JPS628594A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS628594A JPS628594A JP14784885A JP14784885A JPS628594A JP S628594 A JPS628594 A JP S628594A JP 14784885 A JP14784885 A JP 14784885A JP 14784885 A JP14784885 A JP 14784885A JP S628594 A JPS628594 A JP S628594A
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- wiring board
- hole
- electroless
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板の製造方法多と関し、とくにスル
ホールを有する印刷配線板の製造方法に関する。
ホールを有する印刷配線板の製造方法に関する。
従来のスルホールを有する印刷配線板の製造方法を第２
図を参照して説明すると、まず、絶縁板１０表面に、銅
箔２を銅張りした印刷配線基板３に貫通孔４を形成する
（第２図（Ａ））。
図を参照して説明すると、まず、絶縁板１０表面に、銅
箔２を銅張りした印刷配線基板３に貫通孔４を形成する
（第２図（Ａ））。
次いで、塩化第２錫と塩化パラジウムの混合コロイド水
溶液の無電解めっき触媒液に浸漬し、印刷配線基板３０
表面及び貫通孔４壁上に無電解めっき触媒５を付与（第
２ｒＩＡ（Ｂ））したのち無電解鋼めっき液に浸漬して
印刷配線基板３０表面及び貫通孔４壁上に無電解鋼めっ
き層６を形成する（第２図（Ｃ））。
溶液の無電解めっき触媒液に浸漬し、印刷配線基板３０
表面及び貫通孔４壁上に無電解めっき触媒５を付与（第
２ｒＩＡ（Ｂ））したのち無電解鋼めっき液に浸漬して
印刷配線基板３０表面及び貫通孔４壁上に無電解鋼めっ
き層６を形成する（第２図（Ｃ））。
次に電気鋼めっきで貫通孔４壁上の無電解鋼めっき層６
を補強する電気銅めりき層７を形成（第２図（至））、
したのち印刷−エッチング法で所望の導電回路８を形成
してスルホールを有する印刷配線板を得ている（第２図
（Ｅ））。
を補強する電気銅めりき層７を形成（第２図（至））、
したのち印刷−エッチング法で所望の導電回路８を形成
してスルホールを有する印刷配線板を得ている（第２図
（Ｅ））。
しかし、上述した従来のスルホールを有する印刷配線板
の製造方法において、特に高アスペクト比スルホールを
形成した場合にば、電気銅めっき層７を形成する工程で
、貫通孔４の孔壁上のめっき層が、貫通孔４０入口付近
と中央部では大きく異なる現象が発生する。この現象は
、特にスルーホールが密集した印刷配線板において著る
しく、第３図に示すようにスルホール１１が偏在・集中
している場合にスルホール１１の仕上り内径が、′他の
スルホールより、極度に小さくなり、電子部品のリード
が挿入できないという欠点を有していた。
の製造方法において、特に高アスペクト比スルホールを
形成した場合にば、電気銅めっき層７を形成する工程で
、貫通孔４の孔壁上のめっき層が、貫通孔４０入口付近
と中央部では大きく異なる現象が発生する。この現象は
、特にスルーホールが密集した印刷配線板において著る
しく、第３図に示すようにスルホール１１が偏在・集中
している場合にスルホール１１の仕上り内径が、′他の
スルホールより、極度に小さくなり、電子部品のリード
が挿入できないという欠点を有していた。
本発明の目的は上記従来のスルホールを有する印刷配線
板の製造方法の欠点を解決し、スルホールの仕上り内径
を均一化したスルホールを有する印刷配線板の製造方法
を提供することにある。
板の製造方法の欠点を解決し、スルホールの仕上り内径
を均一化したスルホールを有する印刷配線板の製造方法
を提供することにある。
本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁板に銅張した印
刷配線基板の所望の位置に貫通孔を形成する工程と、上
記基板の表面及び貫通孔壁に無電解めつき用触媒を付与
する工程と、上記基板の表面及び貫通孔壁に第１の無゛
