JPH03100553A - レジスト材料及び感光性樹脂組成物 - Google Patents
レジスト材料及び感光性樹脂組成物Info
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 15
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 7
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 7
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 5
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 5
- FGOFFIDUROZJKX-UHFFFAOYSA-N 5-trimethoxysilyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CC([Si](OC)(OC)OC)CC2C(=O)OC(=O)C12 FGOFFIDUROZJKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 abstract description 4
- GZBFNNCPKSTHBV-UHFFFAOYSA-N 7a-silyl-4,5-dihydro-3aH-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound [SiH3]C12C(=O)OC(C1CCC=C2)=O GZBFNNCPKSTHBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 abstract 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 49
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 43
- 239000000047 product Substances 0.000 description 34
- 239000010408 film Substances 0.000 description 31
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 17
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 16
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 15
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 13
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 13
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 12
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 11
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 11
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 7
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 6
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GKCIYWGRVZKDNC-UHFFFAOYSA-N 5-tri(propan-2-yloxy)silyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CC([Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C)CC2C(=O)OC(=O)C12 GKCIYWGRVZKDNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910001510 metal chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- UJFGIBAYRIRNOV-UHFFFAOYSA-N n-(2-methylpropyl)-2-[(5-thiophen-2-yl-1,2-oxazol-3-yl)methoxy]acetamide Chemical compound O1N=C(COCC(=O)NCC(C)C)C=C1C1=CC=CS1 UJFGIBAYRIRNOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KGWYICAEPBCRBL-UHFFFAOYSA-N 1h-indene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)C=CC2=C1 KGWYICAEPBCRBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTFXHUJCCIXNJC-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-aminoethoxy)-methylsilyl]oxyethanamine Chemical compound NCCO[Si](C)(OCCN)OCCN MTFXHUJCCIXNJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBQYMXVQHATSCC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropanenitrile Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC#N GBQYMXVQHATSCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMAJVHNQKODFMY-UHFFFAOYSA-N 5-tri(propan-2-yloxy)silylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C=C1 MMAJVHNQKODFMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEDLRBJCZFLMEO-UHFFFAOYSA-N 5-triethoxysilyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CC([Si](OCC)(OCC)OCC)CC2C(=O)OC(=O)C12 GEDLRBJCZFLMEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVAPLCJFEZISRD-UHFFFAOYSA-N 5-trimethoxysilylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C=C1 LVAPLCJFEZISRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOGFQIGEQMWCJB-UHFFFAOYSA-N COC(OC)[Si]CCC(F)(F)F Chemical compound COC(OC)[Si]CCC(F)(F)F QOGFQIGEQMWCJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- FQEKAFQSVPLXON-UHFFFAOYSA-N