JPS6034095A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、レミアテイテイブ法を用いた印刷配線板の製
造方法に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 一般に、印刷配線板は銅張積層板の表面にフＡｌ−レジ
ストやインフレジスト等を用いて所定の回路パターンを
印刷し、これを硬化させて′＃４酸性樹脂罷を形成した
後、全体を塩化第２１入水溶液中に浸漬して露出した銅
箔部分をエツチング廃液しＣ製造されている。

しかしながら、このような方法においては、回路パター
ンを形成する銅箔部分は通富全面積の１０〜４０％程度
であり、残部はエツチングにｊ、り溶解除去されるため
、ｆ演的に損失が大きいばかりでなく、エツチング廃液
のＪｕｌ出については環境汚染防止の見地から制約を受
けるという問題かあった。

用いないセミアアイｊ−イブ法か開発されているλこの
、セミアデイテイブ法においＣは、絶縁基板の上に熱硬
化型接着剤を塗イ１」シ、加熱硬化さぜＣ化学めっさ用
接着剤層を形成し、さらに所定の位置にスルーホールを
設番プた接名剤付絶縁基板を用いｃ図に示づような工程
にしたがって行なわれる。

クーなわら、まずこの接着剤イ」絶縁基板に親水化ｄメ
よひ粘性化の表面処理が施される〈親水化・活１牛　化
　］二　稈　）　。

次にスルーホール内壁を３む全面に厚さ０．１〜５μｍ
の化学ニッケルめっきあるいは化学１１１’ｌめつ８層
が形成された後（化学めっき］二程〉、スルーホール３
内壁と所定の回路パターンを除く仝ｍ」にめっきレジス
ト層が設けられ（レジス１一層ン皮覆工程）、さらにス
ルーホール内壁と回路パターンに電気銅めっき層が設（
）られく電気めつき工程）次い（・めつきレジス１へ層
が剥離除去され（レジフト層剥因「に稈）、露出した化
学ニッケルめっきあるいは化学銅めっき層か塩化第２鉄
水溶液のようなエラチングミＣ溶解除去され回路パター
ンＤＩ形成される（土ツブ〜ング丁稈）。

しかしながら、このようなセミアゾ５ｒテイ１ンノくに
ｄ３いＣＩＪ：、電気めつさ１−程にＪ５いて形成きれ
る電気鋼めっき層の、伸ひ、抗張力等の物性、均−電着
性、スルーホールの信頌ｆｉζ高密度パターン化等、印
刷配線板のスルー小−ルおよび回路パターンに要求され
る特１ノ１−について、そのツｌ＼てを満足させるｂの
（よ）ｑられＣいなかった。

づなわ１５、この電気めっき工程においＬ　ＩＪ、めつ
き′液とじてビロリンｎ授銅や硫ｎ（１１祠等のｊ伺塩
水溶液を用いる〕）法か７テなわれているが、例えばピ
Ｉ」リン酸鋼を用い（電気銅めっきを行なった場合には
、めっさ層の均−電盾ｆケに（りれている〕ζめに高ヂ
６度パターンの製作か可能となるか、めっき層の伸びか
５層程度と（（（クスルーホール信頼性等のに３て充分
とはいえＪ゛、まＩこ硫ｌＩ※銅を用いた場合には、め
っき層の伸びは１０％と良好であるか、均一電着性が充
分Ｃはなく、電気抵抗が銅よりも大きい化学ニッケルめ
っぎ層の上にめっさＪる場合、「密度のパターンを形成
りることができないという問題かあった。

Ｌ発明の目的］ 本発明者等は、かがる従来のｆｉ１点を解消すべく鋭意
研究をすずめたところ、この電気めっぎ工程にａ３いＣ
１２種以上の銅めっき液を順に使用Ｊることにより、各
めっき液を使用した場合の利点が重畳されＣ慢ねた待１
９の電気銅めっ０層が形成Δれることを見い出した。

本発明はこのＪ、うな知見に塁いてなされたもので、亀
′気銅めっき層の厚さの不均一や尋通不良、接員焼は等
を生しることなく、所望の電流効率を維持し、伸びや抗
張力等の物性や均−電盾性あるいはスルーホール（ｇ　
ｆｉ＋！Ｊ等の必要＜’に特性を満足させる信頼性の高
い電気鋼めっき層が形成され）ζ印刷前編（板の製造方
法を提供覆ることを目的とする。

