JPS62155507A

JPS62155507A - 電子部品

Info

Publication number: JPS62155507A
Application number: JP29567585A
Authority: JP
Inventors: 筒井　竜男; 渕脇　洋介; 田川　清; 健藤田
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1985-12-27
Filing date: 1985-12-27
Publication date: 1987-07-10
Also published as: JPH038095B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、電子部品の改良にかかり、特に、外部接続
用のリードが同一方向に導かれた電子部品を表面実装に
対応させる外装構造に関する。

〔従来の技術〕

近来、電子機器の小型軽量化、電子回路の高集積化に伴
い、電子部品のリードレス化の要請が高まっている。

従来の電子部品、例えば電解コンデンサをり一ドレス化
する場合、第２図に示したように、コンデンサ素子２の
外表面に熱硬化性合成樹脂からなる樹脂層１２を被覆成
形するとともに、コンデンサ素子２から導いたり一ド１
３を外部接続用の端子１４に接続したものがあった。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来例による場合、コンデンサ素子２を熱硬化
性の合成樹脂で被覆して樹脂層１２を形成する工程が煩
雑であるとともに、樹脂層１２を被覆する際の成形熱に
よるコンデンサ素子２の熱劣化を招いていた。

また、コンデンサ素子２は、樹脂層１２によって外部と
遮断されるが、樹脂層１２と外部接続用の端子１４との
接合状態、または樹脂層１２自体の接合状態によっては
、内部の気密性が損なわれ、電解液の漏れ、外部の粉塵
、水分の侵入により、電気的特性に悪影響を及ぼす場合
があった。

この発明は、従来の電子部品の構造を変更することなく
、リードレス化を実現することを目的としている。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、外部接続用のリードが同一方向に導かれた
電子部品と、中心部に電子部品を収納し得る凹状の収納
部を備えた一体構造の合成樹脂からなる外装材とからな
り、前記外装材の収納部に電子部品を収納し、外装材の
開口部に粘着テープを貼着して、前記電子部品を外装材
の収納部に固定するとともに、電子部品のリードの先端
を外装材の開口部縁部に当接させたことを特徴としてい
る。

〔作　用〕

電子部品の端面には、一体構造の合成樹脂からなる外装
材の開口部端面がほぼ同一平面に位置することになり、
電子部品の自立を可能とし、いわゆるフェイスボンディ
ング構造の基板に表面実装することができる。また、素
子から導かれたリードは、外装材の開口部端面に当接す
るので、この発明により得られた電子部品を基板に表面
実装した場合、電子部品のリードと基板の配線とが当接
し、リフロー半田法等の手段により、電気的に接続する
ことが可能となる。

〔実施例〕

以下この発明の実施例を図面にしたがい説明する。

第１図は、この発明の実施例を示した一部断面図である
。第３図は、実施例において使用する外装材の外観形状
および電子部品を収納した状態を示す斜視図である。

なお、実施例においては電解コンデンサを例にとり説明
する。

第１図において、一般の電解コンデンサｌは、電極箔３
と電解紙４とを巻回して形成したコンデンサ素子２を、
アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケース５に収納
し、この外装ケース５の開口部に弾性ゴム等からなる封
口体６を装着した構成からなる。また、リード８は、電
極箔３と電気的に接続され、コンデンサ素子２から導か
れるとともに封口体６を貫いて外部に突出している。更
に、外装ケース５の外表面には、塩化ビニール等の合成
樹脂からなるスリーブ７が被覆される。

このような電解コンデンサｌの外表面には、第３図に示
したような、外装材９が装着される。この外装材９は、
一体構造の合成樹脂からなり、中止部に電解コンデンサ
１を収納し得る凹状の収納部１１を備えている。

この外装材９は、合成樹脂からなる連続帯１５に熱処理
を施して、連続帯１５の中心線上に円筒状の凹状収納部
１１を形成するとともに、隣接する凹部から、互いに等
間隔の位置で切断して製造する。

