JPH0564880B2 - - Google Patents

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JPH0564880B2
JPH0564880B2 JP60070730A JP7073085A JPH0564880B2 JP H0564880 B2 JPH0564880 B2 JP H0564880B2 JP 60070730 A JP60070730 A JP 60070730A JP 7073085 A JP7073085 A JP 7073085A JP H0564880 B2 JPH0564880 B2 JP H0564880B2
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Tei Kyatsuton Merii
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Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、電気回路接続の技術分野に関するも
ので、特には、絶縁性ポリマー基材に設けた回路
ライン乃至は回路パターンからなる回路基板を有
する可撓性多層回路基板内の相互接続構造に関す
る。
「従来の技術」 回路基板をポリマーフイルム（PTF）技術で
製作する可撓性多層回路基板は、周知である。こ
のような回路基板は、その上面に所要の回路パタ
ーンを設けた可撓性ポリマー基材のシートを具備
する。このような絶縁性基材としては、例えばマ
イラーの如きポリエステル樹脂又はその他公知の
各種プラスチツク絶縁材料で構成でき、また、導
電性パターンには、可撓性回路板及び膜型キーボ
ドスイツチ等に用いられる導電性インク、ペース
ト、銅若しくはその他の標準的な導電性パターン
材料を使用できる。二つの可撓性回路板を対面さ
せて相互接続すると好ましい場合がある。斯かる
相互接続を行うには、通常次の主要な三方法があ
る。第１の方法としては、所要の回路パターン上
に絶縁材コーテイングを施したのち、導電性イン
クを用いてその絶縁材を交叉させるようにして二
層の回路層間の接続を行うものである。第２の方
法は、非導電性絶縁層で導電性パターンを分離
し、絶縁層の適当個所に設けたスルーホールにメ
ツキ処理を施して接続することである。また、第
３の方法は、接続すべき個所を除いて導電性パタ
ーンを絶縁層で分離した上、二層の各導電性回路
を貫通してそれら導電性パターンを接続するよう
に接触保持する金属製クリンプで接続するもので
ある。
「発明が解決しようとする問題点」 これらの方法は、絶縁材コーテイングを通して
のマイグレーシヨンによるか、スルーホル内の導
電性材料に空洞を生ずるか、又は貧弱なクリンプ
接続による等の要因で信頼性に問題を及ぼす。こ
れらの方法は、同様に、高価な材料又は処理工程
若しくはその双方を要する。
従つて、この種分野に適用可能であつて従来に
はない長寿命で信頼性のある比較的安価な相互接
続法及び構造のための強い要望がある。
「問題点を解決するための手段」 従来の上記並びにその他の問題は、本発明によ
つて解消若しくは低減されるものである。本発明
によれば、多層回路板構造は、相互接続すべき一
対の回路層及び終端部乃至はパツトを備える。こ
れらの回路層は、上記終端パツドの端部より短く
するか又は該パツドと対応する所定個所に形成し
た透孔を有する絶縁性スペーサで分離される。こ
れら終端パツドの相互接続は、該パツドで互いに
接合する超音波溶接で行われる。そして、これら
の終端パツドは、信頼性があつて恒久的接触が得
られるような特殊形状に形成されている。斯くし
て得られた相互接続済可撓性多層回路基板は、確
実且つ比較的安価なものとなる。
また、信頼性並びに確実性の改善に寄与する特
殊な相互接続パターンが構成されている。
「実施例」 第１図を参照すると、多層回路基板１０の分解
斜視図が示されている。この多層回路基板１０は
下部回路シート１２、上部回路シート１４及び中
間絶縁スペーサシート１６を備えている。下部回
路シート１２は、その上面に形成され接続パツド
２２，２４で終端する導電性パターン１８，２０
を有する。図示の便宜上、回路シート１２上には
他の誘電性パターン２６が上記両導電性パターン
１８，２０の間に示されている。しかし、この導
電性パターン２６は、回路シート１２の両パター
ン１８，２０を接続するために設けたものではな
いから、これら両パターン１８，２０相互接続が
必要な場合には、上部回路シート１４を介して相
互接続する必要がある。
回路シート１４の下面（即ち、回路シート１２
の対向面）には、回路シート１２の上面に設けた
終端パツド２２，２４と各々整合するように配装
された終端パツド３０，３２備えた導電性パター
ン２８を有する。該シート１４の背面に設けらる
