JPS61113318A - 混成集積回路化スイツチ - Google Patents
混成集積回路化スイツチInfo
- Publication number
- JPS61113318A JPS61113318A JP23452684A JP23452684A JPS61113318A JP S61113318 A JPS61113318 A JP S61113318A JP 23452684 A JP23452684 A JP 23452684A JP 23452684 A JP23452684 A JP 23452684A JP S61113318 A JPS61113318 A JP S61113318A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switch
- integrated circuit
- hybrid integrated
- high frequency
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
- H03K17/687—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
- H03K17/6871—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors the output circuit comprising more than one controlled field-effect transistor
- H03K17/6874—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors the output circuit comprising more than one controlled field-effect transistor in a symmetrical configuration
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、マイクロ波通信装置等の高周波装置において
、本機と予備機との切替等の高周波信号の切替に使用き
れる混成集積回路化スイッチに関する。
、本機と予備機との切替等の高周波信号の切替に使用き
れる混成集積回路化スイッチに関する。
（従来の技術）
高周波信号の切替えの場合、電圧駆動で低消費電力であ
るＦＥＴ （電界効果トランジスタ）をスイッチ素子と
する混成集積回路化スイッチが使用きれる。第３図は従
来のＦＥＴを使用した混成集積回路化スイッチの回路図
である。図において、１は高周波信号の入力端子、２は
その高周波信号の出力端子、３．４．５．６は制御入力
端子、 ７．８．９はＦＥＴを示す。
るＦＥＴ （電界効果トランジスタ）をスイッチ素子と
する混成集積回路化スイッチが使用きれる。第３図は従
来のＦＥＴを使用した混成集積回路化スイッチの回路図
である。図において、１は高周波信号の入力端子、２は
その高周波信号の出力端子、３．４．５．６は制御入力
端子、 ７．８．９はＦＥＴを示す。
制御入力端子３，４間にＦＥＴ ７及び８のドレイン・
ソース間をオンとする電圧をかけ、同時に制御入力端子
５．６間にＦＥＴ９のドレイン・ソース間をオフとする
電圧をかけると、入力端子１と出力端子２との間は導通
状態となる。また逆に制御端子３．４間にＦＥＴ７およ
び８のドレイン・ソース間をオフとする電圧をかけ、同
時間制御入力端子５．６間にＦＥＴ９のドレイン・ソー
ス間をオンとする電圧をかけると入力端子１と出刃端子
２との間は非導通となる。第４図に第１図の混成集積回
路化スイッチの断面の一部を示す０図において２１はパ
ッケージ、２３は基板、 ２５．２６は接続ワイヤ、２
７は導体パターンを示す。
ソース間をオンとする電圧をかけ、同時に制御入力端子
５．６間にＦＥＴ９のドレイン・ソース間をオフとする
電圧をかけると、入力端子１と出力端子２との間は導通
状態となる。また逆に制御端子３．４間にＦＥＴ７およ
び８のドレイン・ソース間をオフとする電圧をかけ、同
時間制御入力端子５．６間にＦＥＴ９のドレイン・ソー
ス間をオンとする電圧をかけると入力端子１と出刃端子
２との間は非導通となる。第４図に第１図の混成集積回
路化スイッチの断面の一部を示す０図において２１はパ
ッケージ、２３は基板、 ２５．２６は接続ワイヤ、２
７は導体パターンを示す。
（発明が解決しようとする問題点）
ところが、第１図のスイッチでは、高周波帯で使用する
場合ゲート・ソース間容量およびゲート・ドレイン間容
量が制御端子３．４間に接続される外部制御回路および
