JP4244463B2 - ポジ型感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子の表面保護膜や層間絶縁膜の形成に用いられる樹脂組成物であって、その熱膨張係数を小さくすることによって、基材との密着性の低下および基材の反りを低減させた、ポジ型感光性樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体素子の表面保護膜や層間絶縁膜の形成には、耐熱性が優れ、また卓越した電気特性、機械特性などを有するポリイミド樹脂が用いられて来た。近年、半導体素子の高集積化と大型化、封止樹脂パッケージの薄型化と小型化、半田リフローによる表面実装への移行などに伴って、耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の大幅な向上が要求され、より高性能なポリイミド樹脂が必要とされるようになってきた。一方、最近では、ポリイミド樹脂自身に感光性を付与した、感光性ポリイミド樹脂の技術が注目を集めつつある。しかし、従来から知られている感光性ポリイミド樹脂を用いると、回路パターンの作成工程の一部が簡略化出来、工程短縮の効果はあるが、現像の際にN−メチル−2−ピロリドン等の溶剤が必要となるため、安全性や環境上において問題がある。
【0003】
そこで、最近では、アルカリ水溶液で現像できる、ポジ型感光性樹脂が開発されている。例えば、特公平1−46862号公報においては、ポリベンゾオキサゾール樹脂とジアゾキノン化合物より構成されるポジ型感光性樹脂が開示されている。これは、高い耐熱性、優れた電気特性、微細加工性をもち、ウェハーコート用途のみならず、層間絶縁用樹脂としての可能性も有している。また、このポジ型感光性樹脂は、ビアホール部の除去をアルカリ水溶液を用いて行うため、従来の感光性ポリイミドのように、現像に有機溶剤を必要としないので、作業時の安全性は、更に向上している。このような優れた電気特性や微細加工性を持ち、作業時の安全性も向上してはいるものの、有機樹脂の熱膨張係数は、金属や無機材料と比較すると大きいという問題がある。
【0004】
樹脂の熱膨張係数が大きい場合、金属板や無機材料に塗布すると、熱膨張率の差に起因する熱応力によって、膜のクラックや剥離、基材の破壊等が起こる。また、剥離や破壊に至らなくても、基材に大きな反りを生じ、パターニングのためにフォトリソグラフィーを行なうと、解像度が悪くなるという問題が発生する。特に、大型の基材を用いた場合や基材上に有機樹脂を厚く塗る場合には、有機樹脂の熱膨張係数が大きいという、上記の問題がより明確になり、各種の制約が発生する。この様なことから、熱膨張係数を小さくしたポジ型感光性樹脂の開発が、強く求められている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来のポジ型感光性樹脂の熱膨張係数が大きいために生じる、基材との密着性の低下や基材の反り等を軽減するためなされたもので、電気特性および他の諸特性を劣化させることなく、熱膨張係数を小さくした、高感度のポジ型感光性樹脂組生物を提供することを目的としたものである。
【0006】
すなわち、本発明は、一般式(7)で表されるポリベンゾオキサゾール前駆体、および、式(5)もしくは式(6)で表されるキノンジアジド化合物(B)とフェノール化合物との反応により得られる感光性ジアゾナフトキノン化合物(C)を必須成分とすることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物であって、式(7)中のs及びtがそれぞれ1〜99の整数であり、且つsとtの合計が2〜1000の整数であることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物である。
【0007】
【化1】
【0008】
式中、Qは式(2)に示した2種類のジフェノール基及び式(3)に示した2種類の2価フェノール基の中から選ばれた1種、R ' およびR " はそれぞれ、式(4)に示した7種類の芳香族炭化水素基の中から選ばれた1種であり、互いに異なるものである。
【0009】
【化2】
【0010】
【化3】
【0011】
【化4】
【0012】
【化5】
【0013】
【化6】
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明において使用するポリベンゾオキサゾール前駆体(A)は、前記一般式(1)で表される構造を有し、式(2)のジフェノール基又は式(3)の2価フェノール基に2個のアミノ基を結合したジアミン化合物と、式(4)の芳香族炭化水素基に2個のカルボキシル基を結合したジカルボン酸とを、酸クロライド法や、ジシクロヘキシルカルボジイミド等の脱水縮合剤の存在下での縮合等の方法により、製造されるものである。
【0015】
ジアミン化合物は、式(2)で示した2種類のジフェノール基及び式(3)で示した2種類の2価フェノール基の中から選ばれた1種に、2個のアミノ基を結合した構造のものであり、具体的な例としては、4,6−ジアミノ−1,3−ジヒドロキシベンゼン、2,5−ジアミノ−1,4−ジヒドロキシベンゼン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニルなどが挙げられる。
【0016】
また、ジカルボン酸は、式(4)で示した7種類の芳香族炭化水素基の中から選ばれた1種に、2個のカルボキシル基を結合した構造のものであり、具体的な例としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸、4,4”−ターフェニルジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸などが挙げられる。
【0017】
前記一般式(1)において、Qは式(2)に示した2種類のジフェノール基及び式(3)に示した2種類の2価フェノール基の中から選ばれた1種であるが、中でも式(2)に示した2種類のジフェノール基から選ぶのが好ましい。これに対して、Rは式(4)に示した7種類の芳香族炭化水素基の中から選ばれた1種もしくは2種であるが、中でも式(8)に示した4種類の中から選ぶのが好ましい。2種類の芳香族炭化水素基を選んだ場合は、一般式(7)で表されるような、共重合体構造となる。この場合、ポリベンゾオキサゾール前駆体の合成において、2種類のジカルボン酸を用いることにより得られる。一般式(7)において、R’およびR”はそれぞれ、式(4)に示した7種類、好ましくは式(8)に示した4種類の芳香族炭化水素基の中から選ばれた1種であり、互いに異なるものである。また、式中のs及びtは、それぞれ1〜99の整数であり、且つsとtの合計は2〜100の整数である。
【0018】
【化7】
【0019】
【化8】
【0020】
本発明において感光性成分として用いるジアゾナフトキノン化合物(C)は、前記式(5)もしくは式(6)で表されるキノンジアジド化合物(B)と、フェノール化合物との反応により得られる。フェノール化合物としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、トリヒドロキシベンゾフェノンなどが使用され、またノボラック樹脂レジストに用いられる各種フェノール化合物も使用できる。具体的には、例えば、トリヒドロキシベンゾフェノンと1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリドのエステル化物等を例示出来る。このようなジアゾキノン化合物は、それ自信はアルカリ水溶液に難溶な物質であり、樹脂の溶解抑止剤として作用するが、露光によってカルボキシル基を生成してアルカリ水溶液に易溶となり、樹脂の溶解促進剤として作用する。
【0021】
尚、1,2−ナフトキノンジアジド、または1,2−ベンゾキノンジアジドの構造を有する感光性化合物については、米国特許明細書2,772,972号、第2,797,213号、第3,669,658号等により公知である。また、感光性ジアゾキノンは、特公平3−158856号公報で開示されているように、ポジ型レジストの分野で用いられている公知物質である。
【0022】
本発明におけるポジ型感光性樹脂組成物には、必要によりレベリング剤、シランカップリング剤などの添加剤を添加することが可能である。また、本発明においては、これらの成分を、溶剤に溶解しワニス状にして使用する。溶剤としては、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル−1,3−ブチレングリコールアセテート、1,3−ブチレングリコール−3−モノメチルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メチル−3−メトキシプロピオネート等を1種、または2種以上混合して用いることが出来る。
【0023】
本発明の感光性樹脂組成物の使用方法は、先ず、樹脂組成物を溶剤に溶かしたワニスを、対象となる支持体、例えばシリコンウエハーやセラミック基板等に塗布する。塗布方法としては、スピンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティング等の方法が用いられる。次に、60〜120℃でプリベークして、塗膜を乾燥した後、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学線としては、X線、電子線、紫外線、可視光線等が使用できるが、200〜500nmの波長のものが好ましい。
【0024】
続いて、照射部を現像液で溶解除去することにより、レリーフパターンを得る。現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニウム塩等のアルカリ類の水溶液、およびこれにメタノール、エタノールのごときアルコール類等の水溶性有機溶剤や界面活性剤を適当量添加した水溶液を、好適に使用することが出来る。
【0025】
現像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波等の方式が適用可能である。さらに、現像によって形成したレリーフパターンをリンスする。リンス液としては、蒸留水を使用する。最後に、加熱処理を行い、オキサゾール環を形成させて、耐熱性に富む最終パターンを得る。
加熱処理の例としては、150℃/30分、250℃/30分、350℃/30分の順での加熱や、150℃/30分、400℃/1時間の順での加熱などが挙げられ、これらの内150℃/30分、400℃/1時間の順での加熱処理のほうがより好ましい。
【0026】
【実施例】
以下、実施例により、本発明を具体的に説明するが、本発明は、これによってなんら限定されるものではない。
【0027】
(実施例1)
3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル43重量部(以下、すべて部と記す)(0.2mol)を、乾燥したジメチルアセトアミド200部に添加し、さらにピリジン39.6部(0.5mol)を添加した後、乾燥窒素下、−10℃でシクロヘキサン100部に、4,4’−ビフェニルジカルボニルクロライド43.5部(0.14mol)と、テレフタロイルジクロライド9.4部(0.04mol)とを添加した溶液を、30分掛けて滴下した。滴下終了後、室温まで戻し、室温で5時間攪拌した。その後、反応液を蒸留水7リットルに滴下し、沈殿物を集めて乾燥することによりポリベンゾオキサゾール前駆体を得た。
【0028】
得られたポリベンゾオキサゾール前駆体100部と、感光剤としてトリヒドロキシベンゾフェノンとナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリドとの反応物12部を、γ−ブチロラクトン200部に完全に溶解した後、0.2μmのテフロンフィルターで濾過し、感光性ワニスを得た。この感光性ワニスを、5インチのシリコンウエハー上に、スプレーコーターを用いて塗布した後、オーブン中で、70℃で1時間乾燥し、膜厚5μmの塗膜を得た。
【0029】
この塗膜に、凸版印刷株式会社製マスク(テストチャートNo.1;幅0.8〜50μmの残しパターン及び抜きパターンが描かれている)を通して、高圧水銀灯を用いて、紫外光線を露光量を変化させて照射した。次に、1.19%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に60秒浸漬することによって、露光部を溶解除去した後、純水で30秒間リンスした。その結果、露光量170mJ/cm2の照射で露光部が完全に溶解し(感度は露光量160mJ/cm2)、良好なパターンが形成された。なお、この時の現像後の膜厚は、4.1μmであり、残膜率は、82.0%(現像後の膜厚/現像前の膜厚×100=4.1μm/5.0μm×100=82.0%)と高い値を示した。
【0030】
また、別に感光性ワニスを同様にシリコンウエハー上に塗布し、プリベークした後、オーブン中150℃/30分、250℃/30分、350℃/30分の順で加熱、樹脂硬化した。得られた塗膜の中心部100mmを、接触膜厚計にて反り量を測定し、x,y方向の平均値を算出した。その結果、反り量Xは、3.1μmであり、小さいことが確認された。
【0031】
この塗膜をシリコンウエハーから剥がし、TMA(熱機械分析)法によって25〜100℃の範囲の熱膨張係数を測定したところ、2.1X10-5(/℃)であり、熱膨張係数が低い樹脂であることが確認された。さらに、得られた塗膜を1mm角に100個の碁盤目をカットし、セロハンテープを貼り付けて引き剥がし、塗膜をシリコンウエハー上より剥がそうとしたが、剥がれた塗膜の数(これを「硬化膜接着性」と称する)は0であり、硬化膜のウエハーへの密着性も優れていることが確認された。
【0032】
(実施例2)
実施例1において調製した感光性ワニスを、シリコンウエハー上に塗布、乾燥して膜厚5μmの塗膜を得る代わりに、膜厚10μmの塗膜を得た以外は、実施例1と同様にして評価を行った。評価結果は、表1に示した。
【0033】
(実施例3)
実施例1において、4,4’−ビフェニルジカルボニルクロライド43.5部(0.14mol)と、テレフタロイルジクロライド9.4部(0.04mol)の代わりに、4,4’−ビフェニルジカルボニルクロライド50.2部(0.18mol)を用いた以外は、実施例1と同様に操作して感光性ワニスを調製し、実施例1と同様にして評価を行った。評価結果は、表1に示した。
【0034】
(実施例4)
実施例1において、4,4’−ビフェニルジカルボニルクロライド43.5部(0.14mol)とテレフタロイルジクロライド9.4部(0.04mol)の代わりに、イソフタル酸クロライド33.2部(0.2mol)を用いた以外は、実施例1と同様に操作して感光性ワニスを調製し、実施例1と同様にして評価を行った。評価結果は、表1に示した。
【0035】
(比較例1)
実施例1において、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル43部(0.2mol)の代わりに、2,2’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン73.3部(0.2mol)を用いた以外は、実施例1と同様に操作して感光性ワニスを調製し、実施例1と同様にして評価を行った。評価結果は、表1に示した。
【0036】
【表1】
【0037】
表1に示した結果から明らかな通り、本発明の実施例1〜4における感光性樹脂はいずれも、比較例の感光性樹脂に比べて、硬化膜の密着性を損なうことなく、熱膨張係数が1/2になり、また基材の反り量も1/2〜1/4に小さくなっていた。
【0038】
【発明の効果】
本発明の感光性樹脂組成物は、ポリベンゾオキサゾール樹脂の骨格中に剛直な構造を導入することにより、熱膨張係数を小さくすると共に、硬化膜の密着性を損なうことなく、基材の反り量も減少させたもので、最近の半導体用感光性樹脂に対する強い要求を十分満たし得るものである。また、さらに、半導体用途のみならず、多層回路の層間絶縁膜や、フレキシブル銅張板のカバーコート、ソルダーレジスト膜、液晶配向膜等としても有用である。
Claims (3)
- 一般式(7)で表されるポリベンゾオキサゾール前駆体、および、式(5
)もしくは式(6)で表されるキノンジアジド化合物(B)とフェノール化合物との反応により得られる感光性ジアゾナフトキノン化合物(C)を必須成分とすることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物であって、
式(7)中のs及びtがそれぞれ1〜99の整数であり、且つsとtの合計が2〜1000の整数であることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
れた1種もしくは2種である。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27139599A JP4244463B2 (ja) | 1998-10-13 | 1999-09-24 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29110298 | 1998-10-13 | ||
JP10-291102 | 1998-10-13 | ||
JP27139599A JP4244463B2 (ja) | 1998-10-13 | 1999-09-24 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000187324A JP2000187324A (ja) | 2000-07-04 |
JP4244463B2 true JP4244463B2 (ja) | 2009-03-25 |
Family
ID=26549689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27139599A Expired - Fee Related JP4244463B2 (ja) | 1998-10-13 | 1999-09-24 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4244463B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4811242B2 (ja) * | 2005-11-24 | 2011-11-09 | 住友ベークライト株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、該ポジ型感光性樹脂組成物を用いた半導体装置及び表示素子 |
JP4899695B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2012-03-21 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、パターン硬化膜の製造方法および電子部品 |
-
1999
- 1999-09-24 JP JP27139599A patent/JP4244463B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000187324A (ja) | 2000-07-04 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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