ことを示すために導電性パターン２８は単に点線
若しくは破線で示してある。また、絶縁性スペー
サ層１６は、上記終端パツド２２と３０及び終端
パツド２７と３２が各別に一致するに設けた一対
の透孔３４，３６を具備する。
本発明の多層回路基板を製作するには、両回路
シート１２，１４及びスペーサ層１６を互いに第
１図に示す整合位置に配装して両回路シートのパ
ターンが対面させ且つ絶縁性スペーサ層１６で分
離するようにする。斯かる配置状態により、終端
パツド２２は透孔３４を通して終端パツド３０と
一致し、また、他の終端パツド２４は透孔３６を
通して終端パツド３２と一致するようになる。そ
して、両回路シート１２，１４でサンドイツチさ
れるように絶縁性スペーサ層１６が組立てに際し
てその間に配装される。これら三枚のシートの組
立てに際しては、必要なら所定個所を相互に装着
的に接合することも可能である。
整合する対応終端パツド２２と３０及び２４と
３２の各間の電気的相互接続は、スペーサ層１６
の各透孔３４，３６を介して超音波溶接により達
成される。このようにして得られた接続構造は、
長寿命の信頼性を有し且つ比較的安価な相互接続
方式を備えた多層相互接続回路基板となる。
本発明に係る相互接続方式及び手法は、この種
の多層相互接続分野で従来知られていない設計自
由度を持たらすものである。スルーホールメツキ
及びコーテイング等の従来の相互接続方式で生じ
た困難性及び複雑性に左右されることなく、相互
接続点の配置並びに整合は、設計要望に応じて選
定でき又可変できる。更に、本発明の相互接続方
式は、良好な信頼性を有する相互接続構造を設計
する上でそれ自体特に優れたものを与えるもので
ある。その為に、第４Ａ図〜第４Ｅ図には、種々
の特に好ましい終端パツド及び相互接続形態が示
されている。
第２図及び第３図は、従来ではクリンプ・コネ
クタで典型的に接続されたような形態の回路層を
相互接続する場合に本発明を適用した例を示す。
この実施例では、多層回路板５０は、下部回路シ
ート５２、上部回路シート５４及び絶縁性スペー
サ層５６を有する。下部及び上部の両回路シート
５２，５４は、各々導電性パターン５８，６０を
各別に備える。相互接続すべき回路部分は、例え
ば可撓性回路基板の後端部とすることもできる。
第３図から良く分るように絶縁性スペーサ層５
６は回路シート５２の端部より短く形成されてい
るので、導電性パターン５８，６０は対向位置で
互いに露出している。従来の典型的な構造では、
互いに露出するパターン５８，６０の一部で両回
路シート５２，５４を接続するようにコスト高な
クリンプ・コネクタを使用することにより、両回
路シートの導電性パターン間の電気的接触を達成
するものであつた。本発明によれば、一方の回路
シートから他方のそれに給電又は信号を供給する
ように対面し露出する両導電性パターンが互いに
超音波溶接で接続されるので、コスト高なクリン
プ・コネクタを排除して確実且つ信頼性の良好な
相互接続構造を達成するものである。
本発明は、超音波溶接による相互接続の本質的
構造以上のものを具備することが把握される。本
発明は、また、溶接部分の特異な相互接続構造に
も関するものである。超音波溶接を施す際には、
例えば回路抵抗に変化を与える等により溶接が回
路機能を阻害しないように十分に配慮する必要が
ある。その為、本発明では、相互接続すべき回路
パターンはその溶接部分の形状に改良を加えてあ
る。第４Ａ図〜第４Ｅ図には種々の回路パターン
変更態様が示されている。第４Ａ図〜第４Ｅ図の
いずれにおいても、回路パターン７０は超音波溶
接７４を設ける接続パツド部７２で拡張されてい
る。接続すべき両回路パターン（即ち、第１図の
下部及び上部両パターン１８，２０と２８或いは
第３図の下部及び上部両パターン５８，６０）は
接続パツド部分で特異且つ類似形状に形成されて
いることが分る。
接続パツドの拡張形状には種々のもの（第４Ａ
図〜第４Ｅ図に示すようなものかその他の形状）
を採用できるが、この拡張接続パツドの基本的な
特質としては、接続される回路パターンの固有抵
抗乃至はその他の電気的特性に悪影響を与えない
ようにすることである。
第５図〜第５Ｃ図は、本発明の超音波溶接で相
互接続される下部回路層８２及び上部回路層８４
を備えた典型的な折りたたみ回路基板８０（例え
ば可撓性回路基板キーボードスイツチ等で一般的
である）を示す。下部回路シート８２はその上面
に導電性パターン８６を有し、また、上部回路シ
ート８４はその下面に導電性パターン８８を有す
る。図示の簡略化の為、これらの導電性パターン
は接続を施す個所で単に終端部又は後端部として
示してあるが、両シートの他の残部にはそれらが
所要のパターンで連続していることが分る。上部
及び下部両回路シート８２，８４は、超音波溶接
する領域を除く個所で絶縁スペーサ９０により分
離されている。
第５Ｃ図に好適に示す如く、両回路パターン
（パターン８６，８８の双方）は、部位９２で拡
張されて超音波溶接９４によりこの拡張部分で互
いに接続されている。斯くして、各パターン８６
の電力又は信号は、対応接続された各パターン８
８に供給される。
本発明によれば、一方の回路シートから他方の
回路シートに給電又は信号を供給すように対面し
露出する両導電パターン部分が互いに超音波溶接
で接続されるので、従来の如きコスト高なクリン
プ・コネクタ等の接続を排除して確実且つ信頼性
の良好な相互接続構造を達成できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明による可撓性多層回路基板の
概念的な分解斜視図、第２図は、本発明による他
の可撓性多層回路基板の概念的な分解斜視図、第
３図は、第２図に示す可撓性多層回路基板の側面
図、第４Ａ図、第４Ｂ図、第４Ｃ図、第４Ｄ図及
び第４Ｅ図は、本発明に従つた特異な相互接続形
状を示す図、第５図は、本発明に従つて特殊な相
互接続パターンで相互接続された頂部及び底部回
路シートを有する折りたたみ回路基板の平面図、
第５Ａ図は、その部分側面図、第５Ｂ図は、第５
図の右端から見た前端図であり、そして、第５Ｃ
図は、相互接続部の拡大図である。 １０……多層回路基板、１２，１４……下上回
路シート、１６……絶縁スペーサ、１８，２０…
…導電性パターン、２２，２４……接続パツド、
２６，２８……導電性パターン、３０，３２……
終端パツド、３４，３６……一対の透孔。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも一つの一方の導電性パターンを有
    する一方の回路層及び少なくとも一つの他の導電
    性パターンを有する他の回路層とを備え、これら
    両導電性パターンは対面関係に設けられると共に
    互いに対向する部位に各々上記両導電性パターン
    の拡大部である接続用パツドを有し、該各接続用
    パツド部を除いて上記両回路層を絶縁すべく該両
    回路層間に設けた絶縁スペーサ手段を備え、該両
    パツドで上記両導電性パターンを相互接続するた
    めの超音波溶接部を備えるように構成した可撓性
    多層回路基板。 ２ 前記拡大部が矩形である特許請求の範囲１項
    に記載の可撓性多層回路基板。 ３ 前記拡大部が弓形である特許請求の範囲１項
    に記載の可撓性多層回路基板。 ４ 前記拡大部が円形である特許請求の範囲１項
    に記載の可撓性多層回路基板。
JP60070730A 1984-04-03 1985-04-03 可撓性多層回路基板 Granted JPS60227497A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR84-05220 1984-04-03
FR8405220A FR2562335B1 (fr) 1984-04-03 1984-04-03 Circuit multicouche flexible avec connexions entre couches soudees par voie ultrasonique

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60227497A JPS60227497A (ja) 1985-11-12
JPH0564880B2 true JPH0564880B2 (ja) 1993-09-16

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ID=9302775

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60070730A Granted JPS60227497A (ja) 1984-04-03 1985-04-03 可撓性多層回路基板

Country Status (7)

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DE (1) DE3512237A1 (ja)
ES (1) ES295813Y (ja)
FR (1) FR2562335B1 (ja)
GB (1) GB2157085B (ja)
IT (1) IT1183552B (ja)
SE (1) SE459832B (ja)

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ES295813U (es) 1987-06-16
FR2562335B1 (fr) 1988-11-25
GB2157085B (en) 1987-06-24
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