JPH0523075B2 - - Google Patents
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- JPH0523075B2 JPH0523075B2 JP60147848A JP14784885A JPH0523075B2 JP H0523075 B2 JPH0523075 B2 JP H0523075B2 JP 60147848 A JP60147848 A JP 60147848A JP 14784885 A JP14784885 A JP 14784885A JP H0523075 B2 JPH0523075 B2 JP H0523075B2
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- hole
- printed wiring
- wiring board
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、とく
にスルホールを有する印刷配線板の製造方法に関
する。 〔従来の技術〕 従来のスルホールを有する印刷配線板の製造方
法を第２図を参照して説明すると、まず、絶縁板
１の表面に、銅箔２を銅張りした印刷配線基板３
に貫通孔４を形成する（第２図Ａ）。 次いで、塩化第２錫と塩化パラジウムの混合コ
ロイド水溶液の無電解めつき触媒液に浸漬し、印
刷配線基板３の表面及び貫通孔４壁上に無電解め
つき触媒５を付与（第２図Ｂ）したのち無電解銅
めつき液に浸漬して印刷配線基板３の表面及び貫
通孔４壁上に無電解めつき層６を形成する（第２
図Ｃ）。 次に電気銅めつきで貫通孔４壁上の無電解銅め
つき層６を補強する電気銅めつき層７を形成（第
２図Ｄ）、したのち印刷−エツチング法で所望の
導電回路８を形成してスルホールを有する印刷配
線板を得ている（第２図Ｅ）。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上述した従来のスルホールを有する印
刷配線板の製造方法において、特に高アスペクト
比スルホールを形成した場合には、電気銅めつき
層７を形成する工程で、貫通孔４の孔壁上のめつ
き層が、貫通孔４の入口付近と中央部での電界強
度の差異により入口付近の方が中央部より厚くな
る現象が発生する。この現象は、特にスルホール
が密集した印刷配線板において著るしく、第３図
に示すようにスルホール１１が偏在・集中してい
る場合にスルホール１１の仕上り内径が、他のス
ルホールより、極度に小さくなり、電子部品のリ
ードが挿入できないという欠点を有していた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の目的は上記従来のスルホールを有する
印刷配線板の製造方法の欠点を解決し、スルホー
ルの仕上り内径を均一化したスルホールを有する
印刷配線板の製造方法を提供することにある。 本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁板に銅
張した印刷配線基板の所望の位置に貫通孔を形成
する工程と、上記基板の表面及び貫通孔壁に無電
界めつき用触媒を付与する工程と、上記基板の表
面及び貫通孔壁に第１の無電界めつき層と電気め
つき層とその電気めつき層より厚い第２の無電界
めつき層とを順次形成する工程と、上記基板に印
刷−エツチング法により所望の導電回路を形成す
る工程とを含むことを特徴とする。 〔実施例〕 以下、本発明について図面を参照して説明す
る。 第１図Ａ〜Ｆは、本発明の実施例を説明するた
めの印刷配線板要部の拡大断面図である。 まず、絶縁板１の表面に銅箔２を銅張りした印
刷配線基板（以後基板と略称）３を用意し、ドリ
ルを用いて貫通孔４を形成した（第１図Ａ）。こ
こで基板３には、ポリイミド−ガラス材を使用し
た。次に塩化第１錫6g／、塩化パラジウム
0.3g／を含有するコロイド水溶液の無電解めつ
き触媒水溶液に浸漬し、基板３の銅箔２の表面及
び貫通孔４の壁面上に無電解めつき触媒５を付与
させた（第１図Ｂ）。 次に液温25℃の無電解銅めつき液に約20分間浸
漬し基板３の表面及び貫通孔３の壁面に厚さ約
0.5ミクロンの第１の無電解銅めつき層９を析出
させた（第１図Ｃ）。 次に液温40℃のピロリン酸銅めつき液で電気め
つきを行ない第１の無電解銅めつき層９上に厚さ
約10ミクロンの電気銅めつき層７を形成させた
（第１図Ｄ）。 さらに液温70℃の無電解銅めつき液に18時間浸
漬して電気銅めつき層７より厚い厚さ約25ミクロ
ンの第２の無電解銅めつき層１０を形成させた
（第１図Ｅ）。 次いで印刷−エツチング法により、導電回路８
を形成し、本発明の印刷配線板を製造した。 次に本発明を従来例と比較した第１表を参照し
て説明する。
にスルホールを有する印刷配線板の製造方法に関
する。 〔従来の技術〕 従来のスルホールを有する印刷配線板の製造方
法を第２図を参照して説明すると、まず、絶縁板
１の表面に、銅箔２を銅張りした印刷配線基板３
に貫通孔４を形成する（第２図Ａ）。 次いで、塩化第２錫と塩化パラジウムの混合コ
ロイド水溶液の無電解めつき触媒液に浸漬し、印
刷配線基板３の表面及び貫通孔４壁上に無電解め
つき触媒５を付与（第２図Ｂ）したのち無電解銅
めつき液に浸漬して印刷配線基板３の表面及び貫
通孔４壁上に無電解めつき層６を形成する（第２
図Ｃ）。 次に電気銅めつきで貫通孔４壁上の無電解銅め
つき層６を補強する電気銅めつき層７を形成（第
２図Ｄ）、したのち印刷−エツチング法で所望の
導電回路８を形成してスルホールを有する印刷配
線板を得ている（第２図Ｅ）。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上述した従来のスルホールを有する印
刷配線板の製造方法において、特に高アスペクト
比スルホールを形成した場合には、電気銅めつき
層７を形成する工程で、貫通孔４の孔壁上のめつ
き層が、貫通孔４の入口付近と中央部での電界強
度の差異により入口付近の方が中央部より厚くな
る現象が発生する。この現象は、特にスルホール
が密集した印刷配線板において著るしく、第３図
に示すようにスルホール１１が偏在・集中してい
る場合にスルホール１１の仕上り内径が、他のス
ルホールより、極度に小さくなり、電子部品のリ
ードが挿入できないという欠点を有していた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の目的は上記従来のスルホールを有する
