JPS6210019B2 - - Google Patents

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JPS6210019B2
JPS6210019B2 JP53085785A JP8578578A JPS6210019B2 JP S6210019 B2 JPS6210019 B2 JP S6210019B2 JP 53085785 A JP53085785 A JP 53085785A JP 8578578 A JP8578578 A JP 8578578A JP S6210019 B2 JPS6210019 B2 JP S6210019B2
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JP
Japan
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lead
die pad
suspended
semiconductor element
bending
Prior art date
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Expired
Application number
JP53085785A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS5512764A (en
Inventor
Hideji Aoki
Yutaka Morita
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP8578578A priority Critical patent/JPS5512764A/ja
Publication of JPS5512764A publication Critical patent/JPS5512764A/ja
Publication of JPS6210019B2 publication Critical patent/JPS6210019B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • H10W72/0198—
    • H10W90/756—

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
JP8578578A 1978-07-13 1978-07-13 Semiconductor device manufacturing method Granted JPS5512764A (en)

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JP8578578A JPS5512764A (en) 1978-07-13 1978-07-13 Semiconductor device manufacturing method

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JP8578578A JPS5512764A (en) 1978-07-13 1978-07-13 Semiconductor device manufacturing method

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Publication Number Publication Date
JPS5512764A JPS5512764A (en) 1980-01-29
JPS6210019B2 true JPS6210019B2 (OSRAM) 1987-03-04

Family

ID=13868531

Family Applications (1)

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60189957A (ja) * 1984-03-12 1985-09-27 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JPH061797B2 (ja) * 1986-02-19 1994-01-05 住友金属鉱山株式会社 リードフレームの製造方法
JPH05144992A (ja) * 1991-11-18 1993-06-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法ならびにその製造に使用されるリードフレームおよびその製造方法

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Publication number Publication date
JPS5512764A (en) 1980-01-29

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