butyl(trichloro)silane Chemical compound CCCC[Si](Cl)(Cl)Cl FQEKAFQSVPLXON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N dichloro(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N methyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)OCCC RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N n-methyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CNCCC[Si](OC)(OC)OC DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAHVZNKZQFSBFW-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-trimethylsilylmethanamine Chemical compound CN(C)[Si](C)(C)C KAHVZNKZQFSBFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000005054 phenyltrichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOYFEXPFPVDYIS-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethyl)silane Chemical compound CC[Si](Cl)(Cl)Cl ZOYFEXPFPVDYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N trichloro(phenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N triethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC=C)(OCC)OCC UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZZFFRVPXSULDJ-UHFFFAOYSA-N triethyl 2-sulfanylethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCCS RZZFFRVPXSULDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はネガパターンを高精度に再現し、かつ酸素プラ
ズマ耐性の高い高エネルギー線用のレジスト材料及び紫
外線に対してポジパターンを高精度に再現しつる感光性
樹脂組成物に関する。
ズマ耐性の高い高エネルギー線用のレジスト材料及び紫
外線に対してポジパターンを高精度に再現しつる感光性
樹脂組成物に関する。
ノホラック樹脂と感光剤のナフトキノンジアジドから成
るポジ形のフォトレジストは、高感度、高解像度、アル
カリ可溶性等の特徴を持つため、リソグラフィの分野に
おいて最近用いられている。さて、2層しジストCB、
J、 リン(B、J、Lin) ソリッド ステー
ト テクノロジー(Solid 5tate Tech
nol、) 、第24巻、第73頁(1981))にお
いて、高形状比のパターンは基板上に形成したレジスト
薄膜に高エネルギー線、例えば、酸素プラズマエツチン
グ(02RIB)で異方性エツチングすることによって
得られている。この02RIB耐性はレジスト材料にと
って極めて重要視されるようになっており、02RIB
により酸化物を形成するような材料、般にはケイ素(シ
リコン)を含む材料が02RIB耐性に優れているとさ
れている。
るポジ形のフォトレジストは、高感度、高解像度、アル
カリ可溶性等の特徴を持つため、リソグラフィの分野に
おいて最近用いられている。さて、2層しジストCB、
J、 リン(B、J、Lin) ソリッド ステー
ト テクノロジー(Solid 5tate Tech
nol、) 、第24巻、第73頁(1981))にお
いて、高形状比のパターンは基板上に形成したレジスト
薄膜に高エネルギー線、例えば、酸素プラズマエツチン
グ(02RIB)で異方性エツチングすることによって
得られている。この02RIB耐性はレジスト材料にと
って極めて重要視されるようになっており、02RIB
により酸化物を形成するような材料、般にはケイ素(シ
リコン)を含む材料が02RIB耐性に優れているとさ
れている。
しかるに、上記のレジストは、シリコン成分を含んでい
ないため0.RIB耐性が悪いという欠点があった。こ
れを解決するため、ポリシロキサン系のレジスト材料が
提案されているが、この種の材料は一般にガラス転移温
度が低く、このため加工時にほこりが付き易い、膜厚制
御が困難、現像時のパターン変形による現像性低下など
のプロセスとの適合性に大きな問題があった。
ないため0.RIB耐性が悪いという欠点があった。こ
れを解決するため、ポリシロキサン系のレジスト材料が
提案されているが、この種の材料は一般にガラス転移温
度が低く、このため加工時にほこりが付き易い、膜厚制
御が困難、現像時のパターン変形による現像性低下など
のプロセスとの適合性に大きな問題があった。
したがって、本発明の目的は、ガラス転移温度が高く、
また、0.RIB耐性に優れ、かつ、アルカリ現像タイ
プのレジスト材料及びそれを含む樹脂組成物を提供する
ことにある。
また、0.RIB耐性に優れ、かつ、アルカリ現像タイ
プのレジスト材料及びそれを含む樹脂組成物を提供する
ことにある。
本発明を概説すれば、本発明の第1の発明はレジスト材
料に関する発明であって、カルボン酸あるいはカルボン
酸無水物を有するアルコキシシランの加水分解・縮合に
よって得られるポリシロキサンを含有していることを特
徴とする。
料に関する発明であって、カルボン酸あるいはカルボン
酸無水物を有するアルコキシシランの加水分解・縮合に
よって得られるポリシロキサンを含有していることを特
徴とする。
そして、本発明の第2の発明は感光性樹脂組成物に関す
る発明であって、第1の発明のポリシロキサンとオルト
ナフトキノン系化合物を含有していることを特徴とする
。
る発明であって、第1の発明のポリシロキサンとオルト
ナフトキノン系化合物を含有していることを特徴とする
。
本発明は、前記の問題点を解決するために、まず、シロ
キサン結合を骨格構造とすることにより 0□RIB耐
性を高め、金属アルコキシドを原料とすることによる梯
子型の化学構造をとることによりガラス転移温度を高め
、また、カルボキシル基を導入することによりアルカリ
溶解性を高めたものである。
キサン結合を骨格構造とすることにより 0□RIB耐
性を高め、金属アルコキシドを原料とすることによる梯
子型の化学構造をとることによりガラス転移温度を高め
、また、カルボキシル基を導入することによりアルカリ
溶解性を高めたものである。
本発明の第1の発明のレジスト材料を構成するポリシロ
キサンは、一種以上の多官能アルコキシシランの加水分
解・縮合によって得られるポリシロキサンであって、該
多官能アルコキシシランの一部あるいは全部がカルボン
酸あるいはカルボン酸無水物を有するアルコキシシラン
であることを特徴とするポリシロキサンである。
キサンは、一種以上の多官能アルコキシシランの加水分
解・縮合によって得られるポリシロキサンであって、該
