JPS6010893B2 - 金型温度の制御方法およびその装置 - Google Patents
金型温度の制御方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS6010893B2 JPS6010893B2 JP13779676A JP13779676A JPS6010893B2 JP S6010893 B2 JPS6010893 B2 JP S6010893B2 JP 13779676 A JP13779676 A JP 13779676A JP 13779676 A JP13779676 A JP 13779676A JP S6010893 B2 JPS6010893 B2 JP S6010893B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- mold temperature
- heat medium
- mold
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、射出成形における金型温度の制御方法およ
びその装置に関するものである。
びその装置に関するものである。
射出成形樹脂製品の品質並びに寸法精度に対する要求は
ますます高くなってきている。
ますます高くなってきている。
特に製品寸法の精度に大きな影響を及ぼす要因として金
型温度を挙げることができる。金型温度を制御する方法
の一つとして熱媒体を金型内に流通し、金型内に挿入し
た側温体により金型温度を測定し、熱媒体供給装置の温
度調節計の設定値との偏差により熱媒体温度を制御する
方法が行なわれている。しかし、このような従来の金型
温度の制御方法の場合、金型温度の変動に従って熱媒体
温度を変化させるが、その効果を金型温度に還元させる
ためには、比較的長い時間がかかるため温度の変動幅が
比較的大きく精密な温度制御ができない。また金型温度
の測定のための側温体は可能な限りキャビティに近接し
た位置に挿入することが製品への影響から考えて理想的
であるが、この場合、溶融樹脂の注入、樹脂の固化、型
関による金型面の空冷等、成形の各行程において金型の
温度が変動し、温度設定値との偏差が短時間に変動する
ため、制御が安定しない問題点がある。この発明は、こ
のような点に鑑みてなされたものであって、熱媒体の温
度制御の効果が金型温度に還元されるまでの時間遅れを
短縮して制御の応答性を良くし、更に金型温度の成形各
行程における温度変化による制御系の不安定要素を除く
ことにより精密な制御を行なうことができる金型温度の
制御方法およびその装置を提供するものである。
型温度を挙げることができる。金型温度を制御する方法
の一つとして熱媒体を金型内に流通し、金型内に挿入し
た側温体により金型温度を測定し、熱媒体供給装置の温
度調節計の設定値との偏差により熱媒体温度を制御する
方法が行なわれている。しかし、このような従来の金型
温度の制御方法の場合、金型温度の変動に従って熱媒体
温度を変化させるが、その効果を金型温度に還元させる
ためには、比較的長い時間がかかるため温度の変動幅が
比較的大きく精密な温度制御ができない。また金型温度
の測定のための側温体は可能な限りキャビティに近接し
た位置に挿入することが製品への影響から考えて理想的
であるが、この場合、溶融樹脂の注入、樹脂の固化、型
関による金型面の空冷等、成形の各行程において金型の
温度が変動し、温度設定値との偏差が短時間に変動する
ため、制御が安定しない問題点がある。この発明は、こ
のような点に鑑みてなされたものであって、熱媒体の温
度制御の効果が金型温度に還元されるまでの時間遅れを
短縮して制御の応答性を良くし、更に金型温度の成形各
行程における温度変化による制御系の不安定要素を除く
ことにより精密な制御を行なうことができる金型温度の
制御方法およびその装置を提供するものである。
以下、この発明の一実施例を添付図面に基づいて詳しく
説明する。
説明する。
図面はこの発明に係る金型温度の制御装置の構成を示す
ものであって、図面において「 １は金型、２はキヤビ
テイ、３はノズル、４はスクリュ、５はスクリュラム、
６は金型１の温度を測定するための側塩体、７は金型温
度の設定値を設定するための設定ポテンショメ−夕、８
は増幅器、９はサンプル保持回路、１０は演算回路、１
１は比較回路、１２はサンプリング信号発生回路「 １
３は熱媒体温度の設定値を設定するための設定ポテンシ
ョメータ、１４は比較回路、１５は増幅器、１６は演算
回路、１７は出力回路、１８はヒータ制御回路、１９は
ヒータ、２川ま給水弁、２１は冷却コイル、２２は熱媒
体の温度を測定するための側温体、２３はポンプ、２４
は熱媒体タンク、２５は吐出ホース、２６は戻りホース
、２７は温調溝である。
ものであって、図面において「 １は金型、２はキヤビ
テイ、３はノズル、４はスクリュ、５はスクリュラム、
６は金型１の温度を測定するための側塩体、７は金型温
度の設定値を設定するための設定ポテンショメ−夕、８
は増幅器、９はサンプル保持回路、１０は演算回路、１
１は比較回路、１２はサンプリング信号発生回路「 １
３は熱媒体温度の設定値を設定するための設定ポテンシ
ョメータ、１４は比較回路、１５は増幅器、１６は演算
