JPS62159141A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

感光性樹脂組成物

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JPS62159141A
JPS62159141A JP61000501A JP50186A JPS62159141A JP S62159141 A JPS62159141 A JP S62159141A JP 61000501 A JP61000501 A JP 61000501A JP 50186 A JP50186 A JP 50186A JP S62159141 A JPS62159141 A JP S62159141A
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polymer
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寿 杉山
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隆史 井上
Akiko Mizushima
明子 水島
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    • GPHYSICS
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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    • G03F7/075Silicon-containing compounds
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  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感光性樹脂組成物に係1,特に、酸素プラズマ
耐性に優ねることを必勿とする2層レジスト法用上層レ
ジスト等に好適な感光性樹脂組成物に関する。本組成物
は半導体素子等の製造に必要な微細パターン形成などに
利用される。
〔従来の技術〕
半導体、素子、磁気バブルメモリ、集積回路等の尼子部
品を製造するためのパターン形成法としては、従来よ1
,紫外線又は可視光線に感光するフォトレジストを利用
する方法力!−幅広(実用に供されている。フォトレジ
ストには、光照射によ1,被照射部が現像液に不溶化す
るネガ形と1反対に可溶化するポジ形とがあるが、ネガ
形は、ポジ形に比べて感度Z+’良く、湿式エツチング
に必要な基板との接着性J6よび耐薬品性にも優れてい
ることから、近年までフォトレジストリ主流を占めてい
た。しb)シ、半導体素子等の高密度化、高集積化に伴
ない、パターンの線幅や間隔が極めて小さくな1,また
、基板のエツチングにはドライエソナングが採用される
ようになったことから、フォトレジストには。
高解像度および高ドライエツチング耐性が望まれるよう
にな1,現在ではポジ形フォトレジストが大部分を占め
るようになった。特に、ポジ形フォトレジ哀トの中でも
、感度、解像度、ドライエ・ソチング耐性に優れること
から6例えばジエー・シーψストリエータ著、コダック
参マイクロエレクトロニクス・セミナー・プロシーディ
゛/グ、’、、第116頁(1976年)(J、C,5
trieter+Kodak Microelectr
onics Sem1nor Proceedings
 、 116(1976))等に挙げられる。アルカリ
可溶性のノボラック樹脂をペースにしたアルカリ現像型
のポジ形フォトレジストが現行プロセスの主流となって
いる。
しかl−ながら、高密開化、高集積化がさらに進み、半
導体素子等カー多層配線構造になると。
バターニングすべき基板表面には凹凸が現れ。
段差基板ヒでサブミクロンレベルのパターンヲfM i
1良く形成することは、レジストの膜厚差にもとづ<堵
修苧注のバラツヤ、露光光の段差部での乱反射あるいは
定在波の発生といったことで、ポジ形フォトレジストを
用いても、従来の単層レジスト法では極めて困難になっ
た。このため、現在1段差基板上でサブミクロンパター
ンを形成する方法として、多層レジスト法が提案されて
いる。多層レジスト法には3層レジスト法と2層レジス
ト法がある。3層レジスト法は0段差基板上に有機平担
化膜を塗布し、その上に、無機中間層、レジストと重ね
、レジストをバターニングした後、これをマスクとして
無機中間層をドライエツチングし、さらに、無機中間層
をマスクとして有機平担化膜を02RIEによりバター
ニングする方法である。この方法は、基本的には、従来
からの技術が使用できるために、早(から検討が開始さ
れたが、工程が非常に複雑であるあるいは、有機膜、無
機膜。
有機膜と三層物性の異なるものが重なるために中間層に
クラックやピンホールが発生しやすいといったことが間
瑣点になっている。この3層レジスト法に対して、2層
レジスト法では、3層レジスト法でのレジストと無機中
間層の両方の性質を兼ね備えたレジスト、すなわち、酸
素プラズマ耐性のあるレジストを用いるために。
クラックやピンホールの発生が抑えられ、また。
3層法から2層になるので工程が簡略化される。
しかし、3層レジスト法では、上層レジストに従来のレ
ジストが使用できるのに対して、2層レジスト法では、
新たに酸素プラズマ耐性のあるレジストを開発しなけれ
ばならないという課題があった。
以上の背景から、2層レジスト法等の上層レジストとし
て使用できる酸素プラズマ耐性に優れた。高感度、高解
像塵のポジ形フォトレジスト、特に、現行プロセスを変
えることなく使用できるアルカリ現像方式のレジストの
開発が望まれていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記したように、従来の感光性樹脂組成物は。
酸素プラズマ耐性に優れておらず、2層レジスト法だお
ける上層レジストとして実用に供し得ないものであった
本発明の目的は、高感度、高解像性を有し。
かつ、酸素プラズマ耐性に優れた。アルカリ現像方式に
よるポジ形感光性樹脂組成物を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するために1発明者らは種々の材料を検
