロロフェこル基などがあげられる。
0−ヒドロキシフェニル基、P−ヒドロキシフェニル基
、0−メチルフェニル基、p−メチルフェニル基、β−
ナフチル基、p−クロロフェこル基などがあげられる。
一方、式(II )において、炭素数1〜10のアルキ
ル基としては、上記と同じものをあげることができ、ま
た置換アリール基としては上記したものに加えて、0−
メトキシフェニル基、p−メトキシフェニル基、9−ア
ントラニル基などをあげることができる。また、式(T
I )において、R,、R9のいずれか一方、およびR
ゎ、R11,RI2のうちの1つが協働して環を形成し
ていてもよい。
ル基としては、上記と同じものをあげることができ、ま
た置換アリール基としては上記したものに加えて、0−
メトキシフェニル基、p−メトキシフェニル基、9−ア
ントラニル基などをあげることができる。また、式(T
I )において、R,、R9のいずれか一方、およびR
ゎ、R11,RI2のうちの1つが協働して環を形成し
ていてもよい。
さらに、」−記式CI)および(n )においてR2お
よびR7がシロキシ基もしくは置換シロキシ基である場
合には、下記に示すように、これらの基が隣接する構造
単位のシロキシ基もしくは置換シロキシ基と結合した構
造、または、他の分子中のシロキシ基もしくは置換シロ
キシ基と結合した構造などの二次元もしくは三次元的構
造のものであってもよい。
よびR7がシロキシ基もしくは置換シロキシ基である場
合には、下記に示すように、これらの基が隣接する構造
単位のシロキシ基もしくは置換シロキシ基と結合した構
造、または、他の分子中のシロキシ基もしくは置換シロ
キシ基と結合した構造などの二次元もしくは三次元的構
造のものであってもよい。
・・・・・・・・・−5i−0−3i−0−・・・・・
・・・・・・・・・・・・・−5t−0−3j−0−・
・・・・・・・・さらに、式(I)および/または式(
II )で示される構造単位の具体例としては、 OHOHOHOH H CH3 0文 OHOH H OHOH 0)I OHOH H3 CH2CM CH3 などをあげることができる。
・・・・・・・・・・・・・−5t−0−3j−0−・
・・・・・・・・さらに、式(I)および/または式(
II )で示される構造単位の具体例としては、 OHOHOHOH H CH3 0文 OHOH H OHOH 0)I OHOH H3 CH2CM CH3 などをあげることができる。
なお、1−記載(I)で示される化合物は1例えば次の
ようにして製造することができる。すなわち、ジャーナ
ル・オブ拳アメリカン・ケミカル・ンサエティ、69巻
、1537頁(1,947年)[Journal of
American Chemical 5ociet
y、 Ei9゜1537(+947)] に示されてい
る製造方法を適用して、まず、P−ヒドロキシフェニル
リチウムとテトラクロロシランあるいは1置換l・ジク
ロロシランとを反応させ、ついで)・リメチルクロロシ
ランとの反応によりジクロロシラン化合物を得、ついで
加水分解する。−力、式(IT )で示される化合物は
、例えば、フェノールあるいはカルボン酸をトリメチル
シリル基あるいはアルキルエーテルなどで保護してなる
不飽和結合を有する化合物とトリクロロシラン、モノ置
換ジクロロシランアルいハトリエトキシシラン、モノ置
換ジエ]・キシシランとを白金触媒等により反応させ、
しかるのち、加水分解縮合を行なわせることにより製造
される。
ようにして製造することができる。すなわち、ジャーナ
ル・オブ拳アメリカン・ケミカル・ンサエティ、69巻
、1537頁(1,947年)[Journal of
American Chemical 5ociet
y、 Ei9゜1537(+947)] に示されてい