回路、１７は出力回路、１８はヒータ制御回路、１９は
ヒータ、２川ま給水弁、２１は冷却コイル、２２は熱媒
体の温度を測定するための側温体、２３はポンプ、２４
は熱媒体タンク、２５は吐出ホース、２６は戻りホース
、２７は温調溝である。
次にこの発明に係る制御装置の動作を説明する。
まず、金型１の漁り温体６により金型温度を測定する。
この測定された金型温度を比較回路１１により設定ポテ
ンショメータ７の予め設定された設定値と比較して型塩
偏差値を得る。この型温偏差値を増幅器８で増幅した後
、サンプル保持回路９へ送る。サンプリング信号発生回
路１２から成形行程中の１時点の信号をサンプル保持回
路９へ送り、こ）でその時点での型塩偏差値を保持する
。保持された型温偏差値は演算回路１０１こより適当な
修正信号に変換される。変換された修正信号は設定ポテ
ンショメータ１３の予め設定された設定値を修正する。
一方側塩体２２で熱媒体の温度を測定し、測定された熱
媒体温度を比較回路１４により設定ポテンショメータ１
３の修正された設定値と比較して熱媒体温度偏差値を得
る。この熱媒体偏差値を増幅器１５で増幅し、演算回路
１６で演算処理した後、熱媒体温度の修正出力量として
出力回路１７へ送る。いま、出力回路１７より加熱信号
が出された場合はヒータ制御回路１８を作勤し、熱媒体
タンク２４の中のヒーター９に通電して熱媒体温度を上
昇させる。また、出力回路１７より冷却信号が出された
場合は給水弁２０を作動し、熱媒体タンク２４の中の冷
却コイル２１に冷却媒体が流通されて熱媒体温度を下降
させる。この結果、温度調節された熱媒体は熱媒体タン
ク２４からポンプ２３により吐出ホース２５を経由して
金型１内の温調溝２７へ送られ、戻りホース２６を経由
して熱媒体タンク２４へ戻る。０ 従って、前述のよう
な構成の制御装置によれば次の金型温度の制御方法が行
なわれる。
ンショメータ７の予め設定された設定値と比較して型塩
偏差値を得る。この型温偏差値を増幅器８で増幅した後
、サンプル保持回路９へ送る。サンプリング信号発生回
路１２から成形行程中の１時点の信号をサンプル保持回
路９へ送り、こ）でその時点での型塩偏差値を保持する
。保持された型温偏差値は演算回路１０１こより適当な
修正信号に変換される。変換された修正信号は設定ポテ
ンショメータ１３の予め設定された設定値を修正する。
一方側塩体２２で熱媒体の温度を測定し、測定された熱
媒体温度を比較回路１４により設定ポテンショメータ１
３の修正された設定値と比較して熱媒体温度偏差値を得
る。この熱媒体偏差値を増幅器１５で増幅し、演算回路
１６で演算処理した後、熱媒体温度の修正出力量として
出力回路１７へ送る。いま、出力回路１７より加熱信号
が出された場合はヒータ制御回路１８を作勤し、熱媒体
タンク２４の中のヒーター９に通電して熱媒体温度を上
昇させる。また、出力回路１７より冷却信号が出された
場合は給水弁２０を作動し、熱媒体タンク２４の中の冷
却コイル２１に冷却媒体が流通されて熱媒体温度を下降
させる。この結果、温度調節された熱媒体は熱媒体タン
ク２４からポンプ２３により吐出ホース２５を経由して
金型１内の温調溝２７へ送られ、戻りホース２６を経由
して熱媒体タンク２４へ戻る。０ 従って、前述のよう
な構成の制御装置によれば次の金型温度の制御方法が行
なわれる。
すなわち、金型温度の設定装置と別個に熱媒体温度の調
節装置を設け、金型温度と金型温度の設定装置の設定値
との偏差を成形行程中のある１時点でサンタプリングし
、サンプリングされた偏差値に適当な演算を行ない修正
信号に変換し、変換された修正信号により熱媒体温度の
調節装置の設定値を修正して熱媒体温度を調節し、これ
により金型温度を調節する。以上の説明から明らかなよ
うに、この発明に係る金型温度の制御方法およびその装
置によれば、従来の制御方法または制御装置と比較して
次のような効果が得られる。
節装置を設け、金型温度と金型温度の設定装置の設定値
との偏差を成形行程中のある１時点でサンタプリングし
、サンプリングされた偏差値に適当な演算を行ない修正
信号に変換し、変換された修正信号により熱媒体温度の
調節装置の設定値を修正して熱媒体温度を調節し、これ
により金型温度を調節する。以上の説明から明らかなよ
うに、この発明に係る金型温度の制御方法およびその装
置によれば、従来の制御方法または制御装置と比較して
次のような効果が得られる。
｛１）従来は金型温度と設定値との偏差により、単純に
熱媒体を加熱又は冷却していたが、この発明によれば金
型温度とその設定値との偏差を演算し、熱媒体温調装置
の設定値をこの演算値により強制修正を行なうため、金
型温度の変動に対する熱媒体による温度修正応答が遠く
、従って金型温度の変動幅を非常に小さくすることがで
きる。■ 成形行程中に刻々変動する金型温度に対して
、従来の制御方法では、刻々の変動に応じて熱媒体の温
度調節を行なうため不安定な制御であった。
熱媒体を加熱又は冷却していたが、この発明によれば金
型温度とその設定値との偏差を演算し、熱媒体温調装置
の設定値をこの演算値により強制修正を行なうため、金
型温度の変動に対する熱媒体による温度修正応答が遠く
、従って金型温度の変動幅を非常に小さくすることがで
きる。■ 成形行程中に刻々変動する金型温度に対して