討した結果、アルカリ可溶性有機金用重合体と感光性溶
解阻害剤とを主成分とする感光性樹脂組成物が良いこと
を見い出し3本発明に至ったものである。
3・Δレジスト法では、酸素プラズマ耐性膜として、中
間層に金yA酸化膜を使用する。したがっテ2 rfr
レジスト法では、レジストとして、有機金属重合体を使
うことが妥当であるが、有機金属重合体そのものに感光
性を付与することは困難であった。そこで1発明者らは
種々検討した結果、アルカリ可溶性有機金属重合体に感
光性溶解阻害剤を混合すると、光照射部分のみがアルカ
リ現像液に選択的に可溶化し、ポジ形のレジストパター
ンが得られることを見い出した。
次に1本発明の感光性樹脂組成物の主成分の一つである
アルカリ可溶性有機金属重合体について説明する。アル
カリ可溶性有機金属重合体の金属元素は酸素プラズマに
より効率良く金属酸化膜に変換される必要がある。そこ
で、アルカリ可溶性有機金1jft合体の金属元素は、
側鎖に存在するよりけ主鎖に組み込まれている方が好ま
しい。また、金属元素としては、安定な酸化膜を形成さ
せる必要性からSi + Ge + Su +およびT
iのうち少なくとも一つを含有することが好ましいが、
経済性9合成の容易さ、安全性等を考慮すると、主金属
元素がケイ素であることが好ましい。有機金属重合体を
アルカリ可溶性にするためには1例えば、側鎖に水酸基
(好ましくはフェノール性水酸基)やカルボン酸等を有
する有機基が結合していれば良いが、充分なアルカリ可
溶性を得るためには、側鎖に対する上記有機基の割合が
多い方が好ましい。
上述のようなアルカリ可溶性有機金属重合体として、ア
ルカリ可溶性有機ケイ素系重合体を例にと1,さらに具
体的に説明する。アルカリ可溶性有機ケイ素系重合体と
しては、アルカリ可溶性シルメチレン系重合体、アルカ
リ可溶性シロキサン系重合体、アルカリ可溶性ポリオル
ガノシルセスキオキサン系重合体等が挙げられる。
アルカリ可溶性シルメチレン系重合体の一例としては、
下記の一般式(1)で表される単位が重合体骨格の40
%以とである重合体が挙げられる。
I  R3 1(2R,4 ここで、一般式(1)中、 R1、R2、R3およびR
4は一価の有機基であ1,4つの側鎖のうち少なくとも
一つはフェノール性水酸基を有する有機基である必要が
あるが、フェノール性水酸基を有する有機基は、好まし
くは、炭素上にある方が良い。−価の有機基としては、
水素、アルキル基ビニル基、芳香族基およびこれらの置
換体等が挙げられるが、 R1およびR2に関してはC
l−C6のアルキル基が、 R3に関しては水素が好ま
しい。
フェノール性水酸基を有する有機基としては。
例えば、フェノールやカテコールあるいはその異性体ま
たこれらを有するC1〜C6のアルキル基等が良いが、
さらに好ましくは、フェノールあるいはカテコールであ
る。
アルカリ可磐性シロキサン系重合体の一例としては、下
記の一般式(2)で表される単位が重合体骨格の40%
以北である重合体が挙げられる。
11、に こで、一般式(2)中、)’unよびR6は一価の有機
基であ1,R5:t−rよびR6の少なくとも一方はフ
ェノール性水酸基を有する有機基である必要かある。−
価の有機基としては、水素、アルキル基。
ビニ+基、芳香集基およびこれらの置換体等が挙げられ
るカt、好ましくは、C1〜C6のアルキル基が良い。
フェノール性水酸基を有する有機基としては、フェノー
ルやカテコールあるいはその異性体を有するC1〜C6
のアルキル基等が良いが、好ましくは、フェノールやカ
テコールを有するC1〜C2のアルキル基が良い。
アルカリ可溶性ポリオルガノシルセスキオキサン系重合
体の一例としては、下記の−ff式(3)で表さンする
単位が重合体骨格の40%以上である重合体が挙げられ
る。
(R7−SiO3/z )       ・・・・・・
・・・(3)ここで、一般式(3)中、 R7はフェノ
ール性水酸基を有する有機基で1例えば、フェノールや
カテコールあるいはその一買性体を有するC1〜C6の
アルキル基等であるが、好ま1−<はフェノールやカテ
コールを有スるC1〜C2のアルキル基が良い。
これらアルカリaT、@性有機金属重合体は、アルカリ
溶液1例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液
や水酸化す) IJウム水溶液等に可溶である一方、汎
用有機溶剤1例えば、アルコール系、エーテル系、アミ
ド系、ケトン系。
エステル系あるいはセロソルブ系等の有機溶剤にも容易
に溶解する。また、これらアルカリ可溶性有機金属重合
体は、酸素プラズマ中でほとんど膜ベリせず、極めて高
いドライエツチング耐性を示す。
次に6本発明の組成物のもう一つの主成分である感光性
溶解阻害剤九ついて述べる。アルカリ現像型の感光性樹
脂組成物における感光性溶解阻害剤の役割は、未露光部
においてはアルカリ可溶性有機金属重合体のアルカリ溶
解阻害剤として作用し、露光部においては、光分解によ
りアルカリ可溶性の化合物に変化するかあるいはアルカ
リ溶解阻害効果がなくな1,露光部をアルカリ可溶性に
することにある。本発明の組成物における感光性溶解阻
害剤としては、ジアゾメルドラム酸、0−ニトロベンジ
ルエステルあるいはO−キノンジアジド類等が使用でき
特に、 3[10rLm以上の光に感光するものとして
は1.2−ナフトキノンジアジド類が好ましい。
1.2−ナフトキノンジアジド類としては0例えば、下
記に示す(1)〜(XxIv)の化合物が挙げられる。
以下余白 (1)            (II)(m)   
            (Iす(V)       
      (Vl)(■)            
 (■)@) (XI)              (XI[)(x
m)            (xtv)α■) (■)          (XIX)(XX) (XXI) (xn) (X)011)           (XXIV)次
に本発明の組成物を半導体素子等のパターンを形成する
ために使用する場合の使用法について一例を説明する。
アルカリ可溶性有機金属重合体(これら重合体はQiP
Jiあるいは混合物の形で用いても差し支えない)60
〜100重量%含有する重合体70〜95重量%(アル