る製造方法を適用して、まず、P−ヒドロキシフェニル
リチウムとテトラクロロシランあるいは1置換l・ジク
ロロシランとを反応させ、ついで)・リメチルクロロシ
ランとの反応によりジクロロシラン化合物を得、ついで
加水分解する。−力、式(IT )で示される化合物は
、例えば、フェノールあるいはカルボン酸をトリメチル
シリル基あるいはアルキルエーテルなどで保護してなる
不飽和結合を有する化合物とトリクロロシラン、モノ置
換ジクロロシランアルいハトリエトキシシラン、モノ置
換ジエ]・キシシランとを白金触媒等により反応させ、
しかるのち、加水分解縮合を行なわせることにより製造
される。
つぎに、本発明で使用する感光性化合物は、一般に感光
剤として知られているものであればいかなるものであっ
てもよく、例えば、アジド化合物、ナフトキノンジアジ
ドスルホン酸エステル、ジアゾニウム塩が挙げられる。
剤として知られているものであればいかなるものであっ
てもよく、例えば、アジド化合物、ナフトキノンジアジ
ドスルホン酸エステル、ジアゾニウム塩が挙げられる。
このアジド化合物の具体例としては、4,4′−ジアジ
ドカルコン、2,6−ビス(4′−アジドベンザル)シ
クロヘキサノン、2,6−ビス(4′−アシドベンザル
)−4−メチレンシクロヘキサノン、1.3−ビス(4
′−アジドベンザル)−2−プロパノン、1.3−ビス
(4′−アジドシンナミリデン)−2−プロパノン、4
.4′−ジアジドスチルベン、4.4′−ジアジドビフ
ェニル、4゜4′−ジアジドジフェニルスルフィド、3
゜3′−ジアジドジフェニルスルフィド、4.4′−ジ
アジドジフェニルスルホン、3,3′−ジアジドジフェ
ニルスルホン、4,4′−ジアジドスチルベンが挙げら
れる。また、特開昭50−70105号公報、同50−
40626号公報、同49−8214号公報、同48−
94420号公報、同48−94419号公報に記載さ
れた化合物も挙げられる。さらにまた、ナフ)・キノン
ジアジド基やベンゾキノンジアジド基を含む化合物も挙
げられる。この化合物は、例えばナフトキノンジアジド
スルホン酸エステルやベンゾキノンジアジドスルホン酸
クロリドとヒドロキシ基を有する低分子化合物や高分子
化合物を弱アルカリの存在下に縮合されることにより得
られる。ここで低分子化合物の例としてはハイドロキノ
ン、レゾルシン、フロログルシン、2,4−ジヒドロキ
シベンゾフェノン、2,3.4−1−ジヒドロキシベン
ゾフェノン、没食子酸アルキルエステル、カテキン、ケ
ルセチン、キナリザリン、プルプリン等があげられ、高
分子化合物の例としてはフェノール−ホルムアルデヒド
ノボラック樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒドノボラ
ック樹脂、ポリヒドロキシスチレン等があげられる。
ドカルコン、2,6−ビス(4′−アジドベンザル)シ
クロヘキサノン、2,6−ビス(4′−アシドベンザル
)−4−メチレンシクロヘキサノン、1.3−ビス(4
′−アジドベンザル)−2−プロパノン、1.3−ビス
(4′−アジドシンナミリデン)−2−プロパノン、4
.4′−ジアジドスチルベン、4.4′−ジアジドビフ
ェニル、4゜4′−ジアジドジフェニルスルフィド、3
゜3′−ジアジドジフェニルスルフィド、4.4′−ジ
アジドジフェニルスルホン、3,3′−ジアジドジフェ
ニルスルホン、4,4′−ジアジドスチルベンが挙げら
れる。また、特開昭50−70105号公報、同50−
40626号公報、同49−8214号公報、同48−
94420号公報、同48−94419号公報に記載さ
れた化合物も挙げられる。さらにまた、ナフ)・キノン
ジアジド基やベンゾキノンジアジド基を含む化合物も挙
げられる。この化合物は、例えばナフトキノンジアジド
