JPS60227497A - 可撓性多層回路基板 - Google Patents
可撓性多層回路基板Info
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- JPS60227497A JPS60227497A JP60070730A JP7073085A JPS60227497A JP S60227497 A JPS60227497 A JP S60227497A JP 60070730 A JP60070730 A JP 60070730A JP 7073085 A JP7073085 A JP 7073085A JP S60227497 A JPS60227497 A JP S60227497A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、電気回路接続の技術分野に関するもので、特
には、絶縁性ポリマー基材に設けた回路ライン乃至は回
路パターンからなる回路基板を有する可撓性多層回路基
板内の相互接続構造に関する。
には、絶縁性ポリマー基材に設けた回路ライン乃至は回
路パターンからなる回路基板を有する可撓性多層回路基
板内の相互接続構造に関する。
「従来の技術」
回路基板をポリマーフィルム（ＰＴＦ）技術で製作する
可撓性多層回路基板は、周知である。このような回路基
板は、その上面に所要の回路パターンを設けた可撓性ポ
リマー基材のシートを具備する。このような絶縁性基材
としては、例えばマイラーの如きポリエステルｔＭ脂又
はその他公知の各種プラスチック絶縁材料で構成でき、
また、導電性パターンには、可撓性回路板及び模型キー
ボドスイッチ等に用いられる導電性インク、ペースト、
銅若しくはその他の標準的な導電性パターン材料を使用
できる。二つの可撓性回路板を対面させて相互接続する
と好ましい場合がある。斯がる相互接続を行うには、通
常法の主要な三方法がある。第１の方法としては、所要
の回路パターン上りこ絶縁材コーティングを施したのち
、導電性インクを用いてその絶縁材を交叉させるように
して二層の回路層間の接続を行うものである。第２の方
法は、非導電性絶縁層で導電性パターンを分離し、絶縁
層の適当個所に設けｔごスルーホールにメッキ処理を施
して接続することである。また、第３の方法は、接続す
べき個所を除いて導電性パターンを絶縁層で分離した上
、二層の各導電性回路を貫通してそれら導電性パターン
を接続するように接触保持する金属製クリンプで接続す
るものである。
可撓性多層回路基板は、周知である。このような回路基
板は、その上面に所要の回路パターンを設けた可撓性ポ
リマー基材のシートを具備する。このような絶縁性基材
としては、例えばマイラーの如きポリエステルｔＭ脂又
はその他公知の各種プラスチック絶縁材料で構成でき、
また、導電性パターンには、可撓性回路板及び模型キー
ボドスイッチ等に用いられる導電性インク、ペースト、
銅若しくはその他の標準的な導電性パターン材料を使用
できる。二つの可撓性回路板を対面させて相互接続する
と好ましい場合がある。斯がる相互接続を行うには、通
常法の主要な三方法がある。第１の方法としては、所要
の回路パターン上りこ絶縁材コーティングを施したのち
、導電性インクを用いてその絶縁材を交叉させるように
して二層の回路層間の接続を行うものである。第２の方
法は、非導電性絶縁層で導電性パターンを分離し、絶縁
層の適当個所に設けｔごスルーホールにメッキ処理を施
して接続することである。また、第３の方法は、接続す
べき個所を除いて導電性パターンを絶縁層で分離した上
、二層の各導電性回路を貫通してそれら導電性パターン
を接続するように接触保持する金属製クリンプで接続す
るものである。
「発明が解決しようとする問題点」
これらの方法は、絶縁材コーティングを通してのマイグ
レーションによるか、スルーホールの導電性材料に空洞
を生ずるか、又は貧弱なりリンプ接続による等の要因で
信頼性に問題を及ぼず。これらの方法は、同様に、高価
な材料又は処理工程若しくはその双方を要する。
レーションによるか、スルーホールの導電性材料に空洞
を生ずるか、又は貧弱なりリンプ接続による等の要因で
信頼性に問題を及ぼず。これらの方法は、同様に、高価
な材料又は処理工程若しくはその双方を要する。
従って、この種分野に適用可能であって従来にはない長
寿命で信頼性のある比較的安価な相互接続法及び構造の
ｔ：めの強い要望がある。
寿命で信頼性のある比較的安価な相互接続法及び構造の
ｔ：めの強い要望がある。
「問題点を解決するための手段」
従来の上記並びにその他の問題は、本発明によって解消
若しくは低減されるものである。本発明によれば、多層
回路板構造は、相互接続すべき一対の回路層及び終端部
乃至はパッドを備える。乙わらの回路層は、上記終端パ
