JPS62155508A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子部品の改良にかかり、特に、外部接続
用のリードが同一方向に導かれた電子部品を表面実装に
対応させる端子構造に関する。

〔従来の技術〕

近来、電子機器の小型軽量化、電子回路の高集積化に伴
い、電子部品のリードレス化の要請が高まっている。

従来の電子部品、例えば電解コンデンサをリードレス化
する場合、第２図に示したように、コンデンサ素子２の
外表面に熱硬化性合成樹脂からなる樹脂層１３を被覆成
形するとともに、コンデンサ素子２から導いたリード１
４を外部接続用の端子１５に接続したものがあった。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来例による場合、コンデンサ素子２を熱硬化
性の合成樹脂で被覆して樹脂層１３を形成する工程が煩
雑であるとともに、樹脂層１３を被覆する際の成形熱に
よるコンデンサ素子２の熱劣化を招いていた。

また、コンデンサ素子２は、樹脂層１３によって外部と
遮断されるが、樹脂層１３と外部接続用の端子１５との
接合状態、または樹脂層１３自体の接合状態によっては
、内部の気密性が損なわれ、電解液の漏れ、外気の粉塵
等の侵入等により、電気的特性に悪影響を及ぼす場合が
あった。

この発明は、従来の電子部品の構造を変更することなく
、リードレス化を実現することを目的としている。

ｃ問題点を解決する手段〕 この発明は、外部接続用のリードが同一方向に導かれた
電子部品と、一体構造の合成樹脂からなり中央部に電子
部品の外径寸法と同一もしくは僅かに大きい内径寸法の
透孔を備えた外装材と、少なくとも一方の面に接着剤が
塗布された粘着テープとからなり、電子部品の端面と外
装材の裏面とが略平面を形成するように、電子部品が外
装材の透孔に嵌合しているとともに、粘着テープが外装
材の裏面および電子部品の端面に貼着して、電子部品と
外装材とを固定し、かつ電子部品のリードの先端が外装
材の裏面に当接していることを特徴としている。

〔作　用〕

電子部品は、一体構造の合成樹脂からなる外装材の透孔
に嵌合して、外装材の裏面に略平面を形成するとともに
、粘着テープによって外装材に固定されることになり、
電子部品が自立することを可能にする。したがって、こ
の発明によって得られた電子部品は、いわゆるフェイス
ボンディング構造の基板に表面実装することができるよ
うになる。

また、電子部品の端面から導かれたリードは、外装材の
裏面に当接するので、この発明により得られた電子部品
を基板に表面実装した場合、電子部品のリードと基板の
配線とが当接し、リフロー半田法等の手段により、電気
的に接続することが可能となる。

〔実施例〕

以下この発明の実施例を図面にしたがい説明する。

第１図は、この発明の実施例を示した一部断面図である
。第３図は、実施例において使用する外装材の外観形状
および電子部品を装着した状態を示す斜視図である。

なお、実施例においては電解コンデンサを例にとり説明
する。

第１図において、一般の電解コンデンサ１は、電極箔３
と電解紙４とを巻回して形成したコンデンサ素子２を、
アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケース５に収納
し、この外装ケース５の開口部に弾性ゴム等からなる封
口体６を装着した構成からなる。また、リード８は、電
極箔３と電気的に接続され、コンデンサ素子２から導か
れるとともに封口体６を貫いて外部に突出している。更
に、外装ケース５の外表面には、塩化ビニール等の合成
樹脂からなるスリーブ７が被覆される。

このような電解コンデンサ１の外表面には、第３図に示
したような、外装材９が装着される。この外装材９は、
一体構造の合成樹脂からなり、中央部に電解コンデンサ
１が挿通し得る円形状の透孔１１を備えている。この透
孔工１は、電解コンデンサ１の外径寸法とほぼ同一の内
径寸法を有している。

この外装材９は、合成樹脂からなる連続帯１２の中心線
上に円形状の透孔１１を形成するとともに、隣接する透
孔１１から、互いに等間隔の位置で切断して製造する。

電解コンデンサ１は、電解コンデンサ１の端面と外装材
９の裏面が略平面を形成するように、外装材９の透孔１
１に嵌合するとともに、外装材９の裏面には、粘着テー
プ１０が貼着される。この粘着テープ１０は、外装材９
の裏面および電解コンデンサ１の端面に粘着し、電解コ
ンデンサ１と外装材９とを固定すると同時に、外装材９
の裏面に略平面を形成する。

電解コンデンサ１から導かれた複数のり一部８は、互い
に反対方向に折り曲げられるようにして外装材９の裏面
の一部と当接する。このリード８は、電解コンデンサ１
を基板に搭載する際、基板の導体部分と当接し、リフロ
ー半田法等の手段により、電解コンデンサ１と基板との
電気的および機械的接続を可能にする。

なお、この発明の実施例において使用する外装材９は、
単体でなくともよい。すなわち、第３図に示したように
、連続帯状に形成された複数の外装材９に、連続的に電
解コンデンサ１を供給し、粘着テープ１０を外装材９の
連続帯１２のほぼ中心線上に沿って接着させて、電解コ
ンデンサ１を固定してもよい。このように構成した場合
、各個別の電解コンデンサ１は、連続状に供給されると
ともに、基板に搭載する工程において個別に分離される
ことになる。したがって、電解コンデンサ１の連続的製
造が容易になると同時に、基板に搭載する際の自動化も
容易になる。

また、電解コンデンサｌから導かれたり一部８の先端を
、外装材９の裏面に当接させる際、予め偏平状に加工し
てもよい。この場合、基板の配線とり−ド８との接地面
積が拡大するので、良好な接続状態が期待でき、信頼性
の向上を図ることができる。

また、外装材９の裏面および電解コンデンサ１の端面に
貼着される粘着テープ１０を、両面に接着剤が塗布され
たものを用いてもよい。この場合、粘着テープ１０が電
解コンデンサ１と基板とを一時的に固定するので、基板
上での電解コンデンサ１の安定性が向上し、半田付は工
程中の振動により、電解コンデンサ１の離脱、移動等を
防ぐこともできる。

また、この発明の実施例においては、電解コンデンサを
例に採り説明したが、この発明は、電解コンデンサに限
定されるものではなく、他のリードを有する電子部品に
も応用することができることは言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、外部接続用のリードが同一
方向に導かれた電子部品と、一体構造の合成樹脂からな
り中央部に電子部品の外径寸法と同一もしくは僅かに大
きい内径寸法の透孔を備えた外装材と、少なくとも一方
の面に接着剤が塗布された粘着テープとからなり、電子
部品を外装材の透孔に嵌合させて、電子部品の端面と外
装材の裏面とが略平面を形成しているとともに、粘着テ
ープが外装材の裏面および電子部品の端面に貼着して、
電子部品と外装材とを固定し、かつ電子部品のリードの
先端が外装材の裏面に当接していることを特徴としてい
るので、外装材の裏面が基板表面と当接して電子部品の
自立を可能にする。また、電子部品から導かれたリード
は、外装材の裏面と当接し、基板の配線と接触すること
になる。

したがって、従来の電子部品の構造を殆ど変更すること
なく、その電子部品のリードレス化を実現することがで
きる。

また、電子部品を収納する外装材は、連続的加工ができ
るので、リードレス型の電子部品を連続的に製造するこ
とができるととにも、基板への連続供給が容易となる。

以上のように、この発明は、従来の電子部品の構造を殆
ど変更することなくリードレス化を実現した有益な発明
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示す一部断面図、第２図
は、従来のリードレス型の電解コンデンサの構造を示す
断面図、第３図は、この発明において使用する外装材の
外観形状および電子部品を装着した状態を示す斜視図で
ある。 １・・電解コンデンサ、２・・コンデンサ素子、３・・
電極箔、４・・電解紙、５・・外装ケース、６・・封口
体、７・・スリーブ、４．８．１４・・リード、９・・
外装材、１０・・粘着テープ、１１・・透孔、１２・・
連続帯、１３・・樹脂層、１５・・端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）外部接続用のリードが同一方向に導かれた電子部
   品と、一体構造の合成樹脂からなり中央部に電子部品の
   外径寸法と同一もしくは僅かに大きい内径寸法の透孔を
   備えた外装材と、少なくとも一方の面に接着剤が塗布さ
   れた粘着テープとからなり、電子部品の端面と外装材の
   裏面とが略平面を形成するように、電子部品が外装材の
   透孔に嵌合しているとともに、粘着テープが外装材の裏
   面および電子部品の端面に貼着して、電子部品と外装材
   とを固定し、かつ電子部品のリードの先端が外装材の裏
   面に当接していることを特徴とする電子部品。