スルホン酸エステルやベンゾキノンジアジドスルホン酸
クロリドとヒドロキシ基を有する低分子化合物や高分子
化合物を弱アルカリの存在下に縮合されることにより得
られる。ここで低分子化合物の例としてはハイドロキノ
ン、レゾルシン、フロログルシン、2,4−ジヒドロキ
シベンゾフェノン、2,3.4−1−ジヒドロキシベン
ゾフェノン、没食子酸アルキルエステル、カテキン、ケ
ルセチン、キナリザリン、プルプリン等があげられ、高
分子化合物の例としてはフェノール−ホルムアルデヒド
ノボラック樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒドノボラ
ック樹脂、ポリヒドロキシスチレン等があげられる。
これらの化合物の中でも、アジド化合物が好ましい。更
に好ましくは、ナフトキノンジアジドスルホン酸エステ
ルあるいはアリールアジド化合物が良い。これらは単独
で又は混合系で用いられる。
に好ましくは、ナフトキノンジアジドスルホン酸エステ
ルあるいはアリールアジド化合物が良い。これらは単独
で又は混合系で用いられる。
かかる本発明の感光性M1成物において、必須成分であ
るポリシロキサン樹脂と感光性化合物の配合割合はとく
に限定されるものではないが、ポリシロキサン樹脂10
0重量部に対し、感光性化合物が通常、5〜100重量
部である。5重量部未満の場合には、未露光部と露光部
のアルカリ溶解性の差がとれなく、きれいなパターンが
できず、100重量部を超えると塗膜にならない。
るポリシロキサン樹脂と感光性化合物の配合割合はとく
に限定されるものではないが、ポリシロキサン樹脂10
0重量部に対し、感光性化合物が通常、5〜100重量
部である。5重量部未満の場合には、未露光部と露光部
のアルカリ溶解性の差がとれなく、きれいなパターンが
できず、100重量部を超えると塗膜にならない。
さらに本発明の感光性組成物にあって、必要に応じて含
有されるアルカリ可溶性樹脂としては、アルカリ可溶性
である樹脂であればとくに限定されるものではないが、
例えば、ポリ−p−ビニルフェノール、ポリー〇−ビニ
ルフェノール、ポリ−m−インプロペニルフェノール、
ポリ−p−インプロペニルフェノール、” + P−タ
レゾールノボラック樹脂、p−ビニルフェノールとメタ
クリル酸メチルとの共重合体、p−インプロペニルフェ
ノールと無水マレイン酸との共重合体、ボリ−p−ビニ
ルフェノールの部分ベンゾイル化物、ポリ−p−ビニル
フェノールの部分0−メチル化物、ポリメタクリル醇、
ポリアクリル酸などをあげることができ、とくに、フェ
ノールに1水酸基を有するものが好ましい。また、この
アルカリ可溶刊樹脂の配合路は−に記のポリシロキサン
樹脂100重置部に対し、5〜100重硅部4¥度に設
定される。
有されるアルカリ可溶性樹脂としては、アルカリ可溶性
である樹脂であればとくに限定されるものではないが、
例えば、ポリ−p−ビニルフェノール、ポリー〇−ビニ
ルフェノール、ポリ−m−インプロペニルフェノール、
ポリ−p−インプロペニルフェノール、” + P−タ
レゾールノボラック樹脂、p−ビニルフェノールとメタ
クリル酸メチルとの共重合体、p−インプロペニルフェ
ノールと無水マレイン酸との共重合体、ボリ−p−ビニ
ルフェノールの部分ベンゾイル化物、ポリ−p−ビニル
フェノールの部分0−メチル化物、ポリメタクリル醇、
ポリアクリル酸などをあげることができ、とくに、フェ
ノールに1水酸基を有するものが好ましい。また、この
アルカリ可溶刊樹脂の配合路は−に記のポリシロキサン
樹脂100重置部に対し、5〜100重硅部4¥度に設
定される。
本発明の感光性組成物は、上記した各部分を、例えば、
溶剤に溶解させるなどの常用のり〕法を用いて容易に得
ることができる。なお、本発明の組成物は、必要に応じ
て、増感剤、染料、界面活性剤、塗膜の改質のための他
のポリマーたとえば、エポギシ樹脂、ポリメチルメタク
リレ−1・樹脂、プロピレンオキシド−エチレンオキシ
ド共重合体、ポリスチレン、シリコーンラダーポリマー
等が配合されてもよい。
溶剤に溶解させるなどの常用のり〕法を用いて容易に得
ることができる。なお、本発明の組成物は、必要に応じ
て、増感剤、染料、界面活性剤、塗膜の改質のための他
のポリマーたとえば、エポギシ樹脂、ポリメチルメタク
リレ−1・樹脂、プロピレンオキシド−エチレンオキシ
ド共重合体、ポリスチレン、シリコーンラダーポリマー
等が配合されてもよい。
以下、本発明の組成物を用いたパターンの形成について
説明する。まず、本発明の組成物を溶剤に溶かしてから
塗布するのであるが、かかる溶剤としては格別限定され
ず、例えば、I・ルエン、キシレン、0−ジクロロベン
ゼン、クロロホルム、エタノール、インプロプルアルコ
ール、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、耐酸セロ
ンルブ、メチルエチルケトンが挙げられる。また、塗布
方法も常法に従い行われるが、好ましくはヌピンコート
法が採用される。
説明する。まず、本発明の組成物を溶剤に溶かしてから
塗布するのであるが、かかる溶剤としては格別限定され
ず、例えば、I・ルエン、キシレン、0−ジクロロベン
ゼン、クロロホルム、エタノール、インプロプルアルコ
ール、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、耐酸セロ
ンルブ、メチルエチルケトンが挙げられる。また、塗布
方法も常法に従い行われるが、好ましくはヌピンコート
法が採用される。
1−記樹脂を塗布した後、乾燥するが、その乾燥条件は
下層用樹脂の場合、通常50〜250℃、好ましくは8
0〜220°Cで、通常0.5〜120分間、好ましく
は1〜90分間であり、感光性シリコーン樹脂の場合、
通常50〜2000C1好ましくは80〜120℃で通
常0.5〜120分間、好ましくは1〜60分間である
。
下層用樹脂の場合、通常50〜250℃、好ましくは8
0〜220°Cで、通常0.5〜120分間、好ましく
は1〜90分間であり、感光性シリコーン樹脂の場合、
通常50〜2000C1好ましくは80〜120℃で通
常0.5〜120分間、好ましくは1〜60分間である
。
つぎに、本発明の感光性組成物層を所定パターンのマス
クを通して露光するが、露光は常法に従い、可視・赤外
・紫外光線又は電子線等のエネルギー線を照射すること
により行われる。
クを通して露光するが、露光は常法に従い、可視・赤外
・紫外光線又は電子線等のエネルギー線を照射すること
により行われる。
しかる後、溶剤で現像する。現像時間は通常0.5〜1
0分間であり、溶剤としてはアルカリ水溶液、アセトン
等の適宜の溶剤が使用される。
0分間であり、溶剤としてはアルカリ水溶液、アセトン
等の適宜の溶剤が使用される。
次に、通常50〜200 ’Oで0.5〜120分間乾
燥する。最後に、下層を酸素ガスプラズマ又は適宜の溶
剤を用いてエツチングすることにより所定のレジストパ
ターンが得られる。なお好ましくは酸素ガスプラズマで
エツチングする。
燥する。最後に、下層を酸素ガスプラズマ又は適宜の溶
剤を用いてエツチングすることにより所定のレジストパ
ターンが得られる。なお好ましくは酸素ガスプラズマで
エツチングする。
この場合は、通常lXl0′1〜lX10’Torr、
0 、 OI −10W/crdで1〜120分間処理
する。
0 、 OI −10W/crdで1〜120分間処理
する。
(実施例)
実施例1
次式:
で示される構造単位を有するポリシロキサン樹脂(分子
量5,000)80重量部と、感光性組成物として、4