カリ可溶性有機金属重合体に例えば、ノボラック樹脂の
ような皮膜形成剤等を40〜0重量%の範囲′で混合す
ることができる。この範囲を越えると酸素プラズマ耐性
等の点で好ましくない。)と感光性溶解阻害剤30〜5
重量%(これら感光性溶解阻害剤は嘔独あるいは混合物
の形で用いても差し支えない。この範囲外の感光性溶解
阻害剤を使用した場合は、感度。
酸素プラズマ耐性等の点で好ましくない。)とから成る
感光性樹脂組成物を、エチルセロソルブアセテート等の
通常の有機溶剤に溶解させたものを、2層しジスト法V
C,j6ける下層レジストの上にスピンコーティングし
、適当な温度条件でプリベークを行ない1本発明の感光
性樹脂組成物の膜を得る。次いで、所望のパターンに光
を照射し、アルカリ現像液1例えば、水酸化テトラメチ
ルアンモニウム水溶液等を用いて被照射部を選択的に溶
解させ、ポジ形のレジストパターンを得る。さらに、下
層レジストya1′加工する場合には、上記レジストパ
ターンヶマスクとして#l素プラズマにより下層l/シ
ストケドライエノチングすること罠よ1,IIaIアス
ペクト比のパターンケ形成することができる。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、2層レジスト法用
の上層レジストとしでたけですく。
有機絶縁物等の微細力ロエにも、同様にして使用するこ
とができる。
〔作 用〕
本発明の感光性樹脂組成物に8いて、アルカリ可溶性有
機金属重合体は、酸素プラズマにより金属酸化膜VC変
化することがら、暇索プラズマ耐性膜として働き、もう
一つの主成分である感光性溶解阻害剤は、禾露光部にお
いては上記アルカリ可溶性有機金属重合体のアルカリ疹
屏性を阻害し、露光部においては光反応により上記アル
カリ可溶性有機金属重合体のアルカリ溶解阻害効果を失
い露光部をアルカリ現像液に溶解させる働きをするもσ
シと考えられる。したが−ノで、上記二つの主成分の組
み合わせにより。
酸素プラズマ耐性に優れた高感度、高解像度ポジ形フォ
トレジストを得ることかできたものと考えられる。
〔実施例〕
以下1本発明の実施例のうち、いくつかについて具体的
に説明するが、本発明はこれらに限定されろものではな
い。才ず、本発明の主成分であるアルカリ可溶性有機金
属重合体の合成例を挙げる。
合成例1゜ ポリ(1,l−ジメチル−2−P−ヒドロキシフェニル
シルメチレン)及びポリ(1,1−ジメチル−2−P−
メトキシフェニルシルメチレン−CO−1,1−ジメチ
ル−2−P−ヒドロキシフェニルシルメチレン)の合成 1.1  クロロジメチル−P−メトキシベンジルシラ
ンリ合成 ケe 攪拌機、還流管、frI!a下ロートδよび@度計を備
えた21三つロフラスコに、マグネシウム粉末31.0
 g (1,28rr、oJ−)、ジメチルジクロロシ
ラン129 g (1mol ) Bよびジエチルエー
テル500m1を入オする。フラスコを10℃以下に冷
却した後、簡Fロートから塩化p−71・千ジベンジル
100g(0,639moL )とジエナ/I/Z−チ
ル250 atの混合物を4時間かけて滴下する。室温
でさらに1時間熟成した後、過剰のマグネシウム5よび
塩化マグネシウムを吸引濾過により除く。濾液を蒸留し
て、目的物tL87.8 g (0,409mof)得
た。収率は64.0%、沸点は80℃/1朋Hgであっ
た。またNM)47.ペクト/L/ (50MHz 、
 CCl2 、 C1−12ci2δ5.33)は、δ
0.46(6H,S) 、2.40(2H,り 、3.
83(a)(。
8 )、6.82(2H,d 、J−9,0Hz)、7
.08(2H。
d 、J = 9.0 Hz )  であ1,Ihスペ
クトル(ycrn)は、2970 、1620 、15
20 、1475 、1310 。
1260 、1195 、1090 、1055 、8
55 、825 、780 。
であった。
1.2  ブロモ−p−メトキシフェニルクロロジメチ
ルシリルメタン(dt)の合成 攪拌機8よび還流管を備えた5θO−三つロフラスコに
、クロロジメチル−p−メトキシベンジルシラン43.
2 g (0,200rnoJ )と四塩化炭100ゴ
を入れる。四塩化炭素を加熱攪拌しながら。
N−ブロモコハク酸イミド35.6 g (IJ、 2
CIOmoJ−)を徐々に加える。1時間熟成した後、
コハク酸イミドを吸引濾過により除き、1版を蒸留する
ことにより目的物を31.7 g (0,108m0り
涛た。収率は54.0%であったっそして(停点は、1
13〜117’C/ 2−5 snHg、融点30℃以
下であった。また、NMRスペクト/L/ (60MN
z 、 CCL4. T M S)はδ0.50 (3
H、S )、0.60(3H,S)、3.73 (3)
1. S)、4゜a2(tu、s)、6.73 (2)
1 、 d 、 J−9Hz )。
7.1’J(2H、d 、 J W 9Hz)であ1,
IRスペク]・ル(νcIIL)は、1610 、15
10 、1465 、1305゜1260 、1185
 、1040 、865 、845 、820 、80
0であった。
1.3  ボ・ノ(1,1−ヅメナル−2−p−メトキ
シフェニルシル2メチレン)り合成 ヘルソユベルク攪拌機、還IAL管および滴下ロートを
協えた500md三つロフラスコな重素置換する。フラ
スコ内Vこナトリウム7−6 g (0,33ga t
 om)とトルエン120・―を入れ加熱攪拌うること
によりナトリウムの微粒子な得る。トルエンを還流攪拌
しながら、ブロモ−p−メトキシフェニルクロロジメチ
ルシリルメタン44.1 g (0,15mof)とト
ルエン30mの混合物を1時間かけて滴下する。引き続
き1時間熟成した後、反応混合物をメタノールに投入し
、過剰のナトリウムを除くとともに、ポリマな析出させ
る。濾過後、テトラヒドロフランに溶解させたポリマな
水中に滴下してナトリウム塩を除く。濾過したポリマな
メタノールで洗い、減圧下で乾燥することにより目的物
10gを得た。収率は37%であった。そして軟化点は
121〜125℃1重量平均分子量は3 、400であ
った。またNMI(、スペクトル(60MHz 、 C
6D6 、 CHz(jz 、δ5.33)はδ1.2
7(6)1゜br、s ) 、 4.43 (3H、b