配線により増大する。即ち、制御端子３．４に接続きれ
る外部制御回路および配線の容量が入力端子１と出力端
子２とを結ぶ主ラインと接地間に挿入きれることになる
。したがって第１図のスイッチは、高周波帯で使用する
とその容量の影響で挿入損失が増大するという欠点があ
る。
場合ゲート・ソース間容量およびゲート・ドレイン間容
量が制御端子３．４間に接続される外部制御回路および
配線により増大する。即ち、制御端子３．４に接続きれ
る外部制御回路および配線の容量が入力端子１と出力端
子２とを結ぶ主ラインと接地間に挿入きれることになる
。したがって第１図のスイッチは、高周波帯で使用する
とその容量の影響で挿入損失が増大するという欠点があ
る。
そこで、本発明の目的は、高岡波体帯での挿入損失が小
きい混成集積回路化スイッチの提供にある。
きい混成集積回路化スイッチの提供にある。
（問題点を解決するための手段）
前述の問題点を解決するために本発明が提供する手段は
、高周波信号の入力端とその高周波信号の出力端との間
にＮ、統に接続した第１及び第２のスイッチ素子と、前
記第１のスイッチ素子の出力電極を前記第２のスイッチ
素子の入力電極に接続する線路と接地端子との間に接続
しである第３のスイッチ素子とからなり、前記第１乃至
第３のスイッチ素子が電界効果トランジスタである混成
集積回路化スイッチにおいて、前記第１及び第２のスイ
ッチ素子の導通を制御する信号の線路に抵抗素子が挿入
してあり、前記抵抗素子は基板上に膜状に形成してある
ことを特徴とする。
、高周波信号の入力端とその高周波信号の出力端との間
にＮ、統に接続した第１及び第２のスイッチ素子と、前
記第１のスイッチ素子の出力電極を前記第２のスイッチ
素子の入力電極に接続する線路と接地端子との間に接続
しである第３のスイッチ素子とからなり、前記第１乃至
第３のスイッチ素子が電界効果トランジスタである混成
集積回路化スイッチにおいて、前記第１及び第２のスイ
ッチ素子の導通を制御する信号の線路に抵抗素子が挿入
してあり、前記抵抗素子は基板上に膜状に形成してある
ことを特徴とする。
（実施例）
第１図は、本発明の一実施例を示す回路図である。１は
高周波信号の入力端子、２はその高周波信号の出力端子
、３．４．５．６は制御入力端子、７．８．９はＦＥＴ
、１０．１１．１２．１３はＲＦチョーク用の膜抵抗を
示す。
高周波信号の入力端子、２はその高周波信号の出力端子
、３．４．５．６は制御入力端子、７．８．９はＦＥＴ
、１０．１１．１２．１３はＲＦチョーク用の膜抵抗を
示す。
制御入力端子３，４間にＦＥｌ”７ 、８のドレイン・
ソース間をオンにする電圧をかけ、同時に制御入力端子
５．６間にＦＥＩ ９のドレイン・ソース間をオフにす
る電圧をかけると、入力端子１と出力端子２との間は導
通となる。また逆に制御入力端子３．４間にＦＥＴ７，
８のドレイン・ソース間をオフにする電圧をかけ、同時
に制御入力端子５．６間にＦＥＩ９のドレイン・ソース
間をオンとする電圧をかけると、入力端子１と出力端子
２との間は非導通となる。第２図は第１図実施例の断面
の一部を示す図である。図において２１はパッケージ、
２３は基板、 ２５．２６は接続ワイヤ、 ２７．２８
は導体パターンを示す。
ソース間をオンにする電圧をかけ、同時に制御入力端子
５．６間にＦＥＩ ９のドレイン・ソース間をオフにす
る電圧をかけると、入力端子１と出力端子２との間は導
通となる。また逆に制御入力端子３．４間にＦＥＴ７，
８のドレイン・ソース間をオフにする電圧をかけ、同時
に制御入力端子５．６間にＦＥＩ９のドレイン・ソース
間をオンとする電圧をかけると、入力端子１と出力端子
２との間は非導通となる。第２図は第１図実施例の断面
の一部を示す図である。図において２１はパッケージ、
２３は基板、 ２５．２６は接続ワイヤ、 ２７．２８
は導体パターンを示す。
この実施例では、ｎτ７，８のゲートは膜抵抗１０．１
２を介して制御端子３に、またＦＥＴ７，８のソースは
膜抵抗１１を介して制御端子４にそれぞれ接続しである
。膜抵抗１０〜１２はＲＦチョークとして広帯域である
。このため高周波帯で使用する場合にも制御入力端子３
，４間に接続される外部制御回路及び配線によるＦＥＴ
７．８のゲート・ソース間容量およびゲート・ドレイン
間容量は膜抵抗１０〜１２により軽減され、入力端子ｌ
と出力端子２とを結ぶ主ラインと接地との間の容量が軽
減される。このように、第１図実施例では高周波帯でＦ
ＥＴの各電極間の容量が軽減され、それにより主ライン
と接地との間の容量が軽減されるから、広帯域にわたっ
て人出カ端子間の挿入損失が軽減できる。
２を介して制御端子３に、またＦＥＴ７，８のソースは
膜抵抗１１を介して制御端子４にそれぞれ接続しである