、従来の制御方法では、刻々の変動に応じて熱媒体の温
度調節を行なうため不安定な制御であった。
これに対してこの発明によれば、成形行程中の適当な１
時点の温度を測定し、これにより温度制御を行なうため
、１成形行程にわたり一定で且つ最適な温度制御を行な
うことができる。更に、金型温度の側温体は行程中の温
度変動を考慮する必要がないため、可能な限りキャビテ
ィに近接した最適位置に挿入することができる。この結
果、金型の温度変動幅は非常に小さく制御することがで
き、製品の寸法精度を大きく向上させることができる。
時点の温度を測定し、これにより温度制御を行なうため
、１成形行程にわたり一定で且つ最適な温度制御を行な
うことができる。更に、金型温度の側温体は行程中の温
度変動を考慮する必要がないため、可能な限りキャビテ
ィに近接した最適位置に挿入することができる。この結
果、金型の温度変動幅は非常に小さく制御することがで
き、製品の寸法精度を大きく向上させることができる。
添付図面はこの発明の１実施例を示す構成図である。
図中、１は金型、２はキャビテイ、３はノズル、４はス
クリュ、５はスクリュラム、６は側温体、７は設定ポテ
ンショメータ、８は増幅器、９はサンプル保持回路、１
０は演算回路、１１は比鮫回路、１２はサンプリング信
号発生回路、１３は設定ポテンショメータ、１４は比較
回路、１５は増幅器、１６は演算回路、１７は出力回路
、１８はヒータ制御回路、１９はヒータ、２川ま給水弁
、２１は冷却コイル、２２は側温体、２３はポンプ、２
４は熱媒体タンク、２５は吐出ホース、２６は戻りホー
ス、２７は溢調溝である。
クリュ、５はスクリュラム、６は側温体、７は設定ポテ
ンショメータ、８は増幅器、９はサンプル保持回路、１
０は演算回路、１１は比鮫回路、１２はサンプリング信
号発生回路、１３は設定ポテンショメータ、１４は比較
回路、１５は増幅器、１６は演算回路、１７は出力回路
、１８はヒータ制御回路、１９はヒータ、２川ま給水弁
、２１は冷却コイル、２２は側温体、２３はポンプ、２
４は熱媒体タンク、２５は吐出ホース、２６は戻りホー
ス、２７は溢調溝である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 射出成形用金型を熱媒体により温度制御する金型温
度の制御方法において、成形行程中の１時点における金
型温度を測定し、その測定値と予め設定された金型温度
の設定値との偏差値を求め、この偏差値で熱媒体温度の
設定値を演算修正し、修正された熱媒体の設定値と現在
の熱媒体温度とを比較して熱媒体温度偏差値を求め、こ
の熱媒体偏差値に基づき熱媒体温度を調節することを特
徴とする金型温度の制御方法。 ２ 現在の金型温度と予め設定された金型温度の設定値
とを比較して、その値を成形行程中の１時点でサンプリ
ング保持する手段と、このサンプリング保持手段の出力
で予め設定された熱媒体温度の設定値を修正する手段と
、修正された熱媒体温度の設定値と現在の熱媒体温度と
を比較して前記現在の金型温度を制御する手段とを備え
たことを特徴とする金型温度の制御装置。 ３ サンプリング保持手段は設定ポテンシヨメータ、比
較回路、サンプリング信号発生回路およびサンプル保持
回路を備えた特許請求の範囲第２項記載の金型温度の制
御装置。 ４ 修正手段は演算回路および設定ポテンシヨメータを
備えた特許請求の範囲第２項記載の金型温度の制御装置
。 ５ 制御手段は比較回路、演算回路、出力回路およびヒ
ータ制御回路を備えた特許請求の範囲第２項記載の金型
温度の制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13779676A JPS6010893B2 (ja) | 1976-11-18 | 1976-11-18 | 金型温度の制御方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13779676A JPS6010893B2 (ja) | 1976-11-18 | 1976-11-18 | 金型温度の制御方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5363459A JPS5363459A (en) | 1978-06-06 |
| JPS6010893B2 true JPS6010893B2 (ja) | 1985-03-20 |
Family
ID=15207041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13779676A Expired JPS6010893B2 (ja) | 1976-11-18 | 1976-11-18 | 金型温度の制御方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010893B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5672913A (en) * | 1979-11-17 | 1981-06-17 | Fukai Kogyo Kk | Molding method for plastic |