−アジド−2′−メチル−4′fN−(2−工トキシエ
チル)−N−エチル−アミノ]−α−シアノスチルベン
20重星部とを使用し、これらをシクロヘキサノン20
0重量部に溶解して感光性組成物を調製した。
量5,000)80重量部と、感光性組成物として、4
−アジド−2′−メチル−4′fN−(2−工トキシエ
チル)−N−エチル−アミノ]−α−シアノスチルベン
20重星部とを使用し、これらをシクロヘキサノン20
0重量部に溶解して感光性組成物を調製した。
つぎに、シリコウェハー−1二に、ノボラック系市販レ
ジスト0FPR−800(東京応化酸)をスピナーで塗
布し、2り0°Cで1時間乾燥させて下層を形成した。
ジスト0FPR−800(東京応化酸)をスピナーで塗
布し、2り0°Cで1時間乾燥させて下層を形成した。
下層の厚さは2.0μmであった。
ついで、その−4−に」−記により得られた感光性組成
物溶液をスピナーで塗布し、ホットプレート上で90℃
において2分間乾燥させ、厚さ0.54の感光性塗膜を
形成した。しかるのち、波長436nmの単色光を用い
た縮小投影露光装置(ステツバ−)により露光し、テト
ラメチルアンモニウムハイドロオキシドの1.5%水溶
液で45秒間現像することによりレジストパターンを形
成した。その後、酸素ガスプラズマ(2,0X10−2
Torr、0 、06 W/c%)を使用して30分同
量 、7チングを行ない、線幅0.!5pmの良好なパ
ターンが形成された。
物溶液をスピナーで塗布し、ホットプレート上で90℃
において2分間乾燥させ、厚さ0.54の感光性塗膜を
形成した。しかるのち、波長436nmの単色光を用い
た縮小投影露光装置(ステツバ−)により露光し、テト
ラメチルアンモニウムハイドロオキシドの1.5%水溶
液で45秒間現像することによりレジストパターンを形
成した。その後、酸素ガスプラズマ(2,0X10−2
Torr、0 、06 W/c%)を使用して30分同
量 、7チングを行ない、線幅0.!5pmの良好なパ
ターンが形成された。
実施例2
感光性化合物として、2 、3 、4−1−リヒドロキ
シベンゾフェノンの1.2−す2トキノンジアジド−5
−スルホン酸エステル(平均エステル化率2.0)を使
用したことを除いては上記実施例1と同様にしたところ
、線幅0.5μmの良好なパターンが形成された。
シベンゾフェノンの1.2−す2トキノンジアジド−5
−スルホン酸エステル(平均エステル化率2.0)を使
用したことを除いては上記実施例1と同様にしたところ
、線幅0.5μmの良好なパターンが形成された。
実施例3
次式:
で示される構造単位を有するポリシロキサン樹脂(分子
量7,000)80重量部と、感光剤としてプルプリン
の1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エス
テル(平均エステル化率3.0)20重量部とをシクロ
へキサノン200重量部とを混合して感光性組成物を調
製し、実施例1と同様にしてパターンを形成したところ
、線幅0.5μmの良好なパターンが形成された。
量7,000)80重量部と、感光剤としてプルプリン
の1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エス
テル(平均エステル化率3.0)20重量部とをシクロ
へキサノン200重量部とを混合して感光性組成物を調
製し、実施例1と同様にしてパターンを形成したところ
、線幅0.5μmの良好なパターンが形成された。
実施例4
ポリシロキサン樹脂として、次式:
%式%
で示される構造単位を有するものを使用したことを除い
ては、上記実施例Iと全く同様にしだどころ、線幅0.
5μWのパターンが形成された。
ては、上記実施例Iと全く同様にしだどころ、線幅0.
5μWのパターンが形成された。
実施例5
感光性化合物として、2,3.4−1リヒドロキシベン
ゾフエノンの1,2−す7トキノンジアジドー5−スル
ホン酸エステル(平均エステル化率2.0)を使用した
ことを除いては上記実施例4と同様にしたところ、線幅
0.5鯉の良好なパターンが形成された。
ゾフエノンの1,2−す7トキノンジアジドー5−スル
ホン酸エステル(平均エステル化率2.0)を使用した
ことを除いては上記実施例4と同様にしたところ、線幅
0.5鯉の良好なパターンが形成された。
実施例6
ポリシロキサン樹脂として、次式:
で示される構造単位を有するものを使用したことを除い
ては、上記実施例3と同様にして行なったところ、線幅
0.5戸の良好なパターンが形成された。
ては、上記実施例3と同様にして行なったところ、線幅
0.5戸の良好なパターンが形成された。
実施例7
ポリシロキサン樹脂として、次式:
で示される構造単位を有するもの(分子量2.000)
100重量部、感光性化合物として、4−アジド−2′
−メチル−4’−[N−(2−工トキシエチル)−N−
エチルアミン]−α−シアノスチルベン50重M部およ
びアルカリ可溶性樹脂としてポリビニルフェノール(分
子量23.000)100重量部を使用し、これらを混
合したのち、シクロヘキサノンl 000 重ftfJ
に溶解して感光性組成物を調製し、実施例1と同様にし
てパターンを形成したところ、線幅0.5μmの良好な
パターンが形成された。
100重量部、感光性化合物として、4−アジド−2′
−メチル−4’−[N−(2−工トキシエチル)−N−
エチルアミン]−α−シアノスチルベン50重M部およ
びアルカリ可溶性樹脂としてポリビニルフェノール(分
子量23.000)100重量部を使用し、これらを混
合したのち、シクロヘキサノンl 000 重ftfJ
に溶解して感光性組成物を調製し、実施例1と同様にし
てパターンを形成したところ、線幅0.5μmの良好な
パターンが形成された。
実施例日
感光性化合物として、2 、3 、4.−1=リヒドロ
キシベンゾフエノンの1.2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸エステル(平均エステル化率2.0)を
使用したことを除いては」二記実施例7と同様にしたと
ころ、線幅0.5μmの良好なパターンが形成された。
キシベンゾフエノンの1.2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸エステル(平均エステル化率2.0)を
使用したことを除いては」二記実施例7と同様にしたと
ころ、線幅0.5μmの良好なパターンが形成された。
実施例9
次式:
0H
o=c c=。
で示ゴれる構造単位を有するポリシロキサン樹脂(分子
量3,000)30重量部と市販ポジ型しジメ)OFP
R−800[東京応化部、固形分30%、 (m、p−
タレゾールノボラック樹脂、2.3.4−トリヒドロキ
シベンゾフェノンのナフトキノンジアジドスルホン酸エ
ステル化物および溶剤からなるもの)]1100重量と
を混合して感光性組成物を調製し、実施例1と同様にし
てパターンを形成したところ、線幅0 、5胛の良好な
パターンが形成された。
量3,000)30重量部と市販ポジ型しジメ)OFP
R−800[東京応化部、固形分30%、 (m、p−
タレゾールノボラック樹脂、2.3.4−トリヒドロキ
シベンゾフェノンのナフトキノンジアジドスルホン酸エ
ステル化物および溶剤からなるもの)]1100重量と
を混合して感光性組成物を調製し、実施例1と同様にし
てパターンを形成したところ、線幅0 、5胛の良好な
パターンが形成された。
実施例10
ポリシロキサン樹脂として、次式:
で示される構造単位を有するもの(分子量2.500)
100重量部、感光性化合物として、ケルセチンのナフ
トキノンジアジドスルホン酸エステル(−OH基に対す
るエステル化率80%)50重量部およびアルカリ可溶
性樹脂としてm、p−クレゾールノボラック樹脂(分子
量4.000)50重量部とを混合して感光性組成物を
調製し、実施例1と同様にしてパターンを形成したとこ
ろ、線幅0.5μmの良好なパターンが形成された。
100重量部、感光性化合物として、ケルセチンのナフ
トキノンジアジドスルホン酸エステル(−OH基に対す
るエステル化率80%)50重量部およびアルカリ可溶
性樹脂としてm、p−クレゾールノボラック樹脂(分子
量4.000)50重量部とを混合して感光性組成物を
調製し、実施例1と同様にしてパターンを形成したとこ
ろ、線幅0.5μmの良好なパターンが形成された。
実施例11
ポリシロキサン樹脂として次式;
で示される構造単位を有するもの(分子量3.000)
100重量部、感光性化合物として、ケルセチンのナフ
トキノンジアジドスルホン酸エステル(−OH基に対す
るエステル化率80%)30i量部、および、シリコー
ンラダーポリマーGR−950(米国オーエンスーイリ
ノイ社製)30重量部とを混合して感光性組成物を調製
し、実施例1と同様にしてパターンを形成したところ、
線幅0.5μmの良好なパターンが形成された。
100重量部、感光性化合物として、ケルセチンのナフ
トキノンジアジドスルホン酸エステル(−OH基に対す
るエステル化率80%)30i量部、および、シリコー
ンラダーポリマーGR−950(米国オーエンスーイリ
ノイ社製)30重量部とを混合して感光性組成物を調製
し、実施例1と同様にしてパターンを形成したところ、
線幅0.5μmの良好なパターンが形成された。
実施例12
感光性化合物として次式:
で示される構造単位を有するものを使用したことを除い
ては、」−記実施例11と同様にして行なったところ、
線幅0.5μmの良好なパターンが形成された。
ては、」−記実施例11と同様にして行なったところ、
線幅0.5μmの良好なパターンが形成された。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、本発明の感光性組成物
は、レジストパターンの形成に際し、従来のような多層
の積層体をすることなしに、極めて微細なレジストパタ
ーンの形成を可能とするものであり、例えば、半導体素
子の集積回路の製造工程など幅広い用途に適用して有用
であり、その工業的価値が大である。
は、レジストパターンの形成に際し、従来のような多層
の積層体をすることなしに、極めて微細なレジストパタ
ーンの形成を可能とするものであり、例えば、半導体素
子の集積回路の製造工程など幅広い用途に適用して有用
であり、その工業的価値が大である。
Claims (2)
- (1)(A)次式: ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、R_1は炭素数1〜10のアルキル基、ビニル
基、アリル基、アリール基もしくは置換アリール基、ま
たは、シロキシ基もしくは置換シロキシ基を表わし、R
_2〜R_6はそのうちの少なくとも1つの基が水酸基
を表わし、かつ残りの基は同一であっても異なっていて
もよく、それぞれ、水素原子、ハロゲン原子、アルキル
基もしくは置換アルキル基、カルボキシル基、アルキル
カルボニル基、アルコキシカルボニル基、アルコキシ基
、アシルオキシ基、アリル基、アリール基もしくは置換