なお、凹状収納部１１の内径寸法および縦寸法は、電解
コンデンサ１等の電子部品全体を収納し得る寸法であれ
ばよい。

外装材９は、電解コンデンサ１を収納部１１に収納する
とともに、外装材９の開口部には、粘着テープ１０が貼
着される。この粘着テープ１０は、外装材９の開口端部
および電解コンデンサｌの端面に粘着し、電解コンデン
サ１全体を収納部１１の内部に固定する。

電解コンデンサ１から導かれた複数のり−ド８は、互い
に反対方向に折り曲げられるようにして外装材９の開口
端部と当接している。このリード８は、電解コンデンサ
１を基板に搭載する際、基板の導体部分と当接し、リフ
ロー半田法等の手段により、電解コンデンサ１と基板と
の電気的および機械的接続を可能にする。

なお、この発明の実施例において使用する外装材９は、
単体でな（ともよい、すなわち、第３図に示したように
、連続帯状に形成された複数の外装材９に、連続的に電
解コンデンサ１を供給し、粘着テープ１０を外装材９の
連続帯の中心線状に沿って接着させて、電解コンデンサ
１を固定してもよい。このように構成した場合、各個別
の電解コンデンサ１は、連続状に供給されるとともに、
基板に搭載する工程において個別に分離されることにな
る。したがって、電解コンデンサ１の連続的製造が容易
になると同時に、基板に搭載する際の自動化も容易にな
る。

また、電解コンデンサ１から導かれたリード８の先端を
、外装材９の開口端部に当接させる際、予め偏平状に加
工してもよい。この場合、基板の配線とリードとの接地
面積が拡大するので、良好な接続状態が期待でき、信頼
性の向上が容易となる。

また、外装材９の開口端部および電解コンデンサ１の端
面に貼着される粘着テープ１０として両面に接着剤が塗
布されたものを用いた場合、基板上での安定性が向上し
、半田付は工程における電解コンデンサ１の離脱、移動
等を防ぐこともできる。

また、この発明の実施例においては、電解コンデンサを
例に採り説明したが、この発明は、電解コンデンサに限
定されるものではなく、他のリードを有する電子部品に
も応用することができることは言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、外部接続用のリードが同一
方向に導かれた電子部品と、中心部に電子部品を収納し
得る凹状の収納部を備えた一体構造の合成樹脂からなる
外装材とからなり、前記外装材の収納部に電子部品を収
納し、外装材の開口部に粘着テープを貼着して、前記電
子部品を外装材の収納部に固定するとともに、電子部品
のリードの先端を外装材の開口部縁部に当接させたこと
を特徴としているので、外装材の開口端部が基板表面と
当接して電子部品の自立を可能にする。また、電子部品
から導かれたリードは、外装材の開口端部と当接し、基
板の配線と接触することになる。したがって、従来の電
子部品の構造を殆ど変更することなく、その電子部品の
リードレス化を実現することができる。

また、電子部品を収納する外装材は、連続的加工ができ
るので、リードレス型の電子部品を連続的に製造するこ
とができるととにも、基板への連続供給が容易となる。

また、外装材は、電子部品の外部全体を覆うので、外部
の機械的ストレスを緩和し、電子部品の信頼性を向上さ
せることができる。

以上のように、この発明は、従来の電子部品の構造を殆
ど変更することなくリードレス化を実現した有益な発明
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示す一部断面図、第２図
は、従来のリードレス型の電解コンデンサの構造を示す
断面図、第３図は、この発明において使用する外装材の
外観形状および電解コンデンサを収納した状態を示す斜
視図である。１・・電解コンデンサ、２・・コンデンサ素子、３・・
電極箔、４・・電解紙、５・・外装ケース、６・・封口
体、７・・スリーブ、８．１３・・リード、９・・外装
材、１０・・粘着テープ、１１・・収納部、１２・・樹
脂層、１４・・外部接続用端子。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）外部接続用のリードが同一方向に導かれた電子部
品と、中心部に電子部品を収納し得る凹状の収納部を備
えた一体構造の合成樹脂からなる外装材とからなり、前
記外装材の収納部に電子部品を収納し、外装材の開口部
に粘着テープを貼着して、前記電子部品を外装材の収納
部に固定するとともに、電子部品のリードの先端を外装
材の開口部縁部に当接させたことを特徴とする電子部品
。