ｉＬ解めっき層と電気めっき層と第２の無′４解めっき
層とを）１１次形成する工程と、上記基板に印−１１−
エッチング法により所望の導電回路を形成する工程とを
含むことを特数とする。
刷配線基板の所望の位置に貫通孔を形成する工程と、上
記基板の表面及び貫通孔壁に無電解めつき用触媒を付与
する工程と、上記基板の表面及び貫通孔壁に第１の無゛
ｉＬ解めっき層と電気めっき層と第２の無′４解めっき
層とを）１１次形成する工程と、上記基板に印−１１−
エッチング法により所望の導電回路を形成する工程とを
含むことを特数とする。
以下、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明の詳細な説明するため
の印刷配線板要部の拡大断面図である。
の印刷配線板要部の拡大断面図である。
まず、絶縁板１０表面に銅箔２を調歩りした印刷配線基
板（以後基板と略称）３を用意し、ドリルを用いて貫通
孔４を形成した（第１図（Ａ））。
板（以後基板と略称）３を用意し、ドリルを用いて貫通
孔４を形成した（第１図（Ａ））。
ここで基板３には、ポリイミド−ガラス材を使用した。
次に塩化第１錫６９／ｌ、塩化パラジウム０．３１／ｌ
を含有するコロイド水溶液の無電解めつき触媒水溶液
に浸漬し、基板３の銅箔２の表面及び貫通孔４の壁面上
に無電解めっき触媒５を付与させた（第１図（Ｂ））。
を含有するコロイド水溶液の無電解めつき触媒水溶液
に浸漬し、基板３の銅箔２の表面及び貫通孔４の壁面上
に無電解めっき触媒５を付与させた（第１図（Ｂ））。
次に液温２５℃の無電解銅めっき液に約２０分間浸漬し
基板３０表面及び貫通孔３の壁面に厚さ約０，５ミクロ
ンの第１の無電解鋼めっき層９を析出させた（第１図（
Ｃ））。
基板３０表面及び貫通孔３の壁面に厚さ約０，５ミクロ
ンの第１の無電解鋼めっき層９を析出させた（第１図（
Ｃ））。
次に液温４０℃のどロリン酸鋼めっき液で電気めっきを
行ない第１の無電解鋼めっき層９上に厚さ約１０ミクロ
ンの電気鋼めっき層７を形成させた（第１図（Ｄ））。
行ない第１の無電解鋼めっき層９上に厚さ約１０ミクロ
ンの電気鋼めっき層７を形成させた（第１図（Ｄ））。
さらに液＠７０℃の無電解鋼めっき液に約１８時間＆潰
して厚さ約２５ミクロンの第２の無電解鋼めっき層１０
を形成させた（第１図（Ｅ） ）、。
して厚さ約２５ミクロンの第２の無電解鋼めっき層１０
を形成させた（第１図（Ｅ） ）、。
次いで印刷−エッチング法により、導電回路８を形成し
１本発明の印刷配線板を製造した。
１本発明の印刷配線板を製造した。
次に本発明を従来例と比較した第１表を参照して説明す
る。
る。
第１表
第１表は、４．Ｏｔ 、 ５．１の板厚のエポキシ−ガ
ラス鋼張板を用意し、従来の印刷配線板の製造方法と、
本発明の印刷配線板の製造方法により製造した印刷配線
板のスルホールめっき厚を断面測定した結果である。ド
リル直径は０．４φと０．６φの２種類で実施した。こ
の結果ドリル直径０．４φ の場合で、板厚４．Ｏｔ、
５．Ｏｔに対し、中央部めっき厚対入口めっき厚の比
率が、従来例ではそれぞれ０．７０゜０．６３であるの
に対し本発明の実施例では、それぞれ０．８２ 、０．
７８に改善され、またドリルキリ径、０．６φの場合で
は、従来例では０．７５．０．７２であるのに対し、０
．９２ 、０．８４と改善されることが判明した。
ラス鋼張板を用意し、従来の印刷配線板の製造方法と、
本発明の印刷配線板の製造方法により製造した印刷配線
板のスルホールめっき厚を断面測定した結果である。ド
リル直径は０．４φと０．６φの２種類で実施した。こ
の結果ドリル直径０．４φ の場合で、板厚４．Ｏｔ、
５．Ｏｔに対し、中央部めっき厚対入口めっき厚の比
率が、従来例ではそれぞれ０．７０゜０．６３であるの
に対し本発明の実施例では、それぞれ０．８２ 、０．
７８に改善され、またドリルキリ径、０．６φの場合で
は、従来例では０．７５．０．７２であるのに対し、０
．９２ 、０．８４と改善されることが判明した。
以上、本発明は電気めっき層形成後に第２の無電解銅め
っき層を形成することにより、貫通孔壁土のめっき厚が
均一化されるので、スルホールの仕上り内径は均一化し
て電子部品のリードの挿入が容易に行なえる。
っき層を形成することにより、貫通孔壁土のめっき厚が