［発明の（■要］ りなわら本発明は、セミアデイテイブ法の電気銅めっき
工程にお番ノる電気銅めっきを、２種以上Ｃいる。

本発明に使用する化学めっき用接盾剤付絶縁基板は、例
えば紙−フェノール樹脂１１３層板、カラス−エポキシ
樹脂梢層仮のＪ、うな絶ｔＡ基板の両面に、熱硬化型の
化学めっき用接猶剤を塗イｂし、加熱映１しさせて接盾
層を形成しスルーボールを穿設したしのＣ・ある。上記
の化学めっき用接着剤としＣは、例えばアクリ１ｊ二１
〜リルゴムとノボラック型また（Ｊレゾール型の）］、
ノール樹脂あるいはエポキシ樹脂とのン昆合物を主イホ
どし、必要に応してこれにジルコニウム化合物−ｂシリ
カを添加混合したしのツノ１用いられる。

また本発明においては、このような化学めつさ一用接着
剤ＬＪ絶縁基板の全面に化学ニッケルめっきあるいは化
学銅めっき病を設けるか、この層の厚さは０１〜５μｍ
　ｖあることが望ましい。この化学めっき層の厚さが０
．１μｍ　、Ｊ、り薄いと電気めっき工程にｄ３ける電
極として不充分となり、逆に５μｍを越えると化学めつ
ご工程に長時間を要仕７−１−１−Ｊｉ’１ｇ”ｚｆｌ
ｌｌｌ−７０）ＩＰＣＴ−リ４−ゝ／／ｆ片針’に＋１
’７Ｎのに０１間がかかり、かつ、スルーボール内壁や
回路パターン上の電気銅めっき層もエツチングされ（電
気的信頼性が低下してしまうためりｒましくない。

本発明の電気めっさ１稈において、スルーボール内壁と
回路パターン上に′電気鋼めっきを行なうのに使用り−
るめっき液どしＣは、ピ１１リン酸銅、硫酸銅、肖ｌ１
９銅、ホウフッ化銅の各水溶ｃ１ジ等がある。本ブで明
にａ３いては、これらの中から２種以上を選択し順に電
気Ｓ同めっきを行イヱい、￥？、なる結晶（１４造をイ
ｊし物性等の族４釘る電気鋼めっさ層を重ねて形成づる
ことにより、電気銅めっき層に要求されるＪｊ！目をづ
へＣ満足される印刷配線板を製造−リ−ることがＣきる
。

［発明の実施例］ 以１；本光明の実施ＩＴ／すによび比較例について記載
する。

実／Ｉ色例１ 厚さ１．６１１＋１の紙−フエノール樹脂積層板の両面
に、アクリロニ１〜リルゴム＝１０１ｆ７’１部（以下
単に部と略称する）、レゾール型フェノール樹脂２０部
、ビスフェノール型エポキシ樹脂２０部、シリカゲル１
０部および硬化剤１０部を、メチルエブ−ルケ１〜ンー
ブゾルＰロソルブン昆合）６桑（で）８解した化学めっ
き用接着剤をディップ弐〇塗イＥし、用乾後１６０’Ｃ
のｍ１１良′ｃ’Ｉ　０分間・加熱Ｌ／Ｔ硬化さＵ１Ｊ
９さ３０μｍの化学めっき用接着剤層を形成した。

次いでこの化学めつさ“用接６剤イ」絶縁基板の所定個
所にトリルを用いｒ孔開【プ加工を施し・Ｃスルーホー
ルを設（）だ後、化学めっき用接着剤層をり１」ム硫酸
混溜に浸漬しＣ親水化処理し、さらに塩化パラジウム溶
液に潤製して活性化処理を行なつｌこ。

次に全体を」２．１化ニツケル、増、化アン１ラニウム
、次亜リン酸ソーグ、クエン酸す１−リウムからなる化
学ニッケルめつぎ液中に４０℃で１２分間浸泊しＣ、ス
ルーホール内壁を含む全面に１７さ３／１ｍの化学ニッ
ケルめっき層を形成した後、スルー小−ル内壁と所定の
回路パターンを除く全面にマスク印刷によりぬつきレジ
スト層を？ｌ！！覆し、乾燥後１５０ｏ／ぶ濃度の過硫
酸アンモニウム水溶液および５〜２０％の硫酸水溶液を
用いＣ化学ニッケルめっき層に活性化処理を煎しｌ〔。

次いＣ下記に示づピロリン酸銅Ｊ３よびホウフッ化銅の
水溶液中で電気銅めっきを順にｆｊｌ、ｒつで、スルー
ホール内壁と回路パターン上に電気鋼めっき層を形成し
た。

めっき液組成 （△）ビロリンｒｉ斐ｌｉｔ水ン８液：ビ１］リン酸ｊ
同＜Ｃｕ２Ｆ〕２０７・３１−１２０）９０＋＋／ρ ピ［１リン酸カリ（Ｋ＋Ｐ２Ｏ７）　３５５Ｆ１／１７
　ンＴ：：−１水　２　、！う　ｍｌ／１２光沢剤　１
０１１ρ／β （］３）ポウフッ化銅水溶液コ 銅　１００リ　／ρ ホウノッｔｌ１２　３７３　（１／　Ｊ２なＪ５　、こ
のときの電気めっきの条ｆ′４は次の通りである。

