JPS60144980A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS60144980A JPS60144980A JP60884A JP60884A JPS60144980A JP S60144980 A JPS60144980 A JP S60144980A JP 60884 A JP60884 A JP 60884A JP 60884 A JP60884 A JP 60884A JP S60144980 A JPS60144980 A JP S60144980A
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- JP
- Japan
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- gate metal
- high concentration
- layer
- ion implantation
- gate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 abstract description 11
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/80—Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier
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- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明は半導体装置、詳しくはショットキーゲート電界
効果トランジスタの構造に関するものである。
効果トランジスタの構造に関するものである。
(従来技術)
近年、高速動作集積回路(IC)としてQa As基板
を使ったICが各所で研究されている。より高速、高集
積なQaAs ICを実現する為にはIC能を有する構
造にする必要がある。上記の理由により各所でイオン注
入技術、自己接合技術を適用(<。
を使ったICが各所で研究されている。より高速、高集
積なQaAs ICを実現する為にはIC能を有する構
造にする必要がある。上記の理由により各所でイオン注
入技術、自己接合技術を適用(<。
したGaAs MBSFETの構造の開発が活発は行わ
れている。
れている。
耐熱性金属をゲート電極に用いた従来の自己整合型Ga
As MBSFETは第1図a〜dに示す製造工程で作
られる構造(以下従来構造と記す)のものが広く使用さ
れている。即ち、半絶縁性Q a A s基板1に選択
イオン注入によるFET能動層2を設け、とのFET能
動層2上にゲートメタルとなす るTa、TaSi、W、ViW、WSi等の耐熱性金属
層3を形成した後、この耐熱性ゲートメタル3を保獲膜
として自己整合的に高濃度のイオン注入層4゜5をゲー
トメタル3に近接して形成し、その後高濃度イオン注入
層4.5を700〜900Cで熱処理し、活性化した後
、ソース電極6ドンイン電極7を設けて(・る。
As MBSFETは第1図a〜dに示す製造工程で作
られる構造(以下従来構造と記す)のものが広く使用さ
れている。即ち、半絶縁性Q a A s基板1に選択
イオン注入によるFET能動層2を設け、とのFET能
動層2上にゲートメタルとなす るTa、TaSi、W、ViW、WSi等の耐熱性金属
層3を形成した後、この耐熱性ゲートメタル3を保獲膜
として自己整合的に高濃度のイオン注入層4゜5をゲー
トメタル3に近接して形成し、その後高濃度イオン注入
層4.5を700〜900Cで熱処理し、活性化した後
、ソース電極6ドンイン電極7を設けて(・る。
かかる従来構造の自己整合型ME8FETはゲートメタ
ル3に近接したソース側に高濃度イオン注入層厚を設け
ている為ソース抵抗(Rs)を小さくする事が出来、よ
り大きい相互コンダクタンス(9m)が得られる利点を
有する。しかしながらt 1、高濃度イオン地人層4,5の横方向拡散の為を短く
するのに限界がある。
ル3に近接したソース側に高濃度イオン注入層厚を設け
ている為ソース抵抗(Rs)を小さくする事が出来、よ
り大きい相互コンダクタンス(9m)が得られる利点を
有する。しかしながらt 1、高濃度イオン地人層4,5の横方向拡散の為を短く
するのに限界がある。
2 ゲート、ドレイン間耐圧(BVGD)が大きくとれ
ない。
ない。
3、 ゲート、ドレイン間容量(C,9d)が大きくな
る。
る。
上記の欠点は高速動作GaAs I Cを実現し′C〜
・く上で大きな障害となる。
・く上で大きな障害となる。
(発明の目的)
本発明の目的はより高速動作の可能な、GaAsICに
適用の容易’i’t、 GaAs ti、界効果トラン
ジスタを得ることにある。
適用の容易’i’t、 GaAs ti、界効果トラン
ジスタを得ることにある。
(発明の構成)
本発明によれば、半絶縁性GaAs半導体基板と、この
半絶縁性半導体基板に設けられた能動領域と、この能動
領域上の一部分に形成された絶縁層と、この能動領域上
および絶縁層上に延在して設けられたゲート電極と、ゲ
ート電極の両端に設けられたソースおよびトンイン領域
とを有するG a A s電界効果トランジスタを得る
。
半絶縁性半導体基板に設けられた能動領域と、この能動
領域上の一部分に形成された絶縁層と、この能動領域上
および絶縁層上に延在して設けられたゲート電極と、ゲ
ート電極の両端に設けられたソースおよびトンイン領域
とを有するG a A s電界効果トランジスタを得る
。
(実施例)
以下に1図面を参照しながら本発明の一実施例の説明を
行う。第2図aに示す様に半絶縁性GaAs基板11に
選択イオン注入法によりFET能動層12を形成する。
行う。第2図aに示す様に半絶縁性GaAs基板11に
選択イオン注入法によりFET能動層12を形成する。
次に第2図すに示すように8i0.、SiN膜等の耐熱
性の絶縁膜18を成長後写真蝕刻法で少くとも後にゲー
ト電極を形成する部分のドレイン側部分を含むように所
定の形状に整形する。次に第2図Cに示すようにゲート
メタルになるWSi等の耐熱性金属をスパッタ法、蒸着
法等で被着し、写真蝕刻法により前述の絶縁膜18の端
をゲートメタル13の直下の適切な位置に来る様に整形
する。次に第2図dに示す様にゲートメタ/I/13を
マスクにしてイオン注入法による高濃度層14.15を
自己整合的に形成する。
性の絶縁膜18を成長後写真蝕刻法で少くとも後にゲー
ト電極を形成する部分のドレイン側部分を含むように所
定の形状に整形する。次に第2図Cに示すようにゲート
メタルになるWSi等の耐熱性金属をスパッタ法、蒸着
法等で被着し、写真蝕刻法により前述の絶縁膜18の端
をゲートメタル13の直下の適切な位置に来る様に整形
する。次に第2図dに示す様にゲートメタ/I/13を
マスクにしてイオン注入法による高濃度層14.15を
自己整合的に形成する。
次にイオン注入112,14,15を活性化させる為に
5i02.SiN膜等を保護膜としたキャップアニール
法あるいはAs雰囲気下でのキャップレスアニール法を
用いて熱処理する。次に第2図e(/(示す様にソース
、ドレインのオーミック層及び電極16.17を形成す
る。
5i02.SiN膜等を保護膜としたキャップアニール
法あるいはAs雰囲気下でのキャップレスアニール法を
用いて熱処理する。次に第2図e(/(示す様にソース
、ドレインのオーミック層及び電極16.17を形成す
る。
以上、述べた如く、本発明による自己整合型MBSFE
Tはソース側はゲートメタル13と高濃度層14が近接
して形成されるのに対し、ドレイン側は高濃度層15と
ゲートメタル13の端との間隔を絶縁膜18により適切
な距MK保つことが可能となり、ソース抵抗(Rs)は
従来構造と同様に低減できかつドレイン側で従来構造の
持つ欠点をなくすことが可能となりより高速なGaAs
ICを実現できる。さらにドVイン高濃度層15とゲー
トメタル13とを分離している絶縁膜18を後工程で除
去すればゲート・ドレイン間容量c、9dをさらに小さ
く、出来、より性能を向上させることが期待出来ろ。
Tはソース側はゲートメタル13と高濃度層14が近接
して形成されるのに対し、ドレイン側は高濃度層15と
ゲートメタル13の端との間隔を絶縁膜18により適切
な距MK保つことが可能となり、ソース抵抗(Rs)は
従来構造と同様に低減できかつドレイン側で従来構造の
持つ欠点をなくすことが可能となりより高速なGaAs
ICを実現できる。さらにドVイン高濃度層15とゲー
トメタル13とを分離している絶縁膜18を後工程で除
去すればゲート・ドレイン間容量c、9dをさらに小さ
く、出来、より性能を向上させることが期待出来ろ。
従来構造と比べた場合に、本発明の不利な点はゲートメ
タル13とゲートメタル13直下の絶縁膜18との位箇
゛関係を自己整合的に行なえない点であるが、縮小投影
露光法がEB直描と(・った最新のリングラフイー技術
を使えば余り問題とはならず利点の力が著しく犬き゛(
・。
タル13とゲートメタル13直下の絶縁膜18との位箇
゛関係を自己整合的に行なえない点であるが、縮小投影
露光法がEB直描と(・った最新のリングラフイー技術
を使えば余り問題とはならず利点の力が著しく犬き゛(
・。
本案飾物ではGaA、s MESFETについて述べた
がGaAsのかわりに他の化合物半導体たとえばInP
等に対しても適用出来ることは明らかである。
がGaAsのかわりに他の化合物半導体たとえばInP
等に対しても適用出来ることは明らかである。
第1図a〜dは従来構造の耐熱金属ゲートの自己駐合型
MESFETの製造工程を示す断面図である。 l・・・・・・半絶縁性基板、2・・・・・・FET能
動層、3・・・・・・耐熱性金属ゲート、4・・・・・
・ソース側高濃度層。 5・・・・・・ドレイン側高濃度層、6・・・・・・ソ
ース電極。 7・・・・・・ドレイン電極、 第2図a −eは本発明の一実施例による構造の耐熱性
金属ゲートの自己整合型ME8FETの製造工程を示す
断面図である。 11・・・・・・半絶縁性基板、12・・・・・・FE
T能動層。 13・・・・・・耐熱性全局ゲート、14・・・・・・
ソース側高濃度m、15・・・・・・ドレイン側高濃度
層、16・・・・・・ソース電極、17・・・・・・ド
レイン電極、18・・・・・・耐熱性絶縁膜 嘉/ 図 1/ 第2図
MESFETの製造工程を示す断面図である。 l・・・・・・半絶縁性基板、2・・・・・・FET能
動層、3・・・・・・耐熱性金属ゲート、4・・・・・
・ソース側高濃度層。 5・・・・・・ドレイン側高濃度層、6・・・・・・ソ
ース電極。 7・・・・・・ドレイン電極、 第2図a −eは本発明の一実施例による構造の耐熱性
金属ゲートの自己整合型ME8FETの製造工程を示す
断面図である。 11・・・・・・半絶縁性基板、12・・・・・・FE
T能動層。 13・・・・・・耐熱性全局ゲート、14・・・・・・
ソース側高濃度m、15・・・・・・ドレイン側高濃度
層、16・・・・・・ソース電極、17・・・・・・ド
レイン電極、18・・・・・・耐熱性絶縁膜 嘉/ 図 1/ 第2図
Claims (1)
- 1)半絶縁性基板に形成された能動層と、該能動層上に
ドレイン電極側の一部分は絶縁層で能動層と分離されて
形成された耐熱性金属のゲートメタルと、該ゲートメタ
ルの両端に近接して設けられた高濃度ソースおよびドレ
イン領域とを具備することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60884A JPS60144980A (ja) | 1984-01-06 | 1984-01-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60884A JPS60144980A (ja) | 1984-01-06 | 1984-01-06 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60144980A true JPS60144980A (ja) | 1985-07-31 |
Family
ID=11478445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60884A Pending JPS60144980A (ja) | 1984-01-06 | 1984-01-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60144980A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61220375A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-30 | Nec Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JPS6257256A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | Fujitsu Ltd | 電界効果型半導体装置の製造方法 |
JPS6387773A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-19 | Nec Corp | シヨツトキバリア型電界効果トランジスタ |
JPH022142A (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電界効果トランジスタ及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-01-06 JP JP60884A patent/JPS60144980A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61220375A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-30 | Nec Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JPS6257256A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | Fujitsu Ltd | 電界効果型半導体装置の製造方法 |
JPS6387773A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-19 | Nec Corp | シヨツトキバリア型電界効果トランジスタ |
JPH022142A (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電界効果トランジスタ及びその製造方法 |
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