ッドの端部より短くするか又は該パッドと対応する所定
個所に形成した透孔を有ずろ絶縁性スペーサで分離され
る。これら終端パッドの相互接続は、該パッドで互いに
接合する超音波溶接で行われる。そして、これらの終端
パッドは、信頼性があって恒久的接触が得られるような
特殊形状に形成されている。斯くして得られた相互接続
済可撓性多層回路基板は、確実且つ比較的安価なものと
なる。
若しくは低減されるものである。本発明によれば、多層
回路板構造は、相互接続すべき一対の回路層及び終端部
乃至はパッドを備える。乙わらの回路層は、上記終端パ
ッドの端部より短くするか又は該パッドと対応する所定
個所に形成した透孔を有ずろ絶縁性スペーサで分離され
る。これら終端パッドの相互接続は、該パッドで互いに
接合する超音波溶接で行われる。そして、これらの終端
パッドは、信頼性があって恒久的接触が得られるような
特殊形状に形成されている。斯くして得られた相互接続
済可撓性多層回路基板は、確実且つ比較的安価なものと
なる。
また、信頼性並びに確実性の改善に一寄与ずろ特殊な相
互接続パターンが構成されている。
互接続パターンが構成されている。
「実施例」
第１図を参照すると、多層回路基板１０の分解斜視図が
示されている。この多層回路基板１０は下部回路シート
１２、上部回路シート１４及び中間絶縁スペーサシート
１６を備えている。下部回路シート１２は、その上面に
形成され接続パッド２２．２４で終端する導電性パター
ン１８．２０を有する。図示の便宜上、回路シート１２
上には他の導電性パターン２６が上記両導電性パターン
１８．２０の間に示されている。７しかし、この導電性
パターン２６は、回路シート１２の両パターン１８．２
０を接続するために設けたものではないから、これら両
パターン１８．２’Ｏの相互接続が必要な場合には、上
部回路シート１４を介して相互接続する必要がある。
示されている。この多層回路基板１０は下部回路シート
１２、上部回路シート１４及び中間絶縁スペーサシート
１６を備えている。下部回路シート１２は、その上面に
形成され接続パッド２２．２４で終端する導電性パター
ン１８．２０を有する。図示の便宜上、回路シート１２
上には他の導電性パターン２６が上記両導電性パターン
１８．２０の間に示されている。７しかし、この導電性
パターン２６は、回路シート１２の両パターン１８．２
０を接続するために設けたものではないから、これら両
パターン１８．２’Ｏの相互接続が必要な場合には、上
部回路シート１４を介して相互接続する必要がある。
回路シート１４の下面（即ち、回路シート１２の対向面
）には、回路シート１２の上面に設けた終端パッド２２
．２４と各々整合するように配装された終端パッド３０
．３２を備えｔこ導電性パターン２８を有する。該シー
ト］４の背面に設けられることを示すために導電性パタ
ーン２８＋よ単に点線若しくは破線で示しである。また
、絶縁性スペーサ層１６は、上記終端パッド２２と３０
及び終端パッド２４と３２が各別に一致するに設けた一
対の透孔３４．３６を具備する。
）には、回路シート１２の上面に設けた終端パッド２２
．２４と各々整合するように配装された終端パッド３０
．３２を備えｔこ導電性パターン２８を有する。該シー
ト］４の背面に設けられることを示すために導電性パタ
ーン２８＋よ単に点線若しくは破線で示しである。また
、絶縁性スペーサ層１６は、上記終端パッド２２と３０
及び終端パッド２４と３２が各別に一致するに設けた一
対の透孔３４．３６を具備する。
本発明の多層回路基板を製作するには、両回路シート１
２．１４及びスペーサ層］６を互いに第１図に示す整合
位置に配装して両回路シートのパターンが対面させ且つ
絶縁性スペーサ層１６で分離するようにする。斯かる配
置状態により、終端パッド２２は透孔３４を通して終端
パッド３０と一致し、また、他の終端パッド２４は透孔
３６を通して終端パッド３２と一致するようになる。そ
して、両回路シート１２．１４でサンドイッチされるよ
うに絶縁性スペーサ層１６が組立てに際してその間に配
装される。これら三枚のシートの組立てに際しては、必
要なら所定個所を相互に接着的に接合することも可能で
ある。
２．１４及びスペーサ層］６を互いに第１図に示す整合
位置に配装して両回路シートのパターンが対面させ且つ
絶縁性スペーサ層１６で分離するようにする。斯かる配
置状態により、終端パッド２２は透孔３４を通して終端
パッド３０と一致し、また、他の終端パッド２４は透孔
３６を通して終端パッド３２と一致するようになる。そ
して、両回路シート１２．１４でサンドイッチされるよ
うに絶縁性スペーサ層１６が組立てに際してその間に配
装される。これら三枚のシートの組立てに際しては、必
要なら所定個所を相互に接着的に接合することも可能で
ある。
整合する対応終端バッド２２と３０及び２４と３２の各