アリール基を表わす。) で示される構造単位、および/または、 次式: ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中、R_7は炭素原子数1〜10の置換もしくは非
置換アルキル基、炭素数6〜14の置換もしくは非置換
アリール基、シロキシ基もしくは置換シロキシ基を表わ
し、R_8〜R_1_2は、そのうちの少なくとも1つ
の基がカルボキシル基もしくはフェノール性水酸基また
はこれを含有する基であり、かつ、残りの基は水素原子
、ハロゲン原子、置換もしくは非置換アルキル基、カル
ボキシル基、アルキルカルボニル基、アルコキシカルボ
ニル基、アルコキシ基、アシルオキシ基、アリル基、炭
素原子数6〜14の置換もしくは非置換アリール基、ア
ミドまたはイミドを表わす。) で示される構造単位を有するポリシロキサン樹脂、なら
びに (B)感光性化合物 を必須成分として含有することを特徴とする感光性組成
物。 - (2)さらに、アルカリ可溶性樹脂を含有する特許請求
の範囲第1項記載の感光性組成物。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61071107A JPH07120044B2 (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 感光性組成物およびそれを用いるパターン形成方法 |
US06/938,874 US4822716A (en) | 1985-12-27 | 1986-12-08 | Polysilanes, Polysiloxanes and silicone resist materials containing these compounds |
DE3650633T DE3650633T2 (de) | 1985-12-27 | 1986-12-16 | Polysilan-Resist-Materialien und Methode zu deren Herstellung |
EP92103859A EP0493367B1 (en) | 1985-12-27 | 1986-12-16 | Silane resist materials and method for their preparation |
DE3689692T DE3689692T2 (de) | 1985-12-27 | 1986-12-16 | "Silicon-resist"-Materialien, die Polysiloxane Verbindungen enthalten. |
EP86117468A EP0231497B1 (en) | 1985-12-27 | 1986-12-16 | Silicone resist materials containing polysiloxanes |
US07/304,231 US5017453A (en) | 1985-03-31 | 1989-01-31 | A silicone resist materials containing a polysiloxane and a photo-sensitive agent |
US07/673,185 US5198520A (en) | 1985-12-27 | 1991-03-21 | Polysilanes, polysiloxanes and silicone resist materials containing these compounds |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61071107A JPH07120044B2 (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 感光性組成物およびそれを用いるパターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62229136A true JPS62229136A (ja) | 1987-10-07 |
JPH07120044B2 JPH07120044B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=13450997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61071107A Expired - Fee Related JPH07120044B2 (ja) | 1985-03-31 | 1986-03-31 | 感光性組成物およびそれを用いるパターン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07120044B2 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6391654A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | Hitachi Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JPS63231331A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-27 | Hitachi Ltd | パターン形成方法 |
JPH01283555A (ja) * | 1988-05-11 | 1989-11-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | パターン形成材料 |
JPH0285859A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物 |
JPH02308857A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-21 | Union Carbide Chem & Plast Co Inc | 室温硬化ポリオルガノシロキサン |
EP0410606A2 (en) | 1989-07-12 | 1991-01-30 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Siloxane polymers and positive working light-sensitive compositions comprising the same |
JPH03100553A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-04-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | レジスト材料及び感光性樹脂組成物 |
JPH0450947A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン形成方法 |
JPH04330709A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 微細パターン形成材料およびパターン形成方法 |
US5998509A (en) * | 1996-11-29 | 1999-12-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin composition and semiconductor device employing the same |