| JPS5795431A (en) * | 1980-12-05 | 1982-06-14 | Hitachi Ltd | Temperature control for metallic mold of injection molding machine |
| JPS57106544U (ja) * | 1980-12-23 | 1982-07-01 | ||
| JPS58173634A (ja) * | 1982-04-07 | 1983-10-12 | Hitachi Ltd | 冷却加熱装置 |
| JPS58211405A (ja) * | 1982-06-03 | 1983-12-08 | Toshiba Mach Co Ltd | 温度制御装置 |
| JPS5976308U (ja) * | 1982-11-16 | 1984-05-23 | 住友重機械工業株式会社 | 金型温調装置 |
| JPS6013519A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-24 | M L Eng Kk | 成形機金型及びロ−ル等の温度を調節する温度調節装置 |
| JPS6285916A (ja) * | 1985-10-10 | 1987-04-20 | Nissei Plastics Ind Co | 成形金型の温調方法 |
| JPS62242512A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-23 | Japan Steel Works Ltd:The | 射出成形制御方法 |
| JPH0514809Y2 (ja) * | 1986-08-27 | 1993-04-20 | ||
| JPS6416627A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 | Sumitomo Heavy Industries | Device for estimation and control of temperature of injection mold |
| CN110450370B (zh) * | 2019-08-27 | 2021-04-16 | 浙江日成模具有限公司 | 高光无痕注塑的智能化模温调控系统 |
-
1976
- 1976-11-18 JP JP13779676A patent/JPS6010893B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5363459A (en) | 1978-06-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6010893B2 (ja) | 金型温度の制御方法およびその装置 | |
| CN104890205B (zh) | 一种注塑机料筒温度控制方法 | |
| JP6345801B2 (ja) | 温度制御方法、及び、温度制御装置 | |
| US7261540B2 (en) | Controller of injection molding machine | |
| JP3388019B2 (ja) | 低圧鋳造における加圧制御方法および加圧制御装置 | |
| US4698574A (en) | Process control apparatus | |
| JP7205261B2 (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| WO2020129982A1 (ja) | 樹脂封止方法、樹脂封止金型及び樹脂封止装置 | |
| JPH0794139B2 (ja) | 投入樹脂の予熱を行う射出成形機 | |
| JPS6270904A (ja) | 温度制御方法 | |
| JPH09220745A (ja) | 射出圧縮成形機 | |
| JP2649300B2 (ja) | 射出成形機の射出制御方法 | |
| JP2673409B2 (ja) | 射出成形における成形条件制御方法および装置 | |
| JP2629334B2 (ja) | 射出成形方法 | |
| JPH0422130B2 (ja) | ||
| CN116060720B (zh) | 一种电感新型焊接工艺 | |
| JPS595404B2 (ja) | 合成樹脂成形用金型の温度調節装置 | |
| JPH06339961A (ja) | 射出成形方法及び射出装置 | |
| JPH0513543Y2 (ja) | ||
| JPH0679433A (ja) | 射出成形装置の昇圧時間自動制御装置 | |
| JP2628260B2 (ja) | 射出成形機の射出制御装置 | |
| SU1104479A1 (ru) | Устройство дл регулировани давлени паров металла в термоэмиссионном преобразователе | |
| JP2583395Y2 (ja) | プラスチック成形金型の温度調節装置 | |
| JPS63182126A (ja) | 射出成形機の成形制御方法 | |
| JP2624551B2 (ja) | 射出成形機の制御方法 |