間の電気的相互接続は、スペーサ層１６の各透孔３ｄ、
３６を介して超音波溶接により達成される。このように
して得られた接続構造は、長寿命の信頼性を有し且つ比
較的安価な相互接続方式を備えた多層相互接続回路基板
となる。
間の電気的相互接続は、スペーサ層１６の各透孔３ｄ、
３６を介して超音波溶接により達成される。このように
して得られた接続構造は、長寿命の信頼性を有し且つ比
較的安価な相互接続方式を備えた多層相互接続回路基板
となる。
本発明に係る相互接続方式及び手法は、この種の多層相
互接続分野で従来知られていない設計自由度を持たらす
ものである。スルーホールメッキ及びコーティング等の
従来の相互接続方式で生じた困難性及び複雑性に左右さ
れる乙となく、相互接続点の配置並びに整合は、設計要
望に応じて選定でき又可変できる。更に、本発明の相互
接続方式は、良好な信頼性を有する相互接続構造を設計
する上でそれ自体特に優れたものを与えるものである。
互接続分野で従来知られていない設計自由度を持たらす
ものである。スルーホールメッキ及びコーティング等の
従来の相互接続方式で生じた困難性及び複雑性に左右さ
れる乙となく、相互接続点の配置並びに整合は、設計要
望に応じて選定でき又可変できる。更に、本発明の相互
接続方式は、良好な信頼性を有する相互接続構造を設計
する上でそれ自体特に優れたものを与えるものである。
その為に、第４Ａ図〜第４Ｅ図には、種々の特に好まし
い終端パッド及び相互接続形態が示されている。
い終端パッド及び相互接続形態が示されている。
第２図及び第３図は、従来ではクリンプ・コネクタで典
型的に接続されたような形態の回路層を相互接続する場
合に本発明を適用した例を示す。
型的に接続されたような形態の回路層を相互接続する場
合に本発明を適用した例を示す。
この実施例では、多層回路板５０は、下部回路シート５
２、上部回路シート５４及び絶縁性スペーサ層５６を有
・する。下部及び上部の両回路シート５２．５４は、各
々導電性パターン５８．６０を各別に備える。相互接続
すべき回路部分は、例えば可撓性回路基板の後端部とす
ることもできる。
２、上部回路シート５４及び絶縁性スペーサ層５６を有
・する。下部及び上部の両回路シート５２．５４は、各
々導電性パターン５８．６０を各別に備える。相互接続
すべき回路部分は、例えば可撓性回路基板の後端部とす
ることもできる。
第３図から良く分るように、絶縁性スペーサ層５６は回
路シート５２の端部より短く形成さ１１ているので、導
電性パターン５８．６０は対向位置で互いに露出してい
る。従来の典型的な構造では、互いに露出ずろパターン
５８．６０の一部で両回路シート５２．５４を接続する
ようにコスト高なりリンゴ・コネクタを使用することに
より、両回路シートの導電性パターン間の電気的接触を
達成するものであった。本発明によれば、一方の回路シ
ートから他方のそれに給電又は信号を供給するように対
面し露出する両溝電性パターンが互いに超音波溶接で接
続されるので、コスト高なりリンゴ・コネクタを排除し
て確実且つ信頼性の良好な相互接続構造を達成するもの
である。
路シート５２の端部より短く形成さ１１ているので、導
電性パターン５８．６０は対向位置で互いに露出してい
る。従来の典型的な構造では、互いに露出ずろパターン
５８．６０の一部で両回路シート５２．５４を接続する
ようにコスト高なりリンゴ・コネクタを使用することに
より、両回路シートの導電性パターン間の電気的接触を
達成するものであった。本発明によれば、一方の回路シ
ートから他方のそれに給電又は信号を供給するように対
面し露出する両溝電性パターンが互いに超音波溶接で接
続されるので、コスト高なりリンゴ・コネクタを排除し
て確実且つ信頼性の良好な相互接続構造を達成するもの
である。
本発明は、超音波溶接による相互接続の本質的構造以上
のものを具備することが把握される。本発明は、また、
溶接部分の特異な相互接続構造にも関するものである。
のものを具備することが把握される。本発明は、また、
溶接部分の特異な相互接続構造にも関するものである。
超音波溶接を施す際には１１、例えば回路抵抗に変化を
与える等により溶接が回路機能を阻害しないように十分
に配慮する必要がある。その為、本発明では、相互接続
すべき回路パターンはその溶接部分の形状に改良を加え
である。第４Ａ図〜第４Ｅ図には種々の回路パターン変
更態様が示されている。第４Ａ図〜第４Ｅ図のいずれに
わいても、回路パターン７０は超音波溶接７４を設ける
接続パッド部７２で拡張されている。接続すべき両回路
パターン（即ち、第１図の下部及び上部両パターン１８
．２０と２８或いは第３図の下部及び上部両パターン５
８．６０）は接続パッド部分て特異且つ類似形状に形成
されていることが分る。
与える等により溶接が回路機能を阻害しないように十分