US6387590B1 (en) * | 1999-09-28 | 2002-05-14 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition |
US7026099B2 (en) | 2002-04-24 | 2006-04-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern forming method and method for manufacturing semiconductor device |
JP2010285518A (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-24 | Kaneka Corp | 光硬化性組成物およびそれを用いた絶縁性薄膜および薄膜トランジスタ |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS578248A (en) * | 1980-06-19 | 1982-01-16 | Toray Ind Inc | Production of photosensitive resin |
JPS6080844A (ja) * | 1983-10-11 | 1985-05-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | パタ−ン形成用材料及びパタ−ン形成方法 |
JPS6236661A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 感光性樹脂組成物及びその使用方法 |
JPS62159141A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-15 | Hitachi Ltd | 感光性樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP61071107A patent/JPH07120044B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS578248A (en) * | 1980-06-19 | 1982-01-16 | Toray Ind Inc | Production of photosensitive resin |
JPS6080844A (ja) * | 1983-10-11 | 1985-05-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | パタ−ン形成用材料及びパタ−ン形成方法 |
JPS6236661A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 感光性樹脂組成物及びその使用方法 |
JPS62159141A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-15 | Hitachi Ltd | 感光性樹脂組成物 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6391654A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | Hitachi Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JPS63231331A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-27 | Hitachi Ltd | パターン形成方法 |
JPH01283555A (ja) * | 1988-05-11 | 1989-11-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | パターン形成材料 |
JPH0285859A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物 |
JPH02308857A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-21 | Union Carbide Chem & Plast Co Inc | 室温硬化ポリオルガノシロキサン |
EP0410606A2 (en) | 1989-07-12 | 1991-01-30 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Siloxane polymers and positive working light-sensitive compositions comprising the same |
JPH03100553A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-04-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | レジスト材料及び感光性樹脂組成物 |
JPH0450947A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン形成方法 |
JPH04330709A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 微細パターン形成材料およびパターン形成方法 |
US5998509A (en) * | 1996-11-29 | 1999-12-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin composition and semiconductor device employing the same |
US6387590B1 (en) * | 1999-09-28 | 2002-05-14 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition |
US6479213B2 (en) | 1999-09-28 | 2002-11-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition |
US7026099B2 (en) | 2002-04-24 | 2006-04-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern forming method and method for manufacturing semiconductor device |
JP2010285518A (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-24 | Kaneka Corp | 光硬化性組成物およびそれを用いた絶縁性薄膜および薄膜トランジスタ |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07120044B2 (ja) | 1995-12-20 |
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