JPS60206088A - 多層銅張積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （座業上のオリ用分野） 不発明け、多層間Ｊ刷配腺板の製造に要用さｎる多層銅
張積層板の製造法に関す／）。

（発明の背景） 両面に銅箔を有丁ゐ多層銅張積層板は、必賛なＩ！２１
路パターンに’Ｈす心内層回路板の表面にプリプレグを
弁して銅箔ｔ、又は片面銅張損層板忙銅箔か外面に配直
さｎ／）ように、又は両面銅張槓層嶺の片面τ心情な回
路パターンに加工した配勝板を銅箔が外面に配直さＴ′
Ｌるように、電ね会せて瓜ゐ横層楕戟体τ、続叡で挾み
加熱加圧し１＃造している。

し７０為しながら東ね甘せゐガラス布基材プリプレグ盾
がｏ、　３０　ｍｎ＋以下と博（なると回路板の凸凹？
ｆ−埋めきｆＬ丁ボイドが発生した。

（発明の目的） 不発明にこのような点に鑑みてなさｆＬ７Ｃもので、ボ
イドの無い多層銅張積層板の製造法を提供するものであ
る。

（発明の構成） 不発明に必賛な回路パターンを有する内層回路板の表面
にプリプレグて弁して銅箔τ、又は片面銅張積層板ｔ＃
Ｉ箔が外向に配直さｔ′Ｌ心ように、又は両面Ｖｓ張槓
層板の片面を心安な回路パターンに加工した配線＆を銅
箔が外面に配直さｎるように１重ね曾ぜてｈ！ｔ；ｂ積
層構成体’ｌｓＱ組以上、鏡板で挾み加熱〃■圧するこ
と７ｒ：哲徴と丁ゐものである。

南面に本発明の方法を説明する一ｒｍ１図であり、１に
誂＆、２に銅箔、６け外層カラス布基拐層。

４ａカラス布基材プリプレグ、５重円７１回路パターン
、６は内層回路仮基材層である。

円ノ曽（ロ）踏板１片面銅彊槓層板１両面銅彊槓ノ曽板
、及びプリプレグの基材はガラス布が好ましく％樹脂は
エポキシ樹脂が好ましい。

プリプレグ層が０．０６ｆｌｌｌＤ以上Ｑ、　３　ｍｍ
以下の礪会に不発明の利点か脣に発揮さｔ″Ｌ／）。

７１１１　Ｍ　７７１１圧の条件にだ通常の多層印刷配
Ｍ＆’ｖ製造する時のものか使用さｎる。

（発明の幼果） 多層銅張、積層板【製造する際に治兵又ａ１鋭板に２組
以上入ｔＬゐことで相互のグリプレグ層のクッション作
用でボイドの発生が無くなる０又、治具又は鏡板の間で
１組のみ製造してい７を鳩付のクッション効果か侍らｎ
ないため、樹脂分が多く＆脂ｔＩｔｎの多いガラス布基
材プリプレグで製造してい７ｔため、叡厚レンジか広刀
）ったが２組以上同一泊具又は鏡板に人９にとで成形が
同上するため、従来より、樹脂分が少なく、樹脂流ｔ″
Ｌも少ないガラス布基材プリプレグで製造できるため、
＆岸、レンジのせまい、多１１１１姉■長槓ノ曽かでＬ
ｋ　６　。

【図面の簡単な説明】

図面は不発明の力εを示す＃ｆｒｌｉＤ図であゐ〇符号
の説明 １蜆板　２銅ａ（ ６外層ガラス布基材層　４　カラス布基材プリプレグ層
５　内層回路パターン　６　内層回路叡基材層コ八

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　必誉な回路パターンτＭ丁心内層回路板の表面に
   プリプレグτ弁して＠＠舶＝％又に片面鋼張ａ層＆τ銅
   箔が外面に配置さγＬゐように。 又は両面銅張積層板の片面τ必賛１回路バクーンに力り
   工した配線数τ銅箔が夕を面に配直さｎ−１よ　うに、
   　京オコ台ぜて成ゐ」貴ノ曽伸１或捧ｔ。 ２組以上、ｍ似で挾み加熱加圧すゐことｔ性徴とする多
   層銅張積層板の製造ε０ ２、内層回路板１片面銅加槓層叡、両面鋼張積層板及び
   プリプレグの基材かカラス布であり。 がつ、ブリグレグ層の厚みが０．０６　ｍｍ以上０゜３
   Ｑｍｍ以下であ／８灼許精求の範囲第１項記載の多層鋼
   張０４増機の製造法。