r、s)、7.4〜8.7 (4)1゜br、s ) 
、メチンプロトンは確認困難であ1,エルスペクトル(
νclIL)は2960 、2B50 、1610 。
1510 、1470 、1385 、1300 、1
260 、1100 、1045 。
860 、790であった。
1.4  ポリ(1,1−ジメチル−2−p−ヒドロキ
シフェニルシルメチレン)及びポリ(1,1−ジメチル
−2−p−メトキシフェニルシルメチレン−Co −1
,1−ジメチル−2−p−ヒドロキシフェニルシルメチ
レン)の合成還流管を備えた25mナス型フラスコに、
重量平均分子量3 、000のポリ(1,1,−ジメチ
ル−2−p−メトキシフェニルシルメチレン)0.50
g(モノマ嚇位で2.8ntnoj )とクロロホルム
1.5−およびトリメチルシリルヨード0.88 g 
(4,4mmof)y。
入れ、マグネット棒で攪拌する。4時間反応させた後、
メタノール4mJ!y加え3時間攪拌する。
室温において、減圧上低沸点物を留去し、残査をエーテ
ル抽出する。エーテル溶液を亜硫酸水素ナトリウム水溶
液、炭酸水素ナトリウム水浴液1食塩水で洗い、エーテ
ルを減圧下留去する。
得られたポリマをテトラヒドロフラン/水で再沈し、減
圧下加熱乾燥して目的物を0.23g得た。
重量平均分子量は1,800、OH含量100チ、軟化
点107〜113℃であった。またNM)tスペクトル
(60MHz 、DMSO−ds、δ5.68)、δ−
0,79〜0.51 (6H、br、s ) 、 6.
15〜7.35 (4H、br、s)。
メチンプロトン、ヒドロキシプロトンは確認困難であ1
,IRスペクトル(νcrIL)は3380 。
2980 、1510 、1270 、1100 、1
040 、860 、810でありだ。
なおOH含量はトリメチルシリルヨードの量あるいは反
応時間により制御する事ができる。
例えば、4時間の反応時間でメトキシ基に対して、1.
3当量のトリメチルシリルヨードを反応させると、メト
キシ基は90%水酸基に変換される。
また、0.80当量で70%、0.65当量で55チ、
  0.50当量で40%の変換率であった。
合成例2゜ ポリ(メチル−p−ヒドロキシベンジルシロキサン)及
びポリ(メチル−p−メトキシベンジルシロキサン−1
0−メチル−p−ヒドロキシベンジルシロキサン)の合
成 2.1  メチルジクロロ−p−メトキシベンジルシラ
ンの合成 攪拌機、還流管、滴下ロート、及び温度計を備えた11
三つロフラスコにマグネシウム粉末23−3 g(1,
00moi)、メチルトリクロロシラン82.6J/ 
(0,640moJ)及びジエチルエーテル200 a
tを入れた。ヨウ素及びジブロモエタンでマグネシウム
を活性化した後、フラスコを10℃かう00Cに冷却し
た。滴下ロートより塩化p−メトキシベンジル50.0
11 (0,319mob )とジエチ/l/ x −
フル300 mAの混合物を攪拌しながら10℃から0
℃の間で4時間かけて滴下した。室温でざらに1時間熟
成した後、過剰のマグネシウムと塩化マグネシウムを吸
引濾過によって除去した。ろ液を蒸留して目的物を48
.89 (0,208mol )得た。
収率は65チであった。
なお、目的物の物性は、以下のとおりであった0 沸点:86〜88°C/2朋)1g NMB、 :  (60MHz 、 CC20、CH2
Cj2δ5.33)δ0.79(31(、S)、δ2.
68(2H,S)、δ3.84(3H、S ) 。
δ6.80(2H,d 、J=9Hz )、δ7.18
(2H,d、J =9Hz)、I )L(ycm  )
  1620 、1520 、1480 、1310゜
1260 、1190 、1100 、1050 、8
50.810.755゜2.2メチル−p−メト千ジベ
ンジルソロキサン三盆体の合成 〇Me 攪拌機、還流管1滴下ミートな備えたIl!三つロフラ
スコに水200 mを入れた。攪拌しながら滴下ロート
よ1,メチルジクロロ−p−メトキシベンジルシラン8
5.6 g(0,364moL)、エチルエーテル20
0dの混合物を室温に保ちながら4時間かけて滴下した
。さらに1時間熟成した後ジエチルエーテルで有機物を
抽出し、洗浄水が中性になるまで水洗した。ジエチルエ
ーテル浴液を硫酸ナトIJウムで乾燥し、ジエチルエー
テルを留去し、さらに水素化カルシウムを入れて蒸留し
て目的物を20.39 (37,5m moQ得た。収
率は31%であった。
な2.目的物の物性は以下のとおりであった。。
沸点:241℃/ 0.8 mxHg 〜253℃/ 
0.13 mmHgNMR: (60MHz 、 CC
jn 、 CH2Cj2δ5.33)δ−0,02゜δ
0.03.δ0.16(9H、5X3) 、δ1.96
 、2.07 (6H。
5X2)、δ3.79(9H,8)、δ6.74(C)
(、d、J雪9Hz)、δ6.98 (6H、d 、 
J==9Hz )、IR(νcIL )1620,15
20,1470.131)5゜1260.1220,1
185,1090,1030,840゜815.770
゜ 2.3  ポリ(メチル−p−メトキシベンジルシロキ
サン)の合成 e ■ 一←8 i −−0→;1 鵞 I12 マグネット棒な入れた100 rILlナス型フラスコ
IC)fルール−メトキシベンジルシロキサン三量体9
−011(17mmoj )と水酸化テトラメチルアン
モニウム45m? (0,5を量% )を入れて栓をし
た。
80℃に保った油浴にフラスコを入れ、マグネットで攪
拌した。反応開始後4分で重量平均分子量は5,000
 VC110分で10 、000に、20分で14,0
00に、30分で16,000に、60分で19 、0
00になった。
従りて、適当な時間反応させてからフラスコを油浴から
取り出し水で冷却して、望みの重量平均分子量り目的物
を得ることかできる。フラスコ円の内容物は、次の反応
にそのまま使用した。
な2、目的物の物性は以下のとおりであった。
歯止: (60fvli4z 、 CCJ−4,CH2
C1−2,δ5.33)δ0.00(3H,br、8)
、Jl、94(2H,br、5)δ3.71゜δ3.8
0(3H,′3X2)、δ6.82 (4H、br、、
i )。
Ifも (yc、n     )    2975,2
850,1620.152(L1475.1305,1
260,1225,1190,1090゜1040.8
45,810,775,755゜2.4ホリ(ノナルー
pすヒドロキシベンジルシロ牛サンノ及びポリ(メチ、
ルール−メト千シベンジルンロキサンーCO−メチル−
p−ヒドロキシベンジルシロ千サン)の合成OMe  
   OH (XXV 1 ) ポリ(メチル−p−メトキシベンジルシロキサン)σ〕
入っ1こフラスコに還流管YjlRつつけ、系内を′g
素’C?tjt換した。フラスコ内にクロロホルム30
rrIlを入れ、トリ7−を均一溶液にし、トリメチル
シリルヨードを一定煮加えた。室温で3時間攪拌しメタ
ノール2QmA!4加え、ざら餞二2時間攪拌した。反
応終了後、低那点物を室温で減圧下で留去し、テトラヒ
ドロフラン及びジエチルエーテルで抽出したつ抽出液を
亜硫酸水糸ナトリウム水溶液、炭酸水素アトIJウム水
溶液。
食塩水で洗い、溶媒を減圧下に加熱留去して目的物を得
た。メトキシ基に対して1.5当量のトリメチルレジ)
ルヨードr反応みせることによ1,メトキシ基は100
第水酸基に変良さ?’した。また1、3当量で90%、
0.76当°積で71%、  0.65当罐で58%、
0.47当介で41俤の変換率であっf二。
なお、目的物り物性は以下σすと29であったっ融点:
(it平均分子i(t’IO,000、80% OH体
)53〜68℃ %llも: (60MHz 、 CD3C8CD3 、
 CH2Cl2δ5.68)。
δ−0,07(br、s、 CH3) 、δ1.85 
(br、s 、 −CH2−)sδ4.00 (br、
s 、−0CH3)、δ6゜61 (br、s 、環プ
ロト ン ) 、 δ 8.8 1  (br、s  
、  −OH)I)5νcm、  )3320,162
0,1510,1450゜1270.1240,118
0,1070,840,800゜合成例3゜ ポリ(p−ヒドロキシベンジルシルセスキオキサン)及
びポリ(p−メトキシベンジルシルセスキオキサン−C
O−p−ヒドロキシベンジルシルセスキオキサン)の合
成 3.1  p−メトキシベンジルトリクロロ7ランの會
底 攪拌機、還流管、滴下ロートおよび温度計を備えた21
三ツロフラスコにマグネシウム粉末30 g (1,2
,1ilato口1)、四項化ケイ素170 、’? 
(1,00m01)およびジエチルエーテル500 m
lを入れる。
フラスコを10℃以下に冷却した後、滴下ロートよ1,
塩化p−メトキシベンジル1009 (0,639sn
oJ−)とジエチルエーテル200コの混曾物ン4時間
かけて滴下する。室温でざらに1時間熟成した後、過剰
のマグネシウムSよび塩化マグネシウムを吸引口過によ
り除く。0液を蒸留することVCヨり目的物’l 44
.Og(0,172moj )得た。
収率26,9ヂ帥点117.5〜119.5℃/3.0
關f(gNMl(、スペクトル(60〜H2,CCl4
 、 CH2Cl2δ5.33)δ2.91(2!(、
S)、:+、90(3i(、ζ幻、 6.91 (2)
1゜ti、J=8Hz)、7.20(2H,d、J=8
Hz)3.2  ホ!J(p−ノドキンベンジIレンル
セスキオキサン)Q−1合成 に打棒、滴1下ロート、bよひ還流管を備えた、100
 mi三ツI:1つラスコに炭ば水素す]・リウム11
g(0,13mmoJ−)と水40m ’、!: 入t
L 6゜rs 下C1−トよりp−メト4−ンペンシル
1リクロaシラ710、23.7 (40,(l m 
mob )とジェチルエーテJLyLumlv)C昆合
吻を30分で滴下し、ざらに30分同熱成する。
反応終了メ1反応′/R,台拗をエーテル抽出し、硫酸
ナトリウムで乾燥する。ジエチルエーテルを減圧下留去
して加水分解生成物5.11を得た。
NMkLスペクトル(60MHz 、 CD CJa 
、 CH2C−12δ5.33)δ2.03 (2H、
br、s) 、 3.80 (3H、br、s)。
6.80 (4H、br、s) 、 I Rスペクトル
(vcIrL)3400.2950,2850,161
0,1510,1460゜1300.1250,118
0,1090,1035,890゜835.790,7
60゜重量平均分子i 2,000゜上で得られた加水
分解生成物4.80gと水酸化カリラムノ10wt %
l 9 / −/L/溶−rL491119 ”k 2
5m7 +スフラスコに入れ、200℃で2時間加熱す
る。
反応終了後、反応混合物をベンゼンに溶かし、メタノー
ル中に滴下することにより固体を析出させる。口過後板
圧下乾燥して4.00gの目的物を得た。NM几スペク
ト/L/ (60MHz 、 CDCJ−3。
CH2Cl−2δ5.33)δ1.91 (2H、br
、S)、 3.78 (3H。
br、3) 、6.73(4H,br、S) 、 IR
スヘクトル(vcIrL−’)2950,2850,1
615.1515,1465゜1305.1250,1
195,1120,1040,840゜800.770
゜重量平均分子i″330003.3  ホ’J(p−
ヒドロキシベンジルシルセスキオキサン)及びポリ(p
−メトキシベンジルシルセスキオキサン−Co−p−ヒ
ドロキシベンジルシルセスキオキサン)の合成(MeO
−Q−CH2S i03/2 )m(HO−@CH2S
iO3/2)。
XVII 還流管を備えた100 mJ+ス型フラスコに、ポリ(
p−メトキシベンジルシルセスキオキサン)3、73 
、!i’ (MeOCaH4CH28i03/2 整位
で21.6 mmoj)とクロロホルム201n1gよ
びト’J ) チル’、y U /L/ヨード6.92
.9 (34,6mmof)を入れ、70℃においてマ
グネット棒で72時間攪拌する。室温において。
メタノール2011Llを入れ、さらに30分攪拌した
後板圧下低沸点物を留去し、残渣をジエチルエーテルと
テトラヒドロフランの混合溶媒で抽出する。抽出溶液を
亜硫酸水素ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶
液、食塩水で洗い1次いで、溶媒を減圧下留去する。得
られた重合体をアセトン/ヘキサンで再沈し、減圧下加
熱乾燥して目的物を2.7]J得た。重量平均分子量4
000、水酸基含有量100 %%NMKスペクトル(
60MHz 、 DMS O−ds 、 CHz(Jz
δ5.68)δ1.75(2H、br、’s) 、6.