に配慮する必要がある。その為、本発明では、相互接続
すべき回路パターンはその溶接部分の形状に改良を加え
である。第４Ａ図〜第４Ｅ図には種々の回路パターン変
更態様が示されている。第４Ａ図〜第４Ｅ図のいずれに
わいても、回路パターン７０は超音波溶接７４を設ける
接続パッド部７２で拡張されている。接続すべき両回路
パターン（即ち、第１図の下部及び上部両パターン１８
．２０と２８或いは第３図の下部及び上部両パターン５
８．６０）は接続パッド部分て特異且つ類似形状に形成
されていることが分る。
接続パッドの拡張形状には種々のもの（第４Ａ図〜第４
Ｅ図に示すようなものかその他の形状）を採用できるが
、この拡張接続パッドの基本的な特質としては、接続さ
れる回路パターンの固有抵抗乃至はその他の電気的特性
に悪影響を与えないようにすることである。
Ｅ図に示すようなものかその他の形状）を採用できるが
、この拡張接続パッドの基本的な特質としては、接続さ
れる回路パターンの固有抵抗乃至はその他の電気的特性
に悪影響を与えないようにすることである。
第５図〜第５Ｃ図は、本発明の超音波溶接で相互接続さ
れる下部回路層８２及び上部回路層８４を備えた典型的
な折りたたみ回路基板８０（例えば可撓性回路基板キー
ボードスイッチ等で一般的である）を示す。下部回路シ
ート８２はその上面に導電性パターン８６を有し、また
、上部回路シート８４はその下面に導電性パターン８８
を有する。図示の簡略化の為、これらの導電性パターン
は接続を施す個所で単に終端部又は後端部として示しで
あるが、両シートの他の残部にはそれらが所要のパター
ンで連続していることが分る。上部及び下部両回路シー
ト８２．８４は、超音波溶接する領域を除く個所で絶縁
スペーサ９０により分離されている。
れる下部回路層８２及び上部回路層８４を備えた典型的
な折りたたみ回路基板８０（例えば可撓性回路基板キー
ボードスイッチ等で一般的である）を示す。下部回路シ
ート８２はその上面に導電性パターン８６を有し、また
、上部回路シート８４はその下面に導電性パターン８８
を有する。図示の簡略化の為、これらの導電性パターン
は接続を施す個所で単に終端部又は後端部として示しで
あるが、両シートの他の残部にはそれらが所要のパター
ンで連続していることが分る。上部及び下部両回路シー
ト８２．８４は、超音波溶接する領域を除く個所で絶縁
スペーサ９０により分離されている。
第５Ｃ図に好適に示す如く、両回路パターン（パターン
８６．８８の双方）は、部位９２で拡張されて超音波溶
接９４によりこの拡張部分て互いに接続されている。斯
くして、各パターン８６の電力又は信号は、対応接続さ
れた各パターン８８に供給される。
８６．８８の双方）は、部位９２で拡張されて超音波溶
接９４によりこの拡張部分て互いに接続されている。斯
くして、各パターン８６の電力又は信号は、対応接続さ
れた各パターン８８に供給される。
以上、好ましい実施例を図示し説明したが、本発明の要
旨を逸脱することなく各種の改変並びに置換を為し得る
。従って、本発明は図示に沿って説明したが、これに制
約されるものではないことが分る。
旨を逸脱することなく各種の改変並びに置換を為し得る
。従って、本発明は図示に沿って説明したが、これに制
約されるものではないことが分る。
第１図は、本発明によろ可撓性多層回路基板の概念的な
分解斜視図、 第２図は、本発明による他の可撓性多層回路基板の概念
的な分解斜視図、 第３図１よ、第２図に示す可撓性多層回路基板の側面図
、 − 第４Ａ図、第４Ｂ図、第４Ｃ図、第４Ｄ図及び第４Ｅ図
は、本発明に従った特異な相互接続形状を示す図、 第５図は、本発明に従って特殊な相互接続パターンで相
互接続された頂部及び底部回路シートを有する折りたた
み回路基板の平面図、 第５Ａ図は、その部分側面図、 第５Ｂ図は、第５図の右端から見た前端図であり、そし
て、 第５Ｃ図は、相互接続部の拡大図である。 １０・・・・・多層回路基板 １２．１４・・下上回路シート １６・・・・・絶縁スペーづ １８．２０・・導電性パターン ２２．２４・・接続パッド ２６．２８・・導電性パターン ３０．３２・・終端パッド ３４．３６・・一対の透孔 ８ ＦＩＧ、 ３ ４ ＦＩＧ、 ４Ａ ＦＩＧ、４ｓ ＦＩＧ、４ｃＦＩＧ、
４Ｄ ＦＩＧ、４Ｅ ＦＩＧ、 ５ｃ ＦＩＧ、 ５Ａ
分解斜視図、 第２図は、本発明による他の可撓性多層回路基板の概念
的な分解斜視図、 第３図１よ、第２図に示す可撓性多層回路基板の側面図
、 − 第４Ａ図、第４Ｂ図、第４Ｃ図、第４Ｄ図及び第４Ｅ図
は、本発明に従った特異な相互接続形状を示す図、 第５図は、本発明に従って特殊な相互接続パターンで相
互接続された頂部及び底部回路シートを有する折りたた
み回路基板の平面図、 第５Ａ図は、その部分側面図、 第５Ｂ図は、第５図の右端から見た前端図であり、そし