多官能アルコキシシランの一部あるいは全部がカルボン
酸あるいはカルボン酸無水物を有するアルコキシシラン
であることを特徴とするポリシロキサンである。
このポリシロキサンは一般には次のような方法によって
合成される。まず、特定のアルコキシシランをエタノー
ルなどのアルコールに溶解し、これに水と塩酸などの触
媒を加える。この触媒は場合によっては除いてもよい。
合成される。まず、特定のアルコキシシランをエタノー
ルなどのアルコールに溶解し、これに水と塩酸などの触
媒を加える。この触媒は場合によっては除いてもよい。
この反応は常温で進行するが、必要に応じて加熱しても
よい。
よい。
所定時間経過後、反応溶液を水中で投入し、沈殿した生
成物をろ別した後乾燥する。この段階での生成物を実用
に供しても良いし、また、更に高重合体を所望する場合
には、生成物を適当な溶媒中、アルカリ触媒などにより
更に反応を進めれば良い。あるいは、バルク状で更に加
熱して縮合を進める方法も有効である。
成物をろ別した後乾燥する。この段階での生成物を実用
に供しても良いし、また、更に高重合体を所望する場合
には、生成物を適当な溶媒中、アルカリ触媒などにより
更に反応を進めれば良い。あるいは、バルク状で更に加
熱して縮合を進める方法も有効である。
また、本発明の金属アルコキシドの加水分解・縮合によ
って得られたポリシロキサンは、般に末端にシラノール
基を有するため、これが縮合を起こし経時的に特性を変
化しつる可能性がある。これを避けるためには、シリル
化剤によりシラノール基を他の非反応性の置換基に置換
することが好ましい。
って得られたポリシロキサンは、般に末端にシラノール
基を有するため、これが縮合を起こし経時的に特性を変
化しつる可能性がある。これを避けるためには、シリル
化剤によりシラノール基を他の非反応性の置換基に置換
することが好ましい。
本発明において用いられるカルボン酸あるいはカルボン
酸無水物を有する多官能金属アルコキシドは特に限定す
るものではなく、分子中に、カルボン酸あるいはカルボ
ン酸無水物を持つ2官能あるいは3官能のアルコキシシ
ランである。
酸無水物を有する多官能金属アルコキシドは特に限定す
るものではなく、分子中に、カルボン酸あるいはカルボ
ン酸無水物を持つ2官能あるいは3官能のアルコキシシ
ランである。
具体的には、4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタ
ル酸無水物、4−トリエトキシシリルテトラヒドロフタ
ル酸無水物、4−トリイソプロポキシシリルテトラヒド
ロフタル酸無水物、4−トリメトキシシリルテトラヒド
ロフタル酸、4−トリエトキシシリルテトラヒドロフタ
ル酸、4−トリイソプロポキシシリルテトラヒドロフタ
ル酸等が例示される。
ル酸無水物、4−トリエトキシシリルテトラヒドロフタ
ル酸無水物、4−トリイソプロポキシシリルテトラヒド
ロフタル酸無水物、4−トリメトキシシリルテトラヒド
ロフタル酸、4−トリエトキシシリルテトラヒドロフタ
ル酸、4−トリイソプロポキシシリルテトラヒドロフタ
ル酸等が例示される。
また、本発明にはカルボン酸あるいはカルボン酸無水物
を有する金属アルコキシドと、汎用の金属アルコキシド
あるいは金属塩化物との共重合によって得られるポリシ
ロキサンも含まれる。この種の汎用の金属アルコキシド
は特に限定するものではないが、次のようなものが例示
される。ジメトキシジメチルシラン、ジェトキシジメチ
ルシラン、ジメトキシメチル−3,3,3−トリフルオ
ロプロピルシラン、ジェトキシジビニルシラン、ジェト
キシジエチルシラン、3−アミノプロピルジェトキシメ
チルシラン、3(2−アミノエチルアミノ)プロピルジ
メトキシメチルシラン、ジメトキシメチルフェニルシラ
ン、ジェトキシメチルフェニルシラン、ジメトキシジフ
ェニルシラン、ジェトキシジフェニルシラン、トリス−
(2−メトキシエトキシ)ビニルシラン、メチルトリメ
トキシシラン、エチルトリメトキシシラン、3.3.3
−)リフルオロプロピルトリメトキシシラン、メチルト
リエトキシシラン、3−(N−メチル゛rミノ)プロピ
ルトリメトキシシラン、メチルトリス−(2−アミノエ
トキシ)シラン、トリアセトキシビニルシラン、トリエ
トキシビニルシラン、エチルトリエトキシシラン、2−
メルカプトエトキシトリエトキシシラン、3− (2−
アミノエチルアミノ)プロピルトリメトキシシラン、フ
ェニルトリメトキシシラン、2−シアノエチルトリエト
キシシラン、アリルトリエトキシシラン、3−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、プロピルトリエトキ
シシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、3−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピ
ルトリメキトジシラン、メチルトリプロポキシシラン、
フェニルトリエトキシシラン、3−(:N−アリル−(
2−アミノエチル)〕アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、3−(N−アリル−N−グリシジル)アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、3−(N、N−ジグリシジル)
アミノプロピルトリメトキシシラン。これらのうち、特
に好ましいのは、原料の入手しやすさ、反応性、得られ
た生成物の特性等の点から、フェニル) IJエトキシ
シラン及びメチルトリエトキシシランである。また、金
属塩化物としては、n−ブチルトリクロロシラン、ジメ
チルジクロロシラン、エチルトリクロロシラン、メチル
トリクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、トリク
ロロビニルシラン、ジフェニルジクロロシラン等が例示
される。
を有する金属アルコキシドと、汎用の金属アルコキシド
あるいは金属塩化物との共重合によって得られるポリシ
ロキサンも含まれる。この種の汎用の金属アルコキシド
は特に限定するものではないが、次のようなものが例示
される。ジメトキシジメチルシラン、ジェトキシジメチ
ルシラン、ジメトキシメチル−3,3,3−トリフルオ
ロプロピルシラン、ジェトキシジビニルシラン、ジェト
キシジエチルシラン、3−アミノプロピルジェトキシメ
チルシラン、3(2−アミノエチルアミノ)プロピルジ
メトキシメチルシラン、ジメトキシメチルフェニルシラ
ン、ジェトキシメチルフェニルシラン、ジメトキシジフ
ェニルシラン、ジェトキシジフェニルシラン、トリス−
(2−メトキシエトキシ)ビニルシラン、メチルトリメ
トキシシラン、エチルトリメトキシシラン、3.3.3
−)リフルオロプロピルトリメトキシシラン、メチルト
リエトキシシラン、3−(N−メチル゛rミノ)プロピ
ルトリメトキシシラン、メチルトリス−(2−アミノエ
トキシ)シラン、トリアセトキシビニルシラン、トリエ
トキシビニルシラン、エチルトリエトキシシラン、2−
メルカプトエトキシトリエトキシシラン、3− (2−
アミノエチルアミノ)プロピルトリメトキシシラン、フ
ェニルトリメトキシシラン、2−シアノエチルトリエト
キシシラン、アリルトリエトキシシラン、3−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、プロピルトリエトキ
シシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、3−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピ
ルトリメキトジシラン、メチルトリプロポキシシラン、
フェニルトリエトキシシラン、3−(:N−アリル−(
2−アミノエチル)〕アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、3−(N−アリル−N−グリシジル)アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、3−(N、N−ジグリシジル)
アミノプロピルトリメトキシシラン。これらのうち、特
に好ましいのは、原料の入手しやすさ、反応性、得られ
た生成物の特性等の点から、フェニル) IJエトキシ
シラン及びメチルトリエトキシシランである。また、金
属塩化物としては、n−ブチルトリクロロシラン、ジメ
チルジクロロシラン、エチルトリクロロシラン、メチル
トリクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、トリク
ロロビニルシラン、ジフェニルジクロロシラン等が例示
される。
本発明において用いられる触媒は特に限定するものでは
なく、酸触媒及びアルカリ触媒が用いられる。このよう
な酸触媒としては、塩酸、フッ化水素酸、硝酸、硫酸等
が例示される。また、アルカリ触媒としては、アンモニ
ア、苛性ソーダ、苛性カリ等が例示される。
なく、酸触媒及びアルカリ触媒が用いられる。このよう
な酸触媒としては、塩酸、フッ化水素酸、硝酸、硫酸等
が例示される。また、アルカリ触媒としては、アンモニ
ア、苛性ソーダ、苛性カリ等が例示される。
第1の発明のポリシロキサンから成るレジスト材料は適
当な感光剤との組合せで様々な用途に応用できる。本発
明の第2の発明はこのような組合せの一つであり、第1
の発明のポリシロキサンとオルトナフトキノン系の感光
剤とから成る感光性樹脂組成物に関するものである。前
記のレジスト材料はアルカリ可溶性であるため、オルト
ナフトキノン系化合物を加えることにより、ポジ型の感
光性樹脂組成物として利用できる。すなわち、本発明の
感光性樹脂は紫外線(UV)照射により、照射部分のオ
ルトナフトキノン系化合物が相応するインデンカルボン
酸となり、照射部はアルカリ現像で除去されるためポジ
型レジスト特性を示す。
当な感光剤との組合せで様々な用途に応用できる。本発
明の第2の発明はこのような組合せの一つであり、第1
の発明のポリシロキサンとオルトナフトキノン系の感光
剤とから成る感光性樹脂組成物に関するものである。前
記のレジスト材料はアルカリ可溶性であるため、オルト
ナフトキノン系化合物を加えることにより、ポジ型の感
光性樹脂組成物として利用できる。すなわち、本発明の
感光性樹脂は紫外線(UV)照射により、照射部分のオ
ルトナフトキノン系化合物が相応するインデンカルボン
酸となり、照射部はアルカリ現像で除去されるためポジ
型レジスト特性を示す。
また、高エネルギー線によりパターン露光した後、紫外
線を全面照射した後露光するイメージリバーサル法では
、ネガ型のパターンが形成できる。
線を全面照射した後露光するイメージリバーサル法では
、ネガ型のパターンが形成できる。
C(7)M光性樹脂組成物においてオルトナフトキノン
系化合物は、アルカリ液に対するレジストの溶解防止剤
としての役割を果す。オルトナフトキノン系化合物の添
加量は、通常5〜40重量%の範囲であり、5%未満で
はポリマー化合物のアルカリ現像液に対する溶解を抑制
することが困難であり、アルカリ現像ができなくなり、
また40%を越えるとレジスト材料としてのシリコン含
有率が低下し、酸素プラズマ耐性が低下する。一般には
20%程度が好ましい添加量である。
系化合物は、アルカリ液に対するレジストの溶解防止剤
としての役割を果す。オルトナフトキノン系化合物の添
加量は、通常5〜40重量%の範囲であり、5%未満で
はポリマー化合物のアルカリ現像液に対する溶解を抑制
することが困難であり、アルカリ現像ができなくなり、
また40%を越えるとレジスト材料としてのシリコン含
有率が低下し、酸素プラズマ耐性が低下する。一般には
20%程度が好ましい添加量である。
本発明におけるオルトナフトキノン系の感光剤とは特に
限定するものではないが、化合物中にナフトキノンジア
ジド(1)を含む感光剤をいう。一般には、多価フェノ
ールの水酸基にナフトキノンジアジドをスルホン酸エス
テルの形で結合させたものである。
限定するものではないが、化合物中にナフトキノンジア
ジド(1)を含む感光剤をいう。一般には、多価フェノ
ールの水酸基にナフトキノンジアジドをスルホン酸エス
テルの形で結合させたものである。
次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いて、パターンを
形成する方法の1例を述べる。まず、シリコンなどの基
板上に有機高分子材料の膜を形成し、その上に本発明の
感光性樹脂組成物を塗布して2層構造とする。次いで熱
処理した後、光照射して照射部分のみを現像溶媒に可溶
性とし、次いで現像により照射部の感光性樹脂組成物を
除去する。次に、非照射部の感光性樹脂組成物をマスク
とし、酸素ガスを用いるドライエツチングによって、下
層の有機高分子膜をエツチング除去することにより、パ
ターンを形成する。上記の有機高分子材料としては、酸
素プラズマによりエツチングされるものであればその種
類を問わないが、パターン形成後、これをマスクとして
基板をドライエツチングする際、耐性が必要とされるた
め、芳香族含有ポリマーが望ましい。
形成する方法の1例を述べる。まず、シリコンなどの基
板上に有機高分子材料の膜を形成し、その上に本発明の
感光性樹脂組成物を塗布して2層構造とする。次いで熱
処理した後、光照射して照射部分のみを現像溶媒に可溶
性とし、次いで現像により照射部の感光性樹脂組成物を
除去する。次に、非照射部の感光性樹脂組成物をマスク
とし、酸素ガスを用いるドライエツチングによって、下
層の有機高分子膜をエツチング除去することにより、パ
ターンを形成する。上記の有機高分子材料としては、酸
素プラズマによりエツチングされるものであればその種
類を問わないが、パターン形成後、これをマスクとして
基板をドライエツチングする際、耐性が必要とされるた
め、芳香族含有ポリマーが望ましい。
以下、本発明におけるポリシロキサンの合成例を示すが
、これらに限定されるものではない。
、これらに限定されるものではない。
合成例1
4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタル酸無水物2
7.2g(0,1モル)をエタノールに溶解し、か(は
んしながらこれに塩酸水溶液を添加した。常温で144
時間反応させた後、反応溶液を蒸留水中に投入し、生成
した沈殿物をろ別し白色のポリマーを得た。生成物はテ
トラヒドロフラン(THF) エタノール、エチレン
グリコールモノエチルエーテル(エチルセロソルブ)、
メチルイソブチルケトン(MIBK) 、アセトン等の
溶媒に可溶であった。これらの溶液からは透明で均一な
膜が得られた。第1図は生成物フィルムの赤外スペクト
ルを波数(C「8、横軸)と透過率(%、縦軸)との関
係で示した図であるo 1700〜1750cm−’
付近にC=0(カルボン酸)の伸縮振動に基づく吸収が
認められ、カルボキシル基の導入が確認された。
7.2g(0,1モル)をエタノールに溶解し、か(は
んしながらこれに塩酸水溶液を添加した。常温で144
時間反応させた後、反応溶液を蒸留水中に投入し、生成
した沈殿物をろ別し白色のポリマーを得た。生成物はテ
トラヒドロフラン(THF) エタノール、エチレン
グリコールモノエチルエーテル(エチルセロソルブ)、
メチルイソブチルケトン(MIBK) 、アセトン等の
溶媒に可溶であった。これらの溶液からは透明で均一な
膜が得られた。第1図は生成物フィルムの赤外スペクト
ルを波数(C「8、横軸)と透過率(%、縦軸)との関
係で示した図であるo 1700〜1750cm−’
付近にC=0(カルボン酸)の伸縮振動に基づく吸収が
認められ、カルボキシル基の導入が確認された。
合成例2
4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタル酸無水物2
7.2g(0,1モル)をエタノールに溶解し、かくは
んしながらこれに塩酸水溶液を添加した。常温で1時間
反応させた後、60℃で72時間反応させた。反応溶液
を蒸留水中に投入し、生成した沈殿物をろ別し白色のポ
リマーを得た。生成物はTHF、エタノール、エチルセ
ロソルブ、MrBK、アセトン等の溶媒に可溶であった
。これらの溶液からは透明で均一な膜が得られた。生成
物フィルムの赤外スペクトルには1700〜1750c
m−’付近にC=0(カルボン酸)の伸縮振動に基づく
吸収が認められ、カルボキシル基の導入がm認された。
7.2g(0,1モル)をエタノールに溶解し、かくは
んしながらこれに塩酸水溶液を添加した。常温で1時間
反応させた後、60℃で72時間反応させた。反応溶液
を蒸留水中に投入し、生成した沈殿物をろ別し白色のポ
リマーを得た。生成物はTHF、エタノール、エチルセ
ロソルブ、MrBK、アセトン等の溶媒に可溶であった
。これらの溶液からは透明で均一な膜が得られた。生成
物フィルムの赤外スペクトルには1700〜1750c
m−’付近にC=0(カルボン酸)の伸縮振動に基づく
吸収が認められ、カルボキシル基の導入がm認された。
合成例3
4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタル酸無水物1
3.6g(0,05モル)及びフェニルトリエトキシシ
ラン12.0g(0,05モル)をエタノールに溶解し
、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加した。常温
で144時間反応させた後、反応溶液を蒸留水中に投入
し、生成した沈殿物をろ別し白色のポリマーを得た。生
JilはTHF、エタノール、エチルセロソルブ、MI
BK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒に可溶であった。
3.6g(0,05モル)及びフェニルトリエトキシシ
ラン12.0g(0,05モル)をエタノールに溶解し
、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加した。常温
で144時間反応させた後、反応溶液を蒸留水中に投入
し、生成した沈殿物をろ別し白色のポリマーを得た。生
JilはTHF、エタノール、エチルセロソルブ、MI
BK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒に可溶であった。
これらの溶液からは透明で均一な膜が得られた。生成物
フィルムの赤外スペクトルには1700〜1750cm
−’付近にC=0(カルボン酸)の伸縮振動に基づく吸
収が認められ、カルボキシル基の導入が確認された。
フィルムの赤外スペクトルには1700〜1750cm
−’付近にC=0(カルボン酸)の伸縮振動に基づく吸
収が認められ、カルボキシル基の導入が確認された。
合成例4
4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタル酸無水物1
3.6g(0,05モル)及びフェニルトリエトキシシ
ラン12.Og(0,05モル)をエタノールに溶解し
、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加した。常温
で144時間反応させた後、反応溶液を蒸留水中に投入
し、生成した沈殿物をろ別し白色のポリマーを得た。更
に反応溶液をシャーレに移し、窒素雰囲気中90℃で2
4時間、120℃で48時間加熱した。
3.6g(0,05モル)及びフェニルトリエトキシシ
ラン12.Og(0,05モル)をエタノールに溶解し
、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加した。常温
で144時間反応させた後、反応溶液を蒸留水中に投入
し、生成した沈殿物をろ別し白色のポリマーを得た。更
に反応溶液をシャーレに移し、窒素雰囲気中90℃で2
4時間、120℃で48時間加熱した。
生成物はTHF、エタノール、エチルセロソルブ、MI
BK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒に可溶であった。
BK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒に可溶であった。
これらの溶液からは透明で均一な膜が得られた。生成物
フィルムの赤外スペクトルには1700〜1750cm
−’付近にC−〇(カルボン酸)の伸縮振動に基づく吸
収が認められ、カルボキシル基の導入が確認された。
フィルムの赤外スペクトルには1700〜1750cm
−’付近にC−〇(カルボン酸)の伸縮振動に基づく吸
収が認められ、カルボキシル基の導入が確認された。
合成例5
4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタル酸!水物8
.16 g (0,03モル)及びフェニルトリエトキ
シシラン16.8g(0,07モル)をエタノールに溶
解し、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加した。
.16 g (0,03モル)及びフェニルトリエトキ
シシラン16.8g(0,07モル)をエタノールに溶
解し、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加した。
常温で144時間反応させた後、溶媒等を除去して生成
物を単離した。
物を単離した。
次に生成物をMIBKを溶媒とし、また触媒に苛性カリ
を用いて窒素気流中で12時間還流した。再沈、中和に
より生成物を精製し白色のポリマーを得た。生成物はT
HF、エタノール、エチルセロソルブ、MIBK、アセ
トン、酢酸エチル等の溶媒に可溶であった。これらの溶
液からは透明で均一な膜が得られた。生成物フィルムの
赤外スペクトルには1700〜1750cm−’付近に
C=O(カルボン酸)の伸縮振動に基づく吸収が認めら
れ、カルボキシル基の導入が確認された。
を用いて窒素気流中で12時間還流した。再沈、中和に
より生成物を精製し白色のポリマーを得た。生成物はT
HF、エタノール、エチルセロソルブ、MIBK、アセ
トン、酢酸エチル等の溶媒に可溶であった。これらの溶
液からは透明で均一な膜が得られた。生成物フィルムの
赤外スペクトルには1700〜1750cm−’付近に
C=O(カルボン酸)の伸縮振動に基づく吸収が認めら
れ、カルボキシル基の導入が確認された。
合成例6
4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタル酸無水物1
3.6g(0,05モル)及びフェニルトリエトキシシ
ラン12.Og(0,05モル)をエタノールに溶解し
、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加した。常温
で144時間反応させた後、反応溶液を蒸留水中に投入
し、生成した沈殿物をろ別し白色のポリマーを得た。生
成物をMIBKに溶解し、これにトリメチルシリルジメ
チルアミンを溶解したTHF溶液を加え24時間反応さ
せた。反応溶液をn−へキサンに投入しシリル化したポ
リシロキサンを得た。
3.6g(0,05モル)及びフェニルトリエトキシシ
ラン12.Og(0,05モル)をエタノールに溶解し
、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加した。常温
で144時間反応させた後、反応溶液を蒸留水中に投入
し、生成した沈殿物をろ別し白色のポリマーを得た。生
成物をMIBKに溶解し、これにトリメチルシリルジメ