（△）　（Ｂ） 電’（Ｒ密Ｉｆｆ　：　３　△／ｄｍ７　３　△／　ｄ
ｅｎ’液）晶°　５５°Ｃ４０°Ｃ めつき旧間二　６０分　７０分 しかる後常法によりめつぎレジメ１一層を剥離除去し、
売出した化学ニッケルめ・つど一層を溜溝５０°Ｃの過
６ＡＭアンモニウムとベンゾトリアゾールとの混合−［
ツチング欣（前老の濃度２５０（１／ρ、後者のＩｆ！
飼１．０（１／β）に浸油しＣ溶解除去し印刷配線板を
１［また。

実施例２ ピロリンｌｌりｊ同ｄ３よひ硫屡銅水溶液中で゛電気鋼
めっきを順（ご行なった以外は実施例１と同様にして印
刷配線板を製造した。

めっき液組成 ＜Ａ）ピロリン酸銅水溶液： ピロリンＱ’ＵＫＯ（Ｃｕ　２　Ｐ　２０７・３Ｎ２０
）９０　ｇ／λ ピロリン酸カリ（Ｋ４Ｐ２Ｏ７）　３５５　リ／λアン
モニア水　２．５ｍβ／β 光沢剤　１．０１ｎβ／℃ （Ｂ）　硫酸銅水ン１１１液　： ｆＵｆｌｔｉｔＲ（Ｃｕ　Ｓ　Ｏ４・　５　Ｆ＋２０）
　７５　ｇ／ｊ２硫酸　（ｌ−１２ＳＯ４＞　１９０　
（Ｊ／ｊ２＋Ｗ　、ＦｉイＡン（Ｃｎ−）　５０　１１
１１ｍめっき条１’ｌ：　（Ａ）　（Ｂ） 電流Ｐｉ；　ＩＮ　：　Ｊ△／　ｄｎ１２３Δ７　ｄ＋
ｎ’液？品　：　５５５℃　２５℃ めつぎ（１，１間−６０分　６０分 実施例３ Ｍ＋酸銅Ｊ３よひホウフッ化鋼水溶液中ひ順に電気銅め
っぎを行なった以外は実）崩例１と同様にしＣ印刷配線
４ｋを製造Ｉノだ。

めっき液組成 （Ａ　）　１ｌＡ１酸銅水溶イ）９．：実施例２ど同−
組成（）３）ボウフッ化銅水溶液。実施例１ど同一組成
めっき条イ！ｔ：（Ａ）　（Ｂ） 実施例２ど　実施例１と 同一条件　向−条イ′１ 実施例４ ビロリン酸４・１、Ｉ、ＩＩＩ酸銅、ホウフッ化銅の水
溶液中Ｃ順に電気銅めっきを行なう他は実施例１と同様
にして印刷配線板を製）外した。

めっき液組成 （Δ）ビロリン酸銅水溶液：実施例２と同−組成（Ｂ）
硫酸銅水溶液：実施例２・と同一組成（Ｃ）ホウフツ化
銅水溶液；実施例１と同−組成めっき条（シ（− Ａ　Ｂ　Ｃ 電流密麿、　実施例１　実施例２　実施例３液温、　と
同じ　と同じ　と同じ めっき時間： 実施例５ 化学ニッケルめつぎを行なう代りに化学銅めつぎを行な
う他は実施例１と同様にして印刷配線板を　製　ｊ告　
し　〕こ　。

化学銅めっき液： １ＩＩｉ［Ｍｆｆｌ’ｌ　（Ｃ１Ｓｏ　４　・５１−１
２０　＞０．０４Ｍ／λ Ｅ　Ｄ　１−△−４Ｎａ　Ｏ，０８ｔｖｌ／λＮａ　Ｏ
Ｈ６ｇ／ｆ１ １−ｌ　Ｃｌ−１００、１Ｍ　／　ｆｌ界面活性剤　１
０　＋ｎｇ　７β 浸諺条ｆ’１７０’ｃＸ３０分間 実ＪＡｉ例０ 化学ニッケルめっきに代え（化学銅めっきを行なう他は
実施例２ど同様にしｔ　Ｅｌ印刷配線板シＪ造した。