58(4H,br、S) 、8.88(−OH。
br、s )、IR,2,ベクトル(ycm  )33
50゜1620.1515,1450,1240,11
85,1120゜1040.840,805,760゜ 水酸基含有量はトリメチルシリルヨードの童あるいは反
応時間により制御することができる。
例えば、1.6当量のトリメチルシリルヨードを用いて
、反応時間4時間では39チ、7時間で54チ、12時
間で75%、22時間で85チ、48時間で95+%の
変換率であった。
なお、これら重合体の水酸基含有量の値は、反応を重ク
ロロホルム中で行ない、メトキシ基がトリメチルシロキ
シ基に変換される過程をNMl(スペクトルにより追跡
して決定した。
上記重合体の溶解性に関して、代表的な汎用有機溶剤で
調べた結果、水酸基含有量40チ以上の重合体は、メタ
ノール、テトラヒドロフラン。
N、N−ジメチルアセトアミド、2−メチルシクロヘキ
サノン、酢酸イソアミル、メチルセロソルブ、ジメチル
スルホキシドには溶解したが、トルエン、ヘキサン、四
塩化炭素VCkl不溶であった。一方、水浴液では、水
酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、水酸化ナトリウ
ム水溶液に溶解した。
また、酸素プラズマ耐性に関しては、以下のようにして
調べた。すなわち、それぞれの重合体の10重量%エチ
ルセロソルブ溶液をシリコン基板上にスピンコーティン
グ法により塗布し、100℃30分間プリベークして膜
厚約0.2μmの重合体塗膜を形成した。つづいて、バ
レル形アッシャ−を用いて酸素プラズマ(条件:酸素圧
0.5torr、 RF300W)に20分間さらした
が、上記重合体は全(膜ペリしなかった。しかし、平行
平板型02RIE装置(条件:酸素圧20mtorr 
、 RF 200 W (14MHz )、カソードバ
イアス電圧−1130v)ヲ用イタ所、重合体X X 
V Ii 86 A / mm 。
重合体XXVlは290入/rtix、重合体XXv■
■は23λ/鵡の膜べり速度であった。この時、一般に
酸素プラズマ耐性が比較的あるとされている有機物1例
えば、PIQ(日立化成製)、0FPR−800(東京
応化製)、AZ 1350J (ヘキスト社製)等は約
1220λ/硼の膜へり速度であった。また、上記重合
体の膜べり速度は水酸基含有量にほとんど影響されなか
った。
次に、不発明の組成物の調整及び使用について実施例に
て説明するが1本発明はこれらに限定されるものではな
い。
実施例1 合成例3で得たポリ(p−ヒドロキシベンジルシルセス
キオキサン)(重合体XXVII。
水酸基含有i 100%体)80重itsと感光性溶解
阻害剤XlI20重量%とをエチルセロソルブアセテー
トに溶解させ、固形物27重ffi%のレジスト溶液を
作成した。
ついで、上記レジスト溶液をシリコンウェハ止にスピン
塗布し、85℃で30分間プリベークして1.0μm厚
のレジスト膜を形成させた。
これに種々の異なる照射瀘の光欠露光し、東京応化製現
像液NMI)−3(2,38チ水酸化テトラメチルアン
モニウム水溶液)’に0.45%に希釈したアルカリ現
11!液で1分間現像し、次いで1分間水洗した後、残
存レジスト膜の厚みを測定した。そして、残存膜厚(規
格化)を露光量(m、r/cr/lat 365nm)
に対してプロットし、残膜率Oとなる最少露光量(この
値を感度と定義する)を求めた所、約30 mJ/ct
ltであ1,高感度なポジ形フォトレジストであること
が確認された。
実施例2 U li’ Pl(−800(東京応化製)をシリコン
ウェハ上に2.0μm厚にスピン塗布し、90℃で30
分、次いで200℃で30分ベークし、さらに実施例1
と同じレジスト溶液を実施例1と同様の方法で1.0μ
m厚に成膜した。
上記シリコンウェハの1枚を使りて実施例1と同様の条
件で感度を求めた所、約30 m J /Cr/Iであ
った。次に、もう一枚を使ってバターニングの実験を行
なった。まず、ガラスマスクを通して密着露光方式で露
光し、ついで、実施例1と同様の条件で上層レジストを
現像した所、0.8μmのL&Sが解像できた。次に、
上ム己上層レジストのパターンをマスクにして、平行平
板fi02RIFX装置(02圧y= 3mtorr 
、 RF’ 0.64mW/C,tz(7MHz)、(
カンードバイアス電圧−130V )を用いて酸素プラ
ズマエツチングを行なった所。
0.8μmの上層レジストパターンが精度良<0FPR
−800に転写され1本レジストが2層レジスト法の上
層レジストとして使用できることが確認されたつ 実施例3 PIQ(日立化成fi)′?:シリコンウエハ上に2.