て、 第５Ｃ図は、相互接続部の拡大図である。 １０・・・・・多層回路基板 １２．１４・・下上回路シート １６・・・・・絶縁スペーづ １８．２０・・導電性パターン ２２．２４・・接続パッド ２６．２８・・導電性パターン ３０．３２・・終端パッド ３４．３６・・一対の透孔 ８ ＦＩＧ、 ３ ４ ＦＩＧ、 ４Ａ ＦＩＧ、４ｓ ＦＩＧ、４ｃＦＩＧ、
４Ｄ ＦＩＧ、４Ｅ ＦＩＧ、 ５ｃ ＦＩＧ、 ５Ａ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１少なくとも一つの一方の導電性パターンを有する
一方の回路層及び少なくとも一つの他の導電性パターン
を有する他の回路層とを備え、これら両回路パターンは
対面関係に設けられると共に互いに対向する部位こと各
々所要形状の接続用パッドを有し、該両パッドで上記両
回路パターンを相互接続するための超音波溶接部を備え
るように構成した可撓性多層回路基板。 （２）前記再接続用パッドは、前記各導電性パターンの
電気的特性を損なうことなく形成する電気接続条件に応
じた形状に形成された特許請求の範囲（１）項に記載の
可撓性多層回路基板。 （３）前記再接続用パッドは、前記両導電性パターンの
抵抗を損なうことな（電気的接続を行えるような形状に
形成された特許請求の範囲（１）項に記載の可撓性回路
基板。 （４）前記各パッドの所要形状が、前記両導電性パター
ンの拡大部である特許請求の範囲（１）項に記載の可撓
性多層回路基板。− （５）前記拡大部が矩形である特許請求の範囲（４）項
に記載の可撓性多層回路基板。 （６）前記拡大部が弓形である特許請求の範囲（４）項
に記載の可撓性多層回路基板。 （７）前記拡大部が円形である特許請求の範囲（４）項
に記載の可撓性多層回路基板。 （８）前記各接続用パッド部を除いて前記両回Ｒｉ層を
絶縁すべく該両回路肩間に設けた絶縁スペーサ手段を備
える特許請求の範囲（１）項に記載の可撓性多層回路基
板。 （９）前記再接続用パッドは、前記各導電性パターンの
電気的特性を損なうことなく形成する電気接続条件に応
した形状に形成された特許請求の範囲（８）項に記載の
可撓性多層回路基板。 （圃前記両接続用パッドは、前記両導電性パターンの抵
抗を損なうことなく電気的接続を行えるような形状に形
成された特許請求の範囲（８）項に記載の可撓性回路基
板。 （１１）前記各パッドの所要形状が、前記両導電性パタ
ーンの拡大部である特許請求の範囲（８）項に記載の可
撓性多層回路基板。 （＋２１前記拡大部が矩形である特許請求の範囲（１１
）項に記載の可撓性多層回路基板。 （１１前記拡大部が弓形である特許請求の範囲（用項に
記載の可撓性多層回路基板。 （＋４） ＃記拡大部が円形である特許請求の範囲（１
１）項に記載の可撓性多層回路基板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8405220A FR2562335B1 (fr) | 1984-04-03 | 1984-04-03 | Circuit multicouche flexible avec connexions entre couches soudees par voie ultrasonique |
| FR84-05220 | 1984-04-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60227497A true JPS60227497A (ja) | 1985-11-12 |
| JPH0564880B2 JPH0564880B2 (ja) | 1993-09-16 |
Family
ID=9302775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60070730A Granted JPS60227497A (ja) | 1984-04-03 | 1985-04-03 | 可撓性多層回路基板 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60227497A (ja) |
| DE (1) | DE3512237A1 (ja) |
| ES (1) | ES295813Y (ja) |
| FR (1) | FR2562335B1 (ja) |
| GB (1) | GB2157085B (ja) |
| IT (1) | IT1183552B (ja) |
| SE (1) | SE459832B (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| DE3704498A1 (de) * | 1987-02-13 | 1988-08-25 | Aristo Graphic Systeme | Verfahren zur herstellung eines digitalisiertabletts |
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| DE10035175C1 (de) | 2000-07-19 | 2002-01-03 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen und/oder mechanischen Verbindung von flexiblen Dünnfilmsubstraten |
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| DE102011109992A1 (de) | 2011-08-11 | 2013-02-14 | Eppendorf Ag | Leiterplattenkabelvorrichtung für ein Laborprobengerät und Laborprobengerät |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5416670A (en) * | 1977-02-15 | 1979-02-07 | Rabato Bougadasu Rousuman | Method of forming electroconductive path and electroconductive through hole |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1456994A (en) * | 1973-06-28 | 1976-12-01 | Marconi Co Ltd | Methods for forming electrical internconnection between metal layers for printed circuit assembly |
-
1984
- 1984-04-03 FR FR8405220A patent/FR2562335B1/fr not_active Expired
-
1985
- 1985-04-01 ES ES1985295813U patent/ES295813Y/es not_active Expired
- 1985-04-02 SE SE8501635A patent/SE459832B/sv not_active IP Right Cessation
- 1985-04-02 GB GB08508567A patent/GB2157085B/en not_active Expired
- 1985-04-02 IT IT20190/85A patent/IT1183552B/it active
- 1985-04-03 DE DE19853512237 patent/DE3512237A1/de not_active Ceased
- 1985-04-03 JP JP60070730A patent/JPS60227497A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5416670A (en) * | 1977-02-15 | 1979-02-07 | Rabato Bougadasu Rousuman | Method of forming electroconductive path and electroconductive through hole |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ES295813U (es) | 1987-06-16 |
| FR2562335A1 (fr) | 1985-10-04 |
| JPH0564880B2 (ja) | 1993-09-16 |
| IT1183552B (it) | 1987-10-22 |
| GB2157085A (en) | 1985-10-16 |
| SE8501635D0 (sv) | 1985-04-02 |
| ES295813Y (es) | 1987-12-16 |
| IT8520190A0 (it) | 1985-04-02 |
| SE8501635L (sv) | 1985-10-04 |
| FR2562335B1 (fr) | 1988-11-25 |
| SE459832B (sv) | 1989-08-07 |
| GB2157085B (en) | 1987-06-24 |
| DE3512237A1 (de) | 1985-12-12 |
| GB8508567D0 (en) | 1985-05-09 |
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