JPH038096B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子部品の改良にかかり、特に、
外部接続用のリードが同一方向に導かれた電子部
品を表面実装に対応させる端子構造に関する。

〔従来の技術〕

近来、電子機器の小型軽量化、電子回路の高集
積化に伴い、電子部品のリードレス化の要請が高
まつている。

従来の電子部品、例えば電解コンデンサをリー
ドレス化する場合、第２図に示したように、コン
デンサ素子２の外表面に熱硬化性合成樹脂からな
る樹脂層１３を被覆成形するとともに、コンデン
サ素子２から導いたリード１４を外部接続用の端
子１５に接続したものがあつた。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来例による場合、コンデンサ素子２
を熱硬化性の合成樹脂で被覆して樹脂層１３を形
成する工程が煩雑であるとともに、樹脂層１３を
被覆する際の成形熱によるコンデンサ素子２の熱
劣化を招いていた。

また、コンデンサ素子２は、樹脂層１３によつ
て外部と遮断されるが、樹脂層１３と外部接続用
の端子１５との接合状態、または樹脂層１３自体
の接合状態によつては、内部の気密性が損なわ
れ、電解液の漏れ、外気の粉塵等の侵入等によ
り、電気的特性に悪影響を及ぼす場合があつた。

この発明は、従来の電子部品の構造を変更する
ことなく、リードレス化を実現することを目的と
している。

〔問題点を解決する手段〕 この発明は、外部接続用のリードが同一方向に
導かれた電子部品と、一体構造の合成樹脂からな
り中央部に電子部品の外径寸法と同一もしくは僅
かに大きい内径寸法の透孔を備えた外装材と、少
なくとも一方の面に接着剤が塗布された粘着テー
プとからなり、電子部品の端面と外装材の裏面と
が略平面を形成するように、電子部品が外装材の
透孔に嵌合しているとともに、粘着テープが外装
材の裏面および電子部品の端面に貼着して、電子
部品と外装材とを固定し、かつ電子部品のリード
の先端が外装材の裏面に当接していることを特徴
としている。

〔作用〕

電子部品は、一体構造の合成樹脂からなる外装
材の透孔に嵌合して、外装材の裏面に略平面を形
成するとともに、粘着テープによつて外装材に固
定されることになり、電子部品が自立することを
可能にする。したがつて、この発明によつて得ら
れた電子部品は、いわゆるフエイスボンデイング
構造の基板に表面実装することができるようにな
る。

また、電子部品の端面から導かれたリードは、
外装材の裏面に当接するので、この発明により得
られた電子部品を基板に表面実装した場合、電子
部品のリードと基板の配線とが当接し、リフロー
半田法等の手段により、電気的に接続することが
可能となる。

〔実施例〕

以下この発明の実施例を図面にしたがい説明す
る。

第１図は、この発明の実施例を示した一部断面
図である。第３図は、実施例において使用する外
装材の外観形状および電子部品を装着した状態を
示す斜視図である。

なお、実施例においては電解コンデンサを例に
とり説明する。

第１図において、一般の電解コンデンサ１は、
電極箔３と電解紙４とを巻回して形成したコンデ
ンサ素子２を、アルミニウム等からなる有底筒状
の外装ケース５に収納し、この外装ケース５の開
口部に弾性ゴム等からなる封口体６を装着した構
成からなる。また、リード８は、電極箔３と電気
的に接続され、コンデンサ素子２から導かれると
ともに封口体６を貫いて外部に突出している。更
に、外装ケース５の外表面には、塩化ビニール等
の合成樹脂からなるスリーブ７が被覆される。

このような電解コンデンサ１の外表面には、第
３図に示したような、外装材９が装着される。こ
の外装材９は、一体構造の合成樹脂からなり、中
央部に電解コンデンサ１が挿通し得る円形状の透
孔１１を備えている。この透孔１１は、電解コン
デンサ１の外径寸法とほぼ同一の内径寸法を有し
ている。

この外装材９は、合成樹脂からなる連続帯１２
の中心線上に円形状の透孔１１を形成するととも
に、隣接する透孔１１から、互いに等間隔の位置
で切断して製造する。

電解コンデンサ１は、電解コンデンサ１の端面
と外装材９の裏面が略平面を形成するように、外
装材９の透孔１１に嵌合するとともに、外装材９
の裏面には、粘着テープ１０が貼着される。この
粘着テープ１０は、外装材９の裏面および電解コ
ンデンサ１の端面に粘着し、電解コンデンサ１と
外装材９とを固定すると同時に、外装材９の裏面
に略平面を形成する。

電解コンデンサ１から導かれた複数のリード８
は、互いに反対方向に折り曲げられるようにして
外装材９の裏面の一部と当接する。このリード８
は、電解コンデンサ１を基板に搭載する際、基板
の導体部分と当接し、リフロー半田法等の手段に
より、電解コンデンサ１と基板との電気的および
機械的接続を可能にする。

なお、この発明の実施例において使用する外装
材９は、単体でなくともよい。すなわち、第３図
に示したように、連続帯状に形成された複数の外
装材９に、連続的に電解コンデンサ１を供給し、
粘着テープ１０を外装材９の連続帯１２のほぼ中
心線上に沿つて接着させて、電解コンデンサ１を
固定してもよい。このように構成した場合、各個
別の電解コンデンサ１は、連続状に供給されると
ともに、基板に搭載する工程において個別に分離
されることになる。したがつて、電解コンデンサ
１の連続的製造が容易になると同時に、基板に搭
載する際の自動化も容易になる。

また、電解コンデンサ１から導かれたリード８
の先端を、外装材９の裏面に当接させる際、予め
偏平状に加工してもよい。この場合、基板の配線
とリード８との接地面積が拡大するので、良好な
接続状態が期待でき、信頼性の向上を図ることが
できる。

また、外装材９の裏面および電解コンデンサ１
の端面に貼着される粘着テープ１０を、両面に接
着剤が塗布されたものを用いてもよい。この場
合、粘着テープ１０が電解コンデンサ１と基板と
を一時的に固定するので、基板上での電解コンデ
ンサ１の安定性が向上し、半田付け工程中の振動
により、電解コンデンサ１の離脱、移動等を防ぐ
こともできる。

また、この発明の実施例においては、電解コン
デンサを例に採り説明したが、この発明は、電解
コンデンサに限定されるものではなく、他のリー
ドを有する電子部品にも応用することができるこ
とは言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、外部接続用のリー
ドが同一方向に導かれた電子部品と、一体構造の
合成樹脂からなり中央部に電子部品の外径寸法と
同一もしくは僅かに大きい内径寸法の透孔を備え
た外装材と、少なくとも一方の面に接着剤が塗布
された粘着テープとからなり、電子部品を外装材
の透孔に嵌合させて、電子部品の端面と外装材の
裏面とが略平面を形成しているとともに、粘着テ
ープが外装材の裏面および電子部品の端面に貼着
して、電子部品と外装材とを固定し、かつ電子部
品のリードの先端が外装材の裏面に当接している
ことを特徴としているので、外装材の裏面が基板
表面と当接して電子部品の自立を可能にする。ま
た、電子部品から導かれたリードは、外装材の裏
面と当接し、基板の配線と接触することになる。
したがつて、従来の電子部品の構造を殆ど変更す
ることなく、その電子部品のリードレス化を実現
することができる。

また、電子部品を収納する外装材は、連続的加
工ができるので、リードレス型の電子部品を連続
的に製造することができるととにも、基板への連
続供給が容易となる。

以上のように、この発明は、従来の電子部品の
構造を殆ど変更することなくリードレス化を実現
した有益な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示す一部断面
図、第２図は、従来のリードレス型の電解コンデ
ンサの構造を示す断面図、第３図は、この発明に
おいて使用する外装材の外観形状および電子部品
を装着した状態を示す斜視図である。 １……電解コンデンサ、２……コンデンサ素
子、３……電極箔、４……電解紙、５……外装ケ
ース、６……封口体、７……スリーブ、４，８，
１４……リード、９……外装材、１０……粘着テ
ープ、１１……透孔、１２……連続帯、１３……
樹脂層、１５……端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 外部接続用のリードが同一方向に導かれた電
   子部品と、一体構造の合成樹脂からなり中央部に
   電子部品の外径寸法と同一もしくは僅かに大きい
   内径寸法の透孔を備えた外装材と、少なくとも一
   方の面に接着剤が塗布された粘着テープとからな
   り、電子部品の端面と外装材の裏面とが略平面を
   形成するように、電子部品が外装材の透孔に嵌合
   しているとともに、粘着テープが外装材の裏面お
   よび電子部品の端面に貼着して、電子部品と外装
   材とを固定し、かつ電子部品のリードの先端が外
   装材の裏面に当接していることを特徴とする電子
   部品。