0μm厚にスピン塗布し、250℃で30分1次いで3
50℃で30分ベークし、さらに実施例1と同じレジス
ト溶液を実施例1と同様の方法で1.0μm厚に成膜し
た。
次いで、実施例1と同様の条件で感11&求め。
た所、約30 m、r / crdであ1,また、実施
例2と同様の方法で上層レジストのバターニング、オヨ
びPIQの酸素プラズマエツチングを行なった所、0.
8μmのL&8が解像でき、本レジストが有機絶縁膜の
加工にも便用できることが埴電認できた。
実施例4〜53 実施例1,28よび3と同様VCして、個々の条件で実
聞を行なった。組成物の成分、配合V51i合、膜厚、
基板上の有機物、現像・リンス条件。
感度および解17失変に関する具体的な値は、重合体X
XVについては表1に、重合体X X V l (C一
ついては表2に、また、重合体xxvttについては表
3にそれらをまとめた。
これらの実施例かられかろよつに、いずれの実施例によ
る組成物も、感度、解像度、酸素プラズマ耐性に優れて
2つ、微細加工用材料として有用であることが確認され
た。
以下余白 〔発明の効果〕 以上述べたように、本発明の感光性樹脂組成物は、現在
の主流レジストであるアルカリ現像型レジストと同様に
アルカリ現像方式てあり。
また、感光特性もそれらと同等以上である。したがって
、本発明の感光性樹脂組成物は現行の半導体プロセスを
変えることなく使用することかできる。さらに、不発明
の感光性樹脂組成物は、従来のレジストに比較して、t
R索プラズマ耐性に優れるので、二WiL/シスト法の
上層レジストや有機絶縁膜加工用レジスト等として使用
することができる。このように1本発明の感光性樹脂組
成物は極めて効用の犬なるものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、アルカリ可溶性有機金属重合体と感光性溶解阻害剤
    とを主成分として含有することを特徴とする感光性樹脂
    組成物。 2、前記アルカリ可溶性有機金属重合体が、含有する金
    属元素のすべてあるいは一部を主鎖に持つアルカリ可溶
    性有機金属重合体であることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の感光性樹脂組成物。 3、前記アルカリ可溶性有機金属重合体が、金属元素と
    して、Si、Ge、SnおよびTiのうち少なくとも一
    つを含有するアルカリ可溶性有機金属重合体であること
    を特徴とする特許請求の範囲第2項記載の感光性樹脂組
    成物。 4、前記アルカリ可溶性有機金属重合体が、アルカリ可
    溶性有機ケイ素系重合体であることを特徴とする特許請
    求の範囲第3項記載の感光性樹脂組成物。 5、前記アルカリ可溶性有機ケイ素系重合体が、側鎖の
    すべてあるいは一部がフェノール性水酸基を有する有機
    基であるアルカリ可溶性有機ケイ素系重合体であること
    を特徴とする特許請求の範囲第4項記載の感光性樹脂組
    成物。 6、前記アルカリ可溶性有機ケイ素系重合体が、アルカ
    リ可溶性シルメチレン系重合体であることを特徴とする
    特許請求の範囲第5項記載の感光性樹脂組成物。 7、前記アルカリ可溶性シルメチレン系重合体が、下記
    の一般式(1) ▲数式、化学式、表等があります▼……………(1) (ただし、一般式(1)中、R_1、R_2、R_3お
    よびR_4は一価の有機基であり、4つの側鎖のうち少
    なくとも一つはフェノール性水酸基を有する有機基であ
    る。)で表される単位が重合体骨格の40%以上を占め
    ているアルカリ可溶性シルメチレン系重合体であること
    を特徴とする特許請求の範囲第6項記載の感光性樹脂組
    成物。 8、前記一般式(1)のR_1およびR_2がメチル基
    、R_3が水素、R_4がP−ヒドロキシフェニル基で
    あることを特徴とする特許請求の範囲第7項記載の感光
    性樹脂組成物。 9、前記アルカリ可溶性有機ケイ素系重合体が、アルカ
    リ可溶性シロキサン系重合体であることを特徴とする特
    許請求の範囲第5項記載の感光性樹脂組成物。 10、前記アルカリ可溶性シロキサン系重合体が、下記
    の一般式(2)で表される単位が重合体骨格の40%以
    上を占めているアルカリ可溶性シロキサン系重合体であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第9項記載の感光性
    樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼……………(2) (ただし、一般式(2)中、R_5およびR_6は一価
    の有機基であり、R_5およびR_6の少なくとも一方
    がフェノール性水酸基を有する有機基である。)11、
    前記一般式(2)中のR_5がメチル基、R_6がP−
    ヒドロキシベンジル基であることを特徴とする特許請求
    の範囲第10項記載の感光性樹脂組成物。 12、前記アルカリ可溶性有機ケイ素系重合体が、アル
    カリ可溶性ポリオルガノシルセスキオキサン系重合体で
    あることを特徴とする特許請求の範囲第5項記載の感光
    性樹脂組成物。 13、前記アルカリ可溶性ポリオルガノシルセスキオキ
    サン系重合体が、下記の一般式(3)で表される単位が
    重合体骨格の40%以上を占めているアルカリ可溶性ポ
    リオルガノシルセスキオキサン系重合体であることを特
    徴とする特許請求の範囲第12項記載の感光性樹脂組成
    物。 〔R_7−SiO_3_/_2〕……………(3)(た
    だし、一般式(3)中のR_7はフェノール性水酸基を
    有する有機基である。) 14、前記一般式(3)中のR_7がP−ヒドロキシベ
    ンジル基であることを特徴とする特許請求の範囲第13
    項記載の感光性樹脂組成物。 15、前記感光性溶解阻害剤がO−キノンジアジド類で
    あることを特徴とする特許請求の範囲第8項、第11項
    もしくは第14項記載の感光性樹脂組成物。 16、前記O−キノンジアジド類が、下記の一般式(4
    )で表される1,2−ナフトキノンジアジド類であるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第15項記載の感光性樹
    脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼………(4) (ただし、一般式(4)のR_8は一価の有機基である
    。)
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62229136A (ja) * 1986-03-31 1987-10-07 Toshiba Corp 感光性組成物およびそれを用いるパターン形成方法
JPS6391654A (ja) * 1986-10-06 1988-04-22 Hitachi Ltd 感光性樹脂組成物
JPS63195650A (ja) * 1987-02-09 1988-08-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 感光性樹脂組成物
JPS63231331A (ja) * 1987-03-19 1988-09-27 Hitachi Ltd パターン形成方法
EP0410606A2 (en) 1989-07-12 1991-01-30 Fuji Photo Film Co., Ltd. Siloxane polymers and positive working light-sensitive compositions comprising the same
JPH0422955A (ja) * 1990-05-18 1992-01-27 Fuji Photo Film Co Ltd 新規キノンジアジド化合物及びそれを含有する感光性組成物
JPH0627671A (ja) * 1992-04-30 1994-02-04 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 感光性ケイ素含有レジスト組成物及びその使用方法
US6387590B1 (en) * 1999-09-28 2002-05-14 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition
JP2015132814A (ja) * 2013-12-12 2015-07-23 Jnc株式会社 ポジ型感光性組成物

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5360693A (en) * 1989-03-20 1994-11-01 Siemens Aktiengesellschaft Positive o-quinone diazide photoresist containing base copolymer utilizing monomer having anhydride function and further monomer that increases etch resistance
EP0388484B1 (de) * 1989-03-20 1994-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Hochauflösender Photoresist
JP2547944B2 (ja) * 1992-09-30 1996-10-30 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 二層レジスト組成物を使用する光学リソグラフによりサブ−ハーフミクロンパターンを形成する方法
EP1054296A3 (en) * 1999-04-30 2002-03-06 Fuji Photo Film Co., Ltd. Fine pattern forming method
US8053159B2 (en) 2003-11-18 2011-11-08 Honeywell International Inc. Antireflective coatings for via fill and photolithography applications and methods of preparation thereof
US8557877B2 (en) 2009-06-10 2013-10-15 Honeywell International Inc. Anti-reflective coatings for optically transparent substrates
US8864898B2 (en) 2011-05-31 2014-10-21 Honeywell International Inc. Coating formulations for optical elements
JP6803842B2 (ja) 2015-04-13 2020-12-23 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッドHoneywell International Inc. オプトエレクトロニクス用途のためのポリシロキサン製剤及びコーティング

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS613139A (ja) * 1984-06-15 1986-01-09 Hitachi Ltd 放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成法
JPS61144639A (ja) * 1984-12-19 1986-07-02 Hitachi Ltd 放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成法
JPS61256347A (ja) * 1985-05-10 1986-11-13 Hitachi Ltd アルカリ可溶性シロキサン重合体
JPS6236661A (ja) * 1985-08-12 1987-02-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 感光性樹脂組成物及びその使用方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5525418B2 (ja) * 1972-12-20 1980-07-05
JPS6042467B2 (ja) * 1978-08-17 1985-09-21 東レ株式会社 湿し水不要平版印刷材
JPS5848045A (ja) * 1981-09-18 1983-03-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 感光性組成物
JPS6076739A (ja) * 1983-10-04 1985-05-01 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 感光性樹脂組成物及びその使用方法
US4603195A (en) * 1983-12-30 1986-07-29 International Business Machines Corporation Organosilicon compound and use thereof in photolithography

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS613139A (ja) * 1984-06-15 1986-01-09 Hitachi Ltd 放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成法
JPS61144639A (ja) * 1984-12-19 1986-07-02 Hitachi Ltd 放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成法
JPS61256347A (ja) * 1985-05-10 1986-11-13 Hitachi Ltd アルカリ可溶性シロキサン重合体
JPS6236661A (ja) * 1985-08-12 1987-02-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 感光性樹脂組成物及びその使用方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62229136A (ja) * 1986-03-31 1987-10-07 Toshiba Corp 感光性組成物およびそれを用いるパターン形成方法
JPS6391654A (ja) * 1986-10-06 1988-04-22 Hitachi Ltd 感光性樹脂組成物
JPS63195650A (ja) * 1987-02-09 1988-08-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 感光性樹脂組成物
JPS63231331A (ja) * 1987-03-19 1988-09-27 Hitachi Ltd パターン形成方法
EP0410606A2 (en) 1989-07-12 1991-01-30 Fuji Photo Film Co., Ltd. Siloxane polymers and positive working light-sensitive compositions comprising the same
JPH0422955A (ja) * 1990-05-18 1992-01-27 Fuji Photo Film Co Ltd 新規キノンジアジド化合物及びそれを含有する感光性組成物
JPH0627671A (ja) * 1992-04-30 1994-02-04 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 感光性ケイ素含有レジスト組成物及びその使用方法
US6387590B1 (en) * 1999-09-28 2002-05-14 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition
US6479213B2 (en) 1999-09-28 2002-11-12 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition
JP2015132814A (ja) * 2013-12-12 2015-07-23 Jnc株式会社 ポジ型感光性組成物

Also Published As

Publication number Publication date
DE3768663D1 (de) 1991-04-25
EP0229629A2 (en) 1987-07-22
EP0229629B1 (en) 1991-03-20
EP0229629A3 (en) 1987-12-02
JP2619358B2 (ja) 1997-06-11
KR870007450A (ko) 1987-08-19

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