チルアミンを溶解したTHF溶液を加え24時間反応さ
せた。反応溶液をn−へキサンに投入しシリル化したポ
リシロキサンを得た。
生tL物はTHF、エタノール、エチルセロソルブ、M
IBK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒に可溶であった
。これらの溶液からは透明で均一な膜が得られた。生成
物フィルムの赤外スペクトルにはi 700〜1750
cm−’付近にC=0(カルボン酸)の伸縮振動に基づ
く吸収が認められ、カルボキシル基の導入が確認された
。
IBK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒に可溶であった
。これらの溶液からは透明で均一な膜が得られた。生成
物フィルムの赤外スペクトルにはi 700〜1750
cm−’付近にC=0(カルボン酸)の伸縮振動に基づ
く吸収が認められ、カルボキシル基の導入が確認された
。
合成例7
4−トリイソプロポキシシリルテトラヒドロフタル酸無
水物35.6g(0,1モル)をイソプロピルアルコー
ルに溶解し、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加
した。常温で240時間反応させた後、反応溶液を蒸留
水中に投入し、生成した沈殿物をろ別し白色のポリマー
を得た。
水物35.6g(0,1モル)をイソプロピルアルコー
ルに溶解し、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加
した。常温で240時間反応させた後、反応溶液を蒸留
水中に投入し、生成した沈殿物をろ別し白色のポリマー
を得た。
生成物はTHF、エタノール、エチルセロソルブ、MI
BK、アセトン等の溶媒に可溶であった。これらの溶液
からは透明で均一な膜が得られた。生成物フィルムの赤
外スペクトルには1、700〜1750cm−’付近に
C=0(カルボン酸)の伸縮振動に基づく吸収がS忍ぬ
られ、カルボキシル基の導入が確認された。
BK、アセトン等の溶媒に可溶であった。これらの溶液
からは透明で均一な膜が得られた。生成物フィルムの赤
外スペクトルには1、700〜1750cm−’付近に
C=0(カルボン酸)の伸縮振動に基づく吸収がS忍ぬ
られ、カルボキシル基の導入が確認された。
合成例8
4−トリメトキシ−シリルテトラヒドロフタル酸!水物
13.6 g (0,05モル)及びフェニルトリエト
キシシラン9.60 g (0,04モル)及びジフェ
ニルジェトキシシラン2.72g(0,01モル)をエ
タノールに溶解し、かくはんしながらこれに塩酸水溶液
を添加した。常温で144時間反応させた後、反応溶液
を蒸留水中に投入し、生成した沈殿物をろ別゛し白色の
ポリマーを得た。生成物はTHF、エタノール、エチル
セロソルブ、MIBK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒
に可溶であった。これらの溶液からは透明で均一な膜が
得られた。生成物フィルムの赤外スペクトルには170
0〜1750cm−’付近にC=0(カルボン酸)の伸
縮振動に基づく吸収が認められ、カルボキシル基の導入
が確認された。
13.6 g (0,05モル)及びフェニルトリエト
キシシラン9.60 g (0,04モル)及びジフェ
ニルジェトキシシラン2.72g(0,01モル)をエ
タノールに溶解し、かくはんしながらこれに塩酸水溶液
を添加した。常温で144時間反応させた後、反応溶液
を蒸留水中に投入し、生成した沈殿物をろ別゛し白色の
ポリマーを得た。生成物はTHF、エタノール、エチル
セロソルブ、MIBK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒
に可溶であった。これらの溶液からは透明で均一な膜が
得られた。生成物フィルムの赤外スペクトルには170
0〜1750cm−’付近にC=0(カルボン酸)の伸
縮振動に基づく吸収が認められ、カルボキシル基の導入
が確認された。
合成例9
4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタル酸無水物1
3.6g(0,05モル)及びフェニルトリエトキシシ
ラン12.Og (0,05モル)をエタノールに溶解
し、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加した。常
温で144時間反応させた後、反応溶液を蒸留水中に投
入し、生成した沈殿物をろ別乾煙し白色のポリマーを得
た。
3.6g(0,05モル)及びフェニルトリエトキシシ
ラン12.Og (0,05モル)をエタノールに溶解
し、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加した。常
温で144時間反応させた後、反応溶液を蒸留水中に投
入し、生成した沈殿物をろ別乾煙し白色のポリマーを得
た。
更にこれを窒素雰囲気中300℃で1時間加熱し生成物
を得た。生成物はT HF、エタノール、エチルセロソ
ルブ、MIBK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒に可溶
であった。これらの溶液からは透明で均一な膜が得られ
た。生成物フィルムの赤外スペクトルには1700〜1
750cm−’付近にC=0(カルボン酸)の伸縮振動
に基づく吸収が認められ、カルボキシル基の導入が?i
1!Jされた。第2図は本実施例の生成物の窒素中での
熱重量曲線を温度(℃、横軸)と重量変化(%、縦軸)
との関係で示した図である。
を得た。生成物はT HF、エタノール、エチルセロソ
ルブ、MIBK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒に可溶
であった。これらの溶液からは透明で均一な膜が得られ
た。生成物フィルムの赤外スペクトルには1700〜1
750cm−’付近にC=0(カルボン酸)の伸縮振動
に基づく吸収が認められ、カルボキシル基の導入が?i
1!Jされた。第2図は本実施例の生成物の窒素中での
熱重量曲線を温度(℃、横軸)と重量変化(%、縦軸)
との関係で示した図である。
約400℃まで重量減少が認められず、熱安定性に優れ
ていることが判る。
ていることが判る。
合成例10
4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタル酸無水物1
3.6g(0,05モル)及びフェニルトリエトキシシ
ラン8.9g (0,04モル)及びI:″3ルトリエ
トキシシラン1.90g (0,01モル)をエタノー
ルに溶解し、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加
した。常温で144時間反応させた後、反応溶液を蒸留
水中に投入し、生成した沈殿物をろ別し白色のポリマー
を得た。
3.6g(0,05モル)及びフェニルトリエトキシシ
ラン8.9g (0,04モル)及びI:″3ルトリエ
トキシシラン1.90g (0,01モル)をエタノー
ルに溶解し、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加
した。常温で144時間反応させた後、反応溶液を蒸留
水中に投入し、生成した沈殿物をろ別し白色のポリマー
を得た。
生成物1tTHF、エタノール、エチルセロソルブ、M
IBK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒に可溶であった
。これらの溶液からは透明で均一な膜が得られた。生成
物フィルムの赤外スペクトルには1700〜1750c
m−’付近にC=0(カルボン酸)の伸縮振動に基づく
吸収が認められ、カルボキシル基の導入が確認された。
IBK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒に可溶であった
。これらの溶液からは透明で均一な膜が得られた。生成
物フィルムの赤外スペクトルには1700〜1750c
m−’付近にC=0(カルボン酸)の伸縮振動に基づく
吸収が認められ、カルボキシル基の導入が確認された。
合成例11
4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタル酸無水物1
3.6g(0,05モル)及びフェニルトリエトキシシ
ラン8.9g (0,04モル)、及び3−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン2.21g (0,01モル)
をエタノールに溶解し、かくはんしながらこれに塩酸水
溶液を添加した。
3.6g(0,05モル)及びフェニルトリエトキシシ
ラン8.9g (0,04モル)、及び3−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン2.21g (0,01モル)
をエタノールに溶解し、かくはんしながらこれに塩酸水
溶液を添加した。
常温で144時間反応させた後、反応溶液を蒸留水中に
投入し、生成した沈殿物をろ別し白色ノホリマーを得た
。生成物はT HF 、エタノール、エチルセロソルブ
、MIBK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒に可溶であ
った。これらの溶液からは透明で均一な膜が得られた。
投入し、生成した沈殿物をろ別し白色ノホリマーを得た
。生成物はT HF 、エタノール、エチルセロソルブ
、MIBK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒に可溶であ
った。これらの溶液からは透明で均一な膜が得られた。
生成物フィルムの赤外スペクトルには1700〜175
0cnr’付近にC=0(カルボン酸)の伸縮振動に基
づく吸収が認められ、カルボキシル基の導入が確認され
た。
0cnr’付近にC=0(カルボン酸)の伸縮振動に基
づく吸収が認められ、カルボキシル基の導入が確認され
た。
合成例12
4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタル酸無水物1
3.6g(0,05モル)及びフェニルトリエトキシシ
ラン12.0g (0,05モル)をエタノールに溶解
し、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加した。し
かる後アンモニア水を添加し反応溶液のp)Iを10に
調節した。60℃で144時間反応させた後、反応溶液
を蒸留水中に投入し、生成した沈殿物をろ別し白色のポ
リマーを得た。生成物はTHF、エタノール、エチルセ
ロソルブ、MIBK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒に
可溶であった。これらの溶液からは透明で均一な膜が得
られた。生成物フィルムの赤外スペクトルには1700
〜1750cm−’付近にC−O<カルボン酸)の伸縮
振動に基づく吸収が認められ、カルボキシル基の導入が
確認された。
3.6g(0,05モル)及びフェニルトリエトキシシ
ラン12.0g (0,05モル)をエタノールに溶解
し、かくはんしながらこれに塩酸水溶液を添加した。し
かる後アンモニア水を添加し反応溶液のp)Iを10に
調節した。60℃で144時間反応させた後、反応溶液
を蒸留水中に投入し、生成した沈殿物をろ別し白色のポ
リマーを得た。生成物はTHF、エタノール、エチルセ
ロソルブ、MIBK、アセトン、酢酸エチル等の溶媒に
可溶であった。これらの溶液からは透明で均一な膜が得
られた。生成物フィルムの赤外スペクトルには1700
〜1750cm−’付近にC−O<カルボン酸)の伸縮
振動に基づく吸収が認められ、カルボキシル基の導入が
確認された。
以下、本発明を実施例に基づいて更に詳細に説明するが
、本発明は以下の例に限定されるものではない。
、本発明は以下の例に限定されるものではない。
実施例1
合成例1〜12で得たレジスト材料のエチルセロソルブ
溶液をスピンコード法により約0.3μmの厚さでシリ
コンウェハに塗布し、80℃で20分プリベークした。
溶液をスピンコード法により約0.3μmの厚さでシリ
コンウェハに塗布し、80℃で20分プリベークした。
ブリベータ後、高エネルギー線(電子線、X線、遠紫外
線)を照射した。照射後、マイクロポジット2401
(シブレイ社製)と水の比が1/1の現像液でそれぞ
れ現像し、照射部の残膜が初期膜厚の50%となる照射
量を感度として求めた。また、解像性はライン&スペー
スパターンで解像しうる最小パターン寸法を測定した。
線)を照射した。照射後、マイクロポジット2401
(シブレイ社製)と水の比が1/1の現像液でそれぞ
れ現像し、照射部の残膜が初期膜厚の50%となる照射
量を感度として求めた。また、解像性はライン&スペー
スパターンで解像しうる最小パターン寸法を測定した。
感度と最小パターン寸法を表1に示す。
実施例2
合成例1〜12で得たレジスト材料にノボラック系のナ
フトキノン化合物を20重量%添加した感光性樹脂組成
物を約1.2μmの厚さでシリコンウェハに塗布し、8
0℃で20分間プリベークした。ブリベータ後マスクア
ライナ−(キャノン社製)を用いて紫外線照射した。照
射後、実施例1と同じ現像液で現像し、照射部の残膜が
0となる照射量を感度として求めた。
フトキノン化合物を20重量%添加した感光性樹脂組成
物を約1.2μmの厚さでシリコンウェハに塗布し、8
0℃で20分間プリベークした。ブリベータ後マスクア
ライナ−(キャノン社製)を用いて紫外線照射した。照
射後、実施例1と同じ現像液で現像し、照射部の残膜が
0となる照射量を感度として求めた。
表2に感度と解像性を示す。解像性はライン&スペース
パターンを形成して評価し、いずれの材料も0.5μm
幅のパターンが形成できた。
パターンを形成して評価し、いずれの材料も0.5μm
幅のパターンが形成できた。
実施例3
シリコンウェハにAZ−1350レジスト(ヘキスト社
製)を3μmの厚さに塗布し、200℃で30分間加熱
し不溶化させた。この△Zレジストの上に実施例2で用
いたレジスト材料を実施例2と同様な操作で約1.2μ
mの厚さに塗布し、80℃で20分間プリベークした。
製)を3μmの厚さに塗布し、200℃で30分間加熱
し不溶化させた。この△Zレジストの上に実施例2で用
いたレジスト材料を実施例2と同様な操作で約1.2μ
mの厚さに塗布し、80℃で20分間プリベークした。
ブリベータ後、0.5μmのライン&スペースのパター
ンを持つクロムマスクを通して紫外線を照射し、実施例
2と同一組成の現像液で現像を行ったところ、マスクの
パターンがレジスト材料に転写された。その後、平行平
板型スパッタエツチング装置で酸素ガスをエツチングガ
スとして、またレジストパターンをマスクとしてAZレ
ジストをエツチングした。RFパワー0.2W/cm2
0□ガス圧20 ミIJ )−ルの条件で15分エツチ
ングすることにより、レジストパターンに覆われていな
い部分のAZレジストは完全に消滅した。
ンを持つクロムマスクを通して紫外線を照射し、実施例
2と同一組成の現像液で現像を行ったところ、マスクの
パターンがレジスト材料に転写された。その後、平行平
板型スパッタエツチング装置で酸素ガスをエツチングガ
スとして、またレジストパターンをマスクとしてAZレ
ジストをエツチングした。RFパワー0.2W/cm2
0□ガス圧20 ミIJ )−ルの条件で15分エツチ
ングすることにより、レジストパターンに覆われていな
い部分のAZレジストは完全に消滅した。
また、実施例2で用いたいずれのレジスト材料でも0.
5μmライン&スペースパターンが約2μmの厚さで形
成できた。
5μmライン&スペースパターンが約2μmの厚さで形
成できた。
実施例4
実施例2で用いた感光性樹脂組成物は電子線、X線、紫
外線を用いたイメージリバーサル法によってもパターン
が形成できることが確認された。
外線を用いたイメージリバーサル法によってもパターン
が形成できることが確認された。
以上説明したように、本発明のレジスト材料はアルカリ
可溶性のポリシロキサンであり、高エネルギー線照射に
より架橋を生じるため、アルカリ現像可能な非膨潤型ネ
ガ型レジストになる。また、シリコンを含有するため酸
素プラズマ耐性が高く、したがって、2層レジストの上
層レジストとして使用できる。他方、上記レジストにオ
ルトナフトキノン系化合物を添加した感光性樹脂組成物
は紫外線に対し高感度のポジ型レジストとなる。
可溶性のポリシロキサンであり、高エネルギー線照射に
より架橋を生じるため、アルカリ現像可能な非膨潤型ネ
ガ型レジストになる。また、シリコンを含有するため酸
素プラズマ耐性が高く、したがって、2層レジストの上
層レジストとして使用できる。他方、上記レジストにオ
ルトナフトキノン系化合物を添加した感光性樹脂組成物
は紫外線に対し高感度のポジ型レジストとなる。
いずれもアルカリ現像が可能であり、また、2層レジス
トに使用できるため、0.5μm以下の微細パターンが
高アスペクト比で形成できる利点がある。
トに使用できるため、0.5μm以下の微細パターンが
高アスペクト比で形成できる利点がある。
第1図は合成例1において合成した生成物の赤外スペク
トルを示す図、第2図は合成例9で得た生成物の窒素雰
囲気中での熱重量曲線を示す図である。 重 t 毬E イヒ (=/、)
トルを示す図、第2図は合成例9で得た生成物の窒素雰
囲気中での熱重量曲線を示す図である。 重 t 毬E イヒ (=/、)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、カルボン酸あるいはカルボン酸無水物を有するアル
コキシシランの加水分解・縮合によって得られるポリシ
ロキサンを含有していることを特徴とするレジスト材料
。 2、カルボン酸あるいはカルボン酸無水物を有するアル
コキシシランの加水分解・縮合によって得られるポリシ
ロキサンとオルトナフトキノン系化合物を含有している
ことを特徴とする感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23691189A JPH03100553A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | レジスト材料及び感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23691189A JPH03100553A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | レジスト材料及び感光性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03100553A true JPH03100553A (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=17007584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23691189A Pending JPH03100553A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | レジスト材料及び感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03100553A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0443361A (ja) * | 1990-06-11 | 1992-02-13 | Fujitsu Ltd | 有機硅素重合体レジストとその製造方法 |
JP2008107529A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Toray Ind Inc | 感光性シロキサン組成物、それから形成された硬化膜、および硬化膜を有する素子 |
JP2011028225A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-02-10 | Jsr Corp | ポジ型感放射線性組成物、硬化膜、層間絶縁膜、層間絶縁膜の形成方法、表示素子、及び層間絶縁膜形成用のシロキサンポリマー |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6236662A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | レジスト材料及びその使用方法 |
JPS62229136A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-07 | Toshiba Corp | 感光性組成物およびそれを用いるパターン形成方法 |
JPS63121043A (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-25 | Toshiba Corp | シリコ−ンレジスト材料 |
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JPS63220241A (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | フオトレジスト組成物 |
JPS63239440A (ja) * | 1986-11-25 | 1988-10-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | エネルギ線感応性樹脂組成物 |
JPS6444933A (en) * | 1987-08-14 | 1989-02-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photoresist composition |
JPS6446747A (en) * | 1987-08-14 | 1989-02-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photoresist composition |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP23691189A patent/JPH03100553A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6236662A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | レジスト材料及びその使用方法 |
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JPS63220241A (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | フオトレジスト組成物 |
JPS6444933A (en) * | 1987-08-14 | 1989-02-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photoresist composition |
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JP2011028225A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-02-10 | Jsr Corp | ポジ型感放射線性組成物、硬化膜、層間絶縁膜、層間絶縁膜の形成方法、表示素子、及び層間絶縁膜形成用のシロキサンポリマー |
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