化学鋼めっき液：実施例と同−組成 浸漬条イ′４：実施例５と同−条件 実施１ａ］７ 化学ニッケルめっさに代えＣ化学銅め−）さを行なう他
は実施例３と同様にしＣ印刷配線板をヅＮ錯しＩこ。

化学銅めっき欣：実施例１）と同−組成浸）０条１１：
実７＋色例５とｌ１ｌｉｌ−条１′１天施例８ 化学ニッケルめっきに代えて化学銅めっきを行なう他は
実施例４と同様にしＣ印１１１１配線板を製造し　ノこ
　。

化学銅めっき液：実施例と同−組成 浸漬系１′１：実施例５と同−条イ！１比較例１ 電気銅めつ凸′をｒｔｌ１１酸８１１１水ン６液（実施
例２と同一組成）中Ｃのみ行なった以外は実施例１と同
様にしＣ１印刷配線板を製造した。

めっき液組成 硫酸銅水）８液：実施例２とｌ−組成 めっき条件 電流１・Δ度：　３Δ／　（Ｉ１１’ 液温：　２５℃ めっき時間：　６０分 比較例２ 電気銅めっきをピＬ１リンｅ　ｉｔ・ｉ水ｉｎ　ｉｔ促
（実施例２と同一組成）中Ｃ゛のみ行なったＪメ外は実
施例１と回４，１；にしＣＩ’：ｌ］　１ｉｉＱ配線板
製造した。

めっき条イ′１ 電流密度：　３△／　（１１１１’ 液ンＱ：　５　５　°Ｃ めっきｔ＋、’ｉ間＝　６０分 比較例３ 化学ニッケルめっきに代えて化学銅め・〕きを行なう他
は比較例１ど同様にしＣ印刷前わｉ）板を製造しＩこ。

化学銅めっき潰：実施例５ど同一組成 ？夛漬条１′１゛実罷例５ど同−条１′１比較例４ 化学ニッケルめっきに代えＣ化学銅めっきを行なう他は
比較例２と同様にしＣ印刷配線板を製造しｌ、：、。

化学銅めつさ″液：実加例５と同−組成浸漬条件：実施
例５と同−条ｆ′１− 以上のす；施例および比較例で４５ｔられた印刷配線板
の基４に特性、電気銅めっき層の物性と均−電着す！■
およびスルーホールの仁９・ｆｉ性を測定した。測定結
果を次表に示す。

なお基板特性の引き剥がし強度と半［１１耐熱＋！Ｉの
１１ｊｌｌ定（ま、ＪＩＳ（、−６４８１に準しＣ行な
い、またスルーボールの信頼性ＩＪ　−６５℃Ｘ３０分
、次いｒ１２５℃×３０分の冷熱」ブイクル後のスルー
ホールの状態を観察して行なった。

（以下余白） （注） ※１「均一電着性」の○は良好 ×は　悪い を表わす。

※２［スルーボール信頼性」の◎は　良好○は　普通 △は　やや悪い を表わす。

（以Ｆ余白） 「発明の効果」 以」二の実施例からも明らかなように７１Ｃざ℃１月に
よれば、電気銅めっき層の厚さの不ｊ勺−イしｉ′］ｊ
Ｇｔ通イ；良ａ３よひ接貞！立（）を牛しることなく　
１９ｉ望のｉＴ：　２’Ａｒ望ノ率が肩（持され、電気
銅めっき層の物性−、スル−１１へ−ルの（Ｎ　２ｊｊ
性に饅れ、高品度〕＜クーン（Ｉｓσ）可１ｊピな印刷
配線板が簀られる。

【図面の簡単な説明】

１に１面はレミアアイノイブ法にＪ、る印Ｋ１１ｌｌ　
ｆＩＩ！イ５）（赦σ〕製貼方法を１．）δ明りるｌこ
めのフ（」−チ１１−１〜ｃｄ与る。 代理人弁理士　須　山　佐　−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）スルーホールを有する化学めっき用接着剤付絶縁
   基板の表面に、 （Ａ）親水化および活性化処理を施づ工程と、（Ｂ）化
   学めっきを施す工程と、 （Ｃ）スルーホール内壁と所定の回路パターンを除く全
   面にめっきレシスト層を被覆り−る工程と、 （Ｄ）電気鋼めっきを施してスルーホール内壁と回路パ
   ターンに電気銅めっき層を設ける工程と、 （「〉前記めっきレジス１へ層を剥離除去する工程と、 （「）露出した化学めっき層を溶解除−ｈツる工程とを
   、 順に行なう印刷配線板の製造方法にｄ３いて、＠記（０
   ）の工程における電気鋼めっぎを、２種以上る印刷配線
   板の製造方法。