印刷配線板の製造方法の欠点を解決し、スルホー
ルの仕上り内径を均一化したスルホールを有する
印刷配線板の製造方法を提供することにある。 本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁板に銅
張した印刷配線基板の所望の位置に貫通孔を形成
する工程と、上記基板の表面及び貫通孔壁に無電
界めつき用触媒を付与する工程と、上記基板の表
面及び貫通孔壁に第１の無電界めつき層と電気め
つき層とその電気めつき層より厚い第２の無電界
めつき層とを順次形成する工程と、上記基板に印
刷−エツチング法により所望の導電回路を形成す
る工程とを含むことを特徴とする。 〔実施例〕 以下、本発明について図面を参照して説明す
る。 第１図Ａ〜Ｆは、本発明の実施例を説明するた
めの印刷配線板要部の拡大断面図である。 まず、絶縁板１の表面に銅箔２を銅張りした印
刷配線基板（以後基板と略称）３を用意し、ドリ
ルを用いて貫通孔４を形成した（第１図Ａ）。こ
こで基板３には、ポリイミド−ガラス材を使用し
た。次に塩化第１錫6g／、塩化パラジウム
0.3g／を含有するコロイド水溶液の無電解めつ
き触媒水溶液に浸漬し、基板３の銅箔２の表面及
び貫通孔４の壁面上に無電解めつき触媒５を付与
させた（第１図Ｂ）。 次に液温25℃の無電解銅めつき液に約20分間浸
漬し基板３の表面及び貫通孔３の壁面に厚さ約
0.5ミクロンの第１の無電解銅めつき層９を析出
させた（第１図Ｃ）。 次に液温40℃のピロリン酸銅めつき液で電気め
つきを行ない第１の無電解銅めつき層９上に厚さ
約10ミクロンの電気銅めつき層７を形成させた
（第１図Ｄ）。 さらに液温70℃の無電解銅めつき液に18時間浸
漬して電気銅めつき層７より厚い厚さ約25ミクロ
ンの第２の無電解銅めつき層１０を形成させた
（第１図Ｅ）。 次いで印刷−エツチング法により、導電回路８
を形成し、本発明の印刷配線板を製造した。 次に本発明を従来例と比較した第１表を参照し
て説明する。
以上、本発明は電気めつき層形成後に第２の無
電解銅めつき層を電気めつき層より厚く形成する
ことにより、電気めつき層をうすく形成可能とな
り、貫通孔における電界強度分布の層厚の影響を
軽減できるので、貫通孔壁上のめつき厚が均一化
されるので、スルホールの仕上り内径は均一化し
て電子部品のリードの挿入が容易に行なえる。
電解銅めつき層を電気めつき層より厚く形成する
ことにより、電気めつき層をうすく形成可能とな
り、貫通孔における電界強度分布の層厚の影響を
軽減できるので、貫通孔壁上のめつき厚が均一化
されるので、スルホールの仕上り内径は均一化し
て電子部品のリードの挿入が容易に行なえる。
第１図Ａ〜Ｆは本発明の一実施例を説明するた
めの印刷配線板の断面図、第２図Ａ〜Ｅは従来例
を説明するための印刷板の断面図、第３図は従来
例における欠点を説明するための印刷配線板の平
面図である。 １……絶縁板、２……銅箔、３……印刷配線基
板（基板）、４……貫通孔、５……無電解めつき
触媒、６……無電解銅めつき層、７……電気銅め
つき層、８……導電回路、９……第１の無電解銅
めつき層、１０……第２の無電解銅めつき層、１
１……（不良を発生する）スルホール。
めの印刷配線板の断面図、第２図Ａ〜Ｅは従来例
を説明するための印刷板の断面図、第３図は従来
例における欠点を説明するための印刷配線板の平
面図である。 １……絶縁板、２……銅箔、３……印刷配線基
板（基板）、４……貫通孔、５……無電解めつき
触媒、６……無電解銅めつき層、７……電気銅め
つき層、８……導電回路、９……第１の無電解銅
めつき層、１０……第２の無電解銅めつき層、１
１……（不良を発生する）スルホール。
Claims (1)
- １ 絶縁板に銅張した印刷配線基板の所望の位置
に、貫通孔を形成する工程と、前記基板の表面及
び貫通孔壁に無電解めつき用触媒を付与する工程
と、前記基板の表面及び貫通孔壁に順次第１の無
電解めつき層と、電気めつき層と、前記電気めつ
き層より厚い第２の無電解めつき層とを形成する
工程と、前記基板の表面に印刷−エツチング法に
より所望の導電回路を形成する工程とを含むこと
を特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14784885A JPS628594A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14784885A JPS628594A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS628594A JPS628594A (ja) | 1987-01-16 |
| JPH0523075B2 true JPH0523075B2 (ja) | 1993-03-31 |
Family
ID=15439621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14784885A Granted JPS628594A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS628594A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758797U (ja) * | 1980-09-25 | 1982-04-07 | ||
| JPS6034095A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | 東芝ケミカル株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-07-04 JP JP14784885A patent/JPS628594A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758797U (ja) * | 1980-09-25 | 1982-04-07 | ||
| JPS6034095A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | 東芝ケミカル株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS628594A (ja) | 1987-01-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |