FR2562335A1 - Circuit multicouche flexible avec connexions entre couches soudees par voie ultrasonique - Google Patents
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Abstract
L'INVENTION CONCERNE UN CIRCUIT MULTICOUCHE FLEXIBLE AVEC CONNEXIONS ENTRE COUCHES SOUDEES PAR VOIE ULTRASONIQUE. DANS CE CIRCUIT, DES PELLICULES POLYMERES EPAISSES SONT SEPAREES PAR UNE COUCHE POLYMERE ISOLANTE 16 ET ELLES SONT INTERCONNECTEES PAR DES SOUDURES ULTRASONIQUES, LES TRACES DE CIRCUIT AYANT DES CONFIGURATIONS D'INTERCONNEXION SPECIFIQUES 22, 30 DANS LES ZONES DES SOUDURES. L'INVENTION EST UTILISEE POUR ASSURER UN RACCORDEMENT DURABLE, FIABLE ET RELATIVEMENT PEU COUTEUX ENTRE LES COUCHES D'UN CIRCUIT FLEXIBLE.
Description
I P-DSF-34/FR
Circuit multicouche flexible avec connexions entre
couchl.s soudées par voie ultrasonique.
La presente invention concerne le domaine
tles connexions de circuits électriques. Plus particu-
lièrement, la présente invention concerne des inter-
connexions entre des circuits multicouches flexibles, ces derniers étant constitués de traces ou de dessins
de circuits formés sur des substrats polymères iso-
]ants.
On connait des circuits multicouches flexi-
bles qui sont fabriqués selon la technologie des pel-
licules polymères épaisses. Ces circuits comprennent
des feuilles de matière polymère flexible pour sub-
strats, sur lesquelles sont tracés des dessins de cir-
cuits. Les matières de substrats isolants peuvent être, par exemple, une matière plastique à base de
polyester telle que le "Mylar" ou d'autres matières plas-
tiques isolantes connues, tandis que les traces conductri-
ces peuvent être une pâte ou une encre conductrice, ou
encore du cuivre ou d'autres matières de traces conduc-
trices normalisées pour circuits flexibles et claviers
à membrane. Il est souvent souhaitable d'interconnec-
ter deux couches de circuit flexible qui se font face.
il existe trois procédés principaux qui sont adoptés couramment pour assurer cette interconnexion. Un de ces procédés consiste a former un revêtement conforme de matière isolante sur les traces appropriées, puis
utiliser une encre conductrice pour fermer le raccorde-
ment entre les deu.. couches par traversée de la matière isolante. Un deuxième Procédé consiste à séparer les traces conductrices au moyen d'une couche isolante non conductrice et à établir les raccordements par dépôt électrolytique a travers des trous pratiqués dans la couche isolante aux endroits appropriés. Un troisième procédé consiste à séparer les traces conductrices au moyen d'une couche isolante non conductrice, sauf dans les zones ou des connexions doivent être effectuées,
des raccordements étant ensuite établis à l'interven-
tion de sertissures métalliques qui passent à travers les deux couches conductrices du circuit et maintien-
nent un contact entre les traces conductrices à raccor-
der. Ces procédés posent des problèmes de fiabilité dus à une migration à travers le revêtement conforme de matière isolante, et/ou aux vides que constituent les trous de part en part pratiqués dans la matière conductrice, et/ou aux raccordements médiocres assurés
par sertissage. De même, ces procédés exigent des ma-
tières coûteuses et/ou des étapes de traitement.
Il existe un besoin reconnu concernant une
structure et un procédé d'interconnexion durables, fia-
bles et relativement peu coûteux dont on ne dispose
pas jusqu'à présent dans la technique.
La présente invention permet d'éliminer ou
d'atténuer les problèmes précités de la technique anté-
rieure. Suivant la présente invention, on prévoit une configuration de circuit multicouche comprenant: une première couche de circuit sur laquelle est appliquée au moins une première trace conductrice; une seconde couche de circuit sur laquelle est appliquée au moins une seconde trace conductrice; ces première et seconde traces étant disposées face à face;
ces première et seconde traces conductrices com-
portant chacune une borne de raccordement élargie de
configuration prédéterminée à des emplacements oppo-
ses; et des soudures ultrasoniques interconnectant les premiere et seconde traces à l'emplacement des bornes
de raccordement élargies.
Les bornes de raccordement sont de configura-
tien spéciale afin d'établir un contact fiable et
peormanent. Le circuit multicouche flexible inter-
connecté ainsi obtenu est fiable et relativement peu couteux. I1 a également été déterminé que des dessins
d'interconnexion spécifiques contribuaient à amélio-
rer la fiabilité et la sécurité de fonctionnement.
On se référera à présent aux dessins annexés dans lesquels des éléments identiques sont désignés
Jú o par les memes chiffres de référence dans les différen-
tes figures; dans ces dessins: la figure 1 est une vue schématique éclatée illustrant un circuit multicouche suivant la présente invention; ] 5 la figure 2 est une vue schématique éclatée illustrant un autre circuit multicouche suivant la présente invention; la figure 3 est une vue en élévation latérale du circuit multicouche de la figure 2; 3'i les figures 4A, 4B, 4C, 4D et 4E illustrent
des configurations d'interconnexion spécifiques sui-
vant la présente invention; les figures 5-5C illustrent un circuit replié avec les couches supérieure et inférieure raccordées l'une à l'autre au moyen d'un dessin d'interconnexion spécial suivant la présente invention. La figure 5 est une vue en plan par le dessus du circuit replié;
la figure 5A est une vue partielle en élévation laté-
rale; la figure 5B illustre un bord avant (vu de l'ex-
( trémité de droite de la figure 5); et la figure 5C il-
lustre un agrandissement de la zone d'interconnexion.
On se référera tout d'abord à la figure 1 qui
illustre un circuit multicouche 10 par une vue éclatée.
Cu circuit multicouche 10 comporte une feuille infé-
eCure 12, une feuille superieure 14 et une feuille intermédiaire isolante d'écartement 16. La feuille
inférieure de circuit 12 comporte, sur sa surface su-
périeure, des traces conductrices 18 et 20 qui se ter-
minent par des bornes de raccordement 22 et 24. A ti-
tre purement illustratif, une autre trace conductrice 26 est illustrée sur la feuille de circuit 12 entre
les traces conductrices 18 et 20. Toutefois, la pré-
sence de cette trace conductrice 26 rend impossible le
raccordement des traces 18 et 20 sur la feuille de cir-
cuit 12; dès lors, si l'on désire interconnecter les traces 18 et 20, l'interconnexion doit être effectuée
via la feuille supérieure de circuit 14.
La surface inférieure de la feuille de cir-
cuit 14 (c'est-à-dire la surface tournée vers la feuil-
le 12) comporte une trace conductrice 28 avec des bor-
nes de raccordement 30 et 32 qui sont alignées,respec-
tivement, avec les bornes de raccordement 22 et 24 for-
mées sur la surface supérieure de la feuille de cir-
cuit 12. La trace conductrice 28 est représentée par
une ligne brisée ou discontinue simplement pour indi-
quer qu'elle se trouve sur la surface inférieure de la feuille 14. De même, la couche isolante d'écartement 16 comporte deux ouvertures 34 et 36 qui sont alignées avec les bornes de raccordement 22 et 30, ainsi qu'avec
les bornes de raccordement 24 et 32 respectivement.
Pour assembler le circuit multicouche de la présente invention, les couches de circuit 12 et 14,
ainsi que la couche isolante de séparation 16 sont réu-
nies dans l'alignement illustré en figure 1, de telle sorte que les traces de circuit soient dirigées l'une vers l'autre en étant séparées par la couche isolante 16. Dans cet alignement, la borne de raccordement 22
est alignée avec la borne de raccordement 30 via l'ou-
verture 34, tandis que la borne de raccordement 24 est
alignée avec la borne de raccordement 32 via l'ouver-
turt 36. Les feuilles sont réunies en un assemblage dans lequel la feuille d'écartement 16 est intercalée entre les feuilles de circuit 12 et 14. Les trois tfeuilles de l'assemblage peuvent éventuellement être liées l'une à l'autre à l'aide d'un adhésif en des
points sélectionnés.
L'interconnexion électrique entre les bornes de raccordement 22 et 30, ainsi qu'entre les bornes de
raccordement 24 et 32 est effectuée en soudant les bor-
nes de raccordement alignées l'une à l'autre par voie ultrasonique via les ouvertures respectives de la
feuille 16. La structure obtenue est un circuit multi-
couche interconnecté avec un système d'interconnexion
durable, fiable et relativement peu coûteux.
L Le procédé et le système d'interconnexion de la présente invention offrent une liberté de conception
inconnue jusqu'à présent dans le domaine de l'inter-
connexion des circuits multicouches. On peut sélection-
ner et faire varier l'emplacement et la disposition /, des points d'interconnexion en fonction des nécessités Je conception sans se preoccuper des implications et
des complications qui, dans d'autres conditions, pour-
raient résulter des systèmes d'interconnexion de-la technique antérieure tels qu'un dépôt électrolytique à 2 travers des trous et des revêtements conformes. De
plus, le système d'interconnexion de la présente in-
vention se prête particulièrement bien à la conception d'interconnexions spécialement fiables. A cet effet,
plusieurs schémas d'interconnexionet de bornes de rac-
:( cordemenu particulièrement préférés sont illustrés
dans les figures 4A-4E.
Les figures 2 et 3 illustrent la présente in-
vention utilisée pour interconnecter des couches de circuits qui, dans la technique antérieure, étaient
J5 spécifiquement raccordées par des connecteurs sertis.
Dans cette forme de réalisation, un circuit multi-
couche 50 comporte une feuille inférieure 52, une
feuille supérieure 54 et une feuille isolante d'écar-
tement 56. La feuille inférieure de circuit 52 com-
porte des traces conductrices 58, tandis que la feuil-
le supérieure de circuit 54 comporte des traces con-
ductrices 60. Les segments de circuit à interconnec-
ter peuvent être, par exemple, des zones de terminai-
son de circuits flexibles.
lu Comme le montre plus clairement la figure 3, la couche isolante 56 se termine à une courte distance de l'extrémité de la couche de circuit 52, de telle
sorte que les traces conductrices 58 et 60 soient expo-
sées les unes aux autres à des endroits qui se font face. Dans une structure spécifique de la technique antérieure, des connecteurs sertis coûteux pourraient
être utilisés pour interconnecter les feuilles de cir-
cuit 52 et 54 dans la zone o les traces 58 et 60 sont exposées les unes aux autres, établissant ainsi un contact électrique entre les traces conductrices des
deux feuilles de circuit. Suivant la présente inven-
tion, les traces conductrices exposées et qui se font
face, sont interconnectées par des soudures ultrasoni-
ques en vue de la distribution d'énergie ou de signaux d'une feuille de circuit à l'autre, supprimant ainsi les connecteurs sertis coûteux, tout en assurant une
interconnexion positive et fiable.
Il est entendu que la présente invention ne concerne pas uniquement la structure élémentaire
d'une interconnexion par soudure ultrasonique. La pré-
sente invention a également pour objet des configura-
tions d'interconnexion spécifiques dans la zone de la soudure. Lorsqu'on procède à la soudure ultrasonique, il convient de prendre des précautions pour avoir la
J5 garantie que cette dernière n'entrave pas les fonc-
tions du circuit, par exemple, en modifiant la résis-
tance de ce dernier. A cet effet, suivant la présen-
te invention,]a configuration des traces de circuit
a interconnecter est modifiée dans la zone o la sou-
dure doit être effectuée. Les figures 4A-4E illus-
trent plusieurs modifications de traces de circuit.
Dans chacune des figures 4A-4E, la trace de circuit 70 est élargie dans la zone de la borne de raccordement 72
o la soudure ultrasonique 74 est située. On compren-
dra que les deux traces de circuit à interconnecter (par exemple, les traces inférieure et supérieure 18,
de la figure 1 ou les traces inférieureset supé-
rieures58, 60 de la figure 3) seront spécifiquement configurées de manière semblable dans la zone de la borne de raccordement.
Bien que l'élargissement de la borne de rac-
cordement puisse prendre plusieurs formes (par exemple,
celle illustrée dans les figures 4A-4E ou d'autres con-
figurations), le paramètre de base de la borne de rac-
cordement élargie est étudié de telle sorte qu'il n'al-
tère pas la résistivité ou d'autres paramètres élec-
triques des traces à raccorder.
Les figures 5-5C illustrent un circuit spéci-
fique replié 80 (tel qu'il est utilisé couramment dans ) un clavier à circuit flexible) comportant une couche
inférieure 82 et une couche supérieure 84 interconnec-
tees par une soudure ultrasonique suivant la présente
invention. La feuille inférieure de circuit 82 compor-
te des traces conductrices 86 sur sa surface supérieure, 3) tandis que la feuille supérieure de circuit 84 comporte
des traces conductrices 88 sur sa surface inférieure.
Pour simplifier l'illustration, ces traces conductrices sont représentées uniquement dans la zone en bout ou de terminaison o un raccordement doit être effectué, mais on comprendra qu'elles se prolongent selon les dessins souhaités sur le reste des feuilles. Les feuilles de circuit supérieure et inférieure sont séparées par une feuille isolante d'écartement 90, sauf dans la
zone o des connexions par soudure ultrasonique doi-
vent être réalisées (ou des trous peuvent être prati- qués dans la feuille d'écartement à l'emplacement de
la soudure).
Comme le montre plus clairement la figure 5, les traces de circuit (à la fois les traces 86 et les
traces 88) sont élargies en 92 et elles sont intercon-
nectées à l'emplacement de l'élargissement au moyen
d'une soudure ultrasonique 94. De la sorte, un cou-
rant ou un signal passant dans les traces 86 est ache-
miné aux traces connectées respectives 88.
Claims (8)
1. Configuration de circuit multicouche coniprenant; une première couche de circuit (12) sur laquelle est appliquée au moins une première trace conductrice (18); une seconde couche de circuit (14) sur laquelle est appliquée au moins une seconde trace conductrice (28); ces première et seconde traces étant disposées face à face;
ces première et seconde traces conductrices com-
portant chacune une borne de raccordement élargie (22), (30) de configuration prédéterminée à des emplacements opposes; et des soudures ultrasoniques interconnectant les première et seconde traces (18), (28) à l'emplacement
des bornes de raccordement élargies (22), (30).
2.Configuration de circuit multicouche sui-
vant la revendication 1, caractérisée en ce que les bornes de raccordement ont une configuration
etudiée pour répondre au paramètre selon lequel le rac-
cordement électrique est effectué sans altérer les ca-
ractéristiques électriques des traces.
3. Configuration de circuit multicouche sui-
vant la revendication 1, caractérisée en ce que les bornes de raccordement ont une configuration étudiée pour effectuer le raccordement électrique sans
altérer la résistance des traces.
4. Configuration de circuit multicouche sui-
vant l'une quelconque des revendications 1 à 3, carac-
terisée en ce que la configuration prédéterminée précitée est une
zone élargie formée sur les traces conductrices.
5. Configuration de circuit multicouche sui-
rant la revendication 4, caractérisée en ce que
la zone élargie (72) est rectangulaire.
6. Configuration de circuit multicouche sui-
vant la revendication 4, caractérisée en ce que
la zone élargie (72) est courbe.
7. Configuration de circuit multicouche sui- vant la revendication 4, caractérisée en ce que
la zone élargie (72) est circulaire.
8. Configuration de circuit multicouche sui-
vant l'une quelconque des revendications 1 à 7, com-
prenant:
un élément isolant d'écartement (16) intercalé en-
tre les première et seconde couches de circuit en vue d'isoler ces dernières, sauf dans les zones de contact
des bornes.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8405220A FR2562335B1 (fr) | 1984-04-03 | 1984-04-03 | Circuit multicouche flexible avec connexions entre couches soudees par voie ultrasonique |
ES1985295813U ES295813Y (es) | 1984-04-03 | 1985-04-01 | Disposicion de circuito electrico multicapa. |
IT20190/85A IT1183552B (it) | 1984-04-03 | 1985-04-02 | Circuito flessibile pluristrato con collegamenti fra strato e strato saldati ultrasonicamente |
SE8501635A SE459832B (sv) | 1984-04-03 | 1985-04-02 | Flerskikts kretskkonfiguration |
GB08508567A GB2157085B (en) | 1984-04-03 | 1985-04-02 | Multilayer flexible circuit with ultrasonically welded interlayer connections |
JP60070730A JPS60227497A (ja) | 1984-04-03 | 1985-04-03 | 可撓性多層回路基板 |
DE19853512237 DE3512237A1 (de) | 1984-04-03 | 1985-04-03 | Mehrschichtige flexible schaltungsanordnung mit verbindungsvorrichtungen zwischen den schichten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2562335A1 true FR2562335A1 (fr) | 1985-10-04 |
FR2562335B1 FR2562335B1 (fr) | 1988-11-25 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (7)
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Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3535008C2 (de) * | 1985-10-01 | 1994-09-29 | Telefunken Microelectron | Folienschaltung mit zwei sich überdeckenden Leitungsträgern |
DE3704497A1 (de) * | 1987-02-13 | 1988-08-25 | Aristo Graphic Systeme | Verfahren zur herstellung eines digitalisiertabletts |
DE3704498A1 (de) * | 1987-02-13 | 1988-08-25 | Aristo Graphic Systeme | Verfahren zur herstellung eines digitalisiertabletts |
GB2227887A (en) * | 1988-12-24 | 1990-08-08 | Technology Applic Company Limi | Making printed circuits |
GB2233157B (en) * | 1989-06-13 | 1992-10-21 | British Aerospace | Printed circuit board |
JPH03196691A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-28 | Cmk Corp | プリント配線板の絶縁層の形成方法 |
US5347710A (en) * | 1993-07-27 | 1994-09-20 | International Business Machines Corporation | Parallel processor and method of fabrication |
WO1999004453A1 (fr) * | 1997-07-16 | 1999-01-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Contact ainsi que procede de production d'un contact |
JP3587748B2 (ja) | 1999-10-18 | 2004-11-10 | ソニーケミカル株式会社 | 多層フレキシブル配線板及び多層フレキシブル配線板製造方法 |
DE10035175C1 (de) * | 2000-07-19 | 2002-01-03 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen und/oder mechanischen Verbindung von flexiblen Dünnfilmsubstraten |
DE102005033218A1 (de) * | 2005-07-15 | 2007-01-18 | Printed Systems Gmbh | Dreidimensionale Schaltung |
DE102011109992A1 (de) | 2011-08-11 | 2013-02-14 | Eppendorf Ag | Leiterplattenkabelvorrichtung für ein Laborprobengerät und Laborprobengerät |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1456994A (en) * | 1973-06-28 | 1976-12-01 | Marconi Co Ltd | Methods for forming electrical internconnection between metal layers for printed circuit assembly |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2380686A1 (fr) * | 1977-02-15 | 1978-09-08 | Lomerson Robert | Procede pour etablir une connexion electrique a travers une plaque de matiere isolante |
-
1984
- 1984-04-03 FR FR8405220A patent/FR2562335B1/fr not_active Expired
-
1985
- 1985-04-01 ES ES1985295813U patent/ES295813Y/es not_active Expired
- 1985-04-02 IT IT20190/85A patent/IT1183552B/it active
- 1985-04-02 GB GB08508567A patent/GB2157085B/en not_active Expired
- 1985-04-02 SE SE8501635A patent/SE459832B/sv not_active IP Right Cessation
- 1985-04-03 JP JP60070730A patent/JPS60227497A/ja active Granted
- 1985-04-03 DE DE19853512237 patent/DE3512237A1/de not_active Ceased
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1456994A (en) * | 1973-06-28 | 1976-12-01 | Marconi Co Ltd | Methods for forming electrical internconnection between metal layers for printed circuit assembly |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES295813U (es) | 1987-06-16 |
SE8501635L (sv) | 1985-10-04 |
IT8520190A0 (it) | 1985-04-02 |
GB2157085B (en) | 1987-06-24 |
SE8501635D0 (sv) | 1985-04-02 |
GB8508567D0 (en) | 1985-05-09 |
FR2562335B1 (fr) | 1988-11-25 |
IT1183552B (it) | 1987-10-22 |
ES295813Y (es) | 1987-12-16 |
SE459832B (sv) | 1989-08-07 |
JPS60227497A (ja) | 1985-11-12 |
JPH0564880B2 (fr) | 1993-09-16 |
DE3512237A1 (de) | 1985-12-12 |
GB2157085A (en) | 1985-10-16 |
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