。膜抵抗１０〜１２はＲＦチョークとして広帯域である
。このため高周波帯で使用する場合にも制御入力端子３
，４間に接続される外部制御回路及び配線によるＦＥＴ
７．８のゲート・ソース間容量およびゲート・ドレイン
間容量は膜抵抗１０〜１２により軽減され、入力端子ｌ
と出力端子２とを結ぶ主ラインと接地との間の容量が軽
減される。このように、第１図実施例では高周波帯でＦ
ＥＴの各電極間の容量が軽減され、それにより主ライン
と接地との間の容量が軽減されるから、広帯域にわたっ
て人出カ端子間の挿入損失が軽減できる。
（発明の効果〉
以上説明したように、本発明によれば、高周波帯での挿
入損失が小さい混成集積回路化スイッチが提供できる。
入損失が小さい混成集積回路化スイッチが提供できる。
第１図は本発明一実施例の回路図、第２図は第１図実施
例の部分を示す断面図、第３図は従来の混成集積回路化
スイッチの例を示す回路図、第４図は第３図のスイッチ
の部分を示す断面図である。 １・・・高周波信号入力端子、２・・・高周波信号出力
端子、３．４．５．６・・・制御入力端子、 ７．８．
９・・・ＦＥＩ、１０、１１．１２．１３・・・膜抵抗
、２１・・・パッケージ、２３・・・基板、２５．２６
−・・接続ワイヤ、２７．２８・・・導体パターン。
例の部分を示す断面図、第３図は従来の混成集積回路化
スイッチの例を示す回路図、第４図は第３図のスイッチ
の部分を示す断面図である。 １・・・高周波信号入力端子、２・・・高周波信号出力
端子、３．４．５．６・・・制御入力端子、 ７．８．
９・・・ＦＥＩ、１０、１１．１２．１３・・・膜抵抗
、２１・・・パッケージ、２３・・・基板、２５．２６
−・・接続ワイヤ、２７．２８・・・導体パターン。
Claims (1)
- 高周波信号の入力端とその高周波信号の出力端との間に
縦続に接続した第１及び第２のスイッチ素子と、前記第
１のスイッチ素子の出力電極を前記第２のスイッチ素子
の入力電極に接続する線路と接地端子との間に接続して
ある第３のスイッチ素子とからなり、前記第１乃至第３
のスイッチ素子が電界効果トランジスタである混成集積
回路化スイッチにおいて前記第１及び第２のスイッチ素
子の導通を制御する信号の線路に抵抗素子が挿入してあ
り、前記抵抗素子は基板上に膜状に形成してあることを
特徴とする混成集積回路化スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23452684A JPS61113318A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 混成集積回路化スイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23452684A JPS61113318A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 混成集積回路化スイツチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61113318A true JPS61113318A (ja) | 1986-05-31 |
Family
ID=16972406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23452684A Pending JPS61113318A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 混成集積回路化スイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61113318A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0888551A (ja) * | 1994-02-28 | 1996-04-02 | Sgs Thomson Microelettronica Spa | 電子スイッチ |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP23452684A patent/JPS61113318A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0888551A (ja) * | 1994-02-28 | 1996-04-02 | Sgs Thomson Microelettronica Spa | 電子スイッチ |
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