均一化されるので、スルホールの仕上り内径は均一化し
て電子部品のリードの挿入が容易に行なえる。
第１図（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の一実施例を説明するた
めの印刷配線板の断面図、第２図（Ａ）〜（ａ）は従来
例を説明するための印刷板の断面図、第３図は従来例に
おける欠点を説明するための印刷配線板の平面図である
。 ｌ・・・・・・絶縁板、２・・・・・・銅箔、３・・・
・・・印刷配線基板（基板）、４・・・・・・貫通孔、
５・・・・・・無電解めっぎ触媒、６・・・・・・無電
解鋼めっき層、７・・・・・・電気銅めっき層、８・・
・・・・導電回路、９・・・・・・第１の無電解鋼めっ
き層、１０・・・・・・第２の無電解鋼めっき層、１１
・・・・・・（不良を発生する）スルホール◎代理人
弁理士 内 原 晋 鴻１図
めの印刷配線板の断面図、第２図（Ａ）〜（ａ）は従来
例を説明するための印刷板の断面図、第３図は従来例に
おける欠点を説明するための印刷配線板の平面図である
。 ｌ・・・・・・絶縁板、２・・・・・・銅箔、３・・・
・・・印刷配線基板（基板）、４・・・・・・貫通孔、
５・・・・・・無電解めっぎ触媒、６・・・・・・無電
解鋼めっき層、７・・・・・・電気銅めっき層、８・・
・・・・導電回路、９・・・・・・第１の無電解鋼めっ
き層、１０・・・・・・第２の無電解鋼めっき層、１１
・・・・・・（不良を発生する）スルホール◎代理人
弁理士 内 原 晋 鴻１図
Claims (1)
- 絶縁板に銅張した印刷配線基板の所望の位置に、貫通
孔を形成する工程と、前記基板の表面及び貫通孔壁に無
電解めっき用触媒を付与する工程と、前記基板の表面及
び貫通孔壁に順次第１の無電解めっき層と、電気めっき
層と、第２の無電解めっき層とを形成する工程と、前記
基板の表面に印刷−エッチング法により所望の導電回路
を形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14784885A JPS628594A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14784885A JPS628594A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS628594A true JPS628594A (ja) | 1987-01-16 |
| JPH0523075B2 JPH0523075B2 (ja) | 1993-03-31 |
Family
ID=15439621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14784885A Granted JPS628594A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS628594A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758797U (ja) * | 1980-09-25 | 1982-04-07 | ||
| JPS6034095A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | 東芝ケミカル株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-07-04 JP JP14784885A patent/JPS628594A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758797U (ja) * | 1980-09-25 | 1982-04-07 | ||
| JPS6034095A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | 東芝ケミカル株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0523075B2 (ja) | 1993-03-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |